投资逻辑. 继电器行业格局良好,盈利能力稳定:本质上来看,继电器是一个价值量不大但在控制系统中极为重要的精密零部件,新能源汽车中的高压直流继电器重要性进一步提升,全球继电器行业前4 大厂商占据了超过50%的市场份额,其中宏发股份的市场份额为10%左右,我们认为这是一个盈利能力稳定的行业; 高压直流继电器是新能源汽车的核心部件:高压继电器是电动汽车控制电路的核心,对汽车的安全性至关重要,电动车单车继电器价值量超过1000元,是传统汽车继电器价值量的10 倍以上,目前具备批量供应能力的仅有松下、Omro 、泰科和宏发4 家厂商; 发力汽车和工控,有望成就全球行业龙头:公司目前在汽车和工控领域的份额较少,主要原因在于配套能力不足,我们认为随着2015 年募投项目的投产,公司将迎来第二个快速成长期,有望成为全球继电器行业的龙头; 一,公司目前在汽车领域和工控领域已经和奔驰、通用、大众等汽车厂商以及ABB、施耐德等企业合作,随着配套能力和产品线的升级,市场份额有望大幅提升; 二,公司是4 大厂商中唯一一个专注于继电器领域的企业,泰科、松下、Omro 的继电器业务均不足10%,且公司的交付周期远远低于同行,使得客户转向公司寻求稳定的配套; 发展思路清晰,立足继电器,拓展低压电器和传感器等相关领域:我们认为公司可以看作是一个电子控制类企业,继电器是执行器、低压电器是传输器、传感器是感应器,未来公司将是从纵向和横向两个维度发展,纵向从继电器向模组和电源保护包发展,横向向低压电器和传感器延伸;投资建议. 我们预测公司2014-2016 年收入分别为38 亿元、46.4 亿元和57.7 亿元,实现净利润分别为4.3 亿元、5.5 亿元和7.07 亿元,复合增速29%,对应EPS 分别为0.806 元、0.104 元和1.33 元,目前股价对应28×14PE、22×15 PE,首次覆盖给予“增持”评级;

业绩简评 三安光电发布 2014年中报:1-6月实现营收21.76亿元,同比增长30.3%;归属于上市公司股东净利润5.02亿元,同比增长44.06%;折合EPS 0.42元。 经营分析 盈利能力持续提升,芯片行业回归合理:LED 芯片行业景气旺盛,公司在逐步扩产的同时盈利能力持续提升,上半年芯片业务实现营收16亿元,同比增长超过40%,毛利率接近30%,相比于一季度27%的毛利率继续提升,考虑黄金材料回收在内,上半年公司LED 业务的毛利率超过35%,2季度单季度毛利率接近40%,考虑公司10%的三项费用率、4%的财务费用率和15%的所得税税率,加上设备折旧的递延收益,目前公司芯片业务的净利率在25%以上,我们认为作为重资产行业,这是一个相对合理的净利率水平; LED 芯片业务支撑300亿估值:照明行业作为一个周期性较弱的行业,加上LED 芯片行业的重资产和高壁垒,我们认为公司目前的盈利能力是可以维持的,从行业格局来看,目前三安光电占据全球产能的10%,扩产后有望达到全球产能的20%,按照行业成熟期600亿的市场规模看,公司可以做到100-120亿的收入规模,即25-30亿的净利润水平,我们认为三安光电LED 芯片业务可以支撑300亿市值; 多点布局有望打开新的空间:公司目前除芯片业务以外利润主要来自于照明应用品,平均每年贡献3亿净利润,但是由于是政府项目,市场并没有给估值。我们把公司定义为一个基于三五族化合物的第二和第三代半导体材料的芯片和应用企业,公司业务布局涵盖LED 芯片、汽车照明、聚光光伏和电站以及微波和功率器件,后三项业务均在有序推进中,其中汽车照明已经获得多个汽车厂商的认证、新型功率器件也和国内军工企业合作开发,我们认为明年开始就将逐步开始贡献利润; 投资建议 我们维持公司2014-2016年盈利预测分别为0.63元、0.80元和0.95元,目前股价对应21×14PE,考虑公司的安全边际以及未来的成长空间,我们维持“买入”评级;

业绩简评 公司发布2014 年中报:上半年实现营收7.14 亿元,同比增长5.78%;实现净利润6848 万元,同比增长52.24%;扣非后净利润6146 万元,同比增长40.45%。公司预计1-9 月利润增速区间为50%-80%; 经营分析 芯片产能有序释放,盈利能力超预期:截止上半年,公司20 台MOCVD 已经实现量产, 二季度单季度LED 业务收入达到5065 万元,环比一季度增长115%,上半年公司包含设备补贴递延收益在内的LED 业务贡献净利润1936 万元,依托公司优异的成本控制和企业经营能力,毛利率接近40%,净利率达到25%,随着3 季度剩余10 台设备投产以及明年二期40 台MOCVD 的投入,公司盈利水平将持续高速增长,我们预计2014 年全年LED 业务将贡献6000-7000 万净利润;物流业务盈利能力有所提升:上半年公司物流业务收入5.84 亿元,同比下滑4.6%,但是随着上海基地业务量增长,盈利能力有所提升,上半年毛利率提升了1 个百分点至13.7%,我们估算上半年物流业务贡献的净利润约为3800 万元,相比于去年同期增长了约15%;小额贷款业务受利率下行影响:出于风险控制考虑,公司小额贷款余额有所下降,截止上半年公司贷款余额为4.89 亿元,同比下降7%,贡献上市公司净利润约为1070 万元,相比于去年同期下降了约25%。 盈利调整 我们上调了公司2014-2016 年盈利预测分别为0.362 元、0.59 元和0.732元,增速分别为69%、63%和24%。 投资建议 目前股价对应28×14PE 和17×15PE,维持“买入”评级。

业绩简评 三安光电发布上半年业绩预告:预计2014年上半年实现净利润和扣非后净利润均同比增长40%以上,对应EPS为0.27元。 经营分析 芯片环节维持高景气,未来半年产能仍无法大幅扩张:LED芯片环节的景气度目前仅取决于供给,而供给受制于MOCVD设备,由于新设备至今尚未完成测试定型,行业产能扩张的时点将会延后,尽管进入5月下旬后LED下游照明行业进入传统淡季,但是LED芯片仍然供不应求,行业基本处于0库存状态; 业绩无忧,盈利能力进一步提升:在芯片紧缺价格坚挺的情况下,公司芯片业务的盈利能力进一步提升,我们预计2季度公司芯片业务包含材料回收的毛利率逐步向40%逼近,假设公司10%的三项费用率、4%的财务费用率和15%的税率,芯片业务的净利率超过20%,而随着未来新设备投产、产品结构改善,我们认为芯片业务的利润率还是存在一定的上升空间; 晶电整合璨圆的威胁无需过于担心:虽然晶电整并璨圆对于三安造成了一定的不利影响,但是我们认为不必过于担心,三安在过去几年已经在技术上逐步赶上晶电,依靠成本优势抢占了国内一线封装和照明客户,同时也成为了飞利浦、GE等厂商在中国销售的产品的主要供应商,而通过与首尔半导体等厂商战略合作也确保了未来新增产能的消化; 投资建议 公司7月初10送5,除权后2014-2016年盈利预测分别为0.626元、0.804元和0.948元,目前股价对应23×14PE,维持“买入”评级;

投资逻辑 智能家居远期系统智能化是趋势,近期单品智能化为主:智能家居趋势确定,时间管理效率提升是主要的驱动力量,远景下控制集中,传感大量应用的系统化趋势确定,引发两种模式,软件企业切入中控系统,逐步完善周边,硬件企业推动单品智能化发展,包围战术谋求发展;而短期内后者发展更加有利,特别是功能依赖数据体现的产品,尤其是传统耐用品用户黏性更高。这大量单品智能化的过程中,具备研发实力的控制类企业受益明确。 公司研发实力业内最强,战略布局更有利于成功:公司专利超过489 个,设计研发能力最强,特别是在控制领域。董事长原为哈工大控制系教授,公司智能家居技术储备十分充足;长期为欧美企业供应智能产品样品,在产品战略布局上具有更强的辨识能力;与喜临门的合作充分体现了公司在智能家居产品布局上的战略意图,1)功能依赖数据化体现,2)耐用品获得更高的议价,3)站在后台而获得更多的数据流量。 主业快速增长,多元化趋势确定:公司受益伊莱克斯、惠而浦、博世西门子等厂商订单释放,业务保持快速增长;多元化战略在汽车电子、智能建筑、LED 等方面获得足够的增长;英维斯被施耐德并购,外向型企业获得更多的市场空间;可以预期未来3-5 年内业务保持快速增长。 估值与投资建议 长期看好公司在智能家居方面的布局,短期主业稳定增长,董事长13年两次增强控制权,对未来发展更具信心,而财务状况良好也为公司长期发展提供了保障;小幅上调14-16 年净利润6981 万、10177 万、14160 万的盈利预测,同比增长98.47%、45.78%、39.14%,对应EPS 0.465 元、0.678 元、0.944元(股本摊薄,有所下调)持续看好公司未来在智能建筑、LED 控制器、汽车电子等领域内的扩张,以及长期战略性布局,给予“买入”评级。 风险 公司业务拓展低于预期,人民币快速升值。

工业级连接器龙头,军工业务构成护城河:公司是中航工业集团旗下的连接器企业,中国军事装备的发展使得公司成为全球10 大军工连接器企业之一,2007 年上市以来公司保持了每年20%的收入增长; 短期受益军工和4G 投资:公司主要业务包括军用连接器和通信连接器,短期公司受益于军费开支增加并向装备倾斜以及2014 年开始的4G 投资高峰,我们预计今年公司电连接器和光器件业务都将达到30%-40%的高增长; 长期看好公司军转民战略:工业级连接器占整个连接器市场60%的份额,达到300 亿美元,市场基本都被美日德等外资企业垄断,随着国内装备制造业的升级,存在巨大的进口替代空间,2013 年开始公司确立了军转民的发展战略,确定了新能源汽车等8 个重点发展领域,工业级连接器行业的属性将决定公司必定从内生和外延两个维度来推进民用领域的开拓; 内生方面:公司积极从元器件转向系统集成和解决方案,在新能源汽车领域公司同国内20 多家汽车厂商联合开发链接系统标准,未来将充分受益于新能源汽车的发展;同时公司作为唯一供应商为C919 民用飞机提供互连系统,将有助于提升公司系统集成的能力; 外延方面:2013 年公司开始整合内外连接器资源,完成了对沈阳兴华的增资以及陕西富士达的收购,我们认为在军转民战略的大背景下,公司外延扩展只是开始;投资建议. 我们预测公司2014-2016 年实现营收35 亿元、45 亿元和53.6 亿元,净利润分别为3.5 亿元、4.5 亿元和5.4 亿元,对应EPS 为0.75 元、0.98 元和1.16 元; 目前股价对应20×14PE 和16×15PE,考虑公司今年受益于军工和4G 投资的确定性,以及公司在新能源汽车领域的布局,我们给予公司2015 年20 倍PE,对应股价为20 元,首次覆盖给予“买入”评级;风险. 市场开拓低于预期,应收账款周期拉长导致计提大额坏账;

投资逻辑 行业经历长景气周期,扶持政策利好公司长期增长:半导体是周期性较强的行业,移动智能设备的发展驱动行业开启了复苏周期,而随着智能化的扩散,全球半导体行业依然延续长景气周期;国家从信息安全、产业安全以及产业结构调整等多个角度必然推动国产化进程,而扶持政策以创造内生性市场为主,补贴为辅,公司在国内封测领域内技术优势显著,有望充分受益行业复苏以及国产化进程,迎来了快速增长;技术全面,先进封装驱动长期增长:作为新一代的封测技术,先进封装包括Flip Chip、WLCSP、SIP3D 封装等,更小的封测尺寸,更多的IO 数量,以及更优的电气属性,将成为封测领域内快速增长的环节;1)公司Bumping 产能国内最高,有利于延续产业链获得FC 订单公司,与中芯国际合作12”Bumping 产线,抢占中道,有利于获得更多的增长空间;2)WLCSP 已经成为TI、SKYWORKS 等国际IC 大厂的核心供应商,且基本满产,后续承接新客户订单以及拓展LED、CIS 等方面的应用也有足够的技术储备;3)布局TSV,WLCSP 上应用较多,为未来3D 封测大范围应用提供支持。 低阶产品减亏,本部业务稳定增长,COB 快速放量:公司转移低阶产能至滁州、宿迁,年内经营逐步稳定,有望扭亏;国内最大的PA 封测供应商,受益通讯功能的升级,QFN 保持较快增长;基板封装静待国内AP 厂商升级完成,也将迎来较快增长;镜头模组逐步完成800 万、1300 万像素量产,依托东芝,拓展微软手机、平板等客户,依然保持快速增长。 估值与投资建议 看好公司充分享受行业景气回升以及国产化进程红利,技术国内保持领先,Bumping、TSV、WLCSP 等技术的布局有利于长期的发展,给予公司0.262 元、0.413 元、0.690 元,给予6-12 月目标价12 元, 53.22%对应30x15PE,维持“买入”评级。 半导体行业周期性的特质,使得其讨论历史PE 的价值不大,对应PS 的参考性较强,从历史来看,均值1.6XPS,对应14 年100 亿市值,而在行业逐步复苏的过程中,估值有望逐步达到上界区间,2-2.3XPS,对应14 年120-140 亿市值,依然维持买入评级。 风险经济 增速放缓,业务拓展低于其预期。

主要观点 公司下半年迎来业绩的反转,公司战略布局迎来大陆半导体封测与制造国产化进程, Bumping、FC、WLCSP 有望成为业绩快速增长的重要推动力量。 1)业绩反转来自两个方面,其一是长电先进以及新晟电子快速发展,其二是宿迁滁州等厂区恢复性生产扭亏;2)长期发展趋势:其一电子长景气以及海外经济复苏驱动半导体进入复苏周期;其二国产IC 规模与技术提升,先进制程本土化趋势明确;第三TSV 进入LED 封装领域、FC、Bumping、MIP 等技术布局以及与中芯国际合作中段封装获得更多的成长空间。 调研纪要1、 长电先进整体规划情况。 a) 盈利预期:长电先进今年目前产能利用率较高。产品供给苹果6/7,间接客户三星小米;b) WLCSP 产能预期:WLCSP 目前是2亿多颗,预计8-10月扩张到3.4亿颗左右,下半年扩张一倍左右,去年为1.5-1.6亿/月,TI、ADI、STI,Broadcom,17%的份额,世界前三;c) Bumping 产能:8.3万片次/月,去年年底6万片,下半年达到10万片;8”7.8万片,12”5K,展讯与Broadcom 起来会满产,城东厂扩展,20万平方米,其中长电先进3万平方米(Bumping 与FC)。 Bumping12”为展讯配合,在中芯国际40nm 流片出了问题,转道台积电,目前FC 配套两边都有,但都在长电做Bumping 与封测。 2、 WLCSP 下游应用主要应用,触控芯片 滤波,功放,功率多为逻辑芯片,与南茂类似。WLCSP 主要应用在IC、CIS、MEMS 三个方向。 其一IC,公司产出中70-80%占比,价值0.3人民币/颗,2000,3000-5000颗/片都有可能。 其二CIS 苏州晶方shellcase 1:3孔径比,长电1:10垂直孔,几百片/月 可以做到500万像素。8寸300-350美金/片。公司汇鼎科技指纹识别提供封测。 其三MEMS 3、 本部基板以及高引脚引线框封装产能利用率较高。 a) 公司本部主要是基板封装,以及部分高引脚的引线框封装(QFN、SOP、QFP、TSOP)等,目前产能利用率很高,特别是QFN 产能紧张,未来扩产规划在超过3亿颗/月。 b) PA 模块,公司PA 模块全国产能,未来PA 模块量增长确定(手机制式增加,PA 模块提升),基板封装产能6-7kw 颗/月。 c) Wirbond BGA:1500-1600万/月的产能,这不是未来重点发展方向,目前市场需要向台湾抢单,降价不利于公司经营,通富微电MTK Wirbone BGA 订单。公司国内设计公司Wirbond BGA,MTK 射频模块,毛利较好;海思安防与PA 模块,以及FC-BGA 也已经试产,7月量产(仅预留250万/月的产能供给,后续扩张)。 d) 去年4季度瑞迪科下降,1季度展讯订单下滑也较多。主要是公司3GWCDMA 的芯片在中芯国际流片出了问题,影响了公司封装业务订单,4月问题已经解决。整体产能利用率95%以上的增长。 4、宿迁和滁州厂规划。 a)公司整体产品战略,适度发展传统产品,重点发展高端,加快特色产品。 分立器件、低端封装宿迁和滁州,15-20亿营收规划(营收维持,逐步实现盈利),属于传统产能,长三角成本较高,不利于长期的发展。12年宿迁搬迁,13年滁州搬迁完毕。培训人工、运行费用、老工人遣返(1500多万)、外派人员工资增加等造成费用较高,质量以及产能空缺也造成了一定的订单流失。 b)目前滁州1季度盈利,大概100万左右,4月4-500万/月的盈利。 c) 分立器件价格近期有所提升,有利于经营的改善。 5、其他未来发展的方向 a) MIS 封装材料:5万条/月左右。目前双层板试样。国内的基板厂商深南电路和兴森科技产皮年质量仍有待进一步提升。台积电15万篇/月,公司明后年达到15万片左右。MIS 正面不限,反面线宽25um 45nm,1:1000的倍数,线宽,线间距25um 的50cnpitch。 b) CIS 规划几千片-一万片/月, 15年上半年初见成效。 c) FC+TSV 的LED 封装:下半年量产,实现1W 芯片140流明,倒装无打线阴影,铜孔散热1度的温升,发光效率更好(引线造成20%发光效率)。成本可以做到引线框的几分之一,高端产品,合作伙伴是国际上的大公司,全新的技术需要新的设备,投资规模不明。 d) COB,500万像素800万 1300万像素(式样通过,双镜头),去年2亿,增长90%,今年翻倍。 6、3D 封装以及SIP 造成晶圆厂商延伸,加入TSV 技术可以进入封装领域,公司与中芯国际合作非常重要的原因也是抢占中道封装。 7、长电先进,目前700人,研发人员占总的科技人员比例20-30%。 40nm 一下的芯片都是FC,铜柱凸块Bumping 做到倒装。Bumping 与FC 一站式服务。铜柱凸块。40nm 以下,硬度铜占优,pitch 较小,金与锡不适合。 8、Bumping 最少需要3年时间,公司APS 的授权。 与中芯国际至合作可以获得高通,博通,Marvel 等公司的产品,中芯国际可以获得Bumping 的能力。中芯国际合作Bumping-FC 一站式服务,年底投产,明年达产。公司江阴8英寸Bumping,兼容12英寸。 9、MEMS 出货量400万/月,今年出货量差不多,手机上的3轴的陀螺仪。

主要观点 1、公司年内业绩依靠苏太半导体减亏可以享受较快的增长,下半年实现与海力士合作模式的重新商讨,15 年业绩较快增长确定性也较为明显; 2、从行业的角度来看,海太半导体有意识的加强手机环节DDR 以及服务器用DDR 的使用量,业务量以及盈利情况要好于PC 用DDR,64 位AP 也将带动手机DDR 用量提升; 3、今年开始DDR4 也有望逐步实现放量,新产品上市利好价格改善。 4、海力士或有助于苏太半导体外延式技术进步中提供一定的帮助。

事件 公司公告和木林森签署《战略合作协议》,在市场信息、产品研发、技术支持与产品供应等方面进行战略合作,木林森将在未来2年内向淮安澳洋顺昌光电采购芯片金额不低于4亿元人民币; 评论 木林森是目前国内体量最大的封装厂,本次合作体现了木林森对公司技术水平的认可以及对芯片紧缺的预期: 作为市场的后入者,尽管公司在过去两个季度证明了LED 芯片业务的盈利能力,但是市场对于公司的技术能力始终存疑,本次国内LED 的封装龙头和公司签订战略合作协议,体现了行业内对于公司技术水平的认可,而根据我们对公司持续的跟踪,本次合作也是建立在公司为木林森开发指定规格芯片的基础上; 公司目前总共订购了30台Aixtron 69片机,其中15台左右已经投产,按照2寸LED 圆片350-360元的销售价格计算,公司目前的年化产能为3亿元,全部投产后的年化产能为6亿元,意味着未来木林森采购的金额占比将超过1/3,将保障公司产能的消化,本次合作也将形成示范效应,有利于公司进一步开拓市场; 芯片企业扩产有序,芯片紧缺预期加剧:今年3月份以来,下游封装企业纷纷和上游芯片企业签订供货协议,如聚飞、国星和三安合作,长方照明和新纳晶合作,本次木林森和澳洋顺昌合作更说明了下游对芯片紧缺的预期,我们五月份对行业的跟踪也发现部分封装企业开始接受芯片企业新产品的定价提升; 尽管芯片需求旺盛,但是由于本轮芯片厂的扩产和设备的更新周期重合,而新设备至今尚未定型,使得芯片厂扩产日程推后,2014年1季度Veeco 和Aixtron 两家企业出货金额约为1亿美元,相比于2013年增长25%,说明大型LED 芯片厂并没有大幅扩张,按照目前的订单,2014年的出货量约为200-250台,我们估算2014-2015年全球MOCVD 以54片机计算的需求为338台和402台,我们预计新设备定型将等到年中,芯片企业的扩产高峰将等到2015年上半年,因此下半年芯片厂的盈利能力仍将逐季提升;投资建议我们预计公司2014-2016年净利润分别为1.45亿元、2.14亿元和2.71亿元,复合增速42%,对应EPS 分别为0.333元、0.493元和0.622元,目前股价对应24×14PE,维持“买入”评级。

业绩简评 公司发布一季报:实现营收3.3 亿元,同比增长12.08%,归属于上市公司净利润3134 万元,同比增长37.8%,EPS 0.084 元;公司预计上半年业绩同比增长30%-50%;经营分析LED 芯片业务释放业绩:一季度公司共有10 台MOCVD 贡献产能,目前公司总共购买了30 台MOCVD,在三季度末之前将陆续到位,我们估算一季度LED 业务实现营收为3500 万元左右,一季度公司综合毛利率同比增加了1.5 个百分点主要来自于LED 业务的贡献,我们估算公司LED 业务毛利率达到25%-30%的水平,随着产能的陆续释放,公司将保持持续高增长。 小额贷款业务受利率下行影响:一季度小额贷款利息收入1897 万元,较去年同期下降10%,我们估算一季度小额贷业务贡献的净利润为750 万元左右,相比于去年同期减少约170 万元,影响净利润5 个百分点。 金属基材下跌,物流业务收入持平:由于镀锌钢板等价格相比去年同期下跌了将近10%,使得以基材价格+服务费定价的的物流业务收入受到影响,一季度物流业务实现收入3 亿元,与去年同期持平,由于上海基地逐步贡献产能,运送量保持10%以上的增长。 投资建议 我们预计公司2014-2016 年净利润分别为1.45 亿元、2.14 亿元和2.71 亿元,复合增速42%,对应EPS 分别为0.333 元、0.493 元和0.622 元,目前股价对应23×14PE,维持“买入”评级。

业绩简评 公司公告一季报:1-3 月实现营收2.13 亿元,同比增长53.7%,实现净利润3781 万元,同比增长30.11%,EPS 0.17 元,公司拟10 送3。 经营分析 背光业务推动,营收维持高增长:公司2013 年开始切入中大尺寸背光LED 器件领域,全年实现210%的高速增长,营收增至1.59 亿元,仍然仅占国内背光器件需求的4%左右,目前公司已与国内多数电视厂商开展合作,我们认为2014 年公司中大尺寸背光业务仍将保持翻番增长,继续作为公司的主要利润增长点;照明LED 器件竞争激烈,毛利率承压:公司背光LED 业务的毛利率高达30%以上,净利率也达到20%,而照明LED 封装业务竞争激烈,行业的毛利率水平不足20%,LED 照明业务的增长使得毛利率水平逐季下滑,1 季度公司综合毛利率29.6%,相比于2013 年1 季度下降了3 个百分点。我们认为公司毛利率的压力来自于两个方面: 一是照明器件比重提升:目前LED 照明器件占比公司业务收入仅为15%,随着照明器件收入占比提升,毛利率可能进一步下滑;二是芯片紧缺可能压缩封装厂的利润率:LED 照明旺盛的需求使得部分规格的芯片在3 月份开始出现紧缺,目前这一情况正在逐步加剧,芯片的紧缺将压缩封装厂的议价空间; 投资建议 我们预测公司2014-2016 年EPS 分别为0.821 元、1.08 元和1.29 元,目前股价对应摊薄后30x14PE 和23×15PE,给予“增持”评级。

业绩简评 公司发布 2013年年报:实现营收37.3亿元,同比增长10.97%;实现净利润10.35亿元,同比增长27.89%,扣非后净利润7.6亿元,同比增长65.65%,EPS 0.72元,拟10送5。 经营分析 需求旺盛,芯片业务毛利率稳步提升:公司实现芯片业务收入约为26亿元,同比增长23%,毛利率有2012年的17.5%提升6个百分点至23%-24%,其中2013年下半年毛利率已经达到25%左右,随着行业景气度的进一步提升,以及公司开拓首尔半导体等国际优质客户,我们认为公司芯片业务的毛利率在2014年仍将继续提升; 蓝宝石衬底逐步实现配套:蓝宝石子公司晶安光电实现收入2.15亿元,扣除补贴后净利率约为10%,按照26亿的芯片销售规模计算,公司蓝宝石已经实现30%-40%的产能配套,即150万片-200万片/年,意味着公司蓝宝石无论是品质还是成本都已做到国内领先水平; 聚光光伏业务接近盈亏平衡:日芯光伏实现营收8亿元,对应销售68 MW组件,净利润8100万元,考虑1.4元/W 的补贴,扣除补贴后基本实现盈亏平衡,随着明年新一代产品推出,成本进一步下降,有望推动聚光产品的推广; 工程和汽车照明支撑公司LED照明业务:公司LED 照明产品实现营收6.5亿元,同比增长45%,由于公司近期获得了45亿元的LED 照明订单,我们认为未来两年公司LED 照明业务营收将达到10亿以上,同时芜湖安瑞光电逐步投产也将提升公司LED 照明业务的规模; 投资建议 我们预测公司 2014-2016年EPS 分别为0.945元、1.212元和1.427元,目前股价对应28×14PE 和22×15PE,维持“买入”评级;

事件 公司公告与成都亚光电子股份有限公司和厦门中航国际投资集成电路产业发展股权投资基金合资成立厦门市三安光电集成电路公司,从事半导体集成电路产品的研发、生产、销售,注册资金5 亿元,公司持股65%、成都亚光持股15%、厦门中航持股20%。 评论 开发宽禁带功率半导体,布局下个十年:本次公告成立的厦门三安光电集成电路公司主要开发用于通信、遥测、导航及各种节能器件的集成电路产品,也就是基于GaN、SiC 等第三代半导体材料的宽禁带功率器件,公司过去10年一路发展成为国内LED 芯片龙头,在GaN LED 外延技术上已经逼近国际大厂,设立集成电路子公司开始布局宽禁带功率半导体将为公司未来的发展打开新的空间。 宽禁带功率器件是军事和节能产业的核心:宽禁带半导体器件可以实现高耐压、低导通电阻、更高工作频率,相比于传统的半导体材料具备更为强大的功能且更为高效节能,GaN/SiC 功率器件在AC/DC、DC/DC、DC/AC 电流转换中损耗大幅低于Si 器件,未来可以大幅消减电力损耗的宽禁带半导体功率器件将广泛应用于光伏逆变器、节能电机、大型数据中心、电网、电动汽车领域,成为整个节能产业的核心,同时其高输出功率、输出效率及功率增益特性,也是军民用微波应用的首选,因此日美政府都把宽禁带半导体技术作为重中之重,我们估算到2020 年整个宽禁带半导体分立器件的市场容量有望达到250 亿美元以上,远超LED 芯片市场(具体参见我们2013 年10 月的专题报告《宽禁带半导体:军事和节能产业的核心》);军用领域先行,民用市场逐步开启:目前宽禁带半导体主要应用于军用雷达,如美国TriQuint、RFMD 等企业开发微波功率器件应用于美军导弹防御雷达和干扰机雷达,随着2013 年日本企业全线切入宽禁带半导体领域,民用市场也逐步启动,电动汽车、光伏逆变器、电网将成为主要的应用领域。 从公司本次的合作方看,成都亚光电子为原国营亚光电工总厂改制企业,主要开发微波半导体器件和集成电路产品,为军事电子装备和民用电子整机配套,而中航国际投资则率属于中航工业集团,同时本次合作三方为排他性合作,因此我们认为公司在宽禁带半导体产品开发的前期将主要以军用领域为目标市场,作为国内极少数几家能够开发宽禁带功率器件的企业,未来将得到各方大力的支持;投资建议我们维持公司2013-2015 年盈利预测0.75 元、0.91 元和1.20 元,维持“买入”评级;

事件 三安光电公告和首尔半导体成立合资公司安徽三首光电有限公司,其中三安占比49%,首尔半导体占比25%,首尔Viosys占比26%,首尔Viosys将和合资公司签署产品采购协议。 评论 跻身一线芯片大厂,承接海外芯片代工:我们在2013年7月的行业报告《照明大周期确立,产业链阵营成形》中指出,原有的LED芯片大厂都转向照明应用端延伸,因此LED照明市场启动并没有带来大幅扩产,三安光电和台湾晶元光电将成为仅存的2个独立芯片供应阵营,公司将承接国际大厂的芯片代工服务,享受行业集中度的提升,本次和首尔半导体合作成立合资公司也验证了我们的观点,本次合作的韩国首尔半导体是全球第五大LED企业,也是韩国第二大LED企业,2013年共实现营业收入75亿人民币,其中LED芯片收入15亿,封装应用收入60亿,和首尔半导体的合作说明公司在产品品质上已经获得大厂认可,本次合作是公司开拓国际客户的开始,未来公司承接LED芯片代工的进程加速,将确保未来募投产能的消化; 开拓国际客户将提升公司的盈利能力:国际化和产业链一体化布局是公司的主要战略方向,公司作为国内LED芯片龙头已经完成了从蓝宝石、PSS衬底到外延芯片的上游布局,2013年开始在国际化和整体化布局方面开始加速,在LED芯片领域通过收购Luminus、参股璨圆和定向增发进一步提升竞争力、跻身国际一线大厂,由于国内照明市场是一个劣币驱逐良币的市场,对于芯片的需求参差不齐,因此作为LED芯片的龙头,公司追求盈利能力提升的必经之路便是进入国际大厂的供应链体系,公司目前LED芯片的净利率水平在20%左右,我们认为在行业景气周期下,理想情况下公司的净利率水平应该达到25%-30%左右,随着公司打开国际市场,公司的芯片业务的毛利率水平也将继续提升; 投资建议 我们维持公司2013-2015年盈利预测分别为0.75元、0.91元和1.20元,维持“买入”评级;