手机补贴加速换机，对中端机型和新机型更为受益，细分环节中又以射频弹性最大。 手机补贴+大客户助力+新品牌机型放量，慧智微业绩将加速反转。 投资要点：[Table_Summary]维持“增持”评级，维持目标价为18.24元。公司作为射频领域核心供应商，受益于中端手机补贴和25年新机料号上量，与平台客户合作带来新的成长空间。双重驱动下，公司业绩触底反弹，进入增长快车道。维持其24-26年营收为5.58/12.95/22.92亿元，维持其24-26年EPS为-0.85/0.01/0.48元。其L-PAMiD产品已经小规模量产，有望加速导入品牌客户，考虑到26年半导体设计行业平均估值为38倍PE，给予其2026年38倍PE，维持目标价为18.24元。 手机补贴带来潜在换机空间，预计对中端机型和新上量机型最为收益。根据工信部部长发言，中小企业要大力发展智能产品，推进家电、手机等消费终端换代。23H2-24H1手机虽然进入补库周期，但实际换机人群较少，有巨大的潜在换机空间。手机补贴有望在近期逐步落地，考虑到高端手机以下受众对补贴更为关注，预计手机补贴对中端手机和新机型放量更为受益。 射频是手机中除SoC和存储外价值量最大的环节，受益补贴弹性最大。23年全球射频前端市场空间超过200亿美金（CIS为140亿美金），中端手机RFFEASP约7美金左右，高端手机RFFEASP约11美金左右，综合中端和高端来看，属于手机细分环节中价值量最大的细分板块之一。 手机补贴+大客户助力+新品牌机型放量，我们认为慧智微业绩将加速反转。慧智微是射频领先供应商，以中端安卓手机为主，深度受益于手机补贴。25年是公司多个大客户导入和新品牌机型放量的关键年份，与大客户加深合作，L-Pamid产品有望在品牌客户率先量产，先发优势明显，公司业绩将进入增长快车道。 风险提示：下游复苏不及预期；行业竞争格局恶化。

维持“增持”评级， 下修目标价至 18.24元。 公司为射频模组领先供应商， 受益手机、物联网等品牌客户拉动， 业绩有望触底反弹。 考虑到 24年前三季度业绩不及预期，故下修其 24年营收为 5.58亿元， 下修 25年营收为 12.95亿元，并新增 26年营收 22.92亿元（原值 24-25年营收为 11.08/15.70亿元）；下修其 24年 EPS 为-0.85元，下修 25年 EPS 为 0.01元，并新增 26年 EPS 为 0.48元（原值 24-25年 EPS 为-0.25/0.23元）。其 L-PAMiD 产品已经小规模量产，有望加速导入品牌客户，考虑到 26年半导体设计行业平均估值为 38倍 PE，给予其 2026年 38倍 PE， 下修目标价至 18.24元。 射频板块价格竞争逐步见底， 公司受益于大客户带动， 4G 和 5G 产品有望规模化放量，实现困境反转。 公司2024Q3实现营业收入 1.303亿元，同比-13%，环比-13%；实现归母净利润-1.149亿元， 为单季度亏损最大，主要因为射频板块杀价严重。随着一级厂商逐步无法承受现金流亏损，价格开始见底，毛利率有望开始改善。公司 4G/5G等高端产品在三星、 vivo、小米、 OPPO 等品牌客户端逐步实现突破，整体产品结构优化，规模化放量，有望实现业绩触底反弹。 公司积极推进 5G 和 4G 射频模组研发， PA 实力国内领先，深度受益射频端的国产替代。 ①5G 新频段：发布小尺寸高集成 n77/n79双频 L-PAMiF 产品，且开发的 L-FEM 模组已大批应用于手机和物联网模块领域；②5G 重耕频段：开发常规常压 PA 和低压 PA 芯片，低频和中高频 L-PAMiD 产品已经规模量产。③4G 频段：公司持续迭代 4G MMMB PA 产品，陆续推出更高性能和更具性价比的产品。 催化剂： 更多品牌客户突破； L-pamid 产品突破。 风险提示： 下游复苏不及预期；行业竞争格局恶化。

维持“增持”评级，上调目标价至 98元。 公司为国内无线音频 SoC芯片领先企业之一，维持公司 24-26年 EPS 为 2.51/3.62/4.47元，考虑到公司目前中低端市场占比仍较大，参考行业平均估值给予公司一定的估值折价，给予公司 2024年 40倍 PE，上调目标价 98元。 营业收入同环比提升，毛利率持续修复。 公司 2024前三季度实现营业收入 12.48亿元，同比+18.91%；实现归母净利润 2.07亿元，同比+4.76%。按单季度数据来看，公司 2024Q3实现营业收入 4.57亿元，同比+15.27%，环比+6.77%；实现归母净利润 0.72亿元，同比-15.10%，环比-9.63%。盈利能力方面，公司毛利率持续修复， 2024Q3单季度毛利率 24.50%，环比提升 1.15pct。存货方面，存货周转天数连续两个季度持续下降， 24Q1/Q2/Q3分别为 254/247/227天。 多产品线布局，品牌客户不断渗透。 （ 1）蓝牙耳机芯片：量产多项讯龙二代项目，包括倍思的 Hybrid ANC TWS， Anker 的 Hybrid ANC头戴等项目，该平台已成为行业高性能 ANC 耳机产品的主要解决方案之一；推出了优化 OWS 性能的蓝牙音频 SoC 芯片，实现从高阶 BT893X、中阶 AB571X 到入门级 AB5656系列的全面覆盖，高阶 BT893X 系列目前应用于倍思 Bow ieM2s、 realme 真我 BudsWireless3、 FIIL Key Pro、万魔 Q30、魅蓝 Blus 2S 等多款高阶降噪产品。（ 2）蓝牙音箱：讯龙三代 BT896X 系列芯片已应用在百度新推出的小度添添 AI 平板机器人的智能音箱中，并推出了了基于BT896X 的 LE Audio 方案， Auracast 技术可满足后续中高阶音箱的市场。（ 3）智能穿戴：智能穿戴方案已完成全面的产品布局，上至高阶 BT895X 系列，下至中低阶 AB568X 系列、 AB569X 系列，全方位满足客户不同需求。 AB568X 及 AB569X 系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，目前已在印度等国家与智能手表品牌客户合作。（ 4） BLE 芯片： AB2027A3数传芯片，应用在巴黎奥运会乒乓球台中，用以调控灯光。 催化剂。讯龙四代加速推广；需求持续向上。 风险提示。公司技术研发进度不及预期；市场竞争加剧。

维持“增持”评级，维持目标价63.91元。我们下调2024-2026年归母净利润至0.33/0.82/1.00亿元（前值为2024-2025归母净利润0.72/0.95亿元），对应EPS为0.46/1.15/1.39元。考虑公司磁悬浮真空泵在国产替代浪潮下将深度受益，给予2025年55倍PE，维持目标价63.91元，维持增持评级。 单季度归母净利润环比高增，研发投入维持高位。2024前三季度公司实现营收2.56亿元，同比增长16.50%；实现归母净利润0.2亿元，同比增长7.47%。仅考虑Q3单季度，公司实现营收1.06亿元，同比增长7.32%，环比下降0.04%；公司实现归母净利润0.12亿元，同比下降19.69%，环比增长59.12%。公司研发投入维持高位，2024年前三季度研发费用率14.38%，相较2023年同期增加4.63pct。 公司围绕“新产品开发+新技术预研”持续推进重点研发项目。①二代磁悬浮离心式鼓风机型谱拓展及应用开发：项目将在公司2.0风机的技术路线下，扩展型谱开发37kW~400kW机型，提升现有产品性能，降低产品成本,并开发惰性气体鼓风机，进一步扩展应用领域。②高压磁悬浮空气压缩机开发及型谱拓展：项目将从压力、功率、供电、成本四个维度，开发110~600kW，可用于高电压及高压力的工艺场合的系列磁悬浮空压机产品。③磁悬浮真空泵系列化设计及应用开发：项目将从大功率透平真空开发、高电压驱动和变频磁悬浮真空泵开发、单电机双极串联真空泵等方向，通过固化框架平台，提升产品通用化水平。④磁悬浮制冷产品系列化开发及型谱拓展：目将从制冷压缩机系列化新型号开发、冷水机组群控系统开发以及新冷媒应用开发等方向，开发多个型号制冷压缩机及对应冷量段的冷水机组，提升机组整体能效。 催化剂：磁悬浮真空泵加速验证；空压机产能扩充风险提示：技术研发进度不及预期；市场竞争加剧。

投资要点：维持“增持”评级，上调目标价至300元。Q3收入持续环增，维持24-26年EPS为3.18/4.12/5.31元。考虑到数字SoC行业2024年平均估值为59倍PE，公司受益于AI端侧带来的快速成长，给予其2024年94.3倍PE，上调目标价至300元。 公司Q3业绩持续增长，基本符合预期。公司2024Q3实现营业收入9.42亿元，同比+44.00%，环比+7.28%，创下三季度历史新高；实现归母净利润1.42亿元，同比+106.57%，环比+17.52%；实现扣非归母净利润1.24亿元，同比+165.67%，环比+20.31%。主要源于公司下游智能可穿戴及智能家居市场需求持续增长。Q3毛利率34.69%，环增1.29pcts，Q4有希望持续改善。另外，Q3发生汇兑损失约1533万，对净利润造成一定影响。 公司低功耗路径和端侧AI发展高度匹配，耳机、手表、AI眼镜等端侧需求带来高速成长。①耳机：新一代BES2800工艺制程6nm，集成了WiFi6，实现在海外大厂中量产出货，给三季度营收带来核心增量。后续预计在国内其他耳机大厂的SoC芯片中也逐步实现从12nm到6nm的升级迭代；②手表：手表在需求品类中增速最快，新拓展的手环类别快速放量，公司在该领域市占率仍较低，预计远期会有较大份额提升；③AI眼镜：雷朋的AI眼镜火爆市场，公司后续有望对标高通，集成ISP和WiFi技术，并迭代升级ARM架构，实现在AI眼镜的高速成长。 催化剂：AI耳机/眼镜等需求催化；6nm在耳机中加速渗透。 风险提示：下游复苏不及预期；行业竞争格局恶化。

投资要点：维持“增持”评级，维持目标价至87.3元。考虑汇兑损失影响，Q3收入仍处于环增，故维持24-26年EPS为1.94/2.44/3.22元。考虑到数字SoC行业2024年平均估值为63倍PE，公司因为华为回归，竞争格局有所恶化，给予一定估值折价，给予其2024年45倍PE，维持目标价至87.3元。 若考虑汇兑因素，公司Q3业绩基本符合预期。公司2024Q3实现营业收入16.24亿元，同比+7.7%，环比-0.8%，创下三季度历史新高；实现归母净利润2.31亿元，同比+79.1%，环比-1.5%；实现扣非归母净利润2.10亿元，同比+93.2%，环比-5.5%。其中，T系列产品前三季度同增超过50%，Q3延续增长趋势，是当前公司第一大产品线。Q3毛利率38.22%，环增1.92pcts。另外，Q3发生汇兑损失约3700万，股份支付费用2100万，研发费用3.45亿。 Wi-Fi6搭配SoC开始在运营商中放量，6nm新品在机顶盒中率先导入，新产品驱动公司继续增长。①WiFi6芯片在国内运营商招标中，搭配机顶盒SoC芯片获得大比例份额，首次突破国内运营商市场，预计24年销量突破1千万颗。②6nm芯片基于新一代ARMV9架构和自主研发边缘AI能力，相较于前一代，CPU提高60%以上，GPU提高230%以上，功耗降低50%，已经有多家全球知名运营商在机顶盒旗舰产品中使用。③8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中获得全部份额。④公司发布端侧大模型增强平台RAG，助力客户在智能音视频领域挖掘新的应用场景和形态。 催化剂：Q4行业性需求拉货较大；AIoT各产品线渗透率加速。 风险提示：下游复苏不及预期；行业竞争格局恶化。

首次覆盖，给予“增持”评级，目标价19.60元。公司专精显示驱动解决方案，受益显示供应链本土化，预计公司2024、2025、2026年EPS为0.09、0.34、0.46元。参考到公司为中国内地少数能同时提供整合型、分离型两种驱动方案的企业之一，参考PS和PE估值法，基于谨慎性原则，给予公司目标价19.60元，首次覆盖，给予增持评级。 显示面板产能中国主导，国内屏厂推进国芯国用，DDIC国产化加速在即。中国主导面板产能，在LCD领域，中国产能达到70%；在OLED领域，中国面板出货量也达到50%以上。根据CINNO，2023年全球DDIC整体市场规模为117.9亿美元，由于全球显示面板产业持续向中国的集中，相关的供应链资源也将逐步向中国大陆本土厂商倾斜。中国内地DDIC市场增速较全球增速更高，根据CINNO，2022年中国内地DDIC市场规模为379亿元，预计2026年中国内地DDIC市场516亿元，复合年化增长率超8%。竞争格局方面，大尺寸LCDDDIC国产化渗透加速，OLEDDDIC仍被韩台垄断，急需国产化。随着国内屏厂推进国芯国用，DDIC国产化加速在即。 公司产品布局逐步完善，由分离型DDIC切入整合型DDIC，由LCD切入OLEDDDIC，导入手机开启新的增长引擎。公司深耕TFT-LCD显示领域多年，由大尺寸分离型DDIC起家，与京东方在分离型显示驱动芯片有长期良好合作基础。随着以智能手机为代表的消费电子市场对AMOLED显示面板的需求持续凸显，公司开展AMOLEDDDIC的研发及产业化，目前公司整合型AMOLEDDDIC已经实现批量销售，并逐步获得市场认可。公司发展至今已成为中国内地少数能够同时提供分离型、整合型TFT-LCD和整合型AMOLED显示驱动方案的企业,产品广泛用于智能穿戴、手机、工控显示、平板电脑、IT显示、电视及商显等显示终端应用领域。催化剂。DDIC国产化进程提速；公司进入大厂供应链营收放量。 风险提示。DDIC国产化进度不及预期；公司进入大客户供应链进度不及预期。