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超华科技 电子元器件行业 2020-10-20 7.97 -- -- 7.52 -5.65%
7.52 -5.65% -- 详细
事件:公司于2020年10月14日和15日晚分别公告前三季度业绩预告和非公开发行股票预案。 点评如下: Q3净利润扭亏为盈,订单充足叠加涨价盈利持续性强。公司2020年10月14日晚公告2020年前三季度净利润为亏损1800-2600万元,其中Q3季度归母净利润盈利1346-2146万元,同比去年三季度及环比二季度皆扭亏为盈。 上半年主要受新冠疫情的影响拖累需求,而第三季度公司加大市场开拓力度及提升内部管理效率,公司订单充足且销售单价有所上涨,产能利用率提升,生产成本下降,实现了归属于上市公司股东的净利润较大增长。展望四季度,随着疫情影响基本结束、需求旺季驱动,我们预计订单和单价的持续性较强。 拟定增发力高精度锂电铜箔和覆铜板等提供成长新动能。公司10月15日晚公布非公开发行股票预案,拟定向不超过35名投资这募集资金不超过18亿元,主要用于(1)年产10000吨高精度超薄锂电铜箔建设项目;(2)年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目以及补充流动资金等: 锂电铜箔:公司已实现6μm超薄锂电铜箔的试生产,年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8000吨铜箔产能,届时公司铜箔产能将达到2万吨,满足下游随着新能源汽车、云计算、存储对于PCB、铜箔等带来大量需求,根据公司公告,预计项目于2020年11月份批量生产,完全达产后预计实现营收8.05亿,净利润1.22亿元。 高端集成电路基材项目:帮助公司新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能,其中覆铜板有助于满足对Rogers、松下等国产替代需求,预计项目达产后年收入为7.38亿元,税后利润为6182万元;FCCL项目主要将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能满足下游FPC对高端基板材料的需求,根据公司公告,项目达产后预计实现年收入为7.85亿元,预计税后利润为5932万元。 盈利预测:我们预测公司2020/2021年营收分别12.90/16.22亿元,归母净利润0.22/1.00亿元,对应2020-2021年PE330/72,看好公司中短期受益需求及涨价,中长期受益高精度铜箔以及高频覆铜板国产替代,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期:国产替代不及预期;产能扩张放缓。
超华科技 电子元器件行业 2020-04-15 4.76 7.10 1.00% 5.39 13.24%
6.15 29.20%
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纵向聚焦,铜箔是决定未来的关键。超华科技主营PCB/CCL/铜箔等产品,目前产能拥有铜箔1.2万吨/年、覆铜板1200万张/年和PCB740万平方米/年,近期以多种方式储备新产能:1)定增,拟投资6.5亿元(募集5.6亿元)用于“年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目”、拟投资3.8亿元(募集3.2亿元)用于“年产600万张高端芯板项目”以及拟募集8000万元用于补充流动资金;2)自筹方式,包括8000吨铜箔二期(即将在20年5月投产)、建设电子信息产业基地(包括2万吨/年高精度铜箔和2000万张/年高频高速覆铜板)。综合来看,公司产能储备量为铜箔2.8万吨/年(相对19年底增幅233%,后同)、覆铜板2600万张/年(216%)和PCB120万平方米/年(16%),可见对铜箔的投资倾向较大,加之铜箔是公司主要创利业务,我们认为铜箔是公司未来发展的关键。 PCB铜箔有望迎高景气,锂电铜箔有结构性机会。我们判断未来:1)PCB铜箔下游5G/IDC等需求确定性强并且预期消费电子类产品将在疫情过后补偿性反弹,加上PCB铜箔的扩产较保守,因此我们判断PCB铜箔将会迎来景气周期;2)在国内政策利好、欧洲环保等因素的支撑下,新能源汽车加速渗透将是大势所趋,鉴于6um锂电铜箔未来需求将大幅度增长而产能有限,因此我们认为新能源汽车需求回暖后锂电铜箔存在结构性机会。 深耕PCB铜箔+高精度锂箔新锐,未来三年符合增长66%。在行业需求向上的背景下,我们认为公司将受益,原因在于:1)PCB铜箔整体周期上行将为公司铜箔产品提供涨价增利的机会;2)公司已布局5G/IDC高频高速用RTF/VLP/HVLP铜箔,并且已与台湾厂商有接洽,5G/IDC放量趋势下公司有望受益;3)公司拥有6um锂电铜箔量产能力,待新能源汽车需求回暖后结构性短缺有望给公司带来切入高精度锂电铜箔的机会;4)在铜箔业务的带动下,公司CCL、PCB业务也有望配套迎来稳定成长机会。 投资建议 我们预计公司19~22年归母净利润4771万元、1.34亿元、1.82亿元、2.19亿元,按20年净利、19~22年复合增速66%、0.75倍的PEG估值水平计算,对应市值为66.6亿元,对应股价为7.1元,首次覆盖给予“买入”。 风险 下游需求不及预期;公司扩产计划无法实施或无法如期实施;未决诉讼致营业外支出和现金流出超预期;前三大股东质押率高或造成股价高波动。
超华科技 电子元器件行业 2020-01-06 4.95 -- -- 5.87 18.59%
7.00 41.41%
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投资建议 公司拥有从PCB原材料到PCB成品的全产业链生产能力,并坚持“纵向一体化”产业链发展战略,拥有一站式服务客户能力从而牢牢把握优质客户群体。目前公司投建8000吨高精度电子铜箔二期项目,其中近4000吨为锂电铜箔产能,为布局新能源汽车锂电打下较好基础,并且公司在2018年成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板,将来有望进一步拓展5G高频高速的市场。我们预计公司2019-2021净利润分别为0.47/0.71/1.05亿元,对应PE100.0/65.6/44.7公司努力实现产业升级,定位自身新材料公司,积极布局新能源汽车领域,给予“增持”评级。 风险提示 1、公司扣非利润虽显现改善,资产负债表的稳健性仍需要关注,若宏观经济及下游需求不及预期情况下,可能存在营运稳健性风险。 2、公司2014年因虚增利润而被广东证监会监管处罚、2017年年度审计报告审计结果为带保留意见、2018年10月公司又发布《关于前期会计差错更正及追溯调整的公告》,参股公司贝尔信涉嫌合同诈骗正在被公安机关立案调查,并对2015年度~2018年上半年财务报表进行了追溯调整,显现公司存在管理及财务内控不严的风险。
超华科技 电子元器件行业 2019-11-04 4.47 -- -- 4.68 4.70%
5.87 31.32%
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公司10月30日发布2019年三季报, 前三季度实现营收10.19亿元,同比增长0.49%; 归母净利润2563.75万元,同比下降37.00%;扣非归母净利润5240.78万元,同比增长20.12%。单三季度实现营收3.10亿元,同比增长2.05%; 归母净利润-652.51万元;扣非归母净利润1447.55万元,同比增长16.91%。 事项点评产品结构改善与覆铜板产业景气上升拉动公司扣非业绩公司主营业务包括铜箔、覆铜板和电子电路板, 结合半年报数据,铜箔与覆铜板业务占比达到 70%的水平。 前三季度公司铜箔产量增长约 10%,销量增长约 20%,随着四季度 8000吨高精度电子铜箔二期于四季度投产,铜箔业务将持续增厚业绩并加速公司业绩拐点来临。 5G 基站建设快速推进,覆铜板产业迎来高景气度,今年上半年 FR-4覆铜板价格上涨达到 10%-15%,公司覆铜板业务受益于产业景气提升。 公司期间毛利率 22.62%,同比提升 7.38pct;销售净利率 2.47%,同比下降 1.54pct;净资产收益率 1.64%,上年同期 2.66%。 公司毛利率提升主要系产品结构向高毛利的铜箔产品侧重, 公司净利率下降主要受到非经常性损益影响。 公司净利率下行影响净资产收益率水平。 公司资产负债率 45.90%,同比提升 3.47pct;流动比率与速动比率分别为 1.13和 0.61,上年同期分别为 1.27和 0.71;公司存货周转天数220,上年同期 169,存货周转天数上升与公司 4季度产能扩充规划有关。公司应收账款周转天数 109,上年同期 131,应收账款周转天数指标优化得益于公司积极开展的应收账款管理策略。 紧抓新能源锂电 布局 5G 高频高速公司紧抓新能源、 5G 高频高速的市场机遇。 公司 8000吨高精度电子铜箔中含有将近 4000吨锂电铜箔,其中 6μm 高抗拉产品已成为新能源汽车提升能量密度趋势下的重要方向,该产品是公司短期业绩提振重要看点。 公司与上海交大共建电子材料联合研究中心,重点针对 5-10GHz 铜箔及基板材料关键工艺技术等方面进行研究,为后续新增 20000吨高精密铜箔产能提供强大技术支撑。 盈利预测与估值由于公司第三季度出现较高的研发费用以及非经常性损益影响业绩,我们调低业绩预期,具体为2019-2021年实现营业收入13.74亿元、 17.62亿元、 23.24亿元,同比增长分别为-1.39%、 28.20%和31.93%; 归属于母公司股东净利润为0.54亿元、 1.16亿元和1.68亿元,同比增长分别为57.32%、 113.21%和45.19%; EPS分别为0.06元、 0.12元和0.18元,对应PE为78X、 37X和25X, 未来6个月维持“增持”评级。 风险提示( 1)铜箔产能利用率不及预期;( 2) 新能源汽车发展不及预期。
超华科技 电子元器件行业 2019-08-08 4.26 5.45 -- 4.96 16.43%
5.59 31.22%
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收入稳定,扣非利润恢复增长。 根据公司半年报公告, 公司 2019年上半年实现营业收入 7.10亿元, 同比下降 0.17%;; 归属于上市公司股东的净利润为 3216.23万元,同比下降 11.39%;归属于上市公司股东的扣非净利润 3793.23万元,同比增长 21.39%;经营活动产生的现金流量净额为 6313.44万元,同比增长 77.34%。 完善产业布局,持续优化产能。 公司坚持“ 纵向一体化” 产业链发展战略,形成了从电解铜箔、 CCL 到 PCB 的较为完整的产品线。 根据公司半年报,铜箔、覆铜箔板、印制电路板是营业收入的主要来源。 其中铜箔营收2.8亿,占比为 40.6%。覆铜箔板营收 2.1亿,占比为30.2%。 印制电路板营收 1.9亿,占比为 28%。 公司在 2019年上半年企业综合毛利率为 21.5%,同比上升 4.9%。其中,铜箔、覆铜箔板、毛利率分别为 29.7%、 18.2%、 8.9%,铜箔贡献毛利比例较高。 根据 2018年年报,公司目前已拥有 1.2万吨铜箔的产能, 公司正加速推进“ 年产 8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目” 的设备安装、调试工作,预计 2019年年内投产, 投产后公司铜箔产能合计将超 2万吨。此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地, 投产后将新增年产 2万吨高精度电子铜箔和 2000万张高频高速覆铜板产能。 公司目前已拥有年产 1200万张覆铜板的产能,投产后将达到 3200万张覆铜板的产能。 联合高校积极研发, 夯实技术基础。 公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学共同研制“纳米纸基高频高速基板技术”, 在高频高速覆铜板领域取得突破;与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议,致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术等多项研究。 投资建议: 我们预计公司 2019年-2021年的收入分别为 16.4亿元、20.7亿元、 25.1亿元;首次给予增持-A 的投资评级, 6个月目标价为 5.45元。 风险提示: 产能扩张不达预期,研发新产品进度不达预期,铜箔/CCL市场波动
超华科技 电子元器件行业 2019-07-31 5.06 -- -- 5.02 -0.79%
5.59 10.47%
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产能与结构双升级公司发展迈入5G新纪元 公司成立于1991年,并于2009年上市,主营业务包括铜箔、覆铜板和电子电路板。报告期内,公司铜箔、覆铜板以及电子电路板业务营收占比分别为39.7%、29.5%和27.3%。公司战略逐渐聚焦PCB上游,并紧抓5G、新能源的市场机遇。从铜箔业务来看,公司现有12000吨铜箔产能,今年下半年将新增8000吨产能,并依托其中4000吨锂电铜箔切入锂电业务。公司与上海交大共建电子材料联合研究中心,重点针对5-10GHz铜箔及基板材料关键工艺技术等方面进行研究,为后续新增20000吨高精密铜箔产能提供强大技术支撑。从覆铜板产线来看,公司与梅州市共同规划建设电子信息产业基地,其中包含新增2000万张高频高速覆铜板产能项目。另外,公司看好FPC国产替代,通过2019年非公募资项目布局120万平FPC项目,为公司中长期发展注入强劲动力。 非经常性损益影响短期业绩未来盈利能力改善可期 从盈利能力来看,公司期间毛利率和净利率分别为21.47%和4.48%,同比分别提升4.9pct和-0.63pct;净资产收益率(摊薄)2.03%,同比下降0.32pct。公司铜箔、覆铜板和PCB的毛利率分别为26.64%、11.80%和9.50%,上半年铜箔、覆铜板产品营业占比提升至69.15%,同比提升11.5pct,产品结构改善提升公司毛利率水平;公司净利率同比下降主要系本期非经常性损益-576.97万元,去年同期为504.88万元。本期销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为2.57%、4.35%、4.26%和4.80%,合计期间费用率15.98%,同比微增0.55pct。公司存货周转天数200.71,去年同期154.59;应收账款周转天数97.26,去年同期138.27。从公司资本结构与偿债能力来看,公司资产负债率44.24%,与去年同期基本持平;公司流动比率和速动比率分别为1.16和0.63,同比有所下降。公司目前铜箔、覆铜板和PCB三大业务条线均处在产能扩充,产品升级的阶段,新产能爬坡以及资本支出将对公司现有盈利能力产生一定影响,公司中长期战略的业绩兑现值得关注。 盈利预测与估值 我们预期公司2019-2021年实现营业收入16.81亿元、23.54亿元、39.55亿元,同比增长分别为20.63%、40.05%和68.00%;归属于母公司股东净利润为0.70亿元、1.41亿元和2.47亿元,同比增长分别为103.92%、100.07%和75.32%;EPS分别为0.08元、0.15元和0.26元,对应PE为67.11、33.54和19.13。首次覆盖给与“增持”评级。
超华科技 电子元器件行业 2019-04-15 5.35 -- -- 6.53 22.06%
6.53 22.06%
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扣非净利润大增73%,盈利能力进一步提升。公司公告2018年实现营业收入13.93亿元,同比下降3.14%;实现净利润3451.47万元,同比下降26%,主要是计提坏账、存货跌价、商誉等影响1282万,扣非后盈利5637.68万元,同比增长73.16%,主要受益所得税降低等。营业业务看(1)铜箔:占公司营收33%,同比增加37%,主要是公司抓住下游5G通信、新能源汽车、汽车电子等对上游铜箔带来的需求;(2)覆铜板:占公司营收27%,同比下降13%,主要是部分产品延期交货导致;(3)PCB:PCB事业部在2018年成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板,部分已完成客户试样并实现小批量供货。公司毛利率16.88%同比增加1.55个百分点彰显盈利能力进一步提高。 布局高精度锂电铜箔,加快国产替代和全球龙头推进。根据CCFA和新视界工作室预测PCB用铜箔2020年有望达到47万吨,锂电铜箔有望达18.9万吨,但由于铜箔的配方、工艺、设备等主要在国外手中,目前国内12um电解铜箔也仅苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、超华科技等量产,公司已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力,年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目已进入设备安装阶段,项目投产后公司铜箔产能合计将超2万吨。另外锂电铜箔产品已通过部分重点客户测试和验证,且在报告期内已完成出货。 加大研发布局特殊基材覆铜板。5G技术下高频化、高速化传输对特殊材料覆铜板带来更高的要求,传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足要求,高频高速板讲带来大量需求,公司持续大幅增加研发投入,2018年研发投入金额约6,783万元,同比增长约94%,且公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制出“纳米纸基高频高速基板技术”带来一定的技术储备。 拟非公开发行提升竞争力。2019年3月公司启动非公开发行拟募集资金不超过9.5亿元用于年产120万平方米PCB(含FPC)项目、年产600万张高端芯板项目、补充流动资金,公司行业地位和抗风险能力将进一步提升。 盈利预测:我们预测公司2019/2020年营收分别16.96/21.25亿元,归母净利润1.16/1.75亿元,对应PE44/29,总体上公司看点在于公司扩产的高精度铜箔以及高频覆铜板受益国产替代、下游需求,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期:覆铜板等客户认证不及预期;产能扩张放缓。
超华科技 电子元器件行业 2019-01-08 4.77 -- -- 5.10 6.92%
6.89 44.44%
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PCB一体化布局,重点在高精度铜箔和覆铜板。超华科技于1991年成立,最早以PCB起家,后来通过并购切入上游更具技术壁垒和行业议价权的覆铜板和铜箔,并可为客户提供“一站式”产品服务;公司2018H1产品营收结构为PCB占比38%,铜箔31%,覆铜板26%,从公司后续的发展重点看,高精度铜箔和特殊板材覆铜板将是公司未来扩产以及业绩增长的主要方向。 布局高精度锂电铜箔,加快国产替代和全球龙头推进。展望技术驱动因子,5G、物联网、大数据以及新能源汽车的高速发展等创新是驱动标准和锂电铜箔往更高精度、更多数量的主要动能,根据CCFA和新视界工作室预测PCB 用铜箔2020年有望达到47万吨,锂电铜箔有望达18.9万吨。但由于铜箔的配方、工艺、设备等主要在国外手中,目前国内12um电解铜箔也仅苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、惠州联合、超华科技等量产,此次超华科技从日本订购高端设备发力年产6-10um精度的8000吨高精度电子铜箔工程(二期)并且长期规划到4万吨,我们认为未来除了传统的景旺电子、立讯精密、美的空调等知名老客户外,比亚迪、Catl、LG、国轩高科等潜在的新能源电池客户也将对产能带来有力拉动、业绩带来新的支撑。 扩张特殊基材覆铜板,产学研结合值得期待。5G技术下的电子信息产品使用频率从MHz向GHz频段转移,高频化、高速化对特殊材料覆铜板带来更高的要求,传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足高频高速发展,所以若5G商用加快,将对高频高速板带来大量需求,我们根据《2017年各种类刚性覆铜板产值》报告及行业增速预测2020年有望达到250亿元规模。公司目前已拥有1200万张产能,但2017年全球市占率仅1.86%,公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制成功了“纳米纸基高频高速基板技术”,且同时规划建设目标到3200万张覆铜板产能亦将给业绩带来一定空间。 公司参股国内唯一掌握射频G.hn有线通信技术及方案的通讯芯片厂芯迪半导体以及发起共同设立梅州银行有利于公司保持业务多样性和经营的稳定性。 盈利预测:我们预测公司2018/2019年营收分别17.57/21.10亿元,归母净利润0.61/1.01亿元,同比增长29%/67%,EPS 0.06/0.11,对应PE 74/43,总体上公司看点在于公司扩产的高精度铜箔以及高频覆铜板受益国产替代、下游需求以及自身产能消化情况,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期:覆铜板等客户认证不及预期;产能扩张放缓
超华科技 电子元器件行业 2018-12-31 4.47 6.28 -- 5.10 14.09%
6.89 54.14%
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全产业链一体化布局,营收净利稳定增长。超华科技主要从事CCL、PCB 及其上游相关产品电解铜箔等的研发、生产和销售,是唯一横跨铜箔、覆铜板、印制线路板(PCB)三大行业协会的副理事长单位,是PCB 行业标准重要制定者之一,连续四届被评为PCB 行业优秀民族品牌。公司2013 年营业收入为9.3 亿,2017 年为14.39 亿, 年复合增长率为11.53%,主要受益于下游PCB 需求的增长;公司2013 年归母净利润为0.37 亿元,2017 年为0.47 亿元,年复合增长率为6.16%。 供需双向驱动上游需求增长。需求方面,新能源车受国家政策的驱动,从2014 年至2017 年,产销数量3 年复合增长率分别为116.72% 和118.00%,5G 毫米波和大规模天线使PCB 需求成本增长,高端智能机创新升级单价提升,刺激整个PCB 市场产值增加。供给方面, 环保压力下国内珠三角、长三角等地区一些国内不合规产业链企业受到相应停产或限产规定。国内铜箔产能利用率处于历史高位,2017 年达到89.49%,全球刚性覆铜板企业2017 年前十家厂商占整个行业的比重为74%,集中度相对较高,PCB 前十大厂商占比为61%, 集中度相对较低。 “纵向一体化”产业链布局,产能规模持续扩大。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,形成了从电解铜箔、CCL 到PCB 的较为完整的产品线。目前公司继续完善产业布局,持续扩大产能:高精度电子铜箔工程项目二期预计年底开始调试,项目将增加约8000 吨高精度电子铜箔的产能,届时产能合计将超2 万吨;同时公司计划在梅州市建设电子信息产业基地。 维持“增持”评级。我们预计公司2018-2020 年EPS 分别为0.12、0.17、0.29 元,对应PE 分别为43.70、30.51、17.21 倍,维持“增持” 评级。 风险提示:铜箔建设进度不及预期。
超华科技 电子元器件行业 2018-12-24 4.74 5.39 -- 5.15 8.65%
6.89 45.36%
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坚持纵向一体化战略,PCB产业链广泛覆盖 超华科技公司多年坚持纵向一体化产业链发展战略,公司以PCB制造起家,持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔、覆铜板、PCB制造、以及专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力,是业内少有的拥有PCB全产业链产品布局的企业。依托品质品牌和快速响应客户的市场营销优势众多国内外知名企业展开深度战略合作,拥有稳定的大客户资源。公司注重产学研结合、加大研发投入,以技术创新驱动未来发展。近年铜箔与覆铜板业务占比持续上升,盈利能力显著优化,业绩进入快速增长通道。 内生聚焦高精度铜箔、高频CCL及FCCL,受益5G新材料国产化 5G通讯、新能源汽车、汽车电子、物联网等产业快速发展推动下,高精密铜箔、高频高速覆铜板等电子基材产业迎来良好发展机遇。公司持续加强研发投入加码电子基材新材料主业,以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商:1)高精度铜箔顺应消费电子产品轻薄化趋势以及锂电池体积的小型化、能量密度快速提升的发展趋势,是电子铜箔产品升级方向,进口替代空间大,公司坚持差异化竞争,技术突破6μm及以下高精细超薄铜箔,前瞻采购设备进行扩产,有望成长为行业龙头;2)高频覆铜板及FCCL在5G基站侧及5G网络建设完善后的电子终端侧、汽车电子等领域应用空间广阔,公司通过产学研合作向上突破覆铜板高端产品,受益国产替代及市场需求起量。 外延布局战略新兴产业,挖掘新增长 2019年5G商用即将到来,预计物联网在家庭、工业等场景的应用将伴随5G传输网络的完善而加速落地。公司参股5G物联网高速组网解决方案提供商芯迪半导体,涉足金融及供应链服务环节,未来不排除进一步加大上游高速通信SoC芯片(传输组网、存储等环节)及解决方案、下游智能终端等领域的布局,挖掘新的利润增长点。 盈利预测与评级 预计公司2018-2020年净利润分别为0.59、1.00、1.61亿元,EPS分别为0.06、0.11、0.17元/股,当前股价对应的PE分别为73、43、27X,按照19年50x PE目标价5.39元/股,首次覆盖,给予增持评级。 风险提示 传统铜箔、覆铜板及PCB需求下行,产品价格大幅下降;新型高精度铜箔、高频CCL及FCCL扩产进度及客户导入不达预期;参股的科创企业经营不善、投资收益不达预期。
超华科技 电子元器件行业 2018-10-15 2.72 4.32 -- 3.01 10.66%
6.25 129.78%
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电子基材行业领先企业,技术品牌优势突出。公司主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔等的研发、生产和销售。公司重视研发投入,技术优势明显,是国内少数几家掌握了6微米锂电铜箔生产技术的厂商。2017年公司研制成功纳米纸基高频高速覆铜板,该技术填补国内空白,在SG通讯领域将有广泛应用。 产能利用率高,产能规模持续扩大。目前公司铜箔产品线供不应求,2017年公司电子电路铜箔产量年增长率达72.3%,整个产品线产能利用率达100%。未来公司持续扩大产能:高精度电子铜箔工程项目二期预计年底开始调试,项目将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能,届时产能合计将超2万吨:同时公司计划在梅州市建设电子信息产业基地,首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目,二期规划建设年产2,000万张高频高速覆铜板项目。项目全部投产后,公司铜箔产能将达4万吨,覆铜板产能达2000万张,预计将达到行业前列。 “纵向一体化”产业链布局助推毛利率提升。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略,形成了从电解铜箔、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。上游铜箔、中游覆铜板行业集中度高,分别达73%及76%,厂商议价能力强;下游PCB业务承接上游产品,给予客户质量保证。同时公司通过技术改造和效率提升,如上线SAP,调整组织架构、人员精简等,以提高PCB产品毛利率。 覆盖下游优质客户群,客户优势明显。目前,公司已成为下游优质上市公司和行业百强龙头企业(其中包括除深南电路外的国内PCB上市公司,健鼎(国内第二、全球第六)等)的稳定供应商,实现内外兼修,客户覆盖内外资优质企业。 给予"增持",评级。预计公司2018-2020年EPS分别为0.08、0. 10、0.12元,对应PE分别为43.57、33.96、28.29倍,给予“增持”评级。 风险提示:产能扩充进度不及预期。
超华科技 电子元器件行业 2017-10-11 6.15 -- -- 7.10 15.45%
7.10 15.45%
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事件概述:近期,超华科技发布公告:控股股东、董事、高管等增持公司股票计划完成。 一、分析与判断 大股东增持表明公司发展潜力广,将受益铜箔、覆铜板、PCB 高景气行情1、本次增持计划中,实际控制人、控股股东及一致行动人增持公司股份合计300 万股,占总股本的0.33%,财务总监增持公司股份21.47 万股,董秘增持公司股份40 万股。 2、我们认为,大股东和管理层增持公司股份表明其看好公司前景,对公司未来发展充满信心。下半年是手机和新能源汽车销售旺季,铜箔、覆铜板供应偏紧,需求持续旺盛,将进入新一轮涨价周期。公司顺利完成6-8um 高精度锂电铜箔项目的投产工作,达成后将拥有约万吨铜箔产能,电子基材产能释放叠加涨价周期,公司业绩将进入持续增长阶段。 重申观点:1~9 月业绩预增,电子基材行业持续向好,三季度业绩同比大幅增长1、预计第三季度业绩变动区间为387.69 万元~1387.69 万元,同比增长178.45%~896.69%。17Q3 业绩预增的主要原因是:国内铜箔、覆铜板等电子基材市场行情持续良好,收入持续增长;公司加大资本支出,三季度融资费用增加,净利润受到一定影响。 2、我们认为,公司将受益“产业链一体化”战略布局及新建铜箔产能投放,三季度业绩环比下降将不改变长期业绩增长趋势。 重申观点:定增加码主业,丰富电子基材产品结构,符合“纵向一体化”战略1、公司拟定增募集不超过8.83 亿元,募资主要投向:年产8,000 吨高精度电子铜箔工程(二期)项目,建设期2 年;年产600 万张高端芯板项目,建设期1 年;年产700 万平方米FCCL 项目,建设期1 年。 2、我们认为,本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略,将做大做强公司主业,丰富公司的产品线,有效扩大电子基材产能,持续优化高附加值产品结构,将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB 全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验,募投项目建设将比以往的推进速度更快,将受益铜箔、覆铜板等PCB 原材料价格持续上涨。 三、盈利预测与投资建议公司是PCB 产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。不考虑增发摊薄,预计2017~2019 年EPS 为0.10 元、0.13元、0.16 元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017 年75 倍~80倍PE,未来12 个月的合理估值为7.5~8.0 元,给予公司评级“谨慎推荐”。 四、风险提示:1、定增实施进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动;3、行业竞争加剧。
超华科技 电子元器件行业 2017-09-06 6.97 8.64 89.89% 7.42 6.46%
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1)“产业转移+下游景气”双拉动,PCB产业链再迎投资新机遇。铜箔:设备缺货扩产保守,供需紧缺状态或持续至19年;覆铜板:竞争格局较为均衡,具备顺畅价格转移机制,无需担忧成本压力;PCB:内资集中加速转移,未来十年复制手机模组等产业进口替代路径。 2)“PCB+锂电”核心基材提供商,业绩迎来反转式高增长。2016年下半年至今,公司业绩指标显著反弹,毛利率首次出现“连续两季度上行”走势,昭示盈利能力迎来好转;产业垂直布局持续深入,上游环节营收占比逐年提升,多项业务营收首次出现“当年H1高于上年H2”走势,预示公司正步入高速发展轨道。 3)高精度铜箔产能迈向“万吨级”,有望同时受益PCB和锂电市场原材料供需紧缺行情,业绩弹性充分。高精度铜箔为未来锂电铜箔必然发展方向,公司“8000吨高精度电子铜箔工程(一期)”顺利投产,后续二期为铜箔产能再次扩充提供有力支撑,打造国内一流铜箔供应商。 4)发力布局高频CCL及FCCL,深入推进PCB产业链“一体化”,未来原材料供应有保障。高频板需求量日益提升,电子产品轻薄化带动FPC需求,公司加码布局高频覆铜板及FCCL,同时发力上游薄膜领域,以保障未来关键原材料自给。管理层战略眼光清晰,募投顺利达产后公司将大大提升在PCB领域的影响力。 投资建议:我们预计公司17-19年净利润分别为1.11/1.72/2.33亿元,EPS分别为0.12/0.18/0.25元,当前股价对应PE分别为63/41/30X,给予72X估值,目标价8.64元,维持“买入”评级。 风险提示:PCB下游景气度不及预期;募投扩产项目进展不及预期;
超华科技 电子元器件行业 2017-07-31 8.10 -- -- 8.09 -0.12%
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一、事件概述。 近期,超华科技发布2017年半年报:1)实现营收62627.59万元,同比增长48.40%,归属于上市公司股东的净利润3112.31万元,同比上升912.19%,扣非净利润2918.25万元,同比增长935.56%,基本每股收益为0.0334元,扣非每股收益为0.0313元;2)预计2017年1~9月归母净利润变动区间为3500万元~4500万元,同比增长683.49%~907.34%。 二、分析与判断。 上半年业绩符合预期,毛利率大幅改善,铜箔、覆铜板高景气。 1、中报业绩符合市场预期。 (1)公司在2017年一季度报告中指出:预计2017年1~6月实现归属于上市公司股东的净利润变动幅度为2459.84万元至3536.02万元,同比增长幅度为700%至1050%。此次年报业绩位于公司预测均值偏上区域。 (2)公司综合毛利率为15.64%,同比提升6.91个百分点。 (3)三大产品印刷电路板/覆铜板/铜箔,同比增速分别为26.14%/45.66%/141.83%,收入占比为47.47%/28.98%/17.58%,毛利率分别为6.64%/13.63%/37.12%,毛利率分别提升1.24/1.41/26.03个百分点。 (4)期间费用率为11.54%,同比下降0.36个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为3.07%/5.32%/3.16%,分别下降0.28个百分点、下降0.95个百分点、提高0.87个百分点。 2、报告期内,公司业绩大幅增长主要原因:1)电子基材行业回暖,公司铜箔、覆铜板产品价格同比涨幅较大,市场需求增长明显,销售收入增加;2)公司“纵向一体化”战略实施顺利,6-8um高精度锂电铜箔项目投产,产品结构不断优化,盈利能力提升。 3、我们认为,在新能源汽车和智能手机等消费电子产品销售旺季的带动下,铜箔、覆铜板供应偏紧,需求持续旺盛,将进入新一轮涨价周期。公司顺利完成6-8um高精度锂电铜箔项目的投产工作,达成后将拥有约万吨铜箔产能,电子基材产能释放叠加涨价周期,公司业绩将进入持续增长阶段。 1~9月业绩预增,电子基材行业持续向好,三季度业绩同比大幅增长。 1、预计第三季度业绩变动区间为387.69万元~1387.69万元,同比增长178.45%~896.69%。17Q3业绩预增的主要原因是:国内铜箔、覆铜板等电子基材市场行情持续良好,收入持续增长;公司加大资本支出,三季度融资费用增加,净利润受到一定影响。 2、我们认为,公司将受益“产业链一体化”战略布局及新建铜箔产能投放,三季度业绩环比下降将不改变长期业绩增长趋势。 重申观点:定增加码主业,丰富电子基材产品结构,符合“纵向一体化”战略。 1、报告期内,公司拟募集不超过8.83亿元,募资主要投向:年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目,建设期2年;年产600万张高端芯板项目,建设期1年;年产700万平方米FCCL项目,建设期1年。 2、我们认为,本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略,将做大做强公司主业,丰富公司的产品线,有效扩大电子基材产能,持续优化高附加值产品结构,将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验,募投项目建设将比以往的推进速度更快,将受益铜箔、覆铜板等PCB原材料价格持续上涨。 三、盈利预测与投资建议。 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。不考虑增发摊薄,预计2017~2019年EPS为0.10元、0.13元、0.16元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017年90倍~95倍PE,未来6个月的合理估值为9~9.5元,维持公司评级“强烈推荐”。 四、风险提示: 1、定增实施进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动;3、行业竞争加剧。
超华科技 电子元器件行业 2017-07-14 7.08 -- -- 8.28 16.95%
8.28 16.95%
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一、事件概述。 近期,超华科技发布定增预案:拟非公开发行不超过1.86亿股,募资不超过8.833亿元,用于年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目。 二、分析与判断。 定增加码电子基材主业,丰富PCB原材料产品结构,符合“纵向一体化”战略。 1、公司多年从事PCB行业,在铜箔基板、铜箔、单/双面覆铜板、单/双面和多层印制电路板等领域拥有深厚的行业经验,目前业务聚焦在以单/双面板及多层板为主的刚性板领域。本次募投项目将为公司新增FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板FCCL的制造能力。 2、募投项目内容:年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目属于扩建,建设期2年,主要建立年产能5,000吨的电子铜箔生产线,其中6μm电子铜箔3,000吨、8μm-10μm电子铜箔2,000吨;年产600万张高端芯板项目属于新建,建设期1年,新增年产量550万片FR4-HDI专用薄板产能及50万片高频覆铜板产能;年产700万平方米FCCL项目属于新建,建设期1年,新增700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜产能。 3、我们认为,本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略,将做大做强公司主业,丰富公司的产品线,有效扩大电子基材产能,完善产品结构,将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验,募投项目建设将比以往的推进速度更快,将受益铜箔、覆铜板等PCB原材料价格持续上涨。 定增项目属于高端先进产能,符合PCB行业高频、柔性、高密度的发展趋势。 1、目前标准铜箔的主流产品厚度为18-35μm,高精度电子铜箔是电子铜箔的发展趋势,符合电子产品小型化、轻薄化以及锂电池高能量密度化的要求,公司募投的6μm级、8μm-10μm级高精度电子铜箔适用于新能源汽车动力锂电池和PCB用覆铜板领域。 2、FR4-HDI板材代表未来的行业方向,FR4型芯板是PCB领域应用最广泛的耐热材料,HDI能大幅提升布线密度,实现电路板小型化、高密度化发展,HDI属于PCB中高附加值、高技术含量的高端产品。挠性覆铜板(FCCL)是FPC的重要原材料,智能终端对轻薄化和小型化的需求驱动FPC的用量持续提升。 3、我们认为,公司定增项目属于高端先进产能,代表行业未来在高频、柔性、高密度、高附加值的发展趋势,将受益于全球PCB产业向大陆转移以及下游消费电子对电子基材的旺盛需求。 三、盈利预测与投资建议。 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。不考虑增发摊薄,预计2017~2019年EPS为0.10元、0.13元、0.16元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017年85倍~90倍PE,未来6个月的合理估值为8.5~9.00元,维持公司评级“强烈推荐”。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名