投资逻辑 太极实业原以涤纶和半导体封测为“两仪”。其最新收购标的--十一科技,是我国电子高科技厂房无尘室建设、太阳能光伏等行业中领先的工程设计与工程总承包综合服务提供商。我们认为,通过该收购,公司未来将大转型,不仅将转型光伏电站为主的设计咨询、EPC、运营业务,还将直接步入晶圆厂等电子高科技无尘室工程行业,实现“化纤”+“封测”+“光伏”+“电子高端无尘室”四象布局,实现业绩反转,未来可期。 十三五规划里IoT(Internet of Things)物联网将是重点,中国大陆8寸晶圆厂会遍地开花,并也吸引部分台商设立12寸晶圆厂,国内无尘室工程市场商机无限。大陆主要晶圆代工厂,如华力微电子、武汉新芯都已有具体建厂或产能扩充计划,再加上联电与厦门市政府、力晶与合肥市政府所合资兴建12寸晶圆厂,台积电在南京独资设立12寸晶圆厂,等等,初步估计仅寸晶圆厂带来的明后两年无尘室总商机估计就达250亿元左右,中国市场对无尘室的巨大需求可见一斑。而收购标的在电子无尘室设计方面市占率达70%以上,居国内行业绝对龙头地位。收购完成后,公司将作为大陆目前唯一一家具有国资背景的、优秀的无尘室工程能力的上市公司,未来在国内洁净室工程市场具备广阔的发展空间,极具投资价值。 其次,收购标的在国内光伏电站设计和工程建设领域领先,光伏电站设计国内市占率第一,光伏电站EPC市场国内市占率居于前三。2015年全国光伏发电累计装机量达43GW,同比增长逾40%,中国已超越德国成为全球光伏累计装机量第一的国家。国家发改委能源研究所表示,到2020年,光伏发电装机达到150GW以上。即中国光伏市场每年要达到20GW,年复合增速约28.4%。标的公司技术和市占率领先,并且从2014年起进军光伏电站投资和运营业务,将充分受益大行业的增长。 投资建议 首次覆盖给予买入投资评级,6个月目标价9.21元。我们预计太极实业2015/2016/2017年的归母净利润分别为0.26/3.47/5.18亿元,EPS分别为0.02/0.21/0.31元,目标价对应2015/2016/2017年PE分别为460.5X、43.86X、29.71X. 风险 并购失败或并购之后存在整合不利。

事件 公司2月17日晚间公告,子公司苏州捷力之全资子公司合肥捷世新材料有限公司签订销售合同,购进10条锂离子电池隔膜生产线及部分关键设备,上海港到岸价合计折合约9.3亿元人民币。公司自2015年1月29日停牌,并于今日复牌。 经营分析 动力及储能锂离子湿法电池隔膜项目加速,湿法产能规模将跃居国内第一,逼近全球龙头日本旭化成:该项目一期拟投资总额14亿元人民币,主要用于建设锂离子电池隔膜生产线10条,预计可年产5亿平方米动力及储能锂离子电池隔膜。本项目预计建设期3年,2016年开始建设并安装调试,2017年产线形成稳定量产。预计2017年锂离子电池湿法隔膜产量不低于3000万平方米,产值预计不少于1.2亿元,2018年产值预计5亿元,2019年产值预计10亿元。据赛迪顾问预计,全球锂电池隔膜产量2015年达16.8亿平方米,中国为9.5亿平方米,全球2017年将达35.5亿平方米,中国为22.5亿平方米。加上此前产能,公司未来产能将超过6亿平方米,非常可观,将远超国内湿法隔膜同业金辉高科,并且逼近全球龙头日本旭化成。 瞄准高端市场,壁垒高,有利于市场份额提升:中低端和高端产品的价格、竞争状况差别较大,高端化是唯一出路。比如金辉高科的湿法隔膜虽然产能达一亿平方米,但客户集中在3C数码类电池,是市场竞争最为激烈领域。而公司坚定走高端路线,瞄准更具成长动能的动力及储能锂电池应用,发展高端陶瓷涂覆隔膜和复合隔膜,其中陶瓷涂覆隔膜能够大幅提升基材隔膜的高温热稳定性,增强电池安全性能和电性能,是当前高端湿法隔膜领域主流选择。尽管公司目前在国内的市场份额(包括干法湿法)仅有2.7%,位居第十,但随着新建产能的释放和陶瓷涂覆隔膜的大规模量产,公司市场份额将进一步提高。智能工厂布局延续,投资3D机器视觉:此前收购富强科技是公司布局智能工厂的重要一步,公司将因此切入自动化生产系统的制造及服务领域,同时有利于推进自身生产线的智能化改造。之后富强科技出资与自然人YaoZhengrong设立子公司凡目视觉,合作方具备三维机器视觉硬件和软件开发的核心技术。我们认为公司因此能为客户提供更加全面的智能制造服务,进一步提高定制化服务能力。传统业务打造安全边际。在传统精密结构件制造业务方面,公司研发创新能力强,不断获得一流客户订单。其中TV业务平稳,去年携手SONY打造4.9mm超薄TV成市场热点。今年乐视、LG、和友达将和公司进行合作。另外,NB业务背靠联想、戴尔、惠普等大客户,业绩十分有保障。公司去年收购智诚光学,凭借其视窗盖板结合公司的减反射膜技术、金属机壳技术以及在触控模组方面的技术积累,有望成为TV+NB+移动智能终端三大领域的大部件供应商。传统业务将为投资打造较大的安全边际。 盈利调整 此次公告生产线及部分关键设备购买合同的签订,是对之前公告项目开展的落实,已在我们之前盈利预测的考虑范围内,所以我们维持对公司2015~2017年实现净利润分别为3.23、6.23、8.23亿元的盈利预测,EPS分别为0.28元、0.53元、0.71元。 投资建议 鉴于公司积极向智能制造和新能源方向转型,动作频繁且力度大,不断超预期,而目前股价对应32.4x16PE,估值相较新能源和智能制造板块偏低,维持“买入”评级。

业绩简评 通富微电年初截至第三季度末,累计实现营业收入16.96亿元,同比增长9.6%;归属上市公司股东净利润1.22亿元,同比增长41.49%;EPS 0.17元,同比增长30.77%。其中,第三季度营收为5.85亿元,同比增长仅为3.02%;归属上市公司股东的净利润为0.377亿元,同比增长仅为2.74%。 对2015年度经营业绩的预计:归属上市公司股东的净利润变动幅度为10.00%至40.00%,变动区间为1.33亿元至1.69亿元。公司业绩低于预期。 经营分析 3Q电子行业景气低迷、库存水位偏高:3Q15电子行业整体旺季不旺,起因于2Q15库存调整不足,导致3Q15需求持续疲软。比如中国内地手机库存是2008年以来最高的一次。终端电子产品需求不旺,库存水位偏高的情况影响到了整个半导体的库存调整,公司作为封装和测试厂商,本季业绩受到拖累,使得本季营收和净利润增长只有分别3.02%和2.74%,严重低于年初截至本季末的整体水平。 4Q15杂音依旧、15年业绩预期下调:虽然近期连续3个月北美B/B Ratio 都大于1、持续攀升,但4Q15杂音依旧,供应链悲观情绪又再度上升,日前一度受恵于回补库存的短单急单效应,使9月份基本面稍好的状况也已结束,近期供应链订单回落,受整体电子行业供应链悲观情绪影响,封测订单数量下滑,公司下修2015年度营收与净利润预期。 大基金支持并购“长大”,仍长期看好公司未来成长:通富微电10月17日公告,拟以3.71亿美元代价收购超微(AMD) 85%股权,获得其旗下大陆苏州和马来西亚槟城等两家子公司,超微(AMD) 则因此获得财务支持挽救亏损,两肇双方成立合资公司,负责封测厂实际运营。通富微电在所设立的第一层收购平台通润达上进行整合,同时“大基金”也如预期地成为战略投资者共同进行收购。此举预料将使通富微电顺势取得AMD先进封装技术、专利结构和客户群,并一举跃入全球前10大封装企业之列。2015年6月末,公司实现营业收入11.10亿元、净利润0.84亿元。未来AMD承诺两家标的公司每个财政年度合计共2,000万美元利润,按照美元兑人民币10月23日汇率6.35换算为人民币1.27亿元。此次交易完成后,公司盈利能力将得到显著提升。我们仍长期看好公司未来成长。 盈利调整 由于3Q15表现欠佳、4Q15短期产业未见明显复苏,我们下调公司2015/2016/2017年实现净利润的盈利预测,分别为1.44、2.01、2.31亿元,对应EPS为0.19、0.27、0.31 元(未计入AMD两工厂未来业绩)。若考虑收购AMD两工厂带来的利润增厚,EPS将对应为0.19/0.34/0.38元(假设2016年AMD两工厂按承诺利润并表,假设公司对收购平台通润达出资50%)。 投资建议 目前股价对应2015年至2017年的PE分别为78.7x、44.0x、39.3x,考量公司目前正积极展开兼并收购并且业务扩充转型,2016年起又将步入国家十三五规划之列,未来战略布局成效将一一显现,我们给予56倍目标PE,6个月目标价为19.04 元,给予“买入”建议。

传统精密结构件制造业务方面,公司研发创新能力强,不断获得一流客户订单,并顺利延伸业务领域,有望横跨TV+NB+移动智能终端三大领域的大部件供应商: TV业务平稳,携手SONY 打造4.9mm超薄TV 成市场热点。目前该产品已经量产并且在欧美市场上市,并且这款产品有助于公司开拓更多客户,2016年乐视、LG、和友达也会和公司合作。 背靠联想、戴尔、惠普大客户,NB业务业绩突出。公司凭借自身在金属结构件和塑胶结构件有多年技术积累,2014年成功转型NB业务。联想高端YOGA系列NB的镁铝金属合金Hinge Up向公司采购。公司在2015年联想集团供应商大会上拿到钻石奖,比肩京东方、LG、三星、希捷,充分说明联想对公司产品、技术、服务的高度认可。针对目前NB结构件量大但毛利偏低的问题,公司定位将转向附加值较高的中高端笔记本机型。2015年下半年,该块业绩将进一步释放。 公司有望在手机终端复制TV和NB终端的大结构战略,打造“玻璃盖板+触控模组+减反射膜+金属机壳”大部件产品。(一)减反射膜方面,公司与三星成立联合实验室合作开发手机用0.3/0.2毫米减反射超薄盖板玻璃产品,目前产线满载,今年将会有很好的业绩增长;(二)可阳极氧化铝压铸工艺成功研发,提升CNC机床加工效率,变相减少新购机数量和折旧、摊销等费用,成本降低30%。通过控股韩国GK公司成为唯一有渠道获得该工艺之关键铝锭原材料的国内公司。公司已为联想新机型打样出金属中框,正在进行认证和推广。2016年移动终端业绩会得到逐步体现。 新业务布局方面,并购标的能与公司传统制造业务形成协同效应,公司积极布局工业4.0等新业务,有望打开新的成长空间: 智诚光学的视窗盖板结合公司的减反射膜技术、金属机壳技术以及在触控模组方面的技术积累有望将NB“大部件”战略的成功移植到移动终端领域。 德乐科技与手机厂商及下游经销商之间的联系是十分宝贵的资源,公司可借此打通移动终端上下游之间的关系,利用资源发展新的客户,同时还能收集到下游的反馈信息,参与上游客户的开发过程,增强自己的议价能力。 收购富强科技公司是公司布局工业4.0的重要一步,公司将因此切入自动化生产系统的制造及服务领域,同时有利于推进自身生产线的智能化改造。以上三家均收购完成并表。 9月15日对外投资公告:拟使用自有资金收购主营塑胶结构件的福清福捷80%股权、以及主营锂电池隔膜业务的苏州捷力51%股权。收购福清福捷,可以进一步强化公司的传统塑胶结构件业务,借助其在白电等领域的客户资源拓展新的市场;后者收购苏州捷力,公司从而涉足新能源材料行业,意在布局动力电池和储能市场,潜在需求巨大。该拟对外投资举措将进一步丰富公司的盈利增长点,多元化公司的产业布局,降低整体业绩波动风险,实现从传统制造业向“高端消费+高端制造”的产业升级和转型。 公司董事会审议通过最新定增预案,募集资金将助力移动智能终端大部件、渠道服务、以及工业4.0智能工厂等新业务进一步发展: 10月29日,公司董事会会议召开并通过了非公开发行股票方案议案,随即宣告10月30日复牌。本次非公开发行股票的发行对象包括董事长高玉根在内共9名,均以人民币现金方式认购,发行数量290,205,562股,发行价格为16.54元,募集资金总额48亿元。 此次募集资金将分别用于智能终端大部件整合扩产、智慧工厂制造平台、智能终端渠道整合服务平台三个项目和补充流动资金,资金不足部分由公司以自筹资金解决。从募集资金投向可以看出,公司在完成对智诚光学、德乐科技、富强科技的收购与并表之后,将投入大量资金加快对各新型业务的整合与发展,未来成长空间极大,业绩可期。 估值与投资建议 估值分为三步: 仅考虑公司内涵式增长,我们预计公司2015年~2017年净利润分别为2.53亿元、3.62亿元、5.09亿元,对应的EPS分别为0.22元、0.31元、0.44元。 考虑到并购的三家子公司刚于3Q2015并表,按照承诺净利润保守估计,并假设2015年度实际并表的业绩为0.7亿元,我们预计公司对应的净利润分别为3.23、6.23、8.23亿元,则2015~2017年每股收益分别为0.28元、0.53元、0.71元,三年年复合增长率为71.8%,目前股价对应2015~2017年市盈率分别为62.1、32.2、24.4倍。n若进一步考虑未来定增股本增厚,2016年与2017年EPS分别为0.44元与0.56元,目前股价对应的市盈率分别为39.1倍和30.8倍。 作为估值参照,我们选取和公司原有业务近似、同属于电子零部件子行业的可比电子元器件厂,同时,考虑到公司并购而将新业务扩展至工业4.0等新领域,我们也选取了部分可比工业4.0公司估值进行参照。显示公司2016年市盈率39.1倍与参照标准48.2倍相比有较大的上涨空间。因此我们给予公司2016年目标市盈率为48.2倍,按EPS0.44元计算得出目标价为21.2元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险 TV和NB订单不达预期;新业务开拓不利。

事件 通富微电于2015年10月29日发布复牌公告,并公布重大资产购买预案修订版:修订版应深交所要求增加了风险描述、业务说明等内容,预案本身并无变化。公司与AMD签订《股权购买协议》,通过设立第一层收购平台通润达,以现金方式购买AMD苏州85%股权。同时,通润达将在香港设立全资子公司SPV(HK),SPV(HK)将以现金方式购买AMD槟城85%股权。交割价格为43,600×85%=37,060万美元。产业基金等战略投资者拟以股权投资和(或)债权投资等方式作为共同投资人对通润达进行增资。 标的公司业绩承诺:AMD承诺两家标的公司每个财政年度合计共2,000万美元利润,自本协议生效日起36个月内有效。 标的公司营收与盈利能力:截至2015年6月末,AMD苏州实现营业收入30,381.02万元,净利润2,866.74万元;AMD槟城实现营业收入59,568.28万元,净利润5,369.93万元(按照2015年6月30日马来西亚林吉特对人民币汇率中间价计算)。 评论 收购符合预期,大基金参与符合预期。去年以来,我们一直强调的观点就是中国半导体行形成了以紫光集团与中国电子CEC为首的虚拟IDM”京沪之争”的格局。「展讯科技+中芯国际+长电科技」这个“虚拟IDM”直接间接归北京帮紫光集团统辖,是国内第一梯队。通富微电与华虹半导体、华力微电子以及其他泛CEC的企业在芯片设计、制造、封测领域进行战略合作,形成中国电子集团CEC统领的“第二梯队”。在十三五规划前夕“京沪之争”愈演愈烈局势下,通富微电有极其强烈壮大规模的需求,光靠它自己绝对不够,一定是通过收购来完成。10月16日公司临时停牌,宣布拟收购AMD在苏州和槟城的两个封装厂,果真就是我们一直阐述的,它就是下一个长电科技,连走的套路也都差不多。我们早在上次停牌期间(8月11日至9月15日)就提到,因应当时大盘表现不佳、同类型封测股也暴跌,部分意欲入主的资金也许嫌成本偏高,希望股价补跌个够,然后产业基金入场、顺势收购某个或某些外商总部或苏州厂能。果然,在股价被打回原形之后又开始逆势爬升时再一次停牌(10月16日),并公布收购AMD资产预案。如我们预期,产业基金作为战略投资者增资收购平台通润达,以支持此次收购。继支持长电科技并购星科金朋后,这是大基金在封测领域第二次出手,显示出国家对CPU封测技术的高度重视。 收购标的优质,收购价格合理。AMD作为世界领先的半导体芯片提供商,在全球市场享有相当的市场声誉和地位,形成了显著的品牌优势。AMD苏州和槟城工厂是AMD从事处理器封装测试的资产,两家工厂净利润率水平在4%-5%左右。截至2015年6月30日,合并净资产和负债分别为17.1亿元和4.6亿元,负债率21.2%。交易作价37,060万美元,收购PB为1.6倍,PE为24.9,价格合理。 有助于提升先进封装产能占比,延伸产品线。AMD苏州和AMD槟城从事高阶集成电路封测业务,主力产品为CPU、GPU、APU、游戏主机处理器等。封装业务包含FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等,先进封装产品占比100%。年封装能力超过6000万块,测试能力超过8000万块。终端应用领域主要为PC机和服务器的CPU、显卡产品以及游戏机产品。上市公司的产品则主要应用于移动智能通讯、汽车电子等领域,本次收购能够丰富公司先进封装的技术水平与服务能力,拓展其终端应用领域,延伸其产品线,为客户提供综合服务解决方案。 有利于提高海外知名度,提升国际竞争力。上市公司产品目前主要出口国外,主要销售区域为美国、欧盟和日本、韩国及台湾等地区。标的公司产品的终端客户市场主要在中国、日本、美国、新加坡和欧洲等国家和地区。本次收购完成后,有利于公司打开海外知名度,提升国际竞争力。市场分析可望在全球OSAT产业营业规模中大幅跃升,跻身前10强。 上市公司盈利能力将得到显著提升。2015年6月末,AMD苏州与AMD槟城营业收入合计89,949.30万元、净利润8,236.67万元;上市公司实现营业收入111,015.51万元、净利润8412.52万元。未来AMD承诺两家标的公司每个财政年度合计共2,000万美元利润,按照美元兑人民币10月23日汇率6.35换算为人民币12,700万元,且自本协议生效日起36个月内有效。本次交易完成后,上市公司盈利能力将得到显著提升。 投资建议 维持“买入”评级。我们认为公司通过此次收购可获得更加先进的技术、增强盈利能力、产品线得到补齐,也有利于提高海外知名度,加深与国际一流企业的合作。9月29日报告中我们预计公司2015~2017年EPS分别为0.31/0.45/0.66元(不考虑此次收购的利润增厚),若考虑收购AMD两工厂带来的利润增厚,EPS将对应为0.31/0.52/0.73元(假设2016年AMD两工厂按承诺利润并表,假设公司对收购平台通润达出资50%),6个月目标价上调为29.1(对应16年56X)。

投资逻辑 关于行业,我们认为: 2016年是十三五规划第一年,国内各阵营预料将在2015年积极“转型”,各股势力之间的争斗暗潮汹涌。我们提出2015年半导体产业3个子观点:(一)、虚拟IDM正在成形,政策挹注晶圆代工,优化IC设计、封装、设备和材料;(二)、IC设计并购、京沪之争和重量级IC设计上市效应值得期盼;(三)、先进制程封装依旧甚嚣尘上,封装兼并整合持续发生。 整个大陆半导体领域,封装弹性最大,因为:(一)、过去大陆晶圆制造受制于设备防堵而落后追赶,近期设备流入大陆已有突破口;另外,庞大商机的物联网相关IC目前并不需要太多先进制程,造就大陆晶圆企业赶超良机。晶圆制造环节上扬,配套的封装就会跟着好;(二)、就近组装和供货造就本土商机;(三)、本土封装厂实力提高,缩小与国际的差距。 关于公司,我们认为通富微电基本面发生积极变化,具体为: 技术突破:与国内晶圆制造厂上海华虹半导体(1347.HK)、华力微进行战略合作,合作方面涉及了前段的芯片设计、中段的8寸和12寸芯片制造、凸点Bumping制造、微凸点测试等工艺技术,以及后段的FC、TSV、SIP等先进封装测试技术,建成国内首条12寸28纳米先进封测全制程(Bump+CP+FC+FT+SLT)生产线,并成功投入量产。 产能三地梯度布局,进入跨越式发展:合肥当地终端厂商众多,配套需求量大,并且随着不太需求高端制程的物联网芯片(如MCU、传感器)和Driver IC市场需求增长,公司合肥基地以低端产品为主的业务订单将贡献稳定现金流;崇川本部则逐步把低端剥离,以研发和生产QFN、FBGA、FC、SiP 等单粒芯片的中高端封装为主;苏通产业园区基地将主要从事Copper Pillar Bumping、WLCSP等高端封装,未来有望成为公司业绩增长的新的主要动力。 客户优质,新客户导入成功:(一)、凭借传统封装产品的高可靠性切入大功率和汽车电子市场:主要客户是德州仪器(TI)、英飞凌(infineon),产品应用在在宝马、通用、特斯拉中。公司8寸晶圆Bumping产品刚顺利导入英飞凌。封装汽车电子将为公司带来长期稳定的良好盈利。预计2015该块业务营收增长100%;(二)、凭借先进封装技术,导入国内外顶级Fabless客户,积极切入消费类智能终端主芯片市场:国内客户有联芯,展讯(SPRD.O 退市)、海思等,台湾有联发科(MTK,2454.TW)。公司是MTK在中国大陆代工选择的唯一企业,随着Flip Chip和Bumping产品顺利导入联发科,2015年订单将进一步放量。 绑定华虹、华力微,背靠中国电子集团(CEC),成长确定性高:其采用「日月光(2311.TW)vs台积电(2330.TW)」、「矽品(2325.TW) vs联电(2303.TW)」、「长电科技(600584.SH) vs中芯国际(0981.HK)」的模式在Bumping工艺上与华虹、华力微合作,属于中国电子CEC集团的虚拟IDM战队。而CEC为了能和紫光集团为首的“北京帮”虚拟IDM战队「展讯科技+中芯国际+长电科技」进行抗衡,必将助力通富微电快速成长,并购预期强烈。 两周前15号晚间公司公告终止筹划非公开发行股票暨复牌,并公告拟筹划整合半导体相关资产,公司复牌后的九个交易日股价补跌5.34点(17. 48点跌至12.14点),已部分反映了停牌期间大盘不佳、电子股积弱不振,及同类型公司股价下滑等负面因素。 估值与投资建议 我们预计公司2015~2017 年每股收益分别为0.31/0.45/0.66元,三年复合增长率为51.4%,目前股价对应2015~2017年市盈率分别为 39.8/26.9/18.3倍。 公司的基本面状况正在发生较大改变,如:先进封装产能规模量产、海外大客户突破、在地方政府的支持下进行多地产业布局、并且在国家扶持及产业基金的支持下,在产能布局、订单增量和外延并购等各方面均能实现突破,我们认为公司有望在未来几年实现跨越式发展。 我们选取电子行业平均PE做为公司估值的参照,显示公司2015 年市盈率39.8倍与行业平均的55.7倍相比有较大的上涨空间。同时,考虑到公司2015~2017 年进入产能释放阶段,而且并购预期较强,因此我们给予公司2015 年目标市盈率为55.7倍,得出目标价为17.27元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险 大客户开拓不利,订单不如预期,以及市场信心面持续低迷

事件 长电科技27日公布半年报,实现营收29.45亿元,YoY+18.40%,归属母公司股东净利润为4,916.10万元,YoY+141.30%,扣非净利润为3,642.09万元,YoY+66.03%,实现EPS为0.06元,YoY+151.05%,毛利率为20.68%。公司预告1~9月实现净利润YoY+900%~1100%,对应9,523.89万~1.16亿元。 简评 全面进入业绩反转期,长电先进景气爆表 公司2Q14单季归属母公司股东净利润4,779.83万元,环比同比均实现大幅增长,2Q14毛利率为21.79%,同比增长1.82个pt。主要来自滁州宿迁搬厂亏损影响消除,以及子公司长电先进高端业务的高速增长。1H14受需求旺盛拉动,滁州厂实现营收YoY+80.32%,净利润YoY+135.39%,宿迁厂营收YoY+18.51%,亏损降至1,228.37万元,全年有望盈利,两厂的低人工成本亦将开始发酵;长电先进实现营收YoY+52.48%,净利润YoY+125.31%。WLCSP和Bumping业务是公司未来的重中之重,现客户持续追加订单,新客户导入已在顺利进行,下半年预期将扩产50%以上产能,与汇顶科技配套的指纹识别封装产品也已准备量产,随着与Bumping配套的FC-BGA产能开出,长电先进的景气度将再攀新高。 新品下半年开始放量,旺季值得期待日前公司的定增案已获批文,7月FC-BGA开始起量,毛利率也将逐步攀升。公司是国内现今唯一能打通Bumping+FC一站式服务的封装企业,也是国内先进封装企业可望实现替代台湾的最先行者。独有专利的MIS基板在客户中认可度进一步提升,月封装量已达1亿颗。随着3Q14旺季来临,全球半导体景气仍将持续,两岸的半导体厂商均对4Q14展望乐观,公司下半年将迎来增长的又一高峰。 打造中国半导体产业三叉戟,目标直指第一梯队 国内半导体产业链格局近两年震动不断,政策重拳频出,未来将从通讯、射频、家庭娱乐到图像处理等多个领域谋求弯道超车,公司的技术储备深厚,先进封装经验完善,无疑是受益最明显的封装厂商。展讯的国产4G芯片预期将于年底发布,公司凭借与展讯的紧密合作,结合与中芯国际的战略联盟,将共同成为中国半导体产业链的三叉戟,跻身全球半导体的第一梯队。 盈利预测及投资建议 公司2H14经营状况逐月向好,4Q14或将淡季不淡,我们再度重申公司的国内封装龙头地位,强烈看好公司未来发展,经过“潜龙在渊”的十年积累,现已“鱼跃于渊”,不久的将来势必“飞龙在天”。按增发2.35亿股计,2014-2015年摊薄后EPS分别为0.23元、0.38元,维持“买入”评级。 风险提示 行业景气下行;国内半导体产业进度缓慢;新品进度低于预期。

事件 公司公告由控股股东东旭集团,公司托管的四川旭虹光电, 自2014年2月下旬开始高铝盖板玻璃产业化生产。 简评 高铝盖板玻璃是制造触摸屏的主要原材料,主要用于NB、平板电脑、智能手机等各种平板显示终端。 由于高铝盖板玻璃生产具有资金投入大、技术难度高等特点,目前全球仅有美国康宁、日本旭硝子、德国肖特和日本NEG 等少数几家企业能够生产,整个产业处于高度垄断状态。中国做为全球PC/NB、平板电脑、智能手机生产和消费大国,在盖板玻璃基板的基础材料上却一直受制于国外,产业安全及产业的长远发展受到了严重的限制。 此次旭虹光电高铝盖板玻璃的投产,是国内唯一在产的“浮法”技术高铝盖板玻璃的产线。该项目达产后,年产量将达到650万平米,有利地促进了国内盖板玻璃市场的进口替代。同时也彰显了控股股东东旭集团在玻璃基板、玻璃盖板等领域的技术优势。 然而,旭虹光电是由东旭集团控股,仅由公司托管,因此旭虹光电盖板玻璃生产线的投产,短期将不会给公司的业绩带来影响,我们维持对东旭光电13/14/15年的盈利预测,其EPS 分别为:0.37元/0.87元/1.36元。

事件 公司公告前期收购的苏州蒙斯威光电100%股权,其全部的Metal Mesh技术、专利及团队是由苏州纳格光电科于2012年10月注入,目前公司已将苏州蒙斯威光电迁址至南昌并更名为:南昌欧菲光纳米科技。 目前正积极推动、拟收购一家拥有4类核心技术的公司:1).MEMS平台技术;2).MEMS摄像头模组;3).WLO(Wafer Level Optics,晶圆级光学器件);4).Gesture体感识别技术。 简评 1、欧菲光MetalMesh布局完善、薄膜触控龙头地位巩固 通过前次收购的苏州蒙斯威光电,欧菲光加强了其在Metal Mesh领域的技术优势,且截止目前,公司Metal Mesh业已开发并申请专利400余项,其中发明专利200余项、实用新型200余项。诚如我们一直强调的,公司早已经奠定了Metal Mesh领域的地位,同时也在薄膜触控面板龙头地位更加巩固。 Metal Mesh的商业化从3Q13起已见雏形,致力于Metal Mesh的企业不少,但有声有色的非欧菲光莫属,尽管Metal Mesh不一定能成为绝对主流,但显然已经成为潮流。这股潮流也早已经让日系ITO薄膜厂商倍感压力,不得不对体量最大的欧菲光做出让步,使其采购ITO薄膜上享有极大的折扣,有助于欧菲光降低采购成本、提高产品毛利水平,进一步打击甚至消灭已经不是对手的对手,在台系薄膜触控面板厂如介面、洋华、牧东等叫苦连天之际,大者恒大趋势也已经确立,欧菲光后市不宜看淡。 2、欧菲光强化MEMS领域、全方位光学国际大厂雏形显现 通过本次拟收购之标的,欧菲光未来将纳入4大技术:1).MEMS平台技术;2).MEMS摄像头模组;3).WLO(Wafer Level Optics,晶圆级光学器件);4).Gesture体感识别技术。如此一来,公司有望进入MEMS设计、制造领域,同时有望获得MEMS摄像头模组产能,都将进一步丰富公司产品线、更加完善了公司原有摄像头模组业务,而受益于智能手机、平板电脑等因素的拉动,摄像头模组市场整体需求量也将持续放大,造就公司在此领域未来的商机。换言之,欧菲光在光学器件领域布局趋于完善,业已具备国际大厂雏形,后市同样不宜看淡。 这些涉及MEMS同时也和半导体晶圆级技术相关的,都说明了跨业整合早就是趋势了,而既然跨业了,那么核心制程当然也会受到追捧。 由于本次公告,并未描述拟收购标的更多具体细节和状况,我们也将密切关注后续发展,在公司完成收购后再做更加详细的跟踪点评。 3、中信建投老王卖瓜,这些趋势我们都说过了 无论如何,欧菲光进入2014年后,许多早在2013年就已经显现的趋势,都正加速进行或予以落实,这样“鸭子划水”的动作,也应验了我们针对2014年所提出来的14个趋势,当中有很多都一一发生了,如:触控面板竞争趋烈Metal Mesh跃为潮流、国内本土MEMS的进展将更加迅速、关键零组件将彼此整合、核心制程受到追捧。 最后,还是复习一下我们年度建议关注20个股票,重点节录了5个:长电科技、胜利精密、七星电子、宝石A(已更名为东旭光电)、欧菲光,简称“长胜、七宝、欧”,然后,我们针对2014年所提出来的14个趋势,基本都会陆续发生在这些主要的公司身上。 这14个趋势汇整如下:1).4G智能手机和移动版iPhone浮出水面;2).半导体政策挹注晶圆代工,优化IC设计、封装和设备厂商;3).国内本土MEMS的进展将更加迅速;4).先进封装制程的议题依旧甚嚣尘上;5).玻璃基板国产化的进程转为迅速;6).蓝宝石基板、传统玻璃盖板、钙钠玻璃之争跃上台面;7).触控面板竞争趋烈Metal Mesh跃为潮流;8).IC设计成为LCD面板和触控领域竞争的延伸;9).联想主导NB零组件的内资化更加明显;10).LED照明和触控NB渗透率持续提升;11).穿戴式设备和智能电视(现在又多了一个智能家居)既期待又怕受伤害;12).二哥弹性优于一哥;13).关键零组件将彼此整合;14).核心制程受到追捧。

公司深耕电视结构模组领域多年,拥有强大的模具开发能力 公司在平板电视结构件领域深耕多年,以结构模组开工出货,强调“Design-In”开发模式。在全球前十大电视厂商中,九家就是公司的客户,直接体现了公司的技术实力。公司2013年的主要增长点也是来自于传统业务即平板电视结构件的增长。 联想成为PC/NB的一支独秀 2Q13全球PC出货量均大幅下滑,然而联想下滑幅度最低,一举超越惠普(HP)成为全球PC市场的龙头。联想和仁宝在合肥合资建成联宝厂,规划未来1-2年内手机与PC自制率均将上看50%。联想的既定政策不仅包括大规模提升自制率,也包括大幅提高采用内资元器件(即中国大陆电子元器件厂商)的比例。 切入NB领域并成为联想战略合作伙伴 公司日前公告在安徽舒城投资建设胜利产业园的议案,主要生产笔记本电脑、平板电脑、AIO一体机配套产品,投资总额不超过14亿元人民币,一期投资1亿元,预计2014年9月达产,主要生产组装NB金属结构件、外观件,计划生产规模达到500万件。公司为联想配套的战略目标是做模组,即整体模组出货的模式。 主打HingeUp组装,觊觎高毛利产品 所谓模组化出货即HingeUp模组,就是轴承以上的那一整块,包括机壳A盖B盖、屏幕&触摸屏、内部构建&天线&PFC软板…。现阶段公司能够做的包括A、B盖,内部结构件,OpenCell,天线,软板,摄像头,以及触摸屏公司没有相应的技术和产能,需要外购,但公司在玻璃方面多年的积累有助于其开拓触摸屏中的部分产能,进一步增加公司在HingeUp结构中可以自制的部分,减少外购,一方面有助于公司把HingeUp做得更加轻薄,另一方面对公司提升利润份额有极大的帮助,对其他竞争对手尤其是台湾代工厂商的冲击将会更大。