事件2月19日，公司披露2023年年度业务快报，2023年实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%；实现归母净利润3.70亿元，同比增长22.10%；实现扣非归母净利润3.25亿元，同比增长19.93%。 投资要点全年业绩同比增长，QQ44营收利润显著成长。业绩预告显示，2023年公司实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%；实现归母净利润3.70亿元，同比增长22.10%；实现扣非归母净利润3.25亿元，同比增长19.93%。随着需求回暖及客户产品开拓，公司2023年Q4营收和利润端实现大幅增长。单Q4来看，实现营业收入4.82亿元，同比+43.58%，环比+5.18%；实现归母净利润1.25亿元，同比+122.23%，环比+2.02%；实现扣非归母净利润1.09亿元，同比+106.17%，环比-3.80%。2023年，显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。公司2023年第三季度起非显示业务的营收增长主要系来自于射频前端芯片封测业务的增长，主要增量客户包括唯捷创芯、昂瑞微等。 合肥封测基地预计QQ11开始量产，客户需求回暖，总资产、所有者权益显著增加。2023年末，公司总资产71.58亿元，同比增长48.41%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、应收款项及存货随业绩增长而正常增加，另因客户需求回暖，同时为建设合肥颀中先进封装测试生产基地，公司购买设备扩大产能，固定资产增加。合肥厂已于2023年8月完成设备进机仪式，预计2024年Q1开始量产，产能爬坡期预计为3-6个月不等，后续将以大尺寸的显示业务为主，预计产能为BP/CP每月约1万片，COF每月约30百万颗。 2023年末，公司归属于母公司的所有者权益58.29亿元，同比增长80.83%，公司归属于母公司所有者的每股净资产4.90元，同比增长50.31%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净利润使得对应的未分配利润增加所致。 DDCDIC市场温和复苏，大陆手机OOCLEDDDIC下半年或短缺。根据群智咨询，2024年全球显示驱动芯片总体供需基本平衡，中国大陆智能手机OLEDDDIC在2024年下半年存在一定短缺风险。全球显示驱动芯片市场需求步入缓慢恢复趋势。其中，电视/笔记本电脑/智能手机显示驱动芯片2024年全年需求颗数预计分别有5.3%/8.6%/2.7%同比增长，显示器/平板电脑需求在2024年也呈现同比增长，但增长幅度相对较小，分别为1.1%和1.0%。预计2024年全球显示驱动芯片出货量约76.3亿颗，同比增长约4.0%。产业链上游显示驱动设计公司去库存情况良好，截至2023Q3，库存去化周期基本进入尾声，各Fabless库存水平都已到达较为正常的水平，部分Fabless如联咏、瑞鼎的库存已降至2个月以下。预计到2024年二季度，行业主要Fabless库存均可回归健康水平。价格方面，手机LCDTDDI中HDTDDI价格目前已接近成本线，后续降价空间较小，2024年价格浮动空间较小，将基本稳定在1美金左右。FHDTDDI在2023年由于55HV代工价格下降，IC价格有较大幅度下调，预计2024年降幅将收窄，约在24Q3止跌。手机OLED驱动IC方面，由于市场竞争激烈，价格可能会出现下跌的情况，同时由于大陆地区OLEDDDIC供应偏紧，短期内缺货涨价，OLEDDDIC市场价格可能提前止跌甚至小幅度回涨。大中尺寸驱动IC方面，2024年上半年价格趋势基本持平或微跌，2024年下半年随奥运赛事及Windows12发布，有望带动TV/IT需求恢复，驱动IC价格趋稳可能性较高。显示芯片的价格波动会对封测价格产生影响，但并非完全转嫁，整体芯片封测价格仍需依市场实际供需情况来确定。结合产业转移趋势和相关公司扩产进度来看，大陆DDIC封测供应格局相对占优。公司预计2024年价格会保持相对稳定。 DOLED前景广阔，公司DOLED业务持续成长。得益于国内厂商产能的持续释放及柔性AMOLED面板不断下沉带动，AMOLED智能手机面板需求明显增长。CINNOResearch数据显示，2023年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约6.9亿片，同比+16.1%，其中第四季度出货量同比+30.9%，环比+35.1%。其中，柔性AMOLED智能手机面板占比77.8%，同比+9.2pcts。据集邦咨询数据，预计OLED在智能手机市场渗透率将超过50%。公司AMOLED在2023年1-9月的营收占比约为18%，2023Q3单季营收占比已超过2成，呈逐步上升趋势。展望2024年，随着中低端品牌手机及平板等终端产品将陆续采用AMOLED显示屏,且境内面板厂持续投资AMOLED生产线，预期后续AMOLED渗透率将进一步提升。 积极布局非显封测，构筑第二增长曲线。自2015年起，公司就开始全力研发非显示先进封装技术，包括铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等。2019年，公司成功建立了后段DPS封装设施，将非显示类芯片的封测业务视为优化产品结构、增长利润和战略发展的关键领域，并给予了高度重视。公司不断深耕12吋晶圆各类金属凸块技术，预计2023年将完成12吋CuPillar全制程的建设。此外，公司还积极发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代和第三代半导体材料的凸块制造和封测业务，以增强产品生产能力和规模效益，同时降低生产成本，从而提升盈利水平。受益于射频前端芯片封测业务增长，公司2023年Q3非显示业务大幅增长，营收占比达9%。公司也在同步持续布局AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试技术的研究。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收16.29/19.80/23.82亿元，实现归母净利润3.70/5.00/5.93亿元，对应2024年2月20日股价PE分别为33/25/21倍，维持“买入”评级。风险提示下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

全球知名的 IC 高端先进封测服务商， DDIC 和非显示类芯片封测业务齐头并进。 颀中科技 2004年 6月成立， 开始主要从事显示驱动芯片封测，2015年公司将业务拓展至非显示类芯片（电源管理芯片、 射频前端芯片等）封测领域。 2019年以来， 公司多元化战略初见成效， 非显示类芯片封测业务收入取得较快增长。 目前公司已经形成了以显示驱动芯片封测业务为主， 非显示类芯片封测业务齐头并进的业务格局。 显示驱动芯片业务受益下游需求复苏。 Omdia 预计， 由于新的替换周期到来， 包括手机、 移动 PC、 TV 等主要应用的面板出货量预计将恢复增长，预计 2024年 DDIC 需求将同比增长 6%， 达到 84.8亿颗。 显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。 公司所封装测试的显示驱动芯片包括DDI 以及 TDDI， 可用于 LCD 和 AMOLED 等主流显示面板。 根据赛迪顾问的统计， 2019-2022年， 公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第 一、 全球第三。 行业复苏有望推动公司显示驱动芯片封测业务持续向上。 非显示芯片业务开启第二成长曲线。 公司于 2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域， 目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以及未来发展的重点板块。 公司封装的产品以电源管理芯片、 射频前端芯片为主， 少部分为 MCU、 MEMS（微机电系统） 等其他类型芯片， 可广泛用于消费类电子、 通讯、 家电、 工业控制等下游应用领域。 2019年以来， 公司多元化战略初见成效， 非显示类芯片封测业务收入取得较快增长， 收入占比持续提升。 盈利预测、 估值分析和投资建议： 我们预计公司 2023-2025年归母公司净利润 3.50/4.71/7.51亿元， 同比增长 15.4%/34.5%/59.5%， 当前股价(2023/12/14)对应 PE 为 47.4/35.3/22.1倍， 首次覆盖给予“买入-A” 评级。 风险提示： 技术风险、 市场竞争加剧、 宏观经济波动、 非显市场拓展风险。

市场回暖带动公司业绩逐季复苏， 23Q3营收和利润均创历史新高随着下游库存去化临近尾声， 叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响， 自 2023年 3月起显示驱动芯片市场快速回暖， 封测需求快速提升， 带动公司业绩逐季复苏， 23Q3营收、 归母净利润和扣非归母净利润三项指标均创历史新高。 23Q3公司实现营收4.58亿元， 同比增长 73.09%， 环比增长 20.53%； 归母净利润 1.23亿元， 同比增长 85.79%， 环比增长 33.98%； 扣非归母净利润 1.14亿元， 同比增长 151.46%，环比增长 50.81%； 毛利率 39.69%， 同比增长 4.33pcts， 环比增长 6.25pcts； 净利率 26.78%， 同比增长 1.83pcts， 环比增长 2.69pcts。 显示驱动封测龙头持续发力高端产品， 扩产紧抓产业转移+终端复苏机遇公司聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、 射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 在显示驱动芯片封测领域， 公司是中国大陆最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一； 根据 23H1营收规模排名， 公司已成为全球第三、 中国大陆第一的显示驱动芯片封测企业。 公司持续发力高端产品， 现已具备业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力。 针对高端智能手机 AMOLED 屏幕， 公司前瞻性地研发了“125mm 大版面覆晶封装技术” ， 可成倍增加所封装芯片的引脚数量； 根据2023年 11月投资者调研纪要，公司 2023年前三季度 AMOLED 营收占比约 18%，其中 23Q3单季 AMOLED 营收占比超 20%， 呈逐步上升趋势。 从下游应用领域看， 2023年前三季度， 公司显示驱动芯片封测业务中， 高清电视和智能手机的营收占比均超 40%， 笔电营收占比约为 10%。 1） 电视： 根据群智咨询数据， 2023年全球电视出货量下滑至 2.15亿台， 创近十年历史低点； 随着经济温和复苏， 外加欧洲杯、 奥运会等大型赛事举办， 2024年电视出货量和出货面积有望双双恢复增长。 2） 手机： 智能手机由于需求疲弱终端品牌厂商自 21H2起进入去库存状态； 根据 Statista 数据， 23Q2全球智能手机出货 2.65亿台， 为近 10年的最低点。 随着终端去库存进入尾声， 加之 Mate 60等多款安卓新机频发， 显著带动了全球智能手机的复苏， 供应链进入备货旺季。 Statista 数据显示 23Q3全球智能手机出货 3.03亿台，2021年以来首次同环比均实现增长。3）笔电：TrendForce表示随着市场库存转为健康， 且预期通胀压力渐趋稳定， 2024年全球笔电出货量有望触底反弹并超过疫情前水平。 公司持续加大新产能建设， 并将新厂选址在合肥市， 以与晶合集成、 京东方、 维信诺等显示行业上下游企业形成良好的协同效应。该厂已于 23年 6月完成土建部分，8月开始进机， 预计年内完成基础建设部分， 24Q1开始量产， 初期产能规划为BP/CP 约 1万片/月产能， COF 约 3千万 EA/月产能。 我们认为， 在面板产业链重 心转向中国大陆的大趋势下， 叠加电视、 手机等下游终端应用逐渐复苏， 公司积极扩产充分把握发展良机， 未来成长动力足。 布局非显业务迈向综合类封测企业， 实现全制程扇入型封装规模化量产公司立志迈向综合类封测企业， 于 2015年布局非显示类芯片封测业务， 以技术难度较高的凸块制造为突破口， 成功掌握铜镍金凸块、 铜柱凸块、 锡凸块等各类凸块制造技术， 并开发出“低应力凸块下金属层技术”、 “微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术， 可在保证低成本的同时有效提升电源管理芯片等产品的性能。 此外， 公司成功研发出后段 DPS 封装技术， 已实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装的规模化量产。 从产品结构看， 公司非显示类芯片封测业务的产品主要以电源管理芯片、 射频前端芯片为主， 少部分为 MCU、 MEMS 其他类型芯片； 2023年前三季度， 公司非显示类芯片封测业务中，电源管理芯片营收占比超50%，射频前端芯片营收占比超40%。 凭借领先的封测能力和高品质的产品质量， 公司积攒了优质的客户资源； 电源管理芯片封测主要客户包括矽力杰、 艾为电子、 杰华特、 南芯半导体等， 射频前端芯片封测主要客户包括唯捷创芯、 昂瑞微等。 投资建议： 我们预计 2023-2025年， 公司营收分别为 15.75/19.17/23.11亿元， 同比分别为 19.6%/21.7%/20.5%， 归母净利润分别为 3.39/4.54/5.66亿元， 同比分别为 11.7%/34.0%/24.7%； PE 分别为 50.0/37.3/29.9。 颀中科技在显示驱动芯片主要工艺环节拥有雄厚技术实力， 同时积极布局非显示类芯片封测业务， 实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装的规模化量产。 在面板产业链重心转向中国大陆的大趋势下， 叠加下游终端应用逐渐复苏， 公司持续加大新产能建设， 充分把握发展良机，未来成长动力足。 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 产能扩充进度不及预期的风险， 系统性风险等。

事件9 月 26 日，公司披露公告显示，近期，公司经营情况持续向好，经初步测算，公司 2023 年度 1-8 月营业收入约为 9.97 亿元, 较去年同期增长约 11.92%。 投资要点7-8 月实现营收约 3 亿元，已超去年单 Q3 营收 2.65 亿元，复苏强劲。经初步测算，公司 2023 年度 1-8 月营业收入约为 9.97 亿元,较去年同期增长约 11.92%。2023 年上半年，公司实现营收 6.89 亿元，同比下降 3.85%。7-8 月，公司营收快速增长，共实现营收约 3.09亿元，带动 1-8 月营收同比增长 11.92%，并已超过去年单 Q3 营收2.65 亿元，复苏强劲。 延续 Q2 回升趋势。2022 年，全球半导体冲高回落，2023Q1 持续低迷。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2023Q1 全球半导体销售额总计 1,195 亿美元，与 2022Q4 相比下降 8.7%，与 2022Q1 相比下降 21.3%，2023Q2 全球半导体销售额总计 1,245 亿美元，环比 2023Q1增长 4.7%，但同比 2022Q2 仍下降 17.3%。受智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求疲软影响，公司 2023H1 营收、净利同比下滑。 2023H1，公司实现营收 6.89 亿元，同比下降 3.85%；实现归母净利润1.22 亿元，同比下降 32.39%；实现扣非净利润 1.02 亿元，同比下降40.79%。而随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自 2023 年 3 月起，DDIC 市场快速回暖，封测需求快速提升。 Q2 公司业绩已出现明显环比恢复，2023Q2 实现营收 3.80 亿元，同比增长 4.26%，环比增长 23.29%；实现归母净利润 0.92 亿元，同比下降 11.47%，环比增长 199.25%；实现扣非净利润 0.75 亿元，同比下降 23.41%，环比增长 176.93%。公司 7-8 月的营收增长延续了 Q2 的回升趋势。稼动率方面，公司 9 月公告显示，目前高端测试机台处于基本满载状态，测试机进机预计持续到今年年底，3Q 稼动率也处于相对较高的水平，新开拓市场客户 3Q 开始量产。随着 AMOLED 的渗透及贡献，公司对 4Q 的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。价格方面，公司 1Q 在个别专案上有所微调，目前价格处于稳定的状态。 中长期来看，公司作为 DDIC 封测龙头显著受益产业转移趋势。 中国大陆是消费电子最大的消费市场，且显示面板、显示驱动 IC 设计、制造及封测产业均呈现由韩国、中国台湾向中国大陆转移的趋势。 中国大陆面板产能全球占比已超过 65%，而 DDIC 仍在产业转移初期，本土化速度远超面板。根据 Cinno Research 数据，2016-2021 年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至 65%，CAGR16-2119.21%，预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升，到 2025 年将达到 76%。对比之下，DDIC 仍处于本土化初期。目前，中国台湾、 韩国厂商仍占据全球 DDIC 行业绝大部分份额，DDIC 本土化率尚低，2019 年中国大陆 DDIC 出货量仅占全球 5%，到 2021 年也仅为 16%，CAGR19-21高达 78.89%。随着中国大陆 DDIC 设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业陆续在大陆建厂扩产，拓展DDIC 代工产线，中国大陆本土 DDIC 封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。Frost & Sullivan 预计，2025 年 DDIC 封测市场规模将达到56.10 亿美元。DDIC 封测在金凸块等封装测试环节与其他产品封测技术路线存在显著差异，竞争格局较为稳定，市场集中度高，除部分专门提供对内 DDIC 封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头均集中在中国台湾及大陆地区。公司作为中国大陆 DDIC 封测龙头，有望显著受益于产业转移趋势。公司基于颀邦技术基础，自行完成了核心 8 吋COF 设备的技术改造以用于 12 吋产品，节约了新设备购置所需的时间和成本，具备成本优势。公司在 DDIC 的金凸块制造（Gold Bumping）工艺环节实力雄厚，并延伸至铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段 DPS 封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产，进一步打开成长空间。 OLED 前景广阔，中国大陆 OLED 面板占比提升带动 OLED DDIC 本土化加速。第三代显示技术 OLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛，并逐渐由韩国向中国大陆转移。据 TrendForce，中国 OLED 面板产能飞速扩张，2023 年OLED 面板将在智能手机行业占据 50%以上的市场份额；2018 年前，中国的 OLED 面板产能在全球占比还不到 10%，2023H1 已达到 43.7%，韩国为 54.9%。根据 Stone Partners，自 2022Q4 到 2023Q2，预计三星显示在柔性 OLED 市场的出货量占比将连续三个季度跌破 50%。京东方 2023Q1 柔性 OLED 出货量为 2640 万片，同比增长 64%。受下游面板需求拉动，OLED DDIC 市场也快速增长，并向中国大陆转移。根据 Frost& Sullivan 数据，2020 年全球 OLED DDIC 出货量达到 14.0 亿颗，预计 2025 年将达到 24.5 亿颗，CAGR21-25 达 13.24%。据 Omdia，随着AMOLED 渗透率不断提高，预计 AMOLED DDIC 出货量将从 2022 年的 10亿颗增加到 2029 年的 22 亿颗，CAGR22-29为 12%。随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED 面板出货量的持续上升，AMOLED DDIC 持续向中国大陆转移。 公司在 AMOLED 封测具备领先优势，AMOLED 上半年营收占比 15%左右，对下半年保持谨慎乐观预期。 投资建议我们预计公司 2023-2025 年分别实现营收 15.85/19.26/23.17 亿元，实现归母净利润 3.24/4.65/5.48 亿元，对应 9 月 28 日股价 PE分别为 46/32/27 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

事件：2023 年 H1 公司实现营收 6.89 亿元，同比下降 3.85%；实现归母净利润 1.22 亿元，同比下降 32.39%；实现扣非净利润 1.02 亿元，同比下降40.79%。2023 年 Q2 公司实现营收 3.80 亿元，同比增长 4.26%，环比增长23.29%；实现归母净利润 0.92 亿元，同比下降 11.47%，环比增长 199.25%；实现扣非净利润 0.75 亿元，同比下降 23.41%，环比增长 176.93%。 Q1 需求疲软拖累 H1业绩，Q2盈利能力环比大幅提升：2023 年 H1，受智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求疲软影响，半导体行业整体景气度下降，公司整体业绩大幅下滑。2023 年 H1 公司毛利率为 31.22%，同比-11.56pcts；净利率 17.74%，同比-7.49pcts。费用方面，2023 年 H1 公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 0.68%/6.21%/7.03%/-0.42%，同比变动分别为+0.03/+0.78/-0.07/-1.95pcts。其中，H1 财务费用率与绝对值同比下降，主要系利息收入增加及汇率波动影响汇兑损益变动所致。2023 年 Q2，公司毛利率 33.44%，同比-9.87pcts，环比+4.95pcts；公司净利率 24.09%，同比-4.28pcts，环比+14.17pcts。公司中报指出，根据 DIGITIMES Research统计，2023 年第一季度全球智能手机出货量为 2.64 亿部，同比下跌 13.2%，2023 年第二季度出货量为 2.57 亿部，同比减少 6.4%，跌幅环比收窄；此外，得益于国内品牌针对 618 电商节的前期备货，2023 年 Q2 全球电视出货量出现明显涨势。未来随着消费电子需求逐步复苏，公司有望进一步修复盈利能力。 技术、良率业内领先，IPO 募资加码 12 寸晶圆封测布局：公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。在显示驱动芯片领域，公司在金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。公司已掌握“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm 大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在 行业内属于领先水平。在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段 DPS 封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产，并被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装中。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在 99.95%以上，处于业内领先水平。2023 年 4 月，公司正式在上交所科创板上市，本次 IPO 公司募集资金 22.33 亿元，用于“先进封装测试生产基地项目”、“先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”等项目，以提升公司 12 寸晶圆凸块制造、测试以及薄膜覆晶封装的全制程生产能力，扩大公司 12 寸晶圆凸块制造及先进封装的产能，迎合显示驱动芯片向 12 寸晶圆转移的大趋势，并缓解公司产能瓶颈，夯实公司在显示驱动芯片封测领域以及相关智能制造技术的领先地位，为公司未来业务发展和扩张奠定坚实基础。 集成电路产业市场空间广阔，国产替代大有可为：公司招股说明书指出，未来，随着云计算、大数据、元宇宙、可穿戴设备等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平，CCID 预测 2025 年全球集成电路市场销售额可达 7,153 亿美元，2022 年至 2025 年 CAGR 达10%以上；此外，随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到 2025年中国大陆集成电路销售额将达到 19,098.80 亿元，较 2021 年增长82.62%。根据公司招股说明书，中国海关数据显示，2021 年中国大陆集成电路进口量为 6,355 亿颗，进口总额为 27,934.82 亿元，同比增长 15.42%，；国家统计局的数据显示，2021 年中国大陆集成电路产量为 3,594 亿颗，同比增长 37.49%。相较于集成电路进口量，中国大陆集成电路供应链规模依然较小。由此可以预见，随着我国集成电路产业的国产替代进程持续加快，中国大陆集成电路企业将会迎来更多发展机遇。 首次覆盖，给予“增持 ”评级：公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标、各主要工艺良率在行业内均处于领先水平。我们看好集成电路产业的国产化趋势和公司在芯片封测领域的技术优势；未来随消费电子需求复苏，半导体行业景气度持续提升，公司盈利能力有望逐季改善。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 2.41 亿元、3.58 亿元、4.62 亿元，EPS 分别为 0.20 元、0.30 元、0.39 元，PE 分别为60X、41X、31X。 风险提示：竞争加剧风险；客户集中度较高风险；汇率波动风险；非显示类业务拓展不及预期风险