前三季度营收同比增长 18.5%， 归母净利润同比增长 162.8%。 公司 1-3Q22营收 90.29亿元(YoY +18.5%)， 归母净利润 7.07亿元(YoY +162.8%)， 毛利率 18.15%(YoY +1.81pct)； 其中 3Q22营收 27.89亿元(YoY -8.5%)， 归母净利润 2.15亿元(去年同期： -0.15亿元)， 毛利率 18.05%(YoY +1.87pct)。 3Q22营收同比下滑主要受中小尺寸的手机显示模组营收下滑影响， 但公司仍实现净利润同比高速增长， 得益于： 1)主业智能终端业务营收延续同比高速增长态势， 机顶盒、 宽带连接设备多次中标国内运营商项目， 同时海外市场订单持续增加； 2)公司积极发力车载显示、 VR 设备的第二增长曲线。 机顶盒、 宽带连接设备主业连续中标新项目， 海外订单持续增加。 今年以来，公司机顶盒、 宽带连接设备多次中标国内三大运营商项目， 在 7月中国电信的机顶盒招标， 5月中国移动、 10月中国电信的网关招标中均取得了亮眼的表现。 此外， 公司海外业务实现量价齐升， 得益于： 1)美洲运营商订单放量，公司市场份额领先； 2)在卡塔尔世界杯的拉动下， 公司面向南非运营商客户的营收实现大幅增长； 3)欧洲市场经过了前几年的布局， 逐步迎来放量及收获的阶段里； 4)印度运营商大力发展宽带业务， 公司取得较高市场份额。 《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划》 出台， 公司 VR 业务前景广阔。 11月 1日， 工信部等五部门印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022-2026年)》 ， 目标 2026年我国虚拟现实产业总体规模(含相关硬件、软件、 应用等)超过 3500亿元， 虚拟现实终端销量超过 2500万台。 公司 8月发布Pancake 1C 产品，首批已全部完成销售发货，后续迭代升级款PANCAKE1也将推出市场。 公司定位及布局 ToB、 ToC 端以及行业定制解决市场， 随着应用生态的丰富以及产品性能的提升， 市场空间及用户群体将逐步扩大。 车载显示市场逐步打开， 公司连续取得明星车型显示总成项目顶点。 公司汽车电子业务定位于车载人机交互显示总成系统、 车载智能显示仪表系统等，2022年以来连续取得多个明星车型的显示总成项目的新定点， 目前定点的原装品牌车厂及在手订单持续递增。 其中： 公司向 Smart 品牌纯电车型精灵#1提供的 12.8英寸悬浮式人机交互中控大屏系统已于今年 7月批量交付； 三季度公司取得了奇瑞等品牌明星车型的人机交互中控屏系统定点等项目。 投资建议： 我们预计 22-24年营收 137.46、 171.24、 208.03亿元， 同比增速 26.7%、 24.6%、 21.5%， 归母净利润 9.58、 12.02、 15.01亿元， 同比增速127.1%、 25.5%、 24.9%， 对应 PE 为 18.1、 14.4、 11.6倍， 给予买入评级。 风险提示： 下游需求不及预期， 海外市场开拓、 新业务开拓不及预期。

3Q22营收同比增长54.85%，归母净利润同比增长220.59%。公司1-3Q22营收7.94亿元(YoY+68.69%)，归母净利润2.07亿元(YoY+112.86%)，扣非后归母净利润2.26亿元(YoY+227.99%)；3Q22营收2.90亿元(YoY+54.85%，QoQ+7.44%)，归母净利润0.80亿元(YoY+220.59%，QoQ-8.67%)，扣非后归母净利润0.90亿元(YoY+162.36%，QoQ+6.39%)。报告期内利润增长主要由于1）公司主要产品的客户用量上升及客户数量增加提升营业收入；2）受汇率波动影响，公司第三季度实现汇兑收益1806.46万元。 3Q22毛利率同比提升0.99pct，1-3Q22经营净现金流增长至1.36亿元。 1-3Q22毛利率52.63%(YoY+1.90pct)，3Q22毛利率52.75%(YoY+0.99pct,QoQ-0.87pct)，公司3Q22期间销售、管理、研发、财务费用率分别为2.8%、5.5%、15.3%、-5.9%，同比变动-1.3、-2.0、-1.9、-6.1pct,费用率整体下降。1-3Q22经营净现金流1.36亿元，去年同期为-0.1亿元。 积极完成抛光液全品类布局，电化学镀平台建设取得进展。目前公司已形成铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、和新材料新工艺七大产品平台。报告期内在三维集成用抛光液、硅溶胶等新产品测试验证进展顺利，并在大硅片抛光系列产品、氮化硅抛光液、碳抛光液、碱性铜抛光后清洗液领域持续突破，公司在电化学研究基础上建立的电化学镀技术平台在验证方面取得重大进展。 贸易摩擦或将加速国产替代进度。公司产品目前覆盖14nm及以上制程，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线，2022年10月7日美国出台管制新规制裁我国半导体先进制程产业，对集成电路制造业各环节会造成一定冲击，管制新规将进一步催化设备及材料端国产化趋势，特别是在成熟制程，预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，公司作为抛光液国产化龙头，拥有覆盖全品类产线的能力，在外围环境的不确定性下，国产替代份额将进一步提升。 投资建议：晶圆厂扩产提升材料需求，贸易摩擦加快国产替代进程，我们预计公司22-24年归母净利润为2.53/4.04/5.26亿元，同比增速为102.1%/59.9%/30.0%，对应PE为66.4/41.6/32.0倍，维持“增持”评级。 风险提示：新业务开拓不及预期；需求不及预期；贸易摩擦加剧等。

第三季度营收同比增长78.1%，归母净利润同比增长267.7%。公司前三季度实现收入100.12亿元(YoY62.2%)，归母净利润16.86亿元(YoY+156.1%)，扣非归母净利润14.76亿元（YoY+181.1%）。其中3Q22营收45.68亿元(YoY+78.1%,QoQ+38.1%)，归母净利润9.31亿元(YoY+267.7%，QoQ+69.9%)，扣非归母净利润8.31亿元(YoY+176.8%，QoQ+69.6%)。 第三季度费用改善提高盈利能力，合同负债与存货显订单饱满。从盈利能力来看，公司第三季度毛利率为41.1%(YoY+0.03pct，QoQ-6.38pct)，毛利率较低的设备业务收入占比提升导致毛利率环比下降。期间费率为18.8%(YoY-4.8pct,QoQ-8.8%)，公司在营收快速增长情况下，有效控费显著提高单季净利率至21.7%(YoY+6.5pct,QoQ2.8pct)，盈利能力持续增强。 截至3Q22，公司合同负债65.1亿元，较年初增长14.6亿元，存货115.7亿元，较年初增长35.4亿元，显示公司订单饱满。 设备布局不断扩张，严峻形势下有望更加有益于国产替代。10月7日，美国对中国集成电路产业制裁进一步升级，其中对中国出口14nm及以下逻辑工艺、128层及以上NANDFlash和18nm及以下DRAM制造相关的美商设备、美国零部件、软件以及提供相关制造服务的美籍人员新增了限制。我们认为，随着形势逐步严峻，半导体制造设备将迎来国产化再加速机遇。北方华创半导体设备业务包含刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等，承担了起国内半导体多种工艺、不同节点设备国产化的重任。目前公司众多品类设备全面进入多家国内逻辑代工、存储、先进封装等头部企业，公司凭借平台优势有望更加受益于国产替代加速。 投资建议：国产半导体设备龙头迎本土扩产东风，维持“买入”评级。 预计公司22-24年营收为145.1、199.4、263.6亿元，归母净利润20.3、28.4、37.7亿元，当前股价对应22-24年68.7、49.1、37.0倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险，国际关系持续恶化等。

第三季度业绩继续承压，单季亏损1.2亿元。公司前三季度实现收入153.8亿元(YoY-16.0%)，归母净利润21.5亿元(YoY-38.9%)，扣非归母净利润12.5亿元（YoY-59.1%）；其中第三季度营收43.11亿元(YoY-26.5%,QoQ-22.1%)，归母净利润-1.20亿元(YoY-109.4%，QoQ-108.7%)，扣非归母净利润-1.97亿元(YoY-117.9%，QoQ-135.8%)。 盈利能力持续走弱，研发投入继续加强。从盈利能力来看，公司第三季度毛利率为28.4%(YoY-7.1pct,QoQ-4.8pct)，净利率为-2.8%(YoY-24.5pct,QoQ-27.6%)，公司盈利能力持续受到下游消费电子需求疲软和产业链库存去化周期影响。前三季度公司研发费用总计17.7亿元(YoY+16.3%),其中三季度6.1亿元（YoY+19.3%），显示公司通过高强度研发投入带动产品线拓展和技术提升以期公司长期成长的战略不变。 前三季度资产计提减值准备4.5亿元，存货水位有望近期见顶。截至第三季度末，公司存货141.1亿元，存货周转天数为298.3天，较年中增长14.7亿元和33.3天，存货继续增加主因：1）存货以美元计价转人民币报表受美元升值影响；2）部分前期封测加工成本计入。前三季度公司计提资产减值准备4.5亿元，第三季度3.0亿元。其中前三季度对6400万像素CIS及部分库龄较长产品计提存货跌价准备4.9亿元，第三季度3.3亿元。公司已调整晶圆厂下单计划，我们预计存货上升态势有望在未来1-2个季度终止。 面向全场景领域，“3+N”平台型设计公司长期成长趋势不变。公司以CIS、显示触控和模拟解决方案三大业务为基础，以消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等全场景领域，根据自有IP积累、客户需求、供应链协同，孵化MCU、LCOS、SerDes、LVDS等新业务，“3+N”布局深化有望奠定长期持续发展的基础。汽车CIS全面布局ADAS、环视、侧视、后视、舱内应用，国内外车厂定点份额持续提升；FHD、HDTDDI产品全面导入Tier1OEM量产，AMOLEDDDIC有望2022年量产，未来将布局中、大尺寸DDIC赛道，完善汽车等市场产品线。 投资建议：产品升级叠加多元化助长期成长趋势不变，维持“买入”评级。 我们下调公司22-24年营收至209.6/254.6/308.5亿元(前值250.0/304.7/356.1亿元)，EPS至3.15/4.58/6.05元(前值5.28/6.78/8.20元），当前股价对应2022-2024年24、17、13倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；芯片制造产能不及预期；新品不及预期等。

公司为国内直写光刻设备领军企业，产品覆盖PCB 和泛半导体领域。合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015 年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，为国家级专精新“小巨人”企业。公司在PCB 和泛半导体领域累计服务近70 家国内外客户，并积极布局新型显示、新能源光伏等领域，抢占新应用领域先机。2021 年公司营收4.9 亿元，其中PCB 系列营收4.2 亿元(YoY 47%),占比84%，泛半导体系列营收0.56 亿元(YoY 393%),占比11%，毛利率分别为38.7%和62.0%。 PCB：新需求、工艺升级和国产化共振，公司PCB 直写光刻机需求旺盛。新能源汽车、服务器、5G 通信兴起和消费电子性能要求提升推动PCB 需求持续增长并呈现高端化发展。Prismark 预测至2025 年全球PCB 产值将达865 亿美元(CAGR 6%),中国PCB 产业规模有望达到460 亿美元。PCB 制造工艺精度不断提升，公司直写光刻机替代传统底片接触式曝光机，以满足多层板、HDI板与柔性板等中高端PCB 的最小线宽制造要求，积累了大量全球高质量客户。 泛半导体领域：下游应用逐步扩展，制版、IC 封装、FPD 产品扩展顺利。公司泛半导体直写光刻机主要覆盖中低端集成电路、FPD 掩膜版制版、IC 先进封装、显示面板制造等领域。公司承担了平板显示曝光机、130nm-90nm-65nm掩膜版制版光刻机等科技重大专项，已成功研发晶圆级封装(WLP 系列)直写光刻设备并实现产业化应用，LDW700 设备已应用于维信诺。国内泛半导体产业规模不断增长以及国产化需求提升，公司该领域有望持续快速增长。 积极布局光伏、新型显示领域，拟公开发行募资抢占先机。CPIA 预测2022-2025 年我国光伏年均新装机量将达到83-99GW，“LDI 曝光+电镀”有望助力HJT 和TOP-Con 电池通过“以铜代银”降低成本，催生超10 亿元曝光设备市场；Omdia 预测2026 年Mini-LED 背光LCD 产品出货量将从2021 年1630 万台增长至3590 万台，需求提升为直写光刻设备在Mini-LED 等领域创造广阔的空间。公司定增募资8.25 亿元，推进多领域产业化和自主化落地。 投资建议：国内微纳直写光刻设备领军企业，首次覆盖给予“买入”评级。 我们预计公司22-24 年营收7.3/10.2/13.9 亿元，归母净利润1.5/2.1/2.9亿元， EPS 1.2/1.7/2.4 元，给予2022 年75-85 倍PE，对应目标价92.85-105.23 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动；规模扩张引入管理风险等。

前三季度营收同比增长7.7%，归母净利润同比增长98.3%。公司1-3Q22 营收90.82 亿元(YoY +7.7%)，归母净利润11.47 亿元(YoY +98.3%)，扣非后归母净利润10.42 亿元(YoY +94.4%)；其中3Q22 营收33.46 亿元(YoY -6.8%,QoQ +11.2%)，归母净利润4.57 亿元(YoY +39.6%, QoQ -0.9%)，扣非后归母净利润4.40 亿元(YoY +36.5%, QoQ +10.0%)。3Q22 营收同比下降主要系整机降价、航运降价、非美国地区货币贬值购买力下降等因素造成海外智能交互平板行业整体出货量短期承压。3Q22 归母净利润延续高增长得益于：1)LCD 面板价格持续下降；2)人民币贬值带来较多汇率收益。 LCD 面板跌价带动公司前三季度毛利率同比提升6.57pct。公司1-3Q22 毛利率19.48%(YoY +6.57pct)，其中3Q22 毛利率19.30%(YoY +4.77pct, QoQ-1.18pct)，2021 年7 月以来LCD 面板价格高位回落，公司毛利率持续改善；根据Omdia 数据，22 年9 月55、65 英寸LCD 面板价格分别为81、104 美元，较21 年12 月分别下降33.1%、45.1%。此外，公司营收以外销为主，3Q22在人民币贬值的影响下，公司产生较多汇兑收益，3Q22 财务费用-1.44 亿元(3Q21 为-75 万元)，3Q22 财务费用率同比下降4.30pct 至-4.32%。 海外智能交互平板市场短期承压，长期向好逻辑不变。根据DISCIEN 预测，3Q22 海外智能交互平板出货量将出现15%-25%的同比下降，主要系：1)年初至今LCD 面板持续降价，整机价格逐步走低，海外品牌的整机采购策略趋于保守；2)22 年5 月以来航运价格大幅下降，同时随着港口拥堵状况的缓解，部分在途库存逐步转化为当地库存，海外品牌观望氛围浓郁；3)美联储加息导致各国货币兑美元贬值，进而导致各国购买力出现不同程度下降。虽然多因素导致海外智能交互平板需求短期承压，但考虑到海外教育信息化政策刺激的作用周期偏长，我们认为海外智能交互平板需求长期向好的逻辑不变。 投资建议：我们看好海外交互智能平板市场以及东南亚、中东、拉美、非洲等新兴国家智能电视市场的增长潜力，同时看好公司受益于LCD 跌价实现利润率回升。我们预计公司22-24 年营收同比增长7.6%/20.6%/20.2%至127.94/154.26/185.46 亿元，归母净利润同比增长57.2%/16.7%/20.4%至14.51/16.93/20.39 亿元，对应PE 为13.2/11.3/9.4 倍，维持“买入”评级。 风险提示：上游原材料价格波动，下游需求不及预期，行业竞争加剧。

22 年前三季度业绩稳步提升，扣非归母净利润同比增长近30%。22 年前三季度公司累计实现营收108.76 亿元(YoY+27.6%)，归母净利润15.6 亿元(YoY+30.0%)，扣非归母净利润11.38 亿元(YoY+29.51%)。公司3Q22单季度实现营收43.49 亿元(YoY+34.7%, QoQ+9.2%)，归母净利润6.92（YoY+36.4%, QoQ+30.6%），扣非归母净利润5.21 亿元(YoY+34.6%，QoQ+28.3%)，毛利率31.84%(YoY-6.28pct，QoQ-1.37pct)。 新能源发电需求增加，驱动公司新兴装备业务加速成长。公司22 年前三季度新兴装备整体实现营收35.3 亿(YoY+137.0%)；其中，工业变流营收8.45亿元（YoY +193.8%)，海工装备营收2.91 亿元(YoY+91.59%)。受益于新能源发电，公司光伏逆变器22 年7 月-9 月（7.20-9.20）国内累计中标5.62GW，其中7、8 月市占率位列第一。此外，公司风电变流器持续交付，海工装备获国内外多个新订单。 汽车电动化渗透加速，公司电驱动系统市占率持续提升。公司前三季度功率半导体营收12.92 亿元(YoY+77.82%);新能源汽车电驱系统营收8.35 亿元(YoY+193.8%))，传感器件营收2.66 亿元(YoY+127.3%)。在零件缺货背景下，得益于功率器件及传感器自主供应，公司汽车电驱系统拓展迅速。根据NE时代数据，8 月公司国内新能源乘用车电驱动系统搭载量约1.7 万套(YoY+390%)，位列第5;电控约1.9 万套(YoY+406%)，位列第9。 汽车IGBT 模块持续突破，产线升级稳步推进。8 月公司国内新能源乘用车IGBT 功率模块搭载量约5.5 万套(占10.6%)，位列第4。此外，公司成为法雷奥IGBT 模块供应商，预计总交货量超250 万只，实现了海外市场的开拓。 为匹配市场需求，公司布局了年产能共计72 万片的8 英寸中低压功率器件扩产项目，以支撑24 年后功率半导体业务的增长。 轨交市场稳步发展，夯实公司业务基础。公司22 年前三季度轨道交通装备产品营收72 亿元(YoY+5.4%) 。轨道交通电气装备营收57.03 亿元(YoY+0.8%)，轨道工程机械营收7.83 亿元(YoY-5.9%);通信信号业务营收3.74 亿元(YoY+123.3%);其他轨道交通装备营收3.42 亿元(YoY+94.0%)。 投资建议：我们看好公司在高压IGBT、SiC 等功率器件的领先技术及核心装备的先进制造能力。预计公司22-24 年归母净利润22.8/26.7/29.9 亿元(YoY+13.2%/16.7%/12.3%)，对应22-24 年PE 分别为35/30/27 倍，维持“买入”评级。 风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，轨交、电网投资不及预期等。

公司3Q22 业绩快速增长，扣非归母净利润同比增长超90%。22 年前三季度公司实现营收6.15 亿元(YoY+66.2%) ， 归母净利润0.61 亿元(YoY+31.5%) ， 扣非归母净利润0.49 亿元(YoY+41.9%) ， 毛利率21.77%(YoY-0.37pct)。3Q22 单季度实现营收2.82 亿元(YoY+108.0%,QoQ+46.1%)，归母净利润0.29 亿元(YoY+96.3%，QoQ+45.0%，含720 万政府补助)，扣非归母净利润0.22 亿元(YoY+91.35%，QoQ+37.5%)，毛利率21.84%(YoY-0.17pct，QoQ-0.31pct)。 工控IGBT 产品夯实基础，产品结构不断优化。公司22 年前三季度工控收入占比约53%，变频和伺服电机等高价值量IGBT 产品占比提升。同时，公司工控客户结构不断优化，涵盖台达集团、汇川技术、英威腾、合康新能等变频器头部企业，松下、佳士科技、奥太集团、上海沪工等电焊机知名企业。 新能源汽车IGBT 模块逐步放量，产品技术不断升级。公司22 年前三季度汽车主驱IGBT 模块收入占比超10%，客户涵盖比亚迪、汇川技术、臻驱科技等。 目前，公司包含通用型的车用820A/750V 模块产品已获客户验证并开始批量交付，定制型的车用400A/750V 模块产品已获认证且批量供货。 新能源发电需求增加，模块应用持续突破。公司22 年前三季度光伏收入占比由21 年约10%增至29%，充电桩收入占比约为4%。充电桩客户包括英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等公司，光伏客户包括A 公司、阳光电源、固德威、格瑞瓦特等多家龙头。目前公司光伏IGBT 单管批量供货，80A 逆变模块已大批量交付，碳化硅二极管与硅基IGBT 混合模块已批量出货，800A/1200V等级的光伏大功率模块预计23 年可实现批量交付。 掌握IGBT 与续流二极管核心技术，产品开发保持领先。公司基于12 寸IGBT平台的微沟槽M4i 750V 和M6i 1200V 有望年内完成技术验证，M7i 微沟槽1200V IGBT 产品已通过客户认证并获小批量订单，中大电流规格有望23 年全面出货。此外，FRED 作为IGBT 性能实现的关键，公司已掌握软恢复结构、非均匀少子寿命控制技术等芯片设计与制造技术。 投资建议：我们看好公司IGBT 与FRED 芯片、模块设计与工艺实现的技术能力，在新能源应用领域的快速成长。归母净利润0.96/1.42/2.09 亿元(YoY+38.8% /48.3%/47.2%)，对应22-24 年PE 分别为92/62/42 倍，给予“买入”评级。 风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，模块产线建设不及预期等。

事项： 公司公告： 2022年度非公开发行 A 股股票预案， 拟募集资金 65亿元， 用于芯片制造及封装的项目建设。 其中， 30亿元用于年产 36万片 12英寸芯片生产线项目， 7.5亿元用于 SiC 功率器件生产线建设项目， 11亿元用于汽车半导体封装项目（一期） ， 16.5亿元用于补充流动资金。 国信电子观点： 1） 公司此前建设了国内首条 12英寸特色工艺产线， 1H22产能已达 5万片/月， 具备产能端先发优势； 在此基础上， 公司 12英寸产能将持续扩充至 25年 9万片/月， 为公司规模增长提供持续动能。 2） 公司车规级 IGBT 模块 21年已实现批量供货， 产品获零跑、 菱电、 比亚迪、 汇川等客户认可， 加之新能源汽车加速渗透， 720万只车规级功率模块封装扩建项目将匹配公司芯片制造能力， 为产品规模优势逐步体现提供保证。 3） 目前公司 SiC MOSFET 已在客户端开始验证， 量产线(1.2万片/月)将为产品验证完成后， 实现迅速上量、 占据市场先发优势提供支撑。 我们看好士兰微硅基器件芯片与封装产能同步升级的长期规模优势、 碳化硅基器件前瞻布局的先发优势， 维持士兰微“买入” 评级。 评论： 硅基功率器件产能与产品结构持续升级， 长期规模优势将逐步体现公司在 12英寸特色工艺产线布局领先， 产品结构持续优化。 从 2018年启动国内第一条 12英寸特色工艺半导体芯片产线建设至今， 公司 12英寸产线截至 22年上半年已释放产能 5万片/月， 实际月产出达到 4.7 万片/月，产能建设持续中。此前公司已通过董事会决议公告通过子公司士兰集昕建设“年产36万片12 英寸芯片生产线项目” ， 项目总投资为 39亿元， 本次募资计划拟为该项目建设提供 30亿资金支持； 项目建设期 3年， 扩建后叠加士兰集科 12英寸线 6万片/月产能， 公司 25年 12英寸线总产能将达 9万片/月，我们测算公司 21-25年 12英寸芯片产能年复合增速约 52%， 芯片总产能(折合 8英寸)年复合增速约 18%。 此外， 新规划的士兰集昕 12英寸产线聚焦 FS-IGBT、 T-DPMOSFET、 SGT-MOSFET 等需求量大的产品， 规划FS-IGBT 功率芯片 12万片/年、 T-DPMOSFET 功率芯片 12万片/年和 SGT-MOSFET 功率芯片 12万片/年， 为公司产品结构优化提供产能空间。 相比 8英寸产线， 12英寸线设备更易购买且具备成本优势。 在芯片制造端， 采用大尺寸晶圆可以大幅增加产量， 同时降低单颗芯片的成本。 从 8英寸到 12英寸晶圆， 晶圆面积增加 2.25倍， 单片切割芯片数量翻倍， 前道成本将降低 20%-30%左右， 随着规模增加， 成本优势将逐步体现。 此外， 由于 12英寸线建设要经历 2年时间，投产后工艺还需从低端产品开始转移至高端产品，相比于诸多在缺货行情当中开启扩产的 IDM厂商， 公司先发优势明显。