事件: 公司发布2018 年一季报,2018 年一季度实现营业收入4.92 亿元,同比增长36.70%,实现归母净利润1.02 亿元,同比增长57.07%,基本每股收益为0.12 元/股,同比增长33.33%。 点评: 新老业务开始放量,公司一季度业绩高增长 公司发布一季报,2018Q1 公司实现收入4.92 亿元,同比增长36.70%; 实现归母净利润1.02 亿元,同比增长57.07%。同时,公司预告上半年归母净利润为1.91 亿-2.26 亿元,同比增长10%-30%,继续保持良好的增长势头。单二季度来看,我们按中值估算,2018Q2 业绩中值约1.06 亿元,2017Q2 季度业绩1.09 亿元,但去年二季度扣非业绩0.71 亿元,继续保持稳健增长。2018 年一季度,公司电感产品的产能利用率开始回升,无线充电、电子变压器等新产品正在放量,新老业务放量驱动公司业绩高增长。 利润率正在改善,盈利能力不断加强 2018Q1 公司产品销售毛利率33.31%,环比增加6.06pct;公司产品净利润率20.93%,环比增加6.84pct。可见,公司的产品毛利率和净利润双双得到提升。归其缘由,随着国产手机新客户的开拓,公司电感主业的产能利用率有所提升,带动利润率上行,且无线充电、电子变压器等新产品相比同行具备竞争优势,毛利率进一步有保障。我们预计随着电感新老业务的进一步放量, 公司产品利润率有望稳步提升。 展望未来,新老产品继续发力助增长 在老业务上面,电感是顺络电子的主业,公司不仅在市场份额方面位居行业前列,其技术也达到了国内领先水平,小尺寸的0201 已经成为公司主要的产品型号,最先进的01005 产品也已实现量产。公司积极开拓电感业务的新客户,在国产手机品牌大客户中取得重要进展,2018 年有望进入供应链。新客户的导入将提高公司电感业务的产能利用率,这一方面将销售更多产品带来销售收入的增加,另一方面将降低产品的单位成本,进一步提高公司的盈利水平。 在新业务上面,无线充电、电子变压器、陶瓷外观件等迎来收获期,驱动公司未来长期发展。(1)无线充电线圈:圈优势明显,有望受益行业的快速发展。苹果、三星、华为、小米都已经加入无线充电阵营,无线充电市场正在快速扩张。顺络电子在绕线工艺领域积累深厚,公司的无线充电在温升、扁平厚度、效率各方面指标都做到业内领先,正享受无线充电大蛋糕。公司已与华为、小米、国际大厂商等客户建立了良好的合作关系,无线充电产品导入顺利, 有望在2018 年迎来放量。(2)电子变压器产品:技术领先,着力开拓汽车应用领域。公司的电子变压器是全自动生产线,实现了绕线、焊接、包胶带、配、测试、打标、盘装的一体化,领先于国内大部分厂商的手工制作技术,具装备高生产效率、高可靠性和高一致性等优点。公司电子变压器着力开拓汽车应用领域,目前已顺利进入博世、法雷奥的供应链,借助博世、法雷奥在汽车供应体系的强大地位和自动驾驶的快速发展,公司的电子变压器业务有望快速放量。(3)陶瓷外观件:紧抓新机遇,添加新动力。顺络电子通过收购信柏陶瓷积极拓展陶瓷外观件领域,公司已经为国内知名客户提供智能手表陶瓷外观件和智能手机陶瓷外观件,成功卡位新兴领域。 盈利预测、估值与评级 公司是片式电感领域的龙头厂商,并通过定增等方式继续扩充电感产 能,巩固主业。同时公司积极开拓陶瓷后盖、无线充电、电子变压器、微波 器件、PCB 等新产品,这些新产品都具有广泛的市场前景,有望在未来助力公司的快速增长。我们维持公司2018-2020 年EPS 分别为 0.69/0.93/1.22 元,维持 6 个月目标价 22.08 元,维持“买入”评级。 风险提示: 电感下游需求不及预期:电感属于大宗型产品,产品价格受下游需求影 响较大,如果下游需求不及预期,会对公司的业绩产生较大的负面影响;新产品下游需求不及预期:公司目前正在开拓多项新业务,但由于业务较新, 下游需求存在不确定性,如果下游需求不及预期,会对公司业绩产生较大的负面影响。

事件: 公司发布2018年第一季度报告,一季度实现营业收入65.74亿元,追溯调整后同比增长47.53%;实现归母净利润3.88亿元,追溯调整后同比增长2.71%。 点评: 一季度业绩稳健增长,销售与管理效率进一步提升 公司一月份完成厦门天马100%股权、有机发光公司60%股权的过户手续,实现同一控制下的企业合并(厦门天马),所以在一季报中对财务数据进行了追溯调整。 公司Q1实现营业收入65.74亿元,追溯调整后同比增长47.53%,继续保持较快增长,主要因为厦门天马G6产线在2017年下半年投产后保持满产满销。Q1毛利率为15.75%,相比2017年Q4下降4.12个百分点,主要因为面板价格在一季度有所下跌。公司Q1销售费用率为1.51%,同比下降0.55个百分点,管理费用率为6.57%,同比下降4.92个百分点,表明公司的销售和管理效率均进一步提升。Q1财务费用率为3.67%,同比上升1.08个百分点,主要因为借款增加、厦门天马G6项目在2017年下半年转固使借款费用停止资本化,同时受汇率波动影响导致汇兑损失增加所致。 三月国产新机密集发布,公司有望受益供应链备货与全面屏普及 三月下旬,华为P20、华为Nova3e、小米MIX2S、OPPOR15和vivoX21等国产期间机型密集发布。随着上半年新品手机迎来发布高峰,我们判断智能手机的出货量将开始逐步改善,并带动相关零组件供应商的业绩向好。在以上旗舰机型中,除了小米使用未开槽的全面屏之外,其他厂商均使用Notch屏+全面屏的设计,全面屏正成为主流显示选择。LCD全面屏制造难度较高,需要重回双电芯控制、芯片封装采用COF代替COG、背光模组的导光板需要重新设计、并使用激光切割器实现异形切割,需要对现有工艺进行大幅改进,对厂商的技术积累提出了非常高的要求。全面屏的价值量也比普通16:9显示屏有超过10%的提升。 公司是国内中小尺寸面板的龙头企业,与华为、小米、OPPO、vivo等国产手机厂商建立了深度的合作关系。随着新机的发布带动供应链备货,公司的手机面板出货有望逐渐向好。在全面屏领域,公司领先全行业推出了LCD全面屏产品,取得了市场先机,实现了快速垂直起量,建立了较为稳固的市场领导地位。根据群智咨询的数据,公司2017年LCD全面屏出货量居全球第一。随着全面屏在2018年的渗透率进一步提高,公司的发展将进一步向好。 优质资产完成注入,LTPS与AMOLED增强长期发展动力 公司收购的厦门天马拥有产能30K/月的G5.5、G6产线各一条。LTPS(低温多晶硅)属于高端背板段工艺,是通过对传统非晶硅(a-Si)TFT基板增加激光处理制程来制造。LTPS技术稳定性和电流驱动能力(电子迁移率)都更强,使用几何尺寸更小的电晶体也可提供足够充电能力,提高面板开口率,因此光线穿透的有效面积变大、能耗更低、色彩更艳丽、画质更好。目前全球LTPS产能主要在夏普、JDI、LGD手中,国内LTPS产出仍然较少。通过此次收购,公司成功进入LTPS领域,完成高端LCD面板布局。 公司收购的上海天马有机发光显示技术有限公司拥有一条G5.5AMOLED产线,已经实现量产,还有一条G5.5扩产线正在调试中。AMOLED具有低功耗、轻薄、视觉效果好、适合全面屏等优点,有望成为下一代主流显示技术。目前三星拥有全球大部分的中小尺寸AMOLED产能,国内仍在加紧建设产线。收购有机发光公司之后,公司将拥有最先进的产线技术,为公司后续建设的AMOLED产线提供经验,加快良率和产能的爬坡进程,并逐渐积累AMOLED的生产技术。 盈利预测、估值与评级 公司是全球领先的中小尺寸面板厂商,拥有技术积累、生产经验和客户资源等多方面优势。在短期,公司将享受全面屏快速渗透带来的红利。在长期,随着厦门天马和有机发光公司的优质资产注入完成,公司产品的整体技术水平进一步提升,有望进一步巩固在中小尺寸市场的竞争力。我们维持公司2018-2020年EPS分别为1.04/1.28/1.53元,当前股价对应PE分别为14/12/10倍,维持6个月目标价22.88元,维持“买入”评级。 风险提示: 面板价格下跌超出预期;出现新型显示技术的替代风险。

事件: 信维通信发布2017 年年度报告,实现营业收入34.35 亿元,同比增长42.35%,实现归属上市公司股东的净利润8.89 亿元,同比增长67.25%。公司成立信维微纳光电研究院,布局先进光学核心元件。 点评: 公司全年实现增长快速,常州项目提升公司综合竞争实力 公司2017 年全年实现营业收入34.35 亿元,同比增长42.35%;实现归属上市公司股东的净利润8.89 亿元,同比增长67.25%;扣非净利润6.31 亿元,同比增长35.54%。从全年来看,公司多业务布局实现了明显成效,依旧坚持围绕大客户的需求,提供以射频为基础的一体化解决方案,并积极提高产品份额与种类。 单看四季度,公司实现营业收入9.52 亿元,归母净利润1.74 亿元,较2017 年Q3 环比略有下滑。主要原因为某些客户订单延迟交货、新建的江苏常州项目利息支出增加影响。但是长期来看,公司建设的江苏常州项目有望成为国内最强、世界一流的音射频零部件研发和生产基地,并大大拓展公司产能, 帮助信维提升总体研发与制造水平,增强公司整体竞争能力,为5G 时代新机遇打造坚实基础。 信维通信核心竞争优势明显,已为5G大时代做好准备 信维通信作为一家世界一流的音、射频一站式解决方案的零、部件供应商经过多年发展已从原来的终端天线业务逐渐拓展至无线充电、射频屏蔽器件、射频连接器、音射频模组、磁性材料、射频前端等多产品线,实现了从材料到产品的一站式综合服务方案。 从信维成立后的多个阶段综合来看,公司核心竞争力在于优质的市场以及大客户资源、卓越的运营以及管理能力、充分有效的人才激励制度、领先的测试能力以及高效的组织应对能力。这些优势让公司实现了长期快速增长。 更长远的来看信维,我们认为通信行业技术的快速迭代需要需要信维持续加大对材料、新工艺的投入,信维不光只是横向扩展产品线,还积极纵向布局, 公司除了生产模组之外还积极向上游材料端拓展,一方面让公司在多个产品线上有能力获得更多利润,另一方面也加强了公司对于技术的理解,在客户端逐步成为其核心供应商并获得了大量新的业务机会。未来信维将持续加强其研发、制造与测试能力,继续深耕在泛射频领域,不断适应新的市场竞争以及多元的客户需求,为5G 时代的发展机会做好全方位的准备。 成立信维微纳光电研究院,布局先进光学核心元件 信维计划成立信维微纳光电研究院,该研究院由公司中央研究院统筹管理。信维微纳光电研究院主要用途是进行智能手机所需的微纳光学核心元件(比如3D 成像模组发射端的DOE 衍射光学元件和WLO 晶圆级光学元件) 的产品开发,并对微型化光电系统集成技术进行研发投入。未来公司产品将主要应用于3D 视觉识别、智能驾驶以及智能安防等领域。 我们认为公司成立该研究院将有利于公司业务横向拓展,并为射频主业带来更多的技术支持,去年苹果iPhone X 搭载了前置3D sensing 模组后市场反响强烈,多家终端厂商都预计将于今年推出搭载人脸识别功能的手机, 而DOE 衍射光学元件以及WLO 晶圆级光学元件是其模组的核心器件,目前该类型元件主要有国外厂商所垄断,国产替代市场空间巨大。涉足光学元件产业也有利于信维更好的满足客户日渐多元化的需求,信维也成为一家可以为客户提供泛射频及光电等一站式的综合产品解决方案厂商,从而拓宽公司的技术护城河,为公司未来可持续发展提供坚实的技术保障。 投资建议与评级 我们看好信维通信在围绕射频核心技术的基础上多产品线布局;公司核心竞争力优势明显;我们认为公司已完成天线到射频,无源到有源,材料到工艺的全产业链布局,未来将强者恒强。此外,公司还将开始布局先进光学核心元件,市场空间巨大。我们维持预计公司2018-2019 年EPS 分别为 1.56/2.13 元,预计公司2020 年EPS 为2.64 元,当前股价对应PE 分别为23、17、13 倍,维持6 个月51 元目标价,维持“买入”评级。 风险提示 手机出货量不达预期、公司新产品进展不达预期,江苏建设的科技园项目进展不达预期。

事件: 三环集团发布2017年年度报告,公司实现营业收入31.30亿元,同比增长8.39%;实现归属上市股东的净利润10.83亿元,同比增长2.29%。 点评: 四季度多业务共振助力公司全年业绩稳定增长 公司2017年实现营业收入31.30亿元,同比增长8.39%;实现归属上市股东的净利润10.83亿元,同比增长2.29%。从利润率角度来看,公司全年毛利率为48.60%,较上年同比增加0.7pct,主要是公司如陶瓷后盖等毛利率较高的产品销售占比提升;净利润率方面公司全年净利率为34.69%,同比下降了2pct,主要因为2017年各项费用均有提升。 单从四季度来看,公司多业务实现共振,实现了上市以来单季度最高净利润,2017年Q4公司实现营业收入10.17亿元,同比增长35.89%;实现归母净利润3.84亿元,同比增长32.41%。毛利率与净利率也为全年最高点。四季度中MLCC产品因全球市场缺货,公司对部分产品进行涨价;陶瓷后盖产品也集中在四季度确认收入,PKG扩产的产能在四季度也开始放量。因此总的来看,公司四季度业绩的亮眼表现体现出公司多业务共振的优势,高利润高壁垒产品占比不断提升,基于“材料+”战略横向拓展至更多产品线。此外,短期时间内MLCC将继续缺货,PKG产品受下游晶振产品推动公司将继续扩产,陶瓷后盖2018年全年也将会有更多出货,公司高增速有望保持。 公司核心优势明显,产品线扩张助力公司扩张产品线 三环集团具有40多年电子陶瓷领域的技术积累,专注于各种电子陶瓷的研发和生产,快半个世纪的技术沉淀让公司掌握了新型材料、电阻浆料、功能玻璃、纳米粉体等关键基础材料的制备技术。因为电子陶瓷产品技术路径多样、环节多,需要考验一家公司对于产品多年的理解。三环不光掌握核心粉体的制备技术,还掌握了多种陶瓷成型工艺。基于陶瓷粉体材料公司推行“材料+”战略,让公司实现强大的品类扩张以及成本管控能力,加上公司技术、研发、管理、人力资源优势,公司多种产品性能达到领先水平、市占率全球前列。 长期来看,主业陶瓷插芯方面虽然经历了主动降价,但市场份额增长明显。目前价格企稳后随着2018年5G基建加大,有望长期受益于5G基站、IDC等建设推动。PKG陶瓷封装基座方面,公司产品目前主要用于晶振封装。从供应端来看,PKG产品主要由日本厂商垄断,但是随着日本厂商在中国的快速退出,三环作为国内唯一一家实现量产的企业在该业务实现了快速增长。未来需求端上,智能硬件、5G等行业的蓬勃发展都将带动PKG产品的增长。公司目前PKG产品因需求还在不断扩产,滤波器用PKG产品也正与客户进行验证中,进展顺利,成功切入后将为公司打开更广阔的市场空间。 陶瓷外观件方面,公司在去年年底召开了“三环火凤凰”钻晶锆陶瓷材料发布会,以其优异的物理性能和温润如玉的质感,得到众多手机品牌的青睐,市场反响强烈,也提升了三环陶瓷后盖知名度。目前2018年已经发布了小米MIX2S、以及OPPOR15梦境版都使用了陶瓷产品。我们认为未来待产品价格进一步优化,产能逐渐提升,陶瓷后盖市场有望出现爆发。 此外,公司基于“材料+”还研发了许多新产品,如IC陶瓷劈刀、电阻浆料等都有望在2018年贡献收入,收购的微密斯点胶机与三环实现技术互补,目前公司已并表,2018年业绩预计有大幅增长。 盈利预测、估值与评级 我们看好公司光纤插芯受5G推动市场需求增加,PKG产品国产替代加速,陶瓷外观件符合智能手机外观件非金属化的大趋势,其它新业务也在加速推进,公司未来成长动力充足。我们维持预计公司2018-2019年的EPS分别为0.92/1.33,预计2020年EPS为1.73元,维持6个月目标价32.00元,维持“买入”评级。 风险提示: 公司陶瓷后盖出货量不达预期,陶瓷插芯价格继续下行,PKG扩产进度不达预期。

2017年公司实现营业收入115.60亿元,比上年同期增长66.12%,归属上市公司股东净利润16.65亿元,比上年同期增长120.75%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为16.41亿元,比上年同期增长129.36%。公司的普通股利润分配预案为:以10.67亿股为基数,向全体股东每10股派发现金红利2.00元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。 公司是我国激光、自动化智能制造领域提供系统解决方案的高端装备制造企业,业务包括研激光标记、激光切割、激光焊接设备、PCB专用设备、机器人、自动化设备及配套的系统解决方案。产品主要应用于消费电子、显视面板、动力电池、PCB、机械五金、汽车船舶、航天航空等行业的金属或非金属加工。 2017年公司小功率激光打标、精密焊接、精密切割等业务实现营业收入61.88亿元。消费升级推动电子产品创新周期不断缩短,大部分电子产品更新周期缩短至一年,国内外手机厂商纷纷试水“双面玻璃?金属中框”设计,为5G技术创造硬件基础,激光焊接中框工艺、激光打标清洗工艺得到全面推广,配套的手机屏幕自动化组装设备、气密性检测设备同比快速增长。目前A客户业务占比约2/3左右,国产手机客户订单占比持续增长。 2017年公司大功率激光及自动化配套设备实现营业收入20.74亿元,同比增长42%。公司出产的高功率设备目前应用于汽车、轨道交通等重要行业,已成为中集集团、中国铁建、大庆油田等大型企业的激光系统集成解决方案提供商。激光及自动化系统集成多项产品实现销售,国内最高功率15KW光纤激光切割机成功签约,全新智能激光拼焊生产线国际首创,已成功交付品牌车企。移动式三维五轴激光切割机应用于汽车模具加工行业,打破国外垄断;20KW深熔焊接20mm不锈钢项目成功交付,巩固金属厚板焊接优势;铺粉式3D打印设备与激光清洗系统成功推向市场。 报告期公司PCB业务实现营业收入12.10亿元,同比增长36%。2017年全球PCB产业开始复苏,受益于全球PCB产业链向中国内地转移和下游客户大规模扩产,PCB全线产品市场占有率快速攀升,机械钻孔机、LDI激光直接成像设备等产品订单同比增长100%以上。 报告期,实现各类PCB专用设备销售台数超过1700台,奠定了全球专用设备龙头地位,成为国内主要PCB上市企业如深南电路、崇达技术、景旺电子等公司的购对象;同时切入外资PCB企业产业链,如沪士、健鼎、臻鼎、KB集团等海外客户。 报告期,公司半导体及显视面板行业实现营业收入5.1亿元,同比增长47%。其中,LED激光加工设备实现营业收入3.5亿元,同比增长31%,紫外划片机出货量创历史新高,市占率90%以上,成为行业标杆产品。显视面板业务实现营业收入1.6亿元,同比增长98%。 激光切割、激光修复、激光剥离、画面自动检测设备在OLED领域通过多家客户验证。公司连续多年布局半导体行业,不断加大研发和市场开拓力度,半导体激光剥离设备赢得长期订单。随着国内半导体及显视面板逐步实现国产化,公司业务有望实现持续高速增长。 公司于2017年4月成立新能源装备事业部,报告期新能源业务实现营业收入5.47亿元,同比增长82%。通过战略控股铂纳特斯、大族鼎新、大族展宇,加快对注液机、搅拌机、涂布机等产品的业务拓展。公司加大整线业务的研发投入,开发完成双芯并联电芯自动化项目、模组自动装配侧缝高速激光焊接项目、方形电芯模组及PACK焊接组装项目,得到行业重点客户认可,现已完成多条整线设备交付,已具备从电芯到模组再到PACK整体装备供给能力。 2018年2月12日公司成功发行23亿元可转换公司债券,2018年2月12日成功发行,募集资金用于“高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目”和“脆性材料及面板显视装备产业化项目”。 近年来我国传统制造业正处于加速升级阶段,国家大力推进高端装备制造业的发展,激光加工的突出优势在各行业逐渐体现。我们看好大族激光作为中国激光设备龙头公司的行业地位。我们维持预计公司2018-2019年EPS分别为2.16/2.97元,预计2020年EPS为3.89元,对应PE分别为24/17/13倍,维持“买入”评级。

北方华创:强强合体,龙头诞生。 北方华创是由七星电子和北方微电子战略重组而成,是半导体设备龙头。公司主营业务包括半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四大业务。公司自2016年完成重大资产重组之后,业绩显著增长。2017年公司营收为22.23亿元,同比增长37.01%;归母净利润为1.26亿元,同比增长35.21%。2017年,半导体设备业务收入占总收入的50%以上;电子元件业务营收占总收入的35%。公司2017年预收款项同比增长180%,存货同比增长72.58%,表明公司在手订单充足,未来业绩增长有保障。 半导体设备:进口替代,乘风而上。 中国大陆地区是全球第三大半导体设备市场,但国内半导体设备自给率不足15%,进口替代空间巨大。公司半导体设备涉及集成电路、先进封装、LED、MEMS、电力电子、平板显示、光伏电池等半导体相关领域。目前,公司Etch、PVD、单片退火设备、立式炉、清洗机等在内的多项12英寸关键集成电路装备实现了在国内龙头代工企业和领军存储器企业的应用,8英寸设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。 其他业务:齐头并进,稳定发展。 公司的真空装备、锂电装备以及精密元器件业务齐头并进,稳定发展。真空装备:光伏单晶炉为西安隆基提供了绝大部分产能供应。锂电装备:目前,公司已经为全国95%以上的锂离子电池研究院所、生产企业提供了电池制造装备。精密元器件:公司通过自主创新不断开发新产品,以优异的性能获得各界客户的信赖,不断实现进口替代。 估值与评级。 我们预计公司2018-2020年EPS为0.57、0.91、1.40元,当前股价对应PE为77、49、32倍。考虑到公司作为国内半导体设备龙头,A股稀缺标的,一直享受估值溢价;公司产品进口替代空间大,未来成长动力充足,我们给予公司2018年1.22倍PEG估值,6个月目标价为50.16元,首次覆盖,给予“买入”评级。

公司的核心能力是技术积累、精密制造与客户资源 公司在电感领域具有较强的技术积累,每年均投入营收的大约5%进行研发,并在实验室和材料方面有深厚积累,已实现量产的01005电感达到了国际领先水平。公司具有较强的精密制造能力,是国内唯一大规模采用精密干法成型技术制作片式叠层电感的企业,工艺精细度达到了国际先进水平。而在客户资源方面,公司与众多国际芯片厂商和终端厂商建立了良好的合作关系,可以加快新产品的导入步伐。 老业务:电感产能利用率开始回升,盈利能力进一步增强 公司积极开拓电感业务的新客户,在国产手机品牌大客户中取得重要进展,2018年有望进入供应链。新客户的导入将提高公司电感业务的产能利用率,这一方面将销售更多产品带来销售收入的增加,另一方面将降低产品的单位成本,进一步提高公司的盈利水平。 新业务:无线充电、电子变压器、陶瓷外观件等迎来收获期,驱动公司未来长期发展 无线充电市场将实现快速扩张,公司在价值量较高的线圈部分具有较为领先的技术水平,并与众多上下游厂商建立了良好的合作关系,新品有望在今年实现大规模出货。电子变压器在新能源车中的渗透率不断提高,公司通过两次扩产已具备产能优势,并已成功进入博世、法雷奥等厂商的供应链,未来有望实现快速增长。公司收购的信柏陶瓷是先进陶瓷材料的佼佼者,已完成了手机后盖、穿戴设备外壳的开发,并已实现向客户供货。 盈利预测、估值与评级 公司在技术积累、精密制造和客户资源方面拥有较强的优势,并利用这些优势巩固电感老业务,开拓无线充电、电子变压器、陶瓷外观件等新业务,取得了良好的进展。我们维持公司2018-2020年EPS分别为0.69/0.93/1.22元,维持6个月目标价22.08元,维持“买入”评级。 风险提示:电感下游需求不及预期;新产品下游需求不及预期。

事件: 公司发布2017 年度报告:全年完成营业收入239 亿元,同比增长24.54%; 归属上市公司股东净利润3.43 亿元,同比增长222.89%。 点评: 业绩增长符合预期,盈利质量显著提升 公司2017 年营业收入239 亿元,同比增长24.54%;归母净利润3.43 亿元,同比增长222.89%;扣非后归母净利润为-2.63 亿元。公司2017 年非经常性损益包括:1)子公司股权比例变化导致归母净利润亏损2.9 亿元左右, 主要是受星科金朋从2017 年6 月起净利润合并比例从39%变成100%影响; 2)非经营性损益的影响导致归母净利润增加3.15 亿元左右。若按上年同口径合并比例测算,扣非后归母净利润为0.27 亿元,与上年同期-2.06 亿元相比, 实现了扭亏为盈,公司主营业务盈利质量显著提升。 原长电业绩再创新高,星科金朋快速回升 公司业绩实现高速增长,主要受益于原长电业绩再创新高,星科金朋快速回升。1)原长电2017 年营收和毛利均创历史新高,营收同比增长15.66%,净利润同比增长46.05%,盈利能力显著提升。其中,长电先进保持高速增长, 营业收入32.24 亿元,同比增长46.73%;净利润3.22 亿元,同比增长76.78%。滁州厂净利润有较大幅度增长,营业收入15.07 亿元,同比增长7.51%;净利润 2.18 亿元,同比增长38.21%。宿迁厂进一步调整产品结构和提升产能利用率,营业收入84.49 亿元,同比增长24.70%;净利润0.43 亿元,实现扭亏为盈。2)JSCK(长电韩国)得益于SIP 等先进封装新产品开发进展顺利,订单回流效果显著,营业收入7.56 亿美元,净利润0.23 亿美元,同比已实现扭亏为盈。3)星科金朋营业收入11.61 亿美元,净利润-0.89 亿美元。主要受上海厂搬迁费用增加、订单减少,SCS、SCK 智能手机用集成电路封测业务延后影响。星科金朋上海厂于2017 年9 月按计划顺利将整厂搬迁至江阴,运营良好,第四季度营收环比增长近50%,fcCSP 产量创历史新高,单季度基本实现盈亏平衡。 先进封测能力行业领先,龙头地位更加稳固 协同效应显现,星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进发挥各自优势, 已建立起从芯片凸块到FC 倒装的强大的一站式服务能力。根据YOLE 最新统计,在2017 年全球先进封装供应商排名中,长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等,成为全球第三大封装供应商。根据IC Insights 报告,2017 年,长电科技销售收入在全球集成电路前10 大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。

事件: 公司预告2018年一季度归属上市公司净利润约在3.33亿-3.79亿之间,同比增长120-150%。 点评: 投资收益叠加主业增长,一季度盈利超预期 公司公告影响2018年一季度的主要投资收益及财务费用有:1)处置持有的明信测试设备有限公司11%的股权。深圳市明信测试设备有限公司系公司三级控股子公司,原持股比例51%,此次股权转让后该公司为公司的联营公司,对剩余的40%股权采用权益法核算,此次股权转让及根据现行会计准则对剩余持有的40%股权在转让时点按公允价值计量,合计对报告期归属于上市公司股东的净利润影响约9,255万元。2)公司部分处置持有的PRIMA股票,股权转让收益约7,681万元。3)一季度美元兑人民币汇率波动较大,公司确认汇兑损失约7,000万元。 公司公告一季度净利区间中值为3.56亿,我们判断在扣除两笔主要投资收益1.69亿,以及汇兑带来的损失7000万元之后,实际经营业绩同比增长约为70%。 激光龙头享受制造业升级红利,大国重器领跑智能制造 大族激光从小功率激光打标设备起家,切入苹果产业链伴随智能手机产业快速腾飞,成为苹果激光和自动化设备主力供应商。同时拓展业务线,深耕各高端制造领域,目前已经成为大功率切割焊接设备、PCB、OLED/LCD、新能源、LED等多领域设备供应商。在我国制造业智能升级趋势下,伴随制造精度不断提升,激光设备代替传统加工设备有望进一步提速。 大族激光目前已是我国激光设备领域的龙头企业,在全球范围内都有强劲的竞争力,竞争对手主要为海外龙头公司。伴随中国制造业持续升级,在激光制造的重要跑道上,通过持续提升核心技术和销售网络,有望成功卡位并保持领先的行业地位。 无惧消费电子小年,受益其他下游行业景气度提升 智能手机市场相对饱和的大环境下,大族激光通过拓展新客户,IT业务线维持与2017年持平。同时2018年主要受益于PCB行业景气度提升,下游厂商扩张产能,软板硬板产线都迎来扩产,订单相比2017年有大幅提升。高功率事业部受益于整体装备制造升级,维持30-40%的复合高增速。显示业务线收获OLED设备、全面屏、LED划片等增量订单。同时新能源事业部伴随电池厂商产能扩张和自动化工艺提升,将为公司业绩带来弹性。我们预计2018年全年净利将维持高速增长。 盈利预测、估值与评级 持续看好制造业智能升级背景下,大族激光作为中国激光设备龙头,享受行业升级红利带来的公司业绩增长。我们预计公司2017-2019年EPS分别为1.57/2.16/2.97元,对应PE分别为35/25/18倍。鉴于我们预计公司净利润在2017-2019年的年复合增速达到61.3%,我们给予公司2018年35倍PE,对应6个月目标价至75.60元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示: 消费电子下游需求疲软;高功率设备市场渗透率提升不及预期;PCB下游扩产速度不及预期。

事件: 信维通信发布2018年一季度业绩预告,公司预计一季度实现净利润2.05亿-2.25亿元,同比增长0.36%-10.16%,实现扣非后净利润2亿-2.2亿元,同比增长41.36%-55.49%。 点评: 一季度公司扣非维持高增速,多项业务进展良好。 信维通信发布一季度业绩预告,公司预计一季度实现净利润2.05-2.25亿元,中值为2.15亿元,同比增长5.26%;鉴于公司2018Q1非经常性损益较少,一季度扣非后公司仍保持了高速增长,Q1公司扣非净利润为2-2.2亿元,中值2.1亿元,同比增长48.43%。根据公司往年的经营节奏和行业的基本状况,我们推断公司2018年Q1实现高增速的主要原因有以下几点:1、一季度延续了在大客户老产品的稳定发货;2、无线充电产品在三星份额稳定,年底旗舰机的发布带动整体出货;3、CBU 事业部各项产品较去年有较多增长;4、公司前期布局的射频前端产品已对国产品牌出货,开始放量。 从今年来看,公司iPad/Macbook 天线份额将继续提升;无线充电产品已实现从设计、材料到生产的全产业链布局,今年国产手机将大概率搭载无线充电功能,公司有望受益;CBU 事业部也有望在今年发力,因整机EMI 设计难度不断提升,公司屏蔽件产品在大客户料号将会增多。 长远来看,公司在新型LCP 天线方面已开始布局,目前在研发上已有成果,并且已经通过了部分国际大客户的认证。在射频前端产品上,公司实现了对国产品牌的出货,今年预计还将有新的国际客户加入,未来公司预计在SAW/BAW/PA/LNA 等多方面都将进行突破,5G 时代成长逻辑清晰。 公司核心竞争力在于人、产业整合与企业文化。 信维通信已发展多年,已从原来的专注手机天线产品进化成围绕射频技术的大客户一体化解决方案平台,公司产品涵盖手机天线、无线充电、连接器与屏蔽件、SAW 滤波器、声学多个方面。我们认为公司长期的高增速离不开其在人、产业整合以及公司文化三个方面的核心竞争力。 在人的方面,董事长与高管对于公司赛道选择与长期发展方向把握正确,建立了基于大客户平台的理念让公司获得多年快速增长;此外,公司还拥有许多长期在射频技术领域深耕的技术研发人员,让公司技术在欧美传统厂商中得以脱颖而出,得到了国际大客户的认可,实现了产品的进口替代。 在产业整合方面,公司无论是在上下游产业链还是在资源方面都展现出了强大的整合能力。在上下游产业链方面,公司除了生产模组之外还积极向上游材料端拓展,让公司在多个产品线上有能力获得更多利润,利润率与同业其他公司比较优势十分明显。在资源整合上,我们看到公司外延收购了多家优质标的,并且长期来看也完全符合公司的长期发展规划,实现了1+1>2的结果。 在企业文化方面,公司一直重点建立和维护其合伙人文化,将其作为经营管理的基础,让公司展现出了一个有凝聚力、有战斗力的合伙人团队,这也是信维得以保持长期高速增长不可或缺的核心动力之一。 我们认为从目前这个时间点来看,公司三大核心竞争力并未出现任何变化,因此公司有望成功把握住未来5G 时代各类射频产品的新机遇,进一步将公司做大做强。 员工持股已完成股票购买,常州项目将大幅扩大产能。 根据公司3月15日发布的公告称,第二期员工持股计划中的云信-锐意2017-1号证券投资集合资金信托计划已完成股票购买,总金额6.91亿元,成交均价39.51元/股。我们认为这将更好的倡导公司合伙人文化,并且更加有效的激励核心团队,合伙人机制作为信维经营管理的基础,将为公司发展提供更好人才保障。 此外,因为过去几年公司凭借在北京、深圳以及租用的一些产业基地实现了业绩高增长,但是长期来看公司需要更多厂房进行产能的扩充。为此公司在江苏常州投资建设了信维通信江苏科技园项目,建筑面积82万平方米,2017年9月一期项目已开工建设,截止目前,已有5栋厂房完成主体封顶。 建成以后有望成为国内最强、世界一流的音射频零部件研发和生产基地,为公司大幅扩充产能。 盈利预测、估值与评级。 我们看好信维通信在围绕射频核心技术的基础上多产品线布局;公司在人、产业整合以及企业文化三个方面展现出的核心竞争力;我们认为公司已完成天线到射频,无源到有源,材料到工艺的全产业链布局,未来将强者恒强。目前因为大客户2018年产品订单还存在不确定性,我们下调了公司2018与2019年 EPS,最新2017-2019年分别为 0.90/1.56/2.13元,当前股价对应PE 分别为40/23/17倍。但是目前公司射频前端产品已实现对客户的批量出货,在以往被海外厂商垄断的市场公司实现了快速突破,稀缺性十分明显,我们维持6个月51元目标价不变,维持“买入”评级。 风险提示: 公司新产品进展不达预期,江苏建设的科技园项目进展不达预期,客户终端出货量不达预期。

事件: 公司发布2017年报,公司实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%; 归母净利润4.95亿元,同比增长26.67%。 点评: 新建产能释放,成长保持稳健。 公司2017年营业收入、归母净利润分别较2016年同期增长28.03%、26.67%。增长的主要原因为大力实施募集资金投资项目,进一步提升先进封装测试产能。全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底,三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%,项目累计实现效益2.09亿元。 短期受影响,不改长期增长逻辑。 从单季度看,公司2017Q4营收为16.86亿元,同比增长13.32%,增速低于2017Q1-Q3的33.53%;2017Q4归母净利润为1.07亿元,同比增长8.04%,增速低于2017Q1-Q3的33.03%。主要原因是计提的费用及财务费用、减产减值增加等影响。在半导体行业景气周期持续,本土配套发展的环境下,随着公司的先进封装营收占比不断提高,市场开发与科技创新能力不断提升,公司有望继续保持稳健成长。 中高端封装营收占比不断提高。 公司三地布局,形成从低端、中高端到先进封装的全覆盖。天水厂夯实传统引线框架封装,进一步发挥规模优势,2017年营收35亿元,同比增长37%; 西安厂主攻QFN 和BGA 等中高端封装,导入指纹识别、MEMS、CPU 等新产品封装;西安厂不断加大业务拓展力度,FC 等封装产品产能和订单量增长较快,2017年营收为26.17亿元,同比增长高达64%,占公司总营收的比例从2016年的29%提高到了37%;净利润为2.23亿元,同比增长103%,占公司净利润的比例从2016年的27%提高到了41%。昆山厂布局Bumping 及FOWLP 等先进封装技术。西安厂成为公司的主要增长动力,未来昆山厂的先进封装有望接力推动公司持续增长。 科技创新与市场开发能力不断提升。 2017年公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED 显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了0.25mm 超薄指纹产品封装工艺开发,开发了心率传感器、高度计及ARM 磁传感器等MEMS 产品并成功实现量产。 此外,在市场开发方面,公司2017 年新开发有潜力国内客户20 多家, 并成功引进ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC 等多家国际知名客户。目前,台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。 行业景气度持续,本土配套促进发展 SEMI 预估2018 年全球半导体产值年增率约5%至8%,再创新高,2019 年可望续增,产值将首度站上5,000 亿美元大关,半导体行业持续高景气度。根据IC Insights 数据,2017 年全球前十大Fabless 排名中,国内厂商海思和紫光集团(展讯+RDA)分列第七和第十。此外,自2016 年至2017 年底, 中国新建及规划中的8 寸和12 寸晶圆厂共计约28 座,多数投产时间落在2018 年。国内设计客户的快速发展以及多个新增晶圆厂在2018 年投产,将推动本土配套的封测业发展,公司作为国内封测三强之一,稳扎稳打,产能释放进入收获期,有望继续保持高速增长的态势。 盈利预测、估值与评级 在半导体行业持续高景气度下,国内设计厂商快速发展以及多个新增晶圆厂在2018年投产将带动本土封测业的快速发展,我们看好公司稳扎稳打的经营风格,布局先进的FC、Bumping、WLP、SiP封测技术,不断开发新客户,随着公司新建产能逐步释放,公司有望继续保持高速增长。我们维持公司2018-2019年EPS分别为0.34、0.45元,同时预计公司2020年EPS为0.54元,当前股价对应PE为21、16和13倍。维持6个月目标价为8.84元,维持“买入”评级。 风险提示: 半导体行业景气度下降风险;产品生产成本上升风险;技术研发与新产品开发失败风险。