公司发布 2023年年报以及 2024年第一季度报告。 2023年公司实现营收8.29亿元，同比+27.07%；归母净利润 1.79亿元，同比+31.28%；扣非归母净利润 1.58亿元，同比+35.70%。公司 2024Q1实现营收 1.98亿元，同比+26.26%；归母净利润 0.40亿元，同比+18.66%；扣非归母净利润 0.37亿元，同比+33.16%。 盈利能力方面，公司 2024Q1毛利率为 43.9%，同比-0.3，环比+1.6；净利率为 20.1%，同比-1.3，环比+0.1，主要原因是产品结构变化所致。公司业绩超出我们的预期， 在行业整体承压的背景下， 公司逆势增长， 彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 PCB 领域： 出口高速增长+受益大算力时代，公司增长动力充足。 公司 2023年 PCB 实现收入近 6亿元，同比+12%；毛利率为 35%，同比-2.5pct。传统 PCB 行业需求承压， 仍处于行业筑底阶段，根据 Prismark 预估 2023年PCB 产业营收将面临 9.3%的下滑，因此 PCB 设备企业面临的压力巨大。但是，公司显著受益于出口高增+大算力时代，实现领先行业的业绩和订单增长。 1）出口链方面， PCB 产业链往东南亚转移，公司显著受益： 因为能够做产业链转移的都是有资金实力、有技术实力的大企业，扩产的往往是高级 PCB板，那么竞争格局更好、国内其他企业难以参与，因此技术实力更强的芯碁微装更加受益。 公司 2022年已有设备销往日本、越南市场， 2023年成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。 2） 受益大算力时代：大算力时代带来高级 pcb 板、 abf 板需求， 公司的直写光刻设备更加适合用于高级 pcb 板与 abf 板。 泛半导体领域： 有望打造先进封装平台型企业。 公司 2023年泛半导体业务实现收入 1.88亿元，同比+97%，接近翻倍增长；毛利率为 57.6%，同比-7.5pct。 公司在 SEMICON CHINA 2024展会推出 WA 8晶圆对准机与 WB 8晶圆键合机。截至目前， 公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，有望打造先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下深度受益。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司归母净利润为 2.8、 4.1、 5.0亿元，同比增长 57%、 45%、 23%，当前股价对应公司 PE 为 26、 18、 15X。公司是国内直写光刻平台型企业，同时在此基础上，率先推出键合机和对准机，有望打造先进封装平台型企业，维持“买入”评级。 风险提示： 先进封装国产化不及预期、公司市场拓展不及预期。

公司发布 2024年第一季度报告。 2024年第一季度公司实现营收 14.20亿元，同比+12.76%；归母净利润 2.12亿，同比-36.71%；扣非归母净利润 1.87亿，同比-42.68%。 公司利润下滑、盈利能力承压，我们认为主要原因是光伏行业阶段性产能过剩、产业链价格下行，导致硅片行业开工率不足、 行业盈利承压。 看未来，在行业产能出清的背景下，具备强阿尔法能力的公司将率先触底反弹、获取更大的份额，盈利也将同步回升。 光伏切割设备：技术实力领先，龙头地位稳固。 截至 2023年 12月 31日，公司光伏切割设备类产品在手订单合计金额 22.60亿元（含税），同比增长 53.32%。 公司依托研发创新，快速更新迭代多款设备产品，以其领先的技术优势不断获得客户认可，竞争力持续提升，龙头效应显著，多产品共同发力，市占率稳居第一。 光伏切割耗材： 持续推进细线化进程，产能快速增长。 2023年公司金刚线全年产量约 5600万千米，同比增加 65.57%，全年销量（不含自用）约 3800万千米，同比增加 51.08%，市占率稳步提升。 在细线化方面， 公司已经实现 36μm、 34μm 及32μm 线型高碳钢丝金刚线批量销售，并实现 30μm 线型批量测试。 公司“壶关（一期）年产 4000万千米金刚线项目”处于建设中，预计 2024年上半年释放产能， 新的生产线将采用一机 16线及一机 20线。2023年年末公司金刚线产能规模已达 6000万千米， 2024年公司全年金刚线目标出货规模达 1亿千米以上。 此外， 公司将加快推进钨丝金刚线的研发及扩产，预计 2024年钨丝金刚线出货量占总出货量的 20%以上。 硅片切割加工服务：已落地产能 38GW， 规划产能达 102GW。 光伏硅片切割加工服务的核心逻辑是“专业化分工+客户轻资产&客户风险转移”，有望发展成为市场主流趋势。公司具备“设备+耗材+工艺”等核心竞争力，在大尺寸、薄片化、细线化等方面具备业内领先的技术优势。 2023年公司硅片切割加工服务产能规模已达38GW，全年有效出货约 25.5GW。 客户方面， 公司已与通威股份、京运通、双良节能、美科股份、英发睿能、阳光能源、华耀光电、润阳光伏等光伏企业建立了长期合作关系。 2024年 1月，“宜宾（一期） 25GW 光伏大硅片项目”首批已投产，预计将于 2024年 6月达产。 2024年，公司全年目标出货 50GW。 创新业务：碳化硅切割场景快速渗透，订单稳步增长。 截至 2023年 12月 31日，公司创新业务设备类产品在手订单合计金额 1.00亿元（含税），同比增长 36.99%。 公司推出的碳化硅金刚线切片机已形成批量订单，覆盖行业新增金刚线切片产能绝大部分份额，其中 8寸碳化硅金刚线切片机已得到行业头部客户验证与认可并形成订单。 公司预计 2024年内将向市场推广 12寸硅半导体切片机。 投资建议： 基于目前光伏行业阶段性、结构性产能过剩， 产业链价格以及开工率波动下行，行业利润空间压缩， 我们预计 2024年行业将出现产能出清，而高测具备强阿尔法，有望在产能出清后获取更大的份额、盈利也有望触底回升，因此我们预计2024-2026年公司实现归母净利润 9.8、 12.3、 14.9亿元，对应 PE 为 10、 8、 7X。 公司是光伏切割领域龙头，金刚线和切片代工规划产能翻倍增长，维持“买入”评级。 风险提示： 硅片扩产不及预期、硅片价格下降、公司产能扩产不及预期。

公司发布 2023 年第三季度报告。 2023 年 Q1-Q3 实现营收 42.11 亿元，同比+92.24%，归母净利润 11.73 亿元，同比+173.90%，扣非归母净利润 11.40 亿元，同比+174.05%； 2023 年 Q3 公司实现营收 16.90 亿元，同比+97.60%，归母净利润 4.59 亿元，同比+139.99%，扣非归母净利润 4.48 亿元，同比+144.39%。 公司业绩实现超高速增长，金刚线产能及出货量大幅提升，硅片切割加工服务规划产能达到 102GW， 彰显业内领先的专业化切割技术优势。光伏切割设备：技术实力领先，龙头地位稳固。 截至 2023 年 9 月 30 日，光伏切割设备类产品在手订单约 27 亿元。 截止到 2022 年 6 月底 GC-700X切片机获得销售签单数 1500+台， 完成发货 1200+台。公司光伏切割设备实现轴距可调， 全面兼容全部市场主流尺寸， 同时满足未来市场潜在规格。 整体市占率稳居第一，技术研发投入不断提升，核心技术能力业内领先。光伏切割耗材：金刚线产能持续释放， 全年预计有效出货超 6000 万公里。 2023 年 Q1-Q3 金刚线出货约 4400 万公里。 公司顺利推进壶关（一期）年产 4000 万千米金刚线项目，预计 2023 年全年预计有效出货超 6000万公里，市占率有望进一步提升。此外，公司在金刚线细线化进程中颇具成效，于 2023Q2 首发 30μ m 规格金刚线， 细线化背景下实现技术快速迭代， 同时公司积极布局更细线型与钨丝金刚线的研发测试，技术闭环研发优势显著。硅片切割加工服务：目前已落地产能 38GW， 规划产能达 102GW，未来增长动力充足。 光伏硅片切割加工服务的核心逻辑是“专业化分工+客户轻资产&客户风险转移”，有望发展成为市场主流趋势。公司具备“设备+耗材+工艺”等核心竞争力，在大尺寸、薄片化、细线化等方面具备业内领先的技术优势。客户方面，公司已与通威、美科、京运通、双良节能、润阳光伏等企业建立了长期合作关系。 公司目前总规划 102GW， 已落地产能 38GW，建设中产能 25GW（ 宜宾一期，预计明年 1 季度释放），筹建中产能 39GW（ 宜宾二期/乐山二期）。投资建议： 我们预计 2023-2025 年公司实现归母净利润 15.2、 20.6、 25.2亿元，同比增长 93.1%、 35.4%、 22.1%，对应 PE 为 9.7X、 7.2X、 5.9X。公司在光伏切割领域是绝对龙头，金刚线和切片代工规划产能翻倍增长，增长动力充足，我们长期看好公司成长，维持“买入”评级。 风险提示： 硅片扩产不及预期、硅片价格骤降、公司产能扩产不及预期

公司发布 2023 年第三季度报告。 2023 年 Q1-Q3 实现营收 5.24 亿元，同比+27.3%，归母净利润 1.18 亿元，同比+34.9%，扣非归母净利润 0.95 亿元，同比+34.1%； 2023 年单 Q3 公司实现营收 2.05 亿元，同比+31.23%，归母净利润 0.46 亿元，同比+47.9%，扣非归母净利润 0.3 亿元，同比+12.54%。 公司单 Q3 毛利率为 37.8% （同比-5.1pct，环比-10.0pct）， 主要原因是 PCB 行业底部阶段， 中低阶 PCB 设备竞争强度提升， 公司存在一定的竞价压力， 对部分起量客户给予优惠价格， 我们预计未来随着高阶 PCB 线路层设备和阻焊设备（盈利能力更优） 占比提升、 海外市场高速增长、泛半导体设备占比提升， 未来毛利率有望提升。 整体看，在行业承压的背景下，公司 Q3 仍然录得收入增速 30%以上、归母净利润 48%的增长，公司业绩超出我们的预期，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。PCB 领域：行业技术迭代、海外高增、大客户布局顺利，公司增长动力充足。 PCB需求承压，处于行业筑底阶段，根据 Prismark 预估 2023 年 PCB 产业营收将面临9.3%的下滑，因此 PCB 设备企业面临的压力巨大。但是，公司显著受益于国产替代和传统替代，实现远远领先行业的业绩增长。技术迭代方面，在 PCB 高端化趋势下，直写光刻相比较于接近/接触式掩膜光刻而言优势明显、且更适用，具备明显的传统替代趋势。海外市场方面，随着 PCB 制造产能逐步转移至东南亚，公司凭借不断精进的研发技术、性价比优势以及海外本土化服务优势，业绩有望迎来大幅增长。客户布局方面，今年 5 月，公司 NEX60T 作为首台双台面防焊 DI 设备正式进军日本市场，与日本 VTEC 达成战略合作，同时，公司深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。泛半导体领域：直写光刻优势明显，先进封装有望取得重大突破。 公司直写光刻设备无需物理掩膜板，是数字掩膜板，成本较低，有存储、管理方面的优势，也便于进行自动化和数字化管理，使用方便。在翘曲方面，公司的设备具备自动对焦功能，在抗翘曲上精度要比传统的 stepper 曝光机更适用，线宽均匀性更优。在纠偏方面，公司的设备是一次性布线，整板曝光，只要一次检测到偏移位置后，都可以进行 RDL纠偏，而 stepper 曝光机是逐个芯片纠偏，因此公司的直写光刻设备效率更高、良率更优。在公司技术领先的背景下，公司有望获得国内顶尖客户的订单。光伏电镀铜领域：以铜代银势在必行，电镀铜是平台型技术，公司将率先且深度受益。 光伏用银需求量大且增速高、而银浆供给短缺，因此去银化是必然选择，电镀铜降本增效优势明显，以铜代银势在必行。电镀铜是平台型技术，不止是 HJT， TOPCon、 BC 均可应用，空间巨大。电镀铜制备过程中，图形化是最核心、壁垒最高的环节。 公司是光伏图形化设备龙头，率先布局、技术路线布局多元、客户覆盖范围广，有望率先且深度受益。今年 10 月 12 日公司继续为光伏头部企业出货激光直写光刻设备， 同期，公司开发的 Gen-2 代光刻设备以及图形化联线系统完成升级，并即将发往某头部企业端进行量产测试。 投资建议： 我们预计 2023-2025 年公司归母净利润为 2.0、 3.0、 4.6 亿元，同比增长 49%、 49%、 52%，当前股价对应公司 PE 为 45、 30、 20X。公司打造国内直写光刻平台型企业逻辑顺畅， PCB 领域市场份额有望快速提升，泛半导体领域有望高速增长，光伏领域从 0 到 1 有望实现爆发式突破，维持“买入” 评级。 风险提示： 市场规模测算误差、电镀铜工艺导入不及预期

公司发布 2023年第三季度报告。 2023年 Q1-Q3实现营收 42.39亿元，同比+76.74%，归母净利润 8.51亿元，同比+79.52%，扣非归母净利润 8.27亿元，同比+83.52%； 2023年Q3公司实现营收 17.22亿元，同比+94.38%， 归母净利润 3.29亿元，同比+87.64%，扣非归母净利润 3.24亿元，同比+87.79%。 新签订单方面， 截至 2023年 9月 30日公司新签订单89.92亿元（含税），同比+75.93%，单 Q3新签订单 32.12亿元（含税），同比+74.47%，期间，公司的重大中标合同： 7月 4日中标通威划焊一体机 3.4亿元， 8月 9日中标合盛硅业单晶炉 2.9亿元， 8月 18日中标合盛硅业丝网印刷、光注入等电池端设备 3.8亿元， 8月 31日中标天合单晶炉 18.9亿元（因签单时间延后未计入 3季度订单中） 。 因为公司所披露的中标项目仅为中标金额高于 2亿元的项目，因此我们预期公司今年全年新签订单将至少超过 120亿元。 在手订单方面， 截止 2023年 9月 30日，公司在手订单 114.83亿元（含税），同比+76.34%。 公司业绩和订单表现均超出我们的预期。 光伏：串焊机深度受益 0BB 技术迭代，切入单晶炉、丝网印刷、真空镀膜等硅片和电池片设备领域，成功打造多元成长曲线。 1）串焊机： 0BB 技术能够降低 30%-40%的银浆单耗，减少电池正面栅线遮挡和少子传输距离，提升转换效率，有望成为行业必选路线。公司为串焊机龙头，市占率超 70%，同时储备多种 0BB 技术工艺，将深度受益。 2）单晶炉： 公司低氧型单晶炉能够实现氧含量降低 24%以上，电池片效率提升 0.1%。随着公司单晶炉在业内认可度的不断提升以及新产品低氧型单晶炉因高性价比优势逐渐放量，我们预计今年公司单晶炉将迎来爆发式增长。 2022年，公司单晶炉新增订单 12.86亿元（同比+666.56%，是公司增速最快的产品），在手订单 12.53亿元。今年 6月 5日，公司中标晶科4.8亿元低氧型单晶炉订单； 8月 9日， 公司又取得合盛硅业 2.9亿元低氧型单晶炉订单； 8月 31日中标天合 18.9亿元低氧型单晶炉订单。 3）丝网印刷： 公司引领行业首次突破 0.8s 的超快节拍（产能达 9000+片/小时），并且实现6微米的超高精度精细化印刷，兼容 182-230尺寸。公司 2022全年丝印线新签订单 2+亿元，今年仅 Q1即新签 2+亿元订单；今年 5月公司取得一道新能 10+条丝印整线订单； 8月 18日，与合盛硅业再签 3.8亿元丝印设备、光注入等电池端设备订单，预计市占率有望显著提升。 4）电池片真空镀膜设备： 公司以现金 2.7亿元收购普乐新能源（蚌埠）有限公司 100%股权，切入 LPCVD 等电池片核心真空镀膜设备，同时推进下一步 PECVD、 PVD 的产品布局。普乐研发技术团队能力全面，对 PECVD、 PVD 等产品均有过成功开发的案例。目前，普乐已经实现量产线订单的突破，预计明年将带来业绩放量。 半导体： 松瓷半导体级磁拉单晶炉获韩国知名半导体公司批量订单。 半导体级单晶炉是半导体单晶硅片制造的核心设备，空间大，公司重磅推出全球首款 SC-1600MCZ SEMI 半导体级磁拉单晶炉，其全新的结构设计、智能化控制系统、突破性磁场控制和趋近恒拉速控制将满足12-24英寸超大硅片制造。松瓷机电本次与韩国知名半导体公司的合作，将进一步验证公司的研发成果和产品指标的领先性。设备将于 2024年 3月开始全面交付，同时将帮助客户建立全球首座半导体级无人化智能拉晶工厂，实现降本增效，达到高效生产。 锂电：储能模组 PACK 线拓展顺利。 2023年 6月，公司与某土耳其储能系统电池工厂达成合作，将为其提供储能模组 PACK 线； 7月，公司又接连斩获某光伏、锂电行业龙头储能模组 PACK线订单； 8月，公司连续中标国内某电力、通信配套龙头企业储能设备采购项目，将为上述企业提供储能模组 PACK 生产线及储能集装箱装配线。随着公司储能模组 PACK 线在客户端认可度的不断提升，未来有望加速放量。 投资建议： 我们预计 2023-2025年公司实现归母净利润 11.8、16.8、23.3亿元，同比增长 65%、42%、 39%。当前股价对应公司 PE 为 17.9/12.6/9.1X。公司为光伏串焊机绝对龙头，将率先深度受益于 0BB 技术迭代，同时硅片&电池片产品不断丰富、锂电及半导体设备逐步放量，成长动力充足，维持“买入”评级。 风险提示： 光伏扩产不及预期、新技术导入不及预期、市场竞争加剧。