事件描述近期， 公司发布 2022年度业绩快报公告：预计 2022年全年营业收入为 36.72亿元，同比增长 43.33%，归母净利润为 12.99亿元，同比增长 56.71%，扣非归母净利润为 8.83亿元，同比增长 43.04%。 投资要点Q4业绩短期承压， 22年业绩整体高增。 根据公司业绩快报， 2022年全年营业收入为 36.72亿元，同比增长 43.33%，归母净利润为 12.99亿元，同比增长 56.71%，扣非归母净利润为 8.83亿元，同比增长43.04%。 四季度单季营业收入将为 7.91亿元，同比减少 18.35%，环比减少 17.00%； 归母净利润将为 3.00亿元，同比减少 5.14%，环比减少 5.53%；扣非归母净利润将为 1.17亿元，同比减少 54.40%，环比减少 57.12%。 全年净利润增长主要原因是 DDR5内存接口及模组配套芯片的出货量实现较大幅增长，同时津逮?服务器平台产品线销售收入稳健增长。 此外，基于公司前期产业链投资布局而产生的投资收益及公允价值变动收益实现大幅增长， 其中全年公司股份支付费用为1.51亿元，对归母净利润影响为 1.31亿元；全年公司研发费用为 5.63亿元，同比+52.36%，占营收比例为 15.34%。 DDR5时代即将启航， 公司硕果满载持续拓展新产品。 全球内存产业正处于从 DDR4向 DDR5过渡的阶段， DDR5世代随着技术难度的提升，内存接口芯片价值量较 DDR4世代有明显提升，同时内存模组上新增若干配套芯片，行业市场规模有望进一步增加。 公司的第一子代RCD 芯片已于 2021年 10月实现量产出货；第二子代 RCD 芯片于 2022年 5月在业界率先试产； 业界首款第三子代 RCD 芯片已于年底开始送样， 支持的数据速率高达 6400MT/s，与第二子代相比，最高支持速率提升 14.3%，与第一子代相比，提升 33.3%。 后续公司还将规划更高速率的 DDR5RCD 子代产品，以助力全球内存厂商及时进行产品研发和市场布局。 作为行业领跑者，公司凭借自身的技术领先地位及竞争优势， 有望显著受益于内存模组市场由 DDR4向 DDR5迭代升级带来的成长红利。 投资建议我 们 预 计 公 司 2022/2023/2024年 分 别 实 现 收 入37.44/53.17/75.30亿元，实现归母净利润分别为 12.68/16.10/22.88亿元，当前股价对应 2022-2024年 PE 分别为 52倍、 41倍、 29倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示服务器需求不及预期、 新产品推广不及预期， 主要客户集中度较高风险等。

事件描述近期，公司发布2022年度业绩快报公告：预计2022年全年实现营业收入7.39亿元，同比减少38.45%；归母净利润实现0.51亿元，同比减少78.55%；扣非归母净利润亏损1.55亿元，同比减少191.02%。 投资要点22年业绩下滑，受行业周期影响较大。根据公司业绩快报，2022年全年营业收入为7.39亿元，同比减少38.45%；归母净利润为0.51亿元，同比减少78.55%；扣非归母净利润亏损为1.55亿元，同比减少191.02%。四季度单季营业收入将为2.56亿元，同比减少40.08%，环比增长87.72%；归母净利润亏损为0.22亿元，同比减少118.80%，环比增长40.92%；扣非归母净利润亏损为0.33亿元，环比减少65.89%。公司营收同比减少的主要原因是报告期内公司信息化类业务受行业周期影响较大，全年疫情影响客户开拓和产品交付；净利润同比减少的原因是公司在报告期内重点加强产业链和生态的建设、积极开拓开放市场、调整产品结构，让利于产业链合作伙伴，导致毛利率有所下降，同时加大了研发投入。 信息化领域产品迭代快速，服务器增量市场有望带来较大业绩成长机会。目前公司信息化领域最新产品3A5000性能已经逼近市场主流产品水平，2023年仍将是公司主要出货产品，新产品3A6000已经研发结束步入生产过程，后续还将有产品化的过程以及与整机交付的时间，预计2023年开始送样。在服务器领域，公司已经推出16核的芯片产品3C5000，32核3D5000也已研制成功。服务器市场需求量较大，预计2023年服务器市场将从2022年的金融、运营商领域逐渐渗透至其他行业，服务器市场作为公司的增量市场，有望未来带来较大业绩增长机会。 工控领域芯片市场国产替代需求广阔，公司未来业绩成长天花板较高。在面向特定市场定制MCU方面，新研LA架构的龙芯1号系列MCU芯片研制成功。在面向工控和终端应用的龙芯2号SoC系列，公司已形成3A5000、2K1000LA、2K0500高中低档搭配，标志着公司工控业务全面转向龙架构LoongArch。基于LA364处理器核的2K2000、2K2100也流片成功。国内工控领域芯片市场国代替代进程初起，目前公司工控业务呈稳定增长态势，未来在此领域业绩成长天花板较高。 LoongArch生态迎开门红，生态成果适配诸多行业应用。龙架构（LoongArch）生态建设开年再上新台阶，2023年1月份龙芯桌面和服务器平台已新增122款适配产品，其中包括：业务系统26款、安全应用与系统7款、图形图像软件4款、其它软件产品27款，打印机、扫码枪等外设产品57款，整机产品1款。生态产品将能够覆盖政务办公、纪检监督、乡村振兴、智慧旅游、人事管理、税务管理、在线教育、安全审计、数字安全等多个领域。 投资建议我们预计公司2022/2023/2024年分别实现收入7.39/17.65/30.78亿元，实现归母净利润分别为0.50/1.23/3.50亿元，当前股价对应2022-2024年PE分别为950倍、388倍、136倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期，市场竞争加剧，产品推广不及预期，国际贸易环境变化等。

事件描述近期，公司发布 2022年年度业绩预告：预计 2022年全年营业收入区间为 16.50-17.20亿元，同比增长 117.69%到 126.92%；归母净利润区间为 3.30至 4.00亿元，同比增长 381.85%到 484.06%；扣非归母净利润区间为 1.60至 1.90亿元，与上年同期相比实现扭亏为盈，同比增长 2.42至 2.72亿元。 投资要点盈利能力大幅提升，业绩增长超预期。根据公司业绩预告，2022年营业收入中值为 16.85亿元，同比增长 122.31%；归母净利润中值为 3.65亿元，同比增长 432.95%；扣非归母净利润中值 1.75亿元，实现扭亏为盈，同比增长 2.57亿元。公司 2022年业绩实现较大幅度增长，主要原因为：受益于国内半导体设备需求增长，以及公司产品结构不断优化，竞争力持续增强，进一步拓展客户群体，本年销售订单大幅增加，营业收入维持高增长趋势。此外，在公司持续加大研发投入的同时，期间费用率下降，规模效应驱动盈利水平提高。 聚焦半导体薄膜沉积设备，市占率持续提升。公司聚焦半导体薄膜沉积设备，产品主要包括 PECVD、ALD 和 SACVD 三大系列。PECVD 设备为公司的核心产品，已全面覆盖逻辑电路、DRAM 存储、FLASH 闪存集成电路制造各技术节点产线多种通用介质材料薄膜沉积工序，并成功研发 LokⅠ、LokⅡ、ACHM、ADCⅠ等先进介质材料工艺，薄膜沉积工序的覆盖度持续提升。ALD 和 SACVD 设备方面，公司 SACVD 和 ALD产品已推向市场实现产业化，后续市占率有望进一步提升。 成立全资子公司，布局高端半导体薄膜沉积设备。2023年 1月21日，公司公告，拟以货币形式和/或非货币财产作价方式合计出资5亿元设立全资子公司拓荆科技（沈阳）有限公司。子公司将从事高端半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，将有利于促进公司发展战略的实施，完善和提升公司业务发展布局，增强公司盈利能力，进一步提升公司的综合竞争力。 投资建议预计公司 2022-2024年 EPS 分别为 2.89、3.81、4.79元，对应PE 分别为 91倍、69倍、55倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游客户扩产进度不及预期，产品推广不及预期，国际贸易环境变化。

公司发布2022年年度业绩预告：预计2022年实现营业收入36.8亿元，同比减少20.59%；实现归母净利润9.13-11.26亿元，同比减少52.39%-42.38%；实现扣非归母净利润9.23-11.17亿元，同比减少52.39%-42.38%。 投资要点研发费用、减值以及智能手机市场疲软等拖累2022年业绩。公司预计2022年度实现营业收入36.80亿元，同比下降20.59%，预计归属于上市公司股东的净利润较去年同期下降57.23%-47.26%。主要原因系：1）受到国际形势复杂多变、国内疫情反复、宏观经济下滑等多方面因素的影响，作为公司主要下游应用的手机行业市场需求疲软，公司业绩受到一定影响；2）为夯实内生动力，公司稳步推进芯卓半导体产业化建设项目，持续加大研发投入和人才储备力度，导致研发费用、经营费用大幅上升；3）随着产品销售结构及市场竞争格局的变化，产品整体毛利率同比有所下降；4）公司基于谨慎原则对存货进行减值测试，导致报告期内存货减值损失增加。 智能终端需求下滑影响业绩，静待需求改善。据Canalys最新报告，2022年第四季全球智能手机出货量较去年同期减少17%，较第二季及第三季的跌幅有所扩大，全年出货量同比减少11%，低于12亿部。我们认为，伴随着疫情冲击的减弱，社会经济生活恢复，智能终端需求有望改善。 自建滤波器产线持续推进，修炼内功夯实竞争力。公司自有的滤波器工艺研发平台建设已于三季度完成，后续将持续优化演进。预计下半年度，DiFEM、L-DiFEM及GPS模组等产品中所集成的射频滤波器均会逐步采用自产的滤波器。公司自有滤波器资源平台的建设，将有助于提升产品整体性能水平，构建滤波器相关产品的品质、性能、供应和成本优势。 投资建议预计公司2022-2024年EPS分别为1.95、2.86、3.52元，当前股价对应的PE分别为68倍、47倍、38倍，维持“买入”评级。 风险提示下游终端需求不及预期；客户拓展不及预期；新产品推进不及预期。

事件描述公司 2022年年度业绩预告：预计 2022年度营业收入区间为135.00-156.00亿元，同比增长 39.41%-61.10%；归属于上市公司股东的净利润区间为 21.00-26.00亿元，同比增长 94.91%-141.32%； 扣除非经常性损益后的净利润区间为 19.00-24.00亿元，同比增长135.52%-197.50%。 事件点评客户订单有序交付，全年业绩超预期。根据公司业绩预告，2022年营收中值为 145.50亿元，同比增长 50.26%；归母净利润中值为 23.5亿元，同比增长 118.12%；扣非归母净利润中值 21.5亿元，同比增长 166.51%。四季度单季营收中值为 45.38亿元，同比增长 29.28%，环比下降 0.67%；归母净利润中值为 6.64亿元，同比增长 58.40%；扣非归母净利润中值 6.74亿元，同比增长 139.33%。公司 2022年度业绩高增，主要系下游需求旺盛，公司积极采取多项措施，克服疫情及供应链等不利因素的影响，保障生产经营的正常运行，实现客户订单有序交付，全年电子工艺装备和电子元器件业务经营业绩均实现持续增长。 受扩产拉动，在手订单充足。受益于新能源汽车、高性能计算等应用需求增长对半导体集成电路、功率半导体等产线的扩产投资，新能源汽车对 SiC/GaN 等第三代半导体需求增长拉动的扩产投资，公司电子装备业务需求旺盛。根据公告，三季度末公司存货金额 115.74亿元，较年初增长 44.06%，合同负债金额 65.12亿元，同比增长 29.04%。 平台型半导体设备龙头，工艺覆盖率持续提升。公司拥有刻蚀、薄膜沉积、氧化/扩散、清洗、晶体生长、精密气体计量及控制，以及高真空、高压、高温热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等半导体设备核心技术，已成为国内先进的半导体装备供应商，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品得到半导体生产制造领域客户的广泛认可，半导体装备产品工艺覆盖率及客户渗透率持续提高，新产品导入节奏进一步加快。 投资建议预计公司 2022-2024年的 EPS 分别为 4.45、5.17、6.32元，当前股价对应的 PE 分别为 51倍、44倍、36倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期；产品推广不及预期；行业景气度持续下滑。

事件描述公司发布2022年年度业绩预告：预计2022年实现营业收入5.00-5.20亿元，同比增长38.86%-44.41%;实现归母净利润0.70-0.80亿元，同比增长66.52%-90.31%;实现扣非归母净利润0.48-0.58亿元，同比增长64.79%-99.12%。 事件点评电力物联网业务大幅增长，全年业绩符合预期。根据公司业绩预告，2022年营收中值为5.10亿元，同比增长41.64%，归母净利润中值为0.75亿元，同比增长78.41%；Q4单季营收中值为1.60亿元，同比增长0.01%，环比增长26.66%；归母净利润中值为0.24亿元，同比减少4.39%，环比增长20.07%。全年业绩符合预期，尽管12月份疫情对产品交付产生一定影响，但是全年业绩仍实现较高增长，在手订单持续增长。公司业绩的增长主要系芯片产品在电力物联网市场应用及市场业绩大幅增长，以及芯片技术、产品在物联网各个市场方向上的应用和布局积极推进的结果。 在手订单饱满，呈稳步增长趋势。2022年三季度末，公司在手订单金额1.67亿元，截止至2022年底，在手订单金额超过2.10亿元（包括已签合同金额及中标金额），环比增加4300万元，同比增加3000万元以上。从在手订单来看，公司订单充足且呈稳步增长趋势，为2023年翻开较好篇章。 首批双模通信芯片供应商之一，双模产品持续推进中。2022年，公司紧跟国网高速双模技术路线和国网推进计划，自主研发设计的HPLC+HRF高速双模通信芯片通过国家电网高速双模芯片级互联互通检测，并取得相关检测报告，成为首批拿到互联互通检测报告的三家供应商之一。双模通信带宽比单模高可以支持更多的业务、更多的应用场景，可以更好地支撑新型电力系统建设需求，具有较大的市场潜力。公司在双模芯片推进上领先优势明显，有望实现市场份额的增长。 投资建议预计公司2022-2024年EPS分别为0.75、1.72、2.43元，对应PE分别为49倍、22倍、15倍，维持“买入”评级。 风险提示电网智能化升级不及预期；电网高速双模推进不及预期；非电网领域推进不及预期。

专注于高性能模拟IC 设计，受益模拟芯片的国产替代。公司产品线齐全，覆盖信号链和电源管理两大系列，产品型号超过1400 款，广泛应用于消费电子、汽车电子、智能LED 照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等市场。公司核心团队来自仙童半导体，在信号链模拟开关领域具有较强的技术积累，已跻身全球前十大模拟开关芯片供应商。 持续优化产品结构，拓展新客户新市场。公司持续推动产品升级优化，盈利能力逆势提升，毛利率从2019 年的39.81%提升至今年前三季度的56.67%。另外，在客户拓展上也取得重要成效，进入三星、谷歌等知名终端品牌的供应链体系，打开新的增量市场。 汽车芯片即将进入量产阶段，驱动未来业绩增长。汽车市场为模拟芯片第二大下游应用市场，公司积极布局车规模拟芯片，包括开关、运放、LDO、马达驱动和LED Driver 等产品，部分产品已开始上车验证，将逐步进入量产阶段，有望驱动公司未来几年业绩增长。 投资建议预计公司2022-2024 年营收分别为5.24/8.83/12.58 亿元，归母净利润分别为2.02/3.17/4.52 亿元，EPS 分别为0.80/1.26/1.79 元，当前股价对应PE 分别为49/31/22 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场拓展进度不及预期，下游需求持续疲软，汽车芯片等新产品开发不及预期。

公司发布2022年三季报:前三季度实现营收49.36亿元，同比增长30.26%；归母净利润20.41亿元，同比增长40.03%；扣非归母净利润19.55亿元，同比增长43.89%。其中，三季度单季实现营收20.31亿元，同比增长35.68%；归母净利润8.43亿元，同比增长44.87%；扣非归母净利润8.01亿元，同比增长43.89%。 事件点评Q3业绩持续增长，费用率改善明显。公司Q3单季实现营收20.31亿元，同比增长35.68%，实现归母净利润8.43亿元，同比增长44.87%。Q3业绩高增主要原因为：公司所处行业下游需求旺盛，订单充足，销售规模增长。Q3毛利率为65.68%，同比增加1.44pct，环比减少1.70pct。费用率方面，Q3销售费用率为3.16%，同比减少1.69pct，环比减少1.53pct；管理费用率为2.62%，同比减少1.26pct，环比减少1.07pct；财务费用率为-0.34%，同比减少0.59pct，环比减少0.51pct。三季度单季度研发费用为3.74亿元，占营收比重为18.39%。 特种芯片需求持续，新增模拟品类贡献新的增长动力。公司特种芯片业务继续保持高速增长，新增的是模拟产品品类带来新的增长点。在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额快速扩大。公司上半年推出的高速射频ADC、新型隔离芯片等新产品也已初步获得主要用户认可，有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。 产能瓶颈逐渐消除，智能安全芯片业务实现稳定增长。在智能安全芯片领域，公司上半年实现第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品稳定供货，同时，发布首款支持双模联网的中国联通5GeSIM产品，并深度参与中国移动新一代超级SIM芯片工作。金融支付安全产品方面，持续为国内外银行IC卡芯片市场提供多种产品方案。另外，公司车规级安全芯片在数字车钥匙、车载eSIM等多种方案中实现批量应用。产能方面，近年来公司智能卡业务一直存在产能瓶颈，随着行业供需变化，三季度公司产能供应基本正常，智能安全芯片业务实现稳定增长，展望后续产能供给将恢复正常。 投资建议预计公司2022-2024年EPS分别为3.30、4.54、6.13元，对应PE分别为42倍、30倍、22倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示智能安全芯片需求不及预期；特种芯片需求不及预期；竞争加剧。 盈利预测和财务指标

事件描述公司发布 2022年三季报：2022年前三季度实现营收 67.69亿元，同比增加 6.94%，实现归母净利润 20.92亿元，同比增加 26.94%。其中，三季度单季度实现营收 19.88亿元，同比减少 26.07%，实现归母净利润 5.65亿元，同比减少 34.45%。 事件点评受行业需求疲弱影响，短期业绩承压。三季度业绩下滑主要原因为：1）受全球经济整体环境和疫情等因素影响，第三季度芯片产品市场需求减少，公司产品销量减少，其中，存储芯片业务收入同比减少约 4.7亿元，微控制器业务收入同比减少约 1.4亿元，传感器业务收入同比减少约 0.9亿元。2）毛利率下降，导致毛利润同比减少约 4.2亿元，Q3毛利率为 46.10%，同比减少 3.70pct，环比减少 3.30pct。 3）美元兑人民币汇率上升，汇兑收益增加，财务费用同比减少约 1亿元。费用率方面，Q3销售费用率为 3.29%，同比减少 0.94pct，环比增加 0.15pct；管理费用率为 5.13%，同比增加 1.38pct，环比增加0.62pct；财务费用率为-7.03%，同比减少 5.49pct，环比减少 0.56pct。 三季度单季度研发费用为 2.31亿元，占营收比重为 11.62%。 存货环比小幅增加，在手货币资金充裕。公司三季度末存货 21.81亿元，环比二季度增加 1.49亿元，从库存情况看，公司库存中的绝大部分是原材料，生产成品的弹性空间较大，便于匹配未来的需求，且绝大部分是短库龄产品。三季度末公司拥有货币资金 65.26亿元，在手资金充裕。 车规 MCU 产品已推出，多产品线协同布局。公司于 2020年开始车规 MCU 的布局，经过两年多的开发验证，2022年 9月正式推出 40nm车规 MCU 产品 GD32A5系列。未来，公司将以 GD32A503系列为起点，不断迭代演进，丰富车规 MCU 产品矩阵。此外，公司车规级 Flash 产品已经成熟量产交货。在汽车市场，公司以车规 Memory、MCU、PMU 等多产品线协同布局，将受益于汽车的智能化。 投资建议预计公司 2022-2024年 EPS 分别为 3.71、4.28、5.05元，对应PE 分别为 27倍、23倍、20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示新产品研发推广不及预期；下游需求恢复不及预期；行业竞争加剧。

事件描述公司发布 2022年三季报：2022年前三季度实现营收 16.70亿元，同比增加 0.53%，实现归母净利润 0.54亿元，同比减少72.14%。其中，三季度单季度实现营收 3.71亿元，同比减少37.59%，实现归母净利润-0.76亿元，同比减少 202.87%。 事件点评短期业绩承压，静待需求复苏。三季度单季度实现营收 3.71亿元，同比减少 37.65%，实现归母净利润-0.76亿元，同比减少202.70%。三季度业绩下滑主要原因为：1）全球经济增速放缓、疫情反复及国际地缘政治冲突等因素影响，终端市场消费电子需求持续疲软，客户对芯片的需求下降,公司营业收入同比下降；2）因实施 2021年度股权激励计划，股份支付费用增加。Q3毛利率为35.01%，同比减少 7.10pct，环比减少 6.58pct。费用率方面，Q3销售费用率为 7.77%，同比增加 3.14pct，环比增加 2.37pct；管理费用率为 12.33%，同比增加 5.52pct，环比增加 6.75pct；财务费用率为-3.16%，同比减少 2.41pct，环比减少 1.49pct。 重视研发团队建设，研发投入持续增长。截至 2022年 6月，公司研发人员共计 663人，占公司总人数比例为 62.31%，较去年同期增加 160人。公司三季度单季度研发费用为 1.75亿元，占营收比重为 47.17%。 产品线平台逐步完善，市场结构持续优化。公司拥有高性能数模混合芯片、电源管理、信号链三大产品线平台，截至 2022年 6月，已有 42类产品子类 900余款产品型号，产品类型持续丰富。从下游应用市场看，公司积极拓展汽车、工业等市场，工业、汽车、AIOT 等领域收入占比逐步提升，手机等消费领域的收入占比逐步下降。同时，公司也在加大对中高功率产品的研发投入，以满足工业、汽车等领域客户的需求。 投资建议预计公司 2022-2024年 EPS 分别为 0.37、1.19、2.42元，对应PE 分别为 276倍、86倍、43倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示新产品研发推广不及预期；下游需求恢复不及预期；行业竞争加剧。

事件描述公司发布2022 年三季报：2022 年前三季度实现营收38.20 亿元，同比增长180.88%，实现归母净利润6.52 亿元，同比增长424.16%。 其中，三季度单季度实现营收12.90 亿元，同比增长63.60%，实现归母净利润1.76 亿元，同比增长6.06%。 事件点评营收快速增长，费用率同比改善。三季度单季公司实现营收实现营收12.90 亿元，同比增长63.60%，实现归母净利润1.76 亿元，同比增长6.06%。营收增长主要系公司加大市场开发力度，产品线进一步丰富，满足不同客户对产品的多样化需求，服务器厂商对国产高端处理器的需求持续增加所致。Q3 毛利率为46.81%，环比减少6.71pct，同比减少9.52pct。费用率方面，Q3 销售费用率为1.53%，环比增加0.28pct，同比减少1.40pct；管理费用率为2.75%，环比增加0.70pct，同比减少0.18pct；财务费用率为-2.23%，环比减少1.74pct，同比减少0.29pct。 持续加大研发投入，产品线不断丰富。公司秉承“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略，已经建立完善的高端处理器的研发环境和流程，产品性能逐代提升，功能不断丰富。三季度单季，公司研发费用为3.34 亿元，营收占比达25.87%。根据招股书披露，海光CPU 系列产品海光一号、海光二号已经实现商业化应用，海光三号已经完成实验室验证，海光四号处于研发阶段；海光DCU 系列产品深算一号已经实现商业化应用，深算二号处于研发阶段。 国产高端处理器领先厂商，受益国产替代大趋势。高端处理器是现代信息系统设备的核心部件，但是国产化率较低。根据IDC 数据，2020 年国内x86 服务器芯片出货量698.1 万颗，绝大部分市场份额被Intel 和AMD 两家公司占据，合计市场份额超过95%，其中Intel产品市场占有率遥遥领先。公司专注于高端处理器研发设计，将受益于信创国产化浪潮。 投资建议预计公司2022-2024 年EPS 分别为0.39、0.67、0.95 元，对应PE 分别为109 倍、64 倍、45 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示新产品研发推广不及预期；信创需求不及预期；外部贸易环境对公司造成的供应链风险。

事件描述 公司发布2022年三季报：2022年前三季度实现营收30.17亿元，同比减少13.41%，实现归母净利润9.85亿元，同比减少35.50%。其中，三季度单季度实现营收7.82亿元，同比减少30.48%，实现归母净利润2.33亿元，同比减少54.58%。 事件点评 毛利率环比改善，彰显行业竞争力。公司前三季度业绩下滑主要原因为：1）主要下游应用市场智能手机需求疲软；2）芯卓半导体产业化建设项目按规划推进，公司持续加大研发投入和人才储备力度，导致研发费用、经营费用上升；3）随着产品销售结构及市场竞争格局的变化，毛利率同比有所下降；4）存货减值损失增加。Q3毛利率为54.05%，环比增加1.33pct，同比减少4.62pct。Q3毛利率逆势环比改善，彰显公司竞争力。 资产减值准备计提拖累业绩，三季度末存货水平持平二季度。2022年1-9月公司计提资产减值准备合计21897.59万元，转回或转销4948.02万元，该资产减值准备的计提导致公司2022年9月30日合并报表利润总额减少16949.57万元。存货跌价准备的计提，对公司业绩造成较大拖累，但若后续减记存货价值的影响因素消失，存货的可变现净值高于其账面价值，原计提的存货跌价准备金额可予以转回。另外，从公司存货水平看，三季度存货18.24亿元，较二季度已基本持平。 自建滤波器产线顺利推进，进一步提升竞争力。公司自有的滤波器工艺研发平台建设已于三季度完成，后续将持续优化演进。预计下半年度，DiFEM、L-DiFEM及GPS模组等产品中所集成的射频滤波器均会逐步采用自产的滤波器。公司自有滤波器资源平台的建设，将有助于提升产品整体性能水平，构建滤波器相关产品的品质、性能、供应和成本优势。 投资建议 预计公司2022-2024年EPS分别为2.31、2.87、2.53元，对应PE分别为51倍、42倍、34倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 新产品研发推广不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

事件描述公司发布2022年三季报:2022年第三季度，公司实现营业收入1.27亿元，同比增长108.87%，实现归属于上市公司股东的净利润1965.65万元，同比增长1602.61%。2022年前三季度，公司实现营业收入3.50亿元，同比增长75.09%，实现归属于上市公司股东的净利润5139.90万元，同比增长196.22%。 事件点评电力物联网业务大幅增长，订单饱满，Q3业绩高增。Q3公司实现营收1.27亿元，同比增长108.87%，实现归属于上市公司股东的净利润1965.65万元，同比增长1602.61%。公司营收和净利润增长主要得益于电力物联网业务增长。从在手订单看，截至2022年9月30日，公司在手订单1.66亿元，比上年同期增长61.32%。 高速双模通信芯片将进入招标，公司领先优势明显。2022年，国网积极鼓励相关厂家进行高速双模技术及产品的研发、测试及试点，公司紧跟国网高速双模技术路线和国网推进计划，自主研发设计的HPLC+HRF高速双模通信芯片已于报告期内通过国家电网高速双模芯片级互联互通检测，并取得相关检测报告。双模通信带宽比单模高可以支持更多的业务、更多的应用场景，可以更好地支撑新型电力系统建设需求，具有较大的市场潜力。公司在双模芯片推进上领先优势明显，国网双模招标的启动有望给公司带来新的增长机会。 光伏领域PLC应用市场空间广阔，公司进展较快。在光伏领域，PLC芯片在光伏领域的应用包括安全控制以及光伏发监测。光伏发电对于安全的需求，增加相关PLC芯片产品将逐步发展为刚需。另外，光伏发电厂对光伏板发电情况的监测与管理需求非常迫切，更加关注光伏发电的效率、运维、管理，光伏能源系统全面数字化。目前，公司自主芯片模块已在部分光伏组件厂家正在进行批量试用环节，部分厂家处于技术导入阶段。 投资建议预计公司2022-2024年EPS分别为0.82、1.72、2.43元，对应PE分别为46倍、22倍、15倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示

事件描述公司发布2022年三季报:三季度实现营收10.71亿元，同比增长45.92%，归母净利润3.25亿元，同比增长123.91%，扣非归母净利润2.03亿元，同比增长96.69%。 事件点评营收持续高增，毛利率持续提升。公司前三季度营收同比增长46.81%达30.43亿元，营收增长主要得益于：1）前三季度刻蚀设备收入20.01亿元，同比增长约48.00%；其中，CCP刻蚀设备前三季度收入14.51亿元，同比增长29.27%；ICP刻蚀设备前三季度收入5.51亿元，同比增长139.33%；2）前三季度MOCVD设备收入为3.88亿元，同比增长约27.70%。Q3单季营收10.71亿元，同比增长约45.92%，其中，刻蚀设备收入为7.02亿元，同比增长约41.96%，MOCVD设备收入为1.47亿元，同比增长约73.89%。毛利率方面，前三季度毛利率为45.51%，同比提升2.83个百分点，其中刻蚀设备毛利率达46.48%，MOCVD设备毛利率达35.83%。Q3单季毛利率45.78%，同比提升2.47个百分点。 Q3单季归母净利润为3.25亿元，较上年同期增加1.80亿元，增长约123.91%，主要系：1）Q3扣非后的净利润同比增加约1.00亿元；2）Q3非经常性损益同比增加0.80亿元，主要包括Q3股权投资产生的公允价值变动收益同比增加约1.18亿元，这主要是由于公司持有的天岳先进的股票价格在第三季度有所上升。 新签订单大幅增长，支撑未来业绩。公司2022年前三季度新签订单金额56.40亿元，同比增长60.24%，其中Q3新签订单金额25.83亿元。存货从为二季度末24.87亿元提升至三季度末32.40亿元，合同负债从二季度末15.94亿元提升至19.69亿元。 薄膜设备研发持续推进，注入新的增长动力。在薄膜沉积设备方面，公司有长足的薄膜设备经验，目前已经组建团队在开发LPCVD设备、ALD设备和EPI设备，研发进展按计划进行中。 投资建议预计公司2022-2024年归母净利润分别为11.10、14.49、18.43亿元，EPS分别为1.80、2.35、2.99元，对应PE分别为59倍、45倍、35倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示下游资本开支大幅收缩，国产替代进度不及预期，贸易摩擦加剧。

事件描述公司发布 2022年三季报:三季度实现营收 4.15亿元，同比增长82.07%，实现归母净利润 6278.22万元，同比增长 62.90%，扣非归母净利润 5005.44万元，同比增长 61.34%。 事件点评Q3业绩符合预期，订单需求强劲。公司 Q1-3营收 10.13亿元，同比增长 76.70%，归母净利润 1.63亿元，同比增长 98.37%，扣非归母净利润 1.24亿元，同比增长 134.25%，均位于此前预告的区间内，符合预期。此前预计 Q1-3营收区间 9.8-10.3亿元，同比增长 71-80%，归母净利润1.63-1.75亿元，同比增长98-113%，扣非归母净利润1.23-1.33亿元，同比增长 132-150%。Q3业绩增长主要得益于：国内外半导体设备需求增长，公司订单强劲；盈利能力提升；汇兑收益增加。 存货增加明显，显示订单强劲。公司三季度末存货为 5.08亿元，同比增长 98.89%，环比增长 27.85%。存货增加主要原因为下游需求旺盛，公司订单大幅增长，为应对客户需求，公司加大备货。 半导体精密零部件龙头，受益于零部件国产替代。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用领域覆盖刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节半导体设备中。公司已进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，以及北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。伴随着下游客户零部件国产比例的提升，公司有望受益。 投资建议预计公司 2022-2024年归母净利分别为 2.30、3.56、5.49亿元，EPS 分别为 1. 10、1.70、2.63元，对应 PE 分别为 130倍、84倍、54倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示晶圆厂资本开支大幅收缩；国产替代进度不及预期。