PCB 领先厂商，卡位数通和汽车黄金赛道。沪电股份30年来专注于PCB 业务，目前以中高端企业通讯板和汽车板为核心产品，21年营收占比分别为65%、23%。 公司业绩稳中有升，17-21年营收/归母利润CAGR 为12.5%/51.2%。21年受到上游材料涨价影响业绩承压，22Q1已重回高增长轨道。公司下设三个产区，沪利微电定位高端汽车板，青淞厂定位高端通讯板，黄石一厂和二厂分别定位中端通讯板和传统汽车板，各厂区定位清晰明确，其中黄石厂22年计划产能增长超20%。 根据Prismark，未来服务器/数据存储、汽车领域PCB 板将是PCB 领域增长最快的细分赛道，21-26年行业CAGR 分别为10%、7.5%。公司卡位通讯和汽车板黄金赛道，未来有望持续高速增长。 服务器平台升级，通讯PCB 再添成长动力。下一代Eagle Stream 平台支持PCIe5.0总线标准，更高的传输速率需要PCB 层数和基材的支持。PCIe 4.0的服务器主板PCB 为12-16层，新一代平台的PCB 层数需要提高至18-24层。材质升级，层数增加和工艺复杂度增加将提升公司通讯板产品价值。我们预计2026年全球服务器PCB 市场规模将达到82亿美元，2021-2026年CAGR 为10%。通讯PCB行业壁垒较高，供应商认证严苛，客户集中度较高。公司凭借齐全的产品和领先的技术已进入多家服务器厂商供应链，未来将持续受益于服务器平台升级。 汽车板以智能化为主，将成新盈利增长点。汽车智能化和电动化方兴未艾。传感器在智能驾驶中的广泛使用将拉动PCB 需求，如毫米波雷达需要使用超低损耗的PCB 材料来降低电路损耗，增大天线辐射，有望为高频PCB 贡献显著增量。智能座舱领域，车载屏幕大屏化、集成化、智能化增加PCB 需求。此外，汽车PCB 产品结构高端化持续推进，HDI 板、厚铜板、射频板、柔性/刚柔板合计占比从2018年的29%提升至2020年的40%。目前车用PCB 市场格局较为分散，仍被美资、日资和台资企业主导，大陆厂商机会巨大。沪电股份市场份额大陆第二，全球占比3.6%，产品定位高端，应用领域以智能化产品为主，包括车载雷达、自动驾驶和智能座舱域控制器，车载网关等，未来将随着汽车智能化持续受益。 投资建议：公司作为PCB 龙头企业，有望充分受益服务器平台升级和汽车智能化。 我们预计公司2022/2023/2024年实现收入85.3/100.5/120.0亿元，实现归母净利润13.47/17.52/21.20亿元，以5月10日市值对应PE 分别为20/15/12x，考虑到公司龙头地位，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、客户开拓不及预期、汇率波动

半导体模拟测试机国内市占率约60%， 2016-21年归母净利润CAGR 达60.7%。 公司半导体测试系统国际领先，是少数打入国际供应链的本土半导体设备厂商。 公司聚焦于模拟、数模混合、功率、SoC 等领域，据我们测算，模拟测试机国内市占率约60%。截至2022年Q1，我们预计公司测试机全球累计装机量约5000台，客户包括长电科技、圣邦微电子、华润微、台积电、日月光、MPS、意法半导体等国内外半导体封装、设计巨头。2021年公司收入8.8亿元，近六年CAGR为51.0%； 归母净利润4.4亿元，近六年CAGR 为60.7%， 毛利率均值80.8%，净利率均值42.3%。受益于公司SoC 等高端测试产品不断突破+外延布局推进，公司发展速度有望维持高位。 21年全球测试机市场342亿元，国内市场99亿元，SOC/模拟占比为30%/15%。 受益于下游芯片需求不断提升，21年全球半导体设备市场达1026亿美元（6772亿元），同比增长44%。半导体测试分为前道及后道，后道测试是产品良率和成本管理的重要环节，核心参数包括通道数、测试频率、测试精度、向量深度等。测试费用约占整个芯片环节的5~25%，设备包括测试机、探针台，分选机等，测试机占后道测试设备投资额63%。21年全球和国内的测试机市场分别为342亿元/99亿元，SoC/存储/模拟/数字测试机约占测试机市场的30%/35%/15%/15%。 封测扩产持续+设计公司需求崛起，测试机市场有望持续增长。测试机贯穿芯片设计（设计验证）、制造（CP）、封测（FT）全环节，下游需求主要源于封测厂和设计厂。封测厂为测试机最传统的需求，受益于下游需求增长，封测持续加码资本支出。伴随国内设计公司崛起，出于投资收益、保障供应链安全等商务及技术需求，设计公司独立采购测试机驻场和CP house 2种模式逐渐成为趋势。受益于封测扩产+设计公司需求上行，测试机市场有望持续增长。 公司模拟、功率测试产品国际领先，布局SoC打开长期发展天花板。模拟领域，公司自主研发的STS8200是模拟测试领域代表机型，性能全球领先，客户黏性高；功率领域，公司2016年布局GaN 测试，产品突破Navitas、台积电等，2020年底，公司推出基于 STS8200测试平台的PIM 2500V/6000A 大功率专用测试解决方案，针对用于大功率IGBT/SiC 功率模块及KGD 测试；SoC 领域，公司STS8300针对PMIC 和功率SoC 测试，数字能力可覆盖测试频率100Mhz 及以下的芯片，同时不断研发200Mhz、400Mhz 及更高端SoC 测试板卡。SoC 有望成为未来公司重要发展逻辑。 对标海外巨头泰瑞达，内生+外延加速本土模拟测试龙头走向高端、走向国际。公司STS 系列产品技术指标对标甚至超越国际巨头泰瑞达ETS 系列产品，且架构更具灵活性。截至2021年底，STS 系列全球累计装机量接近ETS，国内装机量超越泰瑞达。复盘公司及泰瑞达发展过程，公司在增速及盈利水平方面领先泰瑞达。借鉴国际巨头的并购成长史，公司不断通过小规模股权投资，实现技术互补。 未来公司有望通过内生+外延，产品不断走向高端，走向国际。 盈利预测与投资建议：受益于下游需求旺盛，公司内生+外延不断走向高端SoC和国际市场，预计公司 2021~2023年实现归母净利润分别为6.5、9.1、11.8亿元，对应PE30、21、16倍，参考可比公司平均估值，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，新产品拓展不及预期。

业绩概览：2022Q1公司收入 5.4亿元，同比+82.4%，环比+21.5%；利润总额 1.0亿元，同比+131.1%，环比+74.9%；净利润 8738万元，同比+92.7%，环比+4.6%； 归母净利润 7110万元，同比+60.1%，环比-19.9%；扣非归母净利润 6229万元，同比+46.7%，环比-23.8%。 22Q1收入、利润总额、净利润创历史单季新高，高端 SoC 测试机收入确认加速。 公司主要生产基地位于杭州，2022年一季度，面对杭州及长三角地区突发较严重疫情的影响下，公司积极组织生产，弥补疫情带来的生产、交付延迟。同时受益于高端 SoC 测试机收入加速确认，公司收入、利润总额、净利润等指标均创历史单季度新高。随着后续高端 SoC 测试机等各项业务收入确认提速，公司全年收入有望实现高速增长。 持续加码研发，股权支付费用、所得税及少数股东损益影响归母净利润环比增速。 22Q1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 6.9%/6.4%/21.5%/0.1%，期间费用率合计 35.0%，同比-3.3pp，环比-4.6pp，其中研发费用依然维持 20%以上的高投入，推动高端产品研发不断兑现。22Q1公司毛利率 53.1%，同比-0.9pp，环比+0.3pp，净利率 16.3%，同比+0.9pp，环比-2.6pp。在利润总额创历史新高的同时，归母净利润环比有所下降，我们认为主要系公司当期股权支付费用确认、所得税费用波动等因素所致。另外，公司少数股东损益为 1628万元，主要系公司 20年 12月引入“大基金二期”等参股子公司长川智能制造所致。 后道测试业务布局全面，高端 SoC 测试机有望助力公司高速成长。公司专注于半导体后道测试设备，以测试机为核心，分选机、探针台及 AOI 等多品类发展。测试机业务毛利率高，在 SoC、数字、存储等测试机领域国产替代空间大。公司测试机业务包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等，并且持续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，在 SoC 测试领域收到多项政府补助。未来公司受益于数字、SoC 等高端测试机业务放量，订单收入有望持续高速增长。 盈利预测：受益于公司平台布局不断深化及高端数字、SoC 测试机放量预期，预计 2022-2024年公司归母净利润 5.1/8.0/11.1亿元，对应 PE36/23/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧，新产品推广不及预期，下游需求不及预期。

事件：公司发布2022年一季度报告，2022年一季度营业收入为5.4亿元，同比下降3.9%；归母净利润0.84亿元，同比下降24.6%；扣非后归母净利润为0.76亿元，同比下降6.4%。 响多重因素影响Q1业绩，实际需求同比向好。公司2022年一季度实现营收5.4亿元，同比下降3.9%，环比下降17.9%；归母净利润0.84亿元，同比下降24.6%。 营收同比略微下降的原因主要有两个，一是22年一季度春节假期相比去年更长，尤其在广东地区，实际工作时间变短，导致流水不足。二是受到供应以及疫情背景下的物流变慢影响，三月中旬才拿到较大货量，导致一季度业绩下滑。从下游的实际需求来看，较去年一季度有所增加。归母净利润方面同比下滑主要为去年一季度有约3000万的非经常性损益（包括政府补助和投资的公允价值变动），22年一季度扣非后的归母净利润实际同比下降为6.4%。22年一季度毛利率为39.15%，相比去年同期减少0.49个百分点，比去年四季度增加1.42个百分点，基本保持稳定。 。期间费用率稳定，研发费用率处于高水平。公司22年一季度销售费用率为1.59%，比去年同期下降0.90个百分点；管理费用率为3.87%，比去年同期上升0.39个百分点；财务费用率为-0.91%，比去年同期增加1.16个百分点。研发费用率为21.93%，比去年同期增加1.25个百分点。22年随着公司新品逐渐推出，研发费用保持在较高水平，新款产品为未来的业绩增长打下基础。 下游应用不断拓展，看好公司长远发展空间。公司不断推出新产品完善市场布局，拓展下游应用，我们认为公司产品对应的下游需求将持续增长。高端旗舰产品RK3588共有包括高性能平板、ARMPC、智能座舱、多目摄像头、智能NVR、智慧大屏/多屏应用、云服务及边缘计算、VR/AR等八大应用方向。上半年预计会有包括多目摄像头等四大方向产品逐步放量，下半年会在更多应用领域放量。公司还将推出RV1106/1103芯片，定位入门级高性价比产品，有望进一步扩大在安防市场份额。同时在工业、车载领域，公司计划推出RK3358M、RK3568M以及RK3588M和相应型号的J系列工业产品，完善车用、工业芯片的生态布局，打开更多的下游应用市场。我们认为不断丰富的下游应用将使得公司未来能够持续成长，向车载、工业等领域拓展也使得公司业绩将更具韧性。 投资建议：公司作为国内SoC主控芯片头部玩家，从研发实力、软件系统配套、产品市场布局、开发生态等方面来看都是国内领先。公司经营规模不断扩大，新品推出节奏加快，产品线不断丰富，未来几年有望持续成长。旗舰芯片有望拓展高端市场应用，贡献可观业绩增量。预计22/23/24年公司营收分别为39.2/58.4/70.0亿元，净利润为8.14/13.65/17.50亿元，对应22/23/24年PE为36/22/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：AIOT应用拓展不及预期，供给与物流不稳定风险，市场竞争加剧风险，国际贸易环境风险

事件：公司发布2022年第一季度报告，一季度公司实现营收14.8亿元，同比增长59.4%；归母净利润为2.7亿元，同比上升202.2%。一季度公司股份支付费用总额0.53亿元，剔除股份支付费用影响后归母净利润为3.2亿元。 Q1业绩延续高增长，市场需求持续，全球布局成果显现。2022Q1公司实现营收14.8亿元，同比增长59.4%，环比减少4.1%；归母净利润2.7亿元，同比增长202.2%。公司所处的细分行业市场行情较好，音视频、家居领域向智能化、互联化方向不断发展，新产品不断涌现，推动市场需求持续强劲。同时公司的全球化布局逐渐收获成效，市场与研发中心更加分散，分担了疫情带来的风险，也保证公司全球供应链的安全稳定。公司一季度毛利率为40.78%，比去年同期提高了7.37个百分点。规模效应和积极销售策略带动公司盈利能力提升。 期间费用率持续下降，加大研发投入保障公司竞争力。营收快速增长带来规模效应，2022Q1公司的期间费用率为22.01%，和去年同期相比整体成下降趋势。其中，管理费用率为2.27%，较去年同期下降0.37个百分点；销售费用率为1.53%，比去年同期下降0.42个百分点；财务费用率为0.17%，较去年同期增长1.67个百分点。研发费用率为18.11%，较去年同期下降2.10个百分点。公司的研发投入保持较快增长，同比增加42.81%，主要系公司加大研发投入，新增研发人员费用。 力海外市场空间广阔，发力WIFI、汽车芯片打开成长空间。从全球来看，随着运营商推动和订阅型视频流媒体（网飞、迪士尼等）的快速发展，智能机顶盒仍处于高速成长阶段。据研究机构GrowthInsights的报告，2020年全球安卓电视盒市场价值32.63亿美元，预计到2026年底将达到156.3亿美元，2021-2026年复合年增长率为24.8%。海外AIoT生态受科技大厂谷歌、亚马逊等推动，同样处于快速发展的阶段，新的产品应用不断落地。公司芯片已经完成大部分客户验证阶段，有望在海外较快地提升市场份额。WiFi5、WiFi6芯片具有较高的技术壁垒，公司的WiFi5+蓝牙5.2单芯片于去年推出，已形成规模销售，并积极投入下一代技术研发，将适时推出新产品。汽车电子芯片与海外高端高价值客户合作，收到客户订单。我们认为下一代WiFi+汽车芯片的业务布局将为公司未来贡献可观营收，打开新的成长空间。 投资建议：预计公司2022年-2024年营业收入分别为66.7/84.3/103.8亿元，归母净利润分别为11.9/14.8/18.7亿元，对应PE为35/28/22倍，维持“买入”评级。 风险提示：智能机顶盒和智能电视海外需求不及预期，智能家居生态发展速度不及预期，国际贸易环境变化风险，同类产品竞争风险。

事件：22Q1 公司实现营收1.84 亿元，同比+62%；归母净利润0.32 亿元，同比+398%；扣非归母净利润0.31 亿元，同比+580%。 Q1 营收保持高增长，合同负债提升反映在手订单饱满。22Q1 营收同比+62%；归母净利润+398%。公司22Q1 毛利率达到38.8%，环比21Q4 增长3.6 个百分点，同比增长2.9 个百分点。虽然近期半导体零部件交期紧张，但公司毛利率仍然环比提升，显示良好的供应链管理能力。公司22Q1 期间费用率为27.3%，同比明显下降5.7 个百分点，反映规模效应逐步显现。受到收入增长以及软件退税的影响，公司22Q1 的净利率达到18%，较去年明显提升。22Q1 公司合同负债达到4.3 亿元，环比21Q4 继续增长23%，反映公司新签订单继续快速增长。 前道涂胶显影机将迎来收获期。目前公司生产的offline 涂胶显影机已实现批量销售，I-line 涂胶显影机已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段、KrF 涂胶显影机已经通过客户ATP 验收。公司作为国产前道涂胶显影机的领先者即将迎来前期多年布局后的收获期。随着后续临港新工厂的落成，公司将打开成长新空间。 持续拓张品类，成长空间进一步打开。公司两方面开拓，1）持续实现国产高端涂胶显影的替代，尤其前道涂胶显影短期国内没有竞争对手，公司产品直接对标海外龙头品牌。后续ArF 浸没式产品通过客户认证后公司在整个涂胶显影领域将全品类突破；2）拓张产品品类，预计近两年化学清洗机台样机研发将取得显著进展，涂胶显影和化学清洗具备一定共同性，路径延伸水到渠成。看好公司成长空间进一步打开。 投资建议：我们预计公司2022/2023/2024 年营收13.45/18.45/25.17 亿元，对应PS 分别为6.26/4.57/3.35 倍，归母净利润分别为1.38/2.22/3.01 亿元，对应PE分别为61/38/28 倍。公司作为半导体设备细分领域龙头，具有极好成长性，维持“买入”评级。 风险提示：新品研发进度不及预期风险、新产品下游客户验证进度不及预期风险、产能建设不及预期风险、下游需求不及预期风险、市场竞争加剧风险

事件： 公司发布 2022年 1季度报告， Q1实现营收 1.85亿元，同比增长 29.79%； 归母净利润 0.34亿元；同比增长 14%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为 0.50亿元，同比增长 29%。 电源芯片行业景气度高，多业务线快速增长，产品结构优化提升毛利率水平。 由于全球模拟芯片供需紧张没有明显好转，公司有望凭借深厚的技术积累和平台优势把握此次缺货机遇。公司 21年已经成功切入大家电赛道， 小家电市场份额继续提升，22年 1季度表现依旧强劲，主要家用电器类芯片营业收入同比增长 37.91%。 公司推出了更多面向工控市场的先进集成功率芯片新品，在电机、电力和通信类的电源及驱动芯片标杆客户产品持续上量，销售额大幅提升，工控功率类芯片实现收入 3,782.71万元，同比增长 120.33%，工控功率类芯片毛利率相对较高，逐渐提高的销售占比带动公司毛利率水平提升。一季度公司毛利率 41.53%，相比去年同期增加 1个百分点。 研发投入提高，定增布局汽车电子和工控芯片。 研发费用同比增长 66.71%，研发投入占营业收入的比例相比去年同期增加了加 4.37个百分点。 3月公司公告，拟定增募集 10.99亿元，用于新能源汽车电子与工控芯片项目等， 1季度为增加储备人才，对应的人员费用及研发直接投入增加，导致研发费用同比增长 66.71%，其中： （1）因公司实施股权激励计划，计提相应股份支付费用同比增加 512.49万元； （2）公司规模增大人员扩充，对应的工资薪酬费用同比增加 589.32万元； （3）新立项研发项目增加，相应材料、加工费等直接研发投入同比增加 257.58万元。 小家电应用场景延伸，大家电突破标杆客户，工控汽车持续发力， 公司有望迎来业绩收获期。 AIoT 在智能家居、教育、安防，商用等应用场景逐渐落地，对电源管理芯片的需求量提升，受益于家电智能化、全屋定制化，未来发展空间持续扩大。公司与海尔、海信、格力、奥克斯等品牌客户深度合作，是国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商。公司于 2013年起切入工业芯片， 2021年，公司工控芯片毛利率达到 55%的较高水平。受益于新能源汽车、工业供应链安全等因素，工控与汽车对功率芯片需求进一步提高。公司工控芯片业务未来占比有望进一步增加，提高公司整体毛利率。 投资建议： 预计公司 22/23/24年营收分别为 10.58/14.91/19.37亿元，对应归母净利润分别为 2.76/3.92/5.13亿元，对应 PE 分别为 29/20/16倍。维持“买入”评级。 风险提示： 智能家电和汽车需求不及预期，智能家居生态发展速度不及预期，国际贸易环境变化风险，产品研发进度不及预期

事件：圣邦股份公布2022年一季度报告，2022年Q1公司实现营收7.75亿元，同比增长96.8%；归母净利润2.60亿元，同比增长245.0%；扣非归母净利润2.47亿元，同比增长241.8%。 Q1收入高速增长，毛利率持续提升。公司2022年Q1实现营收7.75亿元，同比增长96.8%，环比增长10.3%。2022年Q1归母净利润2.60亿元，同比增长245.0%，环比增长4.9%。公司在Q1相对为行业淡季的情况下积极拓展业务，产品销量增加，业绩实现了同比高速成长，环比持续增长。Q1产品综合毛利率为60.62%，较去年同期上升12.75个百分点，较去年四季度提升3.46个百分点，表现亮眼。收入高速增长，毛利率稳步提升。 期间费用率持续下降，经营效率提升，研发投入进一步加大。公司2022年Q1管理费率为2.65%，较去年同期下降0.48pct；销售费率为4.91%，较去年同期下降1.64pct；财务费用率为-0.30%，较去年同期下降0.16pct；研发费率为15.63%，较去年同期下降1.94pct。随着公司营收规模持续扩大，公司的期间费用虽然均有所增加，但期间费用率均有所下降，表明公司经营效率不断提升，规模效应逐渐显现。2022年Q1公司研发费用为1.21亿元，同比增长75.1%，持续加大的研发投入保证了公司推出新产品的速度，为公司进一步的平台化扩张发展奠定基础。期间费用率稳步降低，研发投入持续增长。 品类与市场份额持续拓展，国产化市场空间广阔，未来高成长可期。当前我国模拟ic市场自给率仍较低，根据中国半导体协会数据，截至2020年，我国模拟芯片自给率仅为12%。作为国内模拟IC龙头企业，公司具有广阔的市场发展空间。 一方面公司通过持续加大研发投入、寻找合适并购项目、积极地吸纳优秀研发人员及团队等措施，实现了产品品类拓展进一步加速：根据公司年报，2017-2020年，公司每年推出新产品二、三百款，而21年公司推出新产品数量增至500余款，增速明显提升，并且广泛覆盖到各个产品品类。另一方面，公司与下游客户合作的广度与深度也不断提升，保证用户黏性的同时，市场份额也不断拓展。综上，我们认为公司受景气度分化的影响微弱，未来几年预计能够实现持续的高成长。 对内夯实技术优势、对外抓住并购机遇，圣邦有望成为国际模拟IC巨头。 投资建议：考虑到公司作为国内模拟ic龙头，成长空间广阔，发展势头旺盛，品类与市场份额持续拓展带来未来几年可观的业绩增速，我们预计公司2022-2024年营业收入分别为34.98/50.18/64.53亿元，归母净利润分别为11.09/15.97/21.06亿元，对应PE分别为60/42/31倍，维持“买入”评级。 风险提示：上游价格上涨风险、核心人员流失风险、新产品研发与市场竞争风险。

业绩概览：2021年公司收入15.1亿元，同比+，归母净利润2.2亿元（业绩预告为1.8-2.3亿元），同比+，扣非归母净利润1.9亿元（业绩预告为1.56-2.06亿元），同比+339.6%。 公司拟向全体股东按每10股派发现金股利1元（含税）。收入、利润高速增长，测试机业务占比提升。受益于下游缺芯带来的晶圆、封测资本支出上行，公司收入、业绩持续高增。分季度看，21Q4公司实现收入4.4亿元，同比+，归母净利润8873万元，同比+80.0%，21Q4公司毛利率52.8%，同比+3.3pp，环比+5.2pp，净利率，同比+2.6pp，环比+7.9pp。分业务看，公司测试机实现收入4.9亿元，收入占比，同比+10.2pp，毛利率67.7%，分选机收入9.4亿元，收入占比，同比-7.6pp，毛利率42.7%。分地区看，公司境内收入9.9亿元，收入占比达，境外收入5.2亿元，收入占比34.3%。报告期内，子公司杭州长川智能制造正式启动运营并启动杭州长川智能制造有限公司智能制造生产基地项目的建设，进一步强化自身接单能力。盈利能力持续提升，净利率创近三年新高。2021年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为9.1%/7.4%/21.9%/-0.2%,同比-1.8pp/-2.9pp/-1.4pp/-1.4pp，期间费用率合计38.23%,同比-7.4pp，在保障20%以上的高研发投入的情况下，公司费用管控能力持续提升，推动盈利能力不断提高。2021年公司毛利率，同比+1.7pp，净利率，同比+4.1pp，其中净利率创近三年新高。股权激励绑定核心团队，拟收购EXIS强化转塔式分选机业务布局。公司于3月11日向156名核心人员授予限制性股票420万股，占授予限制性股票总量的80.77%，占总股本0.69%，授予价格为25.17元/股。本次激励计划业绩考核目标为以2021年营业收入为基数，2022-2024年增长分别不低于25%、56%、95%。公司近期拟发行股份募集配套资金总额不超过2.8亿元，主要用于购买长奕科技的97.67%股权（对价2.74亿元）。长奕科技持有EXIS100%股权，后者核心产品为转塔式分选机，下游客户包括博通、恩智浦半导体、MPS、比亚迪半导体、艾为电子等知名半导体公司，以及日月光、联合科技、通富微电、华天科技等封测企业。 并购完成后有望发挥两者在产品、销售渠道、研发技术的高度协同效应，帮助长川科技实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的分选机细分领域产品全覆盖，进一步增强公司的平台化能力，提升公司盈利能力。后道测试业务布局全面，高端SoC测试机有望助力公司高速成长。公司专注于半导体后道测试设备，以测试机为核心，分选机、探针台及AOI等多品类发展。测试机业务毛利率高，在SoC、数字、存储等测试机领域国产替代空间大。公司测试机业务包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等，并且持续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，在SoC测试领域收到多项政府补助。未来公司受益于数字、SoC等高端测试机业务放量，订单收入有望持续高速增长。盈利预测：受益于公司平台布局不断深化及高端数字、SoC测试机放量预期，预计2022-2024年公司归母净利润5.1/8.0/11.1亿元，对应PE36/23/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧，新产品推广不及预期，下游需求不及预期。

全球PCB龙头，预期22年业绩高增长。鹏鼎控股连续4年位列全球第一大PCB生产企业。公司背靠实力雄厚的鸿海集团，主要产品为FPC、HDI、SLP，广泛应用于通讯电子、消费电子计算机、汽车和工业控制。公司发展稳健，2017-2021年营收从239增长至333亿，CAGR为8.6%，归母净利从18.27亿增长至33.17亿元，CAGR为16.1%。同时公司披露22年计划实现营收同增7%-17%，利润同增15%-25%。公司一季报预告显示22Q1公司归母净利润同比增长65%-75%。 由于下游汽车板、SLP、MiniLED、数据中心等需求拉动，PCB行业迎来新发展。 公司主动出击把握行业机遇，软板和硬板产能建设齐头并进，未来有望享受行业增长和市占率提升的双重红利。 FPC市场需求不断扩大，公司增长势头稳定。Prismark预计2021-2026年，全球FPC市场规模将从141亿美元增长至172亿美元。公司为FPC全球龙头，2019年全球市占率为19%，未来增长主要来自下游需求增长。从下游看，智能手机功能创新及大容量电池压缩内部空间，FPC单机用量提升；可穿戴设备高增成长增加了FPC使用量；AR/VR飞速增长开辟了软板应用新场景；汽车电动化和智能化带来FPC单车价值量的大幅提升。其中动力电池FPC替代铜线束趋势明确，提升了FPC单车价值量约600元。公司FPC业务增长势头将持续。 硬板将成未来公司发力重点，贡献业绩最大增量。公司硬板产品包括HDI、SLP，均为硬板中高端品类。SLP作为HDI的进阶产品，同样功能的PCB，SLP与HDI相比，厚度减少30%，面积减少50%。在苹果的引领下，近年来部分安卓旗舰已使用SLP方案，未来有望向其它厂商以及向中高端产品渗透，预计2022年SLP市场规模有望达到274亿元。公司目前SLP产品最小线宽/线距已达到25微米，技术能力全球领先。目前SLP已成为公司利润增长的主要动能之一。MiniLED技术由于显示效果优越，在龙头厂商的引领下有望快速增长。鹏鼎控股是业内少数具备MiniLED背板技术的厂商，也是大客户的核心供应商，目前MiniLED已经成为公司利润增长的主要动力，未来有望贡献更大的业绩增量。 投资建议：智能手机功能创新、可穿戴设备增长、AR/VR飞速增长、汽车FPC单车价值量大幅提升拉动公司FPC需求。SLP方兴未艾，未来有望加速渗透，MiniLED基板需求有望持续增加。公司作为PCB全球龙头有望充分受益下游需求增长。我们预计公司2022/2023/2024年实现收入366.5/419.1/485.3亿元，实现归母净利润40.81/46.78/55.16亿元，以4月19日市值对应PE分别为16.34/14.25/12.09x，考虑到公司龙头地位，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、项目建设进度不及预期、汇率波动

芯碁微装是国内激光直写光刻龙头企业，募资投入研发和产业化项目。芯碁微装成立于2015年，专注从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司核心技术团队专注相关领域技术开发超过10年。目前公司主要产品为PCB直接成像设备及自动线系统（PCB系列），泛半导体直写光刻设备及自动线系统（泛半导体系列）。公司于2021年在科创板上市，共募资4.2亿元投入研发和产业化项目，其中PCB领域投入2.1亿，达产后新增产能200台/年；晶圆级封装投入0.6亿元，达产后新增产能6台/年。 端中高端PCB需求驱动PCB直接成像设备市场规模增长，公司借国产化东风再添成长动力。在PCB制造领域，直接成像（LDI）设备能克服传统曝光设备技术瓶颈，并且具备简化流程、提升自动化水平、降低材料成本等优势，目前已经成为多层板、HDI板、柔性板、IC载板等中高端PCB产品制造中的主流技术方案。在单/双面板领域也有望随着性价比提升逐步渗透。根据目前各PCB厂商公告，大部分新建产线已100%使用LDI设备。根据我们的测算PCB曝光设备市场规模在2025年有望达到84亿元，2020-2025年CAGR为11%。元器件的片式化和集成化带来PCB产品结构不断高端化，制程不断提高，预计LDI设备增速高于整体曝光机市场增速。公司PCB设备已实现6μm-75μm制程全覆盖，从产品应用范围、产能效率来看公司已达到国内领先，国际主流水平。未来有望在客户国产设备需求旺盛背景下，凭借产品性能、性价比、服务能力等本土优势持续提升市场份额。 泛半导体直写光刻设备有望成为新增盈利点。在泛半导体领域，直写光刻和投影光刻应用领域区别较大，直写光刻主要应用于掩膜版制造、IC封装、FPD制造、部分集成电路制造领域。我们测算用于2020年掩膜版制造的直写光刻机全球市场规模约为57亿元，2025年有望达到98亿元，2020-2025年CAGR为11%。下游制造环节中国大陆厂商规模和资本支出持续增加，创造出巨大的设备需求市场。 公司在泛半导体领域积极布局，目前在技术、产品、客户方面持续突破，未来有望成为新的盈利增长点。 股权激励绑定核心员工，解锁条件彰显业绩信心。公司发布2022年激励计划（草案），计划以26.17元授予不超过212位核心骨干员工108.7万股限制性股票，覆盖21年底员工总数的59%。激励条件为营收和净利润增速且目标较高，彰显公司对长期业绩的信心。 投资建议公司作为直写光刻龙头厂商，持续受益于所在PCB设备市场高增长。下游PCB结构升级，大陆本土厂商积极投资扩产，提升公司设备需求。公司积极布局泛半导体领域，随着设备研发和验证不断推进，有望成为公司新的盈利增长点。随着公司前期募投项目落地，公司业绩预计将显著提升。我们预计公司2021/2022/2023年实现收入4.92/8.00/12.02亿元,实现净利润1.08/1.60/2.39亿元，以4月14日市值对应PE分别为58.47/39.69/26.69x，低于可比公司。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游扩产进度不及预期、设备研发不及预期、核心零部件供应风险

事件：公司3月17日晚发布定增公告，拟募集资金11亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目。 瞄准新能源车高成长性赛道，依靠工业电源领域积累向车规级拓展。当前我国新能源车渗透率快速提升，根据中国汽车工业协会统计数据，2021年国内电动汽车销量为352.1万辆，同比增长1.6倍，市场占有率提升至13.4%，相对2020年提升8个百分点。新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，对电源管理提出了更高的需求，迅速扩大的市场为国产厂商切入汽车芯片提供良好机遇。公司此次募投项目将开发面向400V/800V 电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片，包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能IGBT 和SiC 器件，产品将主要用于新能源汽车OBC（车载充电机）、PDU（高压配电单元）及电驱系统。公司凭借自身的技术优势以及在工业电源领域的技术积累，向车规高成长性赛道拓展，有望显著打开未来成长空间。同时车规芯片技术要求高，认证周期长，公司拟通过与封测厂合作共建封测产线的方式，加强自身对封装环节的把控，能够提升产品良率，获得封装产能保障等，进一步加强公司的核心竞争力。 布局数字电源管理芯片，拓展工业高端市场。公司在工业电源管理市场具有良好的布局和技术积累，从13年切入工业级市场，到2021年工控功率类芯片实现营收1.18亿元，占比达15.75%。本次募投的数字电源管理芯片产品，被广泛应用于数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。大功率数字电源芯片具有较高技术壁垒，国产替代的空间巨大。公司多年来积累的电源管理芯片技术基础有望打开高端工业级市场，形成新的利润增长点。 电源管理芯片市场空间广阔，国产化进程势不可挡。公司专注于电源管理芯片领域，聚焦家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片，持续切入高成长性+高价值量应用领域。据Frost&Sullivan，预计2020-2025年国内电源管理芯片市场规模将从118亿美元增长至235亿美元。国内电源IC 竞争格局分散，国产替代缺口巨大，尤其是大家电领域。全球晶圆代工和封测产能持续满载，8寸产能吃紧，出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应使公司在此背景下加速导入行业标杆客户，在国内大家电市场持续突破，实现产品的快速放量和国产替代化进程的加快。 投资建议：我们预计公司2022/2023/2024年营收分别为10.58/14.91/19.37亿元，对应归母净利润分别为2.76/3.92/5.13亿元，对应PE 分别为43/30/23倍。 维持“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期、市场竞争加剧的风险、下游需求不及预期

国内电源管理IC 翘楚，技术领先筑高公司护城河。公司专注于电源管理芯片领域，进行业务结构调优聚焦家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片三大类应用系列产品线，并不断精进自主研发核心技术，升级拓宽主要产品细分品类，持续切入具备高成长性和高价值量的新应用领域，目前在售产品型号超770项。 公司是国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商，已获得美的、格力、创维、海信、苏泊尔、九阳、莱克、小米、联想、奥克斯、TP-link、中兴通讯等标杆客户的认可。公司业绩不断高增，盈利能力持续增强且引领同行，在研发投入上力度不断加大，研发人员占总员工比例持续维持高位，核心技术行业领先，核心产品分类不断实现攻城守擂，2022年工业级模块和器件开发在即，公司产品技术保持同行业领先状态，有望保持品牌历久弥新，进一步提升品牌竞争力。 电源管理芯片市场空间广阔，国产化进程势不可挡。作为模电重要分支，电源管理芯片应用广泛，下游应用领域的持续拓展，功能日渐精细复杂，增效节能需求日益突出，需求多样化之下电源管理芯片功能不断推陈出新，未来市场空间广阔，预计2020-2025年全球电源管理芯片市场规模将从328.8亿美元增长至525.6亿美元，我国电源管理芯片市场规模预计将从118亿美元增长至235亿美元，CAGR达15%。国内电源IC 竞争格局分散，欧美优势企业垄断国内市场份额近80%，国内CR5仅不到10%，市场份额及集中度较低，国内企业的市场竞争力仍需提升，国产替代缺口巨大。在全球晶圆代工和封测产能持续满载的情况下，电源管理芯片需采用的 8寸产能吃紧，凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司有望在行业大面积缺货的背景下加速导入行业标杆客户，实现产品的快速放量和国产替代化进程的加快。 “ 三驾马车”并驾齐驱拉动公司业绩增长。家用电器类芯片是公司老牌基石业务，公司产品逐渐从小家电市场向大家电市场拓展，小家电市占率持续提升，大家电标杆客户开拓顺利，产品持续放量，标杆客户采购数量占比不断提升，公司凭借高筑的技术壁垒造就高毛利率，进口替代比肩国外。在标准电源类芯片领域，公司积极优化客户结构定位中高端成熟市场，快充产品快速发展推动公司产品快速放量，在18W PD 市场形成的优势有望在20W PD 产品市场复刻。工业驱动类芯片属于高技术门槛、高毛利新兴成长市场，下游应用持续突破，公司紧贴大客户，标杆客户销量增多，产品稳步上量，5G 基站建设，电网智能化发展，推动工业驱动类电源管理芯片需求增长。 投资建议： 我们预计公司2021/2022/2023年营收将分别增长75.36%/44.15%/35.93% 至7.53亿/10.85亿/14.75亿， 归母净利润分别增长101.1%/37.3%/42.1%至2.01亿/2.75亿/3.91亿元，对应21-23年EPS（摊薄）分别为1.78/2.44/3.47元。首次覆盖芯朋微，给予“买入”评级。 风险提示：新品研发进度不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、下游需求大幅下滑的风险等。

2月26日，时代电气公布2021年业绩快报，2021年公司实现营收151.21亿元，同比下降-5.69%；归母净利润20.17亿元，同比降低-18.49%。 经测算，2021年Q4公司实现营收65.95亿元，同比增长7.16%，较Q3（同比-25.10%）显著改善；该季度实现归母净利润8.15亿元，同比下降-16.65%，较Q3（同比下降-37.32%）下降幅度明显收窄。 高压IGBT 继续国内领先，新能源汽车IGBT 模组及电驱系统均有望高增长。公司持续40年致力于大功率半导体研发，其IGBT 在轨交、电网等领域均处于国内领先，将充分受益于轨交建设的反弹及电网建设的高增长。公司车规级IGBT 模组已经顺利导入东风、广汽等知名下游企业，展望2022年，伴随着公司二期产能（包括芯片和封装）的稳步释放，公司新能源汽车客户拓展将有望再次获得明显进展，带动公司IGBT 及电驱系统继续高速增长。 轨交业务出现企稳，“稳增长”可能带来明显反弹。公司Q4营收及净利润均出现改善，营收占比达八成的轨交业务可能已经出现企稳。展望2022年，首先，城市轨交建设，特别是新一线城市和二、三城市轨交建设的持续推进将继续贡献营收增量；其次，疫情稳步受控下，客流恢复将加大新的轨交设备需求；第三，“稳增长”背景下，国铁集团资本开支有望成为发力点。疫情逐步受控叠加“稳增长”发力，轨交板块有望明显反弹。 功率半导体+新能源电驱高速增长拉动总营收超预期。随着公司在功率半导体、新能源汽车电驱系统等领域的快速发展，拉动公司总营收超Wind 一致预期。往后看，国内新能源汽车行业继续飞速发展，有望带动公司功率半导体和新能源汽车电驱系统的持续高增长，优化公司业务结构，实现传统业务反弹+新兴业务高增长的双驱动发展。 碳化硅进展顺利，积极推进第三条产线规划建设。公司于2021年底发布国内首款基于自主sic 大功率电驱，sic 研究持续稳步推进。同时公司扩产原有碳化硅产线，在我国大力发展IGBT 的背景下，积极内部推进第三期产线（包括硅基和碳化硅）的扩产计划。在潜力领域的大力布局，将有力支撑公司的持续发展。 盈利预测及投资建议：考虑2021年疫情及上游原材料涨价对公司轨交业务的影响，叠加未来新兴装备业务的持续高增长，我们调整了公司的营收及归母净利润，预计公司2021-2023年营业收入分别增长-5.69%/18.55%/13.56% 达151.21/179.28/203.58亿元，归母净利润分别增长-18.53%/21.35%/14.55%达20.17/24.47/28.03亿元，对应2022年2月25日市值，2022年PE 为38.84倍，维持“买入”评级。 风险提示： 原材料及封测价格风险、核心人员流失风险、新产品研发与市场竞争风险、新产线产能爬坡不及预期、新能源汽车渗透率提升不及预期。

专注于结构件领域，多业务齐发。春秋电子成立于2011年，立足消费电子，深耕于结构件领域，目前已经成为笔记本结构件、电子膜组件的领先企业。随着公司体量不断扩大和技术不断积累，公司已经能为客户提供消费电子结构件模组相关精密模具从设计、模具制造到结构件模组生产的一站式服务。公司积极开拓业务领域，将构建起“一体两翼”的产业新格局：“一体”为笔记本电脑结构件业务，“两翼”为布局汽车电子结构件、通讯电子模组两大业务，三大业务板块协同发展，“三箭齐发”，使公司经营结构进一步优化，巩固公司的行业领先地位。 优势延伸，把握汽车电子结构件机遇。在“双碳”目标的大背景下，全球新能源汽车产业链呈现加快发展趋势。新能源汽车能够满足智能化条件下低压电器的电量需求，在智能化发展方面具备天然的优势。屏幕作为全车智能的必需配件，在龙头厂商的引领下，大屏化，多屏化已成未来车载显示发展趋势。预计中控屏中9英寸以上占比将从2020年的31%提升至2026年的43%。同时单车屏幕数量预计将从2020年的1.5块/辆上升至2023年的1.9块/辆。预计2023/2025年，全球车载显示屏结构件模组市场规模将分别达到20052万套和25275万套，市场空间广阔。镁铝合金符合汽车电子结构件高性能和轻量化要求，发展空间较大，公司在镁铝合金领域积累深厚，拥有降本增效、提升安全性的核心技术。公司凭借在精密结构件领域和深厚积累，积极在新能源汽车集群地合肥进行产业配套，先发优势明显，未来汽车电子将为公司注入强劲的成长动力。 笔记本市场景气度提升，公司积极扩产。2020年，新冠疫情的发酵带动了宅经济，致使远程办公、远程学习逐渐兴起，从而催生了笔记本电脑出货量的增长。此外，笔记本娱乐属性增强、5G 模块应用以及Windows7的退出等都将提升笔记本电脑的更新换代需求，预计未来出货量有望迈出新台阶。公司从事笔记本电脑结构件领域，凭借高质量产品与全球龙头联想深度合作，新客户拓展上也较为顺利。为迎接结构件模组和配套模具的市场需求提升，公司积极扩产，有望较快贡献业绩增长。 投资建议公司作为消费电子结构件领域领先企业，把握汽车电子带来的历史性机遇，充分利用自身在结构件领域的优势，募资推进年产500万套汽车电子镁铝结构件项目，成功延伸业务领域。笔记本电脑结构件业务稳步发展，在客户、产能等方面持续突破，并逐渐从上游原材料涨价冲击中恢复。随着公司前期募投项目落地，产能持续增长，公司业绩预计将显著提升。我们预计公司2021/2022/2023年实现收入41.16/54.11/65.81亿元，实现归母净利润3.29/4.29/5.51亿元，以1月18日市值对应PE 分别为18.65/14.33/11.15x，低于可比公司。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：扩产进度不及预期、笔记本行业景气度不及预期，汇率波动风险