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张磊

安信证券

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圣邦股份 计算机行业 2018-12-06 81.00 43.06 -- 81.88 1.09%
111.00 37.04%
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事件: 公司发布公告,拟以自有资金1.148亿元人民币收购钰泰半导体南通有限公司28.7%股权并签署《股权转让协议》。交易完成后,公司将持有标的公司28.7%股权并成为第一大股东。 模拟IC优质标的,产品具备较强竞争优势。标的公司专注于模拟IC研发和销售。经过多年行业积累,公司拥有系列电源管理芯片并形成了独立自主的知识产权体系,产品得到行业领先主控商认可和推荐。目前钰泰半导体产品达百余种,包括升压开关稳压器、降压开关稳压器、过压保护器,锂电池充电器、LED驱动器及AC/DC控制器等并广泛应用于智能手机、机顶盒、移动电源、POS机、安防等众多领域。根据公告,截止2018年10月31日,标的公司实现营业收入9696.1万元,净利润2006.7万元,业绩高速增长。根据资产评估结果,标的公司于基准日市场价值为4.25亿元。我们认为标的公司具有较深厚的技术及产品积累,下游应用市场众多且部分细分市场处于快速增长阶段,发展前景十分广阔。 协同效应显著,公司有望深度受益。标的公司专注于电源管理芯片,在众多细分技术领域具有技术积累,能够与公司信号量、电源管理两大产品体系形成显著协同效应,达成1+1>2的效果。 投资建议:买入-A投资评级.我们预计公司2018年-2020年的净利润分别为1.22亿元、1.55亿元、1.91亿元,增速分别为29.7%、27.6%、22.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年55倍PE,6个月目标价84.35元。 风险提示:宏观经济下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地低于预期。
圣邦股份 计算机行业 2018-11-02 71.90 43.06 -- 87.34 21.47%
87.34 21.47%
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公司发布2018年第三季度报告,前三季度公司实现营业收入4.35亿元,同比增长17.66%,实现归属于上市公司股东净利润7221.27万元,同比增长21.91%。 销售收入增速放缓,单季毛利率创新高。报告期内,公司实现营业收入1.51亿元,同比增长4.28%,增速较上半年有所放缓。公司本季度销售毛利率达46.67%,较去年同期提升6.1个百分点,创历史新高,产品升级持续推进。 产品体系不断丰富,自主核心技术优势明确。公司经过多年研发投入形成多项自主核心技术,持续不断推出的新产品形成体系化产品结构并不断提升行业领先优势。目前公司已拥有16大类1000余款产品。 公司依托较强的自主研发和创新能力,多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域形成了多项核心技术,推出具有“多样性、 齐套性、细分化”特点的系列产品。我们认为公司自主核心技术及体系化产品形成了公司两大行业优势,铸就公司市场竞争壁垒。同时持续扩展的产品品类和应用领域也成为公司业绩成长的坚实基础。 业绩保持稳步增长,业务持续扩展。报告期内公司积极扩展业务,产品销量增加,业绩保持稳步增长。三季度公司业绩增速略有放缓,我们认为短期波动不影响公司成长逻辑。随着芯片自主可控趋势进一步发酵以及新应用不断落地,公司成长将保持较强动力。 投资建议:买入-A 投资评级.我们预计公司2018年-2020年的净利润分别为1.22亿元、1.55亿元、1.91亿元,增速分别为29.7%、27.6%、22.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年55倍PE,6个月目标价84.35元。 风险提示: 宏观经济下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地低于预期。
韦尔股份 计算机行业 2018-10-25 29.95 42.48 -- 37.49 25.18%
37.49 25.18%
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事件: 公司发布2018年第三季度报告,报告期内实现营业收入31.13亿元,同比增长92.40%,实现归属于上市公司股东净利润2.46亿元,同比增长145.05%,业绩实现快速增长。 业绩实现快速增长,经营性现金流明显改善。报告期内,公司业绩继续保持快速增长,单季度营业收入同比增长73.08%,营业利润同比增长120.21%,归母净利润同比增长116.96%。盈利能力方面,三季度单季公司销售毛利率24.15%,销售净利率7.07%,相比上季度有所下降,当仍保持在较高水平。报告期内,公司经营性现金流改善明显,单季度经营性现金流量净额达1.02亿,经营情况持续向好。 IC 设计深化布局,成长驱动主旋律。公司不断加大TVS、MOSFET、电源IC 等产品的研发升级,提高产品性能,进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。目前公司已成为多家知名厂商供应商。 我们认为公司在电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、直播芯片以及宽带载波芯片等领域的布局,进一步提升了公司产品市场竞争力,同时多领域布局也为公司未来自研业务成长提供了充沛动力和广阔的市场空间。 半导体分销销售高景气,客户开发持续突破。公司通过清晰的产品和市场定位,构建了稳定、高效的营销模式,形成差异化的竞争优势,并不断丰富代理的产品线类型,新客户开发继续取得突破。今年以来,被动元器件、分立器件景气度不断上升,产品价格持续走高,公司抓住行业景气度上行机遇并突破新客户,分销业务业绩有望持续增长。 拟收购图像传感器优质资产,卡位高端图像传感芯片。8月公司发布重大资产重组交易预案,拟发行股份购买北京豪威96.08%股权,思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权。收购完成后,公司将切入CMOS高端图像传感器领域,卡位消费电子摄像头升级行业趋势,公司成长路径将进一步延展。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别3.97、5. 11、6.44亿元,成长性突出;考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予2018年49倍估值,6个月目标价为42.64元。 风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期
华微电子 电子元器件行业 2018-09-04 6.17 7.26 -- 6.22 0.81%
6.22 0.81%
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事件:公司发布2018 年半年报,报告期内公司实现营业总收入8.20 亿元,同比增长19.11%;实现归属于上市公司股东净利润5035.2 万元,同比增长47.28%。 技术不断创新,研发力度加强。报告期内,公司不断加大研发力度,强化技术研发体系建设,形成以公司级和事业部级产品研发两级管理平台,突出重点研发项目。全力推进SCR、IGBT、Trench MOS、超结MOS 和Trench SBD 等五项产品系列平台建设,产品性能水平持续提升。目前650V~1200V 的Trench-FS IGBT 平台产品已通过客户验证。在新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域积极拓展,进展顺利达到预期效果。我们认为公司在功率半导体领域技术水平处于领先地位,随着新兴领域应用市场的扩展,公司产品毛利水平有望进一步提升。 功率半导体市场持续高景气,行业新应用打造新市场。自2016 年下半年以来功率半导体市场开始回暖并持续保持高景气。根据IHSMarkit 的数据,2017 年包括功率离散元件、功率模组在内的全球整体功率半导体市场销售额达383 亿美元,增长率约达7.5%。同时,随着新能源汽车、工业物联网等行业的发展,功率半导体下游应用市场不断扩容,我们预计2018 年行业将继续保持高景气度,尤其是MOSFET 产品价格有望持续走高,并为公司业绩带来弹性。 拟投建八寸新产线,行业优势地位进一步巩固。公司一月发布公告,拟配股公开发行股票募集资金不超过10 亿元,扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。本期项目建成后,公司将具有加工8 英寸芯片24 万片/年的加工能力。产线建成后公司技术优势将进一步提升,产品结构进一步优化,行业领先地位将进一步巩固和加强。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018 年-2020 年净利润分别为1.38 亿、1.85 亿、2.44 亿元,净利润增速分别为45.0%、34.3%、32.2%,对应EPS 分别为0.18、0.25、0.32 元/股。,给予2018 年45倍PE,6 个月目标价为8.23 元风险提示:宏观经济下行,新应用领域产品扩展进度不及预期。
兆易创新 计算机行业 2018-08-31 115.00 91.59 -- 113.47 -1.33%
113.47 -1.33%
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产品结构持续优化,新产品前景广阔。报告期内,公司持续优化产品结构,新产品稳定量产。FLASH持续产品和技术升级。(1)NORFlash扩展高容量产品,实现512Mb大容量产品量产并丰富宽电压、低功耗等产品线型号。工艺方面基于目前65nm技术平台,加大推进先进工艺节点55nmNORFlash技术产品研发,在性能和成本方面进一步提高竞争力。(2)NANDFlash38nm产品已稳定量产,具备业界领先的性能和可靠性,基于38nm工艺平台继续进行产品开发,扩充产品线。 24nmNANDFlash也在推进研发工作,将具备更好产品成本优势、提供更高产品容量范围。(3)MCU产品扩展产品组合,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。高性能M4系列产品实现量产,在指纹识别、无线充电等新型热门领域取得广泛应用。更低功耗和成本的M3系列产品推出,继续保持M3产品市场领先优势,面对物联网发展需求,规划并开展无线MCU产品的研发。目前产品主要采用110nm、55nm工艺平台,已经启动40nm工艺制程平台产品开发,并按计划开展新工艺流程研发和评估工作。 持续加大研发投入,成长驱动力强劲。报告期内,公司持续加大研发投入,上半年研发费用9322.71万元,同比增长97.08%。公司在NORFlash大容量产品,NANDFLASH以及MCU新产品全面布局并取得良好效果。公司是国内存储和MCU行业龙头公司,前瞻产品布局和长期研发投入保证公司市场竞争力,我们认为公司技术产品将持续高端化,未来成长驱动力强劲。 产业链上下游整合,合作先进产品进展顺利。报告期内公司供应链整体供应平稳,与上下游主要供应商战略合作效果逐步显现,产能、品质、交货期持续优化,为不断增长的市场需求提供稳定供给保障。同时,公司与合作伙伴在先进技术和技术改进方面加强合作,协同开发具有产业竞争力的产品,与主要合作厂商新品导入进展顺利 投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2018年-2020年主营收入分别为28.39、42.22、60.19亿元,净利润分别为6.06、8.91、12.10亿元,增速分别为53.3%、46.2%、35.9%,成长性突出;首次给予买入-A的投资评级,考虑公司存储产业龙头稀缺性以及未来潜在DRAM产品国产替代突破,给予2018年估值60X,6个月目标价为128.85元。 风险提示:宏观经济不景气,新产品开发低于预期,产品价格低于预期。
利亚德 电子元器件行业 2018-08-24 10.15 14.33 72.86% 11.00 8.37%
11.00 8.37%
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事件: 公司发布2018年半年报,报告期内公司实现营业总收入36.11亿元,同比增长43.71%;实现归属于上市公司股东净利润5.86亿元,同比增长57.92%,业绩保持快速增长 显示业务持续增长,小间距进入新征程。报告期内公司显示业务持续增长,报告期内智能显示业务实现营收21.33亿元,同比增长31.38%,继续保持快速增长。随着国内中段市场的启动,公司通过扩展小间距电视经销模式,小间距占比进一步增长。截止公告日,小间距电视新签订单22.6亿元,同比增长45.81%。 公司在小间距LED领域不断推出新技术、新渠道和新产品,相关业务保持充分活力。渠道方面,2018年4月开始公司推出千店计划,计划每年搭建300家进度,实现参观经济。截止公告日,公司渠道合作伙伴共460家,年度渠道订单目标10亿元。新产品方面,公司推出透明屏、智慧教育空间信息化解决方案、智能会议系统、DLP大屏幕系统和supersafe产品,公司产品市场竞争力不断提升。新技术方面,公司MINILED完成研发中试阶段,预计MINILED产品1-2年可实现规模生产,投放市场。目前公司研发的MINILED产品采用批量转移技术,处于全球技术领先地位。 夜游经济项目优中选优,增速稳定有保障。2018年国内夜游经济行业继续保持较高景气度,但由于国内经济形势发生变化,部分城市根据财政预算调整夜游经济投入额度及付款方式。公司为防范风险,保证公司稳定高速成长,严格甄选项目,相关项目质量得到有效保障。我们认为夜游经济在未来几年仍将保持较高行业景气度,公司作为行业龙头,项目质量能够得到较好保障,相关业务能够实现高质量快速发展。 经典项目不断,文旅新业态快速发展。报告期内,文旅新业态板块实现营收3.03亿元,同比增长130.97%,实现高速增长。公司遵循国内旅游产业发展从浅表观光的“快游”全面转向深度体验的“慢游”趋势,继续推进文化与旅游融合的创新方向,不断打造文旅创新经典项目。我们认为公司在智能显示、夜游经济以及VR等领域业务具有高度协同性,在打造文旅新业态方面具备得天独厚的优势,随着文旅行业深度游趋势的进一步发酵,文旅新业务有望成为公司业绩快速增长的又一重要板块。 投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2018-2020年净利润分别为17.69、24.97、34.55亿元,净利润增速分别为46.2%、41.1%、38.3%,成长性突出;考虑公司业务高速成长以及行业龙头地位,给予2018年22倍PE,6个月目标价为14.61元 风险提示:宏观经济不景气,新业务推进不达预期。
深天马A 电子元器件行业 2018-08-24 11.85 16.54 9.83% 12.16 2.62%
12.25 3.38%
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事件: 公司发布2018年半年报,报告期内公司实现营业收入139.76亿元,同比增长47.30%,实现归属于上市公司股东净利润8.40亿元,同比增长10.26%,实现归属于上市公司股东扣非净利润3.47亿元,同比增长52.55%(追溯调整厦门天马及天马有机发光财务数据)。 新技术前瞻布局,产品竞争力持续保持领先。公司是国内中小尺寸面板龙头厂商,具有雄厚的技术积累与积淀。报告期内,公司持续加强前瞻性技术,推出基于TEDPlus?技术LTPSTFT-LCD、刚性OLED、曲面OLED和柔性可折叠OLED四款全系列内嵌式压力传感触摸屏产品,其中OLED内嵌式压力传感触摸屏为业界首创。此外,公司还推出全球首款采用MINILED技术小尺寸LCD以及AAhole全面屏产品。随着移动终端市场整体增速放缓,显示创新越来越成为终端厂商市场竞争的卖点,中小尺寸面板领域技术革新迅速。公司在中小尺寸面板领域具有全面的技术和领先积累,领先的技术水平和供应能力成为公司产品市场竞争力的强力保证。 客户资源优质,渠道优势明确。多年来公司凭借自身技术和质量优势,与国内外主要手机厂商深度合作,多次获得手机厂商优秀供应商大奖。公司在消费品市场继续加强与现有国内外大客户的深度合作,紧跟行业主流客户,持续保持为诸多客户的核心供应商,积极进入客户中高端产品线,支持多家客户实现新产品首发。领先的客户渠道和多年积累的客户资源铸就了公司壁垒,也为未来公司AMOLED等新产品导入客户提供了保证。 产品持续升级,各项业务发展路径明确。公司产品持续升级,路径明确。LCD方面,公司不断扩展下游应用领域,深耕专业显示市场。根据IHS的统计数据,2018Q1公司车载显示屏出货量跃升至全球前三,是增长最快面板厂商。公司在专显领域的快速增长能够有效提高公司产品附加值和稳定性。AMOLED方面,武汉G6AMOLED产线已于6月份正式向品牌客户量产出货。随着武汉天马投建AMOLED产线二期项目,公司在中小尺寸高端显示领域市场竞争力将进一步提升。 投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为20.04亿、27.75亿和36.15亿元,同比增速分别为148.7%、38.5%、30.2%,EPS分别为0.93元、1.29元和1.67元。给予2018年18倍估值,6个月目标价为16.72元。 风险提示:宏观经济不景气,下游终端市场发展低于预期,重组整合进度不及预期。
圣邦股份 计算机行业 2018-08-24 102.50 54.99 -- 108.77 6.12%
108.77 6.12%
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事件: 公司发布2018年半年报,报告期内,公司实现营业收入2.84亿元,同比增长26.25%,实现归属于上市公司股东净利润4097.2万元,同比增长26.01%,实现归属于上市公司股东扣非净利润3866.6万元,同比增长30.11%。 模拟IC 行业高景气,公司有望持续受益。模拟IC 应用领域广阔,广泛应用在通信系统,消费电子,汽车应用以及工业控制中。根据ICInsights 的统计,2017年全球模拟IC 市场规模达545亿美元,预计2017-2022年,模拟IC 市场年均复合增速将达6.6%,超过整个集成电路市场年均增速1.5个百分点,是集成电路领域增速最快的行业。广阔的市场空间和较高增速为公司发展提供了充足空间 技术实力持续加强,产品品类进一步扩展。公司根据市场发展趋势,不断加强研发和技术创新能力并进行核心技术开发。报告期内,公司研发投入4538.08万元,占公司营业收入15.96%,完成近百款新产品研发,涵盖信号链和电源管理量大领域。我们认为模拟IC 产品生命周期较长,产品具备相对稳定的市场,厂商一般通过新产品的推出不断扩展新应用领域,实现业绩的成长。公司持续加强核心技术的研发并不断推出新产品,成长路径十分明确。 研发团队进一步扩容,人才铸就公司壁垒。由于模拟IC 对于电气性能具有较高要求,往往对工程师经验提出较高要求,人才储备成为评判模拟IC 厂商未来发展的主要指标。报告期内公司通过收购资产,在大连组建了新的研发团队,同时从海外招聘了业界知名的技术和管理专家加入公司,使公司的研发实力得以增强。我们认为公司通过高端人才的引进,加强了公司研发实力,公司竞争优势进一步提升,未来成长性得到进一步加强。 应用市场增长,新机遇逐步显现。物联网、智能家居、新能源、人工智能、5G 等新应用快速发展为模拟芯片提供了新的发展机遇。公司紧跟市场发展趋势,并基于公司芯片产品高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势进行了相关芯片新产品的规划,并展开了相应的研发工作,目前公司已有多款新产品应用到新兴领域。 我们认为不断涌现的新兴市场为模拟IC 提供了新的市场空间,随着AI,5G,汽车电子,物联网行业的逐步成熟或技术升级,模拟IC 新增市场空间将成为公司未来成长的有力驱动。 投资建议:买入-A 投资评级.我们预计公司2018年-2020年的净利润分别为1.22亿元、1.55亿元、1.91亿元,增速分别为29.7%、27.6%、22.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年70倍PE,6个月目标价107.72元。 风险提示: 宏观经济下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地低于预期。
韦尔股份 计算机行业 2018-08-16 41.43 42.48 -- 41.43 0.00%
48.90 18.03%
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事件: 公司发布重大资产重组交易预案,拟发行股份购买北京豪威96.08%股权,思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权,发行价格33.88元/股,交易对价总额149.99亿元。同时拟募集配套资金总额不超过20亿元。 图像传感器优质标的,行业地位领先。拟收购资产北京豪威的经营主体为美国豪威及下属企业,主要产品包括CMOS 图相传感器,ASIC,微型影像模组封装技术以及硅基液晶投影显示芯片。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、安防以及医疗领域。根据公告,公司客户包括华为、小米、Oppo、Vivo、海康、大华、奔驰、宝马、大众、特斯拉等各领域全球领军客户,产品具有较强市场竞争力和美誉度。根据Yole的调研数据,美国豪威2016年CMOS 传感器市场占有率12.20%,仅次于索尼及三星,是全球第三大CMOS 传感器厂商。 拟收购资产思比科是国内CMOS 厂商,主要定位于中低端领域,与美国豪威形成领域互补,具有较强的协同效应。 我们认为通过此次收购,公司全面布局CMOS 传感器领域,收购完成后,公司将具有从低端到高端全领域CMOS 产品技术与渠道,公司发展将进入全新阶段。 下游行业高景气,公司有望持续受益。美国豪威产品下游领域持续高景气,在智能手机领域数字成像解决方案的优劣已成为各品牌智能手机的主要性能指标和核心竞争力;手机摄像头数量也从最初的单一背式摄像头,演变为前后三摄像头。未来几年,智能手机行业对 CMOS图像传感器的需求仍将保持较为稳健的增长。同时,车载摄像头、医疗摄像头,VR/AR 摄像头等新应用方兴未艾。下游行业的高景气有望为公司带来持续业绩快速增长。 业绩承诺高增长,公司业绩增厚明确。根据公告,2019~2021年,北京豪威业绩承诺分别为5.45亿、8.45亿、11.26亿元,思比科业绩承诺分别为2500万、4500万、6500万元,视信源业绩承诺分别为1346万、2423万、3500万元,业绩承诺年均复合增速达45%。扣除资产摊销影响,北京豪威实际承诺经营业绩分别为7亿、10亿、13亿元。我们认为光学升级以及交互方式升级是未来几年消费电子、汽车电子的主要发展方向,公司具备技术,渠道,客户等多重优势,卡位光学升级,业绩有望进入快速增长阶段。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润增速分别3.97、5.11、6.44亿元,成长性突出;考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应, 给予2018年49倍估值,6个月目标价为42.64元。 风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期
韦尔股份 计算机行业 2018-08-01 41.43 42.44 -- -- 0.00%
48.90 18.03%
详细
事件:公司发布2018年半年报,2018年上半年公司实现营业总收入18.95亿元,同比增长107.26%;实现归属于上市公司股东净利润1.56亿元,同比增长164.90%;归属上市公司股东扣非净利润1.52亿元,同比增长222.27%。公司业绩实现快速增长。 业绩实现快速增长,公司优势日渐突出。报告期内,公司业绩实现快速增长,剔除公司2018年限制性股票股权激励摊销费用的影响,归属上市公司股东的净利润2.67亿元,同比增长354.70%。公司自研与分销两大业务具有较强互补性,同时随着公司在研发以及渠道方面的持续投入,公司行业优势日渐突出。公司在研发能力、核心技术、供应商及客户、人才和团队、营销网络方面的多重优势将进一步促进公司发展。 IC设计深化布局,设计业务稳步增长。报告期内,公司进一步加大TVS、MOSFET、电源IC等产品的研发升级,提高产品性能,进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。2018年上半年,公司半导体设计业务实现收入4.18亿元,较上年同期增长37.74%。公司自研产品具备较强市场竞争力,目前公司已成为多家知名厂商供应商。根据公告,公司自研半导体产品已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌,以及海康、大华等安防产品供应链。我们认为公司在电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、直播芯片以及宽带载波芯片等领域的布局,进一步提升了公司产品市场竞争力,同时多领域布局也为公司未来自研业务成长提供了充沛动力和广阔的市场空间。 半导体分销销售创新高,客户开发持续突破。报告期内公司半导体分销业务实现收入14.78亿元,较上年同期增长141.77%。公司通过清晰的产品和市场定位,构建了稳定、高效的营销模式,形成差异化的竞争优势,并不断丰富代理的产品线类型,新客户开发继续取得突破。今年以来,被动元器件、分立器件景气度不断上升,产品价格持续走高,公司抓住行业景气度上行机遇并突破新客户,分销业务业绩有望持续增长。 拟收购北京豪威,卡位高端图像传感芯片。5月15日公司停牌并公告拟收购北京豪威、北京思比科微电子股权。收购完成后,公司将切入CMOS高端图像传感器领域,卡位消费电子摄像头升级行业趋势,公司成长路径将进一步延展。 投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润增速分别3.97、5.11、6.44亿元,成长性突出;考虑公司模拟IC及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予2018年49倍估值,6个月目标价为42.64元。
圣邦股份 计算机行业 2018-07-12 97.66 54.99 -- 119.45 22.31%
119.45 22.31%
详细
业务持续扩展,业绩符合预期。相较于数字IC行业,模拟IC行业增长具有更好的稳定性,同时产品品类及应用领域的扩展会为公司带来相对稳定和确定的成长。报告期内,公司积极扩展业务,产品销量增加,相应营收收入同比增长,业绩增长符合预期。 模拟IC行业高景气,公司有望持续受益。模拟IC应用领域广阔,广泛应用在通信系统,消费电子,汽车应用以及工业控制中。根据ICInsights的统计,2017年全球模拟IC市场规模达545亿美元,预计2017-2022年,模拟IC市场年均复合增速将达6.6%,超过整个集成电路市场年均增速1.5个百分点,是集成电路领域增速最快的行业。广阔的市场空间和较高增速为公司发展提供了充足空间。 产品体系不断丰富,自主核心技术优势明确。公司经过多年研发投入形成多项自主核心技术,持续不断推出的新产品形成体系化产品结构并不断提升行业领先优势。根据公告,目前公司已拥有16大类1000余款产品。公司依托较强的自主研发和创新能力,多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域形成了多项核心技术,推出具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品。 我们认为公司自主核心技术及体系化产品形成了公司两大行业优势,铸就公司市场竞争壁垒。同时持续扩展的产品品类和应用领域也成为公司业绩成长的坚实基础。 应用市场增长,新机遇逐步显现。公司在传统领域继续保持稳定增长,同时物联网、智能家居、新能源、人工智能等新应用的涌现也为模拟芯片提供了新的发展机遇。公司紧跟市场发展趋势,在智能家居、人工智能、人机交互、传感器、红外测距、共享单车等新兴领域积极布局并有多款产品投入使用。我们认为不断涌现的新兴市场为模拟IC提供了新的市场空间,随着AI,5G,汽车电子,物联网行业的逐步成熟或技术升级,模拟IC新增市场空间将成为公司未来成长的有力驱动。 投资建议:买入-A投资评级.我们预计公司2018年-2020年的净利润分别为1.22亿元、1.55亿元、1.91亿元,增速分别为29.7%、27.6%、22.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年70倍PE,6个月目标价107.72元。 风险提示:宏观经济下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地低于预期。
深天马A 电子元器件行业 2018-06-05 15.86 23.89 58.63% 17.09 7.76%
17.09 7.76%
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公司发布公告,公司与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于第6代LTPS AMOLED 生产线二期项目(武汉)合作协议书》,拟扩大第6代LTPS AMOLED生产线产能规模,二期项目总投资145亿元,二期项目建成投建后,第6代LTPS AMOLED 项目和产线二期项目合计形成月产3.75万张柔性AMOLED 显示面板能力。 柔性AMOLED 产能再提升,行业优势进一步巩固。公司AMOLED技术积累雄厚,上海天马投建全国第一条AMOLED 中试线,天马有机发光于2013年底投资建设了一条第5.5代AMOLED 量产线,该产线已于2016年向移动智能终端品牌大客户量产出货,HD、FHD 产品均已量产。武汉天马第6代LTPS AMOLED 生产线已于2017年4月20日点亮,根据公告目前公司正在积极推进产线量产,预计年中向品牌客户出货。此次二级项目扩产后,产线将形成月产3.75万张柔性AMOLED 面板能力,柔性AMOLED 能力大幅提升,卡位显示行业趋势,中小尺寸面板产业优势进一步巩固。 Notch 屏率先突破,全面屏全面领先。中小尺寸面板年内创新看点不断, Notch 屏、COF 屏,产品迭代创新有望带来产品价格提升。 技术方面,根据天马官微,3月20日,天马与华为强强联合推出华为首款notch 全面屏手机HUAWEI NOVA 3e,二代全面屏采用notch+超窄边款设计,攻克多项技术难点。产量方面,根据群智咨询数据,2017年公司LCD 全面屏出货量位居全球第一。我们认为公司技术、产量全面领先,将成为本轮手机面板技术迭代创新主要受益者。 客户资源优质,渠道优势明确。多年来公司凭借自身技术和质量优势,与国内外主要手机厂商深度合作,多次获得手机厂商优秀供应商大奖并配合品牌客户实现产品首发,公司也是多家行业主流厂商面板一供。随着手机市场集中度提升以及公司柔性AMOLED 产能再提升,我们认为公司优势将更加突出。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为20.04亿、27.75亿和36.15亿元,同比增速分别为148.7%、38.5%、30.2%,EPS 分别为0.93元、1.29元和1.67元。考虑公司产品结持续改善和盈利能力显著提升,AMOLED 柔性量产突破和放量可能以及全面屏技术优势地位,未来有望进入新一轮快速发展时期,具备长期投资价值,给予2018年26倍估值,6个月目标价为24.15元。 风险提示:宏观经济不景气,下游终端市场发展低于预期,重组整合进度不及预期。
合力泰 基础化工业 2018-05-03 9.96 14.92 184.73% 11.09 10.79%
11.03 10.74%
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事件: 公司发布2018年一季报,报告期内公司实现营业收入36.54亿元,同比增长52.45%,实现归属于上市公司股东净利润2.91亿元,同比增长40.56%。 2018年1~6月归属上市公司股东净利润预计6.9~8.0亿元,同比增长35.19%~56.75%。 传统业务垂直一体化整合,市场竞争力增强。公司传统优势产品不断进行垂直一体化整合,市场竞争力不断提升。触显模组、摄像头模组、电子纸、FPC 等产品持续提升产能并积极扩大客户群。目前公司已经从传统触显模组为主向智能终端零部件的多元化产品综合业务平台发展并形成一体化平台。我们认为公司通过持续垂直一体化整合,产品品控及成本控制能力不断加强,并不断加强产业链核心技术能力和客户资源积累。随着消费电子市场集中化趋势的进一步加剧,公司有望在消费电子二度整合新时期获得市场红利。 智能终端核心材料全面布局,新产品突破带来新成长。随着信息技术和电子产品数字化的发展,对软磁材料和元件要求将不断提升,元件轻薄化、高磁导率、高饱和磁通密度和低损耗等已成为未来发展趋势。公司卡位行业趋势,全面布局无线充电核心材料、全面屏核心COF超细线路柔性线路板以及LCP 多层柔性线路核心工艺等,技术领先,核心材料将成为公司增长的新动力。 我们认为通过新材料方向的引入,公司核心技术优势不断增强,技术驱动已经成为公司未来发展的核心动力。未来公司将形成核心材料研发生产、材料应用、模组化生产的一体式智能终端生态链,新的产品应用将为公司带来新市场与新成长。 研发投入持续增长,技术驱动转型。2017年公司研发投入金额同比增长31.98%,研发人员占比为14.98%,相比2016年增长2.5个百分点。 公司持续加大在软磁材料、无线充电远距离技术、印刷电子新材料、5G 智能终端产品需求的LCP 线路板、摄像头相关产品、全面贴合、生物识别等新兴技术的研发。我们认为公司已经从传统的产能驱动型模组厂商逐转型为技术驱动型厂商,领先的技术投入和技术壁垒将成为公司未来发展的新动能。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为18.26亿,26.79亿和36.82亿,增速分别为54.8%、46.7%、37.4%,EPS 分别为0.58、0.86和1.18元,成长性突出;给予2018年26倍PE,6个月目标价为15.18元风险提示: 消费电子行业发展低于预期,新业务推进低于预期,宏观经济发展低于预期。
圣邦股份 计算机行业 2018-04-30 92.38 54.77 -- 126.26 4.74%
111.25 20.43%
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各业务推进顺利,业绩实现快速增长。报告期内,公司主要应用市场发展平稳,新兴应用市场持续增长,保持了对公司产品的持续需求。公司产品性能、功耗、可靠性及性价比等各方面的竞争优势明确,保持手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域持续增长。2018年1-3月公司摊销股份支付费用共计446.52万元,扣除该影响因素,公司净利润同比增长达到50%,业绩实现快速增长。 产品体系不断丰富,自主核心技术优势明确。公司经过多年研发投入形成多项自主核心技术,持续不断推出的新产品形成体系化产品结构并不断提升行业领先优势,目前已拥有16大类1000余款产品。公司依托较强的自主研发和创新能力,多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域形成了多项核心技术,推出具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品。我们认为公司自主核心技术优势及体系化产品形成了公司两大行业优势,为公司发展提供了充沛动力。 应用领域扩展,持续推进新产品研发。公司拓展既有市场领域的同时,积极布局物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域,卡位行业新趋势。我们认为新行业应用的扩展将为公司带来新的增量市场空间。 公司不断加大新产品研发力度,报告期内公司根据市场需求情况持续开展信号链类及电源管理类模拟芯片的开发及产业化项目,如拓展高性能运放产品线、开发模数/数模转换产品线、充实和完善电源管理系列芯片、更新换代LED驱动芯片产品以及扩展车用模拟芯片产品等。新产品的持续研发将为公司未来发展提供有力保证。 投资建议:买入-A投资评级.我们预计公司2018年-2020年的净利润分别为1.22亿元、1.55亿元、1.91亿元,增速分别为29.7%、27.6%、22.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年70倍PE,6个月目标价140.00元。 风险提示:宏观经济下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地低于预期。
合力泰 基础化工业 2018-04-27 9.84 14.92 184.73% 11.09 12.70%
11.09 12.70%
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事件: 公司发布2017年年报,报告期内公司实现营业收入151.1亿元,同比增长27.57%;实现归属上市公司股东净利润11.8亿元,同比增长34.98%。 传统业务持续增长,平台一体化优势凸显。报告期内,公司传统优势产品持续稳健增长,触显模组、摄像头模组、电子纸出货量均有大幅提升,未来将持续提升产能并积极扩大客户群。目前公司已经从传统触显模组为主向智能终端零部件的多元化产品综合业务平台发展并形成一体化平台。公司充分合理利用自身业务、生产、采购的平台优势,不断增加优势产品,发挥公司的客户及平台一体化的优势,从而使各个产品快速增长,一体化平台优势日益显现。 智能终端核心材料全面布局,领先技术铸就行业优势。随着信息技术和电子产品数字化的发展,对软磁材料和元件要求将不断提升,元件轻薄化、高磁导率、高饱和磁通密度和低损耗等已成为未来发展趋势。公司卡位行业趋势,全面布局无线充电核心材料、全面屏核心COF超细线路柔性线路板以及LCP 多层柔性线路核心工艺等,技术领先,核心材料将成为公司增长的新动力。 我们认为通过新材料方向的引入,公司核心技术优势不断增强,技术驱动已经成为公司未来发展的核心动力。未来公司将形成核心材料研发生产、材料应用、模组化生产的一体式智能终端生态链,行业优势将日益增强。 无线充电行业加速期,公司全产业链领先布局。根据公告,2016年全球无线充电市场规模约34亿美元,预计到2022年增长至140亿美元,市场进入加速发展期。公司无线充电技术领先,具有纳米晶材料核心技术,行业地位优势明显。同时公司全面布局无线充电带材、吸波材料、大屏触摸及细线路FPC、LCP 高频材料等方面的技术及生产工艺,产业链布局领先。目前公司已经完成从带材研发制造到无线充电屏蔽片、吸波材料、无线充电模组的上下游产业链的布局,并且已经和多家大客户进行项目合作开发,并进入量产阶段。我们认为随着无线充电市场的快速增长和普及,公司技术优势有望快速转化为产业优势,成为公司未来发展的重要驱动。 研发投入持续增长,技术驱动转型。报告期内,公司研发投入金额同比增长31.98%,研发人员占比为14.98%,相比2016年增长2.5个百分点。公司持续加大在软磁材料、无线充电远距离技术、印刷电子新材料、5G 智能终端产品需求的LCP 线路板、摄像头相关产品、全面贴合、生物识别等新兴技术的研发。我们认为公司已经从传统的产能 驱动型模组厂商逐转型为技术驱动型厂商,领先的技术投入和技术壁垒将成为公司未来发展的新动能。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为18.26亿,26.79亿和36.82亿,增速分别为54.8%、46.7%、37.4%,EPS 分别为0.58、0.86和1.18元,成长性突出;给予2018年26倍PE,6个月目标价为15.18元风险提示: 消费电子行业发展低于预期,新业务推进低于预期,宏观经济发展低于预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名