投资要点 公司9月11日晚公告拟通过发行股份及支付现金的方式,购买黄亚福、陈琪祥合计持有的迈致科技75%股权,作价12亿元,其中以发行股份方式购买迈致科技63.75%股权,以支付现金方式购买迈致科技11.25%股权。 公司拟采用询价方式向不超过5名符合条件的特定对象非公开发行股票募集配套资金。募集资金总额不超过25,000万元,占交易总金额的17.24%,不超过25%。扣除发行费用后的募集资金净额中18,000万元将用于支付本次交易中的现金对价,剩余部分以增资方式补充迈致科技流动资金。 点评: 收购加强公司在移动终端产业链布局:公司目前已经构建了涵盖原材料(扩散片生产、石墨烯制备)、专用装备(模切、玻璃加工CNC、纳米压印设备)、模组(LCM、BLU)及各类光学薄膜器件、制造、加工的产业链。迈致科技从事智能消费电子、电器生产线上测试治具研发销售,产品可用于测试集成电路板、芯片、液晶屏幕、输入输出设备等各种零部件的性能和功能,与公司现有产业链布局有互补性及协同效应。 迈致科技客户优质是最大亮点:最为重要的是,迈致科技拥有ASE、鸿海、苹果等优质客户。公司是包括A 公司、三星、LGD、康佳、创维、海尔等一大批国际、国内行业领先企业的重要供应商,已经建立了电视领域的基于国际、国内一线品牌的客户平台,本次收购有利于公司建立智能移动终端领域的基于国际一线品牌的客户平台。

公司8月27日公布2014年半年报,上半年营收为4.35亿元,同比增长53.85%,归属于上市公司股东的净利润8,225.94万元,同比增长44.97%。EPS=0.22元。其中,2季度营收2.66亿元,同比增长66.25%,环比增长57.4%。归属于上市公司股东的净利润5,110.08元,同比增长50%,环比增长64.52%。EPS=0.14元,预计1-9月净利润增长30-60%,符合预期。 点评: 主要财务指标:2季度营收2.66亿元,同比增长66.25%,环比增长57.4%。公司光学、蓝宝石和反光材料等业务均实现了快速稳定发展。毛利率34.57%,同比下降3个点,环比上升2个点。三项费用率10.59%,同比环比均较平稳。 上半年高增长主要源自蓝玻璃组立件、蓝宝石衬底及夜视丽并表:1)蓝玻璃组立件产能紧张。今年以来,随着500w及以上摄像头在移动终端中的普及,公司蓝玻璃组立件产品紧俏。公司是全球该领域的龙头,产品品质优异,受模组大厂认可,较去年同期有大幅增长。2)蓝宝石衬底景气度高。受益于下游LED需求旺盛,尤其PSS衬底行业供给紧俏,公司的PSS产品盈利水平较好,整体蓝宝石衬底呈现高速增长。3)5月份开始并表夜视丽。反光材料今年业绩超预期。上半年实现收入9200万,净利润接近2000万,预计全年实现收入2亿,净利润4000万左右(并表营收1.2-1.3亿,净利润2700万左右)。 未来增长来自蓝玻璃组立件及蓝宝石产业链:当前蓝玻璃组立件和蓝宝石业务均供不应求,急需扩产。公告增发项目:1)蓝宝石衬底120万片/年,4寸片。窗口片2400万片/年。长晶80kg250万毫米/年。一方面顺应蓝宝石衬底需求之势,另一方面更重要的是,将蓝宝石应用拓展到消费电子领域,将原有的客户优势与技术优势相结合。同时积累了多年的长晶技术现已成熟,向上游延伸,蓝宝石产业链的一体化布局加强控制力和利润空间。2)IRCF组立件48000万套/年。相对原有产能有较大幅度扩产。但以稳健作风,会分步实施,逐渐放量。未来随着人机交互方式及各种应用的开发,单机的摄像头需求量将增加。 盈利预测及投资评级:今年的增长主要来自蓝玻璃组立件、蓝宝石衬底以及夜视丽并表。明年蓝玻璃组立件、蓝宝石业务仍然是增长亮点。同时,微投、窄带滤光片等前沿高技术含量产品是潜在爆发点。不考虑增发摊薄,我们给与公司2014-2016年盈利预测0.50元,0.67元和0.82元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:行业竞争加剧带来的产品价格和毛利率下滑风险;下游需求低于预期。

公司8月27日公布2014年半年报,上半年营收为29.45亿元,同比增长18.40%,归属于上市公司股东的净利润4916万元,同比增长141.30%。EPS=0.06元。 其中,2季度营收16.35亿元,同比增长19.93%,环比增长24.88%。归属于上市公司股东的净利润4780万元,同比增长148.47%,环比增长3407.42%。 EPS=0.056元,符合预期。预计2014年1-9月归属母公司所有者的净利润与2013年同期相比增长9-11倍,达1亿~1.27亿。上年同期归属于母公司所有者的净利润为:1,058.21万元。其中3季度归属于母公司所有者的净利润5100-7800万元,上年同期归属于母公司所有者的净利润为-979.14万元。 盈利预测及投资建议:我们看好公司在技术方面的竞争优势,认为公司是国内最快实现进口替代、跻身国际大厂的封测商。经过几年的投入和积累,2014年开始公司将逐步步入收获期。维持公司2014-2016年每股收益盈利预测分别为0.30、0.50、0.58元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期;政策低于预期;新品放量初期的折旧压力;FC放量低于预期;费用下降低于预期。

公司8月21日公布2014年半年报,上半年营收为12.68亿元,同比增长38.24%,归属于上市公司股东的净利润7387万元,同比增长64.63%。EPS=0.18元。其中,2季度营收6.70亿元,同比增长48.89%,环比增长12.02%。归属于上市公司股东的净利润3071万元,同比增长240.56%,环比下降28.85%。EPS=0.08元。预计2014年1-9月份归属于上市公司股东的净利润为8410-10092万元,同比增长50%-80%。低于预期。 点评: 主要财务指标:2季度营收6.70亿元,同比增长48.89%,环比增长12.02%。 净利润同比大幅增长主要系1)去年2季度计提1700万资产减值损失造成基数较低2)今年开始延伸至背光模组及液晶显示模组,营收同比较大增长带来的利润增长。2季度毛利率14.30%,稳中略升,但由于费用上升较多,致使净利率环比下滑。三项费用率7.33%,环比有2.07个点左右的上升,主要是管理费用率和财务费用率的上升。存货周转天数36天,环比下降7天,同比下降20天。 盈利预测及投资评级:公司已经从光电显示薄膜器件延伸到背光模组及液晶模组,未来有望在新产品、新材料、新装备、新平台等领域进一步打开公司成长空间,由光学薄膜器件专业加工厂商向集原材料制造、电子器件多部件加工及专用装备制造为一体的综合配套厂商转型;由传统硬件厂商向“内容”提供商转型。我们给与公司2014-2016年盈利预测0.34元,0.47元和0.58元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:行业竞争加剧带来的产品价格和毛利率下滑风险;并购整合低于预期;订单低于预期。

投资要点:公司8 月21 日公布2014 年半年报,上半年营收为69.51 亿元,同比增长7.29%,归属于上市公司股东的净利润3.45 亿元,同比增长29.42%。EPS=0.34 元。其中,2 季度营收34.74 亿元,同比增长17.16%,环比减少0.06%。归属于上市公司股东的净利润1.87 亿元,同比增长86.92%,环比增长18.49%。EPS=0.18元。 点评: 主要财务指标:2 季度营收34.74 亿元,同比增长17.16%,环比减少0.06%。 消费电子类产品、存储类产品及工业类产品营业收入减少,其余各类产品营业收入均呈显增长趋势。毛利率14.93%,稳中有升。三项费用率9.27%,比第一季度上升1.55 个百分点,主要系出货量增加,销售佣金、运费及相关售后服务费用增加所致。存货周转天数48.45 天,环比上升3.42 天,同比下降0.44 天。 各项业务较为平稳,通讯类是最大增长点:通讯类产品营业收入因第二季营业收入成长较多,使上半年增23.11%,毛利率基本稳定。 电脑类产品营收增11.67%,主要受益于联想笔记本电脑周边产品订单的增长,持续带动了公司本期电脑类产品的增长。毛利率也较去年同期上升了3.5 个百分点。 汽车电子产品营收增6.60%,受益于LED 车灯模组及稳压器销售增加。毛利率也同比上升3.5 个百分点。消费类电子产品营收减少6.38%,但营业成本控制致毛利率略微上升1 个百分点。 工业类产品营收同比减少8.31%,毛利率下滑1.5 个百分点。存储类产品营收减少7.02%,毛利率较上年同期减少2.37个百分点。 下半年受益于苹果新品推出,通讯类产品开始放量:公司的微小型模组及wifi模组,下半年受益于大客户新品推出,会有较大营收增长。募投项目开始释放产能,假设微小型模组达产15%,wifi 模组达产30%,下半年贡献营收20-30亿元。跟随下游可穿戴产品的出货节奏,我们预计募投项目贡献的增量将重点在明年释放。 盈利预测及投资建议:拥有专业设计制造各类电子产品(涵盖电子零组件、零配件和整机)及系统组装的综合实力,而且具备战略性精选细分领域和整合产品的能力。拥有一流品牌客户,以及行业领先的制程能力。在下游产品的布局上,掌握了移动终端及可穿戴设备轻薄化的需求,顺应行业趋势。我们看好公司的微小化模组项目前景,给予公司2014-2016 年盈利预测0.79、1.17、1.40 元,维持公司“增持”投资评级。

投资要点 公司8月18日公布2014年半年报,上半年营收为8.71亿元,同比增长16.64%,归属于上市公司股东的净利润6155万元,同比增长65.80%。EPS=0.05元。其中,2季度营收4.93亿元,同比增长11.46%,环比增长30.32%。归属于上市公司股东的净利润4082万元,同比增长27.86%,环比增长96.96%。EPS=0.03元。预计2014年下半年可以实现营业收入11.29亿元左右,即预计2014年全年实现营业收入20亿元左右(比2013年增长22%左右)。 点评: 主要财务指标:2季度营收4.93亿元,同比增长11.46%,环比增长30.32%。主要源于各项主营业务继续保持稳定向好的趋势,经营业绩得到进一步提升。毛利率28.05%,稳中略升。三项费用率22.69%,环比有2.2个点左右的下降,主要是销售费用率及管理费用率的下降。存货周转天数150天,环比下降29天,同比上升16天l LED 驱动推动集成电路业务增长:集成电路实现营收3亿元,较去年同期增长13.09%。公司集成电路业务重新回到上升通道,是公司长期来坚持IDM(设计制造一体化)模式,坚持差异化、品牌化发展战略的结果。2014年上半年,公司集成电路营业收入的增长的主要来自LED 照明驱动电路出货量的快速增长。今后,随着IPM(智能功率模块)、MEMS 传感器等新产品的上量,公司集成电路的销售额将继续保持增长。 大力发展功率器件成品,成效显著:分立器件芯片实现营收2.29亿元,较去年同期减少9.29%、功率器件成品实现营收1.5亿元,较去年同期增长26.04%。分立器件芯片营业收入较去年同期下降的主要原因是:公司大力发展功率器件成品业务,相应减少了分立器件芯片的销售。今后,随着IGBT 等新产品的上量,公司功率器件成品的营业收入将进一步提高。2014年上半年,公司子公司士兰集成公司在成本控制、质量提升、交期改善、安全生产等方面进一步取得进展,芯片总产量达到86万片,比去年同期增加19.44%;公司子公司成都士兰公司的硅外延车间已投入试生产,实现营业收入998万元,这对于推进“成都士兰一期工程项目”创造了有利条件。目前,公司已着手在成都开展功率模块和功率器件成品的封装业务。 LED芯片和成品均扭亏为盈:LED芯片和成品实现营收分别为1.2亿元、6000万元,分别较去年同期增长68.03%和145.56%,LED 芯片和成品的毛利率分别较去年同期上升29.83个百分点和15.31个百分点,公司子公司士兰明芯公司和美卡乐公司均已实现扭亏为盈。2014年上半年,随着产能的释放,美卡乐公司在高端彩屏像素器件市场的竞争优势得到巩固,品牌形象进一步提升。2014年上半年,士兰明芯公司已开始扩建生产厂房,今后将进一步提升LED芯片产能。 集成电路恢复良好成长,LED 步入正轨,新品研发亮点多:LED 驱动电路及以IGBT为代表的功率器件产品和智能功率模块产品是目前主要增长点。LED芯片和封装均已跨过盈亏平衡点,今年将体现出较高弹性,美卡乐高端品牌未来带动芯片销量。MEMS 研发取得成果,三轴加速度传感器和三轴磁传感器已推向市场,三轴陀螺仪和空气压力传感器将陆续推出,在移动智能终端和可穿戴产品方面布局领先。 盈利预测及投资建议:我们维持公司2014-2016年盈利预测为0.16元,0.25元和0.34元,维持“增持”投资评级。 风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新产品市场开拓低于预期,未能及时导入新客户供应体系的风险;行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。

公司8月19日公布2014年半年报,上半年营收为15.63亿元,同比增长44.06%,归属于上市公司股东的净利润1.39亿元,同比增长36.67%。EPS=0.21元。其中,2季度营收9.12亿元,同比增长42.82%,环比增长39.97%。归属于上市公司股东的净利润9034万元,同比增长32.78%,环比增长84.53%。EPS=0.14元,超市场预期,符合我们预期。预计1-9月净利润增幅30%-60%,对应1.95亿~2.40亿元,3季度增长17%-108%。 点评: 主要财务指标:2季度营收9.12亿元,同比增长42.82%,环比增长39.97%。 2014年上半年,公司继续实施了“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目”项目和“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”项目,通过项目的顺利实施,有效地提高了集成电路封装产能。2季度毛利率24.31%,环比上升4.1个百分点,开工率高以及高端产品占比提升是毛利率提升的原因。三项费用率12.18%,环比有0.87个点左右的下降,主要是财务费用率的下降。存货周转天数50天,环比下降6天,同比上升3天。 天水增长略超预期:上半年天水实现营收9.7亿元,我们拆分估算净利润约1亿元。天水稳步扩产中,受益于行业高景气,开工率维持在高位,增长略超我们预期。修正后预计今年全年增速在30%,未来维持在20%。 西安增长强劲,符合预期:上半年西安实现营收2.8亿元,净利润3400万元。 西安主要从事高端封装,是公司未来增长主力。预计今年增长50%。已公告投资5.26亿进行FC+WB集成电路封装产业化项目建设,预计明年开始释放产能。未来两年高端产品将继续带动增长,产品结构不断优化,西安高增长有望延续。 昆山2季度逐渐恢复正常:上半年昆山实现营收3.1亿元,净利润700万元。 上半年整体来看略低于我们预期。2季度开始生产恢复正常,产能逐步释放中。今年底将投入bumping产线,未来将与西安的FC形成协同效应。同时,TSV的下游应用拓展及以此为基础的3D封装是值得看好的方向。 盈利预测及投资建议:公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局,且定位清晰,发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化,昆山西钛微专注TSV封装技术在多个领域的应用。我们上调公司2014-2016年盈利预测从0.43、0.58、0.70到0.46、0.60、0.75元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新的下游市场开拓低于预期,行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。

公司8 月20 日公布2014 年半年报,上半年营收为5.67 亿元,同比增长11.02%,归属于上市公司股东的净利润0.76 亿元,同比增长26.69%。EPS=0.23 元。其中,2 季度营收3.12 亿元,同比增长7.45%,环比增长21.98%。归属于上市公司股东的净利润0.49 亿元,同比增长21.98%,环比增长74.31%。EPS=0.15元,符合预期。预计1-9 月净利润1.15~1.34 亿元,同比增长20%~40%,对应3 季度同比增速11%-65%。 点评: 主要财务指标:2 季度营收3.12 亿元,同比增长21.98%,环比增长74.31%。 主要源于铝电解电容器市场需求稳步增长,薄膜电容器实现了市场突破。 毛利率23.65%,基本持平。三项费用率9.69%,同环比有2 个点左右的下降,主要是汇率波动导致汇兑收益增加。存货周转天数90 天,环比下降17 天,同比下降1 天。 工业类电容景气度高,是利润增长的主要贡献:公司是国内铝电解电容器龙头,尤其在工业类电容器方面具有相当的竞争优势,工业类景气度高,致使公司产品结构不断优化,毛利率从去年以来,一直稳定在23%左右。电容器市场相当分散,未来公司在铝电解电容器市场仍然是走份额提升的路线。 固态高分子电容今年放量:固态高分子电容产品性能和市场开拓取得突破,重要性能指标基本稳定,成本大幅下降。工作电压已达200WV,标志着研发达到国内领先水平。主要应用于LED 照明,开关电源及其它要求高电压应用领域,已处于持续投入扩产中。 薄膜电容器实现量产:薄膜电容器已通过多家核心客户认证,批量生产稳定可靠,将在光伏发电、智能电网和军工等领域发挥重要作用。今年开始贡献业绩,明后年是主要增长点。 超级电容器试验线进入调试阶段:超级电容器试验性生产线进入调试阶段。 炭基超级电容和锂离子超级电容器成功试产。投资VOLTA 公司,有利于提升公司在超级电容器及能量储存领域的技术实力和行业影响力,为全面进入电动汽车、新能源、智能电网的市场创造有利条件盈利预测及投资建议:公司布局十分清晰,横向看,以铝电解电容、薄膜电容、超级电容为三大支柱的战略已经初见格局;纵向看,向上游原材料腐蚀箔、化成箔的延伸也已经成效显现。公司产品定位高端,我们认为其净利润增速高于营收增速是长期趋势,且持续稳健增长的确定性强。我们给予公司2014-2016 年盈利预测为0.51、0.70、0.94 元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:日元贬值、人工成本上升。

事件: 公司今日发布公告,增发获审核通过。符合预期,我们点评如下: 点评: 增发顺利过会,为公司实现弯道超车提供保障:公司在WLCSP、FC及Bumping上布局领先,而增发项目即为扩产FC,是公司在倒装封装领域的重要一步。增发顺利过会,为公司在FC这一先进封装方向上实现弯道超车提供了保障。下游需求旺盛,今年配合展讯量产,未来两年FC增量将来自增发项目提供的产能。 技术优势突出,政策受益明显:我们重申长电投资逻辑:1)国内技术优势突出,受益于技术升级、进口替代的典型代表。2)国内封测龙头,政策扶植受益明显。3)未来增长点:bumping+FC、WLCSP、MIS基板等先进封装产品。 盈利预测及投资建议:我们看好公司在技术方面的竞争优势,认为公司是国内最快实现进口替代、跻身国际大厂的封测商。经过几年的投入和积累,2014年开始公司将逐步步入收获期。维持公司2014-2016年每股收益盈利预测分别为0.30、0.50、0.58元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期;政策低于预期;新品放量初期的折旧压力;FC放量低于预期;费用下降低于预期。

投资要点 事件: 近日公司公告全资子公司华天科技(西安)拟投资5.26亿元进行“FC+WB 集成电路封装产业化项目”的建设。建设期3年,达产后实现封装产能2亿块,预计销售收入5.7亿元,净利润4627万元。 点评: 发展倒装封装符合下游需求及行业发展趋势:随着移动终端轻薄化需求,主芯片的制程已经从65nm 演进到40nm,且进一步提升到28nm,根据我们对芯片制程的研究,未来主流制程将较长时间内停留在28nm。而在封装环节,芯片达到40nm 以下,倒装封装将成为大势所趋,且目前正处于需求爆发之际。 公司已具备倒装技术,扩产步骤稳健:公司向来风格稳健,此举投资5亿,是在倒装技术储备成熟的基础上,迈出的稳健一步。按照规划,预计到2016年投产,2017年基本上完全达产,对应营收贡献预计为2-2.5亿、5.5-6亿。 倒装与bumping 一条龙布局,西安与昆山协同:与此同时,公司在昆山也在积极布局bumping,预计今年底初步建成一条试验线。未来规划昆山bumping 与西安倒装形成一条龙布局,提高接单能力及议价空间。未来看点:1)TSV 封装是公司的特色方向。当前受益于在CMOS 封装中的渗透率提升以及下游移动终端出货量的增长。未来在MEMS、LED、指纹识别、汽车电子等多个领域有望逐步拓展。2)高端封装(BGA、LGA、FCBGA等)占比提升。这两年西安一直以50%的高速增长,而此次投资项目将是未来几年增长的保障。也是公司未来净利润增速持续超营收增速的主要动力所在。 盈利预测及投资建议:公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局,且定位清晰,发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化,昆山西钛微专注TSV 封装技术在多个领域的应用。半导体行业正处于上升周期中,基本面有力支撑,政策扶植陆续落地,公司扩产顺应行业趋势,符合政策引导方向,积极看好。我们维持公司2014-2016年盈利预测为0.43、0.58、0.73元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新的下游市场开拓低于预期,行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。

事件: 公司近日发布2014年上半年业绩预增公告,预计实现归属母公司净利润较去年同期增加140%-160%,即上半年净利润为4889万-5296万,对应2季度净利润为4888-5295万。 点评: 二季度业绩明显好转,高端产品贡献增长,搬厂负面因素消除:根据预增范围,2季度净利润预计在5000万左右,同比增速在250%-280%,环比较1季度100多万的净利润有明显好转。主要源自1)行业景气度持续回升,中高端封装产品增长突出。公司在BGA、LGA等基板类封装以及WLCSP产品上呈现了较快增长,而这些中高端产品占比的提升明显优化了产品结构。2)搬厂因素造成的费用高峰已经过去,今年以来,宿迁和滁州厂基本已经扭亏,负面因素消除。详细财务分析有待半年报披露。 运营步入正常,新品即将放量,三季度值得期待:此前由于分立器件搬厂因素给公司造成了较大的拖累,从2季度来看,这种负面因素基本已经消除,公司整体各项业务都进入了正常运行轨道。今年是半导体大年,下半年是传统旺季,且公司将量产FCBGA新品,目前进度符合预期,若新品量产顺利,我们预计3季度业绩将更上一个台阶。 技术优势突出,政策受益明显:我们重申长电投资逻辑:1)国内技术优势突出,受益于技术升级、进口替代的典型代表。2)国内封测龙头,政策扶植受益明显。3)未来增长点:bumping+FC、WLCSP、MIS基板等先进封装产品。 盈利预测及投资建议:我们看好公司在技术方面的竞争优势,认为公司是国内最快实现进口替代、跻身国际大厂的封测商。经过几年的投入和积累,2014年开始公司将逐步步入收获期。维持公司2014-2016年每股收益盈利预测分别为0.30、0.50、0.58元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期;政策低于预期;新品放量初期的折旧压力;FC放量低于预期;费用下降低于预期。

公司4月26日公布2014年一季报,1季度营收为6.51亿元,同比增长45.84%,环比下降8.21%;归属于上市公司股东的净利润0.49亿元,同比增长44.5%,环比增长0.06%。1季度EPS=0.075元,超市场预期。预计1-6月净利润1.12-1.43亿,同比增长10%~40%,对应2季度同比增速-7%~38%。 点评: 主要财务指标:公司1季度营收6.51亿元,同比增长45.84%,环比下降8.21%。同比增长,主要是并表昆山西钛。毛利率20.2%,较去年同期上升0.32个百分点,季度环比下降0.66个百分点。1季度三项费用率13.05%,同比上升1.19个百分点,环比下降4.29个百分点。存货周转天数56天,较去年4季度48天上升8天,同比持平。 毛利率保持稳定,费用下降致净利率提升:毛利率稳定在20%左右,费用率环比有所下降,致净利率环比略有上升。预计毛利率有望稳中有升。 行业景气度高,2季度增长可期:当前行业景气度较高,公司开工率仍然保持在高位。三大基地产能较去年同期均有增长,且西钛微同比去年股权由35%增加至67%,我们预计2季度公司业绩有望创新高,1-6月同比增长在30-40%。 盈利预测及投资建议:公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局,且定位清晰,发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化,昆山西钛微专注TSV封装技术在多个领域的应用。我们给予公司2014-2016年盈利预测为0.43、0.58、0.73元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新的下游市场开拓低于预期,行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。

事件: 公司4月25日公布2014年一季报,1季度营收为13.09亿元,同比增长16.53%,环比增长2.68%;归属于上市公司股东的净利润136万元,同比增长19.86%,环比上升152.32%。1季度EPS=0.0016元,低于预期。 点评: 主要财务指标:公司1季度营收13.09亿元,同比增长16.53%,环比增长2.68%。毛利率19.29%,较去年同期下降1.1个百分点,季度环比微跌0.11个百分点。1季度三项费用率18.29%,同比下降1.21个百分点,环比下降1.37个百分点。存货周转天数57天,较去年4季度56天上升1天。 毛利率稳定,费用略有下降:公司自2013年以来,季度毛利率一直维持在19%-20%的较高水平(2010年行业周期顶点时维持在23%-26%),1季度传统淡季毛利率仍能环比基本持平,景气及开工情况还不错。行业处于上升周期,且随着本部业务好转,我们认为公司毛利率仍有提升空间。费用率开始出现下降的端倪,主要是管理费用率的下降,与我们预期的一致。 子公司业绩不错,本部待好转:公司净利润1100万,归属母公司净利润136万,可见子公司盈利还不错,1季度业绩低于预期主要是受本部业绩拖累。随着宿迁和滁州进一步扭亏,以及基板封装的放量,预计本部业务有望好转。 盈利预测及投资建议:我们看好公司在技术方面的竞争优势,认为公司是国内最有可能实现进口替代、跻身国际大厂的封测商。经过几年的投入和积累,2014年开始公司将逐步步入收获期。给予公司2014-2016年每股收益盈利预测分别为0.30、0.50、0.58元,“增持”评级。 风险提示:产品成本上升风险、新产品新技术产业化的风险、行业波动风险。

投资要点 事件: 公司4月16日公布2014年1季报预增公告,公司2014年1季度归属母公司净利润预计在1920万-2180万,同比增长270%-320%。高增长超预期。 点评: 公司业绩验证半导体行业持续向好:2013年是半导体行业复苏的起点,今年是行业大年,无论从行业数据BB值、全球营收还是国际龙头台积电、日月光的表现来看都印证了行业的高景气度。公司在中等尺寸(5-6寸)制造企业中排名全球前十,具有一定的代表性,1季度业绩高增长印证了行业持续向好。 今年三大增长亮点:1)LED封装:美卡乐品牌作为在LED封装领域的高端品牌已逐步被国内外众多品牌客户所认可,预计今年增长200%以上。2)器件成品:公司在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效,产品开始进入品牌客户及特定的应用领域(如电焊机、变频电机等市场),受益于下游节能减排的长期趋势以及进口替代,该业务一直保持高增长,预计今年增速保持在50%以上。3)电路产品:电源管理芯片一直是公司的重点产品,LED驱动电路带动下的电路产品今年预计增长20%。 未来亮点:公司是IDM公司,属于产品驱动型。凭借着特殊工艺平台和IDM经营模式,公司实现了持续的技术创新、产品创新和品牌创新。经过多年的产品储备和研发积累,加上行业处于上升周期,我们认为2014年开始将进入收获期。未来看点在MEMS芯片、IGBT功率模块。 盈利预测及投资建议:我们维持公司2014-2016年盈利预测为0.21元,0.33元和0.44元,维持“增持”投资评级。 风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新产品市场开拓低于预期,未能及时导入新客户供应体系的风险;行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。

事件:公司4 月16 日公布2013 年报,公司全年营业总收入为51.02 亿元,同比增长15.01%;营业利润2680.48 万元,同比增长117.84%;归属于上市公司股东净利润1112.22 万元,同比增长6.84%。其中,第四季度营收12.75 亿元,同比增长2.67%,环比减少4.7%;归属于上市公司净利润54.01 万元,同比增长6719.87%,环比上季度为负。全年EPS=0.01 元(四季度EPS=0),略低于我们的预期。2013 年利润分配方案为向全体股东现金分红1279.7 万元(含税)。 点评: 主要财务指标:公司4 季度营收12.75 亿元,同比增长2.67%。毛利率19.4%,较去年同期上升8.13 个百分点,季度环比微降0.04 个百分点。4季度三项费用率19.66%,同比上升1.63 个百分点,环比上升1.29 个百分点。存货周转天数39 天,较3 季度减少12 天。 行业复苏,营收实现较快增长。 2013 年公司高端封装产品快速成长,增加了营业收入,达到51.02 亿元,同比增长15.01%。归属于上市公司股东净利润1112.22 万元,同比增长6.84%。 芯片封测业务实现收入48.05 亿元,同比增长15.82%,芯片销售收入为2.76 亿元,同比增长1.5%。 公司2013 年毛利率为19.8%,同比上升5.56 个百分点,净利率为0.96%,同比微增0.07 个百分点。毛利率提升主要反映了开工率的提升,而净利率没有变动,主要是去年获得较多补贴,实际扣费后净利润增长明显。 2013 年公司销售费用率较上年同期增长0.11%,管理费用率较上年同期增长1.07%,财务费用率较去年同期基本不变。 毛利率基本稳定,费用及营业外收入波动致净利润波动。 从单季度来看,公司4 季度营收12.75 亿,同比上升2.67%,环比下降4.7%,全年季度营收基本符合季节性规律。 毛利率19.4%,较去年同期上升8.13 个百分点,季度环比微降。4 季度三项费用率19.66%,同比上升1.63 个百分点,环比上升1.29 个百分点。1-4 季度毛利率基本稳定,较去年同期均有明显提升,主要是2013 年行业复苏,开工率提升所致。同时,公司高端产品增长迅速,拉升综合毛利率。而4 季度净利润近0,主要是费用回到高点,侵蚀了利润。 公司持续加大研发支出,是实现进口替代的基础。 2013 年公司营业周期较去年同期仅增加3 天,存货周转天数较去年同期增加2 天,应收账款周转天数较去年同期增加2 天。 公司近期研发投入持续增加,全年研发支出3.14 亿元,占营业收入的6.16%。占净资产的11.91%。计划今年研发投入保持在3 亿以上。 基板封装技术及规模处于领先地位:基板事业部主要从事BGA、LGA、MEMS等封装,面向下游移动终端的基带、应用处理器、射频等核心芯片。以封装移动基带和平板电脑应用处理器芯片为主的FBGA 生产规模国内遥遥领先;铜线、合金线使用率达95%以上; 12 寸40nm low-k 芯片BGA 封装已率先在国内规模化量产;射频PA 模块的生产规模进入世界前三; FC on L/F、FCLGA 均已规模化量产,FCBGA 已通过可靠性验证,初步形成了Bumping到Flip Chip 一条龙封装服务能力;具有国际先进水平的3D 三轴地磁传感器MEMS 封装稳定量产。 长电先进WLCSP 具备国际竞争力,bumping 需求火爆:长电先进实现营收9.1 亿元,净利润8500 万元。Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 继续扩量升级,呈高速增长态势。8 寸及12 寸Bumping 年产出达69 万片次,WLCSP 年产出达18 亿颗,具有多层重布线能力,三层金属层三层绝缘层达到国际领先水平;12 寸铜柱凸块专线试产一次性成功,已进入量产,将与后道FC 配套形成一站式服务。 TSV/FC 技术成功应用于WL-LED 产品开发,同时TSV 成功应用于CIS 产品开发,为后续产业化发展形成有力的技术支撑。 摄像头模组进展顺利,500w 稳定量产:新晟电子实现收入2.1 亿元,净利润近1800 万元。高像素影像传感器规模化量产,平均良率高于国际业界同类产品。500 万像素自动对焦影像传感器产能超过100 万/月;800 万像素自动对焦影像传感器已小批量生产、1300 万双镜头高像素自动焦距产品进入可靠性试样。 客户开拓取得重大进展:展讯业务量比上年增长了6 倍;RDA 业务量翻番,长电成为其第一大封装供应商;华为对公司的认证通过成为其合格供应商,海思业务稳步增长;平板AP 类客户在四季度实现了突破,为14 年的规模化量产做好了准备。可见公司正在随国内IC 设计的崛起而崛起,是进口替代的典型代表。 以突出的技术优势承接订单转移是长期增长逻辑,政策是催化剂:长电是国内半导体行业进口替代的典型代表,在bumping、FC 以及WLCSP 等先进封装领域具有突出的技术优势,使之有能力也最有可能在高端领域实现订单转移。同时公司也是国内最大的封测厂,政策扶植受益确定,是催化剂。 盈利预测及投资建议:我们看好公司在技术方面的竞争优势,认为公司是国内最有可能实现进口替代、跻身国际大厂的封测商。经过几年的投入和积累,2014 年开始公司将逐步步入收获期。给予公司2014-2016 年每股收益盈利预测分别为0.30、0.47、0.67 元,“增持”评级。 风险提示:产品成本上升风险、新产品新技术产业化的风险、行业波动风险。