事件 公司发布2018年业绩快报,预计2018年收入119.8亿,同比增长11%,营业利润12.3亿,同比下滑6%,归母净利润10.0亿,同比下滑6.5%,扣非归母净利润同比下滑7.6%。 简评 18年全年及四季度业绩符合市场预期,收入规模逆势扩张 公司18Q4单季收入30亿,同比下滑1%环比下滑5%,归母净利润10亿,同比下滑27%环比下滑30%,基本符合市场预期。因宏观经济下行及贸易摩擦扰动,18年第四季度FR4整体需求疲弱,公司采取降价让利策略确保产能利用率维持较高水平,全年收入规模同比实现正增长,逆势扩大份额势头显著。我们预计普通板材价格19年将稳中略有降低,静待5G及物联网、汽车电子等需求拐点来临。 18Q4单季度净利率大幅下滑,价格及费用端影响较大 公司18Q4营业利润率8%,环比及同比均下滑约3个pct,净利率6.5%,环比及同比均下滑约2个pct。我们了解到18Q4三大原材料铜箔、树脂及玻纤布市场价格环比基本持平、同比略有降低,判断净利率下滑主要因公司给予下游客户较多优惠让利,同时,因可转债项目实施及年末计提费用带来一定的费用端压力。公司研发创新实现技术突破及产品升级,高频基材、FCCL、IC载板基材等高附加值产品量产有望显著改善公司盈利水平。 5G基站与消费电子终端基材完整布局,长期成长值得期待 公司高频板产能已于本年1月份投产,无线基站侧材料率先实现量产突破,受益5G无线侧建设需求拉动。此外,公司面向5G智能手机市场已储备大量基材技术解决方案,如类载板用特种覆铜板、高频FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材及IC封装基板材料等,并与华为等品牌客户在手机终端材料推进合作,整体形成5G基站侧与消费电子终端侧基材完整布局,中长期增长可期。 盈利预测及评级 预计公司2018-2020年归母净利润分别为10.04、11.97、13.94亿,EPS分别为0.474、0.565、0.658元/股,当前股价对应的PE分别为21、18、15X,按照2019年25X估值给予目标价14.13元,维持买入评级。 风险提示 普通板价格大幅下降、高频高速等新产品市场拓展不达预期。

事件 公司预计2018年归母净利润6.7-7.2亿元,同比增长50%-60%,高于此前预告的5.4-6.3亿元,同比增长20%-40%。 简评 四季度业绩超预期主要因通信订单增加及南通厂爬坡超预期 根据最新业绩预告,18年全年业绩中值6.9亿元,对应单四季度业绩2.2亿,同比增长102%环比增长15%。我们判断四季度业绩超预期主要因:1)通信类大客户订单增长强劲,判断以高频高速、刚挠结合等高附加值产品为主,预计单四季度营业额环比增加。2)公司南通新厂产能爬坡超预期。南通厂9月单月扭亏为盈,11月单月产能利用率60-70%,目前已爬坡至80%,单四季度为正利润贡献。3)公司老厂生产效率延续三季度提升趋势,产品结构调整带来单价、及毛利率环比改善。4)Q3人民币贬值正向收益较多,Q4汇率基本稳定,判断四季度汇率影响不大,业绩增长更多来自于内生订单。 5G通信PCB卡位龙头优势弹性最大,19-20年业绩值得期待 我们预计5G宏基站PCB价值量在5G周期峰值接近300亿,通信基站PCB竞争格局稳定,产品技术门槛高、客户认证周期长,公司为细分行业龙头,领先通信设备商收入占比高,受益5G基站建设业绩弹性大。目前公司通信类客户需求稳定,19-20年海内外5G基站设备订单有望超预期,伴随南通厂产能放量,公司收入及毛利率有望持续提升,业绩值得期待。 IC载板受益进口替代,20-21年接力成长 IC载板配套国内半导体崛起有望替代台企,成为2020-2021年增长新动力。公司在mems麦克风载板已做到全球份额最高,无锡基板新厂预计19年下半年连线,新项目聚焦存储IC载板,产品技术含量及附加值高,国际客户认证中,有望栖身全球第一梯队。 盈利预测与评级 公司通信PCB板及南通新厂爬坡超预期,我们上调公司2018-2020年净利润至6.91、9.05、12.89亿元,eps分别为2.47、3.23、4.61元/股,当前股价对应的PE分别为32、25、17X,按19年30X PE给予目标价97.01元/股,调高至买入评级。 风险提示 5G进展不达预期,新产能爬坡不达预期。

事件 公司发布2018年业绩预告: 公司预计2018年归母净利润12.45-14.08亿元,同比增长15%-30%,同时预计非经常性损益8078万元,对应扣非归母净利润11.7-13.3亿元,同比增长16%-32%。 简评 股权激励摊销费用影响利润,18年经营性业绩符合预期 考虑到公司2018年股权激励摊销成本9510万元,加回费用影响后公司实际归母净利润13.2-14.9亿,同比增长22%-37%,中值14.1亿;经营性净利润约12.4-14.1亿元,同比增长24%-40%,中值13.3亿,符合市场预期。公司将时和价值投资基金全部份额转让给香港三江,对价2172万欧元,该笔基金累计发生的减值损失对应调整为投资收益-6498万元,不再计提减值准备,预计18年非经常性损益与17年基本持平,三江公司此前承诺补偿协议不受影响。 电子元件及材料景气周期为18年业绩增长主要动能 18年电子元件和电子元件材料(MLCC,陶瓷基片、电阻等)市场景气度高,公司业绩受益于以上产品涨价周期,同时,陶瓷机壳出货量及陶瓷封装基座产品稳定增长,电子浆料、陶瓷劈刀等新产品逐步起量也为利润增长做出贡献。公司Q4归母净利润为3.14-4.77亿元,同比增速-18%-24%,判断Q4增速放缓主要因17Q4基数高、陶瓷机壳出货量基本持平、被动元件及材料景气度下降。 MLCC以量抵价,陶瓷机壳稳步增长,19-22年受益5G建设周期 1)MLCC价格处于下行周期,公司19年产能翻倍,我们认为公司MLCC产品具备核心竞争力,依托技术优势实现改良型常规产品性价比最优,有望获取足够订单消耗新增产能,同时有望获得高于行业平均的利润空间,未来亦有望从改良型常规产品向上突破车用、消费电子高端市场,可开拓并实现替代的市场空间大。2)陶瓷机壳若干案子在研,终端大客户市场打开后有助于规模扩张。3)5G建设周期到来,公司PKG陶瓷封装基座、光纤插芯等有望贡献业绩弹性,陶瓷劈刀、电子浆料、热敏打印头等顺利推进中,我们持续看好公司中长期成长前景。 盈利预测与评级 公司背靠核心研发资源,逐一突破电子陶瓷产品上游高附加值环节,强化成本优势,实现进口替代,拓宽产品矩阵的同时护城河不断加深,为具备高壁垒高盈利性的优质资产。预计2018-2020年归母净利润分别为13.46、、18.3亿元,EPS分别为0.77、0.87、1.05元/股,当前股价对应的PE分别为20、18、14X,考虑到公司先进陶瓷“材料+”平台价值的稀缺性,按照2019年25倍PE给予6个月目标价21.66元/股,维持买入评级。 风险提示 新产品量产及市场导入不达预期、5G商用需求拉动不达预期。

坚持纵向一体化战略,PCB产业链广泛覆盖 超华科技公司多年坚持纵向一体化产业链发展战略,公司以PCB制造起家,持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔、覆铜板、PCB制造、以及专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力,是业内少有的拥有PCB全产业链产品布局的企业。依托品质品牌和快速响应客户的市场营销优势众多国内外知名企业展开深度战略合作,拥有稳定的大客户资源。公司注重产学研结合、加大研发投入,以技术创新驱动未来发展。近年铜箔与覆铜板业务占比持续上升,盈利能力显著优化,业绩进入快速增长通道。 内生聚焦高精度铜箔、高频CCL及FCCL,受益5G新材料国产化 5G通讯、新能源汽车、汽车电子、物联网等产业快速发展推动下,高精密铜箔、高频高速覆铜板等电子基材产业迎来良好发展机遇。公司持续加强研发投入加码电子基材新材料主业,以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商:1)高精度铜箔顺应消费电子产品轻薄化趋势以及锂电池体积的小型化、能量密度快速提升的发展趋势,是电子铜箔产品升级方向,进口替代空间大,公司坚持差异化竞争,技术突破6μm及以下高精细超薄铜箔,前瞻采购设备进行扩产,有望成长为行业龙头;2)高频覆铜板及FCCL在5G基站侧及5G网络建设完善后的电子终端侧、汽车电子等领域应用空间广阔,公司通过产学研合作向上突破覆铜板高端产品,受益国产替代及市场需求起量。 外延布局战略新兴产业,挖掘新增长 2019年5G商用即将到来,预计物联网在家庭、工业等场景的应用将伴随5G传输网络的完善而加速落地。公司参股5G物联网高速组网解决方案提供商芯迪半导体,涉足金融及供应链服务环节,未来不排除进一步加大上游高速通信SoC芯片(传输组网、存储等环节)及解决方案、下游智能终端等领域的布局,挖掘新的利润增长点。 盈利预测与评级 预计公司2018-2020年净利润分别为0.59、1.00、1.61亿元,EPS分别为0.06、0.11、0.17元/股,当前股价对应的PE分别为73、43、27X,按照19年50x PE目标价5.39元/股,首次覆盖,给予增持评级。 风险提示 传统铜箔、覆铜板及PCB需求下行,产品价格大幅下降;新型高精度铜箔、高频CCL及FCCL扩产进度及客户导入不达预期;参股的科创企业经营不善、投资收益不达预期。

全球PCB龙头供应商,股权架构清晰,近年增长稳健 鹏鼎深耕PCB行业近20年,17年全球市占率跃居第一。2016-2017年通过股权收购、业务合并等方式,臻鼎控股将旗下PCB业务全部整合到公司体系内,理顺公司股权关系,8家员工持股平台绑定管理层利益。作为全球龙头,公司服务于国内外领先通讯电子、消费电子及计算机品牌客户,是苹果核心供应商。近年业绩增长稳健,2017年营收达239亿元,净利润达18.27亿。 PCB行业稳定增长,集中度有望加速提升,龙头公司持续受益 物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长新方向,全球PCB市场将保持稳定增长,预计2017-2022年市场规模复合增速约3.2%。中国PCB厂家有望以智能制造成本控制、本土产业链配套资源等优势,不断承接全球PCB转移,同时向上突破高端制程。在原材料涨价、环保资源稀缺、终端产品要求升级等背景下,PCB行业集中度有望加速提升,领先厂商“大型化、集中化”趋势日趋明显。公司PCB市占率全球第一,具备突出资源优势(平台型产品、客户、技术、管理、环保等),有望持续受益行业集中度提升。 类载板有望成为第三代HDI主流产品,公司率先扩产抢占先机 在移动手机结构设计要求与内部芯片封装要求双重驱动下,HDI正由传统减成法工艺向半加成法工艺演变,半加成法工艺能够生产线宽/线距更加精细的线路板,在实现更高的装置密度的同时,可利用优异的导体几何结构,在高频率操作之下实现严格的阻抗管控,有望成为5G智能手机及其他消费电子不可或缺的PCB制造技术。YoleDevelopment预计类载板市场规模2017-2023年CAGR有望达到51%。公司立足技术领先优势,积极扩产高阶HDI抢占先进制程先机,受益新制程技术红利及行业增长。 FPC市场需求在消费电子创新带动下持续增长,公司为苹果FPC主力供应商,竞争地位稳固FPC符合下游终端“短、小、轻、薄”发展趋势,作为高端PCB产品在市场中所占比重将越来越大,需求规模有望在智能手机5G创新、汽车电子及可穿戴设备等新兴电子终端的带动下稳定增长。公司FPC产值全球第二,量产水平国际领先,服务于国际知名大型品牌客户、EMS大厂及模组厂商,是苹果主力供应商,随着产能扩张、智能设备的投入、信息系统的完善以及技术的不断升级,在FPC行业的竞争地位有望进一步稳固。 盈利预测与评级 预计公司2018-2020年净利润分别为27.24/31.81/38.77亿元,EPS分别为1.31/1.53/1.86元/股,当前股价对应的PE为15/13/11X,按18年20xPE目标价26.19元,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示 客户开拓、产能扩展、新制程迭代不达预期

事件 公司发布三季度业绩公告:预计前三季度归母净利润8.7-9.8亿元,同比增长25-40%,Q3单季度归母净利润3.64-4.04亿,同比增长35%-50%。简评 前三季及第三季度业绩预告符合预期Q3单季度归母净利润中值3.84亿,同比增长43%环比增长28%,公司预计前三季非经常性损益5783万,则Q3单季度扣非归母净利润3.34-3.74亿,中值3.54亿,同比增长43%环比增长28%,符合预期。 被动元件及材料、手机背板为主要收入增量 三季度业绩同比高速增长,判断主要原因为:1)MLCC、电阻及陶瓷基片行业景气,生产规模及订单大幅增加;2)小米mix3陶瓷背板出货及上半年发出商品存货的可能性确认;3)PKG陶瓷封装基座收入按照扩产规模估算,保持30-40%较快增长。 Q4有望维持高增长,全年业绩向好 17年小米mix28月进入备货高峰,单月收入贡献1亿左右,17Q4陶瓷背板收入延续高增长,今年考虑到被动元件景气周期、PKG陶瓷封装基座稳定增长、小米mix3等新增机型的备货拉动以及理财收益的确认时间调整,Q4业绩有望继续释放,全年业绩高增长可期。 5G建设周期开启,公司19-20年成长主线清晰 我们认为公司明后年成长主线清晰,陶瓷插芯受益5G建设周期需求拉动,出货量增速有望提升;陶瓷封装基座积极扩产,SAW滤波器封装基座与日系客户送样认证,有望在终端应用中逐步放量;MLCC有进一步扩产计划,产能释放驱动业绩稳定增长;陶瓷手机后盖除OPPO、小米外,三星、vivo、华为等品牌商密切关注,依然有新机导入可能。 盈利预测与评级 先进陶瓷行业规模千亿、壁垒高,公司背靠核心研究资源突破上游粉体技术,推进产品规模量产并向精密化升级,拓展产品矩阵的同时护城河不断加深,为具备高壁垒高盈利性的优质资产。预计18-21年净利润分别为13.57、17.30、21.88亿元,当前股价对应的PE分别为26、20、16倍,按18年35XPE,6个月目标价27.29元/股,维持买入评级。 风险提示 光通信及被动元件需求景气下滑、陶瓷机壳拓展受阻

事件 公司发布2018 年半年报:上半年营业收入22.7 亿,同比增长15%,归母净利润3.9 亿,同比增长24%,扣非归母净利润3.7 亿,同比增长16%。公司同时公布限制性股票激励计划草案。 简评 1、上半年业绩符合预期,净利率提升主要因财务费用减少及政府补贴增加。 公司上半年扣非归母净利润3.7 亿,同比增长16%,与收入增速基本持平,符合预期,上半年非经常性损益2462 万(去年同期-110 万)主要源自政府补贴3745 万。上半年毛利率同比提高0.59 个pct 达32.63%,净利率同比提高1.16 个pct 达17.19%,毛利率的提升判断因FPC 产能利用率及良率提升,净利率提高幅度高于毛利率提高幅度,主要因本期财务费用大幅减少276%,汇兑损益波动所致;其他收益大幅增加275%,主要为与企业日常活动相关的政府补贴3745 万。本期销售费用同比增加31%,其中工资、福利费及社保等同比增加34%,销售佣金同比增加91%;管理费用同比增加27%,因研发支出同比增加31%;资产减值损失同比增加142%,来自存货跌价损失255 万及应收账款坏账损失1199 万(按账龄分析法计提)。 2、Q2 收入及利润环比高增长,江西二期智能化产线投产突破产能瓶颈。 公司Q2 单季收入12.9 亿,同比增长21%环比增长31%,归母净利润2.3 亿,同比增长43%环比大增50%,扣非归母净利润2.1 亿,同比增长27%环比大增41%。Q2 毛利率同比增加0.3 个pct,环比下降1.71 个pct,净利率18.22%,同比及环比均有大幅提升。收入与利润大幅提升,判断主要因江西二期项目建设与投产同步进行,首条智能化生产线在Q1 末投产,新产能逐步释放,且已有工厂产线技改产能亦有提升,总体相较Q1 产能受限的状态显著改善。江西二期产线自动化程度高, 良率决定高利润率,目前已投产的两条产线产能快速提升,已形成逾10 万㎡/月的产能,第三条有望在Q3 末投产,新产能年内贡献收入额预计超过7 亿元,收入及利润弹性可期。 3、应收应付相对稳健,预付款大幅增加因用于SMT的元器件价格行情波动。 本期经营相对稳健:期末应收账款及票据较上年同期末增加21%;应付账款及票据增加29%;预付账款增加473%,因应对用于SMT的元器件涨价的相应预付款增加;预收账款同比减少2%,因预收款结算的客户减少。期末存货较上年同期末同比增加47%,因寄售客户的业务量增加及原材料备货增加所致。 4、持续投入厂区建设及环保工程,优质客户开拓取得实质进展。 公司重要在建工程项目预算支出5.14亿,其中14%用于龙川景旺环保工程,20%用于江西景旺厂区建设,66%用于深圳景旺大厦,本期新增金额5382万,主要88%用于江西景旺厂区,未来珠海300万㎡HDI及200万㎡PFC产业化项目持续贡献产能弹性,本期公司持续加大国内外市场开拓力度,深入挖掘高端优质客户,已成功引进了汽车电子、自动驾驶、新能源、5G相关应用、OLED显示、无线充电等应用领域客户,包括法雷奥、安波福、德尔福、Lumileds、三星SDC、宁德时代、安费诺、德普特等,为产能有序扩张打下基础。 5、推出股权激励计划,与核心管理与技术人员实现利益绑定。 公司拟向高级管理人员、核心管理人员、核心技术(业务)人员等26名激励对象授予限制性股票数量为300万股,约占计划股本总额的0.74%,授予价格28.56元/股。双重业绩考核目标,A基准增长率:以2017年归母净利润为基数,2018-2021年归母净利润同比上年增速分别不低于10%、10%、10%、10%,B目标增长率:以2017年归母净利润为基数,2018-2021年归母净利润同比上年增速分别不低于20%、20%、20%、20%;当B>实际业绩X≥A,解锁比例60%+(X-A)/(B-A)×40%,实际业绩X≥B,解锁比例为100%。本次股权激励计划针对公司核心管理及技术人员,有助于凝聚符合公司发展需求、与企业文化契合的优质人才,实现上下利益绑定,实质利好公司长期发展。 6、制造升级及技术创新背书长期成长确定性。 公司持续推进智能制造,并加快原有工厂产线升级改造,有望以完整的产品线布局、成本优势和可靠的品质持续受益PCB产业内陆转移。随着制造升级及技术创新两个层面的不断深化,公司跨越周期的核心竞争优势凸显,长期成长确定性强。 7、盈利预测与评级。 预计公司2018-2020年净利润分别为8.33、11.34、14.56亿元,EPS分别为2.04、2.78、3.57元/股,当前股价对应的PE分别为28、20、16X,按19年25X PE,6个月目标价格69.40元,维持增持评级。 8、风险提示。 产能扩产进度不达预期、环保限制、需求景气下降。

事件 公司发布2018年半年报:18H1营业收入17.8亿,同比增长36%,归母净利润5.52亿,同比增长28%,扣非归母净利润5.2亿,同比增长42%。 简评 1、上半年业绩符合预期,综合毛利率创上市以来新高达52% 公司此前预告上半年归母净利润5.37-5.80亿,上半年实际业绩5.52亿,符合预期。Q2非经常性损益2500万,主要为理财收益的确认,Q2扣非归母净利润同比大增64%环比增长11%,内生增长动能强劲。本期综合毛利率同比提高6个pct达52.34%,达到上市以来最高水平。其中:1)电子元件(MLCC+电阻)收入2.5亿,yoy110%,毛利率同比提高19.85个pct,电子元件材料(陶瓷基片+陶瓷基体)收入2.96亿,yoy63%,毛利率同比提高8.36个pct,判断MLCC、电阻、陶瓷基片、陶瓷基体受益涨价行情,收入及利润率显著提升;2)半导体部件(PKG+指纹识别片)收入3.32亿,yoy-7%,毛利率同比提高5.22个pct,判断PKG陶瓷封装基座份额及产品竞争力有所增加,但指纹识别盖板收入大幅下滑;3)通信部件(插芯+陶瓷机壳)收入6.78亿,yoy38%,毛利率同比下降3.74个pct,判断陶瓷机壳的价格及毛利率伴随市场导入规模的扩大同比下降,陶瓷插芯价格及毛利率维持稳定水平。 2、净利率微幅下降,主要因管理费用及资产减值准备的计提 上半年销售净利率同比下降1.69个pct达31.19%,净利率的下滑主要因研发支出、股权激励摊销及资产减值准备的计提:本期销售费用同比增加32%,正常水平;管理费用同比大幅增加68%主要因研发费用同比增加59%,公司持续加大研发投入增强产品核心竞争力,员工工资社保福利费同比增加57%,股权激励摊销费用3980万,同比增加368%;资产减值损失4480万,同比大幅增加1058%,主要因计提在产品和库存商品的跌价准备1664万及委托理理财产品(时和价值投资基金)减值准备3443万元。 3、经营持续稳健,产品竞争力稳固 公司竞争地位持续稳固,经营稳健,期末应收账款及票据较上年同期末同比增加28%,应付账款及票据较上年同期末同比增加40%,预收款项同比增加643%,预付款项同比增加44%。存货较上年同期末同比增加61%,主要因发出商品存货较上年同期末增加253%。 发出商品是托收承付结算方式下已发出尚未收到货款的产成品、自制半成品及包装物等,本期末账面余额1.38亿,判断为通信部件产品线中手机后盖收入客户付款相对缓慢造成,属结算方式引起的正常情况。 4、下半年有望持续高增长,期待新品陆续规模量产 公司持续受益陶瓷机壳在国产高端机型中渗透率的提升,电子元件及材料供需偏紧,业绩弹性有望延续。材料、设备与工艺是产品创新的根源,技术资源积累,公司持续丰富产品矩阵,电子浆料、陶瓷劈刀、打印机部件等将陆续形成规模,总体对于单一产品的生命周期长短的抗风险能力比较强,成长路径清晰。 5、盈利预测与评级 预计公司2018-2020年归母净利润分别为13.57、17.30、21.88亿,EPS分别为0.78、0.99、1.26元/股,当前股价对应的PE分别为32、25、20X,按照19年30X估值,6个月目标价29.80,维持买入评级。 6、风险提示 下游需求景气下降、产品价格大幅降价、新产品量产不达预期。

事件 公司发布2018年半年报:2018年上半年收入24.6亿,同比增长15%,归母净利润1.97亿,同比增长91%,扣非归母净利润1.69亿,同比增长115%。 简评 1、2018半年报及前三季业绩大超预期,经营性现金流显著改善 公司本期归母净利润1.97亿,贴近此前业绩预告区间1.7-2.0亿的上限,超出市场预期,Q2单季度净利润1.3亿,同比增长135%环比增长80%。公司预计前三季度归母净利润3.3-3.9亿,同比大增104-141%,大超预期,前三季归母净利润中值3.6亿对应Q3单季度净利润1.6亿,同比增长177%环比增长29%,判断Q3收入及毛利率持续提升。本期经营活动产生的现金流量净额同比增加467%,期末应收账款及票据较上年同期末增加8%,低于收入增速,存货增加17%,因在产品与房地产开发成本增加所致。 2、客户及产品结构调整驱动利润率提升,高速通信及汽车电子表现优 公司上半年利润增速显著高于收入增速,综合毛利率同比提高2.96个pct,净利率同比提高3.18个pct,三费率同比稳定。利润率的改善主要因客户与产品结构调整,高毛利产品占比持续提升,其中以高速通讯和计算领域、汽车电子订单结构改善最为显著:1)本期企业通讯市场板收入占比63%,同比增加11%,毛利率提高4.25个pct,其中用于IDC交换机、路由器、服务器等领域的高层高速PCB产品受益海外大客户订单需求增长,该类产品技术品质要求高,为高毛利产品,短期缓冲4G无线通信需求不振的影响,预计下半年份额持续提升;2)汽车板收入占比28%,同比增加20%,毛利率微幅下降0.24个pct,24GHz汽车高频雷达用PCB产品及新能源车BMS板订单增长较快,公司生产销量及品质持续优化,已进入美国某新能源车供应体系,77GHz雷达板Q4有望小批量供货,未来中高端及安全性汽车板收入及毛利配合专线建设,有望维持稳定增长。 3、强化技术及成本竞争力,组织效率向善 公司持续加强技术与成本竞争力,企业组织效率向善:1)加大技术投入,以把握高端客户需求,本期研发费用同比增加30%。 2)加快推进工业4.0管理模式,本期改扩建等在建工程投入约1.42亿,主要用于沪利微电及黄石厂生产线的改良与提效配套。伴随制程优化与中端产品占比提升,黄石厂成本显著降低,Q2首度实现扭亏为盈,上半年净利润-1277万元,亏损同比大幅减少76%。3)2018年推出股权激励与内部绩效考核变革,致力于提升人均产值和产品附加值,未来盈利水平有望持续提升。 4、5G基站与汽车电子PCB主力供应商,新一轮高速成长可期 5G通讯及汽车电子化提升将成为PCB行业未来5年新的增长引擎,公司立足在既有企业通讯市场板及汽车板等主导产品的领先优势,卡位5G基站与汽车电子中高端市场。黄石新厂PCB总设计年产能300万平方米,接近昆山厂区合计产能,产能弹性足够大,业绩弹性值得期待。 5、盈利预测与评级 我们预计公司2018-2020年净利润分别为4.61、5.90、8.14亿元,EPS分别为0.268、0.343、0.474元/股,当前股价对应的PE分别为20、16、11X,按照2018年25X PE对应6个月目标价6.71元,首次给予买入评级。 6、风险提示 行业景气下降、产能扩产不达预期、5G商用进度不达预期。

事件 公司公告2018年上半年财报:18H1收入15.3亿元,同比增长49%,归母净利润2.0亿,同比增长74%,扣非归母净利润2.04亿,同比增长83%。 简评 上半年业绩略超预期,Q3持续高增长 公司上半年归母净利润2.0亿,贴近此前业绩预告区间1.72-2.07亿元的区间上限,略超预期。本期收入同比增长49%,因智慧工厂新厂1-4层投产,产销量大幅增长;营业成本同比增加44%,低于收入增速,销售毛利率同比增加2.4个百分点,其中双面板毛利率显著提升5个百分点;管理费用同比增加61%,主要因研发费用同比增加102%,财务费用同比减少72%主要因汇率变动影响。公司预计1-9月净利润2.9-3.5亿,同比增长50%-80%,对应Q3单季度净利润0.9-1.5亿,同比增长15-88%,判断因扩产项目投产,旺季产销量进一步增加。 智慧工厂投产后稳步运行,Q2毛利率环比下降判断因产品结构阶段性调整 公司Q2单季收入7亿,同比增加21%,随智慧工厂1-4层投产,公司产能产量大幅度提升,环比下降15%,判断主要为Q2工期天数环比缩短、淡季订单波动;Q2单季毛利率26.43%,同比增加1个百分点,环比减少2.6个百分点,判断主要因新产能投放后产品结构阶段性调整。Q2净利率同比大幅提升4个百分点,环比提高5.2个百分点,主要因销售费用、财务费用(汇兑影响大)及资产减值损失环比大幅降低。 本期现金流改善,订单需求及原材料供应稳健 本期公司现金流改善,经营活动产生的现金流净额同比大幅增加271%,期末应收账款及票据较上年同期末同比增加42%,存货同比增加39%,均低于收入增速;企业订单需求稳健,原材料采购供应充沛,预付账款较期初减少34%(原材料预付款减少);预收账款较期初增加875%(客户预付款增加)。 智慧工厂稳步运行,工业4.0打造成本端先发优势 以工业4.0标准打造的智慧工厂已稳步运行,产能产量大幅度提升,伴随下半年旺季到来,4层有望逐步满产,并迎接四季度5层的产能投放,公司市场开拓能力强,显卡、汽车电子等订单有望持续放量。看好公司作为PCB智能制造领跑者,在既有市场领域率先获得的成本管控先发优势,持续受益海内外订单转移。 盈利预测及评级 预计公司2018-2020年净利润分别为4.47、6.53、9.13亿元,EPS分别为0.581、0.848、1.187元/股,当前股价对应的PE分别为26、17、12X。考虑到公司工业4.0模式智慧工厂在成本端带来的先发优势,以及未来两年业绩高速增长的确定性,按照18年30倍PE,给予6个月目标价17.43元,首次覆盖,给予买入评级。 风险提示 下游需求景气下降、扩产进度不达预期

21世纪以来,全球PCB 产业重心逐渐从欧美向亚洲转移,形成了以亚洲(尤其是中国大陆)为中心、其它地区为辅的新格局。随着中国PCB产值占全球的比重不断增加,中国大陆PCB将进入持续稳定增长阶段,2017年中国产值299亿美元,同比增长5.2%,远高于全球2.8%的增速。伴随着全球PCB产业的转移,我国有望复制台湾企业的发展经历,出现一批百亿级别的PCB企业群,并逐渐夺得PCB行业的主导地位。 在需求端,消费电子、5G以及汽车电子是中国PCB产业发展的主要驱动力。近几年消费电子市场增速放缓,但是市场份额向中国厂商转移,给上游PCB厂商带来机会。汽车方面,预计未来汽车电子会有较大增长,将成为承接消费电子的PCB增长动力。5G时代则将带来通信行业基站与传输网建设,预计较4G会有数倍的提升空间。同时在IC载板方面,芯片国产化将有大量下游封装材料配套需求,为下游厂商提供机会。 在供给端,我们预计行业会向龙头厂商集中,其主要原因是:原材料涨价,环保要求趋严,以及技术升级。在市场份额集中的过程中,由于无法在成本上升的环境和竞争中生存,中小微厂商将逐渐被淘汰。长远来看,这将促使PCB行业回归理性,有利于产业链健康发展。 深南电路作为国内PCB的龙头企业,其竞争优势包括:一站式的平台化布局,IC载板领域的技术优势,同时深南不断进行研发投入面向未来技术升级,在管理和激励机制上也具有一定优势。 深南电路率先深入PCB、电子装联、IC载板领域布局并取得成果。平台化的模式可以使深南充分发挥协同效应,提高经营效率。在技术角度,深南目前是国内唯一一家能够量产并且盈利的IC载板公司,技术实力领先。深南一直保持技术驱动盈利的战略定位,研发投入占比在同行业处于前列,面向未来进行技术升级。在管理和激励角度,过去两年深南在董事长由镭的指导下,推行现代化的管理方式,效率不断提高,期间费用率逐步下降。同时深南通过高于行业平均的薪酬水平来深度绑定高层管理团队,有利于公司发展。 投资建议与评级 目前,中国的PCB行业正处于一个历史机遇期,全球市场份额正在逐渐向中国转移。需求侧,5G时代的到来,消费电子,汽车电子将会给PCB行业带来新的增长点;供给侧,环保、原材料涨价以及技术升级将会加速行业洗牌。未来产能持续向中国转移,龙头厂商如深南等将受益。 深南电路作为中国领先的PCB公司,拥有技术、管理优势,多年来依靠优质的产品与成功的销售战略实现快速增长,在中国PCB行业大潮中预计将有稳定发展。2017年上市后公司资金更加充裕,各产品业务稳健提升。从目前来看公司发展势头良好,预期南通及无锡工厂投产后营业收入将增长22.04亿元,业绩将会加速增长。因此认为深南电路有望成为百亿级规模的PCB企业,值得重点关注。 我们预计2018-2020年6.0亿、8.5亿、12.3亿净利润,目前估值31倍,行业平均在25倍左右,考虑战略一体化和技术领先优势,2018-2019年合理估值在30X-35X之间,2019年估值在280亿左右。

事件 公司公告2018年上半年财报:2018H1收入58亿,同比增长20%,归母净利润5.33亿,同比下滑1.25%,扣非归母净利润4.8亿,同比下滑4.45%,符合预期。 简评 上半年各产品线收入及销量增长稳健,Q2销售淡季不淡 上半年总收入58亿,同比增长20%,其中,覆铜板和粘结片收入47.5亿(yoy19%),覆铜板销量4169万平米(yoy20%),半固化片销量5704万米(yoy25%);PCB收入9.8亿(yoy23%),销量548万平方英尺(yoy22%),三大产品销量均实现20%以上稳健增长。Q2单季收入29.8亿,同比增长20%环比增长5%,本期末存货较期初增加17%低于收入增速20%,判断Q2存货也有较大消耗,Q2为全年淡季,普通产品经历降价后单季收入环比增长印证淡季不淡,三四季度旺季到来收入环比增速有望更好。 覆铜板及粘结片毛利率略有下降,PCB产能及管理优化显著 上半年综合毛利率同比下降3个pct,其中覆铜板及粘结片毛利率18.56%,同比下降3.83个pct,判断因环保因素三大原材料供应偏紧,成本温和上升,成本端下半年有望企稳;PCB毛利率23.6%,同比略增0.92个pct,但子公司生益电子净利率同比增加2.42个pct,判断PCB产能及管理优化成效显著。销售净利率同比下降1.7个pct,经营性净利率同比下降1个pct,非经常性损益中非流动资产处置收益6708万,为下属子公司苏州生益收到青青家园宿舍拆迁补偿款所致,财务费用同比增加96%,因利息支出及汇兑损益增加。 现金流同比改善,优质扩产项目稳步推进,明后年放量可期 本期经营活动现金流净额同比增加160%,投资活动现金支出持续加大、借款所收到的现金和吸收投资收到的现金大幅减少,现金流同比显著改善。在建项目较上期末增加84%,主要是生益电子2018年东城一厂产能优化提升及配套工程、陕西二期及江苏生益一期工程等随工程进度开展而增加投入所致。公司积极针对高频高速、汽车电子、芯片封装载板、软性材料等领域推进扩产计划,本期末FCCL项目工程进度61%,PCB东城一厂产能优化进度41%,陕西二期17%,江苏一期14%,江西一期9%,明后年放量可期。 传统产品龙头地位稳固,产品升级持续受益进口替代 公司作为覆铜板龙头,市占率稳步提升,研发实力、产品性能、客户资源优质国内最优,5G物联网及汽车电子将带来高频高速、芯片封装载板、软性材料需求增长,公司向上突破高附加值新品顺应行业趋势有望持续受益进口替代,并以先发优势分享高频材料快速发展期的科技红利,看好产品升级驱动的业绩与估值提升。 盈利预测及评级 我们预计公司2018-2020年净利润分别为12.14、16.20、18.03亿,EPS分别为0.57、0.77、0.85元/股,当前股价对应的PE分别为18、13、12X,按照18年25XPE给予目标价14.34元,维持买入评级。 风险提示 扩产进度不达预期、市场需求景气下降。

1、上半年业绩符合预期,Q2延续Q1高增长,现金流持续改善 2018H1收入及归母净利润与此前业绩快报基本相符,符合预期。 Q2单季收入6.4亿,同比增长40%环比增长30%,归母净利润1.24亿,同比增长14%环比增长22%,扣非归母净利润同比增长66%环比增长60%,判断主要因电感需求景气、产能释放、国产机份额提升。上半年公司现金流持续改善,经营活动现金流净额同比增加35%,投资活动现金流绝对值同比降低,系公司通过技改等方式加大设备使用效率,进一步加大资金使用效率。 2、Q2毛利率环比持续提升,受益行业景气及成本管控优化 公司毛利率自Q1开始环比恢复,Q2环比再度提高2.46个pct达35.77%,判断行业需求旺盛、公司新产能释放以及管理优化、技改等措施驱动营业成本增速显著低于收入增速。销售净利率环比下降1.11个pct,原因为:1)上半年投资净收益2854万已集中在Q1确认;2)资产减值损失环比增加484%,其中,上半年计提存货跌价损失1041万,主要系前期研发用原材料损失计提。 3、电感供不应求,交期延长,判断行业景气有望持续 我们认为被动元件的核心壁垒在于上游材料及配与精密制程工艺,公司多项专利技术突破磁性及陶瓷材料配方,薄膜工艺、一体模压工艺等新型电感制程工艺国内遥遥领先,新世代产品性能超越村田,未来模块化及高附加值新品量产将不断打开新空间,看好公司长期增长的可持续性。 4、固定资产增加,下半年新品有望放量,全年实现高增长可期 二季度较一季度末公司固定资产增加1.13个亿,公司持续投入生产设施及生产设备持续,以充足产能与资金迎接多个新品量产,下半年无线充电线圈、手机陶瓷后盖、精密电感、汽车电子等项目放量,全年业绩有望高增长。 5、材料配方与精密制程为公司核心竞争力,长期发展持续性强 公司在磁性与陶瓷材料配方领域具备深厚技术及经验积累,薄膜、叠层、绕线、一体成型等制程工艺全球一流。 立足以上两大竞争要素,公司陆续推出电子变压器、无线充电线圈、NFC天线、精密陶瓷部件等产品,技术同根性与客户同源性特征显著。判断公司未来将不断向微笑曲线两端延伸:强化材料配方技术+依托LTCC技术推进模块化率提供一站式解决方案,在5G、物联网、汽车电子等市场大有可为,长期发展路线清晰。 6、盈利预测与评级我 们预计公司2018-2020年归母净利润分别为5.18/6.97/10.27亿元,EPS分别为0.64/0.85/1.26元/股,当前股价对应的PE分别为30/22/15X,6个月目标价25.62元,维持买入评级。 7、风险提示 电感行业景气下滑、新品及市场开拓受阻。

事件 公司发布2018年半年报:2018H1收入32.4亿,同比增长19%,归母净利润2.8亿,同比增长11%,扣非归母净利润同比增长17%。公司预计前三季归母净利润同比增长10-30%,中值对应Q3单季归母净利润1.3亿,判断有季节性结构调整影响存在。 简评 1、上半年业绩符合预期,PCB及封装基板增长较快 公司18H1收入同比增长19%,归母净利润同比增长11%,落于此前业绩预计0-20%区间中值,符合预期。上半年收入及利润快速增长主要因PCB及封装基板业务增长较快:PCB收入23亿,yoy19%,毛利率增加0.65pct,通信、服务存储领域需求旺盛;封装基板收入3.9亿,yoy19%,毛利率下降1.82pct主要因产品结构调整,硅麦克风需求增长显著;电子联装收入4.0亿,yoy17%,毛利率下降0.49pct。18H1经营活动现金流净额较上年同期减少36%,主要因经营性资金占用增加,ROE提升至8.5%,营运资本周转率提高至3.34,盈利及营运状态持续稳健。 2、Q2单季收入及利润快速增长,期间费用影响较大 Q2单季收入14.4亿,yoy22%mom19%,归母净利润1.5亿,yoy9%mom39%,扣非归母净利润1.5亿mom43%,销售毛利率环比下降3.06pct,净利率环比提高1.37pct。Q2单季度净利润同比增速低于收入同比增速,因新产能爬坡期管理费用(生产基地建设费用)及销售费用(员工薪酬增长,人工成本、运输费等)增加所致;Q2单季净利润环比增速大幅高于收入增速,判断主要因Q2汇兑波动影响,财务费用环比大幅减少94%。 3、高中端领域构筑成本优势,迎接5G及半导体封装国产化需求拉动 上半年研发费用同比增长18%,占收入比重超过5%,主要投向面向下一代通信印制电路高速、高频、超大容量等重点领域。公司坚持推进技术创新与成本管控,在高中端PCB领域构建成本优势,有望率先受益5G通信PCB需求拉动及半导体封装国产化需求增长。 4、南通及无锡扩产项目贡献利润弹性 公司积极配合客户开发下一代5G无线通信基站PCB产品,为提供通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案,新扩产的南通工厂目的为进一步延伸通信类及汽车电子PCB产品,目前已完成第三方体系认证,并已启动客户认证,预计年末可逐步释放产能,明年进入相对满产状态有望贡献利润弹性。无锡封装基板工厂建设按计划有序推进,预计通信载板项目下半年贡献部分产能,存储项目明年底有望投产,持续承接封装基板需求增长。 5、盈利预测与评级 我们预计公司2018-2020年收入69.7亿、84.8亿、105.2亿,归母净利润5.8亿、8.2亿、11.8亿,eps分别为2.07、2.94、4.22元/股,当前股价对应的PE分别为28、20、14X,按照2018年35X PE,给予6个月目标价72.43元,维持“增持”评级。 6、风险提示 宏观经济下行、5G基站新产品及IC封装基板产品扩产及市场开拓不达预期。

材料配方及精密制程为核心竞争力,长期发展路径对标村田。 我们认为电子元件的核心竞争壁垒在于材料配方技术与精密工艺制程。顺络电子在磁性材料与陶瓷材料配方领域具备深厚的技术及经验积累,制程工艺上薄膜、叠层、绕线工艺处于全球第一梯队。立足材料配方积累及领先的精密制程工艺,公司持续加大研发投入,近年陆续推出电子变压器、无线充电线圈、NFC天线、精密陶瓷部件等产品,看似产品线繁杂,实则具备显著的技术同根性与客户同源性。基于以上两大竞争要素,判断公司将不断向微笑曲线两端延伸:强化材料配方技术、依托LTCC技术推进模块化率提供一站式解决方案,未来在5G、物联网、汽车电子等市场大有可为,长期发展路线清晰。对比千亿市值村田,公司未来有望在更多细分领域形成自中低端到中高端的赶超替代,成长空间巨大。 手机射频前端复杂化、集成化趋势带动精密射频电感需求提升,公司产品赶超日系,受益进口替代。 手机占消费电子总电感需求的一半以上,随着智能手机射频前端的复杂化与集成化,射频器件的数量及价值量将不断提升,带动智能机中精密射频电感的需求量显著增长。顺络电子生产的精密射频电感产品性能比肩日系村田、本土化服务更具优势,未来几年持续受益进口替代。2018年公司新型精密电感新增产能释放,国产手机份额逐步提升,未来有望替代村田导入国际大客户供应体系,电感业务有望维持高速增长。 无线充电产品、电子变压器、手机陶瓷后盖中期有望起量。 公司具备磁性材料、线圈及模组等全产业链供应能力,全面受益无线充电市场爆发;应用于汽车电子、快充领域的电子变压器及功率电感等产品通过国际大客户认证,有望快速起量;5G时代陶瓷材料渗透率有望快速提升,公司集成化的手机陶瓷产品具备差异化优势。预计今年将是公司以上新品放量元年,中期业绩弹性大,未来更多新品拓展值得期待。 汽车电子、5G通信及物联网接力长期新增长。 公司立足通讯及消费电子市场,基于两大核心竞争力及现有新老产品体系,不断拓展5G通讯、汽车电子、物联网等蓝海市场,抬高天花板,寻求新的业绩增长点,长期发展潜力大。 盈利预测与评级。 公司立足材料配方积累与先进工艺平台推出新品,不断延伸电子元件微笑曲线两端,长期成长路径清晰;精密射频电感产品性能赶超日系,受益进口替代,新品无线充电线圈、电子变压器、手机陶瓷后盖等中期有望起量,未来三年高增长可期。预计公司2018-2020年归母净利润分别为5.18/6.97/10.27亿元,EPS分别为0.63/0.85/1.26元/股,当前股价对应的PE分别为30/22/15X,按照2019年30倍PE给予目标价25.62元,维持“买入”评级。