投资要点 公司12月15日发布公告,公司以现金人民币97,668,332.05元收购华天昆山16.15%股权。目前持有昆山公司68.85%股权,为昆山公司控股股东。本次股权转让完成后公司将持有昆山公司80%股权,仍为昆山公司控股股东。 点评: 收购价格基本合理:本次收购,华天昆山估值6亿元,PE=25倍,PB=1.2倍,较前次收购贵(估值5亿),基本合理。 收购后进一步提高持股比例,加强核心竞争力:华天昆山是全球排名前列的TSV大规模量产厂商,华天入主后,为其带来了资金、技术,加速了市场开拓,近两年公司发展迅速。同时,昆山也是华天未来发展的战略重点。TSV在传统CMOS领域的增长,以及在指纹识别、MEMS领域的拓展值得看好。 指纹识别上量快,国内产业链最早受益者:汇顶是国内指纹识别芯片设计先行者,公司是首批切入汇顶产业链的供应商。经测算,给公司业绩增厚大约0.04元,后续切入模组环节,预计贡献价值量进一步提升。我们在《指纹识别,点金时代》深度报告中强烈看好指纹识别国产链,并指出当前处于爆发前夕,提示积极布局相关供应链。尤其最新了解到在量产的第二个月,就较初期有较快的上量,预计明年全行业爆发可期。我们认为,明年指纹识别将推动公司业绩及估值双升。 盈利预测及投资建议:公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局,且定位清晰,发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化,昆山西钛微专注TSV封装技术在多个领域的应用。明年天水稳健增长,西安产品高端化,指纹识别带来的业绩及估值的提升,我们维持公司2014-2016年盈利预测0.46、0.65、0.85元,对应PE31、22、17倍。维持公司“增持”投资评级。 风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新的下游市场开拓低于预期,行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。

投资要点 近日,我们调研了水晶光电,与公司高管进行了深入交流。我们认为收购光驰是公司从“小而美”迈向“大平台”的重要一步,而市场严重低估。 收购光驰20%股权,价格便宜:公司11 月17 日发布公告,以现金方式收购日本光驰20.38%的股权,交易金额约合人民币1.2 亿元。收购完成后,公司将成为日本光驰第一大股东。日本光驰2013 年营收6.2 亿元(以下均以人民币计),净利润6552 万元,2014 年截止9 月,营收7.7 亿元,净利润1.2 亿元,净资产5.2 亿元。收购价格相当便宜,PB=1.1 倍,以1-9月净利润计,PE 也仅4 倍。 光驰是全球镀膜机顶级厂商,产业链地位关键:光驰是全球三大镀膜机顶级厂商之一,且在某些产品上较德国莱宝、日本新科隆更有优势,行业地位不容质疑。消费电子终端品牌厂商的产品创新首先与设备商联合开发,然后是寻找零组件加工及生产厂商,因此,设备商是最先切入前沿零组件革新的环节,顶级的设备厂商更是具有极强的粘性,而光驰正是这样的厂商。 不仅仅是便宜,对公司战略意义相当重大:鉴于光驰所处的关键环节及行业地位,我们认为此次收购重点不在于便宜,其重大战略意义将在未来几年内发酵。1)新产品嫁接:光驰是顶级光学设备厂商,水晶是顶级光学零组件加工厂商,双方在产品的嫁接合作上是完美匹配。对于水晶来说,借助光驰有利于更早的切入前沿零组件开发。2)下游应用打开:水晶经历高速增长后,一直面临“长不大”的问题。3 年前公司开始思考并积极寻求外延扩张,我们认为迄今为止,此次收购是打开空间的最重要一步。 光驰设备种类储备众多,下游领域包括消费电子、LED、医疗、半导体多个领域,随着新产品和新领域的开拓,未来水晶的市场空间将被打开。 3)客户互补:水晶和光驰均拥有业内顶级客户,水晶主要集中在日韩,而光驰主要在欧美,客户互补性极强。光驰正在筹划设立北美子公司,作为研发试验、销售据点及市场前阵。与光驰共同合作,我们预期公司有望在新产品、新客户方面取得不小突破 。 蓝玻璃景气度高,增发扩产解决产能瓶颈:今年以来,随着500w 及以上摄像头在移动终端中的普及,公司蓝玻璃组立件产品紧俏。公司是全球该领域的龙头,产品品质优异,受模组大厂认可,较去年同期有大幅增长。增发扩产IRCF 组立件48000 万套/年,最终达到约25%市场份额,与公司传统IRCF份额相当。 蓝宝石全产业链布局,消费电子领域开始渗透:蓝宝石衬底景气度高。受益于下游LED 需求旺盛,尤其PSS 衬底行业供给紧俏,公司的PSS 产品盈利水平较好,整体蓝宝石衬底呈现高速增长。增发扩产蓝宝石衬底120 万片/年, 4 寸片。窗口片2400 万片/年。长晶80kg 250 万毫米/年。一方面顺应蓝宝石衬底需求之势,另一方面更重要的是,将蓝宝石应用拓展到消费电子领域,将原有的客户优势与技术优势相结合。同时积累了多年的长晶技术现已成熟,向上游延伸,蓝宝石产业链的一体化布局加强控制力和利润空间。目前在镜头cover gass 上已经有所渗透,明年有望大量出货。 微投多产品储备,待爆发:微投业务国内最早介入,当前在教育微投、智能眼镜、智能手表、汽车抬头显示等方面都有涉足。我们认为最快放量的可能是教育微投,目前已经看到起量迹象,但消费电子和汽车电子是更大的市场,未来有望受益于下游终端产品爆发。 夜视丽业绩超预期:5 月份开始并表夜视丽。反光材料今年业绩超预期。上半年实现收入9200 万,净利润接近2000 万,预计全年实现收入2 亿,净利润4000 万左右(并表营收1.2-1.3 亿,净利润2700 万左右)。 盈利预测及投资评级:我们认为收购光驰是公司从“小而美”迈向“大平台”的重要一步,而市场严重低估。本次收购释放出的1+1 远大于2 的效应将在明年及以后逐步发酵。新产品新客户的开发值得期待。今年的增长主要来自蓝玻璃组立件、蓝宝石衬底以及夜视丽并表。明年蓝玻璃组立件、蓝宝石业务仍然是增长亮点,光驰贡献投资收益贡献亦不小。同时,微投等前沿高技术含量产品是潜在爆发点。给予2014-2016 年盈利预测0.46、0.72、0.89 元,对应PE=44、28、23 倍,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:行业竞争加剧带来的产品价格和毛利率下滑风险;下游需求低于预期;收购带来的管理风险。

投资要点 近期我们进行了通富微电的调研,与高管深入沟通,公司情况超出我们预期。要点如下: 国内第三大封测厂,战略稳健,业绩高增长:2014年1-9月营收15.5亿元,同比增长19%,净利润8500万,同比增长95%。业绩预告全年净利润9700万-1.2亿元,增长60-100%。我们预计达到中值以上。按照2013年营收统计,公司位列国内封测第三,仅次于长电科技、华天科技。近几年来,一直遵循稳健的发展战略,业绩扎实,2013年以来的高速增长反映了行业的高景气度及公司良好的经营管理能力。 WLP、FC+bumping 获重大进展,前期考核通过,客户开拓中:公司多年前就具备WLCSP 技术,但产业化进展一直缓慢。近日取得重大突破, 28nm产品以100%的合格率获得前期试样通过,质量稳定,已经进入小批量阶段,具备量产条件。目前主要在进行客户开发工作,国内外IC 设计厂商均有接洽。若能成功攻克一个大客户,后续市场开拓有望顺利展开。 高引脚BGA、QFN 产品增长快,是未来扩张重点方向:目前该类业务占营收约40%,且为毛利最高的业务。客户包括欧美、台湾移动处理器厂商在内的众多优质企业,份额逐步提升中。目前,来自台湾移动处理器厂商的订单上量很快,该厂商已成为公司第三大客户,但公司封测份额占该厂商全部外包封测业务的比例还不高,未来凭借较台湾竞争对手更好的性价比,有望进一步受益于转单效应。电源管理芯片稳健成长,客户优质:用于汽车电子的电源管理芯片是公司一大特色。下游市场增长稳健,认证壁垒高,对电源管理芯片的要求也越来越高,公司在该领域国内规模最大。拥有国际大客户Micronas、ST、TI、富士通等,终端厂商包括特斯拉、宝马、丰田、通用等。 增发投向高引脚产品及电源管理芯片:拟增发不超过1.5亿股,发行底价6.79元。募集资金投资于两大扩产项目:1)投资7.9亿,形成年封测FC、BGA、QFN9.5亿块产能,达产收入9亿元;2)投资3.4亿元,形成年封测PDFN12亿块产能,达产收入2.16亿元。项目建设期均为2年。此外,公司还在苏通产业园新建基地,预计明年Q2投入使用,未来规划再造一个通富。 盈利预测及投资建议:公司客户优质,经营稳健。高端产品在大客户中的份额提升提供业绩增长主要动力。在FC 及WLP 上的重大突破有望成为新的增长点。汽车电子长期稳健,是公司特色。增发助力公司再上一个台阶。暂不考虑增发摊薄,我们给予公司2014-2016年盈利预测0.18、0.32、0.51元,对应PE 分别为48、27、17倍。给予“增持”投资评级。 风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新的下游市场开拓低于预期,行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。

投资要点 近期我们进行了华天科技的调研,与高管深入沟通,公司情况基本符合我们预期。要点如下:lCMOS订单回暖,客户有拓展:昆山华天的CMOS封装业务此前受客户库存调整影响,订单旺季效应不明显,经过一段时间的库存消化,当前订单有所回暖。同时,公司新开拓客户海力士,目前格科微、aptina、海力士均是公司大客户。目前出货量距设计产能仍有差距,明年主要看老客户增长及看新客户的增量贡献。 指纹识别已投产,国内产业链最早受益者:汇顶是国内指纹识别芯片设计先行者,公司是首批切入汇顶产业链的供应商。经测算,给公司业绩增厚大约0.04元,后续切入模组环节,预计贡献价值量进一步提升。我们在《指纹识别,点金时代》深度报告中强烈看好指纹识别国产链,并指出当前处于爆发前夕,提示积极布局相关供应链。我们认为,明年指纹识别将推动公司业绩及估值双升。 西安倒装封装及昆山bumping有望明年投产:西安投资5.26亿进行FC+WB集成电路封装产业化项目建设,预计明年开始释放产能。昆山两条bumping线明年也将投产,未来两年西安与昆山形成一条龙,高端产品将继续带动增长,产品结构不断优化。 盈利预测及投资建议:公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局,且定位清晰,发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化,昆山西钛微专注TSV封装技术在多个领域的应用。明年天水稳健增长,西安产品高端化,指纹识别带来的业绩及估值的提升,我们维持公司2014-2016年盈利预测0.46、0.65、0.85元,对应PE31、22、17倍。维持公司“增持”投资评级。 风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新的下游市场开拓低于预期,行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。

收购FCI有利于公司加强WLCSP、bumping等技术,改善客户结构:FCI主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试,以及传统塑料封装及测试业务。截至2014年8月31日,FCI公司的总资产为3,467.6万美元,净资产为1,139.1万美元;2014年1-8月份营业收入为4,451.3万美元,净利润为41.3万美元。FCI拥有WLCSP、bumping等技术,有利于加强公司在先进封装技术上的竞争力,改善客户结构。 国内半导体龙头加速海外并购,做大做强:本次收购要约,是继长电向星科金朋发出收购要约之后,国内半导体大厂海外并购的第二例。这说明,一方面中国的半导体企业正在崛起,有实力和胆略布局海外并购,另一方面也显示了中国半导体龙头对技术升级、做大做强的强烈愿望。另外,国家政策支持也为他们走出去创造了良好的条件。 盈利预测及投资建议:公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局,且定位清晰,发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化,昆山西钛微专注TSV封装技术在多个领域的应用,指纹识别带来业绩及估值弹性。我们维持司2014-2016年盈利预测0.46、0.65、0.85元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:行业波动、需求低于预期。

投资要点 公司11月17日发布公告,以现金方式收购日本光驰20.38%的股权,交易金额约合人民币1.2亿元。收购完成后,公司将成为日本光驰第一大股东。 点评: 收购标的质量优质,价格便宜:日本光驰2013年营收6.2亿元(以下均以人民币计),净利润6552万元,2014年截止9月,营收7.7亿元,净利润1.2亿元,净资产5.2亿元。几乎以净资产收购(PB=1.1),以1-9月净利润计,收购PE也仅4倍。光驰为全球镀膜机顶级厂商,是公司过去核心设备的主力供应商。尤其在蓝玻璃滤光片镀膜机方面具有突出的产品优势,因此在今年蓝玻璃市场需求爆发下,公司产品畅销,盈利能力大大提升,净利润大幅增长。标的质量非常优质、价格相当便宜。 本次收购有利于增强产业链布局,推进国际化进程:我们认为,本次收购对公司诸多方面产生积极影响1)借助高端装备制造、研发优势,加强公司核心竞争力,提升产业链地位,有助于提升公司设备支撑能力(公司80%镀膜机来自光驰);2)产业协同效应,形成从装备研发、工艺开发到量产管控的整体优势,为下游客户提供一体化的供应链能力。3)开拓欧美客户资源。日本光驰已经直接进入北美市场,拥有国际一线客户,为公司优化客户结构提供帮助。4)培育新的增长点。光驰在LED、医疗成像、半导体MRAM等行业也有涉足,为未来发展积累新的增长点。 盈利预测及投资评级:今年的增长主要来自蓝玻璃组立件、蓝宝石衬底以及夜视丽并表。明年蓝玻璃组立件、蓝宝石业务仍然是增长亮点。同时,微投、窄带滤光片等前沿高技术含量产品是潜在爆发点。假设明年开始计入光驰的投资收益,粗略估计大约贡献0.07元。相应调高2014-2016年0.46、0.64、0.80元至0.46、0.71、0.88元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:行业竞争加剧带来的产品价格和毛利率下滑风险;下游需求低于预期;收购带来的管理风险。

公司11 月6 日发布公告,向星科金朋发出收购提议,以7.8 亿美金收购对方所有发行的股份(除台湾两家公司)。 点评: 收购取得实质性进展,有望实现中国半导体重大国际并购:星科金朋是全球第四大封装厂,长电科技是第六大,此次收购是中国乃至全球封测业第一大并购案,也成就了中国半导体企业走出去的重大一步。公司提出的收购价大约相当于标的公司市值的8 折,剔除台湾子公司及台星科,约以1.2 倍PB 发出要约,基本合理。星科金朋拥有高端封装技术及国际大客户,此次收购有利于公司在这两方面的加强。预计方案有望在本月敲定(排他性协议规定谈判到期为11 月30 日)。 技术优势突出,政策受益明显:我们重申长电投资逻辑:1)国内技术优势突出,受益于技术升级、进口替代的典型代表。2)国内封测龙头,政策扶植受益明显。3)未来增长点:bumping+FC、WLCSP、MIS 基板等先进封装产品。 盈利预测及投资建议:我们看好公司在技术方面的竞争优势,认为公司是国内最快实现进口替代、跻身国际大厂的封测商。经过几年的投入和积累,2014年开始公司将逐步步入收获期。收购将有利于公司在高端封装方面更快实现国际一流,在客户方面更快与国际接轨。暂时不考虑收购对业绩的影响,给予公司2014-2016 年每股收益盈利预测0.20、0.45、0.57 元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期;收购完成进度;新品放量初期的折旧压力;FC 放量低于预期;费用下降低于预期。

投资要点 公司10月28日公布2014年三季报,1-9月营收为47.06亿元,同比增长22.98%,归属于上市公司股东的净利润1.27亿元,同比增长1099.17%。基本EPS=0.15元。其中,3季度营收17.62亿元,同比增长31.63%,环比增长7.72%。归属于上市公司股东的净利润7774万元,同比增长893.93%,环比增长62.64%。EPS=0.08元,超市场预期。 点评: 主要财务指标:3季度营收17.62亿元,同比增长31.63%,环比增长7.72%。 毛利率20.93%,环比基本持平,维持在历史较好水平,表明景气及开工较高。三项费用率15.13%,环比下降2.03个百分点,同比下降3.24个百分点,主要是管理费用率的下降,随着搬厂因素逐渐消除,宿迁滁州厂运营步入正轨,费用高峰期已经过去。随着费用率下降,净利率提升明显。 存货周转天数49天,环比减少1天,同比减少4天。 长电先进WLCSP持续高增长,动力强劲:长电先进上半年就实现营收6.2亿元,净利润6750万,当前每月净利润更较上半年走高。WLCSP是公司高端产品,也是重要增长动力。当前产能达到3.4亿颗(较去年同期翻倍),居全球前列。Bumping12寸线也在扩产,下游需求旺盛,持续扩产带动业绩增长,预计今年全年实现增长50%。明年亦有望维持高速增长。 基板类封装保持良好势头:基板类封装主要用于移动终端的核心芯片,跟随国内IC设计的强劲成长,公司此项业务保持了良好势头。当前匹配展讯的倒装封装已经初步放量,增发完成,资金到位,更有利于倒装封装今后几年的放量增长。 与中芯国际强强联手,产业链合作:与中芯国际形成战略联盟,加强国内产业链合作,有利于未来公司更快的打入国际大客户。同时,展讯的倒装芯片从中芯国际流片到长电科技封装一条链打通,对于国内半导体产业链进口替代也具有标志性意义。 MIS基板和指纹识别趋势看好,是未来亮点:MIS基板客户认可度进一步提升,目前月封装量接近1亿颗。指纹识别芯片开始启动。今年将是指纹识别非苹果阵营的元年,未来三年迎来爆发期,公司是切入最早的之一,有望受益。 技术优势突出,政策受益明显:我们重申长电投资逻辑:1)国内技术优势突出,受益于技术升级、进口替代的典型代表。2)国内封测龙头,政策扶植受益明显。3)未来增长点:bumping+FC、WLCSP、MIS基板等先进封装产品。 盈利预测及投资建议:我们看好公司在技术方面的竞争优势,认为公司是国内最快实现进口替代、跻身国际大厂的封测商。经过几年的投入和积累,2014年开始公司将逐步步入收获期。维持公司2014-2016年每股收益盈利预测0.21、0.35、0.45元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期;政策低于预期;新品放量初期的折旧压力;FC放量低于预期;费用下降低于预期。

公司10 月29 日公布2014 年三季度报,1-9 月营收为8.69 亿元,同比增长10.27%,归属于上市公司股东的净利润1.20 亿元,同比增长24.67%。EPS=0.36元。其中,3 季度营收3.02 亿元,同比增长8.88%,环比减少3.21%。归属于上市公司股东的净利润4307.75 万元,同比增长21.25%,环比减少11.32%。 EPS=0.13 元。 点评: 主要财务指标:3 季度营收3.02 亿元,同比增长8.88%,环比减少3.21%。 毛利率24.98%,创新高。三项费用率8.82%,比第二季度下降0.78 个百分点,财务费用2014 年1-9 月份较去年同期下降2,796,167.36 元,降幅50.34%,主要是汇兑损失减少所致。存货周转天数93.78 天,环比上升0.43天,同比上升1.33 天。 铝电解电容器增长稳健,工业类占比进一步提升:公司是国内铝电解电容器龙头,尤其在工业类电容器方面具有相当的竞争优势。今年以来,工业类景气度高,尤其在大容量电容方面在大客户中的份额一直在提升,致使工业类电容占比呈上升走势,产品结构不断优化,毛利率从去年以来,一直稳定在23%左右,3 季度更是创出25%的历史新高。 薄膜电容器实现量产:薄膜电容器已通过多家核心客户认证,批量生产稳定可靠,将在光伏发电、智能电网和军工等领域发挥重要作用。今年开始贡献业绩,明后年是主要增长点。 超级电容器试验线进入调试阶段:超级电容器试验性生产线进入调试阶段。 公司的两条技术路径,炭基超级电容和锂离子超级电容器成功试产。投资VOLTA 公司,有利于提升公司在超级电容器及能量储存领域的技术实力和行业影响力,为全面进入电动汽车、新能源、智能电网的市场创造有利条件。 碳基超容有望先放量,锂离子超容在认证阶段。 盈利预测及投资建议:公司布局十分清晰,横向看,以铝电解电容、薄膜电容、超级电容为三大支柱的战略已经初见格局;纵向看,向上游原材料腐蚀箔、化成箔的延伸也已经成效显现。公司产品定位高端,今年仍然是传统铝电解电容器贡献主力增长,明年薄膜电容器接力,后年超容有望进入收获期。 我们将公司2014-2016 年盈利预测由0.51、0.70、0.94 元下调到0.48、0.65、0.84 元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:日元贬值、人工成本上升。

投资要点 公司10月27日公布2014年三季报,1-9月营收为13.86亿元,同比增长18.66%,归属于上市公司股东的净利润1.26亿元,同比增长60.81%。EPS=0.10元。其中,3季度营收5.15亿元,同比增长22.25%,环比增长4.52%。归属于上市公司股东的净利润6434万元,同比增长56.31%,环比增长57.63%。EPS=0.05元。 点评: 主要财务指标:3季度营收5.15亿元,同比增长22.25%,环比增长4.52%。 主要源于公司集成电路、器件成品、发光二极管芯片和发光二极管成品的销售增长。毛利率31.5%,逐渐提升。三项费用率22.62%,环比持平,同比有0.71个百分点的下降,主要是财务费用率的下降。存货周转天数160天,环比上升10天,同比上升14天。集成电路实现较快增长,毛利率稳定:前三季度集成电路实现营收5亿元,较去年同期增长19%。其中器件成品2.3亿元,同比增长24%,毛利率18.87%,同比下降2.6个百分点;器件芯片3.57亿元,同比下降8%,毛利率30.57%,同比上升3.6个百分点。集成电路增长主要来自LED照明驱动电路的快速增长。随着IPM(智能功率模块)、MEMS传感器等新产品的上量,预计公司集成电路的销售额将继续保持增长。 LED业务高速增长,盈利水平显著提升:前三季度LED芯片实现营收1.9亿元,同比增长60%,毛利率21.59%,同比上升27.28个百分点。LED成品营收9500万元,同比增长125%,毛利率34.83%,同比上升14.87个百分点。 自上半年实现扭亏为盈以来,LED业务的毛利率在3季度进一步上升,得益于芯片的规模效应,以及美卡乐在高端彩屏像素器件市场的品牌定位。 集成电路恢复良好成长,LED步入正轨,新品研发亮点多:LED驱动电路及以IGBT为代表的功率器件产品和智能功率模块产品是目前主要增长点。LED芯片和封装均已跨过盈亏平衡点,今年将体现出较高弹性,美卡乐高端品牌未来带动芯片销量。MEMS研发取得成果,三轴加速度传感器和三轴磁传感器已推向市场,三轴陀螺仪和空气压力传感器将陆续推出,在移动智能终端和可穿戴产品方面布局领先。 盈利预测及投资建议:我们维持公司2014-2016年盈利预测为0.16元,0.25元和0.34元,维持“增持”投资评级。 风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新产品市场开拓低于预期,未能及时导入新客户供应体系的风险;行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。

公司10 月27 日公布2014 年3 季报,1-9 月营收为4.19 亿元,同比增长28.18%,归属于上市公司股东的净利润1.36 亿元,同比增长19.95%。EPS=0.61 元。其中,3 季度营收1.47 亿元,同比增长14.86%,环比增长8.21%。归属于上市公司股东的净利润4927 万元,同比增长21.37%,环比增长10.96%。EPS=0.22元。 点评: 主要财务指标:3 季度营收1.47 亿元,同比增长14.86%,环比增长8.21%。 旺季效应显现。毛利率58.37%,逐渐提升。三项费用率22.56%,环比有1.7 个百分点的上升,主要是管理费用率及销售费用率的上升。存货周转天数56 天,环比持平。 3 季度营收环比上升,毛利率回升:3 季度营收环比增长8%,同比增长15%。 3 季度进入传统旺季,OV 订单及苹果拉货助力环比增长。与去年同期相比,同比增长主要源自8 寸产能扩张及12 寸线的投产。毛利率回升至历史高位,是本次财报的一大亮点。我们分析应该与新产线的良率、整体产能利用率及产品结构优化有关。 CMOS 向高像素提升,打开传统业务空间:当前TSV 封装(WLCSP 的一种)主要应用于手机前臵摄像头中CMOS 的封装(200w 像素为主),我们判断今年该产品基本跟随行业增速(国内智能手机增速30%)。同时,12 寸线量产后逐渐贡献效益,为提升产品结构,向高像素迈进打开大门。 指纹识别模组是重要战略方向:已经在苹果产业链占有一席之地,今年跟随苹果标配指纹识别模组而增长。根据公司的布局及技术能力,我们判断未来切入国产链是并不遥远的事。对指纹识别的重视及一体化的布局有望使公司在国产链的爆发中分一杯羹。 未来看TSV 在其他领域的拓展:未来TSV 在MEMS、LED、汽车电子、医疗等领域的应用也普遍被看好。公司已经在MEMS 领域有批量出货,并正在积极开拓汽车、医疗等领域。我们预计随着可穿戴设备的兴起,MEMS 有望成为下一个亮点。l 投资建议及盈利预测:公司主业清晰,未来增长仍然源自CMOS 像素提升及指纹识别,同时,MEMS 等下游应用也在打开。随着募投扩产项目投产,将进一步巩固行业地位。我们预计2014-2016 年EPS 分别为0.88、1.15、1.39元, 给予“增持”评级。 风险提示:降价、竞争加剧、下游增速放缓等风险。

投资要点 公司10月27日公布2014年三季报,1-9月营收为24.67亿元,同比增长41.95%,归属于上市公司股东的净利润2.25亿元,同比增长49.48%。EPS=0.34元。其中,3季度营收9.04亿元,同比增长38.42%,环比下降0.85%。归属于上市公司股东的净利润8527万元,同比增长76.50%,环比下降5.62%。EPS=0.13元,略超预期。 点评: 主要财务指标:3季度营收9.04亿元,同比增长38.42%,环比下降0.85%。 主要源于产能稳步增长、产能利用率提高和昆山华天并表所致。毛利率21.25%,环比下降3个百分点,同比下降1个百分点。三项费用率10.83%,环比下降1.34个百分点,主要是管理费用率的下降,同比微增0.24个百分点。存货周转天数50天,环比同比均持平。 天水稳步增长,西安高端封装占比提升:天水、西安均保持较高开工率,西安投资新建FC产线,与昆山规划的bumping产线形成一条龙布局。我们看好FC的前景,未来将成为公司在高端封装的强力增长点。预计今年全年天水增长30%,西安增长50%。 昆山3季度经营正常,指纹识别是未来增长亮点:3季度昆山运营平稳。近期指纹识别国产链开始启动,华天昆山最先受益。我们在《指纹识别,点金时代》深度报告中强烈看好指纹识别国产链,并指出当前处于爆发前夕,提示积极布局相关供应链。公司是这条链上目前看来最早及最大的受益者,明年指纹识别将提升估值,并为其提供很强的业绩弹性。 盈利预测及投资建议:公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局,且定位清晰,发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化,昆山西钛微专注TSV封装技术在多个领域的应用。鉴于指纹识别给明年带来的业绩弹性,我们上调公司2014-2016年盈利预测从0.46、0.60、0.75元到0.46、0.65、0.85元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新的下游市场开拓低于预期,行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。

投资要点 公司10月30日公布2014年三季度报,1-9月营收为7.14亿元,同比增长55.29%,归属于上市公司股东的净利润1.28亿元,同比增长37.97%。EPS=0.34元。其中,3季度营收2.78亿元,同比增长57.58%,环比增长4.57%。归属于上市公司股东的净利润4576.20万元,同比增长26.96%,环比减少10.45%。EPS=0.12元。 点评: 主要财务指标:3季度营收2.78亿元,同比增长57.58%,环比增长4.57%。 营业收入增长主要系本期智能手机配套的组立件和蓝宝石LED衬底等产品销售额增加,其次是并购浙江方远夜视丽反光材料有限公司销售额增加所致。毛利率32.96%,环比略有下降。三项费用率12.62%,比第二季度上升2.03个百分点。存货周转天数87.53天,环比下降7.67天,同比下降14.21天。 三季度高增长主要源自蓝玻璃组立件、蓝宝石衬底及夜视丽并表:1)蓝玻璃组立件产品依然紧俏。主要受益于国内模组厂对500w以上摄像头的强劲需求。公司是全球该领域的龙头,产品品质优异,当前产能不足,随着增发项目投产,有望进一步满足需求。2)蓝宝石衬底景气度高。受益于下游LED需求旺盛,尤其PSS衬底行业供给紧俏,公司的PSS产品盈利水平较好,整体蓝宝石衬底呈现高速增长。3)3季度全季并表夜视丽。反光材料今年业绩超预期。我们对于其全年业绩预期不变,收入2亿,净利润4000万左右(并表营收1.2-1.3亿,净利润2700万左右)。 盈利预测及投资评级:今年的增长主要来自蓝玻璃组立件、蓝宝石衬底以及夜视丽并表。明年蓝玻璃组立件、蓝宝石业务仍然是增长亮点。同时,微投、窄带滤光片等前沿高技术含量产品是潜在爆发点。我们将公司2014-2016年盈利预测由0.50元,0.67元、0.82元略微下调至0.46、0.64、0.80元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:行业竞争加剧带来的产品价格和毛利率下滑风险;下游需求低于预期。

投资要点 公司10 月23 日公布2014 年三季度报,1-9 月营收为19.25 亿元,同比增长39.81%,归属于上市公司股东的净利润8,577.88 万元,同比增长52.99%。 EPS=0.21 元。其中,3 季度营收6.57 亿元,同比增长42.95%,环比减少1.94%。 归属于上市公司股东的净利润1190.63 亿元,同比增长6.36%,环比减少61.23%。EPS=0.03 元。 点评: 主要财务指标:3 季度营收6.57 亿元,同比增长42.95%,环比减少1.94%。 营业收入同比增长主要原因系本期公司产品从光电显示薄膜器件延伸到液晶显示模组,带来销售规模的增长所致。毛利率11.36%,环比下降3个百分点,同比下降1.6 个百分点。三项费用率8.11%,比第二季度上升0.78 个百分点。存货周转天数46.94 天,环比增长7.67 天,同比下降15.2天。3 季度利润环比较大幅度下滑主要源于降价带来的毛利率下滑,致使净利率达到历史低位。 完成从光电显示薄膜器件到背光模组及液晶模组的延伸,带来营收增长:通过并购奥英光电,从而获得三星的液晶显示模组(LCM)及背光模组(BLU)合格供应商资格,实现了传统业务由背光模组零件加工向背光模组(BLU)及液晶显示模组(LCM)制造的延伸。奥英光电在保持三星电子供应商资格的同时,其业务已经渗透至内资品牌客户,其基于弯曲及超薄液晶显示模组的研发工作也取得相应成果,公司经营已趋于稳定并逐步向好。 加强对消费电子专业设备及原材料拓展力度:公司CNC 样机已经获得客户认同并接获订单;公司参股公司苏州格瑞丰高质量薄层石墨烯(Few layergraphene)粉体主要性能达到研发目标要求,相关高性能石墨烯粉体制备中试线处于调试过程;纳米压印蓝宝石衬底图案化的产业化研发项目已处于样品试制、验证阶段;收购迈致科技75%股权,未来公司将借助迈致科技进一步加大对消费电子智能检测设备领域投资力度,提升其在电子智能检测设备领域的市场份额。 着手推进“捷径全景全息地图综合应用”项目,打造移动终端“内容”事业新平台,提升核心竞争力 :公司借助于传统业务的客户渠道优势,着力推进 “捷径全景全息地图综合应用”项目,加快培育公司“内容”新业务。目前,该项目正着手引进领先的商业应用合作方谋求共同发展,相关研发工作也正按计划推进;电子化彩票销售应用软件研发取得阶段性进展,为公司未来提升移动终端“内容”服务领域的核心竞争力奠定基础。 盈利预测及投资评级:公司已经从光电显示薄膜器件延伸到背光模组及液晶模组,未来有望在新产品、新材料、新装备、新平台等领域进一步打开公司成长空间,由光学薄膜器件专业加工厂商向集原材料制造、电子器件多部件加工及专用装备制造为一体的综合配套厂商转型;由传统硬件厂商向“内容”提供商转型。(按照收购迈致增发9700 万股计算,假设2015 年并表),鉴于3 季度环比下滑,我们适当下调公司2014-2016 年盈利预测由0.34、0.67、0.87元至0.28、0.61、0.72 元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:行业竞争加剧带来的产品价格和毛利率下滑风险;并购整合低于预期;订单低于预期。

公司10 月18 日公布2014 年三季度报,1-9 月营收为110.89 亿元,同比增长9.93%,归属于上市公司股东的净利润5.08 亿元,同比增长28.04%。EPS=0.50元。其中,3 季度营收41.39 亿元,同比增长14.69%,环比增长19.12%。归属于上市公司股东的净利润1.64 亿元,同比增长25.24%,环比减少12.57%。 EPS=0.16 元。 点评: 主要财务指标:3 季度营收41.39 亿元,同比增长14.69%,环比增长19.12%。 毛利率12.46%,同比持平,环比下降2.5 个百分点。三项费用率7.91%,环比下降1.36 个百分点,财务费用较上年同期减少1,628.84 万元,下降154.66%,主要系本期比上年同期人民币升值,导致汇兑净收益增加所致。 存货周转天数48.06 天,环比下降0.39 天,同比下降5.17 天。 营收增长稳定,新厂成本增加致净利润环比下降:现有业务营业收入增长,获利稳定。三季度净利润环比下滑,主要原因是受到新投资扩产的环维电子(上海)有限公司第三季人员及设备逐渐到位增加的成本及费用影响。 展望四季度,新产品出货进程有一定不确定性:第四季环维电子的初期产能将建设完成及其设备将达可使用状态,若客户的产品出货进程延后,则相关的成本及费用将会对公司获利有所影响。我们判断,订单确定,但时间点存在不确定性,将造成未来几个季度间业绩有一定波动。 盈利预测及投资建议:拥有专业设计制造各类电子产品(涵盖电子零组件、零配件和整机)及系统组装的综合实力,而且具备战略性精选细分领域和整合产品的能力。拥有一流品牌客户,以及行业领先的制程能力。在下游产品的布局上,掌握了移动终端及可穿戴设备轻薄化的需求,顺应行业趋势。我们看好公司的微小化模组项目前景,由于4 季度出货进度有一定不确定性,小幅下调业绩由0.79、1.17、1.40 至0.74、1.12、1.36 元,维持公司“增持”投资评级。 风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新品出货时点推迟,出货量低于预期。