聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关公司是国内少数能够提供终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一。部分核心产品技术指标达到威讯联合半导体、镁可微波技术、亚德诺等外商相当的国际先进水平。 公司自研产品已成为特种行业装备核心器件公司专注于集成电路芯片和微系统的开发，先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所的产品型号开发工作，目前公司已凭借优异的产品性能成为部分特种行业领域项目中的独家或核心供应商。 持续加码研发，未来将受益下游高景气度公司持续围绕集成电路芯片和微系统技术进行研发，不断扩充产品种类，率先在数据链、卫星互联网和数字相控阵雷达等新兴领域抢占应用先机。基于下游国防信息化行业高景气度，考虑到公司已在国家重大装备中拥有较强的先发优势，未来公司将充分享受到行业红利。 投资建议根据 2022年年报及 2023年一季度报告，我们调整盈利预测，预计公司 2023年/2024年/2025年归母净利润分别为 1.45/1.98/2.74亿元（2023年/2024年前值分别为 1.88/2.58亿元），对应增速为34.9%/36.2%/38.4%，对应 PE 分别为 58.50、42.96、31.03倍,维持“买入”评级。 风险提示研发不及预期，下游需求不及预期，项目建设不及预期。

以惯性技术引领智能发展，公司已切入无人系统公司是国内较早致力于无人系统开发和应用的高新技术企业，多年来公司始终围绕无人系统进行布局，完成了信息感知、通信导航等基础性建设和无人机、无人车、无人船等平台开发。 军事训练用无人机业务已经成为公司业绩增长点随着部队训练实战化、常态化的推进和深化，部队训练对无人靶机的数量、性能需求都逐年提升，无人靶机的市场空间将进一步扩大。公司完成了系列化无人靶机研发，形成了国内最全的无人靶机产品谱系，全面覆盖70m/s-310m/s，涉及陆用型、海用型产品。随着定增落地突破产能瓶颈，未来公司有望凭借深厚的技术积累充分享受到行业的高景气度。 卫星通信、光电吊舱及相控雷达夯实公司基本盘基于公司多年来在惯性导航领域的积淀，公司已经形成成熟的“动中通”、光电吊舱及相控雷达等产品，并颇具品牌影响力。考虑到卫星通信、光电侦察设备及雷达行业景气度高昂，公司仍在持续投入研发新品开拓市场，公司基本盘业务有望持续稳定发展。 投资建议预计2023-2025年公司归母净利润为2.98/4.14/5.40亿元，对应市盈率为21.30、15.32、11.74倍，维持“买入”评级。 风险提示研发不及预期，下游需求不及预期，定增项目建设不及预期。

公司致力于成为低成本自主可控相控阵芯片的核心供应商公司自成立以来一直致力于推进相控阵 T/R 芯片的自主可控并打破高端射频芯片长期以来大规模应用面临的成本高企困局，研发出多项自主可控的核心技术，形成多项经过重大型号装备验证的关键核心技术。 相控阵芯片为相控阵雷达的核心部件，市场空间潜力巨大相控阵系统一般占雷达系统总成本的近 50％，组件占相控阵成本的 45％左右，其中，射频芯片占比最大。考虑到相控阵雷达在频宽、信号处理和冗余设计上都比传统无源及机械扫描雷达具有较大的优势，可应用在探测、遥感、通信、导航、电子对抗等领域，受益于国防费用稳定增长，相控阵雷达市场未来有望享受到行业红利。 丰富产品矩阵支撑业绩增长，持续加码研发推动未来成长公司目前已拥有几百款功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片等性能行业领先产品，并可为下游客户提供一站式解决方案。考虑到卫星通信行业景气度高昂，公司持续围绕低轨卫星互联网通信相控阵天线加码研发打造新业务，未来公司盈利能力有望进一步提升。 投资建议基于下游行业的高景气度，预计公司 2023年/2024年/2025年归母净利润分别为 1.93/2.55/3.45亿元，对应增速为 45.4%/32.3%/35.3%，对应市盈率为 69.18、52.27、38.64倍,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示研发不及预期，下游需求不及预期，募投项目建设不及预期。

事件描述2023 年4 月21 日，公司发布2023 年一季度报告，披露公司一季度实现营收10.34 亿元，同比增长10.26%，实现归母净利润0.42 亿元，同比下滑19.06%。 无线通信板块新签合同及交付增加推动一季度业绩增长2022 年面对严峻复杂的国内外经济形势，公司坚持全情投入市场开拓与技术突破，着力推动运营与管理提升、人才集结与培养发挥，持续推进体制与机制创新，总体经营稳健有序。公司全年实现营业收入561,561万元，同比增长 2.6%；归属于上市公司股东的净利润 66,820 万元，同比增长 2.2%。 2023 年公司无线通信板块新签合同及产品交付增加促进一季度整体收入同比增长，同时由于一季度公司新产品研发费用增加及新产品小批量集中交付导致毛利率短期下降及净利润同比下降。 重视研发，研发方向涵盖四大主营业务公司高度重视自主创新，持续保持高比例研发投入，近年来研发投入占营业收入的比例达 15%左右,集结了一支高素质、稳定的科研人才队伍。 定增项目有望为公司的业务发展提供持续增长动力2023 年3 月25 日，公司发布“2023 年度向特定对象发行A 股股票预案(修订稿)”，披露公司本次向特定对象发行股票所募集资金将用于“北斗+5G”通导融合研发产业化项目、无人信息产业基地项目和天枢研发中心建设暨卫星互联网研发项目。 “北斗+5G”通导融合研发产业化项目北斗、5G 相关的通信、导航芯片、天线、模块、终端、系统等产品的研发，具有技术密集的特征，研发及产业化技术难度大、技术壁垒高、技术和产品升级迭代周期较快。核心技术能力与自主创新能力是行业参与者获得竞争优势的关键与实现可持续发展的动力源泉。公司深耕北斗、5G 领域多年，高度重视研发能力建设和关键技术积累，强调以技术研发为核心，推动公司业务整体发展。在全球综合 PNT 服务体系升级革新的大背景下，公司有必要根据自身业务布局及行业发展趋势，面向未来市场需求，加强前瞻性研发布局、底层技术的攻关和新产品的开发力度，不断增强技术研发能力和产业化能力。 本项目的实施，将有利于公司夯实核心竞争能力，提升产品面向市场需求更新换代的前瞻性布局能力，同时加强品质保障实力，构筑公司持续领先的优势和综合竞争力。 无人信息产业基地项目目前，人工智能技术在新一轮科技革命和产业变革中发挥着重要作用，正在加快推动国防装备向机械化、信息化、智能化融合发展，无人化装备是人工智能与装备紧密结合所形成的新型装备，具有隐蔽性好、费效比高、降低人员危险、高效快反等优点，无人进攻、防御、保障任务的各类装备具有广阔的应用前景，其作用和地位日渐凸显。随着我国国防建设现代化进程的深入推进，精准、智能、融通、高效的信息化武器装备以及无人装备正成为国防装备体系的重要组成部分，未来市场前景广阔。 随着“蜂群（无人机）、狼群（无人车）、鱼群（无人船）”将成为未来军队的发展方向，公司在利用通信、导航定位、感知算法等优势的基础上，进一步实现信息平台的拓展。根据海格通信“十四五”发展规划，公司将抓住市场机遇，持续加大无人系统领域的投入，实施“新技术、高投入、高产出、新基地”发展策略，通过构建核心技术积累，加大技术研发和制造投入强度，建设无人信息产业基地，将无人系统领域发展成公司新的业绩增长点。 天枢研发中心建设暨卫星互联网研发项目公司主营业务覆盖“无线通信、北斗导航、航空航天、 数智生态”四大领域。无线通信、北斗导航、航空航天、 数智生态均为技术密集型行业，具有研发及产业化技术难度大、技术壁垒高、技术和产品升级迭代周期较快等特征。公司需不断根据自身业务布局、行业的发展趋势，以及市场需求变化，升级迭代现有产品，同时进行前瞻性研发布局、底层技术的攻关和新产品的开发，不断增强公司核心竞争力。 本项目的实施，公司将进一步加大研发投入，实现关键核心技术突破，提升产品面向市场需求的前瞻性布局能力，有利于公司不断增强各领域的核心技术储备，扩大公司技术优势；同时也有助于公司丰富产品结构，满足客户多样化和定制化需求，为公司的业务发展提供持续增长动力，在技术和产品不断更新迭代的市场环境中掌握主动权，为公司未来的利润增长提供坚实保障，为公司保持竞争优势提供强有力的技术支撑。 投资建议预计公司2023-2025 年归母净利润分别为8.04、9.74、11.94 亿元，同比增速为20.4%、21.0%、22.6%。对应 PE 分别为27.41、22.65、18.47倍。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期，北斗产业发展不及预期。

AI时代的第三颗核心芯片，DPU推动数据为中心时代DPU是强化数据面性能的专用处理器，2020年NVIDIA公司发布的DPU产品战略中将其定位为数据中心继CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”。从功能上看，DPU的核心能力是将“CPU处理效率低下、GPU处理不了”的功能负载卸载到专用DPU，释放CPU的算力，进而提升整个计算系统的效率、降低整体系统的总体拥有成本（TCO）。从需求来看，I/O压力扩大是催生DPU需求的主要动力，根据《DPU白皮书》数据，2010年前网络带宽年化增长约是30%，2022左右年达到45%。与之相反，CPU的性能增长从10年前的23%，在近年降低到3%。从应用来看，DPU推动了数据时代的进程。单个DPU可以提供相当于125个CPU内核所提供的数据中心服务。根据英伟达数据，780台安装有DPU的服务器，相当于1000台安装有标准智能网卡的服务器。 自研芯片发布，DPU放量在即2019年公司开始持续投入芯片研发，2022年公司DPU进入流片程序并完成了测试封装，正式发布NE6000系列DPU，实现国内首颗从设计、制造、封装到产品化完全国产化自主可控的可编程DPU芯片。公司DPU使用了全新SoC+NP+GP路线，芯片里面不仅集成了处理数据平面的专用网络处理器，还集成了擅长处理控制面的通用处理器，这种模式很好地适配了各个应用场景。行业层面，DPU市场规模上限可观，或将成为多个场景的必要芯片。目前DPU的最主要应用场景仍是服务器，2023年中国服务器出货量约485万台，对应约509亿元的市场规模。根据中国信通院数据，2022年我国DPU渗透率约3%，2025年有望达到13%，年复合增长率达82%。同时，从DPU功能来看，其在智能车、IoT、云计算等多个场景均有较大的应用规模。综上，DPU市场规模大，增速快，公司是国内DPU技术领先的企业，有望充分受益与BEAT的上升。 网络安全业务全面修复，新一轮需求逐步展开行业层面，数据要素发展带动数据安全发展，网络安全市场正在快速修复，政策端，2022年国家市场监督管理总局发布《信息安全技术关键信息基础设施安全保护要求》，2023年1月，工信部等16部门发布《关于促进数据安全产业发展的指导意见》，网络安全的政策支持力度不断加大；供给侧，频发的网络安全事故催生了更为丰富多样与高级的安全措施，例如安全即服务的更全面的服务形式，数据安全所需要的隐私计算等；需求侧，智能汽车、云计算、工业信息化等网安新场景需求逐步显现。根据赛迪咨询数据，2020年国内工控安全市场规模为27.3亿元，同比增长50%；根据CCWResearch预测，2022年中国云安全市场规模将达到173亿元左右，同比增长47%。公司层面，公司产品覆盖安全双主机、多主机，移动安全双主机，单卡安全产品等多系列，并自研了网络安全芯片。 公司网络安全业务有望接着新一轮的网安建设快速修复。投资建议我们预计公司2022-2024年分别实现收入0.6/9.3/13.4亿元，同比增长-49%/1452%/44%；实现归母净利润-1.4/3.51/6.25亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

事件描述2023 年4 月19 日，公司发布2022 年年报季2023 年一季度报告，披露公司2022 年实现营收10.3 亿元，同比增长47.9%；实现归母净利润2.55亿元，同比增长40.5%。2023 年Q1 公司实现营业收入3.31 亿元，同比增长56.10%；实现归母净利润0.84 亿元，同比增长106.69%。 下游需求旺盛，驱动公司业绩实现高速增长2022 年各产品销售方面，公司铸造高温合金销售1,004.46 吨，实现销售收入47,495.21 万元，销售收入较上年同期增长 63.24%；变形高温合金销售1,724.60 吨，实现销售收入31,916.79 万元，销售收入较上年同期增长62.15%；特种不锈钢销售342.13 吨，实现销售收入9,075.08 万元，销售收入较上年同期增长3.75%；其他合金制品销售895.19 吨，实现销售收入 12,623.35 万元，销售收入较上年同期增长15.31%。 2023 年Q1 业绩方面，受下游需求增长影响，业务订单量增加所致，2023年Q1 公司实现营业收入3.31 亿元，同比增长56.10%，受营业收入增长驱动利润增长所致，2023 年Q1 公司实现归母净利润0.84 亿元，同比增长106.69%。 募投项目方面，截至2022 年末，公司募集资金投资项目“年产 1,000吨超纯净高性能高温合金材料建设项目”、“企业研发中心建设项目”已建设完成，“年产3,300 件复杂薄壁高温合金结构件建设项目”仍处于建设期，投资进度为 46.93%。因“年产3,300 件复杂薄壁高温合金结构件建设项目”所涉产线设备多数为定制化设备，技术参数要求高，受国内外前期大环境影响，项目产线设备采购谈判、设计制作、发货运输及安装调试周期均有所延长，项目整体进度放缓，实施进度未达预期。公司基于审慎性原则，结合当前项目实际进展情况，在项目实施主体、募集资金用途及投资规模不发生变更的情况下，决定将“年产3,300 件复杂薄壁高温合金结构件建设项目”达到预定可使用状态日期延长至2023 年7 月31 日。2023 年，公司将进一步加强组织力量，加快推进该项目各类设备的安装调试和建设进度。 持续投入研发巩固公司核心技术2022 年内，公司持续开展新产品、新工艺的研发工作，完成了既定的新产品、新工艺研发计划。在高性能合金材料领域，开展了 19 项新产品研发工作，涉及牌号 20 余种，相关产品逐步进入验证、批产阶段，开展了 4 项新工艺研发工作，有效提升了产品批次稳定性、合格率及成材率；在高精度无缝管材领域，开展了 30 余个规格航空用高强度不锈钢管材研制，各个项目处于工艺评审及考核认证阶段，同时开展了异型高温合金、不锈钢航空管材及核电用不锈钢管材等的研制，相关产品已实现销售；在精密铸件领域，开展了 38 项精密铸件新品研发，其中 30 项精密铸件生产工艺已定型，铸件技术质量指标符合客户要求，其余 8 项精密铸件研发取得阶段性进展，开展了增材制造工艺技术研发，取得阶段性进展。2022 年公司新增获得国家发明专利授权 4 项，实用新型专利授权 1 项。 投资建议预计公司2023-2025 年归母净利润分别为3.50、4.86、6.92 亿元，同比增速为37.4%、38.8%、42.4%。对应 PE 分别为41.38、29.82、20.94倍。维持“买入”评级。 风险提示原材料涨价，市场竞争加剧。

事件描述4月 11日，公司发布 2022年年度报告。根据公告，公司实现营业收入34.61亿元，同比增长 37.93%；实现归母净利润 5.21亿元，同比增长41.40%。 T/R 组件和射频模块增长较快2022年公司营业收入为 34.61亿元，同比增长 37.93%，主要系公司积极开展技术研发和市场开拓，稳妥保障产品生产和供应链安全，使得主营业务收入增加所致；实现归母净利润为 5.21亿元，同比增长 41.40%，主要系公司主营业务收入增长所致。 T/R 组件和射频模块板块，公司持续为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品，顺利完成各类重点型号 T/R 组件的生产交付，产品销售收入实现较快增长。同时，公司面向宽带、高频应用积极推进新一代产品研制，积极开展系列化功率放大器、低噪声放大器、多功能芯片等有源芯片与 IPD 无源集成芯片的自主研制工作，并批量工程化应用于各类宽带、高频、大功率有源相控阵 T/R 组件产品，研制的 GaN 射频芯片已在 T/R 组件中得到广泛的工程应用。射频模块领域，公司应用于 4G、5G基站的 GaN 射频模块产品生产能力提升，销售收入实现稳定增长。 射频芯片板块，2022年受多重外部因素影响，国内 5G 基站市场整体增速放缓，公司通过拓展产品领域，加强新产品研发和新客户拓展。新产品方面，公司研发的应用于 5G 基站新一代智能天线的高线性控制器件业务增长迅速，保持了射频芯片业务的稳定增长。新业务方面，公司积极 拓展新客户和新业务领域，加大通信终端、车载射频产品的研发投入和产品推广，部分产品已经通过客户认证并取得批量订单。 持续研发投入，巩固市场领先地位2022年研发投入较上年同期同比增长 41.38%，主要系公司为保持综合竞争实力，加快推进研发项目实施，研发人员薪酬及研发用材料投入增加所致。此外，2022年公司申请发明专利 17项，申请实用新型专利 3项，申请集成电路设计布图专有权 22项；取得发明专利授权 3项，取得实用新型专利授权 2项，集成电路设计布图专有权 6项。 投资建议考虑到全年行业节奏需时间观察及运营商总资本开支增速放缓，我们调整盈利预测，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 6.52、8.28、10.78亿元（23年/24年前值为 7.12亿元/9.81亿元），同比增速为 25.2%、27.0%、30.3%。对应 PE 分别为 54.50、42.90、32.94倍。给予“买入”评级。 风险提示下游需求低于预期，研发不及预期，产能释放不及预期。