老牌功率半导体 IDM 厂商，业绩迎中高速发展。 华微电子前身为吉林市半导体厂,成立于 1965年,是我国首批建成的半导体专业生产厂家,公司目前已建立从高端二极管、单双向可控硅、 MOS 系列产品到第六代 IGBT、 SIC 等， 形成国内比较齐全、具备综合竞争力的功率半导体器件产品体系， 复盘公司营收从 2016年的 13.9亿到 2020年的 17.2亿，复合增速为 5.3%， 主要受疫情影响需求及产能受限，而归母净利润从 2016年的0.41亿降至 2020年 0.34亿， 主要是公司研发投入、 财务费用、管理费用大增。 根据公司公告， 2021年 H1营收 9.92亿，同比增长高达 23%， 归母净利润为 0.27亿，同比增加 43.6%， 主要受功率供不应求景气带来产能利用率及产品升级带来盈利改善效应。 功率半导体国内市场约千亿市场，国产替代带来成长。 根据 IHS Markit 预测，我国已经成为全球最大的功率半导体器件消费国， 2018年市场需求规模占全球需求比例超过 35%， 2021年市场规模有望达到 159亿美元， 其中下游国内 IGBT 市场 2018-2025年复合增长率达 19.96%； MOS 2018-2021年复合增速达 10%。而国内功率半导体的机会短期受益供不应求带来的量价齐升，中产期受益国产替代带来的成长，尤其是从竞争格局看， IGBT 国内市场市占率不到 20%， MOS 2019年国内市占率不到 15%，2018年 IPM 市场国内占比仅 0.5%。 华微电子： 国产替代叠加产品结构不断升级带来盈利换挡。 公司经过五十多年的不断积累和成长， 公司的成长看点主要在： （1） 受益客户推进国产替代趋势： 公司覆盖十来个领域如新能源汽车、 白色家电、 家用照明、工业电源等， 紧跟国际一线品牌如视源股份、康佳、松下、 LG、欧普照明等龙头客户保障需求持续推进。 （2） 产品升级： 之前产品主要集中于二极管、 低压 MOS 等，根据公司研发和规划，公司后续加大在第五代 IGBT、 IPM、 中高端 MOS 平台等中高端产品结构提升带来盈利能力的提升。 （3）产能布局： 公司于吉林市投资 102亿建设半导体产业园，对功率半导体的多个领域展开技术研发和产能扩张，打开远期空间。 投资建议： 我们预测公司 2021-2022年营业收入分别为 21.25、 26.52亿元，归母净利润分别 0.76、 1.05亿元，分别同比增长 124%、 38%，对应 2021-2022年 PE 为 108、78，考虑公司布局为老牌 IDM 龙头， IGBT、 IPM、 MOSFET 等产品逐步升级，同时考虑业绩稳健性及国产替代持续性，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示： 国产替代低于预期； 产能释放和毛利率涨幅不及预期； 行业空间测算偏差风险； 研报信息更新不及时风险。

事件:公司于8 月30 日发布2018 年半年度报告,2018 年上半年营业收入8.20 亿元,同比增长19.11%;归母净利润0.5 亿元,同比增长47.28%;扣非归母净利润0.46 亿元,同比增长52.67%。 点评: 下游需求增长供不应求,新布局打开业绩增长新局面。由于政策推动, 新能源汽车市场快速发展,IGBT 作为新能源汽车的核心元器件需求巨大。公司重视技术创新和产品创新,在众多高端功率半导体器件的核心设计技术领域深耕多年,相关技术已臻成熟。在公司“三个结构调整”工作方针指导下,针对核心客户、重点领域组建专项技术服务团队,提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度,加之其超前的技术营销模式、国内领先的制造能力,此次积极布局新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域,最终进展顺利达到预期效果,实现业绩快速增长。 “中国制造”加速,行业龙头持续获益。目前,中国已成为全球最大的功率半导体器件市场,伴随着国内功率器件行业技术水平的不断提升,以及新能源汽车行业的发展、高端制造的崛起,国家军民融合战略的实施与深化,使功率半导体的“中国制造”在中高端市场及国家安全领域的拓展速度在不断加快,中国的功率半导体行业进口替代化趋势明显。因此认为在行业高成长以及自主可控大趋势下,国内高端功率半导体厂商将迎来历史机遇期,公司率先实现IGBT 等高端器件国产化突破,无疑未来较长时间内都将获得高速发展。 维持“买入”评级。我们看好公司主营业务功率半导体器件的行业发展前景,公司业绩进入快速释放期。预计公司2018~2020 年EPS 分别为0.22/0.27/0.35 元,维持“买入”评级。 风险提示:研发进度不及预期,行业竞争加剧。

事件:公司发布2018 年半年报,报告期内公司实现营业总收入8.20 亿元,同比增长19.11%;实现归属于上市公司股东净利润5035.2 万元,同比增长47.28%。 技术不断创新,研发力度加强。报告期内,公司不断加大研发力度,强化技术研发体系建设,形成以公司级和事业部级产品研发两级管理平台,突出重点研发项目。全力推进SCR、IGBT、Trench MOS、超结MOS 和Trench SBD 等五项产品系列平台建设,产品性能水平持续提升。目前650V~1200V 的Trench-FS IGBT 平台产品已通过客户验证。在新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域积极拓展,进展顺利达到预期效果。我们认为公司在功率半导体领域技术水平处于领先地位,随着新兴领域应用市场的扩展,公司产品毛利水平有望进一步提升。 功率半导体市场持续高景气,行业新应用打造新市场。自2016 年下半年以来功率半导体市场开始回暖并持续保持高景气。根据IHSMarkit 的数据,2017 年包括功率离散元件、功率模组在内的全球整体功率半导体市场销售额达383 亿美元,增长率约达7.5%。同时,随着新能源汽车、工业物联网等行业的发展,功率半导体下游应用市场不断扩容,我们预计2018 年行业将继续保持高景气度,尤其是MOSFET 产品价格有望持续走高,并为公司业绩带来弹性。 拟投建八寸新产线,行业优势地位进一步巩固。公司一月发布公告,拟配股公开发行股票募集资金不超过10 亿元,扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。本期项目建成后,公司将具有加工8 英寸芯片24 万片/年的加工能力。产线建成后公司技术优势将进一步提升,产品结构进一步优化,行业领先地位将进一步巩固和加强。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018 年-2020 年净利润分别为1.38 亿、1.85 亿、2.44 亿元,净利润增速分别为45.0%、34.3%、32.2%,对应EPS 分别为0.18、0.25、0.32 元/股。,给予2018 年45倍PE,6 个月目标价为8.23 元风险提示:宏观经济下行,新应用领域产品扩展进度不及预期。

下游需求爆发供不应求,功率器件涨价潮正起。功率器件下游光伏领域、新能源汽车、变频家电、军工产品等市场领域需求爆发,上游晶圆供不应求,供给紧张,功率器件持续缺货,厂商已经数次提价,但交货期仍在继续延长。目前功率器件和MLCC是全市场最紧缺的两类元器件,预计功率器件价格走势将复制MLCC路径。 在产品涨价的行业背景下,华微电子作为2017年功率半导体十强营收第一名,利润得到极大提升。2017年公司营收16.35亿元,同比增长17.12%,归母净利润9485.38万元,同比增长133.52%。2018年第一季度营收3.96亿元,同比增长12.53%,归母净利润2170.16万元,同比增长72.07%,扣非净利润同比增长98.26%。 华微电子技术累计深厚,军工领域将放光彩。华微电子早在2001年就上市,获得资本支持,在MOSFET和IGBT的技术储备深厚,领先国内竞争对手。公司拥有4英寸、5英寸及6英寸等多条功率半导体晶圆生产线,截至2017年末各尺寸晶圆生产能力合计330万片/年,封装资源为24亿只/年,已经具有一定的规模优势。 公司5英寸和6英寸生产线分别生产肖特基、MOS和IGBT等中高端功率半导体产品,其中6寸线生产市场需求更大、技术水平及附加值更高的新型中高端功率器件(MOS、IGBT)。2017年公司5英寸产能156万/年,6英寸产能扩产至75万/年,基本为满产状态,产能利用率和产销率均在96%以上。另外公司的8寸线也正在投入建设中,预计2019年下半年将投产出货,到时公司将扩大高端MOS和IGBT产能,加速追赶海外巨头。 公司于2017年拿齐军工四证,获得进入军品市场的门卡。原先军工产品采用进口半导体芯片,但由于中兴事件的警示,国家将大力采用国内功率器件替代。公司开发了符合军工市场要求的抗辐射MOSFET产品,产品各项性能指标已经通过客户认证。2017年公司军工营收超千万,2018年预计军工营收可达2000万。 设备折旧摊销陆续到期,盈利水平明显提升。华微电子在2008年、2009年、2010年分别增加了1.06亿、0.98亿和2.35亿的专用设备。专用设备折旧期限是十年,意味着在未来三年内这批专用设备即将摊销结束,每年可以减少上千万的折旧摊销,公司的利润将大大增加。 公司人均产值从2015年的54.28万增长至2017年的76.36万元,生产效率得到提升,在功率半导体企业中排名前列。销售净利率从2015年的2.63%提升到2017年的5.46%,利润得到大幅提升,盈利能力不断增强。 2017年公司综合毛利率水平提升1.11个百分点。公司对期间费用的管理改进,销售费用和财务费用随业务规模相应增长,但管理费用同比有所减少,带来期间费用率降低。公司盈利水平较上年同期有明显提升,总资产回报率、净资产收益率均有大幅提高,反映公司盈利能力增强。公司的应收账款周转也更加流畅。应收账款收款天数从2016年年初的110天下降到2017的84天。 2017年公司研发投入合计9732.31万元,同比增长15.11%,占营业收入比重为5.95%,年末研发人员为644人,占员工总数31%。公司重点推进第三代新材料器件的研发和制造工作,以实现中高端技术产品的市场规模化应用,以保持持续的市场领先地位。 深入推进事业部管理调整,股权激励提升积极性。2017年公司持续进行组织架构调整,深入落实事业部运营。公司对事业部充分放权,加快事业部回应市场需求的反应速度,以敏锐的嗅觉对市场需求的变化做出响应,进而调动一线队伍的工作主动意识和积极性,加快公司经营发展速度,提升公司整体运行效率。提升运营效率以提升市场竞争力。 公司2017年11月推出股权激励方案,向30名高管和核心员工授予公司总股本2.43%的限制性股票。将员工利益和公司利益结合在一起,进一步调动核心员工的工作热情和拼搏精神,有利于实现公司的长期战略目标。 盈利预测与投资评级。我们预计公司2018~2020年营业收入分别为19.09.10/22.68/28.04亿元,净利润为1.53/1.89/2.54亿元,对应PE分别为34.3/27.7/20.6,给予“买入”评级。 风险提示。功率半导体需求不及预期;公司运营低于预期

事件: 公司发布2017年年报,2017年公司实现营业收入16.35亿元,同比增长17.12%;实现归属于上市公司股东净利润9485.38万元,同比增长133.52%,实现归属上市公司股东扣非净利润8299.18万元,同比增长182.96%。业绩实现快速增长。 功率半导体市场需求旺盛,盈利水平大幅提升。随着车用、新能源以及工业新需求不断增长,功率半导体市场需求日益旺盛。根据国际电子商情报道,MOSFET 去年三季度交期就从8周拉长至12周以上,部分产品价格上涨。功率半导体市场旺盛需求直接驱动公司产能利用率及销售收入大幅增长,盈利水平大幅提升。根据公告,2017年公司销售净利润率达5.80%,相比2016年上升3.17个百分点。 制造能力领先,量产经验丰富。根据公告,目前公司拥有4英寸、5英寸和6英寸多条功率半导体晶圆生产线,报告期内,各尺寸晶圆生产能力为330万片/年,封装资源为24亿只/年,处于国内同行业领先地位。公司在量产经验方面积累深厚,具有五十年多的设计、制造经验。我们认为在功率半导体器件IDM 领域,量产工艺经验和产线是影响厂商长期发展最重要的两个因素。公司在这两个重要因素方面均处于国内领先水平,未来发展潜力强劲。 中高端产品持续扩展,市场竞争力不断提升。报告期内,公司坚持产品创新与技术创新,在功率半导体器件行业深耕细作,不断向功率半导体器件中高端领域扩展。目前公司已掌握众多高端功率半导体器件核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等,如VLD 终端、1700V以上高压终端技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等并逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。我们认为功率半导体器件广泛应用在白电,新能源汽车,工业设备,消费电子领域中,市场空间广阔,随着公司持续技术升级及产品中高端扩展,公司市场竞争力将不断提升。 全力推进新型产品工艺平台,研发成果逐步显现。2015~2016年公司加大研发投入,研发费用保持在4000万元以上,布局功率半导体新产品和技术。2018年公司将全力推进可控硅、IGBT、SGT MOS、超结MOS、Trench SBD 产品工艺平台建设项目,扩展新能源汽车、变频和光伏等领域。我们认为新产品、新工艺平台将为公司注入新的发展驱动力,提升公司产品竞争力。 公司管理持续优化,股权激励彰显信心。公司深入推进事业部运用管理,提升公司整体运营绩效。公司通过项目管理,带动各事业部产品、工艺技术升级、设备优化改造, 持续提升组织竞争能力。2017年11月公司发布股权激励计划(草案),我们认为,股权激励有利于完善公司治理结构,强化对公司管理骨干和技术骨干的激励力度,有 利于公司长远发展。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为1.38亿、1.86亿、2.46亿元,净利润增速分别为45.3%、34.7%、32.7%,对应EPS 分别为0.18、0.25、0.33元/股。考虑行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值新产品持续优化获利能力。鉴于未来业绩高成长以及潜在突破行业估值中枢较高,给予2018年56倍PE,6个月目标价为10.27元。 风险提示:宏观经济下行,新应用领域产品扩展进度不及预期。

【评论】 市场需求旺盛,国家政策助力功率半导体发展。国务院出台的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》明确指出要提升核心基础硬件供给能力,加强半导体器件研发。国家发改委公布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》也指出电力电子功率器件的重要地位。此外,国内新能源车的快速发展也带动了功率半导体需求的增长,2017年工信部在发布的《汽车产业中长期发展规划》中预计,到2020年,新能源汽车年产销将达到200万辆,功率半导体将迎来新一波热潮。在国家一系列政策的推动下,市场需求旺盛,公司2017年销售收入大增,盈利进一步提升。 产线不断丰富,已建立较为完善的功率半导体产品体系。公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片加工、封装及销售,具备国内领先的制造能力,公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线,2016年末各尺寸晶圆生产能力为300余万片/年,封装资源为60亿只/年,处于国内同行业的领先水平。公司目前已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内具有竞争力的功率半导体产品体系,在国内具备稀缺的“实际量产落地”能力,行业龙头地位不容动摇。 持续加大研发投入,高端产品将照亮公司未来。公司坚持生产一代、储备一代、研发一代的技术开发战略,不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。2017年上半年,公司研发共计投入4,448.75万元,占营业收入的比例达6.46%。目前公司研发的重心以第四代、第六代IGBT产品、COOLMOS产品以及TRENCHSBD等中高端产品为主,第六代IGBT产品已研发成功,在新能源汽车等领域反响较为良好。随着第三代半导体材料功率器件的不断普及,具有研发优势的企业将充分享受到行业红利,公司有望借这股东风发展赶超国际先进企业,迈上一个新台阶。 基于以上判断,我们预测:2017、2018、2019年华微电子每股收益分别为0.12、、0.26元,对应市盈率分别为59、39、28倍,首次覆盖公司,给予“增持”评级。 【风险提示】 功率半导体器件需求不及预期; 新兴产业进展不达预期。

公司发布2017年业绩预增公告,公司业绩预计增加4938.13~5438.13万元,归属上市公司股东净利润预计达9000万~9500万元,同比增加121.57%~133.88%。归属上市公司股东扣非净利润预计同比增长172.76%~189.81%。 功率半导体市场需求旺盛,销售收入上涨。随着车用、新能源以及工业新需求不断增长,功率半导体市场需求日益旺盛。根据国际电子商情报道,MOSFET去年三季度交期就从8周拉长至12周以上,部分产品价格上涨。功率半导体市场旺盛需求直接驱动公司产能利用率及销售收入大幅增长。 产品体系化优势突出,IGBT打开成长空间。公司持续加大产品系列化进程,从单一器件供应商逐步转变为解决方案供应商。目前,公司已建立从高端二极管、单双向可控硅、高压MOS系列、低压TrenchMOS系列到Trench-FSIGBT在内的国内具有竞争力的功率半导体器件产品系列。 公司保持消费电子领域产品优势同时,持续加大高技术研发力度。根据公司公告,目前公司第六代IGBT产品已研发成功并在新能源车、充电桩、变频家电等领域取得良好应用反馈。我们认为公司在新能源车IGBT领域技术领先,制造工艺突出,有望在高端功率半导体领域实现国产突破,打开成长空间。 公司管理持续优化,股权激励彰显信心。公司深入推进事业部运用管理,提升公司整体运营绩效。公司通过项目管理,带动各事业部产品、工艺技术升级、设备优化改造,持续提升组织竞争能力。2017年11月公司发布股权激励计划(草案),我们认为,股权激励有利于完善公司治理结构,强化对公司管理骨干和技术骨干的激励力度,有利于公司长远发展。 投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2017年-2019年净利润分别为0.93亿、1.41亿、1.90亿元,净利润增速分别为128.0%、51.9%、35.0%,对应EPS分别为0.13、0.19、0.26元/股。考虑行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值产品持续优化获利能力。鉴于未来业绩高成长以及潜在突破行业估值中枢较高,给予2018年56倍PE,6个月目标价为10.67元。

事件: 公司发布2017年第三季度报告,前三季度公司实现营业收入11.21亿元,同比增长16.68%,实现归属于上市公司股东净利润5562.48万元,同比增长46.55%。 市场需求快速增长,功率半导体机遇期。随着新能源车产业快速增长,高端功率半导体市场需求不断增长。根据《十三五国家战略性新兴产业发展规划》,到2020年实现当年产销200万辆以上,累计产销500万辆。IGBT 是新能源车及直流充电桩中核心半导体功率器件,我们认为在新能源车行业快速发展的驱动下,国内IGBT 及其IPM(智能功率模块)市场需求将实现同步快速增长。目前,IGBT 和IPM 在应用中已作为单独的功能模块,其主要被三菱、意法半导体、英飞凌等国际大厂占据,国内厂商相对落后,替代空间广阔。在行业高成长以及自主可控大趋势下,国内高端功率半导体厂商将迎来历史机遇期,率先实现IGBT 等高端器件国产化突破的厂商有望获得高速发展。 产品体系化优势突出,IGBT 打开成长空间。公司持续加大产品系列化进程,从单一器件供应商逐步转变为解决方案供应商。目前,公司已建立从高端二极管、单双向可控硅、高压MOS系列、低压Trench MOS系列到Trench-FS IGBT 在内的国内具有竞争力的功率半导体器件产品系列。 公司保持消费电子领域产品优势同时,持续加大高技术研发力度。根据公司公告,目前公司第六代IGBT 产品已研发成功并在新能源车、充电桩、变频家电等领域取得良好应用反馈。我们认为公司在新能源车IGBT 领域技术领先,制造工艺突出,有望在高端功率半导体领域实现国产突破,打开成长空间。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2017年-2019年净利润分别为1.10亿、1.69亿、2.29亿元,净利润增速分别为171.9%、52.9%、35.3%,对应EPS 分别为0.15、0.23、0.31元/股。考虑行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值产品持续优化获利能力。鉴于未来业绩高成长以及潜在突破行业估值中枢较高,给予2017年动态PE 70X,6个月目标价为10.52元。 风险提示:宏观经济下行,新应用领域产品扩展进度不及预期。

事件: 公司发布2017年半年报,报告期内实现营业收入6.88亿元,同比增长12.66%,实现归属上市公司股东净利润3418.92万元,同比增长32.00%。 实现归属上市公司股东扣非净利润3029.63万元,同比增长42.38%。 产品体系化优势突出,持续布局新领域。公司持续加大产品系列化进程,从单一器件供应商逐步转变为解决方案供应商。目前,公司已建立从高端二极管、单双向可控硅、高压MOS系列、低压TrenchMOS系列到Trench-FSIGBT在内的国内具有竞争力的功率半导体器件产品系列。在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下,公司深入拓展新能源汽车、变频家电、军工等市场增长点,并已取得一定效果,有望打开成长新领域。 乘新能源汽车东风,IGBT打开成长空间。目前公司第六代IGBT产品已研发成功并在新能源车、充电桩、变频家电等领域取得良好应用反馈。根据国务院《十三五国家战略性新兴产业发展规划》,到2020年,我国新能源汽车实现当年产销200万辆以上,新能源汽车产业链将持续高速成长。IGBT是新能源车及其IPM(智能功率模块)核心元器件,国产替代需求迫切。我们认为公司在新能源车IGBT领域技术领先,制造工艺突出,具备稀缺“实际量产落地”能力,有望在高端功率半导体领域实现国产突破。 公司管理持续优化,竞争力不断提升。公司深入推进事业部运用管理,提升公司整体运营绩效。报告期内,公司持续进行组织架构调整,整合、优化组织职能,深入落实事业部运营,通过生产、技术、销售一体化,实现事业部快速回应市场产品需求、应用需求、技术需求,稳步提升产品市场占有率,销售额持续攀升;同时通过项目管理,带动各事业部产品、工艺技术升级、设备优化改造,持续提升组织竞争能力。 投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2017年-2019年净利润分别为1.10亿、1.69亿、2.29亿元,净利润增速分别为171.9%、52.9%、35.3%,对应EPS分别为0.15、0.23、0.31元/股。考虑行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值产品持续优化获利能力。鉴于未来业绩高成长以及潜在突破行业估值中枢较高,给予2017年动态PE70X,6个月目标价为10.52元。

事件: 公司于4月19日发布年报,2016年实现营业收入13.96亿元,同比增长7.32%,实现归属母公司净利润4061.87万元,同比下降5.55%。公司发布2017年一季报,报告期内公司实现营业收入3.52亿,同比增长27.60%,实现归属上市公司股东净利润1261.23万元,同比增长44.86%。 点评:新能源汽车市场快速发展,高端半导体市场需求大。2016年11月29日,国务院公布《十三五国家战略性新兴产业发展规划》,明确将大幅提升新能源车的应用比例,到2020年实现当年产销200万辆以上,结合2015年国内新能源车销量仅为50.7万辆,到2020年新能源车产销量仍将保持至少40.9%以上的年复合增速。IGBT是新能源汽车的核心元器件,国产替代需求大,公司目前第六代IGBT产品已研发成功,并在新能源汽车领域取得良好反馈,有望在IGBT领域实现真正意义上的国产突破。 产线全面优化升级,“实际量产落地”能力显优势。在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有二十多项专利,作为半导体行业的龙头企业,公司具有稀缺的“实际量产落地”能力,能够快速对市场不断扩大的需求做出反映。同时,公司在现有4、5、6英寸平台基础上,逐步实现产线的进一步升级,其中双台面可控硅芯片已实现全系列产品通线,迎合未来智能家居市场扩大趋势,以占据更大的白电领域市场份额。 军工行业主张自主可控,军民融合战略迎机遇。随着高端武器装备往电磁化发展,军工行业对功率半导体器件需求日益增强,国家“自主可控”的要求的提出将进一步推动我国核心功率半导体器件实现进口替代,公司已成为“军民融合”首批试点单位,在前期与军工企业合作中已积累相关经验,并与国内100多所相关研究机构及企业展开了深入合作,军民融合战略效果初步显现。 估值与财务预测:预计公司2017-2019营业收入为15.64、17.70、20.10亿元,净利润0.55、0.70、0.91亿元,EPS分别为0.07、0.10、0.12元。 风险提示:公司项目推进不及预期。

事件: 公司发布年报,2016年实现营业收入13.96亿元,同比增长7.32%,实现归属上市公司股东净利润4061.87万元,同比下降5.55%。 公司发布2017年一季报,报告期内公司实现营业收入3.52亿,同比增长27.60%,实现归属上市公司股东净利润1261.23万元,同比增长44.86%。 核心观点: 2016年公司业绩略低于预期,主要是由于财务费用相比2015年增加1677万元,同时报告期存货计提准备金额高于2015年,投资收益减少377万元。 我们认为公司发展长期逻辑不变:公司是专注设计+材料创新,以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业,同时也是技术积累超50年的A股稀缺“自主可控”标的。随着新能源车市场蓬勃发展,以及三代功率半导体进入快速发展投资期,公司未来前景看好。 研发力度持续加大,高端产品有效提升市场竞争力,新能源汽车领域获得良好反馈。2016年公司进一步加大新技术、新产品的研发投入,研发投入占比营收达6%以上并集中在第四代、第六代IGBT产品、COOLMOS产品及TRENCHSBD等先进技术。目前公司第六代IGBT产品已研发成功并在新能源车、充电桩、变频家电等领域取得良好应用反馈。IGBT是新能源车及其IPM(智能功率模块)核心元器件,国产替代需求迫切。我们认为公司在新能源车IGBT领域技术领先,制造工艺突出,具备稀缺“实际量产落地”能力,有望在高端功率半导体领域实现国产突破。 军工需求日益增长,军民融合效果初现。行业层面,高端武器装备电磁化发展趋势明显;新型军事力量的建设,军费增长将更加倾斜于高端武器装备。2016年公司积极相应国家“军民融合”战略部署,获批承担多个型谱项目,取得相关资质,成为“军民融合”首批试点单位,军民融合战略效果初现。 强化内部管理,市场竞争能力提升。公司不断强化内部管理并加强应用技术人才引进和培养。公司目前已建立起具备丰富应用经验,市场开拓意识的应用技术人才团队并充实市场一线。同时,公司不断加强内部体系建设,已通过ISO:9001和ISO/TS16949质量管理体系,为公司产品进入汽车领域搭建了平台,奠定新能源车领域扩展基础。 投资建议:买入-A投资评级。我们预计公司2017年-2019年净利润分别为1.11亿、1.71亿、2.33亿元,净利润增速分别为173.1%、54.0%、36.6%,对应EPS分别为0.15、0.23、0.32元/股,行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值产品持续优化获利能力;功率半导体战略新兴格局下,“大行业小公司”现状给予足够空间;鉴于未来业绩高成长和PEG考量,以及潜在突破行业估值中枢较高,给予2017年动态PE70X,6个月目标价为10.52元。 风险提示:宏观经济下行,新应用领域产品扩展进度不及预期

事件: 近期我们对产业链进行了动态调研跟踪。 核心观点: 半导体从概念上由分立器件和集成电路构成,功率半导体是分立器件中附加值最高和门槛最高的高附加值产品,目前进口替代和全球市场应用空间均很巨大。公司是专注设计+材料创新,以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业,同时也是技术积累超50年的A股稀缺“自主可控”标的。随着新能源车市场蓬勃发展,以及三代功率半导体进入快速发展投资期,公司预计迎来可持续高速发展周期。 行业高成长+自主可控,国产高端功率半导体厂商机遇期来临。2016年11月29日,国务院公布《十三五国家战略性新兴产业发展规划》,明确将大幅提升新能源车和新能源应用比例,到2020年实现当年产销200万辆以上,累计产销500万辆。而根据中国汽车工业协会数据,去年国内新能源车产销量分别为51.7万和50.7万辆,同比增长51.7%和53%。考虑2020年产销200万辆规划,我们判断2017~2020年新能源车产销量仍将保持至少40.9%以上的年复合增速,行业保持高速成长。 IGBT是新能源车及直流充电桩中核心半导体功率器件,我们认为在新能源车行业快速发展的驱动下,国内IGBT及其IPM(智能功率模块)市场需求将实现同步快速增长。 目前,IGBT和IPM在应用中已作为单独的功能模块,其主要被IR、意法半导体、英飞凌等国际大厂占据,国内厂商相对落后,替代空间广阔。目前高端武器装备电磁化发展趋势明确,核心功率半导体器件国产替代已迫在眉睫。我们认为在行业高成长以及自主可控大趋势下,国内高端功率半导体厂商将迎来历史机遇期,率先实现IGBT等高端器件国产化突破的厂商将获得高速发展。 行业层面,军工行业对功率半导体器件需求日益增强,高端武器装备电磁化发展趋势明显;新型军事力量的建设,军费增长将更加倾斜于高端武器装备;国家“自主可控”的要求,推动我国核心功率半导体器件实现进口替代,多种因素驱动军工功率半导体增/存量市场巨大。 研发投入持续加大,IGBT等核心技术有望实现突破。公司持续加大研发投入,逐步提升产品技术含量及附加值。根据2016年半年报,2016年上半年公司研发支出4346.7万元,同比增长43.51%;研发支出营收占比达7.11%,相比去年同期提高1.6个百分点。在持续研发投入促进下,第六代IGBT、MOSFET、TRENCHSBD、FRD及高端应用SCR产品系列化推进顺利。特别在IGBT生产制造工艺方面,公司取得长足进步并已具备稀缺“实际量产落地”能力。 我们认为公司既具备功率半导体器件生产制造长期工艺积累,又紧跟国际先进制造工艺,把握行业发展趋势。公司IGBT等高端产品量产工艺、技术已具备较高水平,预计有望在高端半导体功率器件领域实现真正意义上的国产突破。 第三代功率器件市场潜力巨大,公司具备相关技术升级主客观条件。 第三代功率半导体与现有硅基高端产品在材料、结构、工艺、封装等核心技术环节具备明显传承性。公司IDM模式下能够满足新材料器件发展需要,技术向上延伸水到渠成,技术升级发展预期充分。 投资建议:首次给予买入-A投资评级。我们预计公司2016年-2018年净利润分别为0.63亿、1.51亿、2.56亿元,净利润增速分别为45.9%、140.0%、70.2%,对应EPS分别为0.09、0.20、0.35元/股,行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值产品持续优化获利能力;功率半导体战略新兴格局下,“大行业小公司”现状给予足够空间;鉴于未来业绩高成长和PEG考量,以及潜在突破行业估值中枢较高,给予2017年动态PE59X,6个月目标价为12.04元。 风险提示:宏观经济下行,新应用领域产品扩展进度不及预期.

事件:公司发布公告,16年QI—Q3营业收入9.61亿元,同比增长3.65%,净利润3796万元,同比增长35.58%。 中投电子观点: 事业部改革加速推动高端产品放量,进一步加大对IGBT等高端产品研发投入,发展后劲十足。今年以来公司持续推进事业部改革,IGBT产品团队重点推进第六代IGBT以及MOS产品的系列化工作:高端二极管团队重点推进TRENCH SBD、 FRD产品的系列化工作:双极产品团队重点推进中高端应用SCR、放电管产品的系列化工作。通过进一步推进模块技术向高端应用领域拓展,公司实现了技术推广由芯片向模块延伸,由单一产品向解决方案延伸,最大化发挥在技术领域的综合优势,快速实现对重点目标应用领域的拓展工作。 随着公司新的产品逐渐量产,公司的发展后劲得到了有力保障,全年业绩仍有保障。 持续加强工艺平台建设,工艺技术转化能力进一步增强。对工艺技术的掌控能力是功率半导体企业持续发展的核心竞争力,公司在原有技术积累的基础上不断进行工艺优化,目前已实现4英寸线对BJT、放电管、可控硅产品工艺技术平台的整合与优化,五英寸线对平面、TRENCH高端二极管、CMOS工艺技术平台的整合与优化,六英寸线对MOSFET.IGBT工艺技术平台的整合与优化:公司全面的工艺技术“掌控能力”已充分体现。 积极推进第三代新材料器件的研发.制造,以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车,力争在“十三五”末期在国内功率半导体器件行业中率先进入国际领先企业行列,树立具有国际影响力的民族品牌。 投资要点:公司是专注于设计+材料创新,以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业,亦是技术积累超50年的A股稀缺“自主可控”标的。公司凭借长期技术和市场积累将实现行业突破,适逢本土龙头企业投融资热潮,以及英飞凌等国际同业龙头高速发展的“黄金周期”;实际控制人更替和股权激励计划表征内部治理告一段落,预计迎来可持续的高速发展周期。 高成长行业爆发和自主可控,综合催生IGBT/智能模块IPM等高端功率半导体飞速成长。新能源汽车及其充电设备对IGBT类芯片和模块产品需求旺盛,功率模块成本占比高达约10%,仅本土需求即达600亿元规模历史上,公司曾为国家军工行业相关建设提供坚强保障和支撑,现今,在高端武器装备电磁化发展趋势明显下,国产替代实现自主可控已迫在眉睫;公司能力已达国际水平,并具备稀缺的“实际量产落地”能力,预计将依托旺盛需求,实现高附加值产品放量,盈利水平将获得快速提升。第三代功率器件迎巨大潜在市场,公司具备迎接新机遇的充足主客观条件。 第三代功率半导体与现有高端产品,在材料/结构/工艺/封装等核心环节,具备明显的传承性,公司IDM模式下完全能够满足新材料器件的发展需要,技术向上延伸水到渠成,高端产能扩容和技术升级发展预期十分强烈。 给予”强烈推荐“评级目标价14元。16-18年净利润预计0.95/2.05/3.50 亿元,EPS 0.13/0.28/0.47元,同比增速121%/115%/71%。行业资源整合趋 势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值产品持续 优化获利能力;功率半导体战略新兴格局下,“大行业小公司”现状给予足够空 间;鉴于未来业绩高成长和PEG考量,已经呈现销售收入和毛利率提升的趋势,以及潜在突破行业估值中枢较高和标的的稀缺性,给予17年50倍PE,目标 价14元,具长期投资价值。 风险提示:本土半导体国产化替代,以及新应用领域拓展不达预期的风险。

事件: 公司发布公告,16年上半年营业收入6.11亿元,同比增长11.37%,净利润2590万元,同比增长34.54%。Q2净利润1720万,同比增长49.41%。 中投电子观点: 高端产品逐步放量,产品结构显著升级,有望进军汽车领域。16年H1毛利率23.78%,同比增1.3pct,公司秉承将功率半导体做强做精的“工匠”精神,推动公司产品线向第六代IGBT等高端领域不断拓展,目前已逐步具备向客户提供一站式整体解决方案的能力。公司上半年顺利通过了TS16949 体系认证(全称是“质量管理体系-汽车行业生产件与相关服务件的组织实施ISO9001:2008 的特殊要求”),该体系认证的通过,为公司进军汽车领域奠定了基础,使公司与国际知名企业站在同一竞争平台,公司未来有望深度受益新能源汽车爆发的产业趋势。 2 事业部改革加速推进,进一步加大对IGBT等高端产品研发投入,发展后劲十足。公司上半年持续推进事业部改革,IGBT 产品团队重点推进第六代IGBT 以及MOS 产品的系列化工作;高端二极管团队重点推进TRENCH SBD、FRD 产品的系列化工作;双极产品团队重点推进中高端应用SCR、放电管产品的系列化工作。通过进一步推进模块技术向高端应用领域拓展,公司实现了技术推广由芯片向模块延伸,由单一产品向解决方案延伸,最大化发挥在技术领域的综合优势,快速实现对重点目标应用领域的拓展工作。随着公司新的产品逐渐量产,公司的发展后劲得到了有力保障,全年业绩仍有保障。 持续加强工艺平台建设,工艺技术转化能力进一步增强。对工艺技术的掌控能力是功率半导体企业持续发展的核心竞争力,公司在原有技术积累的基础上不断进行工艺优化,目前已实现4 英寸线对BJT、放电管、可控硅产品工艺技术平台的整合与优化,五英寸线对平面、TRENCH 高端二极管、CMOS 工艺技术平台的整合与优化,六英寸线对MOSFET、IGBT 工艺技术平台的整合与优化;公司全面的工艺技术“掌控能力”已充分体现。 积极推进第三代新材料器件的研发、制造,以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车,力争在“十三五”末期在国内功率半导体器件行业中率先进入国际领先企业行列,树立具有国际影响力的民族品牌。 投资要点: 公司是专注于设计+材料创新,以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企 业,亦是技术积累超50年的A股稀缺“自主可控”标的。公司凭借长期技术和市场积累将实现行业突破,适逢本土龙头企业投融资热潮,以及英飞凌等国际同业龙头高速发展的“黄金周期”;实际控制人更替和股权激励计划表征内部治理告一段落,预计迎来可持续的高速发展周期。 高成长行业爆发和自主可控,综合催生IGBT/智能模块IPM等高端功率半导体飞速成长。新能源汽车及其充电设备对IGBT类芯片和模块产品需求旺盛,功率模块成本占比高达约10%,仅本土需求即达600亿元规模;历史上,公司曾为国家军工行业相关建设提供坚强保障和支撑,现今,在高端武器装备电磁化发展趋势明显下,国产替代实现自主可控已迫在眉睫;公司能力已达国际水平,并具备稀缺的“实际量产落地”能力,预计将依托旺盛需求,实现高附加值产品放量,盈利水平将获得快速提升。 第三代功率器件迎巨大潜在市场,公司具备迎接新机遇的充足主客观条件。第三代功率半导体与现有高端产品,在材料/结构/工艺/封装等核心环节,具备明显的传承性,公司IDM模式下完全能够满足新材料器件的发展需要,技术向上延伸水到渠成,高端产能扩容和技术升级发展预期十分强烈。 给予”强烈推荐“评级,目标价14元。16-18年净利润预计0.95/2.05/3.50亿元,EPS 0.13/0.28/0.47元,同比增速121%/115%/71%。行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值产品持续优化获利能力;功率半导体战略新兴格局下,“大行业小公司”现状给予足够空间;鉴于未来业绩高成长和PEG考量,已经呈现销售收入和毛利率提升的趋势,以及潜在突破行业估值中枢较高和标的的稀缺性,给予17年50倍PE,目标价14元,具长期投资价值。 风险提示:本土半导体国产化替代,以及新应用领域拓展不达预期的风险。

中投电子观点: 高端产品逐步放量,产品结构显著升级。15年Q4毛利率27.46%,为12年以来最高的单季毛利率,公司秉承将功率半导体做强做精的“工匠”精神,推动公司产品线向高端领域不断拓展,目前公司已掌握从高端二极管到第六代IGBT等各领域的核心技术,已逐步具备向客户提供一站式整体解决方案的能力。公司在16年Q1加大了新兴市场的推广力度,已经实现销售收入和毛利率的稳步提升,预计公司新兴市场有望自16年上半年取得突破,全年业绩仍有保障。 进一步加大对IGBT等高端产品研发投入,发展后劲十足。15年公司研发投入占营业收入6%以上,研发重点聚焦在高世代IGBT、COOLMOS以及TRENCHSBD等高尖端产品,目前已在高端功率半导体核心技术取得较大突破,新产品已经逐步投放市场,随着公司新的产品逐渐量产,公司的发展后劲得到了有力保障。 持续加强工艺平台建设,工艺技术转化能力进一步增强。对工艺技术的掌控能力是功率半导体企业持续发展的核心竞争力,公司在原有技术积累的基础上不断进行工艺优化,目前已实现4英寸线对BJT、放电管、可控硅产品工艺技术平台的整合与优化,五英寸线对平面、TRENCH高端二极管、CMOS工艺技术平台的整合与优化,六英寸线对MOSFET.IGBT工艺技术平台的整合与优化:公司全面的工艺技术“掌控能力”已充分体现。 积极推进第三代新材料器件的研发.制造,以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车,力争在“十三五”末期在国内功率半导体器件行业中率先进入国际领先企业行列,树立具有国际影响力的民族品牌。 投资要点: 公司是专注于设计+材料创新,以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业,亦是技术积累超50年的A股稀缺“自主可控”标的。公司凭借长期技术和市场积累将实现行业突破,适逢本土龙头企业投融资热潮,以及英飞凌等国际同业龙头高速发展的“黄金周期”:实际控制人更替和股权激励计划表征内部治理告一段落,预计迎来可持续的高速发展周期。 高成长行业爆发和自主可控,综合催生IGBT/智能模块IPM等高端功率半导体飞速成长。新能源汽车及其充电设备对IGBT类芯片和模块产品需求旺盛,功率模块成本占比高达约10%,仅本土需求即达600亿元规模; 历史上,公司曾为国家军工行业相关建设提供坚强保障和支撑,现今,在高端武器装备电磁化发展趋势明显下,国产替代实现自主可控已迫在眉睫: 公司能力已达国际水平,并具备稀缺的“实际量产落地”能力,预计将依托旺盛需求,实现高附加值产品放量,盈利水平将获得快速提升。 第三代功率器件迎巨大潜在市场,公司具备迎接新机遇的充足主客观条件。 第三代功率半导体与现有高端产品,在材料/结构/工艺/封装等核心环节,具备明显的传承性,公司IDM模式下完全能够满足新材料器件的发展需要,技术向上延伸水到渠成,高端产能扩容和技术升级发展预期十分强烈。 给予”强烈推荐“评级,目标价12.3元。16-18年净利润预计0.95/2.05/3.50亿元,EPS0.13/0.28/0.47元,同比增速121%/115%/71%。 行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破,高附加值产品持续优化获利能力;功率半导体战略新兴格局下,“大行业小公司”现状给予足够空间:鉴于未来业绩高成长和PEG考量,已经呈现销售收入和毛利率提升的趋势,以及潜在突破行业估值中枢较高,给予17年44倍PE,目标价12.3元,具长期投资价值。 风险提示:本土半导体国产化替代,以及新应用领域拓展不达预期的风险。