公司于2020年10月12日公告2020年第三季度业绩预告。公司2020年前三季度实现归母净利润7.29-7.59亿元，同比下降8.38%-12.00%；实现扣非归母净利润6.86-7.16亿元，同比下滑3.65%-7.69%。 20Q3承压不改北美客户核心供应商地位和长期向好趋势。前三季度因全球疫情和部分客户的部分新产品上市的推迟，公司的收入和净利润受到一定的影响。公司第三季度单季度收入预计约17.8亿元，同比增长约10%，公司作为全球知名科技厂商的核心供应商，A客户业务进展顺利。 我们看好信维通信全球领先一站式泛射频提供商的战略定位、“天线--射频传输线--射频连接器--射频前端”和无线充电的业务布局。信维通信作为5G泛射频和无线充电趋势最大的受益者之一，短期无线充电接收端和5G天线有望驱动业务向好，中期无线充电发射端业务将快速增长，长期射频前端国产替代的空间宏大。 无线充电业务：材料优势显著，接收端全面突破，发射端空间宏大。无线充电市场空间未来市场空间广阔，信维材料优势显著，具备垂直一体化能力。（1）在接收端方面，公司是A、S、H、O、V等客户高端机无线充电接收端模块的主力供应商。信维已在北美大客户手机、平板、TWS的无线充电模组接收端实现全面突破和份额提升。（2）在发射端方面，北美大客户无线充电发射端AirPower引领行业创新，可以预期未来全球安卓和苹果百亿美元市场将为信维带来巨大弹性。 5G天线业务：5G手机加速渗透，LCP已获重大突破。（1）5G天线：公司LDS天线和同轴电缆持续获得北美大客户的新产品的份额。（2）LCP天线：公司具备从LCPFlim、FCCL到SMT的一站式LCP器件解决方案，已配合北美大客户等国内外客户做十几个项目的开发。 射频前端业务：积累深厚，不断拓展新客户，未来空间巨大。信维参股子公司德清华莹已是中国SAW滤波器龙头。信维目前已开发的22款滤波器，以SAW为主，预计20Q3逐步推荐给客户。 估值与评级：公司拟投资49亿元布局泛射频，其中射频前端、5G天线、无线充电模块分别约20、11、17亿元。我们维持公司净利润预期为14.05、20.56、27.52亿元，维持“买入”评级。 风险提示：海外疫情加剧；行业需求复苏不及预期等。

疫情拖累短期营收，产品结构优化修复盈利能力20H1公司营业收入同比小幅下降3.69%，主要是由于疫情蔓延，全球手机、车载等终端需求下滑；归母净利润同比增加15.67%，主要系产品结构进一步优化。20Q2海外疫情蔓延导致公司海外订单受到冲击，但国内需求已逐步复苏，公司实现营业收入74.95亿元，同比下滑2.26%，环比增加14.21%；Q2实现归母净利润4.43亿元，同比上升25.13%，环比上升47.04%。盈利能力方面，20H1公司净利率、毛利率分别为5.30%、19.35%，分别同比提升0.89、3.78pct；20Q2公司净利率、毛利率分别为5.91%、21.28%，分别同比提升1.29、4.21pct，环比提升1.32、4.11pct。公司盈利能力显著提升，主要得益于公司运营效率的不断改善，以及产品结构不断优化升级。20H1公司手机类产品中打孔屏出货量增加，车载和医疗产品出货量亦同比上升，推动毛利率不断上行。2020H1，公司期间费用率为14.1%，同比提升1.98pct；其中，销售、管理、研发、财务费用率分别为1.49%、2.68%、6.94%、2.99%，分别同比下滑0.07、提升0.18、提升1.11、提升0.76pct。 公司在AMOLED、全面屏、工控车用等领域方面持续加大研发投入，并积极关注智能天线、电子皮肤、新型智能传感技术等基于面板制造技术的非显示应用的智能产品开发市场。LTPS手机面板市场份额保持行业前列，布局专显领域打开业绩成长空间公司作为中小尺寸显示领域的龙头企业，市场份额持续保持行业前列。根据Omdia数据，公司从17Q4开始，LTPS智能手机面板出货量已连续两年保持全球第一；随着全面屏产品规格进一步升级，打孔屏方案正成为市场新焦点，进一步带动LTPS智能手机模组价值提升。根据Omdia数据，截至2019年底公司LCD智能手机打孔屏出货量全球第一。公司在打孔方案及高刷新率等方面具备优势，研发进度优于同业对手，并在屏内指纹技术取得较大突破，将深度受益打孔屏的需求提升。在专业显示市场，公司已建立比较优势和竞争壁垒，重点关注车载显示市场的快速成长，2019年，公司车载TFT出货量全球第二、国内第一，实现连续5年保持双位数增长，也是国内最大的车载TFT面板厂；车载仪表显示出货量全球第二，车载中控显示出货量全球第三（数据来源：Omdia），20H1市占率继续稳步提升；同时在高端医疗、航海、航空娱乐、VoIP等多个细分领域市场一直保持全球领先地位。未来随着细分领域的转型和渗透，公司有望在现有投资规模不变的情况下，实现收入的进一步跃升。深度布局AMOLED领域，2021产能释放有望推动业绩高增在AMOLED领域，公司有两条量产产线，天马有机发光第5.5代AMOLED产线实现了多款可穿戴项目及差异化尺寸显示产品的顺利出货，受到了国际品牌大客户的认可；武汉天马第6代LTPSAMOLED产线刚性和柔性产品均实现向品牌客户批量交付，品牌客户多款柔性项目陆续开案，目前一期项目正在进行硬转柔改造，预计年底释放全部柔性产能，二期项目处于设备安装调试阶段，预计Q4投产。2020年5月，公司在厦门投资480亿元建设的“厦门天马显示科技有限公司第6代柔性AMOLED生产线项目”全面开工，预计2022年量产。 盈利预测、估值与评级公司是全球领先的中小尺寸面板厂商，拥有技术积累、生产经验和客户资源等优势。公司在OLED等显示领域布局领先，在技术方面领先推出多种新型显示产品，引领行业发展。我们维持公司2020-2022年的EPS分别为0.52/0.68/0.82元，维持“买入”评级。 风险提示： 面板价格下跌超出预期；出现新型显示技术的替代风险。

事件：公司发布2020年半年度报告。公司2020年上半年实现营业收入608.67亿元，同比增长10.59%；实现归母净利润11.35亿元，同比下滑31.95%；实现扣非后归母净利润-1.76亿元，同比下滑127.07%。 点评：收入增速逐步修复，Q2盈利能力环比改善公司上半年营收同比增长10.59%，主要由于公司显示器件出货量同比增加，贡献较多销售额；归母净利润同比下滑31.95%，一方面由于面板价格下跌，另一方面也由于疫情影响导致产能利用率下降。公司Q2单季实现营业收入349.87亿元，同比增长22.40%，环比增长35.19%；受面板跌价影响，实现归母净利润5.69亿元，同比下滑7.77%，环比持平。 盈利能力方面，20H1公司毛利率、净利率分别为15.77%、0.20%，分别同比下滑0.99pct、1.85pct，主要受面板价格下跌、疫情导致开工不足、新产线投产等因素影响。随着疫情冲击的逐步衰退，复工复产进程推进，公司Q2盈利能力环比改善。Q2单季毛利率、净利率分别为16.84%、0.68%，分别同比提升0.9pct、-0.32pct，分别环比提升2.52pct、1.14pct。 费用率方面，公司20H1期间费用率为13.83%，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为2.38%/4.14%/1.98%/5.33%，分别同比下降0.1pct/上升0.15pct/下降0.14pct/上升0.03pct，同比基本持平。20H1公司持续加大新技术研发力度，研发费用达32.44亿元，同比增长10.93%，专利全球布局能力持续提升，2020年上半年新增专利申请4876件，其中OLED、传感、人工智能、大数据等重要领域专利申请超2400件；技术标准方面，主持制修订外部技术标准33项；技术应用及创新亦取得新突破。 显示器市占率稳居全球第一，三大业务齐发展在行业市场规模总体萎缩的大环境下，公司20H1显示器件整体出货量继续保持全球第一，出货量同比增长超15%，出货面积同比增长超10%，LCD智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视五大主流产品显示屏出货量和销售面积市占率稳居全球第一，其中高端产品持续突破，8K超高清销量环比增长超15倍，Oxide笔记本电脑显示屏销量同比增长超10倍；创新应用产品销量同比增长超60%，销售面积实现同比翻倍增长，电子标牌、穿戴、电子标签等产品市占率全球第一。传感器及解决方案事业群业务实现快速增长，传感器医疗影像销量同比增长翻倍，其中高性能产品占比近30%。 此外，公司稳步推进物联网转型战略，打造专业细分市场竞争优势。智慧物联业务方面，智造服务TV整机中国区销量同比增长超70%，65英寸以上大尺寸产品全球销量同比增长超50%；电子标签销量同比增长超70%。智慧医工方面，移动健康首款生物芯片自研产品量产出货；四类解决方案签约落地；移动健康App新增会员及月活人数大幅提升，平均月活近10万。

事件：TCL科技（000100.SZ）发布2020年半年度报告：以重组后同口径计算，2020年上半年，公司实现营业收入293.3亿元，同比增长12.3%；归母净利润12.1亿元，同比下降42.3%，剔除资产重组收益后归母净利润同口径同比增长7.6%；扣非归母净利润1.82亿，同比下滑27.39%。 点评：疫情冲击逐渐衰退，Q2业绩环比改善20H1公司营收及净利润稳健增长，主要原因在于半导体显示产品销量提升，同时金融投资及其他业务实现净利润12.0亿元，稳定了公司在行业低谷期的盈利能力。随着疫情冲击逐渐衰退，Q2公司实现营业收入156.3亿元，同比增长10.0%，环比增长13.3%；实现归母净利润8.0亿元，同比下滑39.1%，环比增长96.1%；实现扣非归母净利润2.9亿元，同比增长194.0%，环比扭亏。 半导体显示业务方面，20H1TCL华星实现产品销售面积1,420万平方米，同比增长47.9%；20H1公司实现大尺寸产品销售面积1,367万平方米，同比增长52.9%，实现营业收入121.6亿元，同比增长32.3%。中小尺寸实现销售面积53万平方米，同比下降19%，中小尺寸业务实现营业收入（含华显）73.5亿元，同比增长3.80%。 20H1TCL华星实现营业收入195.1亿元，同比增长19.9%；EBITDA46.3亿元，同比基本持平；受显示面板价格处于历史低位以及应对疫情防控措施升级带来的一次性支出的影响，净利润亏损1.33亿元，同比下降11.52亿元，二季度环比一季度改善2.15亿元；大尺寸业务二季度净利润环比一季度增长1.10亿元，盈利能力保持行业领先；实现归母净利润0.24亿元。公司Q2单季实现销售毛利率10.22%，环比提升2.95pct；实现销售净利率5.12%，环比提升3.15pct。随着全球半导体显示产能扩张进入尾声，产业加速重组，主要尺寸产品价格于7月开始复苏，公司下半年经营将持续改善。 公司专注于下一代显示技术和生态的领先布局，加大显示技术研发和智能制造、数字化投入。20H1公司研发投入28.8亿元，同口径同比增长28.9%，占营收比重9.81%。大尺寸方面，公司大尺寸HVA产品技术领先，在高端机优势明显，后续将通过快速推广8K&Touch技术巩固高端市场，并持续推进QLED/OLED柔性印刷显示量产化。中小尺寸方面，华星独家研发高色饱和度CPLP+IEST节能+低蓝光技术已向主要手机厂商供货；下一代全柔性AMOLED生产线已量产。同时，公司与三安光电成立联合实验室，合作研究Micro-LED量产的工艺流程解决方案；战略入股日本JOLED公司，共同推进大尺寸喷墨印刷式OLED工业化生产。20H1公司新增PCT专利申请数量838件，累计PCT专利申请数量12,113件。规模优势进一步增强，产品结构持续改善20H1TCL华星t1、t2、t6产线满销满产，电视面板市占率上升至全球前二，公司55吋电视面板市占率全球第一，65吋电视面板市占率居全球第二位，75吋产品份额全球第二；商显业务在高端电竞显示器和交互白板领域快速成长，86吋交互白板出货量全球第二。中小尺寸业务方面，t3产线LTPS面板段满产运营，出货量全球第三；t4柔性AMOLED产线高端、新形态产品技术迅速提升，稳定供应品牌客户旗舰机，出货量跃居全球第四。t7产线按计划进行设备搬入，预计将于2021年初量产；惠州高世代模组厂月产能突破400万片，并推进以8K及80吋以上超大尺寸为主的智慧工厂二期建设，预计2020年底实现量产。 成功摘牌中环集团，向半导体材料进军中环集团是天津市政府旗下大型国企，旗下控股及参股公司有250余家，并且控股中环股份（持股比例27.55%）、天津普林（持股比例25.35%）等优质资产。中环股份是国内领先的半导体硅片、光伏硅片供应商，技术实力和产能水平均处于行业领先水平。2019年营收约为169亿元、归母净利润约9亿元；天津普林主营PCB，2019年营收约4亿元、归母净利润约0.1亿元。通过此次收购，公司将成为上市公司中环股份的控股股东，成功进入半导体材料新赛道，进一步增强公司未来的发展潜力。 收购苏州三星，完善产业链生态布局2020年8月28日，TCL华星与三星显示签署《股权转让协议》《增资协议》，以约10.80亿美元对价获得苏州三星电子液晶显示科技有限公司60%的股权及苏州三星显示有限公司100%的股权。这两个企业的核心业务分别是生产8.5代TFT-LCD显示屏工厂（产能120K/月）和生产各类显示模组工厂（产能3.5M/月）本次收购后，TCL华星在大尺寸领域将拥有3条满产的8.5代线，每月产能合计440K大板；1条满产11代线，目前月产能90K，另有1条11代线在建。本次收购有助于全行业供需关系改善以及产业集中度的提升，TCL华星有望实现产品、技术、效率、制造和产业生态建设的全面领先。 6月价格已经见底，TV面板从Q3开始涨价在进入6月份之后，伴随着终端需求的好转，以及韩厂关闭产能的预期，整机厂加大对于面板的采购，面板价格在6月份的报价已经全面触底。我们预计面板价格将在三季度全面上涨，以32寸为例，初步涨价目标有望挑战37美金以上，成功覆盖现金成本。尽管整机厂目前备货较多，但在复工复产、经济刺激带来的需求复苏之下，我们预计三季度将有效消化库存。等到四季度传统淡季来临，我们预计面板价格将保持持平到微涨的态势。展望2021年，在经济复苏、大型体育赛事叠加、韩厂产能退出的多重利好影响下，我们预计2021年全年的面板供给都将是偏紧的状态，面板价格有望在2021年持续保持上涨。 盈利预测、估值与评级公司为全球液晶面板龙头企业，内生扩产+外延并购，不断完善液晶面板龙头布局，并进军半导体材料新领域，未来发展可期。随着韩系厂商的产能退出，我们预计大尺寸面板的竞争格局将逐步改善。同时，公司柔性OLED产线开始爬坡，下半年有望为品牌客户出货，公司的成长性进一步增强。我们维持公司2020-2022年EPS分别为0.28/0.44/0.54元，维持“买入”评级。 风险提示：并购整合进程不顺利；复工复产不及预期；韩系厂商可能推迟关厂。

下游需求回暖，Q2业绩超预期2020年第二季度公司实现营业收入10.48亿元，同比增加70.18%，环比增加74.12%；实现归母净利润3.71亿元，同比增加54.80%，环比增加101.19%；实现扣非归母净利润3.41亿元，同比增加60.74%，环比增加115.78%。Q2业绩超预期，主要系疫情防控形势好转，全球逐步复工复产，同时受益于5G 与国产替代驱动，电子行业需求逐步回暖，下游厂商进入补库存期，公司主要产品订单充足、各项业务趋势向好。 具体而言，我们判断公司Q2业绩超预期主要有以下几个方面原因：1）MLCC 量价齐升，价格相比19Q4底部有10%-15%的提升，产能同比翻倍增长，带动上半年MLCC 高速增长；2）基片、PKG 需求好转，产能利用率维持高位，营收同比快速增长；3）插芯需求在Q1因疫情有所下降，Q2行业出现补库存需求，保持快速增长；4）上半年后盖确认收入主要在Q2，同比基数较低。 盈利能力方面，20Q2公司毛利率为49.16%，环比提升2.99pct；净利率为35.49%，环比提升4.68pct。期间费用方面，20H1销售/管理/财务费用率分别为1.52%/6.25%/-1.46%，同比下降0.39pct/2.56pct/1.68pct，降本控费成效显著。研发投入方面，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，以保证公司产品的技术先进性。20H1公司研发费用达到1.13亿元，同比增长32.94%，研发费用率为6.85%，同比增加0.61pct。 定增加码MLCC 和半导体封装，有望深度受益于5G 建设与国产替代2020年7月1日，公司发布定增公告，拟募资不超过21.75亿元投向“5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目”及“半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目”，进一步提升公司MLCC、陶瓷劈刀的市场占有率，增强公司的盈利能力。 作为芯片封装领域的必要耗材，受益于下游封装测试行业的较快发展及国产替代趋势，陶瓷劈刀发展前景广阔。同时，随着5G 建设周期的到来，MLCC市场容量将持续扩大。智能手机方面，单机MLCC用量将从4G手机的550-900颗提升至5G 手机的650-1500颗；5G 通信基站方面，随着5G 基站内电路愈发复杂，单个5G 基站的MLCC 需求数量将达到数万只的级别，因此未来5G基站对MLCC 的需求也将大幅提升。国产替代背景下，公司有望不断抢占国外厂商市场份额。根据海关总署数据，以最近三年每年平均进口数量2.4万亿只MLCC 测算，若替代50%，国产替代市场规模高达1.2万亿只。 行业周期性接近底部，公司2020年有望迎来高速成长公司在2018-2019年受到元件行业周期性的影响，业绩波动性较大。随着目前元件行业的库存去化接近完成，行业有望重新进入景气周期。公司多项业务都将在2020年迎来明显改善，我们认为公司将迎来持续高成长。 MLCC：由于国产替代的需求快速增长，公司产品供不应求，将通过定增方式融资扩产，有望在未来几年迎来高速增长。 陶瓷基片：下游产品是片式电阻，随着行业去库存的结束，2020年将迎来需求的复苏，同时产能利用率的恢复也将有利于提升盈利能力。 陶瓷后盖：2020年是5G 手机的换机大年，安卓手机厂商有望在部分机型使用陶瓷后盖，进一步增强产品的差异化竞争力。公司是陶瓷后盖的主要供应商，有望明显受益。 光纤插芯：一季度受到疫情影响出现下滑，二季度开始有望迎来恢复性增长。在5G、IDC 建设的驱动下，光纤插芯行业有望因为稳健增长。公司积极扩展海外客户，整体价格有望保持稳定。 浆料、劈刀等新产品：公司经过多年研发，目前客户导入顺利，已经实现量产出货，营收有望在2020年迎来快速增长。 盈利预测、估值与评级我们认为三环集团是一家以材料为基石，拥有高技术、低成本、好管理，实现了高度垂直一体化的材料平台型公司。公司二季度业绩高速增长，各项业务迎来拐点，未来MLCC 打开长期成长空间。我们维持公司2020-2022年EPS 分别为0.65/0.92/1.14元，维持“买入”评级。 风险提示： 公司传统产品销售不达预期、陶瓷后盖出货量不达预期、新产品销售进展不达预期。

事件： 公司发布2020年半年度报告，2020年上半年公司实现营业收入37.15亿元，同比减少3.25%；实现归母净利润2.67亿元，同比增长211.85%；实现扣非后归母净利润2.19亿元，同比增长742.91%。 点评： 受益国产替代加速，Q2单季净利润创历史新高 20H1公司营业收入与去年同期基本持平，归母净利润同比大幅增长211.85%，主要得益于国内客户订单大幅增长，以及相关成本费用下降。2020年第二季度公司实现营业收入20.22亿元，同比减少4.96%，环比增长19.50%；实现归母净利润2.04亿元，同比增长196.32%，环比增长223.81%；实现扣非后归母净利润1.62亿元，同比增长569.85%，环比增长230.61%，创历史新高。分厂区来看，20H1天水华天实现营收12.96亿元，同比下滑17.92%；华天西安实现营收10.17亿元，同比上升6.42%；华天昆山实现营收3.51亿元，同比上升18.03%；Unisem实现营收约9.37亿元，同比下滑8.10%。 盈利能力方面，20Q2公司销售毛利率创单季新高，达24.28%，同比提升9.83pct，环比提升5.73pct，净利率为11.29%，同比提升7.48pct，主要系半导体国产替代加速，公司下游订单饱满，产能利用率上升，推动盈利能力提升。其中，受益于2020年上半年集成电路市场景气度较上年同期大幅回升以及我国集成电路国产化进程加速等因素的影响，华天西安、华天昆山及Unisem净利润均较上年同期有较大幅度增长。 产品布局不断完善，有望持续受益半导体国产替代及下游复苏 研发方面，公司持续加大先进封装工艺及产品的研发投入，20H1公司研发费用达2.00亿元，同比增长15.41%，占营业收入比例为5.4%，同比提升0.9pct。20H1公司完成了侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发，具备量产能力及批量生产。3DNAND16叠层SSD产品、基于Hybrid技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品等多个存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。完成整条散热片+C-Mold封装技术研发及量产能力建设，开发了SSOW10L新产品封装设计方案、框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品。同时，5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGAAI芯片已批量生产。公司2020年上半年共获得国内专利授权15项，其中发明专利12项；美国专利授权1项。随着产品线布局不断完善，公司有望持续受益于下游5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域需求复苏及半导体国产替代趋势。 积极推进先进封装，华天南京产能释放在即 产业布局方面，公司积极推进先进封装。已有的昆山厂以Bumping、TSV、WLSCP、Fan-Out等晶圆级封装产品为主，20H1实现同比扭亏；2018年公司收购掌握Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术的Unisem，进一步开拓海外客户，20H1同比扭亏；同时公司拟投资80亿元建设南京工厂，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。2020年7月18日华天南京举行了一期项目投产仪式，随着华天南京的投产运营，公司先进封测产能将快速提升，产品结构将进一步优化，盈利能力有望持续提升。 盈利预测、估值与评级 公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产品线布局完善、技术领先，将深度受益于半导体国产替代加速及下游需求复苏。看好公司未来先进封装业务成长性，上调公司2020、2021年预测归母净利润至6.12、8.46亿元（调整前为5.69、6.95亿元），新增2022年预测归母净利润10.61亿元。预计公司2020-2022年的EPS分别为0.22、0.31、0.39元，维持“增持”评级。 风险提示： 国产替代转单效果不及预期；公司产品研发进度不及预期；疫情后终端需求恢复不及预期。

事件：8月24日晚，立讯精密发布2020年半年度报告：报告期内，公司实现销售收入364.52亿元，同比增长70.01%；实现归属于母公司所有者的净利润25.38亿元，同比增长69.01%。其中Q2单季度实现营业收入199.38亿元，同比增长60.51%，归母净利润15.56亿元，同比增长75.70%。公司预期2020年前三季度将实现净利润40.42-46.20亿元，同比增长40-60%；其中2020Q3预计将实现净利润15.04-20.82亿元，同比增长2%-41%。点评：分行业看：（1）消费性电子实现收入310.8亿元，同比增长87%；（2）电脑互联产品及精密组件实现收入17.0亿元，同比增长19%；（3）汽车互联产品及精密组件实现收入12.8亿元，同比增长20%；（4）通讯互联产品及精密组件实现收入10.7亿元，同比下滑31%；（5）其他连接器及其他业务实现收入13.3亿元，同比增长81%。毛利率情况：受到疫情影响，2020Q1毛利率下降为15.93%，同比减少2.96pct，环比减少3.13pct。而北美大客户代工需求在第二季度开始回暖，产线稼动率提升且降噪款良率提升使得公司2020Q2毛利率回升至20.05%，同比增加0.56pct。整体上半年毛利率为18.18%，同比减少1.06pct。费用率情况：2020年上半年，公司销售、管理、研发、财务费用分别为2.43、7.65、25.69和1.14亿元，其中销售、管理、研发费用分别同比增长25.04%、82.75%、62.74%，而财务费用由于借款利息的增加以及汇率变动正收益，同比减少30.46%。净利率情况：由于公司销售费用管控良好，在毛利率回升的同时，期间费用率不断下降，2020年Q2实现销售净利率8.00%，恢复到2019年旺季水平，而整个上半年产品净利率同样达到7.19%，同比减少0.05pct，基本与2019年同期持平。组装代工业务将是立讯精密成长的主轴：短期AirPods、中期AppleWatch、长期iPhone1、AirPods为公司主要成长动力，取消inbox推动需求高涨。公司自2017年切入AirPods产品供应链以来，整体良率、品质和交付保持极佳水准，得到客户的高度认可，市场份额不断扩大。 A客户于6月中旬在北美开启Airpods返校促销，学生用户可在购买消费电子产品后免费获赠Airpods产品，并可自主选择加价换购降噪版耳机；2H20苹果新机型或将取消随盒附赠有线耳机，在疫情影响逐渐减退环境下，2020年下半年整体AirPods系列整体出货量将快速回升，从长远来看，无孔化仍是苹果在产品创新设计方面的重要方向，AirPods有望进一步受益于iPhone的“无孔化”趋势。公司作为AirPods的主要代工厂，将是这一趋势的最大受益者。 我们预计AirPods在2020年出货量或将超过9000万只，其中立讯精密和歌尔股份的代工量分别约6000和3000万只；AirPods在2021年出货量或将超过1.2亿只，其中立讯精密和歌尔股份的代工量分别约7000和5000万只。立讯精密作为AirPods的核心组装代工厂，未来自供SiP模组有望进一步提升盈利能力，受益于Airpods产品快速放量、份额提升及自身产线工艺不断优化带来的良率提升，我们预计AirPods代工业务未来有望驱动立讯精密实现营收及利润率的双重提升。 2、切入AppleWatch整机代工，手机模组产品稳健成长。公司是AppleWatch零组件的重要供应商，是A客户无线充电发射端和接收端的独家供应商，在表带以及表冠供应商占有较高份额，已在2020年切入AppleWatch整机制造，尽管AppleWatch销量不及AirPods，但单机价值量可达AirPods的数倍，整体市场规模与AirPods旗鼓相当。同时公司能供应无线充电、表带、表冠、SiP封装等模组，未来在公司强大的品质和交付能力支持下，市场份额份额将持续增长，成为公司中期成长的重要动力。 iPhone组装代工业务将打开广阔成长空间根据公司中长期业务布局与战略发展需要，2020年7月17日，立讯精密及控股股东立讯有限公司与纬创资通股份有限公司、WINSMARTCO.，LTD.签署了《收购框架协议》，立讯精密拟与立讯有限共同出资以现金收购WIN直接及间接控制的全资子公司纬创投资（江苏）有限公司及纬新资通（昆山）有限公司的100%股权，以上资金来源均为各投资主体的自有资金。协议各方基于2020年3月31日目标资产的拟制性报表净资产初步确定交易价格约为人民币33亿元（含税价），其中，立讯精密（或控股子公司）计划出资不超过6亿元，对目标公司不构成控股。纬创是苹果iPhone的三家主要代工厂之一，目前是富士康以及和硕之后的第三供应商。上市公司和母公司在并购纬创之后，一方面切入iPhone组装代工业务，另一方面有望进一步提升iPhone连接器、无线充电、声学、天线等零组件的垂直整合。 盈利预测、估值与评级我们认为公司的核心竞争力在于富有远见而进取的管理层、使命必达的企业文化、强大的精密制造能力以及卓越的成本管控能力。公司短期受益于AirPods渗透率迅速提升，耳机代工业务将推动营收业绩快速发展；中期AppleWatch有望复制AirPods的成功，同时通过收购纬创进军iPhone代工市场，未来将进一步发展通信、汽车等多领域布局。我们看好公司作为消费电子龙头未来发展趋势以及多元化布局，我们上调公司2020-2022年营业收入为957、1392、1914亿元，上调净利润为75.23、111.41、154.24亿元，对应EPS为1.08、1.60、2.21元，维持“买入”评级。 风险提示：客户产品需求低于预期；竞争加剧的风险；中美贸易摩擦影响。