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季清斌

中信建投

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斯达半导 计算机行业 2020-04-10 124.79 -- -- 165.20 32.16%
276.90 121.89%
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事件斯达半导2019年报发布,2019年营收7.79亿元,同比增长15.41%,归母净利润1.35亿元,同比增长39.83%。 简评 一、19年业绩稳健增长,符合市场预期斯达半导2019年营收7.79亿元,同比增长15.41%,归母净利润1.35亿元,同比增长39.83%,符合预期。公司在功率下游各细分均实现稳步增长: (1)工控领域营收为5.81亿元,同比增加10.54%。 (2)新能源领域营收1.65亿元,同比增加33.34%。 (3)变频白电及其他业务营业0.30亿元,同比增长36.71%。在19年半导体需求偏疲软背景下,公司致力研发,不断推出新品升级技术,盈利结构改善,实现客户份额提升,带动业绩稳健增长。 二、主营工控业务维持稳健,新能源和白电业务高速成长工业控制与电源业务为公司第一大主营,营收占比约75%,增速10%+,维持稳健。公司已经在国内IGBT市场占据一定份额,在变频器、逆变电焊机等领域形成竞争优势。其中变频器方面,是国内多家知名变频企业的IGBT模块主要供应商,而逆变器方面,是国内少数可以提供适用于不同电焊机多系列IGBT模块的供应商,未来将继续利用650/750/1200/1700V产品的性能、成本优势,提高现有客户份额,并拓宽新客户,带动市占率提升。公司新能源业务营收占比约21%,其中又以新能源车为主,斯达在国内车用IGBT模块市场逐渐突破,19年已配套超过20家汽车品牌,合计配套超16万辆新能源汽车。受益于新能源车快速放量带动,增速较高约30%+。白电变频及其他业务营收占比约4%,公司IGBT模块已成功进入大型商用变频中央空调系统,大批量供货,此外IPM模块在国内白电变频等行业加速开拓,多家主流厂家测试完成并批量购买,20年有望持续提升。公司海外市场开拓也取得进展,海外营收0.7亿元,同比增长100.42%,使用自主芯片的IGBT模块在欧洲被包括新能源车在内的客户批量采购。 三、持续研发技术升级,布局车用/碳化硅/新能源等高端领域公司积极从目前的工控和电源,向新能源车、光伏/风电、白电等新兴领域延伸。1)晶圆方面,具备NPT/TrenchFS结构IGBT及FRD全系芯片量产能力,自主芯片占比达一半,广泛应用在新能源车/风电/光伏逆变/高压变频等领域,基于自供芯片的1700V模块占比预计有所提升,并积极研发轨交和输变电的3300V-6500V高压IGBT芯片及模块。2)IGBT模块方面,光伏风电/车规级功率模块取得进步,48VBSG车用模块通过了主流车企量产认证,2020年有望大批量装车应用,继新能源车市场后,斯达成为燃油车功率供应商。此外,新一代车用双面焊接模块系列也批量应用。3)新品方面,积极推出IPM/SiC模块新品。其中,白电IPM模块已小批量,光伏/车用/机车牵引碳化硅模块批量出货在望。 四、高速成长的本土IGBT模块企业,多方面经营表现领先业内IGBT属于功率领域高端器件,技术和客户壁垒高。随着工控、轨交、电网、电车与新能源等领域加速发展,国内供给率仅14%,缺口巨大。工业/车辆/家电是IGBT重点需求领域,国内有望从工控/消费突破,向车辆领域延伸。斯达半导专注IGBT为主的芯片和模块的设计、研发和生产。2019年位列国内IGBT模块供应商第一,全球IGBT模块市占率第八,是国内唯一进入全球IGBT前十的企业。公司产品在工控及电源、新能源、变频白电等领域持续突破,受益于下游需求增加及本土配套驱动,公司核心竞争力凸显。随着募投项目进行,未来有望在新能源和家电领域持续突破。 五、长期成长路径清晰,持续推荐IGBT行业壁垒高需求稳健,公司发展思路清晰,上游积极布局芯片自供,下游扩张品类和客户,竞争力凸显且已取得份额突破,有望在国产机遇中受益。预计2020-2022年归母净利润1.71/2.39/3.28亿,EPS为1.01/1.49/2.05元,对应PE为114/82/60X,长期看好,持续推荐。
紫光国微 电子元器件行业 2020-04-08 60.21 67.76 -- 64.28 6.76%
117.16 94.59%
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事件 紫光国微2019年报营收34.3亿元,同比增长39.54%,归母净利润4.06亿元,同比增长16.61%。同时预告20年一季度归母净利润为1.74-2.08亿元,较去年同期增长160%~210%。 简评 一、19年业绩稳健进步,特种IC带动20Q1增速亮眼 紫光国微2019年营收34.3亿元,同比增长39.54%,归母净利润4.06亿元,同比增长16.61%,表现稳健。剔除掉非经常损益,扣非净利润3.87亿元,同比增长98.19%,主业高速成长。同时预告20年一季度归母净利润为1.74-2.08亿元,较去年同期增长160%~210%,区间中值为1.91亿元,同比增长185%。在19年半导体整体需求较疲软背景下,公司持续技术升级及新品开发,下游客户不断突破,IC设计业务高速成长,20Q1业绩表现亮眼,主要受益于高毛利率特种IC业务持续19Q3/Q4高景气趋势。 二、智能安全芯片地位继续提升,需求旺盛带动特种IC高成长 公司智能安全芯片19年营收13.2亿元,是第一大主营业务,深耕多年,市占率国内领先。公司从卡安全芯片向终端安全芯片延伸:(1)卡安全芯片方面,SIM卡整体稳健,高端SIM海外出货大幅增长,eSIM持续增长,超级SIM运营商推进顺利。身份识别产品稳定供应,电子证照取得重大突破,而银行IC卡国产份额大幅提升,公司占据领先,业绩增长亮眼。(2)终端安全芯片方面,终端安全芯片方面,传统USB-Key、智能POS等稳健,非接触读头与终端安全芯片激增,并延伸至无线充电/智能门锁/车规级安全芯片等新品。(3)同时拟收购Linxens,获得稳定的微连接器和RFID供应,拓展海外客户,加码智能安全芯片产业链。特种IC业务受益于下游特种需求旺盛,19年保持高速增长,营收超过10亿元,40多项新品通过考核验证,特种FPGA/存储/总线驱动/SoC/模拟电源等产品具备优势,出货不断增长,20Q1景气度持续,带动净利润增速亮眼,判断受疫情影响有限,有望贯穿全年。 三、5G建设带动晶体业务向好,同创FPGA不断突破营收过亿 晶体元器件和功率器件仍具看点,公司属于国内唯一掌握全系列压电晶体制造技术的龙头,5G/物联网带动晶振需求,超小型高精度的中高端产品属于利润较好供需偏紧领域,公司正在积极布局。功率业务涵盖MOS、SJMOS、IGBT等先进产品,19年营收过亿,亦有望国产突破。而同创FPGA业务,年销售过亿元,发展态势良好。国内通信FPGA业务领先,持续扩充了Logos系列和Compact系列CPLD型号。公司正研发28nm、40nm新产品,规划上亿门级16nm芯片,全面推动Titan、Logos、Compact系列产品在通信、工控和消费类市场实现客户扩展和批量出货。
英唐智控 批发和零售贸易 2020-03-16 6.11 -- -- 7.71 26.19%
7.71 26.19%
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事件 公司拟通过旗下科富控股出资1.92亿元收购日本先锋微100%股权,同时拟用不超过6000万元收购上海芯石10%-20%股权。 简评 一、下游需求疲软和费用端影响19年业绩表现 公司预告19年营收117.7亿元,同比略降2.86%;归母净利润2978万元,同比降低78.81%。其中19Q4单季看,营收24.48亿元,同比降低26.9%,环比降低28.0%;净利润-1.27亿元,而18Q4同期为-0.19亿元。19年电子行业整体下游需求疲软,受益于5G、云计算、物联网等细分领域促进,公司营收仍然维持稳健;而利润端则受到电子元件市场价格下滑,以及财务费用显著增加(融资成本上升/汇率变动),信用和存货计提减值等拖累,影响较大。 二、行业景气度逐渐修复,公司多方面迎来积极变化 公司主营以市场分销为主,子公司华商龙通过收购授权分销商联合创泰,切入5G、云服务市场,旗下客户覆盖BAT、中国移动等国内互联网和通信巨头,拥有联发科、海力士、群联、兆易创新、光迅科技、立讯精密等国内外大厂的代理权,并持续向Intel/ADI/东芝等原厂突破,抢占高景气度产品赛道和优质客户资源。其中,存储相关产品约占总营收约30%-40%,触控显示占比约20%-30%。 公司积极整合产品线,集中资源,加大在5G、云计算等新兴成长领域的优势产品线投入,加上电子行业景气度逐渐修复,中短期看基本面正迎来积极变化,包括:(1)目前电子元器件处于景气度底部上行阶段,展望2020年部分电子元器件的价格出现回温反弹的迹象;(2)5G基建加速,疫情催生的在线经济对服务器、存储及主控等需求旺盛,存储产品涨价趋势较为明确。(3)财务费用方面,拟通过借助国资战略投资者进行银行贷款,权益类再融资,海外业务主体直接境外低息融资等措施,降低资金成本。 三、收购日本先锋微入股上海芯石,向上游半导体环节延伸 公司与张远、GTSGI等深度合作,拟用1.92亿元人民币收购日本先锋集团旗下子公司先锋微技术(MTC)100%股权,和用不超过6000万元收购上海芯石科技10%-20%股权,后续将寻找合适城市落地新公司,生产硅基、碳化硅基为主的模拟/功率芯片。我们认为此举将加速公司向技术服务商转型,结合自身强大的渠道能力,实现从分销往上游半导体芯片环节布局,加强在芯片领域技术方案的一站式服务能力。先锋微前身是日本先锋集团旗下的半导体实验室,主营以光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜为主,并提供MBE及晶圆代工服务。而上海芯石主营功率肖特基二极管,并正在发力FRD、VDMOS、碳化硅SBD/MOS等新品类功率器件。公司有望实现模拟/功率器件的设计/制造/销售全环节打通,与分销业务的下游和客户产生协同。 四、公司积极向技术服务商转型,中长期发展路线清晰 公司目前业务以电子元器件分销和智能控制器为主,打造电子信息产业互联网平台。分销业务营收占比超98%,公司通过先后并购华商龙(被动元件/触显/电子器件)、海威思、创泰科技、怡海能达实现分销业务领域扩张和份额提升。其中,通过创泰科技切入5G、云服务优质赛道,获得了处理器芯片、存储及主控等一线大厂的代理权,下游客户涵盖国内互联网和通信巨头。随着5G基建加速,云存储/云计算等逐渐渗透,公司未来成长机会向好。另一方面,公司致力布局上游半导体芯片环节,通过收购日本先锋微技术(18年营收3.4亿元,净利润0.1亿元)实现在光电IC/传感/显示驱动/车载IC等硅基器件布局,并提供MBE和晶圆代工服务;通过参股上海芯石实现功率半导体布局,芯石目前以肖特基二极管为主,逐渐发力FRD、MOS/IGBT及碳化硅等高端产品。公司有望从市场分销转型至技术服务商,打通上游器件、中游制造和下游销售环节。中国是全球最大的电子终端制造和消费低区,但上游芯片整体国产化率整体不足10%,替代空间巨大。公司发展思路清晰,有望享受行业和国产化红利,实现芯片和分销业务协同发展。 五、首次覆盖,给予“增持”评级 不考虑先锋微并表情况,预计2020-2022年实现营收140亿元/182亿元/220亿元,实现归母净利润为1.2亿元/1.6亿元/2.0亿元,对应EPS为0.11元/0.15元/0.19元,对应PE为59/44/34X,公司发展规划清晰,长期成长路径明确,考虑到行业平均估值,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:全球贸易摩擦、宏观经济波动与政策变化抑制下游消费需求;并购整合及下游客户拓展不及预期;产能爬坡和良率问题造成业绩波动;新品布局前期投入造成费用上升等。
扬杰科技 电子元器件行业 2020-02-14 29.88 32.89 -- 36.63 19.71%
35.77 19.71%
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一、19全年业绩符合预期,业绩逐季修复 公司预告19年营收19.45-20.37亿元,同比增长5%-10%;归母净利润2.15-2.34亿元,同比增长15%-25%,净利润区间中值2.25亿元,同比增长20%。其中19Q4单季看,营收5.35-6.27亿元,同比增长10.8%-29.8%,环比增长3.1%-20.8%;净利润0.67-0.86亿元,而18Q4同期为负,环比增长8.1%-38.7%。若取区间中值,对应19Q4营收5.81亿元,同比增20.3%,环比增11.9%,归母净利润0.77亿元,同比增263.8%,环比增23.4%。19全年营收与利润表现逐季向好,Q4业绩修复显著。 二、基本面迎来多方积极变化,营收增长与利润水平向好 公司采取加大销售渠道布局,积极抢占市场份额,加大新品推出等策略,来应对下游需求疲软,营收增速保持稳健向上,而利润端有一定拖累。随着景气度修复,中短期看基本面正迎来积极变化,包括:(1)19全年光伏、肖特基二极管、MOS等品类收入增长明显,尤其是MOS年增预计60%+。其他包括整流器件、晶圆外卖,小信号等全年表现坚挺,相应下游需求逐季修复,环比增长显著。展望20年,在消费电子、工控、物联网、新能源等带动下,功率器件需求增长,景气度有望持续向好。(2)客户订单逐渐饱满,带动4寸/6寸产线稼动率提升,尤其是19Q2之后提升显著,带动毛利率水平向好,20年有望继续改善。(3)费用上,公司持续降本增效,管理费用控制较好,研发和销售费用平稳。在18年理财产品逾期计提减值完毕后,19年采取保守投资策略,风险较低。 三、新品逐渐上量带来增量,国产替代进程逐步加速中 公司在新品推出上多点开花,带来长期成长增量。其中,小信号/SBD等传统产品线持续升级,而在碳化硅、沟槽型MOS、IGBT芯片及模块上逐渐突破,相应新品陆续量产。受益于国产替代加速,公司产品逐步打入中高端客户,进入海康、华为、大金、戴尔等行业标杆客户,潜在份额提升空间巨大。产线上,无锡中环封装基地已在19Q2量产,小信号产能提升,宜兴杰芯6寸晶圆线20年有望扭亏,8寸晶圆线的技术积累和建设正在准备中,届时将实现沟槽SBD/MOS/IGBT等高端晶圆自制。此外,成都清洋,瑞能半导体也有望增厚公司业绩。公司业务增长点丰富,为中长期成长打下基础。 四、功率板块迎来业绩和估值修复,公司中长期逻辑清晰持续看好 功率半导体行业空间巨大,下游需求稳健,目前行业景气度处于逐渐向好阶段,加上近期华润微/斯达半导体等功率器件厂商陆续上市,本土功率半导体行业有望加速发展,迎来业绩成长与估值修复机会。扬杰科技作为本土功率器件领先公司,在销售/封装/晶圆制造/硅片环节的IDM能力具备优势。市场上,积极推进华为/海康/LG/戴尔/OPPO等知名终端客户合作;产品线上,从二极管整流桥,往小信号/MOS/IGBT等中高端领域延伸;应用上继续从光伏、消费电子等优势领域,往家电、工控、网通安防、汽车电子等领域渗透。公司中长期发展思路清晰,有望享受行业和国产化红利,持续看好。 五、持续推荐,给予“买入”评级 预计2019-2021年的归母净利润为2.28亿元/3.13亿元/3.91亿元,EPS为0.48元/0.66元/0.83元,对应PE为54/40/32X,目前A股功率半导体企业20年PE均值在60倍,我们以2020年50Xpe给予6个月目标价33.0元,给予“买入”评级。
汇顶科技 通信及通信设备 2020-01-23 290.00 332.92 93.78% 388.00 33.79%
388.00 33.79%
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一、19年业绩表现亮眼,Q4表现优于预期 汇顶科技预告2019年全年归母净利润为22.5-24.5亿元,同比增长203%-230%,区间中值为23.5亿元,对应同比增长216.7%,表现亮眼。其中,Q4单季度归母净利润5.4-7.4亿元,同比增长27.4%-74.5%,环比增长-22.5%至6.5%,区间中值为6.4亿元,同比增长50.9%,环比增长-8%,Q4表现带动全年业绩优于预期。屏下光学指纹出货持续放量,价格维持平稳,新品逐步出货。 二、屏下光学指纹持续渗透,带动营收与盈利水平提升 目前公司营收以指纹识别芯片和触控芯片为主,其中指纹识别营收占比超80%,且以屏下光学方案为主。汇顶屏下光学方案在2019年总共导入包括华为Mate30 Pro、OPPO Ren3 Pro、小米CC9 Pro、一加7T Pro 等在内的101款商用机型,占据屏下光学市场绝对份额,量价提升驱动业绩高速增长。传统电容指纹方面,全球率先商用超窄侧边指纹方案,导入华为Nova6 5G、荣耀V30 Pro、Redmi k30 5G等机型,此外PC客户逐步上量,出货超千万颗;触控业务,AMOLED手机触控方案获得华为、OV、小米等主力品牌采用,19年导入中高端旗舰30多款。PC触控已打入HP、联想、华为、Dell、小米等笔电供应链。展望2020年,屏下光学有望持续渗透,电容式指纹与触控业务稳健,汇顶技术与量产先发优势明显,竞争格局良好,降价压力有限,带动公司继续成长。 三、屏下光学新品有望上量,IoT/音频/3D等方案打开新成长 汇顶目前已量产针对5G手机需求的超薄屏下产品,19Q4已导入数款机型,LCD屏下光学方案预计在20H1量产。目前同业对手进展偏慢,其他屏下光学方案尚不成熟,中短期内汇顶仍有望维持屏下光学主要份额,新品逐渐渗透上量,ASP与出货量迎来双升机会,屏下光学业务仍具备较大成长性。此外针对IoT领域,汇顶积极布局“Sensor+MCU+Security+Connectivity”全环节能力。19年成功推出TWS入耳检测与触控、升级版心率检测、智能门锁、低功耗蓝牙连接等成熟方案,2020年初携手一加推出针对TWS耳机的Bluetooth LE音频方案,并有望适时推出3D TOF方案。公司积极围绕触控和指纹识别拓展音频/3D成像/MCU/蓝牙等新能力,从手机/PC领域逐步向可穿戴、智能家居、IoT等新领域延伸,打开成长新空间。公司经营管理优质,大力布局研发,有望实现从指纹芯片向物联网方案平台的转变,长期成长逻辑清晰。 四、长期成长逻辑清晰,持续推荐 屏下光学指纹芯片目前渗透率还有大幅提升空间,竞争格局良好,加上5G超薄/LCD屏下等新品有望丰富产品结构,带动ASP与出货量提升。我们看好汇顶在屏下指纹业务的竞争壁垒和先发优势,持续推荐。预计2019-2020年的归母净利润为23.5亿元/31.8亿元/39.4亿元,EPS为5.14元/6.96元/8.63元,对应PE为56/42/34X,保守估计以2020年48xPE给予6个月目标价334.1元,维持“买入”评级。
紫光国微 电子元器件行业 2019-12-06 47.33 59.96 -- 54.29 14.71%
70.15 48.21%
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聚焦智能安全芯片业务,收购联盛推进“安全+连接”协同 公司作为国内优质的芯片设计企业,产品线丰富,包括智能安全芯片、特种集成电路、FPGA、存储器、晶体元器件和功率器件等。其中,智能安全芯片是第一大主营,深耕多年,市占率国内领先,取得了众多国内外顶级安全权威认证,屡创安全芯片领域技术新高。卡安全芯片方面,在安全物联/支付/身份识别等领域领先,一方面保证中低端智能卡稳定出货,另一方面大幅增加高端卡芯片出货,积极布局eSIM、超级SIM、车规级安全芯片等新品。终端安全芯片方面,传统USB-Key、智能POS等增长较快,延伸至无线充电、智能门锁等新兴市场。拟收购Linxens,获得稳定的微连接器和RFID供应,加码智能安全芯片产业链。智能安全芯片市场迎来多点增量,公司作为龙头在5G/物联网时代大有可为。 5G与自主可控趋势明显,特种集成电路与FPGA高速成长 旗下国微电子是特种集成电路的龙头企业,产品涵盖高性能微处理器、FPGA、存储、总线器件、接口驱动器件、电源芯片系列。装备信息化及安全可控,驱动特种IC行业快速增长,公司大客户数、合同量、销售额均大幅增长,毛利率维持较高水位,业绩有望继续提升。而FPGA业务主要由紫光同创承担,国内通信FPGA业务领先,拥有持续丰富的产品线,国内行业最多的专利技术,最先进的生产工艺。Titan系列是我国第一款自主千万门级的高性能FPGA,打破国外垄断导入中兴等通信客户。公司正在研发28nm、40nm 新产品,且开始规划上亿门级的16nm芯片,在未来将切入5G应用。 剥离存储业务改善盈利,晶体元器件及功率器件仍具看点 西安紫光国芯负责存储业务,产品包括DRAM 芯片设计及模组,国内客户稳步突破中,在服务器/个人计算机/机顶盒/电视机等出货稳步增加,DDR4 及LPDDR4 将在19 年底推出。公司拟转让76%股权至紫光存储,改善盈利结构,配合紫光集团大存储战略。此外,晶体元器件和功率器件仍具看点,公司属于国内唯一掌握全系列压电晶体制造技术的龙头,国产化率不足10%,替代空间巨大,加上5G带动晶振需求,公司积极布局5G产品,业绩有望回暖。公司功率半导体业务涵盖中高压产品,包括MOS、SJ MOS、IGBT 等先进功率产品,亦有望国产突破。 聚焦智能安全芯片与特种IC,首次覆盖,给予“买入”评级 公司聚焦智能安全芯片及特种IC业务,部分剥离存储业务改善盈利,国产自主可控趋势下受益机会确定。因收购尚未完成暂不考虑Linxens并表,同时拟将西安紫光国芯76%股权转让,预计存储器业务预计将在2020年也不再并表。基于以上假设,预计2019-2021年营收32.5/30.5/37.7亿元,归母净利润4.85/6.58/7.82亿元,EPS为0.80/1.09/1.29元,对应PE为57/42/35X,以2020年55xPE给予6个月目标价60.0元,给予“买入”评级。
兆易创新 计算机行业 2019-11-26 161.00 142.11 -- 212.99 32.29%
428.18 165.95%
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基本面迎来积极变化,推进“存储+MCU+传感器”产业协同 公司作为国内优质的存储芯片设计企业,NOR Flash领域国内领先,SLC NAND逐步上量,MCU增速较快。客户涵盖苹果、华为、OV等一线品牌。中短期看,公司主业市场回暖,业绩有望修复。长期看,公司积极升级制程和扩充产品线,并拓展战略布局,推进产业协同。一方面继续深耕存储,投资合肥产投切入DRAM赛道,打造全存储平台;与中芯国际、华力微等供应商深度合作,确保上游晶圆产能稳定;另一方面,并购思立微,获得指纹识别和触控能力,推进“存储+MCU+传感”布局物联网领域。兆易创新以NOR/SLC NAND为起点,产品线上向主流DRAM市场延伸,下游布局物联网、5G和汽车等需求巨大市场,发展逻辑清晰。 国内领先的存储设计稀缺标的,布局DRAM打造存储全平台 公司存储营收占比约80%,SPI为主,19 Q3市占率增至19%,全球第三,此外SLC NAND小批量出货,贡献营收增量。(1)NOR产品工艺为65/55nm,处于较领先水平,出货以中低容为主,针对IoT/可穿戴/消费类推出低功耗宽电压新产品线。目前,IoT/可穿戴/5G等需求强劲,尤其TWS耳机,带动NOR产能吃紧,助力公司19Q1-Q3业绩改善。TWS爆发在即,加上降噪/语音操控等功能将推动NOR往128M/256M等高容演进,NOR有望量价双升。公司逐步发力汽车和工控领域,相关营收占比提升,GD25NOR系列通过AEC-Q100车规标准认证,国内唯一。(2)SLC 2D NAND 38nm产品小批量出货,24nm进展顺利有望19年底上量,切入利基市场。(3)联手合肥产投切入DRAM赛道,天花板扩大至千亿美金,目前进展顺利,19nm DDR4已量产,LPDDR4即将量产。 国产32位MCU领先并切入车规级,收购思立微加码物联网 公司是本土最大的32位MCU供应商,目前为55nm工艺制程,未来将推进40nm工艺,MCU业务近三年营收CAGR为43.2%,增长显著且高于整体增速,目前营收占比逐渐提升至18%,主要面对工控、IoT和消费电子等领域,2020年将推出车规产品。MCU整体需求稳健,竞争壁垒相对不高,国产化率不足5%,替代空间巨大。公司收购国内触控和指纹领先的思立微,19年6月份并表,超薄屏下/LCD屏下方案等新品有望贡献营收,长期看,“兆易+思立微”有望实现人机交互能力整合,打造物联网方案平台。 长期成长路径清晰,持续推荐,给予“买入”评级 若不考虑思立微,预计2019-2021年兆易创新归母净利润为6.32/9.35/11.31亿元。考虑到思立微2019-2021年预计归母净利润为1.19/1.28/1.83亿元,预计2019-2021年兆易创新备考归母净利润为7.51/10.63/13.14亿元。考虑思立微从6月开始并表,则2019-2021年兆易创新合并后归母净利润为6.81/10.63/13.14亿元,EPS为2.13元/3.32元/4.10元,对应PE为80/51/41X,以2020年60xPE给予6个月目标价199.2元,给予“买入”评级。
兆易创新 计算机行业 2019-11-04 154.00 136.54 -- 184.48 19.79%
305.00 98.05%
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一、19Q3业绩表现超预期,营收/净利润大幅改善 Q1-Q3营收22.04亿元,同比增长28.04%;归母净利润4.50亿元,同比增长22.42%;扣非净利润3.95亿,同比增长15.46%,业绩超预期。其中Q3单季营收10.02亿元,同比增长62.97%,环比增长34.32%;归母净利润2.62亿元,同比增长98.21%,环比增长78.23%,显示下游需求和公司经营大幅改善。 二、可穿戴推动NOR需求放量,NOR/MCU/指纹新品值得期待 主营存储与MCU营收比例为8:2。从细分看,(1)存储器:IoT/可穿戴需求强劲,TWS耳机是主要驱动力,导致Q3开始NOR产能吃紧,但短期产能难以增加。随着Q4的AirPodsPro,freebuds3,vivo/小米等TWS耳机发布及备货,NOR旺盛需求趋势有望延续。 加上降噪/语音操控等带动NOR往128M/256M等高容演进,可穿戴单机NOR需求迎来量价齐升。55nm新品预计2020年量产,带动存储颗粒数和容量提升,产能和产品结构持续优化。此外。 针对物联网/可穿戴/消费类推出低功耗宽电压产品线,推出符合AEC-Q100标准GD25国产车规闪存。SLCNAND产品24nm进展顺利,供应偏紧张。(2)MCU:Q3维持改善趋势,RISC-VMCU,对品牌、海外开拓、自主可控等有积极意义,11月会继续推出ARMMCU新品。(3)传感器:6月完成思立微并表,营收贡献Q3/Q4预计逐渐上升,超薄屏下光学指纹预计19Q4或20Q1出货,LCD屏下解锁方案已成熟,20年有望贡献营收。 三、下游需求带动营收和毛利率提升明显,存货及周转持续改善 产品结构优化,新产品导入带动毛利率提升,Q3单季毛利率为40.56%,同比增1.2pct,环比增3.1pct。净利率26.18%,同比增4.7pct,环比增6.4pct。Q3单季营收增62.97%,环比增34%,与新客户拓展和需求驱动有关。Q1-Q3看,研发费用为2.43亿元,同比增72.99%,主要与员工薪酬同比增加7193万,思立微和福瑞思并表增加折旧摊销(1165万),另有研发设备折旧增加1334万元等有关。存货同比下降22.04%,应收账款和存货周转天数持续降低,侧面反映了下游需求旺盛。此外,资产减值损失(主要存货跌价准备)影响逐渐消除,投资活动现金流净额同比减少119.50%,与DRAM项目可转股借款出资和收购思立微现金支付有关。思立微3年业绩承诺3.2亿元,截至18年底已实现29.62%。 四、基本面迎来积极变化,推进“存储+MCU+传感器”产业协同 公司作为国内优质的存储芯片设计企业,NORFlash领域国内领先,SLCNAND逐步上量,MCU增速较快。公司客户涵盖华为、OPPO等一线品牌客户。中短期看,主营业务市场回暖,公司业绩有望迎来修复机会。其中,NORFlash在可穿戴、IoT模块、5G等带动下需求增长;MCU业务整体市场需求稳健,19H2有望环比增长。长期看,公司积极升级产品线,向先进制程提升,并拓展战略布局,推进产业协同。一方面继续深耕存储,投资合肥产投切入DRAM千亿美元市场,打造全存储平台;与中芯国际、华力微等供应商深度合作,确保供应链产能稳定;另一方面,并购思立微,获得指纹识别和触控能力,推进“存储+MCU+传感”布局物联网领域。兆易创新以NOR/SLCNAND为起点,产品线上向主流DRAM市场延伸,下游布局物联网、5G和汽车等需求巨大市场,发展逻辑清晰,持续推荐。 五、持续推荐,给予“买入”评级 若不考虑思立微,预计2019-2021年兆易创新归母净利润为6.32/8.93/11.31亿元。考虑到思立微2019-2021年预计归母净利润为1.19/1.28/1.83亿元,预计2019-2021年兆易创新备考归母净利润为7.51/10.21/13.14亿元。 考虑思立微从6月开始并表,则2019-2021年兆易创新合并后归母净利润为6.81/10.21/13.14亿元,EPS为2.13元/3.19元/4.10元,对应PE为68/45/35X,以2020年60xPE给予6个月目标价191.4元,给予“买入”评级。
兆易创新 计算机行业 2019-09-09 141.64 118.71 -- 181.87 28.40%
199.37 40.76%
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事件19年半年报出炉, 2019年上半年实现营收 12.02亿元,同比增长 8.63%;归母净利润 1.87亿元,同比减少 20.24%。 简评 一、 19H1业绩表现超预期,营收净利润迎来拐点19H1营收 12.02亿元,同比增 8.63%; 归母净利润 1.87亿元,同比降 20.24%; 扣非净利润 1.59亿,同比减 27.39%。 较 Q1预测 19H1净利润年减 50%, 实际业绩大超预期。其中 Q2单季营收 7.45亿,同比增 31.98%, 归母净利润 1.47亿,同比增1.43%, Q2业绩同比情况较 Q1改善明显, 显示下游需求和公司经营回暖。 二、 可穿戴需求旺盛带动 NOR Flash 增量, MCU Q2强劲反弹主营存储器与 MCU 营收占比分别为 82%、 18%。 细分看,( 1)存储器: 可穿戴(如 TWS 耳机)、 IoT 模块需求强劲,带动 NORFlash 在 Q2营收环比增长约 30%, 4月营收创新高, Q3有望持续改善且 19H2探底企稳。 技术上, 55nm 新品进展顺利, 预计19Q4量产, 针对物联网/可穿戴/消费类等推出低功耗宽电压产品线,针对汽车推出符合 AEC-Q100标准 GD25国产车规闪存。 SLC NAND 产品 24nm 进展顺利,预计 19H2量产。( 2) MCU: Q2营收环比增长约 40%, 6月出货 1050万颗创新高, 价格下跌。 技术方面, 8月成功研发出全球首颗通用 RISC-V 内核 MCU产品,对品牌价值、 海外市场开拓、自主可控等有积极意义; 此外 M4E103系列量产, 可应用指纹识别、无线充等领域,丰富产品线。( 3) 传感器: 6月完成思立微并表, 目前已完成侧边电容传感器研发,超薄屏下光学指纹芯片/屏下指纹 CSM 模组方案正客户验证, MEMS 超声指纹传感器取得阶段性进展。 三、 研发/计提减值等影响利润,新增对合肥 DRAM 项目投资19H1业绩超预期, 与存储和 MCU 需求改善及汇兑收益有关。 19H1毛利率 37.85%,同比降 0.02pct,保持稳定; 净利润同比减少 4757万, 考虑到报告期内对呆滞存货全额计提减值损失3081万, 研发费增加 5972万等因素,实际经营恢复更好。 研发费用同比大增 74.42%,主要与研发人员涨薪/人数增加/股权激励( 增加 4375万), 思立微和福瑞思并表增加折旧摊销(约1070万) 等有关。 19H1存货较期初下降 12.4%,水位继续降低; 存货周转率提升明显,应收账款周转率稳中略降。 对外股权投资, 新增 2亿对合肥长鑫可转股借款投资。 收购的思立微 3年业绩承诺 3.2亿元, 截至 18年底(第一年)已实现 29.62%。 四、 基本面迎来积极变化,推进“存储+MCU+传感器” 产业协同公司作为国内优质的存储芯片设计企业, NOR Flash 领域国内领先, SLC NAND 逐步上量, MCU 增速较快。公司客户涵盖华为、 OPPO 等一线品牌客户。中短期看, 主营业务市场回暖, 公司业绩有望迎来修复机会。 其中, NORFlash 在可穿戴、 IoT 模块、 5G 等带动下需求增长, 价格也有望在 19H2逐步企稳; MCU 业务整体市场需求稳健,目前已基本接近 18Q2水平, 19H2有望环比增长。长期看,公司积极升级产品线,向先进制程提升,并拓展战略布局, 推进产业协同, 长期发展路径清晰。一方面继续继续深耕存储, 投资合肥产投切入 DRAM 千亿美元市场, 打造全存储平台;与中芯国际、华力微等供应商深度合作,确保供应链产能保障; 另一方面,并购思立微,获得指纹识别和触控能力, 推进“存储+MCU+传感” 布局物联网领域。兆易创新以 Nor/SLC NAND 为起点,产品线上向主流 DRAM 市场延伸,下游布局物联网、 5G 和汽车等需求巨大市场,发展逻辑清晰,看好长期发展,持续推荐。 五、 持续推荐, 给予“买入”评级若不考虑思立微, 预计 2019-2021年兆易创新归母净利润为 4.07/5.37/7.12亿元。 考虑到思立微 2019-2021年预计归母净利润为 1.19/1.28/1.83亿元,预计 2019-2021年兆易创新备考归母净利润为 5.26/6.65/8.95亿元。 考虑思立微从 6月开始并表,则 2019-2021年兆易创新合并后归母净利润为 4.90/6.65/8.95亿元, EPS 为 1.53元/2.08元/2.79元, 对应 PE 为 94/69/52X, 以 2020年 80xPE 给予 6个月目标价 166.4元, 给予“买入”评级。
汇顶科技 通信及通信设备 2019-09-03 193.90 251.11 46.16% 231.80 19.55%
231.80 19.55%
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汇顶科技 19年半年报出炉, 2019年上半年实现营收 28.87亿元,同比增长 108%,归母净利润 10.17亿元,同比增长 806%。 简评 一、业绩持续增长,半年报表现亮眼汇顶科技 2019年上半年实现营收 28.87亿元,同比增长 108%,归母净利润 10.17亿元,同比增长 806%,表现亮眼。其中, Q2单季度营收 16.62亿元,同比增长 103%,环比增长 36%,归母净利润 6.03亿元,同比增长 569%,环比增长 46%。 Q2单季 ROE为 12.6%,净利润率为 36.3%,创近 2年来新高。 Q2单季毛利率达 61.9%,环比 Q1增加 0.5个百分点,稳中略升。屏下光学指纹出货快速放量,价格维持平稳,带动业绩大幅提升。 二、屏下光学指纹持续渗透,带动营收与盈利水平提升营收拆分看,目前公司指纹芯片营收占比约 85%左右,触控占比15%。其中,指纹芯片当前以屏下光学为主。汇顶 18年下半年全球率先导入屏下光学产品, 19年继续扩大终端品牌客户和机型,目前总共导入华为、小米、 OPPO、 vivo、一加、联想、魅族等 64款机型, 19H1累计出货估计约 5-6千万片,市占率 9成以上。屏下光学指纹芯片单价较传统电容式提升 4-5倍,指纹产品结构中屏下光学占比提升,带动整体营收和毛利水平提升。 Q2单季整体毛利率达 61.9%,在 Q1毛利率较高水平上继续增加 0.5个百分点,体现了公司当前较大的定价能力,以及大规模上量使得成本有所降低。展望下半年,随着消费电子旺季到来,屏下光学指纹行业需求有望持续增长,汇顶占据先发优势,有望继续保持主供位置。 三、针对 5G/LCD 屏布局新品,有望巩固屏下指纹优势地位目前全球仅汇顶,神盾,思立微三家具备屏下光学指纹量产成熟经验。汇顶各方面性能指标,供应链成熟度等方面均领先对手,目前基本独占市场。同业对手尚处于小批量或者验证阶段,其他屏下光学方案尚不成熟,中短期内传统屏下光学指纹方案以及汇顶仍有望维持主要份额。此外, 19H1研发投入 4.6亿元,同比增长 37.42%,占营收比例 15.9%,公司大力投入研发,继续布局屏下指纹新品。针对 5G 手机对内部空间要求,积极布局超薄屏下光学指纹;针对非 OLED 屏手机全面屏需求,布局 LCD 屏下光学指纹等新品,均有望在 19年底量产,巩固优势地位,继续保持ASP 与客户份额提升,打开成长新空间。 四、以交互为核心向连接运算延伸,内生外延打造 IoT 方案平台汇顶正以人机交互为核心,涵盖目前主营业务指纹识别及触控,向射频连接、运算处理、数据安全等环节延伸,致力打造物联网方案平台。其中,人机交互环节,除了继续升级屏下光学、 3D 感测、活体感测等技术,还以 1.65亿美金收购恩智浦旗下 VAS 业务,获取语音及音频解决方案能力,实现触觉、视觉、语音三大感知能力完备。射频连接环节,收购德国蜂窝 IP 供应商 CommSolid, NB-IoT 及 BLE 芯片有望在 19H2或者 2020年量产; MCU 环节,可穿戴及智能门锁的集成感测芯片的 MCU 已经陆续发布,未来有望切入更多的物联应用场景。汇顶科技围绕指纹、触控、 MCU 等芯片提供完整的物联网解决方案,公司经营管理优质,大力布局研发,有望实现从指纹芯片向物联网方案平台的转变,长期成长逻辑清晰。 五、长期成长逻辑清晰,持续推荐屏下光学指纹芯片目前渗透率还有大幅提升空间,竞争格局良好,加上汇顶还在积极扩张超薄、 LCD 屏下等新品,丰富产品结构。我们看好汇顶在屏下指纹业务的竞争壁垒和先发优势,持续推荐。预计 2019-2020年的归母净利润为 19.4亿元/25.6亿元/30.2亿元, EPS 为 4.25元/5.60元/6.62元,对应 PE 为 46/35/30X,保守估计以 2020年 45xPE 给予 6个月目标价 252元,给予“买入”评级。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名