事件公司发布2020年年报，全年实现营收925.01亿元，同比增长47.96%；实现归母净利润72.25亿元，同比增长53.28%；实现基本EPS1.03元，拟10派1.1元。根据公司之前发布的2021年一季报预告，预计实现归母净利润13.26-13.75亿元，同比增长35.00%-40.00%；实现基本EPS 0.19-0.20元。 业务多点开花，2020年业绩符合预期受益于AirPods出货量的提升、iWatch和iPhone的导入、安卓业务的拓展，消费电子业务带动公司2020 年业绩快速成长。2020Q4，公司实现营收329.73亿元，同比增长33.60%，实现归母净利润25.46亿元，同比增长39.40%，归母扣非净利润18.78亿元，同比增长10.61%。扣非净利润与归母净利润差异主要由于汇兑损益和政府补助。四季度毛利率环比下滑7.4pct，主要因为AirPods、iWatch组装业务占比提升以及会计准则变更使得运输费用计入营业成本。此前公司2020年业绩指引预期实现净利润70.7-73.1 亿元，实际业绩位于指引中值以上，基本符合预期。 受益于业务品类扩充与垂直整合落地，消费电子业务将保持快速增长AirPods今年出货量虽有下调，但市场悲观预期已充分释放，下半年随着新款耳机推出有望带动出货量增长。手机端，公司2020 年收购纬创昆山切入iphone 组装业务，目前推进顺利，份额不断提升，通过切入手机组装业务也将有利于公司零组件份额提升。Apple Watch组装业务随着出货量提升，将推动利润率逐渐上行。公司是苹果新款Magsafe无线充电器核心供应商，将受益于无线充电趋势。同时公司通过增资日铠切电脑在结构件业务上加速发力，非A客户拓展顺利，未来消费电子业务将保持快速增长趋势。 通信与汽车业务顺利推进，打开长期增长空间公司在通信硬件的产品布局不断横向延伸，涉及天线系统、滤波器、射频模块等，并布局光连接器等前沿技术，未来有望通过整机+核心零部件的双线战略，为客户提供一站式的服务。汽车业务方面，公司依托精密制造平台和良好的客户渠道，以整车线束和连接器产品为基础，向车用通讯模块拓展，智能网联等产品已经进入国内外一线客户供应链。我们认为公司在消费电子方面核心的加工、组装能力将能够复制到通信与汽车领域，同时公司坚持仿真技术、新材料、新工艺的基础研究，通信、汽车电子等增量业务将为公司提供长期的增长动能。 投资建议我们预计公司2021-2023年净利润分别为92.16、119.81和151.32亿元，同比增长27.56%、30.00%、26.30%，对应EPS分别为1.31、1.70和2.15元，目前股价对应2021年市盈率为27.61倍。公司作为消费电子龙头企业，不断拓展业务边界，长期成长空间广阔，目前估值处于历史底部，维持“推荐”评级。 风险提示新产品导入不及预期，下游需求不及预期的风险。

公司是国内CIS图像传感器龙头，全球份额排名第三公司2018年收购美国豪威，切入CIS图像传感器赛道，主要业务包括CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等。2019年公司在全球CIS图像传感器市场份额达16%，排名第三，仅次于索尼和三星。公司收购豪威后整合效果优异，经营状况稳健，盈利水平大幅提升。 公司高阶产品陆续推出，机手机CIS有望迎来量价齐升全球智能手机销售有望在21年回暖，IDC预测2021年智能手机出货量将增长5.6%，多摄像头升级与高像素拍照成为目前各家手机升级的一个主要方向，手机中CIS传感器数量和单机价值量都在提升。公司方面，高阶产品顺利推出，2019年突破48M技术，2020年进一步推出三款64M产品，逐步缩小了与索尼、三星的差距，公司CIS产品正逐渐由低端手机向中高端手机市场渗透。 车汽车CIS迎来高速增长，公司优势明显，未来市占率有望持续提升智能汽车加速渗透背景下，车载摄像头也迎来高速增长，汽车CIS市场规模有望从2019年9亿美元增长至2023年的19亿美元，未来5年汽车CIS市场将保持20%的年均复合增速，是增速最高的CIS细分市场。公司在汽车CIS市场份额居全球第二，2018年市场份额为22%，仅次于安森美的36%，并且相比安森美，公司拥有大小像素结合技术，智能汽车加速普及的趋势下车载摄像头像素也逐渐提升，公司在汽车CIS市场份额有望进一步提升。 公司设计业务和分销业务齐头并进，公司平台优势逐渐凸显公司的芯片设计业务包括TDDI、TVS、电源IC、MOSFET、射频、肖特基、卫星直播芯片等，在TDDI、模拟、射频等领域均具备国内领先实力。 分销业务以技术分销为主，拥有完善的销售网络和供应链体系，公司分销业务规模居行业前列。公司近年来不断加大研发投入，进行重大产品布局，2020年收购Synaptics的TDDI业务，布局屏下光学领域，整合效果良好。公司设计与分销业务协同效应较高，促进公司业务不断增长，成长空间日益拓展，未来有机会成为平台型半导体龙头公司。 投资建议公司将深度受益于智能手机升级、汽车自动驾驶系统发展及国产替代趋势，CMOS图像传感器业务将迎来量价齐升。公司有望继续扩大市场份额，业绩持续较快增长。我们预计公司2020-2022年实现营业收入197.27、254.36和313.75亿元，分别同比增长44.71%、28.94%、23.35%；实现归母净利润27.36、40.67和52.04亿元，分别同比增长287.91%、48.66%、27.95%；目前股价对应2020-2022年PE分别为78.64、52.90以及41.34，给予推荐评级。 风险提示下游需求不及预期的风险，公司新产品及项目推进不及预期的风险。

公司是全球精密功能件龙头，成长为消费电子一站式供应商领益智造以模切业务起家，专注于精密功能件的生产制造，为全球精密功能件龙头，现已成长为消费电子一站式供应商，实现全产业链上游材料、中游功能和结构件、下游模切及整机组装相协同，应用产品朝5G+AIoT全面发展。 5G+AIoT市场爆发，升级换代催生精密功能及结构件需求智能手机多摄、OLED、无线充电等功能升级、高性能运转下要求手机散热方案升级，高性能功能件需求增加。公司为苹果供货份额领先的功能件厂商，在iPhone12开启苹果黄金周期之际，苹果AirPods、AppleWatch等产品出货量将快速增长。公司同时供货于头部安卓厂商，安卓手机出货体量大，公司可持续获得大额订单。5G去金属化助力复合及注塑结构件业务，新能源汽车普及带动汽车马达结构件需求。 切入苹果无线充电发射端，充电器业务大有可为公司于2019年收购赛尔康，加速整合后已于2020年8月实现扭亏。赛尔康为全球领先的充电器制造商，受益于快充及无线充电渗透率提升，公司充电器业务将大有可为。公司未来有望切入苹果无线充电发射端，公司无线充电业务具有较大增长空间。 材料业务具有成长确定性，5G产品可成业绩新增长点公司2020年开始为苹果的无线充电模组供应原材料并实现量产，该项目可使公司软磁业务持续获益至少两年。新能源汽车对永磁铁氧体需求增加，公司已切入汽车领域，硬磁业务具有较大发展潜力。公司切入5G基站核心器件环形器与隔离器领域，基站建设高峰期到来，公司5G产品可成新的业务增长点。 投资建议我们预计公司2020-2022年归母净利润分别为22.93亿元、31.67亿元、40.75亿元，对应EPS分别为0.33元、0.45元、0.58元，对应2021年22.62倍PE。公司将显著受益于消费电子产品更新换代、需求增长，业务整合实现产业链协同效应，当前估值显著低于可比公司，首次给予“推荐”评级。 风险提示公司精密功能产品销量不及预期，公司拓展客户效果不及预期，公司整合效果不及预期，中美贸易战加剧，公司技术突破不及预期等。

全球服务器市场将重回增长，内存接口芯片需求快速增长 预计2021年全球服务器出货量预计将增长 5.6%， 2020-2024年中国服务器出货量年均增速为 9.1%。内存接口芯片是服务器必不可少的组成部分，随着服务器内存通道数逐步由 6通道提升为 8通道，一台配备两颗 CPU 的服务器所需内存接口芯片数量从 24套增加到 32套，为内存接口芯片提供额外增量。我们预计 2020-2022年内存接口芯片市场将保持 20%左右增速，增速高于服务器市场。 DDR5时代即将到来，内存接口芯片价值量显著提升 英特尔支持DDR5的 CPU 预计将于 2021年下半年推出，届时 DDR5将真正投入商用并开始渗透。由 DDR4到 DDR5，每套内存接口芯片中芯片数量继续增长，DDR4最多采用“1+9”个内存芯片，而 DDR5最多可以达到“1+10”个，同时还需配置温度传感、电源管理等配套芯片，带来整体价值量提升。借鉴以往经验，DDR4每个子代产品刚刚上市时价格提升超过 60%。DDR5不仅性能上要高于 DDR4，价格上也同样会超出 DDR4许多，我们预计提价幅度超过 80%。 全球竞争格局逐渐优化集中，澜起科技将进一步提升市占率 目前全球内存接口芯片市场主要玩家为澜起科技、IDT 和 Rambus。IDC被瑞萨收购后整合进程及发展战略不确定性较大。Rambus 缺少LRDIMM 最新产品，在 DDR5世代竞争中存在一定短板。公司从DDR4时期开始逐渐积累技术优势，市占率从 2016年的 28.47%提高到 2019年的 47%。Intel 作为公司第二大股东，也将在认证壁垒等方面助力公司业务拓展。我们认为未来几年公司凭借技术优势与上市后资本市场红利，市占率将提高到 50%以上，预计公司内存接口芯片业务 2021-2022年将保持 30%以上的复合增长。 新业务逐渐落地，打开未来增长空间 公司津逮服务器于 2019年底已实现量产，目前多家服务器 OEM 厂商已采用，公司有望凭借其高性能且可信可控的特点，进一步拓展客户。此外，公司针对 PCIe 4.0的 Retimer 芯片已成功实现量产，该芯片能够效解决高速信号的损耗问题，将在 PCIe 时代的高速外设连接中发挥重要作用。受益于国产替代浪潮以及数据协议的代际更迭，津逮服务器和 PCIe4.0Retimer的量产及迭代也将进一步打开公司未来盈利增长空间。 投资建议 公司将深度受益于数字化转型趋势，内存接口芯片业务将迎来量价齐升。公司有望继续扩大市场份额，业绩持续较快增长。预计公司 2020-2022年分别实现营业收入 20.6、27.4和 36.6亿元，分别同比增长 18.8%、32.9%、33.5%；分别实现归母净利润 11.5、14.7和18.9亿元，分别同比增长 23.1%、27.6%、28.9%；目前股价对应 PE分别为 86.45、67.74以及 52.54，首次给予推荐评级。

事件公司发布2020年业绩预告，全年预计实现归母净利润24.5-29.5亿元，同比增长426%-533%；预计实现扣非净利润20.0-25.0亿元，同比增长500%-649%。 受益于下游需求旺盛与投资收益，2020年业绩大幅增长并超出市场预期公司2020年业绩同比大幅增长，四季度业绩环比同样实现较高增长。2020Q4预计实现归母净利润7.4-12.4亿元，环比增长0.5%-68%，预计实现扣非归母净利润4.1-9.1亿元，环比下滑37%至增长38%，中值为6.6亿元，环比基本持平。公司业绩预告超出市场预期，我们认为主要因素在于下游CMOS传感器需求旺盛，同时公司陆续推出高端产品使得产品组合结构优化，盈利能力提升。另外，公司参与恒玄科技、中芯国际战略配售等获得一定投资收益。 高阶产品顺利推出，手机CIS由低端向中高端渗透，享受行业增长红利从行业层面看，手机CIS在全球智能手机销售有望回暖、多摄高像素升级趋势下将迎来量价齐升的格局。根据Frost&Suivans数据，智能手机单机平均摄像头数量由2015年的2.0颗增长到2019年的3.4颗，之后预计以7.3%复合增长增长至2024年的4.9颗。同时，64M产品将进一步替代48M成为中高阶机型主摄方案，带来价格的提升。从公司层面看，近期公司高阶产品顺利推出，2019年突破48M技术，2020年进一步推出三款64M产品，逐步拉近了与索尼、三星的差距，近期发布的华为nova、opporeno等手机均采用了公司的64M产品，小米11旗舰机型也采用了公司的13M超广角产品，公司CIS产品正逐渐由低端手机向中高端手机市场渗透，龙头地位将进一步提升。 汽车CIS高速增长，打开未来成长空间根据ICinsights的数据，汽车CIS市场规模有望从2019年9亿美元增长至2023年的19亿美元，未来5年汽车CIS市场将保持20%的年均复合增速，是增速最高的CIS细分市场。公司在汽车CIS市场份额居全球第二，2018年市场份额为22%，仅次于安森美的36%，且公司拥有大小像素结合技术，智能汽车加速普及的趋势下车载摄像头像素也逐渐提升，公司在汽车CIS市场份额有望进一步提升。2020年12月，公司发布公告拟发行24.4亿可转债，加码晶圆封测以及汽车CMOS等，公司长期成长空间广阔。 投资建议我们预计公司2020-2022年归母净利润分别为27.32亿元、40.71亿元、52.20亿元，同比增长分别为486.3%、49.0%、28.2%，EPS分别为3.15、4.69、6.01元，当前股价对应2021年68倍PE。 公司将显著受益于CIS行业快速增长以及国产替代趋势，未来龙头地位有望进一步加强，给予“推荐”评级。 风险提示疫情影响导致下游需求不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。

事件公司发布2020年12月营收简报，公司12月实现合并营业收入420,184万元，较去年同期的增长69.46%。 2020年营收超市场预期并创新高，受益于苹果强周期公司高增长将延续在iPhone12良好销售情况及备货带动下，公司2020Q4营收大幅增长，实现营收123.85亿元，同比增长32.80%；2020年全年实现营收298.51亿元，同比增长11.98%，并超出市场预期。 我们认为苹果新机需求旺盛及公司营收结构的改善是主要原因。公司是苹果公司的重要供应商，我们测算未来iPhone手机业务占比接近6成，预计来自苹果公司的营收将接近80%。我们预计2021年iPhone系列手机全球出货量将达2.3亿部以上，同比增长有望超过15%。随着换机周期到来，供应链订单充沛，同时5G技术的采用使得公司产品在iPhone中单机价值量得进一步提升；除iPhone外，Airpods、AppleWatch等智能可穿戴设备也将成为公司近年来重要的增长点，看好公司2021Q1及未来业绩实现较快的增长。 PCB行业有望重回增长，公司作为全球PCB龙头将充分受益根据Prismark数据，2019年全球PCB行业市场规模6130万美元，同比下降1.7%，受疫情影响，2020年全球PCB行业规模预计与2019年基本持平。展望未来，随着计算机、通讯设备、消费电子和汽车电子在内的下游需求的复苏，全球PCB行业有望重回增长。Prismark预计2021-2024年全球PCB行业规模将保持5%以上的快速增速，到2024年将达到7590万美元，2020-2024年复合增速为5.4%。公司是全球第一大PCB厂商，全球PCB市场份额达6%。FPC市占率超23%，5G时代FPC能够更好地适应配线密度高、空间小、低损耗、可靠度好等要求，未来有望迎来量价齐升，公司作为行业龙头将深度受益。 积极布局HDI、汽车电子等领域，打开未来成长空间公司积极加大超薄HDI布局，淮安第三园区投资规模提升至50亿元，部分产品将在未来iPad及MacBook的MiniLED背光模组中得到采用。我们认为，MiniLED背光即将投入广泛使用，其渗透率的提升将推动超薄HDI量价齐升，公司是少数掌握MiniLED背光电路板技术的厂商之一，未来将获得新的增长动能。同时，公司积极布局汽车电子、服务器等领域。预计未来硬板也将形成重要增长极，打开长期增长空间。 投资建议我们预计公司2020-2022年归母净利润分别为32.06亿元、44.78亿元、56.24亿元，EPS分别为1.39、1.94、2.43元，当前股价对应2021年26倍PE。公司将显著受益于iPhone的换机潮，未来软硬板有望两翼齐飞，当前估值显著低于可比公司，维持“推荐”评级。 风险提示iPhone出货量不及预期和高端PCB普及率不及预期的风险。