事件：近日公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营收62.64亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86亿元，同比+52.67%；扣非归母净利润11.91亿元，同比+29.58%。2023年第四季度单季度实现营收22.22亿元，同比+30.97%，环比+46.71%；归母净利润6.26亿元，同比+66.14%，环比+299.11%；扣非归母净利润4.58亿元，同比+66.13%，环比+113.18%。 投资要点：刻蚀设备推动公司营收保持高速增长，MOCVD设备短期有所承压。 受益于公司刻蚀设备市占率的持续提升，2023年公司刻蚀设备营收为47.03亿元，同比增长49.43%，刻蚀设备营收占比达75%，为推动公司2023年营收高速增长的主要动力；受终端市场波动影响，2023年公司MOCVD设备营收为4.62亿元，同比下降33.95%。 公司2023年毛利率为45.83%，同比增长0.09%；由于公司2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益4.06亿元，非经常性损益的大幅增加使得公司2023年实现净利率为28.48%，同比提升3.84%。 公司刻蚀设备竞争优势突出，有望继续提升市占率，新增订单高速成长为后续业绩做好保障。在CCP刻蚀设备方面，公司已有的刻蚀设备产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖；针对28纳米及以下的逻辑器件生产中广泛采用的一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，目前进展顺利。 在ICP刻蚀设备方面，公司的ICP刻蚀设备在50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证；2023年公司推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP和兼顾深宽比和均匀性的NanovaLUX两种ICP设备，极大地扩展了ICP刻蚀设备的验证工艺范围；NanovaVEHP在DRAM中的高深款比的多晶硅掩膜应用在客户的产线上认证成功，已获得批量重复订单；NanovaLUX也已付运至多个客户的产线上开始认证。公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等竞争优势，刻蚀设备有望继续提升市占率。公司2023年新增订单83.6亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备新增订单69.5亿元，同比增长约60.1%，新增订单高速成长为后续业绩做好了保障。薄膜沉积设备快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来新的业绩增长点。根据SEMI的数据，2023年全球集成电路前段设备市场规模约为950亿美元；根据Gartner的数据，薄膜沉积设备占晶圆制造设备价值量约23%，全球薄膜沉积设备市场空间广阔。公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单，公司计划在2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也计划在2024年投入市场验证。公司在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，已规划多款CVD和ALD设备，公司在薄膜沉积设备领域快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来新的业绩增长点。 盈利预测与投资建议。公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等竞争优势，刻蚀设备有望继续提升市占率；公司在薄膜沉积设备领域快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来营收重要的增长点；公司在集成电路设备、泛半导体设备、非半导体设备领域三维布局，新增订单高速成长为后续业绩做好了保障；我们预计公司23-25年营收为83.39/108.06/136.51亿元，23-25年归母净利润为20.66/26.61/33.57亿元，对应的EPS为3.34/4.30/5.42元，对应PE为44.75/34.74/27.53倍。考虑公司在刻蚀设备领域的竞争优势以及未来几年的成长性，首次覆盖给予“买入”投资评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品研发进展不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。

事件：近日公司发布 2023 年第三季度报告，2023 年公司前三季度实现营收 204.30 亿元，同比-17.55%；归母净利润 9.74 亿元，同比- 60.30%；扣非归母净利润 7.47 亿元，同比-65.82%；23Q3 单季度公司实现营收 82.57 亿元，同比-10.10%，环比+30.80%；归母净利润4.78 亿元，同比-47.40%，环比+23.96%；扣非归母净利润 3.68 亿元，同比-52.57%，环比+14.03%。 投资要点： 23Q3 营收环比明显复苏，盈利能力小幅下降。受益于公司业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升，公司 23Q3 实现营收环比大幅增长；由于产品结构变化等因素影响，公司 23Q3 毛利率环比下降 0.75%至 14.36%，同比下降 2.71%；23Q3 净利率环比下降 0.32%至5.79%，同比下降 4.11%；由于公司持续进行降本增效，23Q3 管理费用环比下降 0.48%至 2.30%，23Q3 期间费用率同比下降0.32%至 3.28%。 汽车电子营收继续快速增长，持续推进汽车电子领域布局。公司持续拓展在汽车电子领域的布局，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，受益于中国新能源汽车销量的快速增长，汽车电子业务继续保持高速发展，2023 年前三季度累计汽车电子收入同比增长 88%，营收占比从21H1 的 2.3%提升至 23H1 的 10.5%。目前公司的海内外六大生产基地全部通过 IATF16949 认证，并都有车规产品开发和量产布局。2023 年 4 月，长电科技与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地，持续推进汽车电子领域布局。 持续加大研发投入，高新技术产品进展顺利。公司持续强化技术创新并加大研发投入，2023 年前三季度研发投入 10.82 亿元，同比增长 10.38%。公司持续推动引进和发展高新技术产品，推进客户多样化和新产品导入，毫米波雷达和激光雷达产品光学封装技术开发及量产，实现了打线产品 Grade 0 全覆盖，与此同时布局第三代半导体功率模块，功率器件先进封装技术取得阶段性进展；在通信应用方面，针对 5G 毫米波的商用相关需求，公司已率先在客户导入 5G 毫米波 L-PAMiD 产品和测试的量产方案，5G毫米波天线 AiP 模组产品也已进入量产。 盈利预测与投资建议。考虑下游需求复苏缓慢，我们下调公司盈利预测，我们预计公司 23-25 年归母净利润为 15.40/28.72/33.72 亿元（原值为 21.14/36.03/41.27 亿元），对应的 EPS 为 0.86/1.61/1.89元，对应 PE 为 35.77/19.18/16.34 倍。考虑公司为全球封测领先企业以及在先进封装领域竞争优势突出，Chiplet 工艺已稳定量产，并在高性能计算、人工智能等领域应用，汽车电子业务高速成长，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。

事件：近日公司发布 2023 年第三季度报告，2023 年公司前三季度实现营收 30.74 亿元，同比+ 1.90 %；归母净利润 8.19 亿元，同比- 16.85 %；扣非归母净利润 8.14 亿元，同比-17.37%；23Q3 单季度公司实现营收 14.09 亿元，同比+80.22%，环比+47.71%；归母净利润4.52 亿元，同比+94.29%，环比+80.92%；扣非归母净利润 4.48 亿元，同比+95.73%，环比+80.15%。投资要点： 23Q3 业绩强劲复苏，净利率环比显著改善。受益于消费电子进入旺季及需求回暖，公司 23Q3 实现营收同比和环比高速增长，单季度营收创历史新高；由于产品结构变化等因素影响，公司 23Q3 毛利率环比下降 2.66%至 46.57%，同比下降 7.49%；由于过去一年公司存货水位处于相对较高水平，公司计提大量的存货跌价准备，随着存货水位逐步恢复到正常水平，23Q3 公司资产减值损失转回 1800 万元，同时受到期间费用率下降等因素影响，23Q3 净利率环比提升 5.84%至 32.07%，同比提升 2.27%。 全球射频前端市场空间广阔，主要被海外厂商占据，未来国产替代空间巨大。射频前端芯片是移动终端通信的核心组件，可以实现对信号进行变频、放大和过滤等，主要包括射频前端模组和分立器件产品。根据 Yole 的数据，2022 年移动终端射频前端市场规模为 192 亿美元，预计到 2028 年将达到 269 亿美元，2022-2028年复合增速为 5.8%，其中发射端模组市场规模预计 122 亿美元，接收端模组预计 45 亿美元。根据 Yole 的数据，2022 年全球前五大射频器件供应商占据射频前端市场约 80%的份额，其中Broadcom 市场份额为 19%、Qualcomm 占比 17%、Skyworks 占比 15%、Qorvo 占比 15%、Murata 占比 14%，以卓胜微为代表的国产厂商目前市场份额相对较小，未来国产替代空间巨大。 公司不断丰富射频模组产品矩阵，建立射频前端平台。模块化是射频前端领域顺应技术和产品复杂化的必然趋势，公司产品从分立器件向射频模组逐步布局，射频模组产品营收占比持续提升，23H1 射频模组营收占比达 31.98%，同比提升 1.22%。公司的射频模组产品主要包括 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组、LFEM、LNA BANK、L-PAMiF 等，23H1 公司成功研发 L-FEMiD 产品，推出 MMMB PA 模组产品已处于向客户送样推广阶段，并不断提升射频滤波器、射频功率放大器及其模组能力，助推射频前端中技术复杂度、集成度最高的产品 L-PAMiD 研发。公司基于在分立器件产品上的优势地位，不断丰富射频模组产品矩阵，建立射频前端平台。 滤波器业务采用 Fab-Lite 模式，夯实核心竞争力。Fab-Lite 模式是由 IDM 模式演变而来，对于部分特殊工艺的滤波器通过自建产线进行生产。自建滤波器产线可以确保产能稳定供给，加快产品迭代速度，优化成本结构，进一步提升公司核心竞争力。公司自建产线已具备稳定、规模量产高端 SAW 滤波器的能力，23H1 公司交付的 DiFEM、L-DiFEM 及 GPS 模组等产品中集成自产的滤波器超 1.6 亿颗，集成自产滤波器相关产品稳定规模量产，在客户端逐步放量提升。 中国智能手机市场需求或将迎来复苏，公司有望恢复成长。根据IDC 的数据，2023 年第三季度，中国智能手机市场出货量约 6705万台，同比下降 6.3%。IDC 中国手机月度 sale out 零售数据显示，今年第三季度中国智能手机实际零售量已实现同比增长0.4%，10 月上半月依然延续同比增长趋势；随着主要智能手机厂商大量新产品集中上市以及年终电商平台的促销推动，中国智能手机市场出货量有望在 2023 年第四季度迎来拐点，实现季度出货量同比增长。公司作为国内平台型射频前端领导者，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，随着下游需求复苏，有望恢复成长。 盈利预测与投资建议。全球射频前端市场空间广阔，主要被海外厂商占据，未来国产替代空间巨大，公司基于在分立器件产品上的优势地位，不断丰富射频模组产品矩阵，建立射频前端平台，并自建滤波器产线，夯实核心竞争力，中国智能手机市场需求或将迎来复苏 ， 公 司 有 望 恢 复 成 长 ， 我 们 预 计 公 司 23-25 年 营 收 为45.17/56.41/68.59 亿 元 ， 预 计 公 司 23-25 年 归 母 净 利 润 为13.04/16.46/19.03 亿元，对应的 EPS 为 2.44/3.08/3.56 元，对应PE 为 49.08/38.88/33.63 倍。考虑公司为国内平台型射频前端领导者，射频模组产品拓展顺利，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险，下游需求复苏不及预期，新产品研发进展不及预期。

事件：近日公司发布 2023 年第三季度报告，2023 年公司前三季度实现营收 43.94 亿元，同比-35.08%；归母净利润 4.34 亿元，同比- 79.27%；扣非归母净利润 3.41 亿元，同比-82.97%；23Q3 单季度公司实现营收 14.29 亿元，同比-28.14%，环比-12.05%；归母净利润0.98 亿元，同比-82.71%，环比-47.45%；扣非归母净利润 0.65 亿元，同比-87.75%，环比-55.26%。投资要点： 23Q3 整体业绩承压，毛利率环比显著回升。由于下游需求疲软，公司产品价格同比下降，使得尽管公司产品销量有所增加，2023年前三季度公司营收同比大幅下降，由于公司 DRAM 产品规划将以自研产品为主，23Q3 经销产品销售收入大幅减少；受经销产品减少等因素影响，23Q3 毛利率环比提升 6.91%至 36.36%；由于汇兑收益减少，使得 23Q3 归母净利润环比下滑；2023 年前三季度归母净利润同比大幅下降也受到存货减值损失增加影响，公司23Q3 末存货为 20.91 亿元，环比减少 0.24 亿元，存货有望持续下降。 存储器周期复苏或将至，公司存储器业务有望迎来恢复。由于供给端三星等海外大厂扩大减产，需求端逐步恢复，存储器价格有望回暖；根据 TrendForce 的数据，23Q4 起 DRAM 与 NANDFlash 均价开始全面上涨，预计 DRAM 23Q4 合约价涨幅约3~8%，预计 NAND Flash 23Q4 合约价涨幅约 8~13%；从供给、需求、价格、库存等方面综合考虑，存储器周期复苏或将至。根据 Web-Feet Research 报告显示，公司 2022 年 Serial NORFlash 市占率增长至 20%，市场排名全球第三，SPI NOR Flash车规级产品 2Mb~2Gb 容量公司已全线覆盖, 公司 NOR Flash 产品继续保持领先的市场地位。在自有品牌 DRAM 产品上，23H1市场拓展效果明显，公司 DDR3L 2Gb、4Gb 产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV 等领域及主流客户群，总成交客户数量稳步增加，自有品牌 DRAM 产品有望成为公司存储器业务未来成长的重要动力；公司存储器业务不断进行技术迭代及丰富产品线，随着需求逐步恢复，有望充分受益于存储器行业复苏。 MCU 出货量季度环比增长，MCU 业务长期持续成长可期。根据Omdia 的数据，2022 年兆易创新在全球 MCU 市场排名第 7 位，是中国品牌排名第一的 32 位 Arm?通用型 MCU 供应商，也是中国排名第一的 MCU 供应商。在 MCU 产品应用领域方面，工业为 公司第一大营收贡献领域，消费、移动、计算、汽车市场 23Q2 环比均实现了出货量增长，消费领域出货量增长带动 MCU 整体出货量 23Q2 实现环比增长。公司车规 MCU 产品在 2022 年 9 月推出后，目前已成功与国内头部 Tier 1 平台合作开发埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，同时与多家国际头部公司合作，产品被批量应用于奇瑞、理想、长安、长城、吉利、上汽、广汽、比亚迪、蔚来等汽车厂商。根据 Omdia 的数据，2022 年中国MCU 市场规模约为 82 亿美元，其中车用 MCU 占中国 MCU 市场比重为 31.6%；MCU 市场空间广阔，公司作为国内 MCU 领导厂商，随着车规级 MCU 等产品的逐步放量，MCU 业务长期持续成长可期。 盈利预测与投资建议。考虑下游需求复苏缓慢，我们下调公司盈利预测，我们预计公司 23-25 年归母净利润为 6.08/12.31/19.21 亿元（原值为 11.89/16.72/22.00 亿元），对应的 EPS 为 0.91/1.85/2.88元，对应 PE 为 105.77/52.27/33.48 倍。考虑公司在国内存储器及MCU 领域的领导地位，存储器业务有望迎来恢复，随着车规级 MCU等产品的逐步放量，MCU 业务长期持续成长可期，上调至“买入”评级。 风险提示：半导体行业周期波动风险；行业竞争加剧风险；下游需求复苏不及预期风险；新产品研发进展不及预期风险；新产品市场拓展不及预期风险。

事件：近日公司发布 2023年第三季度报告，2023年公司前三季度实现营收 9.23亿元，同比-26.55%；归母净利润 1.00亿元，同比-67.95%；扣非归母净利润 0.78亿元，同比-72.85%；23Q3单季度公司实现营收 2.94亿元，同比-16.95%，环比-13.46%；归母净利润0.14亿元，同比-74.76%，环比-72.90%；扣非归母净利润 0.14亿元，同比-74.59%，环比-67.68%。 投资要点： 23Q3业绩承压，23Q4需求有望回暖。由于下游需求较弱，公司产品大多面临市场销售价格竞争激烈化的情况，除了动力锂电池管理芯片以外，各产品线销售同比呈现下滑，使得 2023年前三季度公司营收同比大幅下降；受产品市场价格变动影响，23Q3公司计提的存货跌价损失增加，使得 23Q3资产价值损失环比增加1390万元，导致 23Q3归母净利润环比大幅下降；受产品售价及产品结构变化影响，公司 2023年前三季度毛利率同比下降10.36%至 36.07%，23Q3毛利率为 35%，同比下降 7.31%，环比提升 0.38%。公司目前存货处于偏高水平，由于投片量与销售额相近，预计偏高存货水平将延续到年底。由于家电 MCU 市场的需求转强，预计 23Q4市场需求有望回暖。 家电 MCU 国际市场拓展顺利，车用 MCU 打开未来的成长空间。 公司家电 MCU 销售额在国产厂商中处于领先地位，主要竞争对手为瑞萨、赛普拉斯等海外厂商，客户以国内品牌大厂为主。公司在深耕国内家电 MCU 市场的同时积极拓展国际市场，目前公司取得了欧洲、日本海外知名品牌新客户的订单，国际市场有望助力家电 MCU 业务的长期成长。根据 Omdia 的数据，2022年中国MCU 市场规模约为 82亿美元，其中车用 MCU 占中国 MCU 市场31.6%，预计比例将会逐年增长，到 2026年达到 35.5%。车用MCU 市场空间广阔，公司推出的首款车用 MCU 已实现首单销售，车用 MCU 有望打开公司 MCU 业务未来的成长空间。 AMOLED 显示驱动芯片重点发力智能手机品牌客户，有望为公司带来新的营收增长动力。公司的 AMOLED 显示驱动芯片主要用于智能手机，此前主要产品以后装市场为主，现阶段重点发力智能手机品牌客户市场，目前针对品牌市场规格开发的 AMOLED显示驱动芯片，已经完成内部验证和客户展示，并得到良好反馈，23Q4主要开展客户验证流程，2024年有望逐步放量。 AMOLED 显示驱动芯片进入品牌客户市场，有望为公司带来新的营收增长动力。 盈利预测与投资建议。考虑下游需求复苏缓慢，我们下调公司盈利预测，我们预计公司 23-25年归母净利润为 1.70/2.33/3.59亿元（原值为 3.70/4.72/5.73亿元），对应的 EPS 为 0.50/0.68/1.05元，对应 PE 为 46.03/33.55/21.77倍。考虑公司在国内家电 MCU 领域的优势地位，国际家电 MCU 市场拓展顺利，车用 MCU 打开未来的成长空间，AMOLED 显示驱动芯片重点发力智能手机品牌客户，有望为公司带来新的营收增长动力，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险；下游需求复苏不及预期风险；新产品研发进展不及预期风险；新产品市场拓展不及预期风险。

事件：近日公司发布 2023年第三季度报告，2023年公司前三季度实现营收 612.75亿元，同比+2.60%；归母净利润 88.51亿元，同比+0.12%；扣非归母净利润 84.62亿元，同比-0.75%；23Q3单季度公司实现营收 237.04亿元，同比+5.52%，环比+10.93%；归母净利润35.13亿元，同比+14.00%，环比-0.38%；扣非归母净利润 34.26亿元，同比增长+18.93%，环比-1.61%。 投资要点： 23Q3业绩稳健复苏，毛利率明显回升。2023年三季度，国内经济企稳，需求逐步复苏，公司 23Q3实现营收同比和环比增长；公司继续优化和改善内部管理，提升运营效率，公司 2023年前三季度毛利率为 44.85%，同比提升 2.50%，23Q3毛利率为44.32%，同比提升 3.28%；23Q3净利率为 15.79%，同比提升1.39%；在费用支出方面，从 22Q3末以来公司人员总数基本不变，短期内将继续维持当前人员规模，费用率呈现逐季下降趋势；公司继续保持较高的库存水位，以应对经营环境的不确定性，为业务平稳推进提供保障。 EBG 业务继续保持增长趋势，PBG 业务有望逐步企稳，SMBG业务已恢复正增长。在国内三大主业方面，EBG 业务 23Q3在国内主业的收入占比接近 45%，由于数字化转型目前仍然是各个行业头部企业的迫切需求，EBG 业务 23Q3继续保持增长趋势，其中工商企业增速较为领先，智慧建筑、能源冶金、教育教学均有增长，金融板块表现较弱。由于受政府财政较为紧张的影响，项目落地进展仍然较为缓慢，PBG 业务 23Q3继续负增长，其中交通行业、以及得到中央资金补贴的部分细分领域如森林防火、自然保护区等业务保持增长；目前政府采购招投标项目的数量和金额已经止住之前下滑的趋势，政府业务有复苏迹象，23Q4至明年PBG 业务有望逐步企稳。SMBG 主要面向中小企业，与宏观经济的关系较为紧密，SMBG 业务 23Q3营收同比已经恢复正增长，整体有企稳的态势。 海外业务呈现回暖态势，创新业务有望继续保持高增长。公司在全球市场拥有广阔的营销网络，持续提供有竞争力的产品，海外业务 23Q3除了韩国、以巴等个别国家和地区外，绝大部分国家和地区都实现增长，海外业务呈现回暖态势；海外市场仍存在较多安防的需求，叠加数字化转型需求，海外业务未来长期发展空间广阔。创新业务方面，在机器人和汽车电子快速增长、以及萤石与海康存储复苏的带动下，23H1创新业务实现营收同比增长16.85%，营收占比为 21.79%，23Q3创新业务同比增速较 23H1进一步上升，整体业务发展良好，23Q4有望继续保持高增长。 公司 AI 大模型赋能千行百业，已具备一定的规模价值。公司 AI大模型为三层架构，中间层是行业大模型，目前有用于金融、交通、城市治理、电力、能源、工业、零售等领域的行业大模型； 顶层是场景模型，主要针对用户不同的场景需求；底层是基础类大模型，支持视觉、语音、文本等多模态信号的融合训练及处理。由于公司构建了全面感知的技术基础、业务面向千行百业、业务架构更强调云边融合，公司大模型的竞争优势主要体现在感知体系更全面、行业用户及数据的积累更丰富、在边缘端进行模型小型化部署方面积累了大量经验。截至 2023年 6月 30日，公司的 AI 开放平台服务的中小微企业已经超过 2万家，生成模型超过 8万个，落地的项目超过 1.4万个，企业成交用户数超过了 1万家，海康大模型已经具备了一定的用户基础和规模价值。 盈利预测与投资建议。考虑下游需求复苏缓慢，我们下调公司盈利预测，我们预计公司 23-25年归母净利润为 138.13/168.95/196.57（ 原 值 为 168.18/201.07/236.94） 亿 元 ， 对 应 的 EPS 为1.48/1.81/2.11元，对应 PE 为 22.08/18.05/15.52倍。考虑公司在智能物联行业的领先地位，AI 大模型具有较强的竞争优势，已具备一定的规模价值，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险；下游需求不及预期风险，项目推进进度不及预期风险；地缘政治冲突加剧风险；技术研发进展不及预期风险。