2022年，全球半导体市场开始出现下滑，行业整体景气度下降。 PCB 行业的周期性较弱，下游订单稳定，受半导体市场波动的影响较小。进入 2022年第三季度，苹果链、通信/IDC 需求有所回暖，新能源等领域需求维持景气，使 PCB 行业整天维持增长，2022年全球 PCB 市场规模为 817亿美元，同比增长 1%。 鹏鼎控股作为全球最大的 PCB 生产商，拥有优质多样的 PCB 产品线，产品广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器等产品，由于技术优势以及稳定的客户订单，使得公司在 2022年营收稳定增长，并实现净利润大幅增长。 近年来，随着新一代信息技术的不断突破，智能化汽车以及 VR 设备等新型电子产品不断发展，以车载 ADAS、可穿戴设备、AR/VR 元宇宙设备等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛起，推动了中高端 PCB产品需求的快速增长。同时，以 ChatGPT 为代表的人工智能技术的快速发展，也将带来 PCB 在 AI 服务器及人工智能领域产品的大爆发。为满足新兴市场的增长需求，2023年 3月，鹏鼎控股计划实施年产 526.75万平方英尺高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目、年产 338万平方英尺汽车板及服务器板项目。项目的实施可以提升公司 HDI、SLP 高阶产品的产能，提高产品整体毛利，同时有助于继续发展公司服务器、汽车 PCB 业务，获得更多新兴市场份额。 2023年第三季度 PCB 行业下游有望反弹，并带动通讯、消费电子补库存需求，公司产品需求将会增加，同时加上汽车、服务器市场的开拓，公司业绩有望实现进一步增长。预计 2023年-2025年公司营业收入为 400亿元、440亿元、488亿元，同比增长 10%、10%、11%；归母净利润为 54.28亿元、59.45亿元、65.48亿元，同比增长 8%、10%、10%； EPS 为 2.34元、2.56元、2.82元。预计公司 2023年 PE 为 16倍，给予“买入”评级。

斯达半导发布 三季度报告，2022 年前三季度公司实现营业收入18.74 亿元，同比增长56%，实现归属于上市公司股东的净利润为5.9亿元，同比增长121%。公司产品在新能源汽车、光伏、储能、风力发电等行业持续快速放量，新能源行业收入占比从2022 年上半年的47.37%进一步提升至51.44%。 新能源业务多点增长。2022 年上半年，公司的新能源业务营业收入为5.47 亿元，较上年同期增长197.89%。在车用领域，公司基于第六代Trench Field Stop 技术的650V/750V 车规级IGBT 模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点，1200V 车规级IGBT 模块新增多个800V 系统纯电动车型的主电机控制器项目定点，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT 模块合计配套超过50万辆新能源汽车，其中A 级及以上车型超过20 万辆。在光伏储能领域，公司已成为户用和工商业并网逆变器和储能变流器的主要供应商，同时，公司应用于光伏行业的1200V IGBT 模块在1500V 系统地面电光伏电站和储能系统中开始批量应用，随着光伏储能市场需求激增，公司新能源业务有望维持高增长。2021 年全球IGBT 市场规模约为70.9 亿美元，其中新能源汽车占比28%，新能源发电占比9%，是增长最快的两个市场。 SiC 业务将形成新的竞争力。当前第三代材料市场拓展已经成了功率器件发展的主流，自从特斯拉Model3 开始大量采用SiC 功率器件后， SiC 功率器件成了新能源汽车的新宠。2022 年上半年，斯达半导应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用，同时公司新增多个使用车规级SiC MOSFET 模块的800V 系统的主电机控制器项目定点，公司是国内最早做车规级SiC 产品的企业之一。公司在2021 年开展SiC 芯片的研发和产业化项目，项目建设周期为3 年，项目达产后，预计将形成年产6 万片6 英寸SiC 芯片生产能力，该项目可以大幅增加公司SiC 产品产能，进一步打开汽车电子市场，同时可以改善公司对SiC 芯片长期依赖进口的局面。2021 年全球SiC 功率器件的市场规模为10.9 亿美元，预计到2027 年将达到63 亿美元，年复合增长率超过34%，公司SiC 功率器件业务市场空间可观。 随着美方对中国高新技术制裁的加剧，国内实现产业自主化显得尤为迫切。在国内半导体产业链建设中，摆脱材料、零部件对外依赖成了当前行业发展主流，这使得本土半导体产品获得了更多参与验证测试的机会。斯达半导作为国内领先的IGBT 设计商，同时作为最早布局SiC功率器件的企业，将会受益于国产替代带来的市场增长。 风险提示国内新能源汽车新势力生产商业绩下滑，或将影响国内新能源汽车销售；公司SiC 功率器件项目还在建设初期，项目投产预计还需要2 年左右的时间，短期内项目收益较小。

三环集团发布2022年上半年年报，公司实现营业收入28.94亿元，同比增长0.62%；归属于上市公司股东的净利润9.39亿元，同比下降12.94%。从去年开始全球电容、电感、电阻产品价格持续下降，受此影响公司被动元器件产品出现毛利下滑，除此之外原材料价格上涨、研发费用增加也影响了公司利润。 从下游消费需求来看，2022年Q2全球智能手机出货量为2.91亿部，同比下降了7.7%，而中国大陆智能手机出货量仅6740万台，同比下降了10.1%，受下游以消费电子为代表的终端需求退潮影响，MLCC短期内供过于求难以逆转。供过于求的最直接表现就是产品价格下跌，2021年Q1-20221年Q1消费级MLCC全年价格平均下跌5~10%不等，今年第二季为了刺激客户提升拉货意愿，主要厂商再度调降3~5%，而部分低阶消费级MLCC价格甚至已触及材料成本。 从库存水位来看，被动元器件产业链的终端、渠道、原厂的库存都较高，各大MLCC厂商的库存大部分都在1.5-2.5个月之间，下游代理商库存水位要比原厂还多，最长的可达4个月，高库存使得代理商的进货意愿下降。需求不足也影响被动元器件厂商的生产计划，从行业整体情况来看，主要厂商的稼动率降至70%-80%。 虽然今年以来主要被动元器件价格下跌幅度较大，但是2022年Q3后继续降价的可能性不大，一来主要被动元器件产品价格已触及成本，没有降价的空间；二来整个市场供需格局已基本稳定，再降价也很难抢到更多的份额。因此预计三环集团今年下半年的毛利率将保持稳定，下半年市场复苏公司利润有望实现增长。被动元器件的主要增长机会在于车规级产品，当前汽车MLCC代理商的库存较低，维持在2-3个月的常规水位，且汽车的大尺寸高容存在明显的缺货，目前交期已经到了40个月，小尺寸低容0603、104也在缺货。三环集团2020年、2021年定增扩产的产品主要是工业和车规级MLCC，投产时综合产能将达500亿只/月，公司新增产能有望受益于汽车市场爆发。 风险提示手机市场持续低迷，下游需求不足；上游原材料价格进一步上涨影响公司毛利率；新建厂房产能利用率不足影响利润。

华天科技发布2022年上半年年报，公司实现营业收入62.21亿元，同比增长10.72%；归属于上市公司股东的净利润5.14亿元，同比下降16.10%，利润下降主要受行业下游需求不足影响，市场上主流芯片产品价格下跌，公司毛利率下降，上半年公司毛利率为19.33%，较去年下降5.3个百分点。 从行业来看，2022年半导体市场已不再像去年全面缺芯，市场表现出结构性缺货，部分产品开始出现供给过剩，由于2022年下半年到2023年上半年全球晶圆代工产能将进入投产高峰，届时供给过剩的局面将会进一步加剧，市场上中低端MCU、存储器、DDIC等都出现了明显的降价。当前市场下游市场持续低迷，半导体行业呈现下滑的趋势，需求不足开始逐步影响到上游代工订单，从全球范围来看，成熟制程的产能利用率已开始下降，代工订单下降可能会影响相应的封测需求，封测企业利润有进一步下降的风险。目前行业中低端芯片库存较高，经销商进货意愿下降，对应的传统封测需求也受影响。 2022年6月以来，疫情好转，国内物流恢复，使得市场开始有复苏迹象，华天科技二季度业绩要比一季度要好，净利润和毛利率都有所上升，预计三季度还会继续回升。从行业变化来看，华天科技传统封测业务业绩增长有限，目前主要增长亮点在于先进封测业务和车载产品业务，在先进封测领域，公司ExposedDie大尺寸FCCSP、SAW滤波器、工业级12吋TSV-CIS产品均实现量产，5GPAMiDSiP产品完成验证，并持续推进R/L：2um/2umFO、3DSDDR封装技术开发。在车载领域，公司开发了3DFOSiP封装技术，完成基于汽车电子Grade1要求的大尺寸BGA产品开发，同时，汽车电子产线新增全球5家终端客户认证，LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证，预计下半年公司会有更多车规级产品投放市场，业绩有望改善。

复旦微电发布2022年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入16.8亿元-17.2亿元，同比增长48.85%-52.39%；归母净利润5.1亿元-5.5亿元，同比增长162.42%-183%。业绩增长主要原因是公司持续调整产品结构，抓住行业机遇，积极开拓市场与客户；并加强产能保障力度，克服疫情对产品生产和交付的影响，为业务持续增长提供了坚实基础。 公司高可靠产品持续供不应求，FPGA方面，公司正在积极开展新一代基于14/16nm的10亿门级产品开发，进一步丰富28nm制程的FPGA及PSoC芯片种类以拓展新的市场；MCU方面，复旦微电LG系列MCU已成功获得AEC-Q100认证，目标应用领域包括车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等，正在市场推广中；安全识别芯片方面，公司安全与识别芯片毛利率水平较高，多款产品通过车规认证，智能卡与安全芯片的FM1280芯片和智能设备芯片的FM17系列读写芯片产品都成功获得AEC-Q100认证，在车用TBOX安全芯片和数字钥匙等领域取得突破。其他业务方面，公司控股子公司华岭股份申请在北交所上市，公司的集成电路测试服务业务有望分拆上市。 2022年上半年，中国共进口集成电路2797亿块，同比减少10.4%，但进口总金额达1.35万亿元，同比上升5.5%，表明虽然芯片的产量受限，但是价格增长明显，特别是一些高端芯片价格涨幅较大。 受益于芯片价格上涨，复旦微电的毛利率持续提升，目前市场上FPGA、MCU等芯片依然供不应求，今年公司依然可以保持较高的盈利水平。 随着防疫管控政策逐渐放松，下半年国内消费市场复苏较快，对于下游终端市场利好，加上上海解封，物流交付、产品运输体系好转，将有利于公司下半年业务增长。考虑到下半年市场环境复苏，上调盈利预测，预计公司2022年-2024年营业收入为35亿元、45亿元、53亿元，净利润为8.84亿元、11.66亿元、13.36亿元，2022年对应PE为60倍，维持“增持”评级风险提示半导体行业产能过剩，产品价格有下跌风险；公司产品与国外还有一定差距，短期内难以与国际FPGA龙头企业竞争；车规级产品认证周期较长，实现大规模应用还需要较长的时间。

北方华创发布 2022年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入50.5亿元-57.7亿元，同比增长 40%-60%；归母净利润 7.1亿元-8.07亿元，同比增长 130%-160%。业绩增长主要原因是受下游市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好，主要产品销售和净利润均实现大幅增长。 为满足国内晶圆厂设备需求，北方华创近几年不断募资扩产。自2010年上市以来，公司累计进行了 6次募资，累计融资额 135.1亿元，资金基本投向了产能扩张相关项目。同时北方华创也受到大基金青睐。 2016年、2019年，公司两次定增募资获得大基金合计 15亿元认购。 截至今年一季度末，大基金持有公司 7.46%股权，为公司第三大股东。 国内外晶圆厂产能增长，设备需求旺盛。根据 SEMI 数据，预计2022年全球半导体设备销售额将达到 1175亿美元，同比增长 14%，其中 Foundry/Logic 销售额将占晶圆厂设备总销售额的一半以上，目前半导体行业处于产能投放高峰，晶圆生产线产能增长需要大量的设备供应，全球主要设备厂商订单饱满，预计今年下半年设备需求依然较高。 国外可能加大设备出口限制，国产替代依然是行业主流。据路透社7月 8日消息，美国可能进一步限制 14nm 及以下设备对中国出口；据彭博社 7月 6日消息，美国正游说荷兰 ASML 限制旧式 DUV 光刻机对华出口。当前国外正加大关键设备出口限制力度，而且制裁范围从先进制程设备逐步扩大到成熟制程设备，国内晶圆厂购买国外设备的难度加大。从目前国际局势来看，短期内对华制裁难以放松，因此本土晶圆厂商已开始寻求购买更多的国产设备，对设备需求尽可能实现国产替代，这将有利于国内半导体设备企业的发展。 国产设备需求扩大，龙头设备企业充分受益。中国大陆已成为全球最大半导体设备市场，2021年全球半导体设备销售中有 29%来自中国大陆，预计 2022年国内半导体设备市场将达到 2298亿元。北方华创作为国内半导体设备产品线最齐全的龙头企业，产品覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机等多种设备，在当前国外设备购买受限的情况下，有望充分受益于国产化带来的庞大需求。2021年公司刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入主流产线，逻辑领域主流芯片产线批量采购公司设备，存储领域多种新型工艺设备进入产线验证，功率领域已成为业内主流厂商重要设备供应商。 据采招网公开招标信息显示，2022年 1-5月统计范围内的晶圆厂共计完成设备招标 604台，国产设备中标 198台，同比增长 87%，其中，北方华创中标设备达到 79台，中标设备包括 PVD、刻蚀设备、氧化扩散设备等，为中标最多的本土企业。在国产替代趋势加速的情况下，北方华创将得到与更多晶圆厂合作的机会，公司产品也有望进入到更多生产线，未来将在设备领域获得更强的竞争力。

FPGA 作为可编程芯片的一种，具有高性能、低耗能和灵活性等特点，兼具硬件的并行性和低延时性，由于其芯片组合的灵活性，被广泛用于 5G 通信、人工智能、工业、数据中心等领域。2021年全球 FPGA市场规模达到 68.6亿美元，预计到 2025年市场规模将达到 125.8亿美元，市场前景广阔。FPGA 更大的价值在于可以很好辅助其他芯片性能开发，行业前两大企业赛灵思、Altera 分别被 AMD、英特尔收购，主要是因为 AMD 和英特尔两家处理器巨头发现了 FPGA 技术的巨大潜力。 近几年有部分本土企业开始在该领域有所突破，复旦微电作为少数拥有自主 FPGA 技术的企业，成为国内 FPGA 产业发展的主要力量。公司 2018年推出 28nm 工艺制程的亿门级 FPGA 产品，属于国内最先进的 FPGA 产品之一。 目前 FPGA 市场处于供不应求的情况，尤其是高端 FPGA 芯片需求旺盛，国际大厂赛灵思、因特尔（Altera）产能有限，难以满足市场需求，因此近几年其他厂商有了更多的发展机会，在国产替代潮流下，复旦微电的 FPGA 芯片业务依然可以保持高增长，除此之外，公司的其他几个业务板块下游市场也较为稳定，其中非挥发存储器、集成电路测试服务市场增长较多。 预计公司 2022年-2024年营业收入为 33.25亿元、41.7亿元、50.37亿元，同比增长 29%、25%、21%；归母净利润为 7.81亿元、9.7亿元、11.78亿元，同比增长 52%、24%、21%。2022年-2024年 EPS 为 0.96元、1.19元、1.45元，预计 2022年 PE 60X 的估值较为合理，目前 PE处于低位，给予“增持”评级。

士兰微发布 2022年一季度业绩预告，预计第一季度实现归属于母公司股东的净利润为 2.61亿元到 2.95亿元，同比增加 50%到 70%。 业绩增长的主要原是公司各生产线保持了较高的产能利用率，IPM（智能功率模块）、PIM(汽车级及工业级功率模块)、电源管理芯片、MEMS传感器、MOSFET、SBD、TVS、开关管、稳压管等产品的营业收入取得较大幅度的增长。 2021年，士兰微主要生产线基本处于满负荷生产状态， 5、6寸芯片全年产能 255.44万片，8寸芯片全年产能 65.73万片，全部实现满产满销。子公司士兰明芯 LED 芯片生产线基本处于满负荷生产状态。 公司产品综合毛利率提高至 33.64%，比去年提升 12.81个百分点。产能高利用率表明公司下游需求较好，新增产能得到很好释放。 2022年 2月，士兰微宣布与国家集成电路产业投资基金二期以货币方式共同出资 8.85亿元，认缴士兰集科新增注册资本 8.27亿元，用于 24万片 12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。 士兰集科已实现一期项目月产 4万片的产能建设目标，2021年全年产出芯片超过 20万片，今后随着二期项目建设进度加快，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在 12寸线上量产。 目前，公司 IPM 模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业变频器等，预期今后公司 IPM 模块的营业收入将会继续快速成长。MCU 方面，公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品等领域应用广泛。车规级功率器件方面，公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。传感器方面，公司MEMS 加速度传感器产品已在 8寸线上实现了批量产出，单月出货量已接近 3000万只，多数国内手机品牌厂商已大批量使用公司的加速度传感器。 从市场发展来看，当前国内功率器件需求较高，汽车、工业等领域缺芯现象仍然严重，因此今年业绩确定性较强；国内功率器件产业近两年发展较快，部分产品可实现国产替代，随着芯片国产替代需求高速增长，本土功率芯片生产商产能投放可以得到较好的市场消化；国内主要城市正出台相关复工复产政策，从二季度开始生产力逐步恢复，有利于公司业绩的进一步增长。 从一季度利润增长来看，士兰微产能释放较为顺利，下游订单需求较高，预计上半年公司业绩依然可以保持高增速。公司作为国内主要功率半导体企业，凭借 IDM 生产模式，拥有技术自主可控的优势，公司在 IGBT、新材料、MEMS 传感器等多个新领域实现部分量产，业绩增长动力较高。