事件: 公告收购FlipChipinternational及其子公司100%股权:2014年11月14日,董事会审议通过了相关议案,同意公司拟在不超过4200万美元范围内,以自有资金收购美国FlipChipInternational,LLC(FCI公司)及其子公司100%的股权。 点评: 通过此次收购进一步提升WLCSP及FC封装的技术水平。FCI公司是一家技术全球领先的倒装凸块(bumping)以及晶圆级封装(WLCSP)厂商。据我们从FCI官方网站获悉,FCI在waferbumping方面的美国专利就至少达48项,早在1998年时全球封测巨头包括日月光、矽品、星科金朋等厂商就license了FCI的bumping技术专利。另外在2009年,FCI即与中芯国际(SMIC)就12英寸FlipChipbumping与WLCSP封装达成合作关系,也可见FCI在技术方面的领先性。华天收购FCI后,可以快速获得全球先进的WLCSPBumping及FC技术专利,并缩短学习曲线,为公司拓展高端封装领域、参与全球竞争打好坚实的基础。 通过此次收购可以改善客户结构,进入全球客户产业链。据公司公告,FCI在2014年1-8月份营业收入为4451.3万美元。公司的销售代表处遍布欧洲、美国、中国大陆、台湾、日本等,生产研发服务基地分布于美国亚利桑那州菲尼克斯、中国上海、马来西亚等国家地区,为全球100多个客户提供基于StandardFlipChip(SFC)和WLCSP工艺的bumping技术服务,包括Cupillarbump服务。收购FCI有助于华天科技进入全球客户供应链,提高公司在国际市场的竞争能力。 通过此次收购可以获取一流的先进封装业人才。快速缩小与海外先进封测厂商技术水平的差距,引进海外优秀的专业人才和先进的管理经验是最关键因素之一,收购海外优秀公司是获取优秀人才和先进管理经验的重要方式。FCI成立于1996年,在近20年发展中积累的人才和管理经验,对于华天科技来说一笔很有价值的无形资产,为后续的健康发展奠定好的基础。 坚定看好华天科技的投资价值。我们看好公司的主要逻辑有:1)凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本,全球半导体产业向中国大陆转移,国内龙头企业受益;2)国内IC设计和制造业的崛起,势必带动产业链下游的封测企业的成长;3)国家对半导体行业的重大支持,将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购,快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链;4)公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下,在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局,未来发展前景光明;5)公司的管理团队优秀,股权结构合理,管理层获得充分激励。从经营指标上看,华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好,成本管控能力更强;6)公司近几年业绩增长快速,估值优势明显。 维持“买入”评级。我们预计公司14/15/16年净利润规模达2.98/4.51/6.19亿元,对应EPS分别为0.45、0.68、0.93元,明后年指纹识别业务可能超预期。维持“买入”评级,目标价位19.04元,对应2015年约28倍PE。 风险提示:1、行业景气度波动;2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。

事件: 1.合力泰与张瑶共同投资设立泛泰思科技(北京)有限公司。注册资本金为人民币200万元,江西合力泰以货币资金方式出资552万元,认缴注册资本102万元,占注册资本的51%,450万元作为资本公积金;张瑶货币资金出资额为98万,认缴注册资本98万元,占注册资本的49%。新公司设立以后,将致力于利用互联网平台打造智能硬件众包孵化器,该孵化器立足于上市公司的基础研发能力和成熟行业生态体系,围绕智能家庭生活、智能出行生活、智能线下主题消费场景生活三个板块来孵化创新智能硬件。 2.APEC 会议,俄总统普京送习书记Yota Phone 2,Yota Phone 为双屏手机,正面为TFT-LCD 显示,背面为E-ink(电子纸显示屏)。 点评: 秉承互联网思维成立泛泰思科技,为公司未来发展带来持续活水。智能硬件将是电子行业未来发展方向,然目前仍处于前期阶段,整体呈现量少品种多的特点。我们认为合力泰此次成立泛泰思科技主要目的:(1)利用自身较强的制造能力帮助创新性企业产品快速落地。(2)利用此平台较早的切入优质企业,较快的开拓市场。泛泰思将帮助合力泰把握行业发展趋势,为公司持续发展带来保证。 公司智能穿戴以及智能微投进展顺利,未来智能硬件事业部将加速发展。公司智能穿戴产品已经切入国际知名品牌,智能微投方面进展顺利。我们预计随着泛泰思科技的成立,公司未来智能硬件发展空间将更大。 Yota phone 是俄研发的第一款智能手机,亮点为背面的电子纸屏幕。Yota Phone 正面配置为5 英寸1080p(1920×1080像素)AMOLED 屏幕,处理器为2.3GHz 骁龙800 四核处理器,背面4.7英寸EPD (electronic paper display)触幕。 如果 Yota phone 放量,合力泰将显著受益。电子纸目前仅有元太科技与广州奥翼可以量产,从产业链了解到Yota Phone2 采用元太电子纸。我们判断后续合力泰将联手广州奥翼切入Yota Phone 产业链。目前带触控的电子纸模组价格约为40美金,如果Yota Phone 放量,合力泰业绩弹性巨大。 盈利预测与估值定价,上调6个月目标价至14元。公司原有化工业务盈利不稳定,按照公司发展规划,这部分资产是要剥离的,因此我们暂且不予考虑。考虑到公司拥有诸多电子企业的优势,且大平台建立完善,新品爆发式增长,预计2014-2016年EPS 分别为 0.21/0.33/0.53元,增速分别为64%58%/61%(其中14年增速为以13年追溯调整后的业绩为基础)。我们给与公司6个月目标价14元,对应2015年42倍PE,2015 年PEG为0.7(即3年GAGR60%)。 主要不确定因素。化工业务持续亏损;客户开拓进度不及预期。

事件: 恒宝股份发布2014Q3季报。公司2014Q1-Q3实现销售收入10.11亿元,同比增加26.78%,归属于母公司净利润为1.81亿元,同比增加51.24%。2014Q3单季度实现销售收入4.05亿元,同比增加41.24%,实现归母净利润8058万元,同比增长67.27%。业绩增速基本符合预期。 点评: 金融 IC 卡业务保持高速增长,带动公司利润强劲增加,我们预计公司全年金融IC 卡出货量将达1亿张。从行业层面来看:(1)进入2014年,除4大国有行以外各大地方商业银行也开始放量发放金融IC 卡,下游市场需求进一步释放;(2)2014年10月,央行要求同时有芯片和磁条的银行卡片将不再提供磁条刷卡服务,统一改成芯片刷卡。预计以上举措将推动金融IC 卡的普及加速。我们认为公司金融IC 卡业务将继续保持高速增长,因为:(1)公司布局完整的金融IC 卡产业链,可以独立完成除芯片制造以外的各个制卡环节,产品成本优势非常明显;(2)公司在投标时并不一味压低价格,而是追求整体利润的最大化,所以一般情况下公司产品的报价会比同行更高一些,利润边际更高;(3)随着各地股份制银行开始发卡,公司下游客户更加分散,金融IC 卡产品入选地方银行数量增加;(4)预计2014年农行、工行新一轮招标即将启动,看好公司中标此轮招标;(5)我们预计2014年全年公司金融IC 卡出货量将达1亿张。 SWP-SIM 卡逐步放量,我们预计公司2014年出货量约1000万张。我们认为(1)SWP-SIM 卡对于SIM 卡的替代是一个逐步的过程,2014年运营商实际的采购量大幅低于市场预期,但随着移动支付的推广,预计15、16年市场对于SWP-SIM卡的需求将会逐步释放,运营商对SWP-SIM 卡的采购将开始放量。(2)SWP-SIM 卡单价和毛利率都高于传统SIM 卡,对于公司业绩的拉动将非常明显。(3)我们预计2014年恒宝股份SWP-SIM 卡的出货量约为1000万张。 TSM 平台应用开发助推公司业务转型。(1)TSM 平台是传统智能卡系统的技术延伸,其中的数据生成、密钥管理、产生制卡数据、数据灌装等过程的安全机制都与智能卡系统高度相关;(2)公司在智能卡操作系统领域有深厚的技术积累,能够独立设计金融IC 卡、SIM 卡等卡内操作系统,因而在TSM 平台建设和相关应用开发领域拥有明显优势;(3)近场支付的崛起将带动TSM 平台用户数量和相关应用出现井喷式增长;(4)公司积极参与运营商和银行TSM 平台的应用开发,目前应用包已通过了8家商业银行的测试,看好公司在该领域的进一步发展;(5)公司软硬件业务结合转型方向明确,长期成长性看好。 公司设立移动支付安全产业基金,业务外延扩张前景看好。当前公司已设立5亿元移动支付安全产业基金,结合公司当前业务转型大背景,我们认为公司未来有望在生物识别、数据安全、电子认证等领域实现业务外延式并购扩张。 cjm9742@htsec.com021-23212214其他传统业务保持稳定增长。公司作为税务、社会保障、卫生医疗、城市一卡通、ETC 等行业领域的重要供货商,预计未来业绩增长稳定、可持续。 盈利预测与估值定价。我们预计恒宝股份2014-2016年销售收入分别为16.24/21.67/26.08亿元,对应的净利润分别为2.96/4.01/4.76亿元,对应的EPS 分别为0.42/0.56/0.67元。我们认为公司金融IC 卡等传统业务保持高速增长,积极布局移动支付等创新业务,软硬件结合转型方向明确,看好公司长期成长性。给予公司12个月目标价19.60元,对应2015年35倍PE,维持“买入”评级。 主要不确定因素。金融IC 卡价格下降过快、公司软件产品开发不顺利。

事件: 公司发布2014年三季报。前三季度实现营业收入4.19亿元,同比增长28.18%,净利润13557万元,同比增长19.95%。第三季度营收1.47亿元,同比增长14.86%,环比增长8.21%。第三季度净利润4927万元,同比增长21.38%,环比增长10.97%。前三季度毛利率55.35%,净利率为32.35%,净利率同比下降2.22个百分点,环比上升0.57个百分点。前三季度管理费用率为22.07%,同比上升8.53个百分点。 点评: 营收增长略低于预期,估计是受原有客户订单减少影响:公司第三季度营收同比增长14.86%,由于第二季度起新客户OV的订单开始增加,消化了公司新扩的12英寸产能。之前公司公告可知下半年来自OV的新增订单额将有6800万,由此可估算出之前的主要客户格科微的订单额下滑幅度较大,可能达40%以上,下滑幅度略超预期。我们认为从中长期来看,由于OV消耗的wafer数是格科微的2倍以上,所以其转单给晶方的空间很可观,加上OV近期采取的“杀回低像素市场”的策略,其CSP封装需求明显增加,不用担心短期格科微订单额的波动。 产能扩充期间爬坡成本较高,管理费用率上升。由于公司今年以来12英寸产线逐步投产,由于过去没有12英寸产线量产经验,所以试产费用较高,导致前三季度管理费用率同比上升8.53个百分点,这也是净利率同比下滑2.2个百分点的主要原因。随着12英寸产线逐步成熟并且产能规模扩大,预计管理费用率将逐步回到正常水平。 OV转单,跨入500万、800万高像素CIS封测市场,以及受益于指纹识别市场爆发,公司成长逻辑明确。OV今年开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片,并有部分CSP封装订单转给了晶方,产业链向大陆转移的趋势明显,公司将继续受益于这一趋势;公司的12英寸产线在全球率先量产,有利于帮助公司将业务领域拓展到500万、800万CIS的CSP封测市场;公司已经进入了位列全球一流地位的A客户智能手机和平板电脑的指纹识别供应链,另一方面指纹识别在国内智能手机市场的渗透也在加快,公司将受益于指纹识别市场的爆发。 维持“买入”评级。我们预测14/15/16年净利润分别为2.02/3.21/4.40亿元,对应EPS分别为0.90/1.42/1.94元,分别同比增长31.7%/58.7%/36.8%。看好OV的产业链向大陆转移,CSP封测向500万、800万等高像素CIS领域渗透,而且公司12英寸产线进度领先于对手。鉴于行业趋势向好,且公司收购的智瑞达资产质地优良,可能成为公司又一个业绩增长点,给予15年40倍PE,目标价56.80元,维持“买入”评级。 风险提示:1、公司中高像素CIS封装成本下降慢于预期导致市场萎缩;2、12英寸产线良率提升慢于预期。

事件: 天喻信息发布2014Q3 季报。公司2014Q1-Q3 实现销售收入9.68 亿元,同比增加5.51%,归母净利润为0.44 亿元,业绩低于预期。2014Q3 单季度实现销售收入3.23 亿元,同比下滑10.63%,实现归母净利润-138 万元,同比下滑103.36%。 点评: 报告期内公司成本增加拖累业绩增长。公司营业利润、利润总额、净利润较上年同期分别减少42.63%、43.36%、35.35%,主要由于公司根据会计政策按照账龄分析法计提的应收账款坏账准备同比增加,公司以持有的泰合志恒股权增资上海韦尔产生了投资损失以及公司研发投入持续增加所致。我们认为短期的业绩下滑不改公司长期成长趋势,未来公司SWP-SIM卡业务、TSM 平台及应用开发业务、TEE 相关可信操作系统和可信App 业务有望显著受益于移动支付产业的发展、同时占据业绩主体的金融IC 业务也保持快速增长,公司长期成长性依然看好。 SWP-SIM 卡产品出货量大幅低于预期,预计公司全年SWP-SIM 卡出货量约350 万张。我们认为,SWP-SIM 卡对于SIM卡的替代是一个逐步的过程。2014 年运营商实际的采购量大幅低于市场预期,预计公司全年SWP-SIM 卡出货量约350万张。但是长期来看随着移动支付产业链的发展,市场对于SWP-SIM 卡的需求将会逐步释放,预计15、16 年运营商对SWP-SIM 卡的采购将开始放量。同时考虑到SWP-SIM 卡价格和毛利率均显著优于传统SIM 卡,随着公司将业务重点转向SWP-SIM 卡,预计未来公司通信智能卡的毛利率和收入将逐步改善。 金融 IC 卡业务保持高速增长,预计全年出货量将达1.2 亿张。进入2014 年,除4 大国有行以外各大地方商业银行也开始放量发放金融IC 卡。2014 年10 月,央行要求同时有芯片和磁条的银行卡片将不再提供磁条刷卡服务,统一改成芯片刷卡,而从明年起,各家银行将陆续停发磁条卡。预计以上举措将推动整体金融IC 卡市场保持高速增长趋势。我们预计公司金融IC 卡业务仍将保持快速增长:(1)随着各地股份制银行开始发卡,公司下游客户更加分散,入围银行数量进一步增加,利好公司业务的拓展;(2)预计2014 年农行、工行新一轮招标即将启动,公司历来与农行、工行保持密切的业务关系,看好公司中标此轮招标;(3)我们预计2014 年公司金融IC 卡出货量将达1.2 亿张。 公司 TSM 平台建设及应用开发收入将保持稳定增长。(1)TSM 平台是传统智能卡操作系统的技术延伸,其中的数据生成、密钥管理、产生制卡数据、数据灌装等过程的安全机制都与智能卡系统高度相关;(2)天喻信息拥有整个行业内领先的智能卡操作系统研发实力,同时与运营商和商业银行保持密切的业务关系,预计公司将率先受益于TSM 平台市场的扩张;(3)当前公司已入围中国农业银行深圳分行光明新区一卡通平台项目、厦门易通卡IC 卡在线服务平台项目和TSM系统业务平台项目、长沙公交TSM 平台项目、洪城一卡通IC 卡在线服务项目和TSM 业务平台等项目,预计随着近场支付的兴起关于平台开发和升级维护的需求将长期存在,公司TSM 平台开发的业务收入将保持稳定增长。 TEE 环境下可信操作系统(Trusted OS)和可信App(Trusted App)有望成为公司重要的业绩增长点。(1)我们认为,苹果Apple Pay 基于TEE技术,预计移动支付将广泛的采用TEE技术,我们重点看好TEE环境下的可信操作系统(TrustedOS)和可信App(Trusted App)的市场前景;(2)公司目前已参与中国银联2014 年TEEI 终端管理及安全检测平台项目(TEE/TEEI 标准安全性检测工具包)的建设,并完成了基于国际主流的TEE 技术方案的移动终端安全解决方案的研发;(2)公司有望通过开发Trusted OS 和Trusted App 嵌入TEE 环境下安全软件环节,助推公司业务的外延式拓张。 盈利预测与估值定价,下调12个月目标价至18.45元。我们预计天喻信息2014-2016 年销售收入分别为13.40/17.67/20.67亿元,对应的净利润分别为0.79/1.76/2.20 亿元,对应的EPS 分别为0.18/0.41/0.51 元。我们认为公司积极布局移动支付产业链,且传统业务保持稳定增长,长期成长性依然看好。但短期内受累SWP-SIM 卡业务不达预期,业绩增速会受一定影响,下调公司12 个月目标价至18.45 元,对应2015 年45 倍PE,维持“增持”评级。 主要不确定因素。金融IC 卡价格下降过快;运营商SWP-SIM 卡采购低于预期。

事件: *ST合泰发布2014Q3季报。公司2014Q1-Q3实现销售收入21.2亿元,同比增加217.16%,归属于母公司净利润为1.17亿元,处于业绩预测中值水平。2014Q3单季度实现销售收入9.42亿元,同比增加228.17%,实现归母净利润3391万元,同比增长9.75%。 点评: 合力泰本身业务表现良好,化工业务拖累业绩。我们预计公司2014Q1-Q3合力泰本身实现净利润为1.4-1.5亿元,但是由于化工业务亏损额度较大(预计为2300万-3300万),导致归母净利润表现较差。如果仅考虑合力泰本身,则2014Q1-Q3净利润同比增长约为56%-67%,整体符合预期。 维持合力泰2014年归母净利润2.1亿元的判断,考虑捷晖收购将达到2.3亿元,综合业绩偏上限。公司给出2014年全年业绩预测为1.4-1.7亿元,2013年合力泰本身归母净利润为1.44亿元,联合化工净利润为亏损6300万元。由于会计准则原因,在考虑2014年业绩同比基数的时候仅仅考虑到合力泰本身的净利润而忽略了联合化工的亏损,导致2013年业绩基数较高。我们预计2014年合力泰本身的净利润规模在2.1亿元左右,同比增加50%,扣非净利润预计将增长70%以上。而联合化工的亏损将在4000万左右,我们预计全年业绩将偏上限。 公司原有业务表现良好,体现绝佳竞争力。随着公司液晶模组以及TLI产能的释放,公司传统显示及触控方面获得快速发展。如果扣除联合化工影响,2014Q3合力泰扣非净利润增长约70%。公司目前主要客户依旧为酷派等,依托上市为契机公司后续将逐步切入大厂产业链,依靠成本优势获得快速发展。 公司智能微投表现良好,电子纸业务不断推进。公司智能微投目前进展情况良好,第一批订单生产顺利,预计10月底或者11月初可交货,2014年1.5亿元左右的营业收入不成问题。电子纸业务方面,智能零售推进符合预期,我们预计2014年年底会有部分交货,2015年将进入快速增长期。可穿戴设备交货顺利,预计2015年出货量将会大幅增加,发展势头迅猛。我们维持合力泰智能微投、智能零售以及可穿戴设备2014年小量,2015年大量的判断,公司将依托智能事业部快速发展。 盈利预测与估值定价,维持6个月12元目标价。公司原有化工业务盈利不稳定,按照公司发展规划,这部分资产是要剥离的,因此我们暂且不予考虑。考虑到公司拥有诸多电子企业的优势,且大平台建立完善,新品爆发式增长,预计2014-2016年EPS分别为0.21/0.33/0.53元,增速分别为64%58%/61%(其中14年增速为以13年追溯调整后的业绩为基础)。我们给与公司6个月目标价12元,对应2015年35X,2015年PEG为0.6。 主要不确定因素。化工业务持续亏损;客户开拓进度不及预期。

事件: 公司发布2014年三季报:前三季度实现营业收入110.89亿元,同比增长9.9%。净利润5.08亿元,同比增长28.0%。 前三季度净利润率为4.58%,环比上半年下降0.38个百分点,同比上升0.64个百分点。第三季度营收为41.38亿元,环比Q2上升19.1%,同比上升14.7%。第三季度净利润为1.63亿元,环比Q2下降12.8%,同比上升24.9%。 点评: 营收增长随着主要苹果新产品推出呈现逐季增长。苹果Q3是苹果新产品的发布季及其产业链开始量产期。随着苹果iPhone6/iPhone6plus/iPadmini3等新品在9、10月份的发布,公司的wifimodule产品出货也相应增加,营收在下半年环比上半年增长符合预期。从当前iPhone6及plus的预订热度判断,Q4来自wifimodule的营收增长会好于Q3。 新扩产线人员和设备到位,而Applewatch出货时程延后,致Q3受新产线增加的成本及费用影响较大,净利率环比有所下滑。公司新投资扩产的环维电子是为Applewatch准备的产能,其在Q3人员及设备逐渐到位,而由于Applewatch推迟出货,所以暂时没有产出,新增的成本及费用对利润的侵蚀较大。Q4业绩也将受Applewatch量产时间的影响。Applewatch结合了健康与时尚元素,出货量值得期待。 公司微小化系统模组符合电子产品短小轻薄趋势,看好越来越多的新产品导入。我们看好公司未来几年的发展,主要理由有:1)微小化系统模组符合电子产品短小轻薄的趋势,在可穿戴时代大有可为,将会有越来越多的产品应用。2)微小化系统模组产品的复杂度会越来越高,集成的芯片也会越来越多,单个产品的价值量可能将成倍的增加;3)微小化系统模组是一种融合了封装和EMS两种技术的产品,而全球封测龙头日月光是公司的大股东,所以环旭在做微小化系统模组方面具有其他公司无法匹配的技术优势,公司必将成长为全球SiP业务的领头羊;4)环旭的EMS业务是母公司日月光为客户提供一站式服务的重要一环,公司有希望充分受益于母公司前段封装测试的强大接单能力,获得迅速发展。 给予“买入”评级。我们预计公司14/15/16年净利润分别为7.49/11.47/17.28亿元,未考虑增发摊薄EPS分别为0.74/1.13/1.71元,分别同比增长32.7%/53.1%/50.7%。微小化系统模组符合行业趋势,看好更多的新产品导入,维持“买入”评级,6个月目标价36.2元(15年32倍PE)。 风险提示:Applewatch销售低于预期;产品单价下降过快等。

公司9月25日发布《现金及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》: 1.公司拟以现金及发行股份方式收购友拓公关100%股权,作价4.6亿元,其中现金支付1.15亿元(现金来源为募集配套资金),以发行股份方式支付交易对价中的3.45亿元,发行价格为31元/股。友拓公关业绩承诺期为5年,2014-2018年净利润分别不低于3100万元、3720万元、4464万元、5357万元、6428万元,复合增速20%,收购对价分别对应2014/2015年PE为15/12倍。 2.公司拟以现金及发行股份相结合的方式收购易事达100%股权,作价4.9亿元,其中现金支付1.5亿元(现金来源为募集配套资金),以发行股份方式支付交易对价中的3.42亿元,发行价格为31元/股。易事达业绩承诺期为5年,2014-2018年净利润3800万元、4200万元、4600万元、5000万元和5330万元,复合增速为10%,收购对价分别对应2014/2015年PE为13倍/12倍。易事达账面有现金1.25亿元,如果扣掉现金,则支付对价为3.6亿元,对应2014/2015年PE分别为9.5/8.6倍。 3.拟向刘虎军、何吉远、建联1号计划发行股份募集配套资金,配套资金总额为28241万元,其中向刘虎军、何吉远、建联1号计划募集资金金额分别为10075万元、7006万元和11160万元。按31元/股的发股价格计算,发行数量分别为325万股、226万股和360万股。 4.发行完成后,公司总股本从1.73亿股增加至2.04亿股。本次交易前刘虎军、熊瑾玉夫妇为公司实际控制人,合计持有上市公司31.63%的股份,本次交易完成后实际控制人仍为刘虎军、熊瑾玉夫妇,其直接持有上市公司28.38%股份,并通过建联1号计划间接持有上市公司1.42%股份,本次交易未导致公司控制权变化。 点评:外延式并购将持续进行,董事长认购彰显信息。公司2013年并购分时传媒100%股权,2014年拟收购友拓公关以及易事达。我们认为公司外延式并购发展策略后续还将持续进行,方向将不仅限于传媒公司,还包括较为优质的LED制造类公司。我们认为公司大传媒板块布局清晰,董事长两次认购彰显对于公司未来发展怀有充分的信心,同时也避免了股权的过度稀释。我们判断公司后续外延式并购的步伐还将继续。 公司收购互联网公关公司,涉足大传媒领域。友拓公关为知名互联网公关公司,主要为快速消费品、电子等行业的企业及政府机构、非政府机构提供优质公共关系服务。截止目前,友拓的客户分布于快速消费品、金融、IT、通信、能源、地产、互联网、医药等领域,具体包括蒙牛、特斯拉、达能等企业,整体情况良好。友拓公关紧跟行业步伐,捕捉到自媒体的发展趋势,是业内最早开展数字媒体营销的企业之一。公司收购友拓后:(1)其营销渠道由线下变身线下、线上相结合的方式,拓宽营销领域。(2)友拓的优质客户可与分时传媒进行互补,进一步优化公司传媒领域客户结构。 公司收购LED显示屏海外销售公司,加强高利润海外销售扩张,协同效应显著。易世达主要为海外客户提供LED显示屏模块化销售服务。公司海外渠道优质,2013年海外销售占比为75%,2014年海外销售收入占比高达83%。考虑到海外销售将享受17%的退税政策,因此海外销售毛利率明显高于国内。从易世达报表看,海外销售约比国内高20%左右。我们判断联建光电大屏、小间距等优质产品可与易世达海外渠道相结合,协同效应显著。 盈利预测及估值定价。在不考虑友拓、易世达并购的基础上,我们预计联建光电(包含分时传媒、联建光电、联动文化)2014、2015年备考净利润规模将达到1.5亿元,2亿元。对应备考EPS分别为0.87元、1.1元。考虑到友拓公关以及易世达收购,2014、2015年公司全面摊薄EPS分别为1.07、1.33元。鉴于公司未来将进入快速发展阶段,且后续并购预期强烈,我们认为公司与蓝色光标相仿,目前蓝色光标估值为2014年30倍。考虑到公司市值尚小,可以享受溢价,参考收购完成后2014年1.07元的EPS,我们认为公司可以享受2014年40倍PE的合理估值,上调目标价至42.8元,“买入”评级。 风险提示:并购进度低于预期。

盈利预测与投资建议。 我们预计天喻信息2014-2016年销售收入分别为15.32/19.72/24.59亿元,对应的净利润分别为1.40/1.93/2.44亿元,对应的EPS分别为0.32/0.45/0.57元。我们认为公司积极布局移动支付和信息安全领域,且传统业务保持稳定增长,业务外延式拓张方向明确,因此可享受较高的PE。我们给予公司12个月目标价20.25元,对应2015年45倍PE,给予“增持”评级。 主要不确定因素。 金融IC卡和SWP-SIM卡价格下降过快。

豪威(OV)的战略变化--产业链向大陆转移。出货量排名全球第一的OV,已开始将产业链向中国大陆转移。过去几年其晶圆代工厂为台湾的台积电和力晶科技,且其需用CSP封装的sensor是主要交由台湾精材完成,而在2014财年OV有部分CSP封装订单则交给了晶方科技。综合产业链信息,OV今年已经开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片,产业链转移趋势明显。如果其被具有政府背景的中国财团收购,将加速其产业链向大陆转移,公司等配套厂商将受益。 12英寸晶圆级CSP封装方式将跨入500、800万像素级市场。当前行业内出现两种趋势,有利于拓展晶圆级CSP应用到500万和800万CIS封装中。一是现在智能手机市场需求越来越追求规格,特别是手机电商销售越来越多的情况下,市场对高像素摄像头更加追崇,而弱化了对成像质量的要求。这将有利于CSP封装在更高像素CIS封装中应用拓展。二是随着CSP厂商的12英寸产线的逐渐建成,12英寸晶圆上由于制造的die个数更多(晶圆面积是8英寸的2.25倍),效率更高,所以成本会更低,有助于更多的500万和800万像素的CIS应用CSP封装形式。 指纹识别市场需求明年可能大爆发。目前公司已经进入了全球一流智能手机厂商的产业链,为其指纹识别芯片提供RDL制程等封测服务。另一方面,国内的汇顶、思立微等设计厂商也相继推出了指纹识别解决方案。国内设计厂商的进入会降低智能移动设备搭载指纹识别的成本,加速指纹识别的市场渗透。作为国内拥有最先进的指纹识别封装技术的厂商,我们有理由相信公司将最大受益于指纹识别市场的爆发。 盈利预测与投资建议。我们预测14/15/16年净利润分别为2.02/3.21/4.40亿元,对应EPS分别为0.90/1.42/1.94元,分别同比增长31.7%/58.7%/36.8%。看好OV的产业链向大陆转移,CSP封测向500万、800万等高像素CIS领域渗透,而且公司12英寸产线进度领先于对手。鉴于行业趋势向好,且公司收购的智瑞达资产质地优良,可能成为公司又一个业绩增长点,给予15年40倍PE,目标价56.80元,维持“买入”评级。 主要不确定因素。OV的转单进程快慢、格科微等客户的订单分配战略、CIS行业整体需求不足、如果收购智瑞达资产成功后整合效果不确定。

恒宝股份是重要的SWP-SIM卡和TSM平台应用供应商,其业绩将显著受益于近场支付的兴起。同时它还是重要的移动支付信息安全供应商,看好公司在信息安全领域的拓张。公司金融IC卡等传统业务高速增长,软硬件结合转型方向明确,看好公司长期成长性。 公司SWP-SIM卡业务将显著受益于近场支付的崛起。(1)2014年是中国近场支付高速启动的元年。近场支付的四大基石:TSM平台建设、SWP-SIM卡招标、POS机改造和NFC手机推广都已完备或正在高速推进,近场支付推广全面铺开。(2)2014年中国SWP-SIM卡市场将迎来强劲增长,预计移动和电信SWP-SIM卡招标量接近1亿张,恒宝股份作为三大运营商SWP-SIM卡招标入围厂商将率先受益;(3)SWP-SIM卡单价和毛利率都高于传统SIM卡,对于公司业绩的拉动将非常明显。 TSM平台应用开发助推公司业务转型。(1)TSM平台是传统智能卡系统的技术延伸,其安全机制与智能卡系统高度相关;(2)公司在智能卡系统领域有深厚的技术积累,因而在TSM平台应用开发方面具备极强的优势;(3)近场支付的崛起将带动TSM平台用户数量和相关应用出现井喷式增长;(4)公司积极参与运营商和银行TSM平台的应用开发,目前应用包已通过了8家商业银行的测试,看好公司在该领域的进一步发展;(5)公司软硬件业务结合转型方向明确,长期成长性看好。 公司是重要的移动支付信息安全供应商。(1)移动支付信息安全包括终端支付安全和线上平台安全;(2)公司在终端支付信息安全领域拥有完备的技术储备,并且对于线上支付的信息安全机制有深刻的理解;(3)当前公司正开发线上移动支付信息安全产品,预计这将推动公司信息安全产品从分散走向系统化,从线下终端向线上平台发展,目标客户也将由个人用户升级为企业级用户。 公司金融IC卡业务将保持高速增长。(1)14H1公司金融IC卡出货量大幅增长,预计全年出货量将超过1亿张;(2)强烈看好公司中标14年工行和农行金融IC卡招标;(3)公司实现金融IC卡全产业链布局,成本优势推动市场占有率进一步提升。 盈利预测与投资建议。在不考虑公司软件业务收入的情况下,我们预计恒宝股份2014-16 年的净利润分别为3.02/4.00/4.70 亿元,对应的EPS 分别为0.42/0.56/0.66 元。给予公司12 个月目标价19.60 元,对应2015 年35 倍PE。给予“买入”评级。 主要不确定因素。金融IC卡价格下降过快、公司软件产品开发不顺利。

投资概要: 公司拥有盖板加工、FPC、液晶模组、玻璃减薄、背光模组、电子纸、全贴合、曲面贴合等工艺流程,平台型企业跃然纸上。 公司依托强大的平台基础,以及积极的创新精神,保证了传统业务的盈利能力,在电阻屏、电容屏、液晶模组等红海领域取得良好利润率。 公司智能事业部将爆发式增长,预计2014、2015年销售收入分别为3亿元、10亿元(微投影仪7亿+电子纸2亿+可穿戴1亿)。对应的净利润分别为2000万,1亿元,同比增长5倍。 投资要点:假设台湾晖捷收购成功,我们预计14/15/16年合力泰对应的净利润分别为2.3/3.6/5.8亿元,EPS分别为0.21/0.33/0.53元,增速分别为64%58%/61% (其中14年增速为以13年追溯调整后的业绩为基础)。我们给于公司6个月目标价12元,对应收购晖捷成功后合力泰2015年35倍PE,对应PEG约0.6。 风险提示:公司化工业务继续亏损;新业务扩展不达预期。

事件:公司发布2014H1半年报,营收15.63亿元,同比增长44.06%,净利润1.39亿元,同比增长36.67%,扣非净利润同比增长27.36%。西安方面净利润同比增长45%,天水净利润增长29%,西钛方面由于技术改造扣非净利润下滑约30%。公司给出的1-3季度净利润指引为增长30%-60%。 点评: 行业高景气度持续,天水、西安齐增长。我们判断此轮景气度上扬主要原因是2011年开始的半导体厂商投资过少导致的产能供给不足,我们认为高景气度将至少持续至2015年年中。华天科技作为A股盈利能力最强的封装型企业,在景气度上扬的过程中将持续获得快速增长。 西钛微方面盈利低点已过,2014Q2盈利能力有显著回升,后续将继续环比攀升。由于技术改造原因,西钛微上半年整体盈利能力低于预期。2014Q1基本处于盈亏平衡状态,到2014年5月份开始整体的情况有所好转,2014Q2盈利达到约700万,我们预计2014Q1为盈利低点,后续将呈现环比逐季度爬升的状态。随着年底TSV以及bumping起量,西钛微的盈利能力将获得有效支撑。与此同时,国家队对于OVT的并购将支持西钛微长期发展。 半导体补贴政策呼之欲出,华天科技将长期受益。国家1200亿补贴政策将于今年发布,于此同时海外并购基金持续活跃,国家此次对半导体的扶持力度将持续加强,我们认为对于资金密集型的半导体行业而言,国家政策的出台将形成长期利好。 产能转移助力华天科技,未来将维持高增长。目前全球半导体产能转移的节奏还在继续,而华天科技已经拥有了TSV/bumping/FC等先进的封装工艺,我们认为随着国内IC市场的持续发展,华天科技将维持高速增长,有望摆脱全球半导体行业的周期属性。 盈利预测与投资建议。我们认为目前国家产业基金或已开始推进海外并购,公司方面积极布局FC先进产线,且业绩有保障,我们维持买入评级。我们维持华天科技2014、2015年净利润规模将达到3.00、4.07亿元的判断。对应备考全面摊薄EPS分别为0.45元、0.63元。上调目标价至15.75元,对应2014年35倍PE。 主要不确定因素:行业景气度下滑,FC达产较慢。

事件: 公司发布2014H1半年报,销售收入达到12.54亿元,同比增长209.36%,净利润达到8327万元,同比增长102.04%。其中合力泰实现销售收入9.06亿元,实现净利润8989万元,同比增长118%;联合化工原有业务方面,由于整体价格持续低迷,共实现销售收入3.48亿元,亏损约500万元。公司预计2014Q1-Q3净利润规模同比增长50.17%-77.90%,对应净利润规模为1.08至1.83亿元。 点评: 上半年合力泰业务超预期,各项业务齐开花。随着吉州项目逐步扩产,合力泰整体实现高增长。各项分产品收入同步增长,其中TN/STN液晶显示屏业务同比增长18.42%,TN/STN液晶显示模组项目同比增长52.77%,电阻式触摸屏同比增长9.91%,电容式触摸屏同比增长9.91%,TFT液晶模组项目同比增长4028.20%,触控显示一体化模组项目同比增长353.09%。公司各项业务推进顺利,整体营收超预期。 合力泰净利润同比实现大幅增长,预计2014年净利润将达到2.1亿元左右。合力泰上半年实现净利润8989万元,同比增长118%,其中2014Q2实现约6500万元净利润。考虑到对于消费电子企业3季度情况将优于2季度,我们预计2014Q3合力泰净利润水平将较Q2继续环比增长。预计2014年全年净利润规模将达到2.1亿元左右,优于之前1.87亿元的预期。 合力泰平台型公司优势逐步体现,新品开发能力、客户对接能力以及盈利能力优于行业。公司已经打造了垂直一体化的产业链,平台型企业优势显著体现。(1)在传统红海领域,公司与客户积极探索新的应用,开拓3D眼镜、医疗设备显示器等新应用,充分体现公司创新能力,享受优于行业的毛利率。TN/STN显示模组、电阻屏业务分别实现毛利率20.60%与28.69%,盈利能力显著优于行业。(2)在CPT领域,公司拥有GFF、GG、OGS等多项技术,同时拥有盖板玻璃、FPC等上游原材料制造能力,大力推广液晶显示一体化技术,为客户实现一站式解决方案,在竞争日趋激烈的CPT领域保证盈利能力,电容屏以及触控显示一体化模组对应的毛利率分别为22.68%与18.22%,盈利能力较强。 公司积极卡位新应用领域,未来发展可期。公司积极布局电子标签模组、可穿戴设备触显模组、裸眼3D模组等新兴领域,目前已经获得国际一线客户订单,在产业布局方面领先于国内其他厂商。新兴领域产品定价以及毛利率明显优于传统行业,我们认为随着新产品的逐步放量,公司将获得长足的发展。 2014年将是可穿戴设备发展的元年,公司凭借积极布局将吃到大蛋糕。随着Apple、Google等客户积极推进可穿戴设备行业标准以及客户接受度的提高,我们认为可穿戴设备的春天将要到来。公司凭借在曲面贴合、电子纸以及盖板方面的布局将获得长足的发展。化工业务拖累盈利能力,后续公司将在合适的时点进行剥离。受累于化工产品持续跌价,公司化工业务盈利能力不佳。上半年化工产品产生亏损约500万元,2014Q3由于要进行检修,预计将产生2000万左右的亏损,考虑到2014Q4检修结束以及非经常性损益的影响,预计全年化工业务将产生约2000万的亏损。 盈利预测与估值定价。公司原有化工业务盈利不稳定,后续存在资产剥离的可能,因此我们暂且不予考虑。在不考虑台湾捷晖收购的情况下,我们上调合力泰2014-2016年销售收入分别为21.23/27.64/34.93亿元,对应的净利润分别为2.23/3.07/3.84亿元,对应的EPS 分别为0.21/0.28/0.36元。假设台湾晖捷收购成功,则相应的EPS 0.22/0.30/0.37元。我们认为公司为平台型企业,积极布局可穿戴设备,未来发展路径清晰,因此可享受较高的PE。我们给与公司6个月目标价9元,对应假设收购晖捷成功后合力泰2015年30倍PE。 主要不确定因素。化工业务持续亏损;客户开拓进度不及预期。

事件:公司发布2014年中报。上半年实现营业收入2.72亿元,同比增长36.79%,净利润8630万元,同比增长19.15%。第二季度营收1.36亿元,同比增长23.26%,环比基本持平。第二季度净利润4440万元,同比增长9.68%,环比增长5.54%。上半年毛利率53.71%,同比下降1.95个百分点,环比上升2.32个百分点。 点评:产能扩充,营收增长幅度较大:公司上半年营收增长36.79%,主要是公司上半年新客户OmniVision上量迅速,上半年已对其实现营业收入2200万元,有效的消化了公司今年已部分投产的12英寸产能。另外MEMS、生物身份识别等新领域的拓展,也为公司营收增长添加了新的成长动力。 产能扩充期间爬坡成本较高,管理费用率上升。由于公司今年上半年12英寸产线逐步投产,由于过去没有12英寸产线量产经验,所以试产费用较高,导致管理费用率从12.22%上升到20.25%。随着12英寸产线逐步成熟并且产能规模扩大,预计下半年管理费用率逐步回到正常水平。 毛利率下降,管理费用率上升导致净利率水平下降。上半年净利润增长幅度低于营收,净利率同比下降4.7个百分点,主要是受管理费用率上升的影响,另外毛利率水平同比下降也是净利润率水平下降的部分原因。随着下半年客户订单增加,产能利用率回升,12英寸线试产费用降低,将有助于当前净利率水平回升。 上半年的亮点是来自新客户OmniVision的营收增长迅猛。公司预计全年来自OmniVision的营收将达9000万元,对于公司来说完全是增量。OmniVision是全球知名的CMOS Image Sensor芯片设计厂商,在全球市场占据较大的市场份额,与索尼、Aptina、三星等知名厂商一起位于全球一流行列。此次增加在晶方科技的订单,我们认为对于晶方12英寸产线产能的消化大有好处,我们预计OmniVision的产业链将逐渐向大陆转移,对晶方的成长大有裨益。 看好OmniVision等新客户、以及生物识别等新领域的开拓,维持“买入”评级。我们预测14/15/16年净利润分别为2.03/3.21/4.57亿元,对应EPS分别为0.90/1.42/2.02元,分别同比增长31.8%/58.3%/42.5%。看好OmniVision的产业链向大陆转移,行业趋势向好,给予15年35倍PE,目标价49.70元,维持“买入”评级。 风险提示:1、公司中高像素CIS封装成本下降慢于预期导致市场萎缩;2、12英寸产线良率提升慢于预期。