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邹高

天相投资

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东方电热 家用电器行业 2011-08-31 18.76 -- -- 18.08 -3.62%
18.13 -3.36%
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2011年上半年,公司实现营业收入3.59亿元,同比增长23.7%;营业利润8,133万元,同比增长75.6%;归属母公司所有者净利润5,862元,同比增长72.1%;摊薄每股收益0.652元。 公司主营民用和工业用电加热器的研发、生产和销售。其中民用电加热产品包括电热管空调加热器、PTC空调加热器和除霜电加热器。工业用电加热产品包括四氯化硅冷氢化用电加热器和配套用加热芯等。公司上半年营业利润增速高于收入增速,源于公司产品毛利率提升较高。其中民用电加热器毛利率为27.66%,同比提高8.25个百分点。 期间费用控制能力较强。2011年上半年公司期间费用率为9.2%,同比下降1.2个百分点。其中,销售费用率为2.8%,同比下降0.1个百分点;财务费用率为0.5%,同比下降0.6个百分点;管理费用率为5.9%,同比下降0.5个百分点。上半年在上市费用计入管理费用的情况下,仍能保证管理费用率的同比下降,证明了公司较好的期间费用控制能力。 民用加热器关键在于产能扩张速度。公司是国内最大民用电加热器提供商。由于其规模较大和产品种类丰富等特点受到了龙头企业的认可。目前公司提供的电加热器占格力、美的、海尔总需求量的30%以上。由于下游客户需求增长迅速,公司产品一直处于供不应求的状态。2010年公司电热管空调用加热器的产能为820-830万套,但产销率已经突破100%,达到102%,同期小家电及其他日用店加热元件的产销率也达到100%左右,公司面临严重的产能不足。2011年公司上市的募投项目中有年产空调用电加热器组件250万套、小家电及其它日用电加热元件600万支的项目。此项目2012年中旬开始部分达产,2013年中旬全部达产。达产后产能将扩大30%和368%,这将大大缓解公司民用加热器的产能瓶颈。公司有望在这一领域迎来高速增长。 工业用加热器订单较为稳定。工业电加热器产品方面,公司目前的主要产品是四氯化硅冷氢化用工业电加热器及其控制系统。四氯化氢冷氢化技术主要用于生产多晶硅,多晶硅是光伏发电的主要原材料。公司是国内市场实现规模化生产和成功批量应用的唯一供应商,主要客户为江苏中能和洛阳中硅。江苏中能是上市公司保利协鑫(HK3800)全资控股的高纯多晶硅生产企业,国内最大的多晶硅生产企业之一。目前公司具有2.1万吨的多晶硅产能,2011年将新增2.5万吨多晶硅产能。江苏中能目前已基本完成冷氢化改造,所以新增产能基本使用冷氢化加热系统。 此外,洛阳中硅2012年也将增至5000吨产能,达到1.03万吨产能。客户的产能扩张计划将保证公司工业用产品稳定的增长。 工业化产品未来的爆发点在于冷氢化技术的推广速度。冷氢化技术的优点是可以实现三氯氢硅高转化率,并可以实现自给,从而使得每千克多晶硅生产成本由40美元降至20美元左右。但由于冷氢化技术较为复杂,国内大部分企业还未实现大规模应用。但随着《多晶硅行业准入条件》的实施,国内多晶硅行业有望加速向冷氢化技术转型,从而给冷氢化设备生产企业带来机会。 盈利预测:我们预计2011年-2013年每股收益为1.63元、2.27元、2.74元。对应最新收盘价,市盈率为29倍、19倍和16倍,维持公司“增持”的投资评级。
天泽信息 通信及通信设备 2011-08-30 14.92 -- -- 15.17 1.68%
15.17 1.68%
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2011年1-6月,公司实现营业收入8,737万元,同比增长29.67%;营业利润3,158万元,同比增长26.53%;归属母公司所有者净利润2,963万元,同比增长30.24%;每股收益0.44元。 运营服务在网客户数稳部增长。公司基于自主研发的“天泽星网”车辆远程管理信息服务平台向客户提供车辆远程管理信息服务,主要面向工程机械及商用车领域。报告期内,公司车辆远程管理信息服务收入同比增长53.38%,收入占比达29.66%。期间,公司在网客户数达到10.32万台,相比2010年末增长24.59%,预计至2011年底,在网客户数同比将会增长50%以上。 工程机械领域。公司在该类市场凭借较高的市场占有率,一方面受益于挖掘机车载信息终端的装载率尚有提高空间,另一方面受益于安装工程机械车载信息终端的工程机械种类增多,预计公司在该类市场收入将会保持稳定增长。 商用车领域。商用车车载信息终端安装渗透率较低,是公司未来重点开拓的潜在市场。其中,车辆信息管理将会有效降低目前整体处于高位的物流成本,预计该类细分领域将会保持较高的增速。报告期内,公司已与几家商用车厂商达成初步合作协议。 毛利率同比下滑。报告期内,公司毛利率同比下滑3.27个百分点至73.26%。主要源于收入占比达27.16%的车载信息终端及配件业务毛利率同比下滑14.88个百分点至32.86%。 整体行业景气向好。车辆远程管理信息服务是物联网细分领域之一,公司定位于物联网中的应用层企业。公司首部物联网蓝皮书《中国物联网发展报告(2011)》的推出意味国内物联网行业发展雏形已初步形成,未来一系列相关政策将会继续推动行业发展。 我们预计公司2011-2013年的每股收益分别为0.78元、0.99元、1.25元,按8月4日股票价格测算,对应动态市盈率分别为35倍、28倍、22倍。给予公司“增持”的投资评级。 风险提示:商用车领域拓展低于预期。
中国联通 通信及通信设备 2011-08-29 4.72 -- -- 5.37 13.77%
5.65 19.70%
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2011年1-6月,公司实现营业收入1044.64亿元,同比增长22.95%;营业利润33.20亿元,同比下降8.14%;归属母公司所有者净利润8.72亿元,同比下降9.39%;每股收益0.0411元。 第二季度盈利水平显著提升。从单季度数据来看,公司营业收入延续环比攀升的态势,公司第二季度实现营业收入539.35亿元,环比增长6.74%,同比增长24.54%。中国联通在二季度调整手机补贴策略,4月起取消IPhone286元零元购机套餐,3G手机补贴成本因此环比下降7.43亿元至11.57亿元,费用压力一定程度上减小。此外,对于期间费用率的良好控制有效提升整体盈利水平。第二季度公司实现净利润8.24亿元,相比一季度0.49亿元显著提升,同比同样大幅增长45.98%。 移动通信业务收入占比继续上升。报告期内,公司移动业务收入616.50亿元,同比增长25.7%;移动服务收入占服务收入的比例达到54.1%,同比提高5.4个百分点。在3G业务方面,上半年3G用户数净增988.5万户,达2394.5万户,3G用户渗透率达13.2%;3G服务收入136.00亿元,在移动服务收入中的占比同比上升16.9个百分点至27.0%。此外,公司本期3G ARPU为117.5元,同比下降11.7%;移动用户综合ARPU达46.8元,同比提高9.3%。公司目前终端补贴重心逐渐从高端机型向受众群更广的中低端机型倾斜,虽然将致使ARPU趋于下降,但用户数的增长将会有效拉动整体收入上升。 数据流量大幅增长。2011年上半年,3G用户月均数据流量达266MB,同比增长86.0%。相对应的,移动增值服务实现收入178.45亿元,所占移动服务收入比重同比上升4个百分点至35.4%。网络质量直接影响数据服务体验,目前公司HSPA+网络覆盖全国56个重点城市,提供下行21M的网络速率。网络、终端对于数据增值服务的体验有直接影响,公司网络制式优势将在增值服务领域获得放大。 固网业务收入结构继续调整。报告期内,公司固网业务收入423.06亿元,同比上升1.2%。其中,宽带业务实现收入185.49亿元,同比增长20.2%;ARPU为57.6元,同比下降1.5%。固网非语音业务收入完成264.21亿元,所占固网服务收入比重由上年同期的54.0%上升至62.5%,收入结构继续调整。 盈利预测与投资评级。我们预计公司2011-2013年每股收益分别为0.10元、0.20元、0.32元,按8月24日股票收盘价4.56元测算,对应动态市盈率分别为45倍、23倍、14倍,公司凭借3G网络优势,推动3G用户数增长,进而拉动业绩提升的模式不会改变,维持公司“增持”的投资评级。 风险提示:3G用户净增数、ARPU值低于预期。
恒宝股份 电子元器件行业 2011-08-18 11.06 -- -- 12.79 15.64%
12.79 15.64%
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2011年1-6月,公司实现营业收入3.64亿元,同比增长47.25%;营业利润4,877万元,同比增长39.85%;归属母公司所有者净利润4,687万元,同比增长13.50%;每股收益0.11元。公司预计2011年1-9月归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比变动为增长0%-30%。 营业收入保持大幅增长。报告期内,公司营业收入同比增长47.25%,其中,通信IC卡业务收入在去年同期8455万元的基础上增长5564万元,增长率达65.81%,主要源于移动支付卡业务收入保持增长。在移动支付卡市场,公司保持在联通及电信移动支付卡市场份额领先的基础上,通过子公司东方英卡成功入围中移动移动支付项目,预计公司该项业务将会继续保持稳定增长。 金融IC卡替换尚未完全启动。报告期内,公司综合毛利率下降1.27个百分点至31.31%,主要因为低毛利率业务收入增长较快。从细分业务来看,通信IC卡业务毛利率在20%左右,贡献收入增量的48%;模块封装业务毛利率为10.59%,贡献收入增量的23%。从公司的产品结构来看其余29%的收入增量大部分来源于毛利率较高的其他类产品,其中包括金融IC卡业务,该项业务去年同期贡献收入为1679万元,以此推算报告期内该类业务尚未对公司经营业绩产生较大影响,金融IC卡替换尚未完全启动,预计2012年该市场规模同比将会显著提升。 利润增长仍将依靠金融IC卡业务。金融IC卡和移动支付是公司目前主要的发展方向,但由于移动支付卡的毛利率较低,对净利润的拉动效应较小,未来公司利润大幅增长仍将依靠金融IC卡业务推动。公司具备EMV/PBOC2.0产品供货的能力,并且是国内传统的银行卡龙头,预计将显著受益国内金融IC卡替换。 盈利预测与投资评级。我们预计公司2011-2013年的每股收益分别为0.29元、0.45元、0.68元,按8月16日股票价格测算,对应动态市盈率分别为39倍、25倍、16倍。维持公司“增持”的投资评级。 风险提示:移动支付、金融IC卡市场规模或推行进度低于预期。
沪电股份 电子元器件行业 2011-08-08 5.80 -- -- 5.95 2.59%
5.95 2.59%
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2011年1-6月,公司实现主营业务收入16.56亿元,同比增长46.49%;主营业务利润2.05亿元,同比增长20.27%;归属母公司所有者净利润1.69亿元,同比增长16.79%;摊薄每股收益0.20元。 公司业绩基本符合预期。考虑到公司下半年原有产品的重新定价及募投项目的投产,公司未来的业绩将得到有效地支撑。 公司毛利率基本保持稳定。2011年1-6月,公司综合毛利率23.21%,同比下滑0.13个百分点。面对覆铜板、铜箔等原材料价格的上涨及人工成本的增加,公司通过新产品的提价维持了毛利率的稳定。 期间费用率有所下降。报告期内,公司期间费用率8.95%,同比下降1.08个百分点。其中,财务费用率-0.86%,同比下降1.48个百分点。期间费用率下降的主要原因是报告期内募集资金所产生的利息收入导致的财务费用率大幅降低。 公司短期发展靠内生式增长,长期依靠外延式扩张。短期公司主要将依靠内生式增长,通过挖掘公司内部潜力,寻求增长。长期来看,公司有向中西部布局发展的意愿,困难主要在于产业链基础较差。随着未来产业链的西移,该问题将有望得到解决,公司有意在此之前提前进行布局。产业链整合方面,沪士国际将是公司整合的平台。 新项目将扩充公司HDI产能。公司3G通讯高端系统板(HDI)生产线技改项目将于2011年8月底完全达产。目前公司3G通讯板产能利用率超过90%,该项目可提高公司产能58.65%,可以有效地解决公司产能不足的问题。另外,公司年产高密度互连积层板(HDI)线路板75万平方米扩建项目将于2012年投产,投产后公司的高密度互连积层HDI产能将增加约160%;考虑到我国高端HDI板主要依靠进口,该项目市场前景广阔。 我们预计2011-2013年公司EPS分别为0.46元、0.54元、0.79元;按8月4日收盘价计算,对应动态市盈率分别为23倍、20倍和13倍。考虑到公司未来的估值,维持公司“增持”的投资评级。 风险提示:1.原材料价格上升。2.人工成本上升高于预期。
中瑞思创 电子元器件行业 2011-08-01 20.17 -- -- 22.40 11.06%
22.40 11.06%
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公司是全球市场份额领先的EAS(电子商品防盗系统)产品供应商,提供防盗标签类产品,主要应用于零售业。公司募投项目扩大原有产品产能并向RFID领域拓展。 2011年1-6月,公司实现营业收入1.70亿元,同比增长20.36%;营业利润5,486万元,同比增长14.62%;归属母公司所有者净利润4,755万元,同比增长19.24%;每股收益0.28元。 从单季度数据来看,2011年第二季度公司实现营业收入1.10亿元,同比增长51.79%;归属母公司所有者净利润3,080万元,同比增长59.31%;第二季度单季度每股收益0.18元。 用工紧缺情况得到缓解。公司针对年初员工流失情况采取改善措施,效果有所显现,公司员工流失率显著下降,一定程度上降低订单完成压力。2011年第二季度,公司营业收入摆脱一季度同比下滑的势头,同比大幅增长51.79%,主要源于用工紧缺缓解后以下两点的双重推动:1.订单较上年同期有较大幅度增长;2.二季度相比一季度产能较好释放,订单完成率明显提高。 毛利率同比下滑、环比提升。报告期内,公司毛利率同比下滑6.87个百分点至37.35%,但季度环比上升3.90个百分点。 毛利率同比下滑主要仍是由于受到原材料价格上涨、人民币升值、劳动力成本提高、用工紧缺等因素的影响。长期来看公司综合毛利率仍会受到上述因素的影响,但伴随公司成本控制能力以及产品自动化生产程度的提升,毛利率有望环比继续小幅回升。 募投项目推动产能上升。射频软标签项目上半年设备投入资金500万元,推动年产能6亿张上升至8亿张标签的生产能力,达到计划年产能的57%;硬标签技术改造项目中部分设备已经进入批量制造阶段,计划年底前完成全部设备投产,硬标签年自动化生产能力达到1.5亿只,一定程度缓解人工成本压力。此外,RFID应答器技术改造项目中天线生产完成试生产并实现可规模化量产。 RFID领域拓展仍是未来看点。在EAS产品保持全球竞争力的基础上,公司目前已完全掌握RFID电子标签产品生产工艺及RFID铝蚀刻天线生产工艺,推出多款 RFID电子标签产品。此外,收购“TBS”、设立“思创理德”将会将强公司渠道建设及营销能力。2011年4月,国内物联网专项基金出台,提供5亿资金推动国内物联网市场发展,相应带动国内RFID子行业。从全球RFID市场来看,IDTechEx数据显示,2013年全球RFID市场规模预计达175亿美元,复合增长率达33%。公司若在RFID领域继续有效拓展,将会受益行业增长,进而成为公司业绩增长点。 盈利预测与投资评级。我们预计公司2011-2013年的每股收益分别为0.63元、0.77元、0.94元,按7月28日股票价格测算,对应动态市盈率分别为33倍、27倍、22倍,维持公司“增持”的投资评级。 风险提示:全球宏观经济下行导致EAS市场低迷;毛利率下滑程度超过预期。
台基股份 电子元器件行业 2011-07-21 21.04 -- -- 20.00 -4.94%
20.00 -4.94%
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一、Q2营业利润未匹配收入增长主要原因是原材料采购价格较高 公司Q2利润未匹配收入增长主要由于区熔单晶硅片和钼、铜的Q1采购价格较去年提高了20%,侵蚀了毛利率5-7个百分点。从国内主要金属交易市场报价来看,Q2原材料大幅下降,公司器件制造周期为2个月,因此Q3毛利率将有明显改善。 二、今年上半年无补贴,因此净利增速低于营业利润增速 我们根据披露的部分关键数据,推测Q2的财务数据,净利增速低于营业利润增速是由于政府补贴的减少,待出半年报时进行详细分析。 三、盈利预测 我们维持前期的基本判断和假设,微调盈利预测:2011-2013年全面摊薄EPS分别为0.84元、1.20元、1.56元,维持“增持”评级,并长期看好公司发展。 四、风险提示 (1)某种主要原材料价格维持高位;(2)大盘系统性风险。
沪电股份 电子元器件行业 2011-06-02 5.81 -- -- 6.60 13.60%
6.60 13.60%
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我们预计2011-2013年公司EPS分别为0.46元、0.54元、0.79元;按5月27日收盘价10.04元计算,对应动态市盈率分别为21倍、18倍和12倍,考虑到目前公司的估值较低,上调公司的投资评级至“增持”。
中国联通 通信及通信设备 2011-04-29 5.67 -- -- 5.74 1.23%
5.74 1.23%
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2011年1-3月,公司实现营业收入505.29亿元,同比增长21.30%;营业利润1.39亿元,同比下降91.09%;归属母公司所有者净利润4,850万元,同比下滑87.82%;基本每股收益0.0023元。 成本费用压力短期持续。报告期内,公司3G补贴力度延续2010第四季度的水平,导致成本费用增速较高,净利润继续下滑,就全年来看成本费用增速预计超过我们原有预期。目前3G业务尚处于发展初期,各运营商仍处在用户争夺的激烈竞争中,在初期培养用户黏性会使运营商在较长的周期内稳定受益,因此公司在目前阶段仍执行积极的3G终端补贴政策加强市场建设是针对长远发展的一种战略选择。 移动业务发展继续向好。报告期内,移动通信服务收入为人民币239.6亿元,比上年同期增长25.4%,ARPU为人民币45.5元,去年同期41.5元。其中,3G业务通信服务收入58.6亿元,占移动业务收入比例上升15.9个百分点至24.4%。从净增用户数来看,自2010年7月以来,剔除典型的2月份异常值,3G用户保持加速增长的良好,2011年3月3G净增用户数达185万户,为历史新高,累计达1853万户。中国联通对于套餐门槛的降低将继续加速拉动3G用户增长,进而推动营业收入稳定增长,这是公司未来业绩增长的首要前提,而公司不断加速增长的3G用户增长终会拉动净利润向上增长。 固网业务继续平稳发展。固网通信固网业务通信服务收入205.9亿元,比上年同期增长0.4%。其中,宽带业务通信服务收入达87.1亿元,同比增长18.4%,宽带ARPU5为8.0元。 中国联通对于光纤接入网的建设,将会支撑通宽带业务持续稳步发展。 对于营业收入及成本费用重估后,我们调整中国联通的盈利预测,预计公司2011-2013年的每股收益分别为0.07元、0.16元、0.29元,按4月26日股票价格测算,对应动态市盈率分别为89倍、35倍、20倍。公司短期业绩将会继续受成本压力影响,长期来看,中国联通依靠其3G用户增长推动业绩的趋式并不会改变,我们维持公司“增持”的投资评级。 风险提示:3G净增数低于预期、成本增速超过预期。
台基股份 电子元器件行业 2011-04-20 21.80 -- -- 22.47 3.07%
22.47 3.07%
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对季度毛利率波动的说明: 2011Q1公司产品综合毛利率为37.3%,2010Q1综合毛利率为38.7%,2010Q4综合毛利率为45.9%。 1)经初步沟通后,季度毛利率波动主要由于产品出货结构不同,Q1毛利率相对较低的模块出货占比环比上升,符合公司历史经营规律。我们的判断是毛利率环比数据不具有可比性,同比略降主要由于原材料价格上涨,公司产品具有一定定价权,综合考虑市场策略和成本压力,新产品将提价。Q2毛利率较高的晶闸管出货比例将上升。 2)原材料价格上涨对成本影响不大,公司产品采购的铜材作为辅材,硅片从美国和德国进口,日本地震未造成影响。 对2011年功率半导体行业的判断:大功率半导体行业整体景气度高于去年,我们判断行业平均增速在25%,部分产品增速在30%,国内市场容量达到140亿。公司经营处于产品供不应求,生产线满负荷运转的状态。2010年公司实施了专业化定制产品,并取得了显著的成效,在6500V高压器件、特种功率器件、机车配套器件、全压接模块等专业产品均有所突破,因此进一步打开了输变电、轨道交通、大功率脉冲电源等新兴市场应用。 短期中小盘、电子板块有估值调整的需要,目前来看上半年电子板块整体业绩无惊喜,相对缺乏催化剂,建议关注各公司潜在的超预期因素。 盈利预测:2011-2013年摊薄EPS(按14,208万股计)分别为0.86元、1.22元、1.59元,对应2011年4月18日收盘价,PE分别为28X、20X、15X,成长性和安全边际兼备,维持前期预测,“增持”评级。 风险提示:1)大盘系统性风险;2)募投项目进度低于预期的风险;3)原材料涨价的风险。
恒宝股份 电子元器件行业 2011-04-19 15.86 -- -- 16.41 3.47%
16.41 3.47%
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公司属于智能卡行业,覆盖通信、银行、公共事业等领域,主要从事密码卡、银行磁条卡、IC卡、模块封装等的生产销售。 2010年,公司实现营业收入6.63亿元,同比增长55.89%;营业利润1.08亿元,同比增长21.68%;归属母公司所有者净利润1.04亿元,同比增长11.07%;基本每股收益0.24元。利润分配预案为:每10股派现1.0元(含税)。 移动支付卡收入大增。报告期内,公司卡类收入同比上升47.32%,主要源于通信行业移动支付卡业务大幅增长,公司2010年实现1.5亿元手机支付卡收入,收入占比达22.62%。 同时,移动支付卡毛利率较低,综合毛利率因此下降6.79个百分点至29.34%。 移动支付标准已初步明确。去年11月移动支付工作研讨会上初步明确近场支付采用13.56MHz标准,2.45GHz方案仅用于封闭应用环境,不允许进入金融流通领域。公司在13.56Mhz标准拥有良好技术储备,并已在联通、电信取得市场份额第一,未来受益行业规模增长。 银行IC卡开始贡献业绩。报告期内,公司取得EMV产品的VISA、万事达、中国银联的生产资质认证,具备EMV/PBOC2.0产品供货的能力。从公司第4季度的业绩来看,公司毛利率环比提高4.37%,从公司业务结构推算,金融IC卡可能从第4季度开始贡献收入。公司作为国内传统的银行卡龙头,预计将最为受益金融IC卡替换。 海外市场收入同比增长84.02%。公司2010年海外市场拓展顺利,实现海外EMV卡供货,同时新增海外入围银行6家、电信运营商10家。东南亚等海外智能卡市场同样处在高速发展期,前期积累将有助于公司更好实现市场拓展。 我们预计公司2011-2013年的每股收益分别为0.30元、0.48元、0.71元,按4月15日股票价格测算,对应动态市盈率分别为52倍、33倍、22倍。维持公司“增持”的投资评级。 风险提示:移动支付、金融IC卡市场规模低于预期。
力源信息 电子元器件行业 2011-04-12 16.32 -- -- 15.76 -3.43%
15.76 -3.43%
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2010年,公司实现主营业务收入2.33亿元,同比上升36.33%;营业利润3517万元,同比增长51.70%;归属母公司所有者净利润2957万元,同比增长50.76%;基本每股收益0.59元;公司年度不进行利润分配。 公司主营业务为IC产品的分销。报告期内,受益于半导体行业景气度上升,公司销售收入大幅增加。其中,电话网络销售收入6772万元,同比增长36.33%;渠道销售收入6926万元,同比增长33%;大客户销售收入9529万元,同比增长38.49%。 毛利率上升,期间费用率有所下降。2010年,公司毛利率25.15%,同比上升0.92个百分点。毛利率的上升的主要是由于电话销售毛利率提高了1.81个百分点所致。报告期内公司期间费用率9.91%,同比下降1.12个百分点。其中,销售费用率3.60%,同比下降0.57个百分点;管理费用率6.27%,同比上升0.70个百分点;财务费用率0.04%,同比下降1.26个百分点。公司期间费用率下降的主要原因是汇兑收益增加导致的财务费用减少。 公司业务模式先进。公司相比传统目录销售商的优势在于将“卖场式”的被动销售与主动的顾问式营销相结合,是符合中小客户市场特点的一种先进营销业务模式,在满足客户半导体芯片采购及服务需求的能力方面领先于市场中的大型授权分销商、本土授权和独立分销商及国外目录销售商。目前,公司是国内的唯一IC目录分销商,发展前景广阔。 公司拥有巨大客户资源。公司目前拥有10万多个注册客户和超过7400个活跃交易客户,并广泛分布于各地及多个电子工业领域。庞大的客户数量必须依靠长期的积累,是公司长期保持市场竞争优势的重要壁垒。 募股项目为公司未来业绩增长提供了保证。公司募投项目分别为仓储及物流中心、研发中心、电子商务平台和扩充产品种类及数量。仓储项目预计于2011年底完成土建,2012年初开始投入使用。募投项目将增加公司的商品种类和数量,扩充公司的营销手段,扩大公司的业务领域,为公司的业务拓展提供基础,提升公司未来的业绩。 我们预计2011-2013年公司EPS分别为0.89元、0.95元、1.26元;按4月7日收盘价25.75元计算,对应动态市盈率分别为29倍、27倍和20倍。我们首次给予公司“增持”的投资评级。 风险提示:技术进步带来的存货周转风险。
中国联通 通信及通信设备 2011-03-31 5.45 -- -- 6.03 10.64%
6.03 10.64%
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2010年,公司实现营业收入1761.68亿元,同比增长11.24%;营业利润39.14亿元,同比下降65.54%;归属母公司所有者净利润12.28亿元,同比下降60.87%;基本每股收益0.06元。每股派发股利0.08元。公司业绩出现大幅下滑主要源于3G运营初期成本压力较大,且公司离盈亏平衡点较近,百分比变动较大。 业绩向好迹象明显。从单季度数据来看,公司营业收入增速季度环比不断提升,其中第四季度公司收入同比增长18.46%,显著高于全年11.24%的增速水平。得益于收入的提升,净利润呈现相似的趋势,第四季度净利润同比增长,摆脱前三季度同比下滑的颓势。基于上述数据,伴随3G用户加速增长,我们预计公司业绩进入上升通道。 移动通信业务趋势良好。报告期内,公司移动业务收入918.7亿元,同比增长24.4%。移动用户综合ARPU值为43.7元,同比增长5.0%。在3G业务方面,用户数净增1131.8万户,达到1406.0万户,从近期公司公布的运营数据来看,3G用户呈现加速增长趋势,高端机型使3G用户ARPU值维持在124元。3G用户加速提升加之其高ARPU值将会成为公司营业收入不断上升的主要驱动力。 强化营销力度、数据增值业务。基于原有终端优势,公司建立同苏宁、国美等社会渠道的合作关系,全年3G业务社会渠道销售占比超过40%,营销力度增强。此外,沃商店等各项增值服务的推出将引导用户使用更为多样化的数据业务,报告期内公司平均每3G用户每月数据流量达到178M,由于数据业务直接体现网络升级的价值,联通网络优势依靠此将进一步体现。2011年,公司将在重点城市开通HSPA+,网络下行速率将由目前的14.4M提升至21M,将有效提升用户体验。 固网业务较为平稳。报告期内,公司固网业务收入825.0亿元,剔除初装费递延收入后,同比下降1.2%。其中,宽带业务实现收入307.3亿元,同比增长24.7%;ARPU为57.1元,同比基本持平。固网非语音业务收入规模首次超过语音业务收入,占固网通信服务收入的比例达到55.2%,同比提高7.1个百分点。但与中国电信相比,从2010年及2011年初的用户净增数来看,公司略处劣势。 不必过分担忧4G演进。目前,全球主流的候选4G标准包括欧美主导的FDD-LTE及我国自主研发的TD-LTE,从技术角度来看,两者融合度较大。中国移动明确将从现有3G制式TDS-CDMA演进至TD-LTE,而中国联通从3G制式WCDMA演进至FDD-LTE的概率较大。从全球产业链结构来看,FDD-LTE依然会拥有一定的优势,并且预计公司在3G时代将会积累一定的用户粘度,因此目前来看中国联通在4G并不占劣势。目前,中国移动已启动7座城市的4G试点,但各运营商现仍处3G建设期,资本支出压力将会持续一段时间,并且从用户对于4G的需求来看并不紧迫,因而规模正式商用预计将等到2013年之后。 我们预计公司2011-2013年的每股收益分别为0.13元、0.20元、0.30元,按3月29日股票价格测算,对应动态市盈率分别为44倍、28倍、19倍。公司目前PB为1.69,低于中国移动、中国电信,从3G制式体现的产业链价值角度而言,出现背离,加之其业绩预计进入上升通道,我们维持公司“增持”的投资评级。 风险提示:3G净增数低于预期、移动用户ARPU值大幅下降。
乾照光电 电子元器件行业 2011-03-30 31.80 -- -- 32.55 2.36%
32.94 3.58%
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公司属于元器件行业,主营业务为LED芯片及砷化镓太阳能电池外延片的销售,公司高亮度四元系红黄光LED芯片产能和技术均居国内首位,三结砷化镓太阳能电池外延片经加工后已应用于我国研制的多颗卫星。 2010年,公司实现营业收入2.97亿元,同比增长54.39%;营业利润14,124万元,同比增长61.68%;归属母公司所有者净利润13,711万元,同比增长63.09%;基本每股收益1.39元/股。利润分配预案为:每10股转增15股并派现5.0元(含税)。 公司营收的增长源于产能释放。报告期内公司核心生产设备MOCVD已达10台,为2009年的2倍,致使产能迅速扩大,LED外延片产量达47,2611片,同比增长71.48%;销售LED芯片226.28亿粒,同比增长63.81%。预计到2011年底公司将拥有至少20台MOCVD设备进行生产。 公司报告期内销售规模迅速扩大,同时有效控制生产成本,提升生产效率,致使综合毛利率同比提升2.3个百分点,达到61.24%。 公司报告期内销售规模扩大,并增加业务员工资及奖金提成,同时扬州子公司的成立带动了管理费用的增加,致使公司销售费用率和管理费用率分别提升0.16和0.98个百分点。 而公司存放募集资金带来利息收入以及偿还部分银行贷款,致使财务费用率下降个1.19个百分点,总体致使公司期间费用率同比下降0.05个百分点,达到13.19%。 从行业层面看,公司必将受益于我国LED芯片行业的发展。 2010年,我国LED芯片产值达到50亿元,同比增长近120%,其中四元系红黄芯片国产化率达到67%,未来仍具有超过30%的进口替代空间。目前我国四元系红黄光MOCVD生产设备30台,公司占了1/3,随着公司产能的逐步扩张与释放,必将受益我国LED芯片国产化率的提升与行业整体的高速增长。 从公司层面看,具有三大看点。看点一:设备先进,生产效率高。公司核心生产设备MOCVD单台可装载2英寸砷化镓衬底49片,可实现年产22亿粒LED芯片(以9mil×9mil计)的产能,新订购的16台MOCVD为更先进的60片机,单台年产能可提高30%左右。公司高效的生产率是毛利率高于业内水平的重要保障。看点二:订单饱满,产品供不应求。 公司主打产品为四元系红黄光LED芯片,我们认为未来3年公司四元系红黄光LED芯片将出现供不应求的局面原因如下:一、公司所产的高亮度四元系红黄光LED芯片主要用于户外显示屏等需求旺盛的领域,市场规模增长率在20%以上;二、目前众多LED芯片厂商将重点放在蓝光LED芯片的生产上,从而使红黄光LED芯片占比减少,造成结构性供不应求的局面;三、若红绿蓝三基色合成白光技术取得突破且成本下降,高亮度红光芯片将迎来新一轮的高需求。看点三:一机两用,转移产能过剩风险。公司红黄光LED外延片可以同太阳能外延片共用同一设备,若出现超预期的红黄光LED芯片产能过剩的情况,公司可以调整业务结构,发展太阳能电池外延片业务。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2011-2013年的每股收益分别为1.83元、2.54元、3.44元,按3月25日股票价格测算,对应动态市盈率分别为48倍、35倍、26倍。我们看好公司四元系红黄芯片业务的发展前景,维持“增持”的投资评级。 风险提示:市场竞争加剧的风险;LED芯片价格持续下降的风险。
通富微电 电子元器件行业 2011-03-28 11.16 -- -- 11.16 0.00%
11.16 0.00%
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公司属于元器件行业,主营业务为集成电路的封装测试,公司规模在国内半导体封测企业中排名第6。 2010年,公司实现主营业务收入11.27亿元,同比增长39.52%;营业利润1.12亿元,同比增长56.86%;归属母公司所有者净利润1.39亿元,同比增长130.92%;基本每股收益 0.34元;分配预案为每10股转增6股。 收入大幅提升,毛利率略有提高。公司主要客户来自于以日系企业为主的海外大型半导体厂商,随着报告期内世界半导体市场需求回暖,公司出口销售收入大幅上升。2010年公司出口收入12.65亿元,同比增长51.23%。2010年公司综合毛利率17.10%,同比增加0.03个百分点。报告期内,公司的产能利用率大幅提高,但是受铜、金等原材料价格上涨及人民币升值的拖累,公司毛利率仅略有提升。 期间费用率有所上升。报告期内公司期间费用率11.03%,同比上升1.14%。其中,管理费用率8.10%,同比上升1.01个百分点;财务费用率2.54%,同比上升0.25个百分点。公司管理费用率上升主要是由于“十二五”02专项申报相关研发费用大幅增加所致。财务费用率的变化原因是公司大幅增加银行借款用以垫付新募投项目所需款项及人民币升值所造成的汇兑损失。 产品结构升级,盈利能力上升。公司近年投入的BGA、BUMPING等封装技术毛利率较高,公司目前高端产品比例仍然低于30%,有较大的改善空间。由于未来大客户订单将逐渐向高端转移,公司的产品结构会向高端升级,从而提高综合毛利率。另外,公司正在推广铜制程工艺。铜制程是未来封装主流趋势,由于铜线的成本比金线低90%以上,铜制程将使公司封装成本下降15-20%。 受益于全球封测产业转移。随着IC制造的资本开支增加,近年来国际半导体厂商大量将封测环节向成本较低的中国大陆转移。公司的第二大股东富士通是世界著名IC芯片生产厂商;由于公司的日企背景,公司和日本企业合作较为紧密,将极大受益于日本封测产业的转移。 募投项目投产将带动公司未来的成长。公司于2010年4季度实行公开增发,实施2、3期扩建工程。形成QFP/LQFP 系列、BGA/LGA 系列、QFN 系列、BUMP、NewWLP、DFN 系列、DPAK AL 系列、SOT 系列、TOHC AL、TSSOP 系列产品年产59.1亿块的产能,2011年可贡献业绩,预计2012年中期完全达产。完全达产后,预计能贡献收入19.2亿元,净利润约2亿元。 按增发后总股本计算,我们预计2011-2013年公司EPS分别为0.46元、0.65元、0.89元;按3月24日收盘价17.89元计算,对应动态市盈率分别为39倍、28倍和20倍。维持公司“增持”的投资评级。 风险提示:1。原材料价格上涨。2.行业景气度低于预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名