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陈平

海通证券

研究方向: 电子行业

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工作经历: SAC执业证书编号:S0980513070006,曾供职于国信证券研究所<span style="display:none">。</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

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闻泰科技 电子元器件行业 2020-05-12 115.96 -- -- 119.55 2.99%
167.75 44.66%
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事件。闻泰科技公告《闻泰科技股份有限公司2020年股票期权与限制性股票激励计划(草案)》,拟向激励对象授予权益总计2562.92万股,占本激励计划草案公告时公司股本总额112403.37万股的2.28%。 推出大额股权激励计划,绑定员工利益。公司激励计划包括两种形式:1)股票期权激励计划:公司拟向激励对象授予1569.16万份股票期权,占激励计划草案公告时公司股本总额112403.37万股的1.40%。2)限制性股票激励计划:公司拟向激励对象授予993.76万股限制性股票,占激励计划草案公告时公司股本总额112403.37万股的0.88%。激励计划股票期权的行权价格为每份112.04元,限制性股票的授予价格为每股56.02元。激励计划拟授予激励对象总人数为1724人,包括在公司(含分公司及控股子公司)任职的董事、高级管理人员、核心管理人员、中层管理人员及核心技术(业务)骨干,覆盖范围较广。 激励计划彰显公司对未来增长信心。公司为此次限制性股票激励计划设定了公司层面业绩考核标准:以2019年公司营业收入为基数,2020年-2024年营业收入增长率分别不低于20%、70%、95%、120%、145%;或以2019年公司净利润为基数,2020年-2024年净利润增长率分别不低于50%、100%、125%、150%、180%。我们认为公司层面的行权标准设置,彰显了公司对后续成长的信心。 长期看好“ODM+功率半导体平台型企业”保持长期高成长。根据公司2019年年报,强劲增长的通讯ODM是公司的Beta业务,稳健增长、稳定客户、稳定现金流的安世半导体是公司的Apha业务。现在公司已经形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局。通讯Beta业务除了要保持高速增长,还将努力把部分Beta业务转化成越来越多的Apha业务。公司将会充分利用5G的高速发展时期,推动安世半导体Apha业务增加强劲增长的Beta业务。 盈利预测。我们预测公司2020年EPS为3.07元/股,结合可比公司,我们保守给予公司PE(2020)40~50x,对应合理价值区间122.84~153.55元/股,维持“优于大市”评级。 风险提示。新产品开发可能需要大笔研发投入支撑。
生益科技 电子元器件行业 2020-05-01 31.04 -- -- 33.85 9.05%
35.27 13.63%
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事件。公司发布2020年一季报。2020年一季度,公司实现营收30.72亿元,同比增长12.30%;实现归母净利润3.39亿元,同比增长36.09%。 一季度毛利率提升,驱动净利润高增长。2020年一季度公司毛利率为28.72%,同比2019年一季度,毛利率提升4.38个百分点,环比2020年四季度,毛利率提高2.49个百分点。 国产化替代成趋势,高频高速覆铜板驱动增长。生益科技紧紧抓住了材料国产化的机会以及5G 发展的大趋势,集中资源攻关重点客户和重点项目,在高频高速以及服务器领域进行了深度的推广、市场开拓以及认证,取得了实质性的订单落地,实现了公司整体产品结构的提升。目前公司高频高速覆铜板占覆铜板销售量的比例不超10%。公司PPO 材料已通过主流通讯设备商验证,已在市场有批量供应。 5G 新基建带动行业需求。随着2019年5G 试商用,5G 新基建将在2020年带动整个电子行业新需求的爆发,包括5G 网络系统的建设,以及5G 终端普及带来如基站天线、滤波器、通信PCB 板等。与此同时,5G 商用所带动的通讯、人工智能、物联网、可穿戴设备等需求的提升也会带动整体电子元件板块。生益科技仍坚持在覆铜板行业成为全球最具综合竞争优势的制造商;是电子电路所需材料的知名品牌核心供应商;是终端功能需求的解决者。 生益电子拟分拆上市,各自聚焦主业。当前,公司拟分拆上市生益电子。生益电子可在资本市场灵活融资,拓宽融资渠道,发展高精度、高密度、高品质的印制电路板(PCB)以及5G 通信领域产品的研发、生产和销售业务,可以更好的服务科技创新和实现经济的高质量发展。生益科技和生益电子聚焦各自主营业务,可以推动上市公司体系不同业务均衡发展。 盈利预测和投资建议。我们预计生益科技2020年至2022年EPS 分别为0.84、1.01、1.18元。结合可比公司估值情况,我们给予生益科技2020年40-43倍PE 估值,对应合理价值区间为33.60-36.12元,给予“优于大市”评级。 风险提示。PCB 行业受宏观经济影响而下行的风险;高频高速覆铜板等新产线未能如期达产或新产品销售进展缓慢。
水晶光电 电子元器件行业 2020-04-28 12.92 -- -- 15.89 22.23%
20.60 59.44%
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事件。水晶光电发布2019年年报,公司实现营业总收入30.00亿元,同比增长28.98%;归属于上市公司股东的净利润4.91亿元,同比增长4.85%。 手机多摄渗透+光学新技术驱动公司营收高增长。2019年,公司主营业务收入为29.85亿元,主要来源于光学业务,占公司营业收入比重为93.72%。其中:(1)光学成像元器件营收20.05亿元,同比增长20.75%;(2)生物识别营收为3.67亿元,同比增长66.78%;(3)薄膜光学面板业务营收为3.04亿元,同比增长256.06%。2019年尽管全球智能手机市场进一步萎缩,但手机多摄渗透率的快速提升,以及光学新技术应用与5G技术趋势给公司带来新的市场机会。公司加快产品创新升级,丰富业务结构,积极布局光学成像元器件、生物识别、薄膜光学面板等多业务板块,逐步打开新的成长空间,生物识别、薄膜光学面板业务成为新的营收增长点,保证了公司经营业绩的稳步增长。在2019年年报中,公司给出2020年经营目标——力争实现营业总收入0%~30%的增长。 三费总体保持平稳。2019年,公司销售费用占总营收比例为1.47%,与2018年相比下降0.1个百分点;公司管理费用占总营收比例为7.51%,与2018年相比下降0.63个百分点;公司财务费用占总营收比例1.32%,与2018年相比上升0.7个百分点。2019年公司财务费用为3980.23万元,主要系本期汇兑损失比2018年同期增加所致。 下游行业景气度高。在光学成像元器件领域,受产品升级带动,智能手机摄像头多摄已成为潮流,未来前、后多摄渗透率将进一步提升,用户对摄像功能要求也不断提高,大光圈、超广角、潜望式长焦、ToF、电影镜头等特色镜头的引入,都将助推光学成像元器件的需求扩容。在生物识别领域,智能手机行业从增量增长转为存量竞争,光学技术革新成为智能手机创新的重要方向。下游模组、终端厂家在全球生物识别应用领域高速发展的驱动下,不断发展3D成像、屏下指纹、VR/AR等应用场景,促进了生物识别相关产品的需求增长。 盈利预测和投资建议。我们预计水晶光电2020年至2022年EPS分别为0.50、0.66、0.71元。结合可比公司估值情况,给予水晶光电2020年38-40倍PE估值,对应合理价值区间为19.00-20.00元,给予“优于大市”评级。 风险提示。公司新产品表现不及预期的风险;AR/VR商业化进程不及预期的风险;全球宏观经济下行为消费电子产业带来的风险;同业竞争加剧的风险。
欧菲光 电子元器件行业 2020-04-23 14.53 -- -- 16.48 13.26%
23.63 62.63%
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事件。欧菲光发布2019年年报。2019年,公司实现营业收入519.74亿元,同比增长20.75%;其中光学光电产品营业收入402.49亿元,微电子产品营业收入110.19亿元,智能汽车产品营业收入4.62亿元。2019年度,公司归属于上市公司股东的净利润为5.10亿元,实现扭亏为盈。 双摄和多摄模组的主流供应商,摄像头模组出货量位列全球第一。公司影像模组实现营业收入306.07亿元,同比增长25.31%,出货量6.60亿颗,同比增长19.66%。公司高端单摄产品及三摄产品的出货量占比不断提高,安卓客户摄像头模组的出货量增长了30.56%;公司与国际大客户合作加深,从前置单摄升级到了后置双摄项目。公司摄像头模组的综合毛利率为8.83%。公司凭借光学创新优势和在消费电子领域积累的核心客户优势,已成为行业内的双摄和多摄模组的主流供应商,摄像头模组出货量位列全球第一。 屏下指纹模组居龙头地位,3DSensing模组仍为主力供应商。公司指纹识别产品实现营业收入69.52亿元,同比增长41.33%。公司指纹识别产品综合毛利率同比提升3.78个百分点,主要是因为高端光学屏下指纹识别产品及超声波指纹识别产品出货占比增加。2016年底开始,公司指纹识别模组单月出货量稳居全球第一。公司在光学屏下指纹识别模组和超声波屏下指纹识别模组均居龙头地位。公司自2017年布局3DSensing领域,同步研发结构光方案和TOF方案,率先实现了结构光3DSensing模组和3DTOF模组的量产,是目前国内3DSensing模组的主力供应商。 多摄渗透率加速提升。全球智能手机市场竞争激烈,行业创新不断,主流品牌手机陆续推出搭载多摄像头、3DSensing、屏下指纹识别、折叠屏等多种功能的新机型,吸引了消费者的热切关注。从需求端来看,手机三摄以及多摄的渗透率加速提升。根据公司2019年年报,援引旭日大数据预估2020年全球摄像头的出货量将达到60亿颗、2021年全球摄像头的出货量达75亿颗。 聚焦光学核心业务,引入战略投资者。公司及全资子以现金和经营性资产共同出资设立了安徽精卓,拟向安徽鼎恩转让其持有的部分安徽精卓的股份。转让后,公司及子公司将合计持有安徽精卓48.12%的股份,安徽精卓将不再属于公司合并报表范围。安徽精卓主要开展非美国大客户相关的触摸屏和触控显示全贴合模组等触控显示相关业务。 盈利预测和投资建议。我们预计欧菲光2020年至2022年EPS分别为0.59、0.74、0.99元。结合可比公司估值情况,给予欧菲光2020年40-45倍PE估值,对应合理价值区间为23.60-26.55元,给予“优于大市”评级。 风险提示。全球宏观经济对消费电子的影响;5G商业化进程缓慢的风险;汽车智能/辅助驾驶技术开发进度不及预期的风险。
立讯精密 电子元器件行业 2020-04-23 31.49 -- -- 50.00 21.86%
61.12 94.09%
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事件。立讯精密发布2019年年报。2019年,公司实现销售收入625.16亿元,同比增长74.38%;实现利润总额56.35亿元,同比增长71.70%;实现归属于母公司所有者的净利润47.14亿元,同比增长73.13%。 消费电子营收占比超八成,中长期成长性好。2019年,公司消费电子营收为519.90亿元,同比增长93.95%,其毛利率为19.99%。2019年消费电子营收占总营收比重为83.16%。2020年,消费电子业务仍将占据重要位置。基于公司未来战略布局规划,以及公司在制造工艺、垂直整合、成本管控与数字化管理等方面的相关优势,随着5G、AI技术的发展及市场对可穿戴式健康产业、智能家居产业的成长需求,中长期来看,公司消费电子业务预计将保持乐观成长。 前瞻布局,产品线丰富。公司研发投入主要分为先期投入和产品迭代投入。 先期投入主要围绕公司中、长期的产品与业务规划布局,囊括了公司在未来新产品新领域的投入以及针对底层技术研究的相关投入,约占公司整体研发费用30%;产品迭代投入则是围绕新方案、新产品从有概念到NPI过程中的研发投入。最近三年,公司累计研发投入84.33亿元,其中2019年43.76亿元,研发投入占营业收入比重持续上升。公司已从单一的消费电子市场连接产品厂商发展到综合覆盖连接线、连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。 耳机产品产能目前处于历史高峰,拟扩展可穿戴项目。根据公司2019年可转债可行性分析公告援引Gartner报告,2021年全球可穿戴设备市场规模将达到551亿美元,2018年至2021年可穿戴设备市场规模年均复合增长率为12.1%,可穿戴设备市场空间潜力巨大。公司目前可穿戴设备产品产能已趋于饱和,未来将无法满足客户及市场快速发展的要求。公司拟通过新增年产400万件智能可穿戴设备新建项目,进一步丰富产品结构,提升自主可控能力和一体化服务能力,为公司长期发展奠定基础。 盈利预测和投资建议。我们预计立讯精密2020年至2022年EPS分别为1.24、1.50、1.90元。结合可比公司估值情况,给予立讯精密2020年38-41倍PE估值,对应合理价值区间为47.12-50.84元,给予“优于大市”评级。 风险提示。新能源汽车市场发展进程缓慢或不及预期的风险;5G建设进度变缓或政策变化带来的风险;受全球宏观经济下行的影响,消费电子市场需求不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2020-04-16 11.29 10.99 -- 15.35 35.84%
20.80 84.23%
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一季度归母净利润大幅增加,同比增 一季度归母净利润大幅增加,同比增 200.16%-320.22% 。公司预告 20Q1实现归母净利润在 5000万元-7000万元区间,较去年同期的 1665.79万元大幅提升,同比增 200.16%-320.22%。20Q1集成电路景气度较 2019年同期大幅提升,公司订单饱满。公司表示受疫情影响主要生产基地春节后复工时间较原计划均大幅延后,对业绩造成较大影响。 新冠疫情影响公司 新冠疫情影响公司 2月产能利用率,目前已基本恢复满载。自 19Q3以来,受产业回暖和各类终端市场带动,公司订单充足、产能近乎满载。受疫情影响,春节后公司因外地员工返岗推迟等因素,复工效率和产能利用率不足。2月中旬公司及主要子公司已经复工生产,到 3月上旬公司及子公司产能利用率已在 90%以上,CIS 封装订单饱满。 CIS 高景气度继续 高景气度继续 。智能手机多摄的普及,三摄已成主流,四摄已经成为各大品牌旗舰机的标配,摄像头芯片需求旺盛,手机摄像头的性能与功能不断提升,像素不断提高;此外,汽车电子、安防监控、无人机等领域也增加了对摄像头的需求,CIS 需求大增,华天昆山的 CIS 封装生产满负荷运转。 南京项目的建设,将为公司有效提高先进封装测试产能 。公司在南京建设的总投资 80亿元集成电路先进封测产业基地项目分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。华天南京一期于 2019年年初开工建设,南京项目的建设将为公司有效提高先进封装测试产能,进一步提升公司的综合实力起到积极的作用。 盈利预测与评级。我们预计公司 2020年、2021年营收分别为 100.27亿元、129.26亿元,净利润 6.09亿元、8.94亿元,对应摊薄 EPS 分别为 0.22元、和 0.33元,给予公司 2020年 50-60倍 PE 估值,对应合理价值区间 11.00元-13.20元,维持“优于大市”评级。 风险提示:1)、新冠肺炎疫情控制不及预期造成全球经济波动下滑影响半导体行业景气度;2)、下游终端需求不及预期向上传导至上游芯片制造、封测导致产能利用率不足影响;3)、美国特朗普政府加强对中国高新技术企业的技术封锁和制裁带来不利影响;4)、芯片国产化替代进程不及预期。
斯达半导 计算机行业 2020-04-15 117.30 -- -- 170.71 45.29%
279.80 138.53%
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IGBT模块下游应用市场广阔。目前IGBT模块主要应用在工业变频器、电焊机、UPS、新能源汽车、光伏及风力发电、变频白色家电、机车、智能电网等多个领域,电压等级覆盖400-4500V等范围。分下游市场来看,我们判断新能源车、变频家电是未来增速最快的两大应用领域,其中新能源车凭借其IGBT模块高价值量、配套体系稳定、渗透比例有望大幅提升等特点成为IGBT模块厂商的必争之地。 IGBT功率模块未来的发展方向离不开两大趋势。1)芯片端的变革最为核心,而随着IGBT芯片的潜力已充分发掘,SiC、GaN第三代宽禁带半导体的导入将带来颠覆性的变革;2)全新芯片的导入及成熟并非一蹴而就,IGBT在至少十年内仍焕发着较强的生命力,模组端的技术升级成为这期间的重要方向,另外宽禁带半导体对于模组的DBC板及基板材料、连接、冷却等方案也提出了更为严苛的要求。 斯达股份:国内第一、全球第八大IGBT模块厂商。1)公司在工业变频领域长期绑定英威腾、汇川技术等龙头,并已进入宇通、金龙、奇瑞、长安、北汽、广汽、众泰、江淮等国内主流汽车品牌认可;2)IGBT及FRD芯片的外协流片数量比例19H1已提升至54%,芯片采购占比逐年降低,成本优势显著带动毛利率水平逐步改善;3)募投项目用于新能源汽车IGBT模块、变频家电IPM产品产能扩充、技术研发中心的扩建及流动资金补充,紧抓新能源汽车及白色家电变频化两大行业趋势,加速国产替代进程。 盈利预测与投资建议。我们预计2020-2022年EPS为1.15元、1.49元、1.96元,考虑公司是国内IGBT模块龙头、芯片设计能力获得客户普遍认可、未来下游市场开拓空间广阔且具备高增速,给予2020年105-115倍PE,合理价值区间为120.75-132.25元,对应PB水平为16.06-17.59倍,首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。工业领域进口替代速度不及预期;新能源汽车行业销量增速不及预期;白电变频化趋势不及预期;募投项目产能扩充进度不及预期;下一代模块及芯片产品开发速度低于预期。
立讯精密 电子元器件行业 2020-04-10 32.60 -- -- 48.36 13.84%
56.55 73.47%
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事件。公司发布一季度业绩预告,归属于上市公司股东的净利润区间为9.55-9.86亿元,同比增长区间为55%~60%。 当前受疫情影响较小,消费电子成长可期。当前,公司没有收到订单调整的信息,但相信短期内需求还是受影响的。根据立讯精密2020年3月20日投资者关系活动记录表,公司预计2020年上半年手机受影响会较大一些,但电脑和平板的需求仍然比较平稳,其中,平板有上升的趋势。此外,立讯精密耳机产品产能目前处于历史高峰。海内外部分安卓客户一季度需求影响约10%,并非完全来自销售层面,部分也受到材料或供应不配套的影响。从产品线来看,公司手机端的收入占整体收入的10%-15%,如疫情蔓延并影响到第二季度,则主要影响可能会在手机端。消费电子业务,公司预计2020年将保持快速增长,可穿戴式产品、SIP 模组等表现可期。此外,北美等其他客户以及国内部分智能方案客户都在超公司预期发挥,在2020年给了消费电子比较大的成长支持。 通讯业务稳步发展。通信产品在一季度的表现比公司预期多了20%-30%。主要的增长原因:一部分是整个通信市场成长的,另一部分因同业产能不足而转单到立讯。当前,立讯精密通讯业务稳步发展。公司与国内外几个主要客户的业务进展顺利,产品线包括CPE、RRU 等整机产品的OEM 和ODM。 数据中心产品领域,光模块产品目前已经有量的突破,虽然每月只有2000万收入,但持续增长、市场较大,成长可期。 新品开发稳步推进,全球产能规划。新产品开发方面,目前公司未收到任何新产品延后的信息。无论是客户还是供应链,彼此都磨合多年,透过交流及当地人员的深入介入,目前未看到有影响。若有影响,短期内可能不会体现,但影响也一定是有限的。关于全球制造,公司评估了14个国家,无论是从自身发展的市场或是配合客户的角度出发,可选的基本都是亚洲国家。越南工厂产能2020年占公司10-15%,未来2-3年随着公司增量和越南产能增长,越南会占整体产能的30%,但并不代表国内产能会萎缩,在不影响国内的情况下,会让更多的增量在海外进行布局。 盈利预测和投资建议。我们预计立讯精密2019年至2021年EPS 分别为0.88、1.24、1.55元。结合可比公司估值情况,给予立讯精密2020年38-41倍PE 估值,对应合理价值区间为47.12-50.84元,给予“优于大市”评级。 风险提示。新能源汽车市场发展进程缓慢或不及预期的风险;5G 建设进度变缓或政策变化带来的风险;受全球宏观经济下行的影响,消费电子市场需求不及预期。
信维通信 通信及通信设备 2020-03-26 37.47 -- -- 39.79 6.19%
50.50 34.77%
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国内射频天线龙头企业。信维通信主要生产天线、无线充电模组、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等,可应用于移动终端、基站端以及汽车等应用领域。在射频元器件领域,公司通过自主研发和投资并购,与国内、外知名大学和科研院所合作,持续加大对射频技术、特别是5G相关技术的研发投入,公司射频整体解决方案得到客户的高度认可,在射频技术领域保持行业领先地位。 立足5G时代洪流,实现可持续发展。2018年,公司实现营业收入47.07亿元,实现归母净利润9.88亿元。2010年-2018年,公司营业收入年均复合增速为55.16%,归母净利润年均复合增速为45.87%。目前,移动终端天线及附件已经占据公司最重要的业务地位,营收从2015年的13.00亿元增长到2018年的47.07亿元,年均复合增速高达53.56%,毛利率从2015年的30.00%上升到2019年第三季度的39.11%。 致力于打造“一站式”泛射频解决方案。公司的射频前端业务以滤波器为突破口,整合滤波器、PA、Tuner、Switch,最终要做射频前端模组化,为终端厂商提供完整的解决方案。公司逐步实现滤波器、Switch、Tuner、PA的全面开发与覆盖,未来将陆续推向给客户。从2006年成立至今,信维通信一直专注于泛射频领域,为客户提供一站式解决方案。从材料到工艺再到产品,全方位地为客户提供一站式解决方案。从天线起家,不断拓展到无线充电、EMI/EMC、射频连接器、射频前端器件等泛射频产品。 作为射频天线龙头企业,在5G背景下迅速扩张。过去几年,信维通信一直加大对5G技术的研发,积极储备5G相关产品,特别是对5G天线、射频前端器件、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品领域。目前,公司已具备LCP、MPI等柔性传输线产品的设计、制造能力,正加快产能建设,公司的LCP传输线产品也已用于高通5G基带芯片和5G毫米波天线模组之间的连接。另外,随着5G时代的到来,天线的数量及价值量均会有所提升,公司也密切配合各大移动终端厂商的5G手机研发,提供天线等射频零部件。在基站端,公司已为国内主要基站设备厂商提供基站天线振子解决方案,并已批量出货。 盈利预测和投资建议。我们预计信维通信2019年至2021年EPS分别为1.05、1.46、2.00元。结合可比公司估值情况,给予信维通信2020年36-38倍PE估值,对应合理价值区间为52.56-55.48元,给予“优于大市”评级。 风险提示。全球5G建设进度变缓或政策变化带来的风险;受全球宏观经济下行的影响,消费电子市场需求不及预期。
环旭电子 通信及通信设备 2020-03-11 20.01 -- -- 21.80 8.95%
21.80 8.95%
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全球SiP领导厂商,SiP相关业务占到公司19H1收入七成左右。公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑类、存储类、工业类、汽车电子类及其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。根据公司业绩快报,2019年公司实现营业收入372.04亿元,归母净利润12.62亿元。根据公司在上证e互动200203的回复,公司SiP产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、智能穿戴产品模组、指纹辨识模组等。我们判断SiP相关业务合计约占到公司2019年半年报收入的70%左右。 UWB市场前景广阔,公司有望受益。2019年,公司无线通讯产品新增了UWB模组,也就是超带宽(UltraWideBand)模组。UWB的频率较高,频带更宽,虽然传输距离有限(10米以内),但它几乎不会对其它无线信号造成影响,且传输容量和速率更大,功耗低,安全性好。在设备互联互通、近距离高速、高精度信息传输方面,UWB技术潜力很大。 5G毫米波天线AiP模块前景明朗。Sub-6G的应用是架构在4GLTE的基础上,会增加一些射频前端(frontend)模块的机会。对于5G毫米波手机或装置,因为毫米波的波长极短,5G毫米波的AiP模块就是一个全新的且必要的模块。公司认为未来主要手机品牌大厂都会逐步发展其特有的5G毫米波AiP模组,并且会因为手机外观的变化和升级,相应更新或重新设计AiP模组。 WiFi6强势来袭,有望加速公司WiFi模组业务。WiFi6强势来袭,革新室内网络连接。我们认为WiFi6相对前代技术,不仅仅是传输速度上的提升,还将显著解决网络拥堵的情况,支持更多设备连接至无线网络。 公司有望受益AirPodsSiP化趋势。AirPodsPro外形小巧,却满载先进技术,它基于SysteminPackage(SiP)封装设计打造,以H1芯片为音频和Siri等方方面面提供强劲动力。我们判断公司作为全球SiP龙头将受益这一趋势。 盈利预测。我们预测公司2019~2021年EPS分别为0.58、0.82、1.10元/股,结合可比公司给予公司2020年38~44xPE,对应合理价值区间为31.16~36.08元/股,首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。新冠病毒疫情短期可能会影响iPhone销量,进而对公司营收带来波动。
沪电股份 电子元器件行业 2020-03-02 26.91 -- -- 30.96 14.20%
30.73 14.20%
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事件。公司发布2019年业绩快报,2019年营收为71.29亿元,同比增长29.68%;归属于上市公司股东的净利润为12.06亿元,同比增长111.41%。 下游行业需求稳步向上,驱动营收增长。2019年度,受惠于5G、新一代高速网路设备、高速运算服务器以及ADAS(高级驾驶辅助系统)等应用领域的需求稳步向上,公司整体经营情况得到进一步改善和提升,实现营业收入约71.29亿元,较上年同期增长约29.68%。毛利率提升,净利润翻倍。在公司营业收入实现持续稳定增长的基础上,随着公司印制电路板产品结构的进一步优化和内部经营管理效率的进一步提升,公司主营业务毛利率也得到较大改善,较上年同期增加约6.08个百分点。导致公司净利润达到12.06亿元,同比增长111.41%。 ADAS渗透率提升,驱动PCB汽车板增长。智能驾驶为汽车经济打开了更大的想象空间,目前在汽车市场中渗透率不断提升。ADAS系统(先进驾驶辅助系统)市场增长迅速,从原来的高端市场逐步渗入中端市场,ADAS中定多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要PCB来实现,预计未来实现完全自动驾驶的汽车将装配更多的PCB来满足驾驶需求。由于汽车复杂的工作环境,汽车PCB对可靠性的要求极高,而且车用PCB的准入门槛高,必须要经过一系列的验证测试,认证周期长,而一旦通过认证,则厂商一般不会轻易更换供应商,订单相对稳定。每一款车型对应的PCB确定后会生产好几年,某些经典车型生产十几年,因此供应周期长,需求稳定。我们认为沪电股份在汽车板领域深耕多年,未来将充分受益汽车电子的大发展。 5G产品已向全球主要的通讯设备厂商批量供货。早在2012年,公司前5大客户中,客户华为的销售额占公司2012年度销售总额比例为12.72%。2015年,公司昆山新厂、湖北黄石新厂先后投产,昆山新厂已顺利获得老厂区所有产品和客户的认可,湖北黄石新厂亦已顺利通过华为、中兴、烽火通讯、夏普、日立等近三十家国内外客户认证。公司5G产品已向全球主要的通讯设备厂商批量供货。 盈利预测和投资建议。我们预计沪电股份2019年至2021年EPS分别为0.70、0.91、1.20元。结合可比公司估值情况,我们给予沪电股份2020年32-35倍PE估值,对应合理价值区间为29.12-31.85元,给予“优于大市”评级。 风险提示。新能源汽车市场发展进程缓慢或不及预期的风险;5G建设进度变缓或政策变化带来的风险。
华润微 2020-03-02 39.51 -- -- 55.00 39.21%
55.00 39.21%
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中国本土功率半导体IDM龙头。公司是2018年前十大中国半导体企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。2018年公司实现营业收入62.71亿元,归母净利润4.29亿元。公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件。目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家,为国内拥有完整半导体产业链的企业,并在特色制造工艺技术居国内领导地位。 公司功率器件产品种类全面,是国内营业收入最大、技术能力领先的MOSFET厂商,具备600V-6500VIGBT工艺能力。公司功率器件主要应用于消费电子、工业控制、新能源、汽车电子等领域。公司的功率器件产品主要包括MOSFET、IGBT、SBD、FRD等。基于公司先进的设计技术和制造工艺,公司功率器件具有低导通损耗、低开关损耗和高可靠性等优势。公司功率器件产品的全面性及高性能确保了其能够满足不同客户的广泛应用需求。公司是国内营业收入最大、技术能力领先的MOSFET厂商,在IGBT、SBD、FRD等功率器件上亦具有较强的产品竞争力,已建立国内领先的Trench-FS工艺平台,并具备600V-6500VIGBT工艺能力。 中国是全球最大的半导体分立器件市场,“自主可控”迫切性强。根据新洁能招股说明书援引中国半导体行业协会的预测,2019年中国半导体分立器件市场需求将达到2662.0亿元,到2021年分立器件的市场需求将达到3010.6亿元。从中长期来看,国内半导体市场需求仍将呈现较快的增长势头。国内厂商能在技术上不断进步,随着国产化潮流的推进,国产替代的市场空间较大。 募投项目。公司IPO价格12.80元/股,IPO发行336943049股(假设全额行使超额配售选择权),发行后总股本为1215925195股,拟募集资金投向“8英寸高端传感器和功率半导体建设项目”、“前瞻性技术和产品升级研发项目”、“产业并购及整合项目”、“补充营运资金”项目。 盈利预测。我们预测公司2019~2021年EPS分别为0.29、0.40、0.57元/股。综合PE(2020)估值法我们预测公司合理价值区间为245~284亿元,基于PB(2020)估值法我们预测公司合理市值区间为268~313亿元。综合考虑,我们认为公司的合理价值区间为268~284亿元,对应每股合理价值区间为22.04~23.36元/股。首次覆盖,给予“优于大市”评级。 风险提示。1)短期新客户、新产品开发可能需要投入较多销售费用、研发费用;2)市场波动可能对公司估值带来影响。
工业富联 计算机行业 2020-02-28 18.64 -- -- 18.44 -1.07%
18.44 -1.07%
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全球领先的电子设备制造商。工业富联是全球领先的通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人专业设计制造服务商,公司致力于为企业提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务综合解决方案,引领传统制造向智能制造的转型。工业富联主要客户均为全球知名的电子设备品牌厂商,主要客户包括Amazon、Apple、ARRIS、Cisco、Dell、HPE、华为、联想、NetApp、Nokia、nVidia等。 营收和利润规模体量巨大。2018年,工业富联的营业收入为4153.78亿元,同比增长17.16%,利润总额200.71亿元,归属于上市公司股东的净利润169.02亿元,同比增长6.52%。2015年-2018年,公司主营业务收入年均复合增速为14.91%。公司的主营业务收入主要分为通信网络设备、云服务设备以及精密工具和工业机器人三类,占主营业务收入比例达到90%以上。 工业富联在所处的业务领域中,市场占比居于领先地位。根据工业富联2019年半年报,援引MarketsandMarkets统计,预估至2023年全球智能制造的市场规模将成长至2991.9亿美元,2018年至2023年的年复合增长率为11.9%。由于中国制造业的崛起和全球电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化,中国正在成为全球电子制造的主要生产基地之一。根据《许继电气2019年面向合格投资者公开发行公司债券(第一期)募集说明书摘要》,援引MMI的数据,2017年全球前50大EMS厂商总营收超过3000亿美元,占市场规模的75%。其中富士康(鸿海精密)2017年EMS营收超1500亿美元,约占全球EMS产值的三分之一。 智能制造转型工业互联网。工业富联以“云计算、移动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络+机器人及精密工具”为核心,构建了基于传感器、雾小脑、富士康工业云(FiiCloud)与工业应用的四层工业互联网平台架构,致力于将生产过程中所搜集的数据藉由人工智能等新兴科技萃取出关键、有效、微观、纳米的知识,串接产线的“人流、过程流、物流、讯流、技术流、金流”,达到提质、增效、降本、减存的效益目的。 盈利预测和投资建议。我们预计工业富联2019年至2021年EPS分别为0.90、1.04、1.20元。结合可比公司估值情况,给予工业富联2020年25-27倍PE估值,对应合理价值区间为26.00-28.08元,给予“优于大市”评级。 风险提示。通信设备和服务器设备市场发展进程缓慢或不及预期的风险;5G建设进度变缓或政策变化带来的风险;受全球宏观经济下行的影响,消费电子市场需求不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2020-02-24 29.30 -- -- 36.80 25.60%
36.80 25.60%
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事件。公司发布业绩快报,2019年实现营业收入132.41亿元,同比增长10.52%,实现利润总额18.14亿元,同比增加48.40%,实现归母净利润14.58亿元,同比增加45.73%。 产品结构优化,销售数量增长,提升业绩。公司优化覆铜板产品销售结构,使得主营业务盈利能力有所提升。此外,公司覆铜板各类产品的销售数量比上年同期有不同程度的增加。 子公司生益电子受益于5G,盈利增长。5G通信市场迅速放量,下属子公司生益电子公司及时抓住市场机会,促进技术提升、持续创新和产能优化,实现营业收入及盈利能力的大幅提升。 管理加强,控制费用。公司通过有效控制成本费用,不断降低单位制造成本;公司2019年可转换公司债券转股,导致相应减少利息支出。 高频高速覆铜板抬高技术门槛,生益科技拥有高频高速板技术和产品。近年来,随着大数据、物联网等新兴产业的兴起以及移动互联终端的广泛普及推动,高频、高速覆铜板已成为行业当前及未来的市场热点和覆铜板产业结构调整升级的重点。技术的革新在一定程度上对覆铜板生产企业提出了更高的技术创新要求,也提高了进入该行业的技术壁垒。在高频板领域,公司有PTFE、碳氢、PPO 等体系技术储备。在高速板领域,对应松下公司M系列的标杆性产品(如M4、M6、M7 等),生益科技都有对应的产品型号。 高附加值产品稀缺,正值进口替代黄金时期。我国的覆铜板整体附加值较低,国产高技术覆铜板(如高导热、高频、高速用覆铜板等)的供给仍然不足。长期以来国外企业占据了高频通信材料及制品行业大部分市场份额。目前,国内只有少数企业开始了高频通信材料的研发。华为、中兴等国内通信设备终端制造商对进口高频通信材料的需求仍然很大。 盈利预测和投资建议。我们预计生益科技2019年至2021年EPS分别为0.62、0.76、0.93元。结合可比公司估值情况,我们给予生益科技2020年40-43倍PE估值,对应合理价值区间为30.40-32.68元,给予“优于大市”评级。 风险提示。PCB行业受宏观经济影响而下行的风险;高频高速覆铜板等新产线未能如期达产或新产品销售进展缓慢。
捷捷微电 电子元器件行业 2020-02-17 43.30 -- -- 48.90 11.98%
48.49 11.99%
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国内功率器件龙头,产品线覆盖全面。公司具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络,是国内电力半导体器件领域中,晶闸管器件及芯片方片化IDM的半导体厂商。2018年公司名列中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”,2018年公司实现营收5.37亿元,归母净利润1.66亿元。公司主营产品包括晶闸管系列、防护器件系列、二极管系列、MOSFET系列、厚膜组件、碳化硅器件以及其他产品。 公司核心竞争力突出。公司形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链。公司晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平,公司产品已经具备替代进口同类产品的实力,并具有较强的自主定价能力。另外,公司核心研发团队稳定,专利储备丰富。 中国是全球最大的半导体分立器件市场,“自主可控”迫切性强。根据新洁能招股说明书援引中国半导体行业协会的预测,2019年中国半导体分立器件市场需求将达到2662.0亿元,市场需求预期略有下滑;到2021年分立器件的市场需求将达到3010.6亿元。从中长期来看,国内半导体市场需求仍将呈现较快的增长势头。国内厂商能在技术上不断进步,随着国产化潮流的推进,国产替代的市场空间较大。 公司后续有望畅享国产替代机遇。新型器件方面,1)功率MOSFET2018年实现2000多万元营收,2019年功率MOSFET的预计营收在7000万元以上。2)IGBT等以及公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,是功率半导体器件进一步实现进口替代和产业发展之根本。3)公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段(需要时间)。 盈利预测。我们预计公司2019~2021年归母净利润分别为1.86、2.35、3.02亿元,对应EPS分别为0.61、0.77、0.99元/股。我们给予公司2020年60~65x PE,对应合理价值区间46.20~50.05元/股。给予“优于大市”评级。 风险提示。半导体分立器件行业竞争加剧可能导致价格波动增加。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名