事件概述：公司发布 2023 年报和 2024 年一季度报【2023】2023 年营业收入 8.91 亿元（符合预告的 8.5-9.0 亿元），同增 75%；归母净利 1.4 亿元（符合预告的 1.15-1.65 亿元），同增 1072%，其中非经常性损益 1.1 亿元，主要包含政府补助0.98 亿元；扣非净利 0.32 亿元（符合预告的 0.25-0.45 亿元），实现扭亏为盈；毛利率 52.62%，同增 3.95pcts——23 年毛利率提升主要系出货量增加、规模效应显现。 【23Q4】营收 3.03 亿元，同增 21%、环增 36%；归母净利 0.61 亿元，同增 78%、环增 85%，其中非经常性损益接近 0.5 亿元，主要为政府补助；扣非净利 0.13 亿元，同增 537%、环减 19%；毛利率 57.97%，同增 12.42pcts、环增 10.39pcts。 【24Q1】营收 2.36 亿元，同增 46%、环减 22%；归母净利 0.34 亿元，同增 9%、环减 44%——归母净利增速不及营收增速，主要系 23Q1 政府补助占比较高（23Q1 营收占比近 20%、24Q1 这一比例降至 9%）、提升了当季利润基数；扣非归母净利 0.08 亿元，同比扭亏、环减 38%；毛利率54.34%，同减 0.92pcts、环减 3.63pcts。 市场规模增长+份额提升共振，飞测 23 年业绩高增公司 2023 年营收、净利高增，主要系行业扩张、公司自身强阿尔法属性两方面因素。 量/检测赛道规模增长奠定飞测高增基础：据 VLSI，2023 年全球半导体量/检测设备市场规模达到 128.3 亿美元，较 2022 年的 108 亿美元（据 SEMI）增长近 19%。就大陆设备市场自身而言， 2019-22 年大陆量/检测设备市场规模 CAGR 达 33.5%。 份额提升+软硬件结合，打造飞测强阿尔法属性：公司拳头产品无图形检测、图形缺陷检测、三维形貌量测、介质/金属膜厚量测、套刻精度设备均已实现批量销售，市占率快速提升，六类设备合计销量达 192 台，较 22 年的 138 台增长 39%。此外，公司提供的良率相关的三大智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高覆盖度。 九大设备+三大软件，构建全方位良率解决方案通过软硬件结合，飞测针对半导体制造良率的一体化方案初具雏形。上文提及的六类设备，市场份额快速提升。新的三类设备，则在客户处快速推进：明场设备和光学关键尺寸设备已出货客户进行工艺验证，暗场设备正在客户进行样片工艺验证和应用开发，并与国内头部客户达成现场评估意向。公司三大类软件，主要为良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统，能帮助客户准确测量并集中管理芯片制造过程中所有的量/检测、电性测试等良率相关数据。 重复订单+新产品放量+下游拓宽，乐观展望 24 年成长23 年飞测六类拳头产品订单稳健增长：无图形/图形缺陷检测设备、三维形貌设备、介质/金属膜厚设备、性能指标均能满足国内各逻辑制程/存储用户需求，套刻精度设备在积极推进更高精度的设备研发。这些拳头产品 23 年订单稳定增长，奠定 24 年收入增长 基础。 新产品 24 年有望贡献收入：明/暗场检测及光学关键尺寸设备 23 年在客户验证顺利，未来有望贡献收入。 下游领域从 IC 向泛半导体拓展：公司各类设备除了在 IC 领域不断推进，在功率/MEMS/化合物/先进封装领域，也能实现对多种下游需求的广泛覆盖。针对新型的 2.5D/3D/HBM 相关的先进封装，公司的图形缺陷检测、三维形貌设备占据国内绝大部分市场份额，竞争优势显著。 投资建议鉴于 Q1 良好营收增长，我们更新公司 2024-26 年营收预测为 13.3/18.7/25.7 亿元（原预测 2024-25 年营收为 11.44/16.25 亿元），对应 PS 为 12/8/6X。鉴于国产量/检测设备国产化率低，中科飞测处于订单快速放量阶段，公司未来成长动力强劲，维持“买入”评级。 风险提示晶圆厂扩产不及预期；量/检测设备新品研发不及预期；下游客户招标不及预期。

事件概述：公司发布 2023年报和 2024年一季度报【23年】营业收入 24.29亿元，同减 11%；归母净利 1.5亿元，同减 45%；扣非净利 0.3亿元，同降73%；毛利率为 48.95%，同降 4.6pcts。 【23Q4】营收 8.8亿元，同降 3%、环增 104%；归母净利 1.6亿元，同增 27%、环比转正，23Q3为-0.25亿；扣非归母净利 1.1亿元，同增 209%、环比转正，23Q3为-0.36亿。毛利率为 55.65%，同增 11.1pcts、环增 7.1pcts。 【24Q1】营收 4.2亿，同降 31%、环降 53%，归母净利-0.16亿，同比转亏，23Q1为 0.12亿，环比转负，23Q4为 1.63亿；扣非净利为-0.24亿，同比转负，23Q1为 0.0056亿，环比转负，23q4为 1.14亿。毛利率为 47.01%，同比增 1.7pcts、环比降 8.6pcts。 景气低迷显示承压，高端化升级毛利提升23年显示行业尚未走出周期底部，公司显示检测业务受景气影响，23年收入同降 19%至 17.5亿元；景气低迷延续至 24Q1，当季显示检测收入 2.7亿元，同降 34%。占营收比重较高的显示业务收入下降，直接拖累公司净利，此外叠加公司研发费用的增长，公司净利出现较营收增速更大的下降。与此同时，公司在显示、半导体两大领域进行高端化升级，毛利率水平不断提升：1）显示。公司优化显示检测设备产品结构、市场地位提高，23年毛利率较 22年提升 4.26pcts 达 49.72%。2）半导体。半导体业务 23年毛利率为 52.83%，半导体量/检测设备 23年营收放量，拉升整体毛利率。24Q1公司整体毛利率同比升 1.66pcts，延续 23年以来的高端化趋势。 半导体：量测放量+先进封装新赛道1）量/检测新签订单预示强劲增长。23年公司量/检测业务进入放量状态，半导体业务营收高增 116%至 3.9亿元。从订单看，22年底半导体在手订单 8.91亿元，23年底半导体在手订单 16.02亿元，结合 23年确收 3.9亿元，可测算 23年半导体新签订单在 11亿元，公司未来半导体成长动能强劲。2）先进封装。公司增资湖北江城实验室，把握 AI 先进封装需求，有望打开新的潜力空间。据江城实验室官网，江城中试 21年 9月成立，面向高速通信、AI、数据中心、传感器等关键芯片的需求，提供 CDMO（芯片研发/设计/制造）服务，具备 3D 集成、硅光、特种传感、新型存储四大特色工艺，有望充分受益于 AI 封装浪潮。 显示加码 XR 检测，新能源出海路径畅通1）显示。显示业务未来有望受益于两方面趋势：一方面为 23Q4以来下游市场逐渐回暖、显示新签订单开始稳健增长，另一方面公司设立精测深圳以整合 AR/VR 业务，成为国内首屈一指进入 Micro-OLED cell 段检测方案提供商。2）新能源。公司一方面加强与大客户中创新航在锂电设备领域的深度合作，另一方面积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，目前已取得实质进展，海外客户拓展成效显著。 投资建议鉴于公司显示检测业务受景气影响超预期，我们更新精测电子 2024-2026年营业收入为 29.0/37.5/46.9亿元（原预测为 2024-25年营收为 44.9/55.5亿元），调整对公司 2024-26年归母净利预测至 3.0/3.6/4.6（原预测为 2024-25年归母净利为 4.9/6.1亿元），对应 PE 为 53/44/34X。精测电子作为国内泛半导体检测设备龙头，半导体业务进入放量期，先进封装业务有望打开新的增长空间，维持“买入”评级。 风险提示公司产能扩张不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧的风险。

事件概述： 【2023年】全年实现营业收入 93.4亿元，YoY+12.8%；归母净利润-0.4亿元，较 22年 10.5亿元转亏； 扣非归母净利 0.6亿元，YoY-90.7%，扣非净利下降主要系下游普通消费电子市场景气度相对较低，以及 LED 芯片市场价格竞争加剧，业绩承压；2023年非经常性损益-0.9亿元，其中公司持有的金融资产公允价值变动带来的损失为 5.2亿元，取得士兰明稼并表产生投资收益 2.9亿元，所得税影响额带来正向利润贡献 0.7亿元，获得政府补助 0.4亿元，营业外收入和支出正向贡献盈利 0.2亿元。2023年毛利率为 22.2%，YoY-7.2pcts；扣非净利率0.6%，YoY-7.0pcts。 【23Q4】公司实现营收 24.4亿元，YoY+19.8%、QoQ+0.7%；归母净利 1.5亿元，YoY-44.8%，环比较23Q3的-1.5亿元扭亏为盈；扣非净利-1.3亿元，22Q4为-0.4亿元，环比较 23Q3的 0.2亿元转亏，23Q4非经损益为 2.8亿，主要系当季度获得投资净收益 3.5亿（其中士兰明镓四季度并表带来投资收益 2.9亿元）；毛利率 18.9%，YoY-9.2pcts、QoQ-3.0pcts；扣非净利率-5.1%，YoY-3.2pcts、QoQ-6.0pcts；23Q4存货周转天数 168.6天，较 23Q3的 164.9天增加 3.7天。 23年营收稳健增长，景气度下行导致公司盈利承压23年公司盈利水平下降主要原因有：1）消费电子景气度较低。下游消费电子景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少，价格也有所下跌，对营收和盈利均造成压力。2）产能利用率较低。由于下游市场需求放缓，士兰集成 5寸、6寸线产能利用率下降，经营业绩承压。3）LED 芯片市场价格竞争加剧。公司 LED 芯片价格较去年年末下降 10%-15%，导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。 高端市场、高端客户持续突破23年公司超结 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块（PIM）等产品的增长较快，在 IGBT、SiC 等产品研发上取得进展。汽车：1）基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货。2）SiC 方面，公司已完成第Ⅲ代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发；基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在 24Q1开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅 PIM 模块的销售额将达到 10亿元；同时，公司推出了SiC 和 IGBT 的混合并联驱动方案。光伏/储能：MCU 产品持续在光伏逆变等领域取得进展，MOSFET/IGBT 产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM 模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，23年国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 1亿颗士兰 IPM 模块，较上年同期增加 38%。 多产线齐头并进，产品结构持续升级5/6/8寸芯片：23年公司总计产出 5/6寸芯片（士兰集成）221.7万片（单月 18.5万片），YoY-6.9%，8寸芯片（士兰集昕）67.8万片（单月 5.6万片），YoY+4.3%。外延片：成都士兰 5/6/8寸外延片稳定运行，23年公司加大 12寸外延片的投入，截至 23年底已完成投资1.1亿元，项目进度 38%。封装（成都集佳）：公司已具备年产功率模块 2.1亿只、年产功率器件 12亿只、年产车用 LED 灯珠 1800万颗等产品的封装能力。2024年，成都集佳将进 一步加大对 IPM 功率模块封装线的投入，扩大其生产能力。12寸线（士兰集科）：2023年，士兰集科公司 12寸线总计产出芯片 46.4万片,较上年同期减少 1.3%。24年士兰集科将加快车规级 IGBT、MOSFET 等功率芯片产能释放，并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台的建设投入，改善盈利水平。化合物半导体：23Q4公司已形成月产 6000片 6寸 SiC MOS 芯片的生产能力，预计 24年年底将形成月产 12000片 6寸 SiC MOS 芯片的生产能力。 投资建议鉴于行业景气低迷持续时间超预期，以及公司净利受金融资产公允价值变动影响较大，我们预测公司 2024/25/26年公司归母净利为 3.1/5.2/6.9亿元（此前预测 24-25年归母净利为15.4/17.9亿元），对应 PE 为 101/60/45倍，维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述：公司近日发布《关于回购公司股份进展暨“质量回报双提升”行动方案的公告》，截至2024年1月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份2013800股，占公司目前总股本的0.3709%，最高成交价为37.00元/股，最低成交价为33.60元/股，成交总金额为71646152.56元（不含交易费用）。 回购彰显管理层信心，激励提升员工积极性公司于2023年8月18日召开2023年第二次临时股东大会，审议通过了此次回购相关的议案。公司拟使用自有资金以集中竞价交易的方式回购公司股份，彰显了公司管理层对企业发展的长期信心。议案中提及，此次回购股份用于实施员工持股计划或股权激励，有利于激发员工积极性，利好公司长期发展。 下游消费&&工业复苏，公司毛利企稳现拐点23Q3公司营收环增近8%，主要系：1）汽车电子、新能源业务持续增长；2）消费&工业需求逐步复苏。由于高毛利汽车电子业务快速增长，叠加消费&工业需求复苏，公司稼动率改善，带动23Q3毛利率环增2.8pcts至32.28%，为22Q4以来首次环增，业绩修复曙光初现。23Q4国内消费电子持续复苏态势——当季智能手机出货量结束了连续10个季度下滑，同比增长1.2%（据IDC数据），首次实现反弹——消费电子复苏有利于公司在23Q4保持23Q3以来的复苏态势。 海外市场去库接近尾声，双品牌战略有利于把握海外需求增长24H1海外市场去库存周期有望接近尾声，后续补库有望释放更多需求。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌；在欧美市场，扬杰科技主推“MCC”品牌。MCC有较完善的海外渠道，在海外市场去库结束后的补库周期中有望充分把握需求增长。 投资建议我们预期公司2023-25年营收为55.4/69.4/83.3亿元，归母净利为9.0/11.0/15.0亿元（此前预期2023-25年净利为9.2/12.5/15.8亿元，预测调整主要系2023年功率景气下行持续时间超预期、利润承压），对应PE为21/17/12X，估值性价比显著。维持“买入”评级。 风险提示海外拓展不及预期；景气复苏不及预期；新产品开发、推向市场不及预期。

事件概述： 公司发布 2023年三季报：三季度营收 5.11亿，yoy+30.2%、qoq+25.6%；归母净利润 0.85亿，yoy+14.9%、qoq+21.4%；扣非归母净利润 0.78亿，yoy+133.9%、qoq+66.0%；毛利率 41.12%，yoy+1.06pcts、qoq-1.00pcts。Q3季末合同负债 3.59亿，环比 Q2季末减少 1.07亿。 Q3营收&利润稳步增长Q3公司营收环比增长系产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。从费用端来看，Q3销售费用率环比下降 1.4pct，管理费用率环比下降 4.2pct，研发费用率环比下降 1.5pct，主要系规模效应。同时，公司 Q3计入非经常性损益的政府补助 339万元，较 Q2的 2360万元大幅减少，扣除非经常性损益后，公司 Q3归母净利润环比增加 66%。 各项新产品进入客户端验证，24年订单有望加速增长1）28nm 涂胶显影设备在客户端导入进展良好：浸没式涂胶显影机已于 22Q4在客户端完成验证，各项实测数据表现良好，获得了下游客户认可，目前浸没式涂胶显影机在下游客户的导入进展良好。技术上：23H1公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进行了优化，掌握了全新的热盘快速降温技术，大幅缩短降温时间+提升热盘处理效率，带来整机产能的提升。由于国内前道涂胶显影设备市场国产化率较低，替代空间大，随着公司产品的不断成熟，其市场份额有望快速提升。2）前道清洗设备：23H1前道物理清洗机需求旺盛，产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。公司新一代高产能物理清洗机也将进入客户端验证，可满足存储客户对产能的高指标要求，未来有望打开新的市场空间。化学清洗机正在公司内部进行测试，客户端需求已确认，有望进一步打开市场空间。3）后道封装设备：公司与国内领先的 chiplet 厂商、SiC 厂商保持了深度合作关系，24H1行业景气有望复苏，有望带动先进封装设备需求复苏。此外，临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，有望受益于 chiplet 的发展带来增量需求。 临港厂区进展顺利，为营收高增提供产能保障公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备； 新厂区生产前道 Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于 23年 1月顺利封顶。项目达产后生产前道 ArF 涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备。总体来看，公司预计在 2024年能达到 40-50亿的产能，为营收增长提供产能保障。 投资建议公司多款新品处于验证中，未来有望持续放量，结合公司前三季度业绩，我们调整公司 2023/24/25年收入至 18.2/26.8/35.9亿元（23/24/25年原预测为 20.3/28.5/41.7亿元），23年前三季度公司净利率同比增加 2.3pct，盈利水平提升，因此我们调整归母净利为 3.1/4.0/5.7亿元（23/24/25年原预测为 2.8/4.0/5.8亿元），对应 PE 为 67/52/36倍。公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固。我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

事件概述： 公司发布 2023年三季报：三季度实现收入 3.87亿元，同比+255.89%，环比+57.96%，超出公司指引（公司此前发布前三季度预告，前三季度营收 7.5-8.1亿元，Q3为 3.1-3.7亿）； 归母净利润 0.04亿元，扭亏为盈，22Q3为-0.44亿元，23Q2为-0.44亿元；扣非归母净利润-0.04亿元，22Q3为-0.65亿元，23Q2为-0.65亿元，毛利率 18.69%，同比+30.37pcts，环比+8.00pcts，净利率 0.98%，同比+41.92pcts，环比+18.90pcts。 Q3扭亏为盈，毛利率大幅改善Q3公司营收大幅增长，连续 6个季度环比增长，主要因为公司导电型衬底产能持续提升，产销量不断增加。从利润端来看，公司归母净利润近 7个季度以来首次扭亏为盈，业绩拐点已至。Q3毛利率环比增长 8pcts，主要因为碳化硅衬底良率不断提升，净利率改善得益于公司精益管理，规模效应逐步凸显，各项费用率降低。 临港工厂有望提前达产，导电型衬底产能加速释放根据 IHS 数据，受益于新能源汽车行业需求驱动+光伏风电及充电桩等领域对效率和功耗要求提升，预计 2027年全球碳化硅功率器件市场规模超 100亿美元，2018-2027年的 CAGR 近40%。规模提升的同时，市占率也稳步增长，根据 YOLE 预测，2028碳化硅在功率半导体的市占率将达 25%。碳化硅器件需求旺盛，目前全球处于产能供不应求的阶段。 公司目前有山东济南+上海临港+山东济宁三大碳化硅半导体材料生产基地，济南工厂目前已调整为导电型产品为主；同时公司加快上海临港工厂产能建设，于 2023年 5月开启了产品交付，预期 2023年 Q4交付能力将继续提升，为营收做出积极贡献。同时，临港工厂第一阶段 30万片产能有望提前达产（原计划为 2026年），第二阶段 96万片产能规划也已启动。 公司也在通过技术、资本投入进一步提高临港工厂的良率。未来随着导电型衬底产能+良率的同步提升，有望带来营收利润双高增。 客户资源优质，手握充沛订单作为国内碳化硅衬底龙头厂商，公司技术实力过硬，客户资源优质。23年 5月公司宣布与英飞凌签订合作协议，将为英飞凌提供 6英寸碳化硅衬底和晶棒，也助力英飞凌向 8英寸碳化硅晶圆迈进（公司已具备量产 8英寸产品能力并在客户送样验证并实现了小批量销售）。 协议供应量将占到英飞凌长期需求的 2位数份额。此外，公司手握大量订单：22年 7月，公告与客户 E 签订 13.9亿元的长期销售合同，销售 6英寸导电型碳化硅衬底产品。23年 8月，公告与客户 F 签订长期框架协议，24-26年销售碳化硅产品，合同金额超 8亿元。从客户质量来看，公司目前客户包括英飞凌、博世等国际龙头半导体厂商，受到国际厂商认可，未来有望加速出海。 投资建议天岳先进临港工厂有望提前达产，导电型衬底产能正加速释放，有望带动营收高增，我们调整对公司 2023-25年营收为 13.2/24.1/34.5亿元（23/24年原预测值为 12.05/18.16亿元），对应 PS 为 21/11/8倍。我们维持对公司的“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

事件概述：公司发布 23Q3 季报：Q3 收入 82.57 亿元，YoY-10.10%、QoQ+30.80%；归母净利 4.78 亿元，YoY-47.40%、QoQ+23.96%；扣非归母净利 3.68 亿元，YoY-52.57%、QoQ+14.03%；毛利率 14.36%，YoY-2.71pcts、QoQ-0.75pcts。 Q3 为消电旺季，公司稼动率改善、利润释放Q3 为消费电子尤其是手机等通信电子旺季，带动相关芯片封装需求的增长，从而拉动公司稼动率提升和营收体量的环比增长。营收规模增大，公司保持利润率稳定，带来利润规模的环比增长，其背后主要系：1）降本增效：公司在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能。相比 Q2，Q3 公司销售费用率环降 0.15pcts、管理费用率环降 0.48pcts、研发费用率环降 0.71pcts，三者合计环降 1.34pcts。2）结构升级：公司积极推动产品结构业务结构向 HPC、汽车电子、工业等高附加值领域转型，产能利用率逐步回升。3）政府补助：公司 Q3 获得 1.03 亿政府补助，高于 Q2 的 0.40 亿元，亦增厚 Q3 表观净利。 景气复苏在即，重视利润弹性的释放1）23Q3 景气环比改善。据 SIA，23Q3 全球半导体销售额达 1347 亿美元，QoQ+6.3%，环比呈现改善趋势。具体而言，长电科技作为国际封测龙头，Q3 稼动率环比改善；通富微电 23Q3 季报表示，市场需求回暖各项业务陆续回升；甬矽电子亦表明 23Q3 部分客户所处领域景气回升。2）展望 23Q4 景气有望持续改善。23Q4 行业库存去化接近尾声，叠加消电旺季需求，景气环比 23Q3 有望进一步回暖并带动稼动率提升。对于封测这类重资产行业，稼动率提升有望显著改善毛利率，叠加收入规模环增，有望带来利润更大弹性的增长。 先进封装迎高增，公司技术领先有望充分受益据 TrendForce，受 AI 芯片与 HBM 需求带动，全球 2024 年先进封装产能有望提升 3-4成。针对 AI 高算力芯片所需的 Chiplet 等先进封装技术，长电科技布局较早，公司 Chiplet 工艺涵盖 2D/2.5D/3D 集成技术，并且在 HPC、AI、5G、汽车电子领域形成应用。2023 年公司在 Capex 上聚焦 2.5D Chiplet、汽车电子封测，并计划在 Chiplet 等技术上加大研发投入，巩固其在 Chiplet 领域的领先地位。 投资建议因行业景气低迷时间超预期，公司盈利承压，我们调整公司 2023-25 年净利至 14.4/24.5/34.8 亿元（此前预期为 21.3/32.2/41.5 亿元），对应 PE 分别为 40/24/17X。立足 23Q4 展望 2024 年，封测行业景气有望持续回暖，公司稼动率、利润率有望进一步改善。叠加先进封装的拉动，公司业绩拐点趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示景气复苏不及预期；同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期。

事件概述： 公司发布 23Q3季报：Q3收入 15.15亿元，YoY+41%、QoQ+16%；归母净利 1.57亿元，YoY-52%、QoQ-78%；毛利率 45.74%，YoY-0.04pcts、QoQ-0.16pcts。 利润下滑系期间费用增加、投资收益减少Q3利润环比下滑程度较大，主要系：1）期间费用增加 1.2亿元；2）财务费用的正收益减少 3400万元（23Q2有较多利息收入）；3）投资净收益减少 3.5亿元（23Q2出售部分拓荆股权取得的收益）；4）公允价值变动净收益减少 2.2亿元（公司持有的上市公司股权价格波动所致）。 刻蚀业务高增，产品结构升级刻蚀业务增速快于整体增速：23年前三季度营业收入同比增长 32.80%达 40.41亿元，而同期刻蚀设备收入增长 43.40%达 28.70亿元；单三季度刻蚀收入 11.48亿元，经测算同比增长 64%、环比增长 26%——均显著快于公司整体营收增速。MOCVD 受景气低迷拖累：经测算，MOCVD23Q3收入 1.1亿元，YoY-25%、QoQ-17%，主要系下游 LED 行业景气低迷、对设备需求量减少。 高端存储刻蚀已开展验证，CVD 钨设备快速突破1）刻蚀：逻辑领域，公司 12寸高端刻蚀设备已在从 65纳米到 5纳米的各个技术结点大量量产，并着力改进性能以满足 5纳米技术以下的若干关键步骤加工的要求；存储领域，公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，目前这两种设备都已经开展现场验证、进展顺利。2）薄膜沉积：公司短时间实现多种 LPCVD 设备的研发交付以及 ALD 设备的重大突破，其中 CVD 钨设备能满足先进逻辑器件接触孔填充、DRAM 器件接触孔应用、3D NAND 器件中的多个关键应用需求；ALD 钨设备，能够满足 3D NAND 等三维器件结构中金属钨的填充需求，公司还在开发另一 ALD 产品系列，能够满足先进逻辑和存储器件中金属阻挡层和金属栅极的应用需求。3）MOCVD：Prismo A7?设备已在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场居领先地位；用于Mini-LED 生产的 Prismo UniMax?，已在领先客户端大规模量产；用于硅基氮化镓功率器件 Prismo PD5?已获得重复订单，用于碳化硅功率器件外延生产的设备正在开发中，即将开展样机在客户端的测试。 投资建议结合公司前三季度业绩情况，我们调整公司 2023/24/25年归母净利预测为 14/18/22亿元（此前预测为 16/18/22亿元），对应 PE 为 73.5/56.4/45.8倍。考虑到公司作为国内刻蚀、MOCVD 设备领军企业之一，有望助力国产存储高端突破，维持“买入”评级。 风险提示新产品开发、推向市场不及预期;大客户需求不及预期；来自同行竞争加剧的风险。