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葛星甫

华源证券

研究方向: 电子行业

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工作经历: 登记编号:S1350524120001。曾就职于华创证券有限责任公司、国海证券股份有限公司、国盛证券有限责任公司。...>>

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中科蓝讯 电子元器件行业 2023-09-04 71.88 -- -- 78.21 8.81%
82.00 14.08%
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事件:中科蓝讯于2023年8月24日发布2023年中报:2023年上半年公司实现营业收入6.53亿元,同比+20.51%,实现归母净利润1.12亿元,同比+20.38%;其中单二季度实现营业收入3.46亿元,同比+10.7%,扣非归母净利润0.63亿元,同比18.36%。 投资要点:下游需求逐步回暖,带动公司营收提升、盈利能力持续改善。2023年上半年,伴随着宏观经济形势趋于稳定,消费电子行业也逐步回暖,下游及终端需求有所增强,2023H1公司实现营收6.53亿元,同比+20.51%,从而带动公司盈利能力增长。报告期内,公司实现归母净利润1.12亿元,同比+20.38%,Q2单季度实现归母净利润0.63亿元,同比+18.36%,环比+27.37%,对应公司毛利率提升至24.34%,同比+2.51pcts、环比+4.76pcts。未来,伴随公司产品不断推陈出新、性能持续升级,公司综合毛利率水平有望持续提升。 持续加强市场导向型研发投入,强化产品竞争力支撑公司持续发展。 公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片,依托自身研发实力和技术优势,不断加大开拓市场力度,积累了丰富的客户资源,并占据了较高的市场份额,据潮电智库统计,2022年公司在TWS新品市场的占比为20%,规模优势持续显现。 2023H1,公司继续采取市场导向型的研发模式,加大研发投入,半年度研发费用由去年同期的2,517万元增长至7,160万元,同比增长184%,主要系研发人员由去年同期114人增加至188人,且光罩费有所增加。公司积极加大研发费用投入,积极顺应市场发展趋势,使得公司产品性能更加均衡全面,产品价格更具竞争力,综合性价比优势明显,为公司的持续发展提供有力的支撑。 “蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片兼具性能、性价比优势,品牌客户拓展顺利。随着无线蓝牙技术的成熟和完善,TWS耳机功能趋于同质化,同时,随着供应链和厂商不断提供新技术和新设计,刺激用户换购新产品,品牌方也不再集中于高端价位,开始加入中低端市场竞争,进一步降低用户购买门槛,因此,高性能、低售价将会是耳机市场未来竞争关键因素。公司“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片凭借出色的性能表现和性价比优势,目前已进入小米、realme、TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声Monster、Sudio等终端品牌供应体系,逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局,促进公司业务可持续发展。 盈利预测和投资评级:公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,作为业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业,核心技术自主可控;公司产品性能均衡全面、综合性价比优势明显,获得了客户的广泛认可,并在高端品牌客户市场开拓顺利;此外,公司利用自身的技术优势及客户资源,持续孵化新技术、新产品,有望把握高速发展的物联网市场,实现逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产。我们预计公司2023-2025年实现营收14.21、18.44、23.89亿元,实现归母净利润2.28、3.49、4.98亿元,对应PE分别为38/25/17X,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险,行业竞争加剧风险,新产品放量不及预期风险,存货跌价风险等。
传音控股 电子元器件行业 2023-08-31 141.32 -- -- 149.28 2.95%
145.49 2.95%
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事件:传音控股于 2023 年 8 月 29 日发布 2023 年中报:2023 年上半年,公司实现营业收入 250.29 亿元,同比+8.31%,实现归母净利润 21.02 亿元,同比+27.10%;其中单二季度实现营业收入 157.56 亿元,同比+30.72%,扣非归母净利润 14.69 亿元,同比 102.49%。 投资要点: 出货量保持增长,带动公司盈利能力持续提升。2023 年上半年,公司持续开拓新兴市场、推进产品升级,总体出货量有所增长,带动公司实现营收 250.29 亿元,同比+8.31%。公司凭借自身规模及品牌优势,在采购环节与供应商建立了稳定友好的合作关系,使公司既能降低原材料的采购成本,又能保障原材料的品质和交期,此外,公司积极推动国内手机零部件供应商出海建厂,进一步增强了采购及时性与稳定性。受益于公司产品结构升级、成本优化以及规模化优势,公司毛利率持续提升,单二季度毛利率为 25.23%,同比+2.36pcts、环比+1.87pcts;此外,虽然公司各项费用均有明显上升,但规模化优势带动公司单二季度净利率创历史最高,达 10.03%,同比+2.89pcts、环比+4.83pcts。 手机同质化下背景下,公司在新兴市场建立了多重竞争壁垒,有望充分享受市场成长性。随着技术升级和功能创新,5G、全面屏、AI 和机器学习在手机行业的应用日益广泛,手机行业开始呈现同质化。但拥有 40 亿人口的新兴市场,人均手机保有量较小,同时也存在较大结构性改善空间,市场仍表现出一定的成长性。公司深耕新兴市场多年,在技术、渠道、供应链管理、售后和品牌上建立了立体化的竞争壁垒,受益于此,公司得以兼顾市场份额提升和健康运营目标,IDC数据显示,2023H1 公司在全球手机市占率为 13.9%,排名第三。未来,公司持续推进多品牌协同新市场开拓战略,在保障核心市场龙头地位稳固的情况下,积极开拓新市场,有望在行业发展日趋成熟的背景下,充分享受新兴市场带来的成长空间。 手机业务持续进军中高端市场,移动互联、扩品类进展顺利。公司手机业务围绕用户需求进行产品创新,秉承用户和技术双驱动,持续提高中高端产品竞争力。2023H1 公司发布首款折叠屏产品 PhantomV Fold 进军高端市场,该产品是全球首款采用联发科天玑 9000+处理器的手机,采用横向折叠屏方案,售价折合人民币超 7500 元;此 外,据环球网信息,传音中端竖向折叠屏手机 Phantom V Flip 5G 有望在下半年发布,有望加速推进公司中高端战略。扩品类业务:公司数码配件、家用电器继续多品牌发展策略,通过智能硬件品类生态模式的本地化探索,积极实施多元化战略布局,针对不同肤色、不同区域用户特点,结合自身在人体工学、声学等维度的研究积累,不断推出满足本地用户需求的产品。移动互联网业务:基于用户流量和数据资源的移动互联网平台,是公司发展移动互联网产品的核心基础。此外,公司与网易、腾讯等多家国内领先的互联网公司,在音乐、综合内容分发、新闻聚合及其他等应用领域进行出海战略合作,积极开发和孵化移动互联网产品。公司将逐步构建起智能终端与移动互联业务均衡协同发展的良好生态,探索多模式业务增长之路,多维度、立体化开展业务。 盈利预测和投资评级:公司在新兴市场领先优势明显,积极实施多元化战略布局,“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业生态模式已初步成型,预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为45.35/60.35/75.17 亿元,当前市值对应 PE 分别为 25/19/15 倍,看好公司未来发展,维持“买入”评级。 风险提示:宏观环境变动风险,新兴市场开拓不及预期风险,下游需求不及预期风险,中高端战略施行不及预期风险,测算或存在偏差,仅供参考。
扬杰科技 电子元器件行业 2023-08-30 33.00 -- -- 38.48 16.61%
41.18 24.79%
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事件: 2023年 8月 28日,扬杰科技发布 2023年中报:2023年上半年,公司实现营业收入 26.25亿元,同比下降 11.07%。毛利率 30.11%,同比下降 6.46pct。归母净利润 4.11亿元,同比下降 30.05%。扣非归母净利润4.10亿元,同比下降 28.51%。 分季度看,2023Q2公司实现营业收入 13.14亿元,同比下降 14.31%,环比增长 0.29%。毛利率 29.52%,同比下降 6.9pct,环比下降 1.19pct。 归母净利润 2.29亿元,同比下降 26.33%,环比增长 25.86%。扣非归母净利润 2.3亿元,同比下降 23.25%,环比增长 27.23%。 投资要点: 2023H1各业务同比均有所下滑,2023Q2收入、净利润环比实现正增长。整体分析公司 2023H1及 2023Q2业绩,收入及净利润因去年高基数影响,同比有所下滑。具体看细分业务,2023H1半导体器件业务收入 22.18亿元,同比下降 6.17%,毛利率 30.15%,同比下降 6.64pct;半导体芯片业务收入 2.6亿元,同比下降 35.89%,毛利率 21.95%,同比下降 15.19pct;半导体硅片业务收入 0.91亿元,同比下降 42.18%,毛利率 17.54%,同比下降 14.93pct。值得关注的是,单看 2023Q2的财务数据,公司在收入和利润端相比 2023Q1均已实现环比增长。若下半年国内外市场需求有所改善,同时公司产品结构优化进展顺利,公司业绩增长有望延续。 毛利率短期承压,静待新产品毛利率提升及海外市场复苏。2023H1及 Q2公司毛利率均有所下滑,主要原因包括:首先,公司海外市场占比较高,同时海外市场利润率高于国内市场,但整体看海外市场仍处于去库存阶段,海外订单同比下降 30%以上,环比 2022H2有所回暖,但整体仍处于地位;其次,公司持续优化产品结构,汽车电子及清洁新能源领域快速增长,IGBT 等新品持续上量,2023H1公司车规产品、光伏二极管同比增长 20%+,IGBT 产品同比增长50%+,但上述产品毛利率低于公司整体毛利率;此外,目前全球半导体行业市场景气度总体处于低谷,尤其消费类电子和工业等领域对比去年同期均为负增长,导致订单和价格的结构性下滑。未来来看,伴随海外市场逐步复苏,同时公司新产品毛利率提升,公司整 体毛利率有望回暖。 技术研发进展顺利,“双品牌”+“双循环”业务模式打造差异化竞争。研发技术方面,公司进展顺利,其中,公司基于 8英寸平台的Trench 1200V IGBT 芯片完成了 10-200A 全系列开发完成,对应的IGBT 模块也同比投放市场,重点布局工控、光伏逆变、新能源车领域,市场份额快速提升。SiC 二极管产品累计出货量突破 10kk。SiCMOSFET,2022年开始,成功陆续完成 1200V 17-240mohm、650V20-120mohm SiC MOSFET 产品开发上市,产品性能对标国际标杆SiC MOS 平面栅企业的第三代水平。车载模块方面,公司自主开发的 HPD 以及 DCM 全碳化硅主驱模块将在今年完成 A 样试制,目前已经 获得多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向,计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。在营销模式方面,公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场,主推“MCC”品牌产品,对标安森美等国际第一梯队公司。在中国和亚太市场,公司主推“YJ”品牌产品,通过持续扩大直销渠道网点,与各行业大客户达成战略合作伙伴关系。 盈利预测和投资评级 作为功率半导体传统厂商,通过对产业链的持续拓展,持续增强市场竞争和成本控制能力,同时通过新业务的突破进一步提升市占率、打开长期成长空间。我们考虑到未来几年行业存在竞争风险,因此我们小幅调整 2023-2025年盈利预测。预计 2023-2025年公司营业收入分别为 72.75/95.01/120.75亿元,归母净利润为 12.13/14.67/18.34亿元,对应 EPS 为 2.24/2.71/3.39元,对应 PE 为 15X/12X/10X,尽管小幅下调盈利预测,但公司整体估值水平仍低于行业平均估值,因为仍维持“买入”评级。 风险提示 1)功率半导体行业市场竞争加剧风险 2)新能源汽车、发电市场需求不及预期 3)公司新产品客户进展不及预期 4)国内外公司并不具备完全可比性,对标的相关资料和数据仅供参考 5)海外市场复苏不及预期
紫光国微 电子元器件行业 2023-08-30 92.50 -- -- 96.29 4.10%
96.29 4.10%
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事件: 紫光国微于 2023年 8月 23日发布 2023年半年报,2023年 H1公司实现营业收入 37.35亿元,同比增长 28.56%,实现归母净利润为 13.92亿元,同比增长 16.22%。 投资要点: 智能卡芯片业务增长迅速,研发持续加码。受益于产品品类扩充、产品性能优势及供应链优势持续深化,公司业绩稳健增长。2023年 H1公司实现营收 37.35亿元,同比增长 28.56%,实现归母净利润 13.92亿元,同比增长 16.22%,其中 Q2单季度实现营收 21.94亿元,环比增长 42.39%,实现归母净利润 8.08亿元,环比增长 38.47%。公司智能卡芯片业务增长迅速,报告期内实现营收 14.62亿元,同比增长 81.99%,集成电路业务实现营收 21.64亿元,同比增长 10.79%。 截至 2023年上半年,公司合同负债达 10.87亿元,较 2022年底增长 35.37%。公司持续加大研发投入,2023年 H1公司研发费用率达18.03%,同比增长 4.83个百分点,研发费用达 6.73亿元,同比增长 75.62%。未来随公司研发加码,公司业务有望持续拓展,产品品类有望持续丰富。 特种集成电路业务持续拓展升级。FPGA 方面,公司新一代更高性能产品即将完成研发,行业领先地位稳固,客户范围持续扩大;存储器方面,公司新开发特种 Nand Flash 已推向市场,特种新型存储器即将推出;系统级芯片方面,公司以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可,三、四代产品已完成研发并开始推广;专用处理器方面,公司 MCU、图像 AI 智能芯片研发完成,数字信号处理器 DSP、视频芯片等领域的产品研发顺利,产品系类有望持续丰富;模拟产品方面,公司高速射频 ADC 已在上半年获主要用户认可,高速射频 ADC 设计难度大,可应用于雷达、卫星互联网、无线通信等领域,未来成长空间较大。公司亦系列化推出单片电源、电源模组以及电源周边配套产品,可为客户提供齐套的二次电源解决方案,驱动市场份额持续扩张。此外,公司新研制的高性能总线产品已进入推广阶段,各类接口产品不断更新,市占率保持领先。 智能安全芯片业务发展势头良好,晶体与半导体功率器件持续拓展。 智能安全芯片方面,公司相关业务在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域实现突破,报告期内,公司与合作伙伴共同推出 eSIM 一 站式解决方案获得了 GSMA 的 GAS-UP 资质证书,汽车数字钥匙方案在客户端成功导入并实现量产装车,电信 SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货稳定;晶体业务方面,公司积极拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域,高阶差分振荡器出货占比持续提升,可满足光模块与算力服务器等领域需求,报告期内公司 SMD1612OSC 超小尺寸振荡器等产品研发成功;半导体功率器件业务方面,公司在 12寸 IGBT、SGT、SJMOS 的代工资源上取得突破性进展,多颗产品的导入认证与量产,产品储备持续丰富。 盈利预测和投资评级:公司是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,未来有望随市场需求扩张、国产化率提升与芯片集成化的产业趋势放量。考虑到市场需求扩张节奏的变化,我们调整盈利预测,预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 31.36/40.86/53.14亿元,对应 2023-2025年 PE 分别为 25/19/15倍,基于国产化持续推进以及公司在特种 IC 的领先地位,维持“买入”评级。 风险提示:产能扩张不及预期风险;技术路线改变风险;下游应用拓展不及预期风险;地缘政治风险;市场竞争加剧风险;股份回购进度的不确定性风险;新品研发不及预期风险等。
长电科技 电子元器件行业 2023-08-29 31.43 -- -- 34.43 9.55%
34.43 9.55%
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事件:8月 25日,长电科技发布公告:2023年上半年,公司营收为 121.73亿元,同比下降 21.94%,归母净利润 4.96亿元,同比下降 67.89%,扣非后归母净利润 3.79亿元,同比下降 73.11%,落在业绩预告区间中部,符合预期。2023年 Q2,营收为 63.13亿元,同比下降 15.33%,环比上升 7.73%,归母净利润为 3.86亿元,同比下降 43.46%,环比上升250.91%;扣非后归母净利润为 3.23亿元,同比下降 48.62%,环比上升 476.79%。 投资要点: 产能利用率提升,拉动毛利率上行,降本增效助力费用端持续改善。 2023年 Q2,公司收入环比提升 7.73%,毛利率环比提升 3.27个百分点至 15.11%,归母净利润环比提升 250.91%,受全球半导体下行周期所带来的终端市场疲软和客户订单下降影响,上半年收入及利润有所承压,但二季度环比改善显著,拐点或已到来。Q2公司业绩环比提升主要得益于下游汽车电子、工业医疗等部分行业的增长,国内外工厂的产能利用率环比提升。费用端,Q2公司的期间费用率合计为 9.59%,环比下降 0.42个百分点,经营效率持续改善。考虑到下游需求逐步改善和公司盈利中枢上移带来的强营利弹性以及先进封装提升,我们预计公司收入及毛利率端在年内逐季环比改善。 下游需求逐渐改善,下半年或将受益于内外双循环。消费电子方面,据 IDC 数据显示,全球智能手机 2023年 Q1、Q2出货量分别为 2.69亿台、2.65亿台,同比分别下降 14.6%和 7.8%,下滑速度收缩,消费电子随库存消化等有望底部复苏。汽车电子方面,公司上半年汽车电子收入占比为 10.5%,同比提升 6.9个百分点,公司与上海临港成立合资公司,建立汽车芯片成品制造封测生产基地,未来汽车电子收入有望提升。我们认为 2023年 Q1或为本轮周期公司业绩底,但相较于上一轮周期底 2019年 Q1仍实现盈利,此轮周期业绩中枢明显上移,未来在周期上行时或将具备更强的业绩弹性。预计下半年,国内,随汽车电子的持续景气以及消费电子去库存节奏,国内工厂的产能利用率有望提升;海外,公司韩国长电的大客户出货具有明显的季节性,下半年收入高于上半年,因此在下半年大客户订单的支撑下,海外产能利用率或将有所提升。综上,公司在下半年有望受益于内外双循坏,业绩环比提升趋势有望持续。 先进封装盈利韧性凸显,随需求释放有望实现持续成长。根据 Yole《StatusoftheAdvancedPackaging2023》报告,2022年全球先进封装市场规模达 443亿美元,占封装行业总规模的 47%,预计 2028年将达 786亿美元,占比提升至 58%,2022-2028年期间年复合增产率达 10%。2023年上半年,长电各子公司的收入增速分别为:星科金朋-9.43%、长电韩国-21.64%、江阴长电-30.25%、滁州-34.83%、宿迁-36.89%,星科金朋的三大厂区位于新加坡、韩国和江苏江阴,因此星科金朋与长电韩国主要以国外客户为主,封装品种为倒装、eWLB、SiP 等先进封装,在周期下行阶段收入增速表现优于国内的江阴长电、滁州厂和宿迁厂,因此先进封装及国际客户导致盈利韧性凸显。同时,星科金朋及韩国长电合计收入占比达 79.73%,相较于 2022年上半年占比提升 6.69%。先进封装高性能计算、人工智能、边缘计算领域,包括手机、汽车等终端领域呈现更为广泛的应用,需求呈现快速提升的趋势。公司 XDFOI 是以 Chiplet 理念设计的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术,目前已进入稳定量产,同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货,已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,未来随日益增长的终端需求有望实现增长。 盈利预测和投资评级:公司盈利水平中枢上移,我们调整盈利预测,预计公司 2023年、2024年、2025年营业收入分别为 305.99亿元、379.81亿元、414.31亿元,归母净利润分别为 21.52亿元、33.55亿元、41.87亿元,2023年 8月 25日市值为 532.71亿元,对应 PE 为 24.75x、15.88x、12.72x,看好公司作为龙头企业在周期复苏的盈利弹性以及先进封装的成长性,维持“买入”评级。 风险提示:1)消费电子恢复不及预期的风险;2)新兴市场发展及下游需求不及预期的风险;3)先进封装进程不及预期的风险;4)贸易摩擦及海外市场波动的风险;5)市场竞争加剧风险;6)汇率风险。
领益智造 电子元器件行业 2023-08-28 5.64 -- -- 6.12 8.51%
7.34 30.14%
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事件:2023年8月24日,领益智造发布2023半年度报告:2023年上半年公司实现营业收入152.89亿元,同比增长3.27%。毛利率20.49%,同比增长2.37pct。归属于上市公司股东净利润12.48亿元,同比增长159.29%。扣非后归属于上市公司股东净利润10.73亿元,同比增长129.79%。基本每股收益为0.18元,同比增长157.14%。加权平均ROE为7%,同比增加4.01个百分点。 分季度看,2023Q2公司实现营业收入80.74亿元,同比增长4.32%,环比增长11.92%;毛利率20.48%,同比增长0.98pct。实现归属于上市公司股东净利润6.01亿元,同比增长233.06%,环比下降7.11%;实现扣非后归母净利润6.45亿元,同比增长181.04%,环比增长50.7%。 投资要点:电子及通讯类业务:XR、机器人等创新性应用布局顺利,毛利率增速明显。2023年上半年,公司消费电子业务实现收入134.73亿元,同比下降2.03%,毛利率21.68%,同比提升3.45pct。其中AR/VR设备、服务器设备及碳纤维产品收入及毛利率同比增长幅度较大。 同时,机器人产品收入实现跨数量级的增长。此外,散热模组产品因产品价值提升毛利率显著提高。在当前智能手机市场已经进入存量市场,同时市场需求疲软的情况下,公司一方面积极尝试碳纤维材料进行折叠屏手机相关产品研发,保障公司在智能手机市场中的强劲竞争力,另一方面,公司积极拓展消费电子市场中创新型应用,包括XR产品公司为头部客户提供软质功能件、注塑件、散热解决方案、充电器等核心零部件;人型机器人产品公司子公司领鹏与大客户汉森就人形机器人的设计优化升级、量产测试等方面展开合作。 值得关注的是,随着AI、云计算技术的快速发展,算力芯片更高的性能及功率,计算中心进一步提升机架功率密度,对供电系统、散热系统提出了更高要求,核心组件中散热模组及电源管理系统的价值量显著提升。公司目前已经具备超薄均热板、散热零部件、散热模组、散热板、液冷系统、石墨片、导热垫片、导热胶及VC热管等散热相关产品,市场地位显著。 汽车业务:业务进入放量期,收入、毛利率双增长。2023年上半年,公司汽车业务实现收入7.13亿,同比增长72.46%,毛利率同比提升0.23pct。公司目前已布局动力电池电芯铝壳、盖板、转接片等电池结构件产品及柔性软连接、注塑件等其他汽车相关精密结构件,已建成湖州、苏州、溧阳、福鼎及成都等生产基地,具备强劲的设计及制造能力。2023年8月17日,公司与德国某整车厂商旗下动力电池子公司签订提名协议,预计将累计增加公司2025年至2029年收入约人民币22亿元。随着公司产能的逐步释放,产能利用率的逐步提升,公司汽车业务有望保持持续增长。 光伏业务:微逆产品布局成果显著,协同效应助力公司规模化提升。 2023年上半年,公司光伏储能业务实现收入9.14亿元,同比增长117.65%,毛利率同比提升1.86pct。公司与国际领先的光伏储能领域客户深入合作,为其提供微型光伏逆变器等产品的代工服务。公司光伏储能业务与原有业务协同性强,凭借在消费电子领域的深厚积累迅速提升光伏市场份额。 盈利预测和投资评级:考虑到公司消费电子业务因应用端的优化仍将维持稳定增长,同时汽车、光伏业务开始进入放量期,我们维持2023-2025年盈利预测。预计2023-2025年公司营业收入分别为392.47/455.08/529.31亿元,同比增速为13.81%/15.95%/16.31%;归母净利润分别为22.39/28.51/34.94亿元,同比增速为40.3%/27.3%/22.55%;EPS分别为0.32/0.41/0.50元,当前股价(2023年8月24日收盘价5.7元)对应PE分别为18/14/11倍,维持“买入”评级。 风险提示1)消费电子行业需求复苏不及预期2)机器人、XR与客户合作不及预期3)汽车、光储业务增速不及预期4)汇率波动风险5)海外市场风险6)行业竞争恶化风险7)预测数据准确性风险。
领益智造 电子元器件行业 2023-08-14 6.10 -- -- 6.15 0.33%
7.34 20.33%
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精密智能制造龙头,内生外延全产业链一体化布局公司是消费电子零件制造龙头企业,2018年反向收购江粉磁材、借壳上市,进入电子精密功能件及结构件领域。此后多次成功完成相关收购,业务全面覆盖材料、精密功能件结构件、模组和精品组装等精密制造全产业链,应用于消费电子、汽车、光伏储能等多行业领域,未来有望进一步集中整合业务,协同效应有望得到进一步体现。2023年上半年,公司持续加强与国内外知名汽车、动力电池大客户的合作,在汽车、光储领域的布局效果显著,公司预计实现归母净利润 10-13亿元,同比增长 107.75%-170.07%。 消费电子:人工智能打开行业天花板,领益智造打造 AI+终端制造平台当前的消费电子市场,以智能手机、平板、笔电为主的传统 3C 产品已经进入存量时代,未来市场或将维持稳定。与此同时,AI 落地打开了消费电子行业天花板,其中 AI 服务器能够为大模型高算力提供支持,市场前景广阔,据 TrendForce 数据,2026年全球 AI 服务器出货量将达 236.9万台,2022-2026年 CAGR 达 29%。同时,XR有望成为未来 AI 落地的终端接入口,在苹果 MR 入局后,为行业带来了更大的发展空间。此外,作为 AI 下一波浪潮的关键载体,人形机器人有望引领行业进入具身智能时代。领益智造作为全球精密功能件、结构件龙头企业,未来将致力于打造 AI+终端制造平台。在消费电子领域,公司相关产品下游应用涵盖智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备及 AR/VR 等领域。在 AR/VR 领域,公司精密功能件、结构件已应用于头部 VR 品牌产品,同时还为 AR 品牌 Nreal 提供整机代工服务。机器人领域,领益智造子公司领鹏与大客户 Hanson 签署谅解备忘录,双方未来合作有望持续深入。 汽车:乘新能源汽车东风,领益智造市场地位快速提升近些年来,随着全球各个国家及地区积极推动“碳达峰、碳中和”,各项相关政策加速落地,切实地推动了新能源汽车行业的快速发展。 据 EVTANK 数据,2022年全球新能源乘用车销量达 1082.4万辆,同比增长 61.55%,预计 2030年将达到 5212万辆,2022-2030年CAGR 达 21.7%。动力电池作为新能源汽车中成本占比最高的部分,行业规模亦得到了快速提升,据 SNE Research 数据,2022年全球动力电池出货量达 518GWh,同比增长 72.09%。预计 2023年动力电池装机量为 749GWh,2017-2023年 CAGR 达 53%。领益智造2021年通过收购浙江锦泰正式进军新能源车动力电池结构件市场。 未来,公司有望凭借其世界领先的精密制造能力、研发设计能力以及
传音控股 电子元器件行业 2023-07-28 129.47 -- -- 137.98 6.57%
149.62 15.56%
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事件:传音控股于2023 年7 月27 日发布2023 年上半年业绩预告,2023 年上半年度公司预计实现营收250.29 亿元,同比+8.31%,预计实现归母净利润21.02 亿元,同比+27.10%,Q2 单季度预计实现归母净利润15.77 亿元,同比+83.87%。 投资要点: 业绩超预期,经营性利润大幅反弹,净利率有望持续向上。根据公司业绩预告,2023 年上半年,公司预计实现营收250.29 亿元,同比+8.31%,单二季度营收为157.56 亿元,同比+30.72%,主要原因是公司所在新兴市场整体经济环境改善,以及公司持续开拓新兴市场及推进产品升级,总体出货量提升;公司2023Q2 实现扣非归母净利润14.68 亿元,扣非归母净利率为9.3%(2023Q1 为3.3%,2022Q2为6%),主要由成本优化及规模优势所致,我们判断汇兑损益仅为千万级别,对利润贡献有限,因此,预计未来净利率有望持续稳步提升。 新市场开拓叠加传统优势市场复苏,出货量增长推动公司基本面强势改善。2022 年多种因素叠加压制新兴市场需求,但公司凭借自身新市场开拓能力,在新市场实现了销量逆势提升。2023 年上半年,公司传统优势市场(非洲+印孟巴等)向上弹性持续修复,新市场(拉美、中东欧等)份额占比不断提升,考虑下半年为新兴市场传统旺季以及公司自身市场开拓节奏,我们判断下半年智能机出货量仍将保持高位运行。叠加2022H2 低基数,未来几个季度由于“剪刀差”的存在,公司同比增幅有望持续扩大,展望全年,我们预计公司智能手机出货量有望突破8000 万部。 新兴市场龙头壁垒深厚,远期成长空间广阔、市场定价不足。公司在新兴市场深耕多年,除针对性技术创新外,在品牌、本地化运营、渠道、管理、供应链、用户洞察以及综合化售后服务等领域都构建起了深厚的竞争壁垒,叠加公司多元化布局,开展扩品类、移动互联等业务,在“AI 赋能”和“一带一路”的大背景下,公司长期成长空间广阔。我们认为当前市场对公司定价存在不足,预期差明显,公司有望在边际变化的催化下完成估值体系转变。 盈利预测和投资评级:考虑到公司当前业绩节奏以及“AI 赋能”和“一带一路”逻辑的持续演绎,我们对公司盈利预测做出调整,预计2023-2025 年归母净利润分别为45.35/60.35/75.17 亿元,当前市值对应PE 分别为22/17/13 倍,基于公司当前估值水平,维持“买入”评级。 风险提示:宏观环境变动风险,新兴市场开拓不及预期风险,下游需求不及预期风险,市场竞争加剧风险,测算或存在偏差,仅供参考。
金宏气体 基础化工业 2023-07-21 25.22 -- -- 26.12 3.57%
27.22 7.93%
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国内领先的综合性气体供应商,受益于大宗气体与特种气体双轮驱动。公司成立于 1999年,以大宗气体起家,经过二十余年的发展,已成为国内领先民营综合气体供应商,服务于集成电路、光伏、医疗健康为代表的新兴行业以及冶金、化工等传统行业的客户。公司具备大宗气体、特种气体以及燃气的经营能力,为公司提供了多元化的业务收入来源。大宗气体是公司的“现金牛”业务,气体业务回款能力较强,大宗需求相对稳定,且其现场制气模式下需签订长期供应合同,规定最小采购量及价格弹性条款,有利于公司抵抗周期波动,现场制气模式应用的增加有望为公司提供稳定的现金流。特种气体则有望成为“明星”业务板块,其所供给的电子、食品医疗等新兴行业具有较高成长性,而且毛利率相较于大宗气体较高,据公司 2022年年报,电子半导体、食品医疗板块的毛利率分别为 44.01%、42.22%,高于公司平均毛利率 35.97%,进一步体现特种气体业务的高附加值和盈利潜力。 内生扩张产能,外延并购整合,纵横发展实现业绩增长。纵向来看,公司通过可转债等融资方式募集资金,加大资本开支,扩张电子特气、大宗气体以及氢气生产能力。公司预计 2023年底空分产能(氧气和氮气)同比增加 155.23%,二氧化碳产能同比增加 333.33%,氢气产能同比增加 55.66%,预计 2024年超纯氨产能相较于 2022年底的 1.2万吨/年将增加 133.33%。随着产能落地和释放,公司气体产品销售量有望大幅提升,且大宗气体的自给率有望进一步提升,有助于公司的盈利能力的稳定性。横向来看,根据亿渡数据,我国工业气体市场规模不断扩大,2021年已达 1798亿元,但整体企业分布较为分散,且国际龙头占据 56%市场份额,因此,公司将华东地区整合经验衍生至华中、华北等地区,加快地域版图的拓张,并通过整合来缩小与国际龙头企业之间的差距。 国产替代东风下电子特气成长性凸显,公司电子特气市占率有望提升。电子特气行业在全球范围内呈现迅猛增长的态势,根据TECHCET 数据,2017-2021年期间,全球电子气体的市场规模由51.77亿美元增加至 62.51亿美元,复合增长率为 4.83%,预计到2025年市场容量将超过 80亿美元。然而,国内电子特气市场仍被 国际龙头企业占据,内资气体厂商的市场份额相对较低。因此,电子特气作为晶圆制造环节的重要原材料,在实现自主可控的日程上显得尤为重要,国产替代空间较大。公司自 2010年开始发展电子特气业务,已形成超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、高纯氢等多种优势产品。在集成电路行业中,公司已成功打入中芯国际、海力士、新加坡镁光等领先晶圆厂的供应链。根据公司2022年年报,目前公司正在建设 7类新的电子特气产品,并计划在未来逐步推向市场,主要涉及晶圆制造环节的气相沉积及蚀刻环节,这些产品的产能落地并通过客户验证后,公司在单一客户的产品覆盖度或有所提升,单一客户的收入贡献也可能会随之提升。公司在电子特气领域已形成一定市场基础,未来有望通过加大研发和生产力度,推出更多产品以拓展市场份额,实现国产替代。 盈利预测与投资评级:我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为23.70亿元、29.50亿元、37.06亿元,归母净利润分别为 2.92亿元、4.01亿元、5.46亿元,2023年 7月 17日市值为 122.94亿元,对应 PE 为 42.03x、30.58x、22.47x,看好公司内生外延所带来的业绩增长和半导体材料国产替代下的成长性,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:原材料价格波动的风险;个别气源依靠进口的风险;宏观经济波动的风险;竞争加剧的风险;商誉减值的风险;产能爬坡不及预期的风险;电子特气客户验证不及预期的风险:测算仅供参考,以实际为准。
复旦微电 计算机行业 2023-07-17 58.18 -- -- 58.84 1.13%
58.84 1.13%
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复旦微电:国内领先FPGA 厂商,四大业务线齐头并进。复旦微电深耕集成电路设计开发领域二十余年,现已形成安全与识别芯片、智能电表芯片、非挥发存储器、FPGA 芯片四大成熟的产品线和系统解决方案。安全与识别芯片方面,公司已形成了RFID 与存储卡芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。非挥发存储器方面,公司可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的EEPROM 存储器、NOR Flash 存储器和SLC NAND Flash 存储器。 智能电表芯片方面,公司产品包括智能电表MCU、低功耗通用MCU等,可应用于电表、汽车、家电等多个领域;FPGA 芯片方面,公司FPGA 芯片国内领先,可提供千万门级FPGA 芯片、亿门级FPGA芯片以及嵌入式可编程器件(PSoC)产品。2020-2023 年Q1 复旦微电实现营收16.91/25.77/35.39/8.09 亿元,实现归母净利润1.33/5.14/10.77/1.88 亿元,FPGA 芯片、非挥发存储器等产品持续放量,产品结构持续改善,公司业绩持续增长。 安全与识别芯片受益行业需求转暖,非挥发存储器产品线与应用领域齐拓展。RFID 方面,物联网蓬勃发展推动RFID 市场规模稳定增长,据沙利文统计,2020 年全球RFID 芯片市场规模达15.93 亿美元,中国RFID 芯片市场规模达52.14 亿元;智能卡芯片方面,我国社保卡和金融IC 卡更新换代带来广阔的智能卡芯片市场空间,沙利文预测2023 年智能卡芯片出货量有望达139.36 亿颗,市场规模有望达129.82 亿元。复旦微电作为国内安全与识别芯片领先厂商有望充分受益于行业需求转暖。非挥发存储器方面,复旦微电非易失存储器业务覆盖EEPROM,NOR Flash 及SLC NAND Flash 产品,可与FPGA、MCU、安全与识别等产品线相结合,为工控仪表、医疗、通讯、汽车等领域提供解决方案,充分满足各类客户需求。未来随公司产品品类与应用领域拓展,公司非易失存储器业务有望持续增长。 智能电表换代赋予行业新活力,通用MCU 业务空间广阔。智能电表方面,受益新一轮智能电表换代周期开启,智能电表MCU 需求转暖。复旦微电智能电表MCU 产品国内领先,截至2021 年7 月,累计出货量超4 亿颗,下游覆盖众多国内知名厂商,未来随智能电表招标量回暖及IR46 电表渗透率提升,复旦微电智能电表MCU 业务有望持续增长;通用MCU 方面,复旦微电积极研发工业、家电、汽车MCU 产品,部分产品已通过相关验证并获得市场批量应用。据中商情报网预测,2023 年我国MCU 市场规模有望增长至420 亿元,公司通用MCU 业务成长空间广阔。 FPGA 业务持续精进,PSoC 把握行业前沿,十亿门级产品蓄势待发。据Gartner Group 预测,2023 年中国FPGA 芯片市场规模有望增长至459.4 亿元,2018-2023 年CAGR 为26.9%。复旦微电FPGA芯片产品国内领先,已可提供千万门级FPGA 芯片、亿门级FPGA芯片以及嵌入式可编程器件(PSoC)共三个系列的产品。复旦微电新一代十亿门级FPGA 产品研发工作正积极开展,新一代产品性能有望大幅提升,公司亦积极布局异构智算架构技术,目前PSoC 产品已成功量产并导入下游客户。未来随公司产品性能升级迭代与新品推出,公司FPGA 有望持续增长。 盈利预测和评级:公司四大产品线均处国内领先地位,各项业务均处较高水平毛利率,未来随着公司低功耗通用MCU 业务拓展及FPGA业务放量,公司业绩有望持续增长。我们预计2023-2025 年公司营业收入为43.2/55.8/66.1 亿元,同比增速分别为22%/29%/18%,归母净利润分别为14.5/19.2/23.0 亿元, 同比增速分别为35%/33%/19%,对应PE 分别为33/25/21,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧;研发不及预期;下游需求不及预期;FPGA业务发展不及预期;价格下滑带来存货跌价的风险。
工业富联 计算机行业 2023-07-10 23.22 -- -- 26.60 14.56%
26.60 14.56%
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工业富联:全球数字经济领军企业,业绩表现创历史新高公司是全球领先的高端智能制造及工业互联网解决方案服务商,业务包含云计算、通信及移动网络设备及工业互联网,产品覆盖从5G模组、网络设备到卓越制造咨询等解决方案。公司致力于整合三大板块业务,将打造以智能制造为核心,云计算业务引领的多元竞争力。 2022年公司营收及归母净利润分别达到5118.5亿元和200.73亿元,均创历史新高。 云计算:AI算力时代来临,公司AI服务器有望迎来强劲增长ChatGPT推出后的火爆需求引领全球科技企业开启了AI大模型“储备竞赛”。作为AI大模型的发展基石,算力需求亦得到大幅提升,据华为GIV预测,2030年智能算力将达到52.5ZFLOPS,2021-2030年CAGR高达82.65%。AI服务器具有由CPU与GPU为首的加速芯片组合的异构式架构,因而可以为AI大模型提供强大算力支持,行业即将迎来高景气成长空间,据TrendForce数据表明,2022年全球AI服务器出货量达到85.5万台,预计2026年达到236.9万台,2022-2026年CAGR达29.02%。工业富联在服务器领域深耕多年,凭借领先的技术水平已经成为微软、亚马逊等云服务大厂的核心供应商,在全球服务器ODM领域位居行业前列。在AI服务器领域,公司与算力巨头英伟达深度绑定,英伟达H100和H800产品均由公司完成组装,同时,公司将与OpenAI携手开发下一代AI服务器。当前,多家全球头部云服务厂商仍在持续提升在AI领域的资本开支,下半年公司AI服务器有望实现强劲增长。 通信及移动网络设备:5G、AIoT、消费电子多元化布局助力公司发展,机器人、半导体等新领域拓展打开成长空间行业层面,5G商用需求持续走高、网络设备受需求及政策影响发展前景乐观、智能家居蓝海市场出货量逐年提升,同时智能手机将受益于金属外观升级,高端机构件ASP有望提升。公司层面,工业富联在5G应用、智能家居、智能手机、网络设备等多赛道布局,聚焦企业数字化、5G基建、智慧家庭三大场景,提供全面的网通产品系统解决方案。网络设备领域,据公司2022年年报,公司拥有占全球市场份额超50%以上的领先客户群体;智能家居及工业相关产品研发多年,细分品类市占率达领先地位;智能手机精密机构件业务绑定苹果,深度受益于苹果不断创新带来的结构性增长。新业务方面,开拓模具与自动化、机器人市场,同时探索电动车、新材料、半导体、医疗设备与器材等新领域,为公司之后发展打开成长空间。工业互联网:企业智能升级趋势所向,公司投身灯塔工厂助力企业数字化转型工业互联网的发展可以实现对企业的智能化升级,以此帮助企业降低运营成本、提升资源利用效率来实现高质量发展。据中国工业互联网研究院发布的《中国工业互联网产业经济发展白皮书(2022年)》,2022年我国工业互联网产业增加值规模达4.45万亿,占GDP比重升至3.64%。据公司2022年年报,公司运用“灯塔工厂”成功经验,助力企业智能升级,业务收入快速增长,其中卓越制造咨询与灯塔工厂解决方案业务,收入增长113%,客户增长60%;一站式数字制造运营业务收入增长283%,客户增长63%;云与平台服务业务收入增140%,资源规模增长53%。 盈利预测和投资评级公司有望凭借其完备的全球化供应链布局、强大的研发能力及领先的智能制造及数字化实力,在人工智能等新兴应用带来的新一轮高景气周期中,占据更高的市场份额,业绩持续增长。我们预计2023-2025年公司营业收入分别为5862.38/6650.22/7528.95亿元,同比增速为14.53%/13.44%/13.21%;归母净利润分别为247.96/282.75/315.22亿元,同比增速为23.53%/14.03%/11.48%;EPS分别为1.25/1.42/1.59元,当前股价(2023年7月6日收盘价23.88元)对应PE分别为19/17/15倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示1)AI行业发展不及预期2)客户集中度较高风险3)汇率波动风险4)行业竞争恶化风险5)公司短期股票交易风险。
安达智能 机械行业 2023-06-29 52.50 -- -- 57.24 9.03%
57.24 9.03%
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公司是国内精密流体控制设备龙头,技术领先、业绩稳步增长。安达智能是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业,2010年推出“国内首款全自动多功能高速点胶机”打破国外厂商垄断,目前已形成以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的多元化产品布局,产品广泛应用于消费电子、新能源和半导体等领域。公司注重技术研发,目前已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的三大核心技术布局。领先技术水平和高端产品推动公司业绩稳步增长,2022年公司实现营收 6.5亿元,2019年-2022年 CAGR 为 22%。 主营业务提升空间广阔,技术优势使公司毛利率稳定在 60%。精密流体控制设备市场空间广阔,SEMI 数据显示,2022年全球点胶机市场规模为 90.3亿美元;中金企信国际咨询数据显示,2022年国内市场规模为 358亿元、2025年将达到 490.6亿元,对标行业全球龙头诺信,2019年点胶机营收为 67亿元,公司发展空间广阔。受益于公司对底层技术的掌握,公司产品在全球范围内具有较强的竞争力,叠加公司在大客户的核心供应商地位,公司 2019年-2021年毛利率分别为 68%、68%和 62%,2022年为 59.48%。 针对行业痛点,前瞻布局 ADA 智能平台,打开成长空间。针对制造业自动化面临的自动化设备通用性低、故障排除时间长、操作门槛高、柔性化不足四大痛点,公司于 2015年开始布局 ADA 智能平台,即在同一设备仅更换运动轴功能模块即可完成不同加工工序的智能化平台型设备,ADA 智能设备已在 2021年完成研发并获得正式销售订单,新一代产品 ADA-H 也已开始工艺验证。截至 2023年 3月,公司已经针对性开发了 9大系列功能头模块,随着 ADA 智能平台不断迭代,未来有望获得更多客户的认可,推动公司完成 FATP 环节覆盖以及未来更多专机设备的替代,打开公司成长空间。 盈利预测和投资评级:公司作为国内流体控制设备龙头,技术领先,深度绑定消费电子大客户,积极开拓半导体、新能源等下游领域,同时,公司针对行业痛点推出 ADA 智能平台,积极推动对 FATP 段的全面覆盖,有望开启第二增长曲线。我们预计公司 2023-2025年公司营收分别为 8.54亿元、11.02亿元、14.52亿元,归母净利润分别为 2.17亿元、2.86亿元、3.93亿元,对应 PE 分别为 19X、15X、 11X,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:新产品和新技术开发风险;下游需求不及预期风险;技术更新迭代的风险;比较研究的局限性,国内国际市场存在差异;汇率波动风险;二级市场流动性风险。
长电科技 电子元器件行业 2023-06-15 33.53 -- -- 36.11 7.69%
37.08 10.59%
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长电科技为封测龙头,传统封装与先进封装并驾齐驱,内外循环助力公司发展。长电科技是全球排名前三的封测厂商,经过多年的内生外延发展,在技术创新、产能扩张、客户扩展、运营管理等方面持续发力,不断提升公司的市场竞争力,巩固其领先优势。技术创新方面,公司通过自身研发及并购,已囊括2.5D/3D集成、晶圆级封装及扇出技术、SiP、倒装、焊线及MEMS等封装技术,先进封装与传统封装并驾齐驱,服务下游客户不同的需求;产能扩张方面,公司于中国、新加坡和韩国等地共有6个工厂,其中包括星科金朋、长电韩国及长电先进为代表的先进封装,和以宿迁厂、滁州厂、江阴厂等为代表的传统封装,借此,公司的产能布局得以完善;运营管理方面,随着2019年新管理层的加入,对公司组织架构进行改革,对星科金朋落实扁平化管理,取得较好成效,从财务表现看,2019年至2022年,公司的资产负债率由62.37%下降至37.47%,财务费用率从3.70%降至0.37%,经营性现金流由31.76亿元提升至60.12亿元,财务质地已显著提高。此外,公司注重人才培养,在2022年实施股权激励计划,以调动管理和业务骨干的工作积极性,推动业绩目标的完成。 周期拐点叠加先进封装,封测龙头成长性凸显。公司在经历了2015年至2019年的周期影响、产能搬迁和星科晶朋整合等挑战后,于2019年迎来新管理层,开始逐步实现盈利。从2019年至2022年,公司销售收入呈现显著增长,从235.26亿元增长至337.62亿元,扣除非经常性损益后归母净利润也从-7.93亿元增长至28.30亿元,表现优异。公司的业绩表现一方面受到供需周期的影响,随着2020年“缺芯潮”的到来,半导体产业向中国转移提速,封测行业迎来发展良机,下游景气度提升使得公司产能利用率上升,传统封装工厂的资本开支相对较早,因此较早进入投资回报期,展现了较强的盈利能力。另一方面,公司也受益于先进封装发展,海外子公司星科金朋收入从2019年的74.60亿元增长至2022年的135.50亿元,净利润率水平也从-5.08%提升至14.02%,韩国长电受益于大客户需求,收入从51.71亿元提升至128.76亿元,展现了较强的成长性。 后摩尔时代,先进封装价值凸显,封测龙头凭借客户/技术底蕴,深度受益。随着半导体制程发展已逐步达到物理极限,摩尔定律难以持续,先进封装成为打破这一瓶颈的重要途径之一。同时,我国半导体先进制程发展还需时间,因此先进封装也将在一定时期内发挥重要作用。根据YOLE预测,2019年至2025年间,全球先进封装的复合增速将达到约7%,远高于传统封装年复合增速2%;根据Frost&Sullivan预测,2021年-2025年中国先进封装市场的年复合增速将达30.83%。台积电、英特尔和三星等国际半导体巨头分别拥有不同的先进封装技术布局,台积电依托InFO、CoWoS和SoIC等技术构建了3DFabric平台;英特尔则主要发展Co-EMIB和Forevos等技术;三星则拥有Cube系列封装技术等。长电科技在先进封装技术方面布局广、实力雄厚,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP及PoP),其Chiplet平台XDFOI也已实现稳定产能。公司在先进封装的技术积累与布局是公司抓住下游新兴需求释放的机遇的坚实基础,未来或将在先进封装这一战略布局上获益颇丰。 盈利预测和投资评级:我们预计公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为305.99亿元、379.81亿元、414.31亿元,归母净利润分别为21.52亿元、33.16亿元、41.34亿元,2023年6月12日市值为580.49亿元,对应PE为26.97x、17.51x、14.04x,看好公司作为龙头企业在周期复苏的盈利弹性以及先进封装的成长性,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:1)消费电子恢复不及预期的风险;2)新兴市场发展及下游需求不及预期的风险;3)先进封装进程不及预期的风险;4)贸易摩擦及海外市场波动的风险;5)市场竞争加剧风险;6)汇率风险;7)测算仅供参考,以实际为准。
国科微 电子元器件行业 2023-05-31 93.29 -- -- 106.91 14.60%
106.91 14.60%
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国科微:视频编解码+存储主控芯片领先企业。国科微是国内优秀的视频编解码及存储主控芯片设计厂商。视频解码系列芯片领域,公司产品覆盖高清机顶盒芯片、超高清4K机顶盒芯片、超高清8K机顶盒芯片、TV/商显芯片,具备集成度高、功耗低等特性,广泛应用于广电运营商市场、IPTV运营商及TV/商显行业;视频编码系列芯片领域,公司产品覆盖安防前后端芯片,可满足用户差异化需求场景,广泛服务于不同类型客户;固态存储系列芯片领域,公司自主可控固态硬盘主控芯片及相关产品技术国内领先,可满足绝大多数政府和企业办公需求,广泛应用于服务器、工业电脑、金融设备、教育平台等领域;物联网系列产品领域,公司产品主要应用于导航定位/高精度定位与导航、高精度授时领域,可为各类应用场景提供领先的高精度北斗定位和授时方案。 行业升级推动安防视频监控增长,前后端产品构建完整解决方案。安防行业由网络化步入智能化推动网络摄像机前后端芯片需求增长。 前端IPCSoC方面,据艾瑞咨询及赛迪顾问数据,2020年全球市场规模达5.08亿美元,中国市场规模达3.85亿美元;据赛迪顾问预测,2026年全球市场规模将达10.06亿美元,中国市场规模将达8.15亿美元。后端NVR/DVRSoC方面,2020年全球市场规模达7.24亿美元,中国市场规模达5.47亿美元。赛迪顾问预计2026年全球市场规模将达14.46亿美元,中国市场规模将达10.79亿美元。公司前端IPCSoC产品竞争力强,供货稳定,随着公司补齐后端NVR/DVRSoC产品,公司已具备打造完整视频监控前后端解决方案能力,公司有望凭借产品及解决方案优势充分把握安防行业复苏契机。 高清/超高清趋势推动机顶盒迭代,视频解码系列产品持续推陈出新。 后用户规模红利时代,高清/超高清政策出台为机顶盒行业带来增长新动力。高清化迭代驱动下,三大国内运营商智能机顶盒招标数量激增,据流媒体网统计,2021年上半年三大通信运营商智能机顶盒的招标数量达4380万台,2022年中国电信招标量达2700万台,较往年增加明显,机顶盒新周期有望开启。2021年中国机顶盒SoC芯片市场规模达到18.00亿元,未来在政策推动高清化深入及运营商招标放量等因素推动下,机顶盒SoC市场规模有望快速增长。公司积极布局高清机顶盒SoC芯片,针对IPTV运营商市场推出的4K解码芯片已于2022年在IPTV市场广泛应用,公司亦面向TV、商显和AR/VR等新业务领域推出相关视频处理芯片产品。未来随着机顶盒高清/超高清趋势深入及视频解码应用拓展,公司相关业务有望快速增长。 数字中心建设+信创推动固态存储自主可控进程,固态硬盘+控制器芯片推动存储业务双引擎发展。固态硬盘主控芯片是固态硬盘的核心部件,据中国闪存市场数据,2021年全球SSD主控芯片出货量为4.08亿颗,较2020年增长16.57%,预计2025年将增长至4.6亿颗。在数据中心建设和信创政策推动下,我国固态硬盘及固态硬盘主控芯片市场规模稳步增长,自主可控要求逐步提高。公司持续研发积累打造自主安全可控的存储生态体系,已成功实现“固态硬盘+控制器芯片”双业务引擎的全面开花。公司全自主固态硬盘主控芯片通过国密国测双认证,已与龙芯、鲲鹏、飞腾、麒麟等国产软硬件平台实现全面适配,并以固态硬盘的形态在长城、联想、曙光、浪潮、同方、百信等国内主流整机企业实现规模应用。 盈利预测和投资评级:公司作为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一,在视频解码领域导入迅速、在监控领域前后端能力完整,叠加未来在固态硬盘和控制器芯片等新业务领域持续放量,公司有望保持高速增长。我们预计公司2023年-2025年营业收入分别为52.98、68.56、88.09亿元,对应归母净利润为4.05、5.63、7.39亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:成长性风险;新品研发不及预期风险;技术创新风险;地缘政治风险;供应链风险;产品毛利率下滑风险。
传音控股 电子元器件行业 2023-05-08 105.00 -- -- 132.80 26.48%
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事件:公司发布年报和一季报。22全年实现营收32.00亿元(+32.07%),归母净利1.48亿元(+19.64%),扣非归母净利0.96亿元(+11.54%)。23Q1单季度实现营收8.10亿元(-8.20%),归母净利0.40亿元(+0.23%),扣非归母净利0.30亿元(-14.36%)。 公司22年业绩持续增长,23年盈利能力有望回升。22年公司轴承产品营收18.85亿元(+35.87%);汽车零部件营收3.93亿元(+20.33%);热管理系统零部件营收8.38亿元(+33.53%),其中管路件+35%,包含了铜价、铝价涨价因素。22年利润增速不及营收端,系毛利率下滑(17.78%/-2.11pct)所致,得益于公司费用率(11.93%/-1.89pct)有所优化,销售净利率仅下降0.42pct至4.96%。23Q1单季度毛利率/销售净利率为16.23%/5.06%,同比-1.01/+0.53pct,预计伴随原材料成本端和需求端的逐步改善,公司盈利能力将有所回升。 2022年新品持续放量表现亮眼。22年公司风电滚子营收+122.47%,在风电装机同比下滑的情况下,主要得益于大兆瓦风电轴承滚子的增量叠加进口替代的趋势。成品轴承营收+91.15%,主要得益于2021年收购的FLT公司全年并表和新能源汽车配套增量。汽车安全件营收+60%,主要得益于新能源汽车安全气囊(帘)配置增量。 轴承磨前共性底层技术龙头,大产业赋能者开启成长周期。1)轴承产品:定点配套北美Tesla驱动电机轴承套圈,成品轴承进入丰田、宝马和上汽配套体系,2021收购FLT实现自主品牌销售,内生外延奠定高增基石。高速电梯用精密轴承实现进口替代;RV减速器轴承和谐波减速器柔性轴承等已配套南高齿、来福谐波等企业;低摩擦力矩光电系统精密轴承、航天系统真空轴承及无人机靶机主轴轴承等将开拓航空航天和军工领域。2)风电滚子:直接或间接供应蒂森集团、斯凯孚、维斯塔斯、远景能源、金风科技、新强联等优质海内外企业,21年与烟台天成、大冶轴(3.6-3.75亿订单)达成战略合作,并已取得变桨、主轴、齿轮箱轴承滚子、海上风电滚子的大批量订单,产能加速扩张下高毛利率有望维持。3)汽配:公司安全气囊发生器部件供应奥托立夫、均胜电子、Tesla、比亚迪等客户,属于国内独供,规模效应下毛利率有望快速提升。其他零部件有望受益于新客户持续拓展和新能源车驱动电机零部件等新品放量。新能源车热管理单车价值量较燃油车大幅提升2.5倍,公司加速开发汽车热管理系统零部件。 我们调整了分业务的营收和毛利率,预测公司23-24年EPS分别为0.67、0.98元(前值为0.93、1.20元),新增25年EPS预测1.34元,参考可比公司23年平均21倍PE,对应目标价为14.07元,维持“买入”评级。 风险提示:汽车需求不及预期;风电装机量不及预期;资产减值风险;大客户需求不及预期;新客户拓展和新品研发不及预期;原材料价格上涨风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名