事件公司发布2020年业绩预告，预计2020年实现归母净利润8.0-9.6亿元，同比增长25-50%。2020Q4归母净利润2.7-4.3亿元，同比增长65%-161%。 预计2020年实现扣非归母净利润7.5-9.2亿元，同比增长23%-50%。 简评2020Q3末在手订单59亿元同比增长131%，受益光伏竞争性扩产1)在光伏领域公司保持新增订单市场份额第一，截止2020年9月30日，公司未完成晶体生长及智能化加工设备合同合计59亿元，在手订单同比大幅增长131%，有望大幅增厚2021年业绩。新增光伏设备订单超过45亿元。 2)据CPIA测算，十四五期间全球光伏装机量预计达到222~287GW，较十三五期间大幅提升73%-123%，目前硅片厂商已公布的扩产计划已达到184GW以上。公司与国内大型知名光伏企业中环股份、晶科能源、晶澳科技、上机数控、阿特斯等均保持着深入的合作关系。同时很多新玩家进入，碳中和目标提出叠加上机数控从设备商切换为硅片供应商带来的示范效应，很多新玩家进入光伏行业成为公司客户，21年订单预期好。 半导体设备国产化加速落地，SiC长晶炉已经交付客户使用，蓝宝石携手蓝思科技切进消费电子领域1)半导体领域：大硅片国内扩产加速，公司已形成8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖，产品已经批量进入客户产线，国产化加速落地；12英寸硅片晶体生长炉小批量出货，12英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。 2)SiC成本逐渐在下降，在新能源工控、光伏逆变器的推动下有望快速增长。 当前我国拥有SiC产能约16万片/年，未来2年SiC厂商规划扩产产能超过100万片。公司SiC生长设备技术领先，已经开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备，其中SiC长晶炉已经交付客户使用，外延设备完成技术验证，产业化前景好。 3)在蓝宝石材料领域，公司与全球领先的消费电子视窗防护制造龙头蓝思科技达成战略合作，双方在宁夏共同成立合资公司建设蓝宝石材料制造基地，为蓝宝石材料在消费电子应用领域的规模应用提前布局。 盈利预测及投资建议 预计2020-2022年净利润8.5/12.6/17.2亿元，同比增长33%/49%/36%，光伏硅片大幅扩产超预期，半导体设备与蓝宝石逐步放量，上调2021/22年归母净利润13%/25%，对应PE为63/42/31倍。给予公司2021年50倍PE估值，6-12月目标价49元。维持“买入”评级。 风险提示 下游光伏硅片扩产不及预期，半导体设备国产化进展不及预期。

公司2020年业绩预告，2020年全年预计实现归母净利润2-2.3亿元，同比增长81%-109%，Q4单季度归母净利润预计为1.2-1.5亿元，大幅增长226-309%，得益于公司半导体领域及光电子领域的快速增长，全年业绩超预期。扣非净利润为1.2-1.5亿元，同比增长33%-66%。 经营分析响受疫情影响2020Q4业绩井喷，湿法设备供不应求。根据公司12月投资者关系活动记录及官微，公司2020年下半年订单井喷，槽式设备（主要供应8寸）供不应求，2020年公司湿法设备全年出货30台，2020年公司交付给华虹集团ICRD的12寸单片设备正式搬入，向合肥长鑫交付了一台12寸的特殊工艺的单片设备，截止2020年底单片设备订单超过10台，单片订单净额超过3亿元。后续单片设备有望在21年逐步放量，公司保持5年到2022年完成200台装机目标不变。公司目前湿法工艺设备所能生产的晶圆技术节点已经覆盖0.35um到28m，具有14m的技术储备。 划晶圆再生项目进展顺利，计划2021Q1流片。项目首期产能计划为7万片/月，年产84万片。合肥项目的产能已基本已被下游客户预定，下游可以覆盖到合肥当地的长鑫、晶合、以及周边的无锡、南京、武汉的晶圆厂。目前因为国内没有晶圆再生相应业务，都是送到日本台湾进行晶圆再生，相对于境外竞争对手，预计可为当地客户节省30%的物流成本。 公司重点布局半导体领域，包括高纯工艺系统、湿法设备以及晶圆再生服务，服务于同一批客户。就主业高纯工艺系统板块来看，半导体占比60%，下游头部客户包含三星、海力士、台积电、中芯、华虹、长存、长鑫、士兰微等，后续公司在湿法设备的突破上有望借助已有的客户资源，实现快速成长。2020年上半年疫情对高纯工艺系统有部分影响，但下半年行业整体恢复增长，订单呈现快速增长状态。 盈利调整与投资建议预计公司2020-22年实现营收14/19/24亿元，同比增长40%/39%/25%，公司2020年下半年订单井喷，槽式设备供不应求，单片式湿法设备打入多个下游大客户，上调2020-2022年归母净利润分别为2.1/3.0/4.3亿元，同比增长88%/47%/42%，分别上调22%/7%/2%，对应P/E为67x/46x/32x，给予2021年60倍PE，目标价58元/股，维持“买入”评级。 风险提示新产品拓展情况不及预期、下游扩产及产能爬坡不及预期、行业竞争加剧。

公司2020年业绩预告，2020年全年预计实现归母净利润4.6-5.8亿元，同比增长49%-88%，预告上限超出预期。扣非净利润为1.6-2亿元，同比增长128%-185%，扣非净利润较2019年0.7亿元得到大幅改善。 经营分析Q4归母净利润大幅长增长40-170%，扣非归母净利润预计为-0.15至亿至0.25亿元。Q4单季度归母净利润预计为1.3-2.5亿，同比大幅增长40%-170%，我们预计有政府补助等落地的原因，增速对比Q1（32%）、Q2（31%）、Q3（57%）加快。 设备行业景气度持续上行，国产化率逐步提升，公司订单趋势向好。截止三季度末，合同负债Q3达23亿元，同比增长61%，存货47亿元，同比增长31%，在手订单不断增长。根据最新SEMI预测，2020年半导体制造设备的全球销售额增长16％达到689亿美元的新纪录，中国大陆181亿美元占比26%，2021年全球增长4%达到719亿美元，大陆下滑7%达到168亿美元。但国内晶圆厂商积极扩产，2021年大陆12寸晶圆厂扩产规模有望超20万片/月，同比增幅超30%。以长江存储为例，其产线机台的国产化率从2019年的10%提升至2020年的15%左右。我们预计随着后续长江存储一期剩余25K/月以及二期产能开始招标，设备公司有望迎来板块性的机会。 公司的的IC设备、光伏以及第三代半导体设备有望高速增长，产品市占率持续提升。2020年公司IC刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果，成熟工艺的新工艺应用产品相继通过客户验证进入量产；光伏单晶炉、负压扩散炉、PECVD等产品受下游光伏需求拉动实现快速增长；SiC长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备开始批量供应市场。2020年12月北方华创完成lCP刻蚀机1000腔交付，10月完成100台立式炉设备交付。目前美国扩大科技出口限制范围，半导体国产设备在产线上验证的工艺和导入量产的比例正在逐渐提升，公司硅基刻蚀、PVD、热处理设备的市占率逐年提升。 盈利调整与投资建议预计公司2020-22年实现营收58/80/109亿元，同比增长42%/39%/36%，考虑到2021年半导体行业持续景气以及公司作为国内龙头有望持续取得政府补助，上调归母净利润分别为5.2/7.3/10.4亿元，同比增长68%/41%/42%，分别上调8%/10%/18%，对应P/E为211x/150x/106x，给予2021年180倍PE，目标价265元/股，维持“买入”评级。 风险提示订单确认不及预期、下游扩产及产能爬坡不及预期、中美贸易风险加剧。

公司发布 2020年年报预告，全年实现归母净利润 9.2亿元-9.6亿元，同比 增长 130%到 140%；实现扣非归母净利润 8.3亿元-8.5亿元，同比增长 300%-314%。 经营分析 四季度晶圆代工和功率行业高景气度延续： 2020年下半年由于 5G 手机出 货量快速增长、 手机的电源管理 IC 和 CIS 数量增长、笔记本/台式机需求提 升带动驱动 IC 及其它半导体需求增长、 汽车行业复苏、 手机厂商为争夺华 为市场份额增加库存等多种原因使得晶圆代工需求景气， 而 8寸晶圆代工扩 产不易,从目前行业订单需求情况来看，我们认为 8寸晶圆代工供需紧张至 少持续到 2021年上半年，代工价格上涨是大势所趋； MOSFET 产品主要依 靠 8寸或者 6寸晶圆代工，由于代工价格上涨叠加功率产品需求景气， MOSFET 势必需要调涨价格以转移成本。 涨价的业绩弹性预计在 2021年体现： 虽然 2020年四季度部分厂商已经开 始调涨价格，但是对于原有客户和大客户，我们认为价格上涨主要在 2021年发生，而 2020年下半年华润微业绩的增长主要由于产能利用率提升。 在 上调价格过程中，功率 IDM 厂商最为受益， 将充分享受由于产品价格上调 带来的利润弹性。 加码功率半导体封测，完善 IDM 布局： 公司 2020年下半年完成对深圳杰群 电子的收购从而完善功率产品封测技术，同时定增项目拟投资 42亿元用于 于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产 品。 从全球范围看，封测产能都是主要功率龙头公司不可或缺的一环，因为 不同于数字集成电路，功率半导体产业链中封测环节占有更高的价值量。 投资建议 预计 2021年晶圆代工和功率产品价格上涨，我们上调公司 2020-2022年的 盈利预测至 9.5亿元（+1%）、 15.5亿元（+36%）和 17.0亿元（+34%）， 维持“买入”评级。 风险提示 全球新冠疫情加剧的风险；公司产品技术落后的风险；科创板估值波动大的 风险

事件公司发布2020年业绩预增公告，预计2020年公司归母净利润为1.8-2.1亿元，同比增长76.5%到105.9%，符合预期。2020Q4预计归母净利润为0.43-0.73亿元，同比增长104.8%-247.6%。 经营分析下游封测厂商资本开支增加，公司产能较年初翻倍增长。在5G、Wifi升级以及汽车电子需求提升，叠加产品复杂度增加的情况下，当下半导体供应链呈现出较为紧张的供需态势，封测产能有扩张需求。以长电科技、通富微电为代表的国内封测厂商纷纷投资加码自身产能，公司的订单量在2020年三季度大幅增加。根据公告，公司在设计产能60台/月的基础上，增加产能到目前120台/月。公司在天津生产和研发基地的建设已经进入尾声，预计将于2021年上半年完工并投产，计划于2024年实现年产SoC测试机200台，新增模拟/混合信号测试机800台，产能瓶颈问题将彻底解决。 GaN芯片测试机抢占先机，有望实现快速增长：公司在第三代化合物半导体尤其是GaN布局较早，订单增速较为显著。随着GaN在下游快充市场迅速放量，上游半导体厂商对于相关测试设备需求量显著增加。随着快充，GaN射频、GaN及SiC电力电子等化合物半导体加速渗透，测试需求增长，公司具备较强增长潜力。 ，半导体国产化推动中短期业绩增长，SoC测试打开长期成长空间。在5G、AI等新应用驱动及半导体国产化推动下，模拟芯片产品类型不断丰富，国产模拟芯片出货量增长，收入规模扩大中短期内持续拉动测试系统需求，在测试机细分领域中，公司在国内模拟测试细分领域公司市占率达到60%，未来还有望进一步增长。长期来看，SoC芯片测试系统市场是模拟类的10倍，本土自给仍较为空白。目前公司SoC测试系统已经完成了内部验证和客户验证阶段，2020年下半年进入正式市场销售阶段，实现订单和装机。 盈利调整与投资建议公司是国内测试设备龙头企业，受益于封测厂资本开支上行、产品品类不断扩大，我们上调公司2020-2022年归母净利润至2.02/2.92/3.84亿元，2020年上调5%，2021年上调16%，同比增长98%/44%/32%，EPS为3.3/4.8/6.3元/股，对应PE为113/78/60，维持“买入”评级。 风险提示SoC测试系统研发量产进展不达预期；行业景气度下滑；国内及海外下游客户拓展不及预期；限售股解禁风险

中芯国际公布三季度营收10.83亿美元，15%环比增长，33%同比增长。 24%毛利率及22%净利率皆优于市场预期。公司预期四季度营收9.53-9.74亿美元，10-12%环比衰退，但仍优于市场预期近4个点，毛利率下滑到16-18%，低于市场预期2个点。 经营分析内外获利两得意：：我们将三季度营收获利明显优于预期归因于：1.华为的最后一笔14m订单让公司上修全年营收同比增长从20%到23-25%，14/28m营收占比拉高到14.6%；2.政府补助从二季度的4045万增加到三季度的1.4亿美元。 四季度增长低于同业：中芯四季度营收及毛利率指引明显低于台积电，联电，华虹及世界先进的环比增长1－6%的指引，我们归因于中芯失去海思高单价大单，折旧费用持续提升，但没有新型游戏机及苹果5G芯片来补。 美国商务部对设备材料管制的变数：1.中芯下修今年资本开支12%到59亿美元，我们估计明年将低于40亿；2.明年产能扩充不易，材料耗材缺货都会让公司营收同比增长困难；3.未来两年增长率将下修到0-4%或更低。 盈利调整我们下修公司2021/2022公司归母每股人民币收益从0.38/0.46到0.30/0.38。 投资建议基于下修2021/2022EPS，我们等比例下调中芯目标价格从80元到66元，并保持“增持”的投资建议。 风险提示美国商务部对中芯国际技术，设备，材料，耗材封锁而停产的风险，短期折旧费用飙升及现金流短缺的风险，先进制程落后卖折扣价格的风险，海思持迟迟无法申请到生产许可执照的风险。

华峰测控是中国最大的本土测试系统供应商。华峰测控目前生产的测试系统主要应用于模拟/混合信号芯片测试，2018年模拟测试机占国内测试系统的12.7%。2019年公司测试系统收入2.35亿元位居国内第一，是第二名长川科技测试系统业务收入的两倍以上，在中国模拟测试系统市场占有率约40%。2018年全球半导体测试设备市场达54亿美元，在半导体测试机市场中美国泰瑞达（45%）及日本爱德万（41%）占据86%份额，处于垄断地位。 华峰测控平台设计能力优异，盈利能力强，客户粘性高。测试系统的壁垒在于测试平台设计能力，华峰凭借优异的测试平台获得了80%以上的毛利率及超3000台的全球装机量。与国内外市场主要参与者泰瑞达和长川科技同类产品相比，华峰产品在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化方面国内领先且与国际一流持平，在平台可延展性上处于国际领先水平。同时客户认证壁垒高，平台一旦被客户规模性接受，便会进入良性的正向循环。公司目前客户包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、日月光、台积电等。 半导体国产化推动中短期业绩增长，SoC测试打开长期成长空间。在5G、AI等新应用驱动及半导体国产化推动下，模拟芯片产品类型不断丰富，国产模拟芯片出货量增长，收入规模扩大中短期内持续拉动测试系统需求。而长期来看，SoC芯片测试系统市场是模拟类的10倍，本土自给仍是空白。 公司IPO项目募集资金16亿元，计划于2024年形成800条模拟测试机产能和200台SoC测试机产能。目前公司SoC测试系统已经完成了内部验证和客户验证阶段，今年进入正式市场销售阶段，已经实现订单和装机。 投资建议我们预计公司2020-2022年营业收入分别为3.92/5.69/7.79亿元，增速分别为54%/45%/6%，实现归母净利润1.92/2.52/3.20亿元，同比增长89%/31%/27%。对应EPS为3.14/4.13/5.23元，PE为79/60/47。考虑到华峰目前收入体量相比全球模拟/SoC测试系统市场规模仍小，从更长时间维度去考虑公司合理价值，给予2021年80倍PE，首次覆盖给予“买入”评级，6-12个月目标价为330元/股。 风险提示SoC测试系统研发量产进展不达预期；行业景气度下滑；国内及海外下游客户拓展不及预期；限售股解禁风险。

服务器／存储器行业下行周期，营收达成不易：因服务器行业链受到企业及政府采购大幅减少的影响（如信骅，英特尔三季度营收率先环比下滑15-20个点）加上澜起存储器客户面对的价格压力，澜起公布三季度营收仅3.79亿，环比／同比衰退36%／25%，明显低于市场预期，且仅达到Wind年度营收平均预测22.63亿的17%。这样可能让澜起2020年营收同比增长率仅达5-13个点，远低于市场预期的30个点同比增长。 毛利率勉强守住，净利润达标：虽然三季度营收大幅下滑，但毛利率仍高达71%，微幅低于去年同期及上季度的75%。归因于高于预期的投资收益(增加存款收益)及公允价值变动收益(投资的青岛聚源所投标的中芯国际上市所致)，营业利润率从去年同期及上季度的61%／58%，反弹到三季度的82%，三季度归母净利润达2.76亿(73%净利率)及0.245元的摊薄每股收益,还算符合市场预期。 五大动力推动持续：虽然2020年营收明显低于预期，但2022年DDR51+10内存接口芯片，串行检测，温度传感，电源管理芯片的推新，2021年以后全球服务器市场重启>10%的复合增长率，份额提升，明年两大CPU龙头推出的8通道IceLake/MilanCPU,及PCIEGen4.0Retimer的问世，都会让澜起未来营收增长可期。 投资建议 虽然今年要达成市场预期营收有难度，但五大驱动力将带动3-5年25-30%营收/获利CAGR及强大自由现金流，我们维持“买入”及110元目标价。 风险提示 产品单一化，客户集中度过高，存储器及服务器行业下行，股权分散的卖压，及缺乏与AMD超威的研发合作，毛利率／净利率下滑是主要风险。

盈利能力回升， 经营性现金流大幅好转， 在手订单 59亿元同比增长 131%公司前三季度毛利率为 33.74%， 净利率 20.83%； 其中单三季度毛利率39.03%， 净利率 24.29%， 环比大幅提升。 公司前三季度经营性现金流净额为 9.24亿元， 同比大幅增长 115.81%。 截止 2020年 9月 30日， 公司未完成晶体生长及智能化加工设备合同合计59亿元， 其中未完成半导体设备合同 4.1亿元（ 以上合同金额均含增值税） ， 在手订单同比大幅增长 131%， 有望大幅增厚明年业绩。 公司 2020年前三季度合同负债 22.24亿元， 较去年同期的应收账款 9.85亿元同比增长125.79%。 半导体设备国产化加速落地， 前三季度光伏新签订单 45亿， 蓝宝石携手蓝思科技切进消费电子领域半导体领域： 公司已形成 8英寸硅片晶体生长、 切片、 抛光、 外延加工设备全覆盖， 产品已经批量进入客户产线， 国产化加速落地； 12英寸硅片晶体生长炉小批量出货， 12英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。 公司已经开发出第三代半导体材料 SiC 长晶炉、 外延设备， 其中 SiC 长晶炉已经交付客户使用， 外延设备完成技术验证， 产业化前景好。 在光伏领域， 公司保持新增订单市场份额第一， 今年前三季度新取得光伏设备订单超过 45亿元， 较去年同期较大增长。 与国内大型知名光伏企业中环股份、 晶科能源、 晶澳科技、 上机数控、 阿特斯等均保持着深入的合作关系。 在蓝宝石材料领域， 公司与全球领先的消费电子视窗防护制造龙头蓝思科技达成战略合作， 双方在宁夏共同成立合资公司建设蓝宝石材料制造基地， 为蓝宝石材料在消费电子应用领域的规模应用提前布局。 盈利预测及投资建议预计 2020-2022年净利润 8.5/11.2/13.8亿元， 同比增长 33%/32%/23%，EPS 为 0.66/0.87/1.07元， 对应 PE 为 45/34/28倍。 给予公司 2021年 40倍 PE 估值， 6-12月目标价 34.8元。 维持“买入” 评级。 风险提示单晶硅扩产低于预期； 半导体设备订单低于预期风险。

业绩简评 三季度营收同比大幅增长，但仍需努力达到市场全年预期：因三季度7033万营收同比增长达4.8倍，寒武纪公布前三季度营收1.575亿，同比虽增长43%，但仅达到年度预测6-9亿低标的26%。 三季度毛利率49%，研发费用占营收比222%，及营业亏损率153%明显比我们全年预期的69%毛利率，研发费用占比的82%，及营业亏损率的89%来得差，我们归因于AI 集群系统营收跟去年一样都集中于四季度认列。因三季度毛利率明显比平均差，我们判断其营收组成以AI 集群系统为主。 3.1亿净损符合预期：寒武纪公布前三季归母净损3.1亿，符合我们及Wind对全年净损5.1/5.7亿的预期 投资建议 虽然今年营收目标达成有难度，但在高毛利云及边缘运算端AI 芯片新产品加持下，寒武纪未来五年营收将大幅增长CAGR 超过50%，2023年扭亏转盈，维持“买入”评级。 风险提示 估值偏高的风险，终端AI 处理器IP 业务减少的风险，智能计算集群系统事业的风险，同业竞争的风险，现金流短缺的风险，进入实体清单的风险。

三季度收入增速显著加快，毛利率略有下降，期间费用率下降。Q3单季度营收增速对比Q1（32%）、Q2（31%）显著加快。Q3归母净利润1.4亿中包括政府补助0.8亿元，在剔除政府补助后，公司Q3归母净利润同比增加59%。Q3单季度毛利率34%，环比Q2下降2.5pct，同比下降5.9pct，预计毛利率下降主要是因为光伏设备毛利率较低但其占比提升的原因。期间费用率为26.49%，同比下降8.18pct，净利率10.12%，同比提升0.50pct，Q3单季度净利率10.32%，同比提升4.35pct。 订单趋势向好，各类设备市占率逐步提升。截止三季度末，合同负债Q3达23.48亿元，比年初增加59.45%，同比增长60.8%，存货46.9亿元，同比增长30.6%，表明公司在手订单不断增长，奠定未来公司业绩基础。国内集成电路、光伏、化合物半导体等应用领域景气向上，国内半导体制造产线扩产均顺利进行；美国扩大科技出口限制范围，半导体设备首当其冲，因此国内半导体制造商均加大国产设备的支持力度，国产设备在产线上验证的工艺和导入量产的比例正在逐渐提升，公司硅基刻蚀、PVD、热处理设备的市占率逐年提升。 高端半导体设备项目封顶，研发成果转化效果显著。公司高端集成电路装备研发及产业化项目（三期工程）主体结构于2020年9月29日封顶；三期工程主要用于前沿技术装备的研发及核心零部件的合作开发，有利于提升公司技术能力，持续推进半导体装备新产品开发和市场开拓工作，增强公司长期竞争力。截至2020Q3，公司无形资产账面价值17.97亿元，相比Q2末的13.62亿元增加4.35亿元，公司研发投入效果明显，技术实力进一步增强，未来成长潜力大。 盈利调整与投资建议 预计公司2020-22年实现营收58/75/93亿元，同比增长42%/31%/23%，归母净利润分别为4.8/6.6/8.9亿元，同比增长55%/38%/34%。EPS为1.0/1.3/1.8元，对应P/E为168x/122x/90x，给予2021年180倍PE，目标价240.30元/股，维持“买入”评级。 风险提示 订单确认不及预期、下游扩产及产能爬坡不及预期、行业竞争加剧。

与蓝思科技合资成立子公司加码蓝宝石业务，持股比例51%。 1) 蓝宝石：近年来蓝宝石材料成本不断下降，在消费电子领域的应用增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片等，市场需求旺盛。随着Mii LED 为代表的新型显示技术出现，蓝宝石材料也有望打开新的市场空间。 2) 晶盛机电：2020年上半年蓝宝石业务占比约5%，目前在蓝宝石长晶设备和加工设备以及蓝宝石晶体生长环节打造了蓝宝石材料领域的核心竞争力。蓝思科技：在蓝宝石产品领域具有业界领先的技术、产品、规模、优质市场资源等综合优势。 3) 子公司宁夏鑫晶盛：晶盛机电认缴出资额2.55亿元占股51%，蓝思科技占比49%。晶盛机电负责产品研发、生产和经营管理；蓝思科技提供市场资源，所需蓝宝石长晶产品在同等条件下应当优先使用新设公司产品。此次合作有助于晶盛机电抓住下游行业的发展契机，进一步扩大蓝宝石在消费电子产品领域的应用，形成蓝宝石材料规模优势。 限制性股票激励计划充分调动公司管理人员和核心骨干员工的积极性。 1) 为了进一步建立、健全公司有效激励机制，充分调动公司管理人员和核心骨干员工的积极性，有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，公司发布2020年限制性股票激励计划。 2) 本激励计划拟授予227位公司董事、高管及核心技术/业务/管理人员423.56万股（占总股本0.33%），第一类（占本次授予股本的28%）和第二类首次授予（占比58%）的授予价格为15.41元/股，有效期最长不超过48个月，三期解除限售比例分别为40%、30%、30%。 3) 根据解限售业绩指标的设定，公司以2019年营收为基数，2020年、2021年和2022年公司实现的营业收入增长率将分别不低于20%、40%和60%。 盈利预测及投资建议 预计2020-2022年净利润8.5/11.2/13.8亿元，同比增长33%/32%/23%，EPS 为0.66/0.87/1.07元，对应PE 为45/34/28倍。给予公司2021年40倍PE 估值，6-12月目标价34.8元。维持“买入”评级。 风险提示 单晶硅扩产低于预期；半导体设备订单低于预期风险。

事件点评 公司发布2020年半年报，实现营业收入8720万元，同比下降11%；实现归母净利润-2.0亿元，去年同期亏损3.1亿元。 经营分析 期待智能集群系统营收贡献：寒武纪公布上半年营收8720万，同比衰退11%，仅达到年度预测6-9亿低标的15%,但略高于公司之前对上半年的预期。其中终端AI处理器IP，远端AI芯片及加速卡皆符合预期，但边缘运算思源220芯片/加速卡及基础系统软件皆明显优于预期。智能计算集群系统于上半年仅贡献不到一百万，虽然符合公司预期但全年要超过去年的2.96亿营收，寒武纪必须在下半年扩增在手采购案才能达标。 上半年毛利率78%，研发费用占营收比318%，及营业亏损率231%明显高于我们全年预期的69%毛利率，研发费用占比的82%，及营业亏损率的89%，我们归因于毛利率较低的AI集群系统营收延迟到下半年集中确认。2亿净损符合预期：寒武纪公布上半年归母净损2亿，符合我们及Wind对全年净损5.1/5.2亿的预期。 投资建议 在高毛利云及边缘运算端AI芯片新产品加持下，寒武纪未来五年营收将大幅增长CAGR超过50%，2023年扭亏转盈，维持“买入”评级。 风险提示 估值偏高的风险，终端AI处理器IP业务减少的风险，智能计算集群系统事业的风险，同业竞争的风险，现金流短缺的风险，进入实体清单的风险。