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司马湫

新时代证

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工作经历: 执业证书编号:S0280518050001,曾就职于光大证券<span style="display:none">。</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

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锐科激光 电子元器件行业 2019-04-24 148.70 -- -- 151.50 1.88%
151.50 1.88%
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短期业绩承压,看好公司未来发展前景: 公司发布2018年年报:全年实现营业收入14.62亿元(+53.63%),归母净利润4.33亿元(+56.05%);同时公司发布2019年Q1报告,Q1实现营收3.99亿元(+24.27%);实现归母净利润1.0亿元(-10.88%),整体符合我们之前预期。我们认为公司是国内光纤激光器龙头,将会充分受益于高功率光纤激光器国产替代以及中国“光制造”时代的来临。预计公司2019-2021年营收分别为19.66/26.76/36.46亿元,归母净利润分别为5.68/8.19/11.18亿元,对应PE估值分别为35/24/18倍。维持“强烈推荐”评级。 高功率产品持续突破、市场份额不断提升,毛利率有望逐步转好: 2018年公司业绩实现快速增长,主要得益于:其一,高功率产品放量,2018年公司连续光纤激光器实现营收11.15亿元,同比增长55%。其中2000W及以上产品销售收入同比增长190.03%,3300W产品收入同比增长259%, 6000W产品同比增长126%,12kW光纤激光器实现小批量销售;其二,脉冲激光器实现营收2.23亿元,同比增长27%。毛利率方面,公司整体毛利率为45.32%,同比下降1.27pct,其中,连续光纤激光器毛利为49.46%,下降1.66pct,脉冲光纤激光器毛利率为32.78%,提升1.75pct。2019年Q1毛利率为35.29%,相比2018年Q4提升4.43pct。公司主动调整产品价格,市场份额从2017年增长至2018年的17.8%。我们认为公司高功率产品将会不断突破,市场份额将会持续提升,同时考虑到规模效应以及核心原材料、元器件的自制种类和比例的稳步提升,下游需求的逐步恢复,公司毛利率水平有望逐步转好。 不断加大研发投入,培育未来新的增长点: 公司2018年研发投入8654万元,同比增长69%。公司研发主要围绕高功率光纤激光器及其关键器件等项目进行,其中“单模块2000W连续光纤激光器”、“12kW连续光纤激光器”等项目的技术研发,提高了高功率产品竞争优势;“1000W直接半导体激光器”、“3000W直接半导体激光器”等项目的研究,为公司开拓了新兴的市场。我们认为持续加大研发投入,为公司的持续发展提供了强有力的技术支撑和产品支撑,为公司培育了新的增长点。 风险提示:大功率项目研发不及预期;并购不及预期;下游需求不及预期
深南电路 电子元器件行业 2019-03-01 93.53 -- -- 132.38 17.15%
110.07 17.68%
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2018年业绩快报符合预期,2019年业绩有望持续高增长: 公司发布2018年业绩快报,实现营业收入76.02亿元,同比增长33.68%,实现归母净利润6.97亿元,同比增长55.61%,整体符合我们预期,维持2019-2020年盈利预测不变。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2019-2020年归母净利润分别为9.15/12.52亿元,对应2019-2020年EPS分别为3.23/4.43元,当前股价对应2019-2020年PE分别为34/25倍。维持“强烈推荐”评级。 公司业绩快速增长,内资PCB行业龙头迎来5G大时代: 2018年公司取得快速增长,主要得益于以下因素:(1)公司印制电路板、封装基板及电子装联三项业务稳定向好,主营业务收入实现较快增长;(2)通信、工控医疗、服务器等公司产品下游主要应用领域持续增长;(3)南通智能制造工厂爬坡超出预期,公司专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位;(4)公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,带动公司经营效率提升。我们认为5G商用逐步临近,5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升,公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,积极开发5G无线通信基站用产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将迎来5G大时代。 公司积极扩大产能,IC基板业务有望成为增长新动能: 封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域,占封装材料比例超过50%。公司是国内IC载板龙头企业,其封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商。当前公司基板产能约24万平米/年,无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,达产后,预计可新增产能60万平米/年。我们认为公司现有24万平米/年IC基板产能通过技改等方式仍有提升空间,再加上2019年中无锡厂IC载板投产并进入产能释放期,封装基板业务有望迎来快速增长期。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-01-10 86.00 -- -- 103.47 20.31%
132.99 54.64%
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年报业绩指引大幅上修,调高评级至“强烈推荐”评级:公司发布公告向上修正业绩指引,2018年实现归母净利润区间上修为6.72-7.17亿元(之前三季报预计区间为5.38-6.27亿元),同比增长50%-60%(之前三季报预计同比增速为20%-40%),公司大幅上修年报业绩指引,超出我们预期,上调公司盈利预测。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为7.01(+0.9)/9.15(+1.12)/12.52(+1.84)亿元,对应2018-2020年EPS分别为2.50/3.27/4.47元,当前股价对应2018-2020年PE分别为31/23/17倍。调高评级至“强烈推荐”评级。 5G时代即将来临,国内PCB行业龙头将充分受益:根据工信部总体部署,中国5G网络将于2019年启动建设,2020年正式商用。5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升。根据工信部公布的数据,截止2017年底,中国4G宏基站数量达到328万个,5G宏基站的数量将会是4G的1.5倍左右,总数量有望达到500万个;5G基站用PCB板将会采用大量高频、高速大容量材料,对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面要求更高,单个5G基站所需的PCB价值量将明显高于4G。 我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,积极开发5G无线通信基站用产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,伴随着5G基站建设高峰期的逐步来临,公司将充分受益。 公司积极扩大产能,封装基板业务有望实现持续快速增长:封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域,据SEMI统计数据,2016年全球封装基板市场达104.5亿美元,占封装材料比例为53.3%。 当前公司基板产能约20万平米/年,无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,达产后,预计可新增产能60万平米/年。我们认为公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商,随着产能的逐步释放,封装基板业务有望迎来快速增长期。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2018-12-17 77.06 -- -- 88.93 15.40%
132.38 71.79%
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国内PCB 行业龙头,首次覆盖,给予“推荐”评级: 深南电路作为国内PCB 龙头企业,拥有PCB、封装基板、电子装联三大业务,并形成独特的“3-In-One”业务布局,协同作用明显。公司PCB 产品应用以通信设备为核心,并积极开发5G 无线通信基站用产品,不断扩大PCB 和封装基板产能,在5G 即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,公司将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为6.11/8.03/10.68亿元,对应2018-2020年EPS 分别为2.18/2.87/3.81元,当前股价对应2018-2020年PE 分别为34/26/ 20倍。首次覆盖,给予“推荐”评级。 5G 时代即将来临,国内PCB 行业龙头乘风而起: 根据工信部总体部署,中国5G 网络将于2019年启动建设,2020年正式商用。5G 基站建设将拉动对PCB 的需求显著提升,加上5G 终端、汽车电子、工控医疗等新兴应用蓬勃发展,对PCB 需求将会持续增长。根据Prismark 统计数据,2017年中国PCB 行业产值达297.3亿美元,同比增长9.6%,预计到2022年中国PCB 产值将达到356.9亿美元,2017-2022年复合增速为3.7%。公司PCB 产品下游主要以通信设备客户为主,前五大客户占该产品总销售比例为48.65%。我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB 供应商,积极配合客户开发5G 无线通信基站用PCB 产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将会充分受益于5G 时代的来临半导体国产化趋势加速,公司IC 载板国产替代迎良机: 公司IC 载板主要面向高端封装,是目前封装材料中占比最大的细分领域,据SEMI 统计,2016年全球封装基板市场达104.5亿美元,占封装材料比例为53.3%。全球封装基板以日本、韩国、中国台湾企业为主,呈现“三足鼎立”局面,CR10高达81.98%。目前内资厂商仅有深南电路、珠海越亚等企业能够生产,且整体市占率不足2%,国产替代空间巨大。公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商。当前半导体国产化呈现加速趋势,公司IC 载板迎来发展良机,充分享受进口替代红利风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
崇达技术 电子元器件行业 2018-10-29 14.37 -- -- 16.17 12.53%
16.17 12.53%
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多方位协同发展,业绩保持高速增长,维持“强烈推荐”评级: 公司发布三季报:2018年前三季度实现营业收入27.72亿元(+20.77%),归母净利润4.33亿元(+33.18%),对应EPS 0.53元,符合预期。同时,公司预计2018年实现归母净利润5.33-6.21亿元,同比增长20%-40%。我们认为,公司产能释放叠加大批量订单快速增长,业绩将迎来高速增长。我们预计公司2018-2020年归母净利润分别为5.86/7.46/10.16亿元,对应EPS分别为0.71/0.90/1.22元,维持“强烈推荐”评级。 深耕精细化生产,盈利能力持续提升: 公司不断加强“提效率、降成本”的精细化管理水平,盈利能力持续提升:2018年前三季度公司毛利率达32.83%,(环比+0.15pct),净利率达15.62%(环比+0.16pct),随着江门二期业绩贡献占比的增大,公司利润率将继续提升;费用方面,受益于汇兑收益,财务费用有所下降(-1731.60万元,-44.33%),管理费用由于集体股权激励费用有所增长(+2301.89万元,+18.99%)。投资收益方面,由于收购三德冠使其大幅增加(+893.05万元,+141.50%)。 公司未来产能弹性较大,多方位协同发展: 公司产能、品类不断扩充,多方位协同发展:1)IPO项目-“江门二期”的产能利用率处于快速爬坡期,预计2018年12月满产,将贡献1亿利润;2)珠海项目规划清晰,该项目分三期建设,新增产能640万平方米/年,有望对应超过50亿元产值,珠海崇达第一期投资10亿元,于2018年三季度动工建设,产品主要覆盖高多层板和HDI板;3)8亿可转债项目,用于技术研发、高多层和超大规格PCB的技改,该项目的实施,将提高自动化水平和生产效率,进一步提升现有产能;4)公司完成收购三德冠20%股权,快速进入挠性线路板领域,后续有望收购其40%股权。三德冠质地优异,2017年实现营收7.47亿元,位列内资PCB企业第31名,FPC企业第5名,拥有京东方、天马等知名客户资源。崇达技术收购完成后将快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域,进一步提升公司业绩和市场竞争优势。 风险提示:募投项目进度不达预期;市场竞争加剧的风险。
崇达技术 电子元器件行业 2018-08-21 17.08 -- -- 19.05 11.53%
19.05 11.53%
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中报业绩略超预期,产销两旺带来业绩高增长,维持“强烈推荐”评级: 公司发布了2018年中报,2018年上半年实现营业收入18.15亿元,同比增长22.58%,实现归母净利润2.80亿元,同比增长38.15%,对应EPS0.34元,略超预期。同时,公司预计2018年1-9月实现归母净利润3.90-4.55亿元,同比增长20%-40%。我们认为,公司业绩保持快速增长的主要原因是:1)国内下游需求旺盛,2018H1公司内销收入同比增长幅度高达42.96%;2)2018H1公司毛利率达32.68%,同比提升0.57个百分点,净利率达15.46%,同比提升1.74个百分点,公司不断加强“提效率、降成本”的精细化管理水平,持续提升盈利能力。预计公司2018-2020年实现归母净利润分别为5.86、7.46和10.16亿元,维持“强烈推荐”评级。 加强大客户合作,中大批量板订单持续高增长: 公司继续在原有客户的基础上,积极开发中大批量订单。一方面,2018H1公司中大批量订单(20平米以上)的销售面积占比达69.38%;新增的订单金额中,70%是中大批量订单;另一方面,公司继续加强与世界500强及各行业领头企业的合作,如艾默生、博世、施耐德、霍尼韦尔、三星、华为等。 公司产销两旺,未来产能弹性较大,多厂区协同扩张: 2018年上半年,公司产能利率接近90%,产销率98%以上。公司未来产能弹性较大,多厂区协同扩张:1)IPO项目-“江门二期”的产能利用率处于快速爬坡期,2017年和2018年上半年实现净利润分别为6212.34和5057.71万元,预计今年年底将达产;2)珠海项目规划清晰,该项目分三期建设,预计总投资额为25亿元,新增产能640万平方米/年,有望对应超过50亿元产值,珠海崇达第一期投资10亿元,将于今年三季度动工建设;3)8亿可转债项目,用于技术研发、高多层和超大规格PCB的技改,目前投资进度达30%,该项目的实施,将提高自动化水平和生产效率,进一步提升现有产能。总体来看,三大举措将打破产能瓶颈,扩大市场份额。 风险提示:原材料价格波动的风险;募投项目进度不达预期;市场开拓进度不达预期;市场竞争加剧的风险。
崇达技术 电子元器件行业 2018-08-03 16.54 -- -- 19.05 15.18%
19.05 15.18%
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产能释放叠加大批量订单快速增长,打开未来成长空间,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级: 公司紧握PCB产业向中国大陆转移的时代机遇,从小批量龙头成功拓展到空间更为广阔的中大批量市场,订单量持续增加,同时公司未来产能弹性较大,多厂区协同扩张,业绩有望迎来快速增长。预计公司2018-2020年实现营业收入分别为40.3、50.3和69.0亿元,归母净利润分别为5.86、7.46和10.16亿元,对应EPS分别为0.71、0.90和1.22元,当前股价对应2018-2020年PE分别为23、18和13倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 小批量龙头成功拓展到空间更为广阔的中大批量市场: 2017年全球PCB产值为588.43亿美元,小批量板仅占整个PCB行业市场规模的15%左右,其余为中大批量板。为了拓宽业务空间,公司积极开拓中大批量市场。一方面,大批量和小批量的生产线相同,公司作为国内小批量板的领先者具有技术和生产的优势;另一方面,公司多年积累优质客户资源,如Emerson(艾默生)、Bosch(博世)、Palpilot(美国最大的PCB设计公司之一)等,其认证周期长,进入壁垒较高。 公司中大批量板订单持续高增长,未来产能弹性较大: 2017年PCB产能提升至280万平,同比增长43.40%。2017年销售高达240万平米左右,其中中大批量订单(20平米以上)的销售面积占比67.33%,销售金额占主营业务收入的57%;新增的订单金额中,70%是中大批量订单。公司未来产能弹性较大,多厂区协同扩张:1)IPO项目的产能利用率处于快速爬坡期,2017年已贡献净利润6212.34万元,未来仍有翻倍成长;2)珠海项目规划清晰,预计总投资额为25亿元,新增产能640万平方米/年,有望对应超过50亿元产值;3)8亿可转债项目,用于技术研发、高多层和超大规格PCB的技改,该项目的实施,将提高自动化水平和生产效率,进一步提升现有产能。总体来看,三大举措将打破产能瓶颈,扩大市场份额。 风险提示:原材料价格波动的风险;募投项目进度不达预期;市场开拓进度不达预期;市场竞争加剧的风险。
上海沪工 机械行业 2017-11-15 25.26 -- -- 27.50 8.87%
27.50 8.87%
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公司主要从事焊接与切割设备的研发、生产及销售,是国内规模较大的焊接与切割设备制造商,2013-2017年上半年出口金额连续位居行业第一。2017年三季度,公司实现营业收入5.25亿元,同比增加42.27%; 实现归母净利润6191.84万元,同比增长22.98%。 行业进入壁垒极高,公司市占率正快速提升。 2014年我国焊接切割设备行业总营业收入达到470亿元,营业利润超过35亿元。另一方面,市场对自动化焊接与切割装备的需求逐步扩大,焊接(切割)机器人将是未来重点发展方向。 海外市场拓展具有准入门槛高、认证严格、认证周期长等高壁垒的行业特性,公司掌握关键核心技术,产品性价比极高,产业链完整,同时取得的各项资质有力地保障了海外业务的发展,且部分地区市占率正快速提升。 内延式与外延式扩张并举,有望进一步提升公司盈利能力。 募投项目有望大幅提高公司盈利能力。据公司测算,募投项目达产后每年将新增净利润9219万元。我们认为,随着公司市场拓展及产能扩张策略的持续推进,公司业绩有望保持快速增长。 拟以5.8亿元收购航天华宇100%股权,进入航天军工领域。根据利润承诺,2017-2020年实现扣非经归母净利润将不低于3,000万元、4,100万元、5,500万元和6,700万元。重组完成后,公司将布局航天军工领域的相关业务,收购的优质资产有望成为公司新的利润增长点。 估值与评级。 维持公司2017年盈利预测0.84亿元,由于公司产品销售收入快速增长,同时产品持续优化,多渠道拓展全球市场有望实现快速推进,上调2018、2019年盈利预测分别至1.20和1.48亿元,对应EPS 分别为0.42、0.60和0.74元(原EPS 分别为0.42、0.51、0.58元)。公司是国内规模较大的焊接与切割设备制造商,公司2013-2016年及2017年上半年出口金额连续位居行业第一,新产能投放将有效消除产能瓶颈问题,同时产品持续优化,焊接机器人业务逐步拓展,业绩前景可观,维持“增持”评级。 风险提示:主要原材料价格波动的风险;出口退税率下调的风险;海外市场的风险;汇率波动的风险;资产重组失败的风险。
千禾味业 食品饮料行业 2017-08-28 18.69 -- -- 21.86 16.96%
22.79 21.94%
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调味品行业--小产品大行业,品牌化是大势所趋 受益于消费升级,调味品行业消费潜力较大,品牌化是行业发展方向。我国调味品及发酵制品行业收入规模从2005 年的615 亿元提升至2014 年的2649 亿元,年复合增速超过20%;利润总额从2005 年的44 亿元提升至2014 年的226 亿元。 公司高毛利的调味品(酱油、食醋)销售规模持续扩大 顺应消费升级,优化产品结构。受益于消费升级带来的产业红利,公司结合市场特点,大力发展调味品中高端产品,同时主动收缩低毛利的焦糖色业务,提升高毛利调味品占比,增强了产品的整体竞争力。 立足西南地区,多渠道拓展全国市场 公司经销商数量从2015 年底的354 家增加至目前的800 家,营销网络覆盖面和深入度极大提高。一是全力突破上海、北京、深圳等一线城市,加快发达地级市等市场布局,形成自上而下的品牌扩张。二是深化品牌连锁餐饮企业的合作;三是强化电商业务,利用天猫旗舰店、京东自营等优质电商平台。 产能扩张为公司长期发展奠定基础 IPO 募投项目已全部投入运行,新增酱油和食醋产能各5 万吨,目前公司共拥有酱油产能12 万吨和食醋产能8 万吨。另外,2017 年1 月6 日,公司拟投资5.38 亿元新建年产20 万吨酱油及5 万吨食醋生产线项目,计划将于2019 年竣工。我们认为,随着公司市场拓展及产能扩张策略的持续推进,公司业绩有望保持快速增长。 估值与评级 预计公司2017-2019 年EPS 分别为0.48、0.65 和0.88 元,对应PE 分别为38、28 和21 倍,公司业绩增速较快,新产能投放将有效消除产能瓶颈问题,同时产品持续优化,多渠道拓展全国市场有望实现快速推进,业绩前景可观,维持“增持”评级。 风险提示 原材料价格波动的风险;市场竞争激烈的风险;市场拓展不达预期的风险; 质量控制风险; 经销模式的风险;募投项目不达预期的风险。
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1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名