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隆扬电子
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电子元器件行业
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2023-12-15
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19.82
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19.89
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0.35% |
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19.89
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0.35% |
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国内垂直一体化电磁屏蔽材料供应商,经营业绩受消费电子景气度降低影响短期承压。 2019-2021年公司营收由 2.68亿元增长到 4.28亿元,归母净利润从 1.06亿元增长到 1.98亿元。 2022年以来受消费电子景气度降低影响公司营收承压, 2022年营收 3.76亿元,同比降低 12.11%,归母净利润 1.69亿元,同比降低 14.58%; 23H1公司营收 1.27亿元,同比减少 37.58%,归母净利润 0.53亿元,同比减少 42.24%。随着消费电子景气度回升公司营收有望改善。 下游消费电子市场回暖,电磁屏蔽材料市场稳步增长。 23Q2-Q3全球PC 出货量均环比回升,同比降幅持续收窄,行业拐点初步显现。根据IDC 数据,全球 PC 出货量自 22Q4及 23Q1分别环比大幅下行 9%、 15%后在 23Q2环比回升 8%,同比降幅收窄至 14%, 23Q3环比回升 11%,同比降幅进一步收窄到 8%。随终端景气度回升,隆扬电子产品需求有望回升。同时智能手机、可穿戴设备等下游应用的庞大出货量基数也为电磁屏蔽材料的市场空间提供保障,据 BCC Research 预测, 2023年全球电磁屏蔽材料市场规模 92.5亿美元, 2018-2023年 CAGR 达 5.7%。 公司在电磁屏蔽材料领域布局全面、技术领先且可复用在复合铜箔,复合铜箔有望成为行业趋势,贡献营收增量。 公司掌握电磁屏蔽材料生产中前、中、后端多项核心技术,布局全面且技术领先。公司于 2022年实现了真空磁控溅射及复合镀膜技术往锂电复合铜箔的有效迁移,复合铜箔在提升电池能量密度、增加电池安全性、降低生产成本方面优势显著有望成为行业趋势,根据远东控股集团有限公司数据,复合铜箔相比传统铜箔可以提升 10%的能量密度,公司凭借技术优势有望打开新增长点。公司于 2023年 5月发布可转债预案,拟募资 10.8亿元,投资总额19.2亿元,建设年产 2.38亿平方米复合铜箔产能。 盈利预测与投资评级: 公司在电磁屏蔽材料领域的技术竞争力突出,市场拓展稳步推进。同时,公司拓展复合铜箔业务,有望提供营收增量。 基 于 此 , 我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 归 母 净 利 润 分 别 为1.09/1.69/1.89亿 元 , 同 比 增 长 -35.45%/54.90%/11.97% 。 公 司2023/2024/2025年的 PE 分别为 51.76/33.42/29.84倍,高于同业公司平均水平,但公司在电磁屏蔽材料优势巩固的同时扩展了复合铜箔业务,有望伴随复合铜箔渗透率提升的行业趋势持续成长,考虑到公司的成长性给予一定估值溢价,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示: 消费电子需求恢复不及预期;汇率波动风险。
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隆扬电子
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电子元器件行业
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2023-11-17
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19.75
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20.55
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4.05% |
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20.55
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4.05% |
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事件:公司发布 2023 年三季度报告,2023 年前三季度公司实现营收 1.98亿元,同比下降 34.04%;归母净利润 0.80 亿元,同比下降 40.28%;扣非净利润 0.76 亿元,同比下降 42.07%。分季度看,2023 年 Q3 实现营收 0.71亿元,同比下降 26.57%,环比下降 10.96%;归母净利润 0.27 亿元,同比下降 36.02%,环比下降 19.62%;扣非净利润 0.26 亿元,同比下降 38.67%,环比下降 20.93%。 3C 需求疲软业绩承压,PC 行业底部反弹在望:2023 年前三季度,受需求复苏不及预期影响,公司业务量减少,营收盈利同比均有所下滑。2023 年前三季度,公司毛利率为 44.07%,同比-12.52pcts,;净利率为 40.30%,同比-4.20pcts。费用方面,2023 年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分 别 为 4.91%/5.43%/10.51%/-23.41% , 同 比 变 动 分 别 为+2.17/+2.55/+4.79/-14.34pcts。其中,财务费用的费用率及数额同比大幅下降,主要系利息收入增加所致。 公司中报指出,根据 IDC 的预测,全球 PC和平板电脑出货量有望在 2024 年反弹,2024 年全球销量预计将达到 4.03亿台; 预计 2027 年全球 PC 和平板电脑销量将增长至 4.25 亿台。未来受益于 PC 行业景气度的持续回升,公司盈利能力有望得到修复。 核心客户资源优势明显,增量业务持续推进:为应对海外 PC 需求复苏不及预期造成的业绩下滑,一方面,公司深挖存量市场,巩固现有客户关系,同时致力于散热石墨铜等新产品的开发与应用;另一方面,公司积极开拓新能源和其他新兴领域市场,并积极推动复合铜箔项目的进展,以形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动的业务模式。公司自 2010 年以来获得终端品牌苹果公司的供应商资格认证,与其建立了长期稳定的合作关系,公司最终应用于苹果公司的产品收入占比相对较高。2023 年,公司进一步加强与现有客户的紧密合作,推动更多新材料在客户端的导入,将业务拓展其他产品领域。同时,公司积极关注产品在其他行业应用领域的发展趋势,不断向汽车电子、复合铜箔在电子电路和复合集流体领域探索、布局,并研发更多、更高附加值的新产品,为客户提供定制化电磁屏蔽等解决方案。目前公司产品已小批量交付国内液晶面企业及汽车代加工工厂;此外,公司首座复合铜箔“细胞工厂”拟于今年完成建设,并将于 2024 年开始试运营。 受益 PC 行业回温,看好电磁屏蔽与散热材料发展:公司主要从事电磁屏蔽材料、部分绝缘和散热材料的研发、生产和销售等业务。其中,公司电磁屏蔽材料包括导电布及胶带、导电海绵和吸波材料等,具有优异的导电性、屏蔽效能及易加工性,能够适应各种不同范围及应用场景的要求,提供 EMI/EMC问题的解决方案,确保电子设备和敏感电子元件安全可靠地运转,并最终增强用户使用体验;公司散热材料主要包含导热硅胶片、导热硅胶脂、散热石墨铜,可以起到快速散热、绝缘、缓冲保护、吸音减震、填充缝隙等效能。 公司上述产品主要应用于笔记本电脑和平板电脑等设备,同时少量应用于智能手机和智能可穿戴设备等其他电子产品中。IDC 数据显示,2023 年 Q3 全球 PC 出货量为 6820 万台,同比下降 7.6%,环比增长 10.7%,下滑趋势有所缓解,表明市场需求正在逐步复苏。IDC 指出,PC 行业正在缓慢复苏,因为设备换机周期到来以及 Windows 10系统停用等因素将有助于推动 2024年H2 及以后的 PC 销售。受益于 PC 行业景气度持续回升,公司电磁屏蔽与散热材料业务有望重回发展快车道。 首次覆盖,给予“买入”评级:公司深耕消费电子领域多年,已掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术等多项核心技术,并与苹果、惠普、华硕、戴尔等终端品牌商建立了长期稳定的合作关系。2023 年以来,全球 PC 出货量连续两个季度实现环比增长,同比降幅也逐季趋缓,表明 PC 市场正在逐步走出低谷。未来伴随宏观经济环境的好转,PC 行业及下游客户需求的进一步恢复,公司电磁屏蔽与散热材料业务有望重回发展快车道。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 1.09 亿元、2.02 亿元、2.74亿元,EPS 分别为 0.38、0.71 元、0.97 元,对应 PE 分别为 50X、27X、20X。 风险提示:终端客户集中度较高风险、汇率风险、行业竞争加剧风险、需求复苏不及预期风险。
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隆扬电子
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电子元器件行业
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2023-05-16
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17.00
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18.60
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9.41% |
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19.49
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14.65% |
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隆扬电子近期发布公告:1)4月12日发布股权激励计划,拟向激励对象授予权益总计508万股的限制性股票,约占公司股本总额的1.79%;2)4月26日发布2023年一季报,实现营收0.48亿元/yoy-52.4%,实现归母净利润0.19亿元/yoy-55.4%;3)5月4日发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》,拟募资11.07亿元,其中10.8亿元用于投资建设复合铜箔项目。 投资要点 一季度业绩短期承压,二季度有望显著改善公司2023Q1实现营收0.48亿元/yoy-52.4%/qoq-36.8%,实现归母净利润0.19亿元/yoy-55.4%/qoq-45.7%,业绩同环比均出现一定下滑,主要受下游消费电子行业需求影响。公司一季度经营活动现金流量净额近0.3亿元,高于归母净利润,体现公司较强的现金流量把控能力,盈利质量高。 公司主营业务为电磁屏蔽材料,产品包括导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉等,主要用于消费电子领域,包括笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设备等。公司客户质量优异,已与富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、东山精密、长盈精密等知名代工厂建立合作,产品广泛应用于苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名消费电子品牌。2022年以来,受疫情等外部因素扰动,消费电子行业需求萎靡,负面影响持续至2023年一季度。展望未来,下游行业最坏情况已过,二季度将环比显著改善,公司主业边际向好。此外,公司积极拓展新能源车市场,已量产并向吴中伟创力等客户出货,用于新能源车自控系统。 技术同源,布局复合铜箔打造第二成长极公司5月4日发布可转债预案,拟募资10.8亿元,投资总额19.2亿元,建设年产2.38亿平方米复合铜箔产能。本项目共包括7座标准化“细胞工厂”,首座“细胞工厂”计划于2023年完成建设,2024年起投产,全部产线将于2027年完成建设。相较于传统铜箔,复合铜箔具有高安全性、高电池能量密度、低成本等优点,产业资本正大力推进。广汽埃安弹匣电池2.0将采用复合集流体,天能电池新一代锰铁锂电池TP-MAX亦将采用复合集流体,产业0→1趋势明确。 公司子公司淮安富扬自2008年起运用卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术研发、生产电磁屏蔽材料,公司新设材料子公司聚赫新材在卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术上有深厚的技术积累,以上2家公司对PET、PP、PI等高分子材料的处理具有深刻理解,在真空磁控溅射、电镀等前端材料制备工序上已形成多项核心技术,与复合铜箔以PET/PP为基膜的两步法工艺高度同源。经过十余年技术沉淀,公司在材料理解、制备工艺、生产经验上具显著先发优势,有望把握行业0→1发展机会,占据较高市场份额,打造第二成长曲线。 发布股权激励计划,优化治理结构公司4月12日发布股权激励计划草案,拟授予权益总计508万股限制性股票,约占公司股本总额1.79%。集团层面2024-2027年归母净利润考核目标分别为2.8亿元/3.7亿元/5.1亿元/6.6亿元。公司重视人才,通过股权激励计划优化治理,经营质量持续向好。 综合而言,公司主营业务最坏情况已过,二季度将显著改善,并开拓新能源车市场,相关产品或将快速放量。公司技术与复合铜箔两步法工艺高度同源,具显著先发优势,有望在复合铜箔发展初期占据较高份额,打造第二成长曲线。 盈利预测基于审慎性原则,暂不考虑本次可转债发行对业绩及股本的影响,预计2023/2024/2025年公司归母净利润分别为1.9/2.8/3.7亿元,eps为0.68/0.99/1.29元,对应PE分别为27/18/14倍。基于公司传统业务显著改善,复合铜箔打造第二成长曲线,我们看好公司中长期向上的发展机会,给予“买入”评级。 风险提示政策波动风险;下游需求低于预期;产品价格不及预期;复合铜箔产业化进程不及预期;融资情况不及预期。
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隆扬电子
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电子元器件行业
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2023-04-18
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19.27
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20.38
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1.80% |
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19.62
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1.82% |
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事件点评 近期公司发布公告,董事会决议通过拟投资19.2亿元用于复合铜箔 项目的建设, 其中 8亿元拟使用超募资金投入, 11.2亿元通过发行可转债的形式募集, 实施主体为子公司富扬电子。 公司拟在 2027年之前建成7座标准化“细胞工厂” , 合计形成 35条复合铜箔产线。 完全达产后可实现年产 2.38亿平方米的产能。 技术同源使公司具备顺利切入复合铜箔领域的能力。 公司深耕电磁屏蔽及绝缘领域 20余年,核心技术是卷对卷的磁控溅射技术和水电镀技术, 与复合铜箔制备的主流 PET、 PP 基膜及两步法工艺具有高度技术同源性。 公司的 EMI 电子部件等核心产品在技术上对铜模附着力、 孔隙瑕疵及生产热管理等方面, 相较于锂电复合铜箔有更为严苛的要求, 因此公司有望顺利实现技术迁移。公司于 2019年开始对核心工艺在复合铜箔端的应用进行研发, 2021年设立试验线, 并于 2022年实现了技术和经验在复合铜箔领域的有效迁移, 本次项目将推动前期技术储备加速转化为产能。 把握复合铜箔行业快速扩张机遇, 打造“EMI 材料+复合铜箔” 双轮驱动模式。 锂电复合铜箔凭借其优越性能, 可有效提升电池能量密度、安全性以及实现降本, 成为电池领域未来重要发展方向。 公司有望把握住锂电池出货量快速增长叠加复合铜箔渗透率提升的市场机遇, 打造新的成长曲线。 公司拟打造的标准化“细胞工厂” 可以快速复制产能, 有望于 2023年建成首座工厂(2024年达产) , 并于 27年完成全部 7座工厂的建设。 我们测算产能全部达产后, 有望为公司带来约 15亿/年的增量收入。 公司发布 2023年限制性股票激励计划。 本次激励计划共授予 116人合计占总股本 1.79%的权益。 业绩考核年度为 2024-2027年, 对公司层面的总归母净利润目标分别不低于 2.8/3.7/5.1/6.6亿元(25-27年对应YOY 32%/38%/29%) , 股份支付的总费用约 5000万元将于 23-28年期间进行摊销。 投资建议公司深耕电磁屏蔽材料及绝缘材料, 主要用于笔记本和平板电脑领域, 目前已广泛用于苹果、 惠普、 华硕、 戴尔等品牌。 同时公司向新能源车领域发力, 目前已实现量产出货。 公司在传统业务上具有垂直整合能力和快速响应客户需求的能力, 有望受益于下游应用领域的扩展; 同时复合铜箔领域借助于技术同源和丰富的管理经验, 产能有望快速落地并实现收入释放。 我们预计 2023-2024年归母净利为 1.86/2.78亿元, 给予“推荐” 评级。 风险提示行业竞争加剧, 产能建设不及预期。
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