国内领先的独立第三方IC测试服务商， 专注于晶圆测试和芯片成品测试。 公司产品定位中高端， 晶圆测试和成品测试的比例分布约为6:4，测试能力覆盖CPU、 MCU、 CIS、 MEMS、 FPGA、 存储器芯片、 通信芯片、射频芯片、 信息安全芯片、 人工智能芯片等领域， 服务产品的工艺覆盖7nm-28nm先进制程， 整体技术达到国内领先水平。 截至2023年， 公司营业收入增速14.52%， 毛利率51.12%， 均显著高于境内第三方IC测试上市企业， 定位高端测试领域需求， 受消费电子需求下行影响较小。 公司无控股股东和实际控制人， 背靠第一大股东上市公司复旦微电， 已制定股权激励计划， 高管及核心员工利益与公司深度绑定。 检测环节对于半导体产线良率至关重要， 第三方IC测试服务大势所趋。 第三方IC测试服务商专注于测试领域， 不涉及半导体制造其他环节， 能有效规避利益冲突、 覆盖不同客户高标准测试需求以及提升成本效益。 中国大陆第三方IC测试行业起步较晚， CR3不足4%， 未来市场份额有望向头部聚集。 相比之下， 台湾地区的CR3为30%， 受益于全球市场需求提升、 产业链加速向国内转移以及第三方IC测试认可度的持续提升， 中国大陆第三方IC测试行业的CR3有望进一步提升， 市场份额向头部聚集。 公司竞争优势显著： (1)拥有深厚的技术研发实力， 发明专利和软件著作权数量高于可比公司。 重视研发投入， 近五年研发费用率高于可比公司。 截至2023年， 公司累计获得75项授权发明专利和209项著作权，数量高于其他境内第三方IC测试上市企业。 (2)聚焦集成电路测试领域高端需求， 客户粘性较强。 第三方IC测试服务厂商需经历客户严格的认证流程， 才能建立长期合作关系。 之后由于较高的转换成本， 客户倾向于维持现有供应商。 公司与下游多家知名企业， 包括复旦微电、 晶晨股份、 瑞芯微、 中芯国际和长电科技建立紧密合作， 构成了公司的先发优势和竞争壁垒。 (3)募投项目突破产能瓶颈， 有望驱动市占率提升。 募投项目包括建设先进的5nm-28nm制程的12英寸晶圆测试线以及特色封装技术的研发平台， 公司能够快速响应客户规模化测试需求。 截至2023年， 测试产能143.33万机时， 预计2024年6月达产后测试产能在此基础上增加25.03%， 有望进一步驱动市占率提升。 投资建议： 首次覆盖， 给予“增持” 评级。 预计公司2024-2025年每股收益分别为0.30元和0.36元， 对应估值分别为34倍和28倍。 公司拥有深厚的技术研发实力， 聚焦高端需求， 客户粘性较强， 募投项目突破产能瓶颈， 有望驱动市占率提升。 给予公司“增持” 评级。 风险提示。 进口设备依赖的风险、 集成电路测试行业竞争加剧的风险、产能过剩及毛利率下降的风险。

2023年财报出炉，实现营收 3.15亿元（+15%）、归母净利润 0.75亿元（+7%）2023年公司围绕处理器、 5G 通讯和网络北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级 MCU、模拟芯片 7大领域， 建立了覆盖长三角、珠三角等地的市场销售团队，持续开拓需求，产品高端化带来毛利率提升至 51%。 我们维持收入增长预测， 公司加大投入及较为积极的折旧政策导致摊销影响较大，下调 2024-2025年、并新增 2026年盈利预测， 预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 0.65/0.85(原 0.97/1.18)/1.19亿元，对应 EPS 分别为 0.24/0.32/0.45元/股，对应当前股价 PE 分别为 46.7/35.6/25.5倍， 公司高管增持+产能逐步达产看好长期发展，维持“增持”评级。 第三方 IC 测试龙头紧密配套核心客户， 临港产能逐步落地保障新一轮增长作为领先的第三方 IC 测试企业， 公司服务于设计、 晶圆测试和成品测试等需求， 与复旦微电、晶晨股份、中芯国际等建立了长期合作， 源于高可靠等需求增长 2023年来自复旦微电收入占比提升至 41%。 公司测试业务覆盖逻辑 SoC、存储芯片、模拟芯片、传感器芯片等，其中逻辑 SoC 产品占比超过 50%。 2023年公司临港集成电路测试产业化项目持续推进， 固定资产、 在建工程分别增加 120%、 181%至 4亿元、4.58亿元，加快打造测试能力并在规模化方面有策略有重点地提升能级和战略储备。 高研发投入驱动业务开拓及技术设备升级， 顺应汽车、 AI、存储等增长前景2023年公司研发费用达 6705万元，研发费用率提升至 21.25%， 技术人员从 70人提升至 139人， 目前在研项目聚焦于车规级芯片、卫星通信芯片、 Chipet 等测试技术。 2023年公司围绕客户完成车规芯片测试开发，工程齐套技术、数据分析技术研发，运行并完善 IATF16949体系及五大工具； 持续开发 Soc、存储器、信号链等量大面广产品；针对高可靠产品逐步采用机械手测试，提升并行测试工位数目；成立工程测试服务中心，集中技术与平台资源，加强工程测试支持， 保障产线及时扩充产能； 布局核心测试设备及装置研发；完成发明专利申请 10项，软件著作权登记 18项。 未来随着人工智能、高性能计算、 卫星通信、 汽车和工业等应用推动测试需求的增加， 公司有望随行业复苏和 AI 驱动持续提升经营成果。 风险提示： 市场竞争风险、 下游复苏不及预期风险、 AI 技术发展受阻风险等

事件： 公司发布 2023 年年报， 2023 年实现营收为 3.15 亿元，同比增长14.52%，实现归母净利润 0.75 亿元，同比增长 7.15%。投资要点 积极开拓市场， 2023 年度营收同比增长 14.52%。 2023 年度公司营收3.15 亿元， 通过突破重点客户的策略，实现了同比 14.52%的增长。报告期内公司坚持自主开发芯片测试程序， 与传统测试企业差异化竞争，同时摆脱了疫情的不良影响， 毛利率增长了 1.41pct 至 51.12%。公司 2023年实现归母净利润 0.75 亿元，同比增长 7.15%， 低于收入增长率，主要原因是研发费用大幅增加 6.78pct 至 21.25%，同期公司扣非净利润为0.53 亿元，同比增长 6.95%。 稳固基本盘， 公司自身进行各项升级。 2023 年公司积极开拓市场、改进管理、加快信息支持系统建设。 公司完成车规芯片测试开发，工程齐套技术、数据分析技术研发，运行并完善汽车质量体系（ IATF16949） 标准及五大工具。 同时，公司布局核心测试设备及装置研发， 持续开发Soc、存储器、信号链等量大面广产品；针对高可靠产品，逐步采用机械手测试，提升并行测试工位数目，灵活调动机台；成立工程测试服务中心，集中技术与平台资源，加强工程测试支持，优化测试风险控制流程，统筹管理开发与工程测试，保障产线及时扩充产能。 报告期内，公司完成发明专利申请 10 项，软件著作权登记 18 项。 捕捉关注高端测试需求动向， 大陆独立第三方集成电路测试厂商： 目前大陆第三方集成电路测试业务规模前三名的公司所占的市场份额不足4%，随着部分世界半导体封测产能逐步向中国大陆转移， 公司作为独立第三方集成电路测试厂商发展空间巨大。 公司聚焦市场中高端集成电路产品进行测试方案研发， 测试能力及覆盖制程等参数达到行业上游水准，更专业、更灵活、成本更透明的主要优势凸显。 2024 年公司将持续深耕 AI、毫米波、 BMS、高速高精度 ADC、高速接口等高端测试研发。 盈利预测与投资评级： 公司业绩基本符合我们此前预期，考虑到公司在赛道发展的确定性和布局的先进性，我们依然看好公司成长。考虑到公司近期新厂房的折旧增加和股权激励费用的支付，我们向下调整公司2024-2026 年归母净利润预测至为 0.80（ -0.14） /1.01(-0.17)/1.22 亿元，对应 PE 分别 38.18/30.17/24.80 倍，维持“增持”评级。 风险提示： 1） 新技术更新风险； 2） 核心技术人员流失风险； 3） 大股东不当控制风险。

前瞻布局高端测试产线，助力 23Q1-3 业绩逆势成长。公司主营业务包括芯片测试、产品销售及经营租赁，测试能力覆盖 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等产品领域，服务产品工艺覆盖 5nm-28nm等先进制程。2023Q1-3 公司营收为 2.31 亿元，同比增长 12.68%，与中国大陆已上市的第三方芯片测试企业相比，公司营收增速最快，主要受益于公司在高端产品方面继续保持市场优势，并深度绑定优质客户，有效地对冲消费电子市场周期下行的影响。 IDM 与“四业分离”并存结构形成，芯片测试走向专业化是大势所趋。集成电路测试贯穿行业全过程，第三方测试企业相较封测一体企业具有的优势：1）提供更加专业化的测试服务，2）有更好的灵活性，3）更加独立（具有权威性），4）成本更加透明。 中国大陆第三方测试集中度低，华岭股份测试能力出众。目前大陆第三方测试 CR3 市占率不足 4%，随着我国测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方测试厂商专业化优势进一步显现，并叠加中国台湾产能逐步向大陆转移，大陆独立第三方测试厂商发展空间巨大。 高端半导体测试机为核心资产，公司投入产出比行业领先；测试能力主要取决机器设备与测试程序，随着临港募投项目的落地，公司测试能力及覆盖制程等参数达到行业上游水准。 半导体周期见底，下游高景气度应用需求高增。截止 2023 年 9 月，全球半导体销售额已连续七个月实现环比正增长。高端芯片增量将转化为高端测试需求。随着芯片日益复杂并且性能不断提升，高端产品的测试验证和生产成本也显著上升。对于高端芯片而言，测试逻辑复杂度、测试覆盖率、质量标准以及测试设备资源都有更为苛刻的要求，随着人工智能、汽车电子、储存芯片等行业的逐步向好，给予公司强有力支撑。 高研发投入铸造核心壁垒，铸造行业技术壁垒。公司取得 70 项授权发明专利和 199 项著作权，大幅领先同业竞争者，并能自主开发芯片测试程序，有效提升毛利水平，与传统测试企业差异化竞争。长三角地域优势，深度绑定优质客户。公司与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际和长电科技等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系。 投募产能助力抢占高端市场，布局 Chiplet 或迎单价提升。临港募投项目预计 23 年 12 月投产，24 年 2 月左右达峰，测试产能翻倍增长；积极布局 Chiplet，解决先进制程“卡脖子”问题，在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率。 首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司 23-25 年归母净利润分别为 0.82 亿、0.94亿、1.58 亿。考虑到公司目前已与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际、长电科技等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系，给予公司 2023 年 56 倍 PE，目标市值 46 亿元，仍有的 33%上涨空间，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示：1）进口设备依赖风险；2）集成电路测试行业竞争加剧风险；3）集成电路行业周期性波动风险

2023三季报发布，营收/归母净利润增长 13%/14%整体稳健2023Q1-Q3实现营收 2.31亿元(+13%)，归母净利润 6196万元(+14%)，扣非归母净利润 4685万元(+7%)，毛利率/净利率略微提升至 52.95%/26.78%，研发费用增长 69%至 4598万元； Q3单季度实现营收 0.79亿元（-2.50%），归母净利润 1739万元，毛利率为 51.84%。 我们维持公司盈利预测，预计 2023-2025年归母净利润分别为0.81/0.97/1.18亿元，对应 EPS 分别为 0.30/0.36/0.44元/股，对应当前股价 PE 分别为 33.9/28.2/23.2倍，看好公司产能达产后实现业务扩张， 维持“增持”评级。 全球半导体销售额已连续 6个月环比上升， 公司业绩有望跟随行业探底复苏公司作为领先的第三方集成电路测试企业， 服务于半导体设计和制造的晶圆测试和IC 成品测试等需求， 与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际等建立了长期合作。 2023Q3行业需求持续反弹， 根据 SIA 数据 2023年 8月半导体全球销售额达 440亿美元，环比上升 2%， 全球和中国市场已连续 6个月环比正增长， 预计 2023Q4到2024H1整体需求持续探底回暖； 随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、 5G、汽车和工业等应用推动着硅需求的增加， SEMI 预计 2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到 135.78亿平方英寸， 从 2024年开始的反弹势头预计将持续到 2026年，预计出货量将超过 162亿平方英寸。 公司有望随行业复苏持续提升经营成果。 20%高研发投入驱动内生创新，聚焦 AI 智能算力、汽车、毫米波等芯片目前公司聚焦于高算力 AI 芯片、汽车芯片、毫米波芯片测试解决方案研发， 并同步推进数字华岭、测试自动化关键设备和部件等研发领域， 2023Q1-Q3研发费用率提升 6.65pct 至 19.87% ，达 4598万元（+69%）， 响应客户开发测试方案需求并持续推进高可靠芯片国产化测试方案、 IC 测试数字化转型等研发项目。 公司作为国家级专精特新“小巨人”， 持续投入高端测试平台、研发测试新技术， 技术装备水平始终居于市场领先地位， 已经拥有 CMA 计量认证证书、 CNAS 国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心； 此外2023前三季度公司在建工程增至 5.9亿元， 临港项目产能验收持续推进中。 风险提示： 市场竞争风险、 下游需求波动风险、研发不及预期风险等