2018扣非业绩小幅增长,符合市场预期。 公司发布业绩快报,2018年公司营业收入335亿元,同比增长13%;归母净利润11.80亿元,同比下滑10%;扣非归母净利润11.94亿元,同比增长10%,业绩符合市场预期。公司预告若不考虑汇率因素,19Q1收入预计略超2017年上半年的季度平均值(64.5亿人民币),19Q1的营业利润率预计与18Q2接近(3.86%),即公司预期2019Q1的收入与营业利润率好于2018年Q1。公司未来将受益于可穿戴产品和汽车、工业类产品的成长,预计18-20年EPS 为0.54、0.70、0.96元,目标价11.20~11.90元,重申“买入”评级。 下半年进入传统旺季,消费电子产品受益客户新产品发布,收入稳健增长。 18Q4实现营业收入114亿元,同比增长20%;归母净利润为4.03亿,同比下滑11%;扣非归母净利润4.38亿元,同比增长16%,业绩符合预期。 公司下半年进入行业旺季,消费电子类产品受益主要客户的新产品发布,产品销售向好带动公司营业收入增长,第三、四季度营收同比、环比均实现增长;同时工业类产品获得新订单、电脑类产品销售增加,使得公司整体营业收入保持稳健增长。 2018年先抑后扬,非经常性损益低于2017年。 公司虽然2018年年内受到汇率波动和材料成本上升、以及上半年淡季开工率不足等因素的影响,但公司通过进行产能调配、加强成本控制、调整产品结构等方式使毛利率维持在与2017年相当的水平。受公允价值变动及投资收益的负面影响,公司2018年非经常性损益同比大幅减少,对营业利润增长影响较大。2018年实现营业利润13.87亿元,较2017年15.65亿元同比下降11.41%;实现利润总额13.93亿元,较2017年15.64亿元下降10.94%;2018年公司实现归属于上市公司股东的净利润11.80亿元,较2017年13.14亿元,同比下降10.21%。 积极拓展本土业务,与大亚湾招商局签订合作投资协议。 公司与大亚湾招商局签订合作投资协议,计划在大亚湾经济技术开发区设立项目公司,主要生产视讯控制板、收银机、服务器主板、新型电子产品等产品,计划总投资(包括土地出让金)不低于人民币13.5亿元,其中固定资产投资不低于人民币10亿元。此次项目合作是公司继与中科曙光合作后的又一项本土化布局。 小幅下调盈利预测,维持“买入”评级。 由于大客户的手机销量低于预期,下调收入增长的速度和毛利率,微调公司2018-20年EPS 至0.54/0.70/0.96元(调整前0.58/0.82/1.03元),目前股价对应2019年PE 为13.28倍,可比公司估值为11.42倍。考虑到公司的可穿戴产品增长较快,我们给予公司估值为相对于19年PE 16x-17x,对应目标价为11.20~11.90元,重申买入评级。 风险提示:可穿戴研发技术难度大;市场竞争激烈。

募资布局先进工艺,勇往直前公司于1月5日公告非公开发行,向大基金等国家资本募集资金不超过21亿元,计划全部用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设,有利于进一步帮助公司缩小与国外竞争对手相比在芯片制造方面的劣势。考虑到近两年来国内厂商的设备订单随着大陆建厂的浪潮而持续增长,我们认为公司作为优秀半导体设备厂商,有望继续受益大陆建厂潮,预计18-20年EPS 为0.54元、0.82元、0.96元,给予买入评级。 大基金、北京国资委出资,助推国产设备进程此次非公开发行认购方为国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金共4名。其中,国家集成电路基金认购金额为9.2亿元、北京电控认购金额为6亿元、京国瑞基金认购金额为5亿元、北京集成电路基金认购金额为0.8亿元。大基金等国家资本用认股而非单纯补贴的形式介入半导体产业,将有助上下游产业链紧密结合。 锐意进取,高端工艺的产业化势在必得此次融资的“高端集成电路装备研发及产业化项目”将为28纳米以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境并帮助其实现产业化;建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7纳米关键测试设备和搭建测试验证平台;开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。项目完成后,预计将能够实现年产能:刻蚀装备30台、PVD 装备30台、单片退火装备15台、ALD 装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。 募投项目将中国集成电路装备产业添砖加瓦目前以台积电、格罗方德、英特尔和三星为代表的世界主要半导体制造厂商均掌握了14纳米及以下技术节点的量产工艺技术,部分公司掌握了7纳米的量产工艺技术,并持续向5纳米研发,而中国大陆厂商中芯国际,也计划在2018~2019年实现14纳米工艺量产,后续也计划开展7纳米先导工艺的研发。近年来,中国集成电路芯片制造技术发展迅速,但整体水平较国际先进水平依然存在“两、三代”的差距。公司此次的研发项目将帮助中国集成电路装备产业再上一个台阶。 国产化设备迎来黄金发展期,维持买入评级近两年来国内集成电路设备厂商收入增速快,政策推动行业向前发展。我们预计19-20年,国内厂商的设备订单随着大陆建厂的浪潮而持续增长。 基于此,我们预计公司2018-2020年净利润为2.47、3.78、4.39亿元。目前股价对应2019年PE为47.54倍。可比公司平均估值为2019年PE 45.77倍。考虑公司的行业所在空间广阔,虽然短期估值较高,我们认为仍然存在交易性机会,维持买入评级。 风险提示:市场需求波动风险,技术升级变迁的风险,产品研发不达预期,人才流失的风险。

PCB行业龙头,募资布局高阶产能,有望提升市占率 鹏鼎是全球PCB行业龙头,拥有领先的PCB技术,如FPC、SLP等。随着智能手机、可穿戴等电子产品轻薄短小的趋势,PCB板的需求也出现变化:智能手机内FPC的片数增多,FPC的孔距、线宽、线距、层数及稳定性的要求更高。我们认为,鹏鼎顺应行业趋势,积极布局高阶产能,凭借丰富的客户资源、可靠的品质能力、精细化的运营管理,将在格局稳定的头部厂商中继续保持优势地位。我们预计18-20年EPS为1.17、1.41、1.63元,目标价21.15元~22.56元,首次覆盖给予“增持”评级。 龙头抓住机遇积极扩张,投建FPC和高阶HDI新产能 2018年前三季度,营业收入为172.68亿元,同比增长28.55%;归母净利润为15.62亿元,同比增长85.06%,因迎合了FPC的需求归母净利润增速高于电子同行业的平均水平(-8.46%)。2018年,公司募资投建FPC和高阶HDI产线,建设自动化现代厂房,该项目将有望为公司带来48%的产能增长,提升公司市占率。我们认为,下游手机等电子产品的新需求足以使公司及时消化新增的产能。 行业稳中有变,鹏鼎有望受益于FPC单机价值的提升 PCB产业作为电子产品之母,近年稳健成长。电子产品轻薄短小的需求促进了产业的技术升级,新技术的产生使得全球PCB产业在2017年增速达到8.5%,高于电子整体系统的6%。而采用LCP技术的高频FPC板和SLP板是两大符合下游新需求的PCB新技术。而在智能手机中,FPC凭借折叠优势有望片数增多,单机价值量提升。我们认为,鹏鼎FPC的技术领先于同行业,有望率先受益于FPC的产业趋势,进一步提升盈利水平。 全球竞争格局稳定,强者恒强 2011-2017年PCB行业前20大企业的市场占有率基本维持在45%-50%之间,格局稳定。我们认为,在产业环保政策、客户品控趋严的背景下,全球行业份额第一的鹏鼎将凭借精细的管理能力、高端的PCB技术、丰富经验、长期稳定的大客户关系和更多的扩产资金储备,强者恒强。 高端PCB的成长性+公司产能扩充,首次覆盖给予“增持”评级 根据我们的盈利预测,鹏鼎控股2018-2020年收入将分别达到297亿元,363亿元和429亿元,分别同比增长24.0%、22.0%和18.3%;归属于母公司的净利润将分别达到27.10亿元、32.50亿元和37.72亿元,分别同比增长48.3%,19.9%和16.0%;EPS将分别达到1.17元,1.41元和1.63元。考虑到FPC的行业前景和公司产能扩张带来的收入和利润增长潜力、可比公司估值2019年PE16.90倍,我们给予鹏鼎控股2019年PE15-16倍,目标价范围为21.15元~22.56元,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:下游行业市场需求变化;技术升级革新;原材料价格波动;客户集中度高;技术失密。

业绩符合市场预期,行业持续受益于大陆晶圆厂投资潮 前三季公司实现营收21.01亿元(同比+35.59%),归母净利/扣非归母净利分别为1.69/0.75亿元(同比+110.12%/+136.40%);业绩在预告区间中值偏上(预告前三季归母净利润同比+80%~-130%),符合市场预期。半导体制造国产化的推进利好公司的规模增长,公司预收款项大增,在手订单充足,多项28nm设备已验证并实现销售,未来有望率先受益半导体设备国产化趋势。我们认为公司作为优秀半导体设备厂商,有望继续受益大陆建厂潮,预计18-20年EPS为0.54元、0.82元、0.96元,给予买入评级。 三季度IC设备持续放量,预收款创历史新高 18Q3公司实现收入7.06亿元(同比+40.04%),归母净利润0.50亿元(同比+80.68%),扣非归母净利润1.19亿元(同比+146.34%)。公司单三季度毛利率为43.38%,净利率9.05%。前三季度半导体设备营业收入12.13亿元,同比增长42.87%;真空设备收入3.04亿元,同比增长148.38%;电子元器件收入5.64亿元,同比增长3.82%;锂电设备收入1.96亿元,同比减少43.40%。18Q3末预收款创新高达到18.77亿元,同比增长84%,环比增长21%。2018年公司的半导体业务在手订单依然饱满,将继续推动公司的收入和生产规模。 首次股权激励完成登记,重视人才培养 公司于2018年8月完成首次股票期权激励计划,授予341名公司核心技术人员和管理骨干股票期权总计450万份,占总股本0.98%。公司的行权业绩考核目标与收入、研发等指标挂钩。此次股权激励计划为北京市国有企业首例,充分彰显了政策对半导体行业发展的支持,以及公司对于培养核心技术人才的重视以及未来发展的信心。 拥有国内领先的前道半导体设备工艺,商业化进程不断推进 公司的半导体设备主打刻蚀、PVD与CVD沉积、清洗技术。公司工艺国内领先,公司自主研发的14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、单片退火系统、LPCVD(低压气相沉积)和Hardmask PVD(硬掩膜沉积)设备也交付至客户端进行工艺验证。28纳米工艺陆续实现商用化,清洗、刻蚀设备相继进入中芯国际、长江存储等生产产线。 国产化设备迎来黄金发展期,给予买入评级 近两年来国内集成电路设备厂商收入增速快,政策推动行业向前发展。我们预计19-20年,国内厂商的设备订单随着大陆建厂的浪潮而持续增长。基于此,我们预计公司2018-2020年净利润为2.47、3.78、4.39亿元。目前股价对应2018年PE为72.87倍。可比公司平均估值为2018年PE76.00倍。考虑公司的行业所在空间广阔,虽然短期估值较高,我们认为仍然存在交易性机会。 风险提示:市场竞争风险加剧;产品研发不达预期;宏观经济影响市场需求。

三季度业绩符合预期,受益可穿戴普及预计4Q环比持续成长 前三季公司实现营收211亿元(同比+9.69%),归母净利/扣非归母净利分别为7.77/7.56亿元(同比-9.81%/+6.99%),符合市场预期。消费电子类产品Q3进入出货旺季营收大幅增长,电脑及工业类产品营收保持成长态势。公司预告以美元计价,4Q收入环比增速低于Q3(+42%),但Q4营业利润率与Q3接近(+4.65%)。公司是国际一流EMS厂商,未来将受益于可穿戴产品和汽车、工业类产品的成长,预计18-20年EPS为0.58元、0.82元、1.03元,目标价11.60~12.76元,重申“买入”评级。 Q3环比高增速,受益于可穿戴智能产品AppleWatch的热销 18Q3公司实现收入93亿元(同比+28%,环比+42%),归母净利润3.85亿元(同比+26%,环比87.83%),扣非归母净利润3.70亿元(同比+42.74%,环比60.69%)。公司单三季度毛利率为10.61%,净利率4.12%。消费电子进入旺季,我们认为,AppleWatch为三季度的同比、环比成长做出了重要贡献。最新的可穿戴产品加入健康监控芯片,不再仅仅是手表,而是人们健康的守护者。我们认为,未来会有更多的新功能不断加入,且随着eSIM卡的普及,销量有望不断创下新高。公司作为SIP全球领导者,将受益于可穿戴设备兴起的浪潮。可穿戴产品的销售收入有望持续增长。 布局汽车电子,分散消费电子风险 公司将汽车电子业务作为未来发展的重点方向之一。汽车电子市场空间较大,产业链壁垒较高,验证周期长。随着未来智能驾驶汽车电子化水平提升,公司由LED车灯模块产品逐步扩展到中控板等其他品类。凭借为国际一线车厂的供货经验,公司的产品有望在国内市场率先取得突破。汽车电子业务将成为驱动公司未来业绩增长的重要力量,在智能手机增速放缓的背景下有助于分散风险,驱动业绩成长。 多点布局,积极拓展本土客户 由于工业、电脑、可穿戴产品的客户需求增加,公司预计今年资本支出将超过1亿美金,用来对昆山、墨西哥厂、上海金桥厂进行扩产与淘汰换新,这些产能将在未来三年为公司的成长做出贡献。公司积极拓展本土客户,将与中科曙光合作,进入国产服务器供应链。 布局可穿戴与汽车电子,维持买入评级 基于可穿戴产品的成长性和汽车等产品的成长性,我们预计18-20年EPS为0.58元、0.82元、1.03元,目前股价对应2018年PE为16.00倍,可比公司估值为15.26倍。考虑到公司的可穿戴产品增长较快,我们给予公司估值为18年20x-22x,对应目标价为11.60~12.76元,重申买入评级。 风险提示:可穿戴研发技术难度大;市场竞争激烈。

持续受益于大陆晶圆厂投资潮,半年报业绩符合预期 8月24日公司发布半年报,符合市场预期。2018上半年实现营收13.95亿元,同比增长33.44%;归母净利润1.19亿元,同比增长125.44%;销售费用同比下降0.03pct,管理费用同比下降21.95pct,财务费用同比上升0.33pct,公司管理费用随着收入规模的上升有显著的规模效应。公司上半年业绩大幅增加,是由于国内集成电路投资的推进以及泛半导体领域对设备采购需求的增加。我们认为公司作为优秀的半导体设备厂商,有望继续受益大陆建厂潮,预计18-20年EPS分别为0.54元、0.82元、0.96元,维持买入评级。 四大业务齐头并进,上半年半导体设备、真空设备销售畅旺 公司四大业务上半年符合预期:半导体设备方面,公司积极推进高端集成电路设备的研发及产业化,实现收入7.9亿元,同比增长37.85%;真空设备方面,公司对已有单晶炉订单按计划生产和交付,同时真空炉等定制化订单实现销售,实现收入2.5亿元,同比增长186.18%;新能源锂电设备方面,公司受订单转销的影响,实现收入0.18亿元,同比下降33.12%;电子元器件受行业阶段性及订单转销的影响,实现收入3.2亿元,同比下降6.51%。整体而言,半导体设备和真空设备更为畅销。 推出股权激励计划,重视人才培养 公司2018年3月24日公布股票期权激励计划,分三次授予,每次授予间隔期一年,每次授予数量450万份,占公司已发行股本总额的0.98%,首次股票期权激励计划授予公司核心技术人员及管理骨干(不包含董事和高管)共341人。此次股权激励计划的推出充分彰显了公司对于培养核心技术人才的重视以及对公司未来发展的信心。 带领国产设备进入14nm新时代 随着北方华创28纳米工艺设备陆续实现商用化,14纳米工艺设备开发在积极筹备中。由北方华创微电子自主研发的应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、单片退火系统、LPCVD(低压气相沉积)和Hardmask PVD(硬掩膜沉积)设备也交付至客户端进行工艺验证,并计划布局10nm、7nm前沿关键技术。 国产化设备替代空间辽阔,维持买入评级 近两年来国内集成电路设备厂商收入增速快,政策推动行业向前发展。我们预计未来两年,国内厂商的设备订单随着大陆建厂的浪潮而持续增长。基于此,我们将公司2018-2019年归母净利润预测由1.52、1.62亿元调整为2.47、3.78亿元,2020年归母净利润预测为4.4亿元。目前股价对应2018年PE为97.94倍。可比公司平均估值为2018年PE 98.48倍。考虑公司的行业所在空间广阔,虽然短期估值较高,我们认为仍然存在交易性机会,维持买入评级。 风险提示:市场需求波动风险,技术升级变迁的风险,人才流失的风险。

布局先进产能,受益芯片国产化趋势,重申增持评级 8月24日公司发布半年报,符合预期。2018上半年实现营收38亿元,同比增长14.30%;归母净利润2.10亿元,同比下滑17.46%;销售费用率同比下降0.16pct,管理费用率同比下降0.07pct,财务费用率下降0.03pct,三费费率相对稳定。公司上半年业绩下滑,是由于生产成本上升及子公司华天昆山产能利用率低。公司作为优秀的IC封测厂商,技术布局全面且向先进产能侧重,未来有望受益于芯片国产化趋势,预计18-20年EPS为0.28元、0.32元、0.41元,目标价为7.00~7.56元,维持增持评级。 深化全球销售网络,MEMS上量生产 2018年上半年公司继续坚持“以客户为中心,为客户创造价值”的经营理念,不断加强市场开发,持续提高服务国际客户和目标客户开发及导入能力。2018年上半年欧美地区销售收入占比进一步增大,以硅麦为代表的MEMS产品产量快速增长,LED业务结构优化并在上半年实现扭亏为盈。 重视研发,开发验证CIS、NAND存储器、光学指纹等新产品 上半年,公司具有自主知识产权的“硅基扇出型封装技术”已完成平面多芯片系统封装技术开发,目前和多个国内外客户进行产品开发。车载图像传感器通过可靠性评估,获得行业标准IATF16949认证。滤波器封装进入批量生产。完成了3DNAND8层叠芯工艺验证工作并进行了16层叠芯工艺开发。光学指纹完成封装工艺技术开发验证并具备量产能力。晶圆级凸点技术实现了16/14纳米节点芯片的规模化量产。 大陆建厂潮带来封测配套需求,维持增持评级 大陆半导体建厂潮带来封装产能的配套需求,公司作为大陆本土封装厂深度受益。由于公司2017年扩产较快、折旧高且2018年元器件成本有所上调毛利率下滑,我们将18-19年归母净利润预测从7.33、9.23亿元调整为6.05、6.78亿元,2020年归母净利润预计为8.78亿元。目前股价对应2018年PE为18.33x。封测公司2018年PE估值均值是30.83倍,但由于晶方科技上半年业绩同比增速高于同业,且晶方科技市值较小,我们认为长电、通富的估值(26.61x、27.37x)更具有可比性,给予公司2018年25x-27x的估值,对应目标价为7.00~7.56元,维持增持评级。 风险提示:市场竞争风险加剧;产品研发不达预期;宏观经济影响市场需求。

8寸线爬坡符合预期,重申增持评级 8月19日公司发布半年报,符合市场预期。2018上半年实现营收8.77亿元,同比增长27.75%;归母净利润1.56亿元,同比增长15.17%;扣非净利润1.3亿元,同比增长21.17%。公司上半年受益于八英寸产线产能爬坡,二季度归母净利润0.92亿元,环比增速45%,创历史单季度最高利润。公司作为优秀的功率器件厂商,未来有望受益于国产器件的进口替代,预计18-20年EPS分别为0.81元、1.09元、1.41元,目标价为29.97~32.40元,重申增持评级。 受益于8寸线爬坡,收购6寸线开发全系列产品 公司上半年受益于去年投资建设的8英寸功率器件产线,该产线在今年上半年产能利用率爬坡。在今年MOSFET涨价缺货的行业背景下,公司自主设计研发的8英寸超高密度沟槽功率MOSFET产品实现大批量生产,其中主打N/P20V~30V系列产品特征导通电阻达到国内同行先进水平。公司上半年收购一条6英寸产线,实现6寸普通肖特基芯片的全系列量产、低正向压降肖特基芯片的全系列开发,提升了公司在消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等下游应用领域的市场竞争力。 稳扎稳打,布局SiC、IGBT等高端器件 公司积极推进SiC器件研发及产业化项目,加强专利布局,重点研发拥有自主知识产权的碳化硅芯片量产工艺;针对电动汽车、充电桩、光伏逆变等领域,加强与客户的沟通交流,为客户提供切实可行的应用方案。公司今年3月组建IGBT研发设计团队,已经成功研制IGBT芯片并实现量产,实现了批量生产和持续销售收入,为公司长远发展奠定坚实的内生基础。 公司所处行业景气度高,维持增持评级 由于2017年公司大幅投资8英寸产线折旧高,因此我们将2018年净利润预测由4.1亿元调整为3.8亿元。同时考虑到公司上半年收购6寸线,且IGBT研发超过预期;MOSFET器件需求旺盛,行业景气度高,我们预计公司2019-2020年归母净利润为5.1、6.7亿元。目前股价对应2018年PE为34.59倍。可比公司平均估值为2018年PE33.92倍,考虑公司产品种类更为丰富且布局清晰,我们给予公司估值为18年PE37x-40x,对应目标价为29.97~32.40元,重申增持评级。 风险提示:市场竞争风险加剧;产品研发不达预期;宏观经济影响市场需求。

收购豪威、思比科,进军CIS摄像头芯片设计领域 韦尔股份于8月15日公布收购预案,发行股份购买北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权和视信源79.93%股权总计150亿元,同时募集资金规模不超过20亿元用于封测和LCOS扩产。北京豪威在CMOS图像传感器(CIS)设计领域具有领先地位,在工业和汽车领域技术先进;思比科是国产高性价比的CIS厂商,视信源为持股思比科53.85%的投资公司。收购将使得韦尔IC设计整体技术水平快速提升,为公司带来智能手机、安防、汽车等领域的优质客户。预计18-20年EPS分别为0.90元、1.21元、1.52元(不含收购),目标价为40.50~45.00元,重申增持评级。 全球CIS市场百亿美元,汽车和工业应用是未来成长驱动力 CMOS图像传感器(CIS)是摄像头的一部分,广泛应用于智能手机、电脑、机器人视觉、安防监控、智能汽车、无人机、航空航天、医疗影像、体感互动游戏等领域。根据Gartner的统计,2017年全球CIS市场规模已经达到115亿美元,Gartner预测2017-2022年全球CIS市场规模复合年均增长率在8%。汽车和工业领域是未来成长速度较快的领域,Gartner预测2017-2022年工业与汽车的CIS市场复合增速为15%、15%。 2016年前五名CIS厂商市占率89%,豪威在工业和汽车领域竞争力强 根据Gartner的统计,2016年全球CMOS图像传感器销售额前5名为索尼(46%)、三星(19%)、豪威(14%)、安森美(6%)、格科微(4%),前五名占据2016年全球88.9%的份额。市场其他参与者有安森美、海力士、意法半导体等等。豪威每年投入研发费用超过其收入的10%,在汽车和安防领域拥有很强的竞争力。 公司原有分销和设计业务在今年也有较高成长性 公司通过分销业务准确捕捉市场需求,设计业务稳步增长。公司不断加大芯片设计的研发,建立以客户需求为导向的研发模式。上半年,公司的分销业务收入14.78亿元,因公司开拓新客户和元件涨价同比增长142%;设计业务收入4.18亿元,因新产品陆续推出而同比增长38%。公司的电源管理、射频芯片均已经实现量产销售,MEMS芯片已经成功导入客户,直播卫星芯片在技术上处于领先的地位,宽带载波芯片已成功流片。 看好公司IC设计多元化发展,维持增持评级 由于公司分销和设计业务今年上半年新客户和新品拓展超预期,我们预计公司2018-2020年归母净利润为4.10、5.52、6.93亿元。不考虑收购,目前股价对应2018年PE为42倍。行业平均估值为2018年PE 45倍,考虑公司收入规模较大且有资本注入预期,我们给予公司估值为18年PE 45x-50x,对应目标价为40.50~45.00元,重申增持评级。 风险提示:本次收购尚存在不确定性;标的资产评估增值较大,业绩承诺或无法达到预期。

产能释放,二季度收入利润创单季新高 8月9日公司公告,上半年实现营收2.59亿元(YoY+25%);上半年归母净利润0.84亿元(YoY+15%);二季度营收1.38亿元(YoY+23%);二季度归母净利润0.5亿元(YoY+21%),创单季度历史新高。二季度业绩高于预期,主要由于下游需求旺盛与防护器件产能释放。公司上半年毛利率为49%,因产能扩充下滑7个百分点。销售费用率平稳,管理费用率增加1pct,财务费用率下降2.4pct,三费费率整体下降。公司是国内晶闸管龙头,我们给予捷捷微电2018年45-50倍PE估值,目标价范围为41.40元~46.00元,重申“买入”评级。 国内功率半导体市场空间大,国产逐步替代进口 根据公司招股说明书,国内功率半导体2017年市场规模达2473.9亿元,过去六年CAGR为11.47%,中国已成为全球最大的功率半导体市场。目前国内功率半导体市场是海外厂商占据主导地位,但中国功率半导体的进口金额呈下降趋势,对外依存度逐渐降低,中国国产产品凭借良好的性价比正逐渐实现进口替代。国产厂商目前多处于功率半导体市场第二、第三梯队,过去几年国产厂商的知名度和技术能力稳步提升。公司确立品牌管理目标,晶闸管力争在国际市场上成为知名品牌,防护器件和二极管力争成为国内领先品牌。 募投项目突破产能瓶颈,公司规模再上新台阶 公司于2017年以IPO形式募集资金6.157亿元,主要计划用于功率半导体生产线建设项目和防护器件生产线建设项目。公司预计项目达产后,将增加芯片产能90万片,器件产能11.5亿只,分别是公司2016 年产能的1.3 倍和2.7 倍,达产后年产值有望增加4.4亿元,是公司2017年收入的两倍。我们认为2018-2020年,随着公司的晶闸管以及防护器件产能的逐步扩张,公司的收入与净利润有望再上一个台阶。 看好国产化趋势与公司的产能释放,维持“买入”评级 公司凭借优秀的研发能力和工艺能力制造高质量、低成本的器件。在国产功率器件的进口替代趋势下,公司或将获得市场更多认可。根据我们的盈利预测,捷捷微电2018-2020年收入为5.50亿元,6.47亿元和7.12亿元,分别同比增长27.64%、17.64%和10.00%;归属于母公司的净利润为1.65亿元、1.95亿元和2.33亿元,分别同比增长14.41%,18.07%和19.48%;EPS为0.92元,1.08元和1.29元。考虑捷捷微电的收入和利润增长潜力,以及可比公司估值46倍(2018PE),我们给予捷捷微电2018年45-50倍PE估值,目标价范围为41.40元~46.00元,重申“买入”评级。 风险提示:市场竞争风险加剧;产品研发不达预期;宏观经济影响市场需求。

二季度业绩好转,展望下半年收入逐季增长 7月27日公司发布半年报业绩预告及召开电话会议,2018H1实现营收128亿元,同比下滑0.67%;归母净利润3.92亿元,同比下滑29.48%;扣非净利润3.86亿元,同比下滑13.63%,二季度业绩好转高于预期,主要由于二季度电脑与工业类产品逆势成长。公司对于下半年收入指引逐季增长,预计3Q收入达到17年Q4水准;预计3Q营业利润率接近17年Q2水平。公司作为国际一流EMS厂商,未来将受益于可穿戴产品和汽车、工业类产品的成长,预计18-20年EPS分别为0.58元、0.82元、1.03元,目标价为11.60~12.76元,重申“买入”评级。 顺应SIP潮流,可穿戴业务有望驱动业绩扭转 SIP即系统级封装,指将多种功能芯片集成在一个封装芯片内,缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。SIP是以后可穿戴设备实现功能多样、外形轻巧的必然选择,公司将受益于可穿戴设备兴起的浪潮。环旭SIP封装技术领先,是全球龙头行业,生产线具备行业领先的制程能力。未来公司SIP技术将逐步在手机、电脑市场打开。除了穿戴设备之外,2020年5G有望实现商用,手机、电脑为SiP提供了更广阔的空间。伴随大客户去年在传感器领域投入和消费升级的趋势,可穿戴产品的销售收入有望增长。 汽车电子先发优势,逐步打开成长空间 汽车电子业务是公司未来发展的重点方向之一。凭借为国际一线大厂的供货经验,公司的中控产品有望在国内市场率先取得突破。汽车电子市场空间较大,产业链壁垒较高,而公司先发优势明显。随着未来智能驾驶汽车电子化水平提升,公司由LED车灯模块产品逐步扩展到中控板等其他品类,汽车电子业务将成为驱动公司未来业绩增长的重要力量。 逆势扩产,积极拓展本土客户 由于工业、电脑、可穿戴产品的客户需求增加,公司预计今年资本支出将超过1亿美金,用来对昆山、墨西哥厂、上海金桥厂进行扩产与淘汰换新,这些产能将在未来三年为公司的成长做出贡献。公司积极拓展本土客户,将与中科曙光合作,进入国产服务器供应链。 布局可穿戴与汽车电子,维持买入评级 基于可穿戴业务的成长前景,我们将18-20年EPS从0.55/0.73/0.86元调整为0.58/0.82/1.03元,各上调5%、12%、20%。目前股价对应2018年PE为15.80倍。考虑到公司在可穿戴与汽车电子等领域均有布局,由于近期市场整体估值有所回调,我们给予公司估值为18年20x-22x,对应目标价为11.60~12.76元,重申买入评级。 风险提示:可穿戴研发技术难度大;市场竞争激烈。

分销、设计高成长超预期,重申增持评级。 7月27日公司发布半年报,高于市场预期。2018H1实现营收18.95亿元,同比增长107%;归母净利润1.56亿元,同比增长165%;剔除公司2018年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属于上市公司股东的净利润2.67亿元,同比增长355%。上半年,公司的分销业务收入14.78亿元,因公司开拓新客户和元件涨价同比增长142%;设计业务收入4.18亿元,因新产品陆续推出而同比增长38%。公司作为优秀的IC设计和分销厂商,未来有望受益于国产芯片的进口替代,预计18-20年EPS分别为0.90元、1.21元、1.52元,目标价为40.50~45.00元,重申增持评级。 深化IC设计布局,设计业务稳步增长。 公司通过分销业务准确捕捉市场需求,设计业务稳步增长。公司不断加大芯片设计的研发,建立以客户需求为导向的研发模式,上半年研发投入0.66亿元,同比增长51.97%,在设计业务销售收入占比为12.17%。18年上半年设计业务收入4.18亿元,同比增长38%。公司的电源管理、射频芯片均已经实现量产销售,MEMS芯片已经成功导入客户,直播卫星芯片在技术上处于领先的地位,宽带载波芯片已成功流片。 行业有政策扶持,有望受益于国产化替代。 公司设计的TVS、电源管理、MOSFET芯片领域目前仍是国际厂商主导,但公司已经实现了从无到有的突破,拥有了良好的客户积累,未来也将逐步完成国产化替代。随着下游消费电子市场的发展,以及国家对半导体行业的政策推动,公司也有望乘着东风驶向海外。 拟收购豪威科技与思比科,领跑CIS芯片设计。 公司于2018年5月15日发布公告,停牌筹划收购北京豪威与思比科公司的股权的事项,目前仍处于停牌阶段,收购方案尚未公告。北京豪威主营业务为图像传感器芯片,曾为苹果iphone多款手机供应CIS传感器。根据公司7月31日公告,北京豪威的100%股权估值为141亿元,若收购完成,公司的收入和利润规模将再上一个台阶。 看好公司IC设计成长性,维持增持评级。 由于公司分销和设计业务今年上半年新客户和新品拓展超预期,我们将公司的盈利预测由18-19年归母净利润由2.45亿元、3.17亿元调整为4.10、5.52、6.93亿元。不考虑收购,目前股价对应2018年PE为42倍。行业平均估值为46倍,考虑公司规模较大且有资本注入预期,我们给予公司估值为18年PE45x-50x,对应目标价为40.50~45.00元,重申增持评级。

国产功率半导体领军企业,产能扩充释放潜能 捷捷微电是国内功率半导体的领军企业,主要产品为晶闸管和防护器件,是国内晶闸管龙头。捷捷过去5年收入CAGR为20.16%,净利润CAGR为18.36%。公司坚持自主研发,提供可定制化产品,质量比肩国际厂商;同时成熟工艺带来低成本优势,产品性价比高。捷捷将受益于功率半导体国产替代进口的趋势,IPO募投项目有望解决公司产能瓶颈的问题,使得公司的收入规模再上一个台阶。公司长远还将布局MOSFET、碳化硅、IGBT等器件。首次覆盖给予“买入评级”,预计18-20年EPS为0.92元、1.08元、1.29元。 国内功率半导体市场空间大,国产有望逐步替代进口 国内功率半导体2017年市场规模达2,473.9亿元,中国已成为全球最大的功率半导体市场。国内功率半导体市场过去六年CAGR为11.47%。目前国内功率半导体市场是海外厂商占据主导地位,国产厂商多处于市场第二、第三梯队,但过去三年中国国产功率半导体产品在政策支持下,凭借良好的性价比和日渐提升的技术和口碑,对外依存度逐渐降低,中国功率半导体的进口金额呈现下降趋势。我们认为进口替代的趋势还将保持下去,预计未来三年国内功率半导体行业平均增速有望达到15%。 募投项目突破产能瓶颈,公司规模有望再上新台阶 公司于2017年以IPO形式募集资金6.157亿元,主要计划用于功率半导体生产线建设项目和防护器件生产线建设项目。预计项目达产后,将增加芯片产能90万片,器件产能11.5亿只,分别是公司2016 年产能的1.3 倍和2.7 倍,公司预计两个建设项目将年均增加利润6,545万元。未来三年,随着公司的晶闸管以及防护器件产能的逐步扩张,公司的收入与净利润有望再上一个台阶。 看好国产化趋势与公司的产能释放,首次覆盖给予“买入”评级 公司凭借优秀的研发能力和工艺能力制造高质量、低成本的器件。在国产功率器件的进口替代趋势下,有望获得市场更多认可。根据我们的盈利预测,捷捷微电18-20年收入为5.50亿元,6.47亿元和7.12亿元,同比增长27.64%、17.64%和10.00%;归属于母公司的净利润为1.65亿元、1.94亿元和2.31亿元,同比增长14.19%,17.71%和19.27%;EPS为0.92元,1.08元和1.29元。可比公司2018年PE平均为48倍,考虑捷捷微电的收入和产品进口替代趋势,我们给予捷捷微电2018年45-50倍PE估值,目标价范围为41.40元~46.00元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:市场竞争风险加剧;产品研发不达预期;宏观经济影响市场需求。