事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收3.90亿元，同比-17.99%；实现归母净利润0.72亿元，同比-24.72%；实现扣非净利润0.63亿元，同比-30.14%。分季度看，公司2023年Q2实现营收2.00亿元，同比-32.25%，环比+5.49%；实现归母净利润0.43亿元，同比-39.98%，环比+50.11%；实现扣非净利润0.39亿元，同比-42.89%，环比+64.80%。 海外需求放缓拖累H1业绩，Q2盈利能力环比改善：公司营收同比有所下滑，主要系海外客户需求同比放缓，外销收入下降，2023年H1公司外销收入2.97亿元，同比-27.81%。但在Q1经历较为平淡的业绩之后，客户需求逐渐回暖，Q2盈利能力改善。2023年Q2公司毛利率为29.61%，环比-4.78pcts；净利率为20.99%，环比+6.46pcts，公司净利率环比增加，主要系公司财务费用大幅减少所致。费用方面，2023年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.00%/6.67%/7.17%/-6.74% ， 同期变动+0.46/-1.02/+0.55/+2.27pcts。其中，财务费用率与绝对值同比均有所上升，主要系汇率变动引起的汇兑损失增加所致。 积极投入研发拓展光通信产品，深耕优势产品取得AI 超算市场先机：公司主营产品包括PLC 分路器、高密度光纤连接器、MT 插芯、PLC 芯片等光无源产品和光模块、有源电缆等有源光产品，产品主要用于数据中心、电信网络建设，其中高密度光纤连接器可用于光互联，随着AI 发展，对于网络侧架构升级所需的高速光模块需求旺盛，公司作为光模块量产企业，未来有望实现快速发展。根据中国信通院的《中国综合算力评价白皮书（2023年）》数据，截至2022年底，我国算力总规模达到180EFLOPS，其中通用算力规模占比约76.7%，智能算力规模占比约22.8%，智能算力规模同比41.4%。随着AI 大模型的快速发展，智能算力需求正呈现爆发性增长态势。AI 和超级计算领域需要可靠、高速的光纤连接来支持大规模数据传输和处理，公司深耕中高端市场，产品远销海外市场，特别是以高密度光纤连接器为首的高速光模块赢得AI 超算市场青睐，公司在未来AI 时代发展前景广阔。国内市场加大开拓，客户项目进展顺利：根据中商产业研究院的《2023-2028年中国光模块产业前景预测与战略投资机会洞察报告》数据，随着光芯片、光器件的技术进步、成本下降，光通信行业将能够更好地应对未来海量数据以及高速运算要求带来的巨大压力，国内光通信行业有望持续增长，2021年我国光通信市场规模达1266亿元，同比增长5.5%。2022年市场规模约为1326亿元，同比增长4.74%，预计2023年将达1390亿元。公司紧抓市场机遇，积极拓展国内外业务，在维护已有客户的同时加大新客户开拓力度，实现较好成效。2023年H1公司国内营收0.93亿元，同比+44.45%，直接写国内营收占比由2022年H1的13.6%增加至2023年H1的23.9%。公司积极开拓国内市场，持续丰富和完善产品矩阵，进一步拓宽和深化产品应用场景，不断提升产品在客户端的认同度，在重点客户开拓和重要项目推进方面均取得了进展与突破，开拓国内市场卓有成效。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司是一家集研发、制造、销售和服务于一体的高新技术企业，产品包括各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品及解决方案。公司是全球最大的密集连接产品制造商之一，部分无源光器件产品的技术水平在细分行业处于领先地位。公司作光器件行业的领先厂商，核心产品有望受益于AI 超算市场需求放量，为公司未来业绩增长打开长期成长空间。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.06亿元、3.06亿元、3.64亿元，EPS 分别为0.90元、1.33元、1.58元，PE 分别为39X、27X、22X。 风险提示：国际贸易风险，客户需求波动风险，汇率波动风险，市场竞争风险。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收16.88亿元，同比增长46.25%；归母净利润4.30亿元，同比增长24.06%；扣非净利润4.10亿元，同比增长23.77%。分季度看，2023年Q2实现营收9.08亿元，同比增长48.44%，环比增长16.39%；归母净利润2.24亿元，同比增长14.57%，环比增长8.52%；扣非净利润2.11亿元，同比增长13.15%，环比增长6.30%。 主营业务稳步向上，毛利率承压：公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：公司工业控制和电源行业的营业收入为60,400.87万元，同比增长6.78%。公司新能源行业营业收入为99,218.74万元，同比增长81.46%。 公司变频白色家电及其他行业的营业收入为9,134.32万元，同比增长124.42%。23年H1公司毛利率为36.18%，同比-4.71pcts；净利率为25.71%，同比-4.44pcts。Q2毛利率为35.97%，同比-4.98pcts，环比-0.46pcts；净利率为24.87%，同比-7.19pcts，环比-1.82pcts。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.81%/1.97%/6.69%/-1.98%，同比变动分别为-0.28/-0.50/-0.09/+2.44pcts，财务费用变动主要系本期公司利息收入减少所致。 IGBT产品持续放量，高端品类布局进一步强化：公司持续推进IGBT产品在新能源客户端的渗透率。2023年上半年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过40万辆。同时公司持续开拓海外新能源汽车市场，车规级产品在海外市场在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。此外，搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。公司自主SiCMOSFET芯片的车规级SiCMOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并开始小批量出货。公司持续深耕光伏储能行业，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的适用于光储行业的IGBT芯片以及模块开始批量供货，预计23年下半年市场份额将迅速提高。公司向光储市场提供全系列标准及定制化的具有市场竞争力的产品，为户用型、工商业、地面电站和储能系统提供从单管到模块的全套解决方案，已经成为全球光伏和储能行业的重要战略供应商。随着新能源行业景气度持续高企，公司IGBT产品将有望受益下游市场渗透率的持续提升及高端产品的优先布局，带动业绩持续高增。 SiC产品研发进展顺利，海外业务快速发展：公司较早布局SiC领域，并取得顺利进展。产品方面，公司使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目、基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块以及新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。 公司募投项目正在建设SiC芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前还处于项目建设阶段，项目建设完成后，将形成年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。同时，公司海外业务持续突破，子公司斯达欧洲实现营业收入13,781.89万元，同比增长263.58%，预计2023年下半年还将继续保持高速增长势头。公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展。公司将不断加大海外市场特别是新能源汽车及工业控制等行业头部企业的开拓力度，海外市场的持续突破将给公司带来更广阔的成长空间。 维持“增持”评级：公司业务结构持续优化，新品研发进展顺利，卡位新能源汽车、光伏储能等优质赛道，稳步推进海外市场的拓展，有望持续受益IGBT国产化以及在SiC领域的先发优势。预计公司2023-2025年归母净利润为9.10/11.57/14.51亿元，对应EPS为5.33/6.77/8.49元，对应PE为36/28/22倍。 风险提示：宏观经济波动的风险；新能源汽车市场波动风险；汇率波动的风险；行业竞争加剧的风险。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收7.58亿元，同比下降11.92%；归母净利润1.48亿元，同比下降36.98%；扣非净利润1.38亿元，同比下降37.93%。分季度看，2023年Q2实现营收3.85亿元，同比下降12.66%，环比增长2.98%；归母净利润0.83亿元，同比下降32.16%，环比增长27.26%；扣非净利润0.74亿元，同比下降33.77%，环比增长16.42%。 需求平淡影响营收增长，Q2业绩环比改善：2023年上半年，公司下游应用市场的整体景气度延续了2022年第四季度以来的下行趋势，主要系经济环境下行导致下游需求减弱、国内晶圆代工厂更多产能释放以及功率半导体行业竞争加剧等多方面因素影响所致。23年H1公司毛利率为30.54%，同比-8.90pcts；净利率为19.16%，同比-8.04pcts。Q2毛利率为29.68%，同比-9.49pcts，环比-1.74pcts；净利率为21.18%，同比-6.48pcts，环比+4.11pcts。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.81%/4.12%/6.19%/-3.60%，同比变动分别为+0.00/+0.36/+1.74/-2.4pcts，主要系以前年度管理人员股权激励的股份支付费用分配至本期，以及本期持续加大研发投入所致。 产品结构持续优化，积极拓展车电&光伏储能领域：公司利用技术和产品优势、产业链优势等，持续优化产品结构、市场结构和客户结构，将产品导入并大量销售至新能源汽车和充电桩、光伏和储能、服务器电源和数据中心等新兴领域客户，并开发出更多的行业龙头客户，进一步扩大了公司在高端市场的应用规模及影响力。2023年上半年，公司进一步加大新能源汽车和充电桩、光伏储能、服务器电源等领域的拓展力度，同时，公司亦积极发展工业自动化、智能短距离交通、消费电子应用等下游应用领域的业务机会，推动了公司的稳健发展。汽车电子方面，公司的车规产品已大批量交付近60家Tier1厂商及终端车企，除域控制器、主驱电控、发动机冷却风扇、刹车控制器、自动启停、油泵/水泵、PTC、OBC等应用外，新增导入线控刹车系统、车身控制模块、变速箱控制器、电控悬架等动力安全领域。光伏储能方面，公司一方面保持与阳光电源、固德威、德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源、昱能科技等头部客户的紧密合作，及时了解市场波动及客户需求情况，提供更具性价比的合作方案；另一方面加强新产品的开发，积极推动更多大电流单管IGBT和模块产品的放量进度。 IGBT产品有望持续加速放量，封装及功率IC业务布局持续完善：功率器件覆盖新能源汽车、充电桩、光伏等领域，具有广阔的市场前景，其中IGBT产品作为光伏储能行业的重点应用产品，虽然光伏储能行业上半年需求有所减弱，但公司积极调整结构进行应对，拓宽了更多的应用领域，加大了对于变频、小家电、工业自动化、汽车等领域的销售力度，实现了IGBT产品销售规模的持续增长。公司的新品大电流IGBT单管逐渐上量，IGBT模块产品在客户端的验证顺利推进，更大功率的IGBT模块产品亦在有序开发中。公司多个子公司陆续完善封装能力和功率IC业务布局：子公司金兰半导体的第一条IGBT模块封装测试生产线已经建设完成，生产线所选用的机器设备均为近两年世界上先进且技术成熟的封装测试设备，目前已建设产能为1万个模块/月，将于2023年H2逐步补充配套设备，以实现达产产能6万个模块/月；1000V平台用于光伏逆变器和光伏储能的多款产品也列入2023年H2开发计划，计划在2023年底或2024年初完成开发送客户测试；并尽快推动产品的量产以及产能爬坡工作。2023年H1子公司国硅集成累计完成工程批验证25V~700V桥式驱动芯片12款，预计2023年Q4实现量产。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司是国内领先的MOSFET功率器件厂商，重点应用领域包括汽车电子、光伏和储能、5G通讯、农用无人机、锂电保护等行业。目前IGBT产品快速放量，光伏储能、汽车电子等新能源领域持续发力，同时公司自主布局封测产线，拓展第三代半导体和功率IC等新产品，有望凭借优质的客户基础，充分受益下游新能源旺盛需求，登上发展新台阶。考虑当前下游需求尚未完全复苏，同时公司持续加大研发投入，巩固产品技术优势，短期或将影响盈利能力，故下调盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润为3.47/4.59/6.09亿元，对应EPS为1.16/1.54/2.04元，对应PE为32/24/18倍。 风险提示：行业景气度下行的风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；采购价格波动风险；产线建设和产能扩张不及预期的风险。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收1.72亿元，同比+0.31%；实现归母净利润-0.44亿元，同比-35.69%；实现扣非净利润-0.52亿元，同比-37.80%。分季度看，公司2023年Q2实现营收0.96亿元，同比+27.16%，环比+25.46%；实现归母净利润-0.22亿元，同比-11.77%，环比-0.31%；实现扣非净利润-0.25亿元，同比-13.62%，环比+8.91%。 业绩短期承压，静待需求复苏：2023年H1公司营收同比基本持平主因铜箔业务稳健增长抵消了屏蔽膜业务的疲软。分产品看，2023年H1铜箔及屏蔽膜营收分别为0.85/0.82亿元，同比+19.13%/-16.43%。2023年H1公司毛利率为25.62%，同比-0.66pct；净利率为-24.48%，同比-6.95pcts。净利率大幅下降主因：1）受智能手机产品终端销售景气度下滑影响，屏蔽膜业务量价齐跌；2）受电子铜箔行业整体供求影响，公司标准电子铜箔产品售价（主要指加工费）进一步下降，叠加公司铜箔生产成本较高,导致铜箔业务利润同比下降；3）随着公司总部生产研发基地与珠海达创生产研发基地投入使用，固定资产折旧同比有所增加。费用方面，2023年H1销售/管理/研发/财务费用率分别为3.18%/14.31%/17.02%/0.26% ， 同比变动+0.26/+4.06/-6.29/-0.34pct，研发费用同比减少1067万元，主要是一季度受疫情影响研发活动开展减少，二季度公司已经加快了新产品/新技术开发进度以及客户认证进度，部分新产品如可剥铜、复合铜箔等取得了较大进展，已经获得部分客户小样订单。同时公司加强了对研发用物料的管理，在保障新产品研发工作开展同时，提升了研发效率和效果。 电磁屏蔽膜技术领先，消费电子景气度有望回暖：根据公司23年中报披露，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。2023年H1，受下游消费电子需求疲软影响，公司屏蔽膜业务出现较大下滑。根据IDC 最新预测数据，全球智能手机市场将于2024年复苏，同比增长4.5%，在2025-2027年内将以较低的个位数增长，2023-2027年CAGR 为1.7%。我们认为随着下游消费电子需求复苏，公司屏蔽膜业务有望进入业绩修复快车道。新品进展顺利，可剥铜/FCCL 打开成长空间：可剥铜是制备芯片封装基板、HDI 板的必需基材，亦是IC 载板、类载板mSAP 工艺的必需材料。公司生产的带载体可剥离超薄铜箔目前主要应用于BT 载板和类载板。目前可剥铜的全球市场规模约为30亿，国内市场规模约占20%-30%。2023年H1，公司多个新产品进展顺利，其中：1）带载体可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证，送样品质稳定，某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证，并已取得小额订单；2）FCCL 是制备FPC 的基材，目前正在进行小批量量产工作，常规FCCL 在2023年H1落实小额订单。极薄FCCL 目前仍处于客户测试认证阶段；3）电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段，部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，终端认证正在进行；4）PET 铜箔主要应用于新能源电池负极集流体。目前，公司PET 铜箔已向部分下游客户进行了送样。 随着后续新品验证通过，逐步实现放量销售，公司业绩有望持续增长。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等，其中屏蔽膜及标准电子铜箔构成公司营收主要来源。公司在高端电子材料领域的技术创新实力实力雄厚，我们看好公司作为国内电磁屏蔽膜龙头，目前积极发展可剥铜、极薄FCCL 及电阻薄膜等多种新产品，有望直接受益于下游芯片先进封装、新能源汽车需求持续增长，为未来业绩打开成长空间，预估公司2023年-2025年归母净利润为-0.66亿元、0.55亿元、1.15亿元，EPS 分别为-0.83元、0.69元、1.43元，24-25年PE 分别为68X、33X。 风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不及预期，原材料价格波动风险，汇率波动影响。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收6.30亿元，同比-21.10%；实现归母净利润-0.26亿元，同比下降180.13%；实现扣非净利润-0.18亿元，同比下降168.91%。分季度看，公司2023年Q2实现营收3.76亿元，同比-2.19%，环比+47.38%；实现归母净利润-0.04亿元，同比-120.97%，环比-81.34%；实现扣非净利润0.07亿元，同比-50.97%，环比大幅扭亏。 需求承压拖累H1业绩，Q2盈利能力环比显著改善：公司23H1业绩下滑主因受全球经济下行，PC行业持续库存去化，笔记本电脑需求下降造成笔记本电脑结构件收入下滑。Q2扣非净利润环比转正，盈利能力修复得益于笔记本电脑需求逐渐恢复，订单复苏。2023年H1公司毛利率为7.29%，同比-2.92pcts；净利率为-4.27%，同比-8.29pcts；2023年Q2毛利率为12.53%，同比+4.13pcts，环比+12.95pcts；净利率为-1.25%，同比-6.32pcts，环比+7.45pcts。费用方面，2023年H1销售/管理/研发/财务费用率分别为1.19%/4.11%/4.01%/0.93%，同比变动+0.21/+1.42/-0.70/+2.81pcts，财务费用大幅增长主因汇率波动致汇兑收益减少所致。 笔电行业景气修复，金属结构件占比持续提升：根据Techinsights数据，2023年Q2全球笔记本电脑出货量同比下降13%至4740万台，环比出现自2021年来的首次增长，表明Q2笔记本电脑行业景气度修复，需求开始复苏。展望Q3，TrendForce预估全球笔记本电脑出货环比持续改善，公司业绩有望随笔电行业底部回升进入修复快车道。今年上半年，公司优化笔记本电脑结构件出货结构，金属结构件出货占比提升，公司预计全年金属结构件占比将大幅提高，下半年金属结构件营收占比约一半。产能方面，公司IPO募投项目“二期厂区新建PC精密结构件建设项目”投入募集资金1.98亿元，投产后每年新增笔记本电脑精密结构件180万套。2023年7-8月份，公司金属结构件产能利用率接近60%，随着未来全球笔电出货量增长，产能利用率有望得到修复。公司金属件起步较晚，毛利率去年开始转正，并在稳步提升中。由于金属结构件单价较塑胶件高，随着未来金属件良率提升，公司盈利能力有望持续提升。 深度布局光伏产业，发力第二增长曲线：为应对消费电子需求下行，公司2022年转型光伏产业打造第二增长曲线。2023年二季度，光伏组件的实际销售约为1400万元，其中约1200万为电站项目。部分电站项目将于三季度确认收入，公司光伏业务收入有望大幅增长。产能方面，公司目前有一条500MW光伏组件产线，目前飞米新能源产线满产运行，另外两条800MW高效光伏组件新线设备将于近期陆续进场开始安装并于年底前达产。公司预计今年年底2.4GW光伏组件的产能铺设完毕，在三年之内争取到20GW的组件产能。 预计明年TOPCON的电池片生产线落成。2023年3月光伏组件生产线首片流片。7-8月分布式光伏电站项目订单快速增长。公司已在安徽、昆山、重庆、湖南、广西等成立了项目公司，相关分布式光伏电站项目正在稳步推进。 此外，公司于8月设立湖北飞米储能子公司，计划开展储能EMS、BMS业务。 未来随新能源行业快速成长，公司光伏业务有望迎来重大发展机遇。 首次覆盖，给予“买入”评级：公司主要从事消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售。同时，公司进入光伏领域从事新型太阳能电池、高新光伏组件的研发、生产、销售。公司的主要产品为笔记本电脑结构件模组及相关精密模具、光伏电池片及光伏组件。公司深耕笔记本电脑结构件模组领域多年，已成为国内笔记本电脑结构件领域的领先企业之一，并与多家全球知名的笔记本电脑代工厂建立了长期稳定的合作关系，产品最终应用于联想、戴尔、惠普等全球主流及新兴笔记本电脑品牌。2022年H2，为应对消费电子下行影响，公司开始构建第二增长曲线，从笔记本电脑结构件切入光伏组件领域，利用本身所具备的自主模具开发能力、高精度的塑胶和金属加工能力以及现有产能生产接线盒、边框、背板等光伏组件配套产品，快速进入光伏市场。2023年Q1，公司高效太阳能组件首次流片，产能逐渐爬坡；目前，子公司飞米的500MW新能源产线满产运行，另有两条800MW高效光伏组件产线预计于年底前达产。2023年Q2以来，随着终端库存去化，消费电子需求有所回温，因此我们预计Q3公司主营产品出货情况相对乐观；同时，考虑到新能源行业成长性较高，我们认为随着公司新线达产，光伏组件产能逐步释放，光伏业务有望成为公司营收第二增长极，贡献增量业绩。预估公司2023年-2025年归母净利润为0.13亿元、0.49亿元、0.72亿元，EPS分别为0.10元、0.37元、0.55元，对应PE分别为163X、44X、30X。 风险提示：新业务开拓不及预期，下游需求不及预期，市场竞争风险，原材料价格波动影响。

事件：公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 H1 公司实现营收 1.86 亿元，同比下降 11.79%；归母净利润 0.45 亿元，同比下降 41.45%；扣非净利润0.41 亿元，同比下降 47.89%。分季度看，2023 年 Q2 实现营收 0.85 亿元，同比下降 19.47%，环比下降 16.64%；归母净利润 0.13 亿元，同比下降68.47%，环比下降 59.04%；扣非净利润 0.10 亿元，环比下降 67.49%。 需求平淡影响业绩表现，加大研发投入奠定发展基础：受宏观经济环境、行业周期等因素影响，2023 年上半年，公司营业收入、净利润同比均有所下降。 23 年 H1 公司毛利率为 50.67%，同比-7.22pcts；净利率为 24.14%，同比-12.54pcts。Q2 毛利率为 47.22%，同比-12.04pcts，环比-6.32pcts；净利率为 15.43%，同比-23.98pcts，环比-15.98pcts。费用方面，23 年 H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 7.05%/6.99%/10.50%/-2.23%，同比变动分别为 1.67/2.78/4.06/-0.39pcts。管理费用及研发费用增幅较大，短期压制公司盈利能力。上半年管理费用为 0.13 亿元，同比增加 46.66%，主要系公司上市发生各项服务费增加及员工薪酬增加所致；研发费用约为 0.20 亿元，同比增加 43.86%，主要系公司持续加大研发创新力度，研发投入相应增加所致。 深耕平移式测试分选机领域，具备产品技术优势：公司深耕集成电路测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED6000系列、EXCEED8000 系列、EXCEED9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试。产品性能方面，公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指标均达到国际先进水平。其中，Jam rate（故障停机率）低于 1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖 2*2mm 至 110*110mm，可模拟最低-55°C、最高 155°C 等各种极端温度环境。随着集成电路产业进一步精细化分工，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒，测试任务的复杂性也对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高速率、稳定性强、柔性化及多功能的发展趋势。公司凭借自身在测试分选机领域的 技术积累，有望进一步提升市场份额。 客户渠道稳固，持续提升海外市场服务能力：公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，在行业里树立了较好的品牌形象和市场地位，具有较高客户粘性和客户资源壁垒。公司积极提升自身在海外市场的服务能力，于 2023 年 6 月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目最终将建立一个在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，能够更好地贴近市场和客户、响应客户需求，有望促进公司稳健经营和持续发展。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司专注于全球半导体集成电路测试设备领域，致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。随着公司持续提升产品性能及海内外市场服务能力，盈利能力有望持续提升。预计公司 2023-2025 年归母净利润为1.19/1.80/2.19 亿元，对应 EPS 为 1.98/2.99/3.65 元，对应 PE 为 49/33/27倍。 风险提示：半导体行业波动风险；国际贸易摩擦加剧风险；技术研发与新产品开发失败的风险；新客户拓展不及预期。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收136.67亿元，同比-6.04%；实现归母净利润8.25亿元，同比+3.54%；实现扣非净利润5.78亿元，同比-14.79%。分季度看，公司2023年Q2实现营收71.55亿元，同比-1.08%，环比+9.89%；实现归母净利润3.53亿元，同比-18.33%，环比-25.18%；实现扣非净利润2.98亿元，同比-20.43%，环比+6.22%。 光电显示拖累H1业绩，PCB核心业务基本持平：2023年H1，公司业绩短期承压主因光电显示板块的LED业务及服务于消费电子的触控面板及液晶显示模组业务受下游市场影响，销售量价齐跌，稼动率不足拖累业绩。分产品看，电子电路/LED显示器件/触控面板及液晶显示模组/精密组件产品营收89.72/4.20/22.19/19.85亿元，同比-0.85%/-62.89%/0.76%/-4.80%。其中，PCB业务同比基本持平主因FPC收入增长抵消硬板收入下滑。2023年H1公司毛利率为13.43%，同比-1.02pcts；净利率为6.03%，同比+0.56pct。毛利率下降主因LED显示业务H1毛利亏损近2亿以及新能源业务前期投入较大。随着公司剥离LED业务，未来有望减轻对公司整体业绩的拖累。费用方面，2023年H1销售/管理/研发/财务费用率为1.25%/3.12%/3.35%/-0.29%，同比变动分别+0.03/+0.36/+0.13/-1.02pct，财务费用率大幅下降主因汇兑收益增加。公司持续提升内部管理效能、降本增效，整体费用控制得当。 深耕消费电子核心主业，关注大客户新品拉货节奏：2023年H1消费电子需求疲软，行业整体景气度下降，但公司紧跟领先客户战略创新的步伐，在保持优势产品的基础上，进一步加大新产品的拓展力度。随着9月大客户新机即将发布，公司有望导入大客户新机和头显新品更多新料号，ASP持续提升，有望充分受益于新机备货需求及供应份额稳定增长。公司自2016年收购MFLEX正式切入北美A客户软板供应链，随着A客户产品迭代，FPC用量不断增长，单机价值量有望不断提升。 汽车业务高速增长，第二增长曲线持续显现：公司新能源汽车业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造三大板块，在新能源汽车零部件领域，公司是上游供应商中为数不多的能为新能源汽车客户提供PCB（含FPC）、车载屏、功能性结构件等多种产品及综合解决方案的厂商。2023年H1公司新能源业务营收约29.46亿元，同比增长220.21%。为进一步响应客户需求，公司积极推进海内外生产基地的建设，完成了对苏州晶端和美国Aranda工厂的收购，持续完善新能源战略布局。由于车载FPC产品市场需求提升，公司将“盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目”变更为“盐城维信电子有限公司新能源柔性线路板及其装配项目”以提升车载FPC产能，从而提升对下游客户的服务能力。随着新产品顺利导入以及新产能有序释放，公司的新能源业务有望保持业务收入及利润体量的持续快速提升。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司明确双轮驱动的战略主线，将聚焦消费电子和新能源两大核心赛道，绑定A+T两大客户，在消费电子业务不断提质增效的同时，全力拥抱新能源的“新蓝海”。我们看好公司作为全球领先的PCB厂商，有望受益于A客户新品料号和供货份额提升。公司深度布局新能源汽车业务，第二增长曲线轮廓逐渐显现，但由于上半年光电显示业务及新能源汽车投入对整体业绩有较大拖累，我们下调盈利预测，预估公司2023-2025年归母净利润为24.31亿元、32.34亿元、41.76亿元，EPS分别为1.42元、1.89元、2.44元，对应PE分别为13X、10X、7X。 风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不及预期，大客户相对集中风险，汇率波动风险。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收451.73亿元，同比+3.60%；实现归母净利润4.22亿元，同比-79.71%；实现扣非净利润4.41亿元，同比-78.11%。分季度看，公司2023年Q2实现营收210.50亿元，同比-10.39%，环比-12.73%；实现归母净利润3.16亿元，同比-73.20%，环比+197.27%；实现扣非净利润4.26亿元，同比-62.51%，环比+2717.89%。 智能游戏机带动营收增长，Q2利润环比大幅改善：2023年H1，智能游戏主机等产品销售收入增长带动公司营收微幅增长。分产品看，智能硬件/智能声学整机/精密零组件营收293.18/92.54/52.04亿元，同比+18.17%/-24.99%/-8.39%。2023年H1公司毛利率为7.29%，同比-5.66pcts；净利率为0.91%，同比-3.90pcts。H1利润端承压主因终端市场需求不足，公司智能声学整机业务和部分智能硬件业务的销售低于预期。费用方面，2023年H1销售/管理/研发/财务费用率为0.55%/1.76%/4.52%/-0.31%，同比变动分别-0.01/-0.64/+0.08/-0.27pct，公司持续提升内部管理效能、降本增效，整体费用控制得当。 先进技术储备丰富，看好AR/VR持续贡献增量：AR/VR作为消费电子市场近年来的新增长点，有望成为后移动时代中核心的智能硬件产品之一，具有巨大的发展潜力。今年多个品牌厂商发布AR/VR/MR新品，有助于拉动需求明显增长。公司智能硬件及精密零组件业务有望充分受益于行业标杆客户的新品备货需求。公司为VR产品提供光学透镜、光学模组、显示模组等零组件和产品的解决方案。在光学透镜上，公司在非球面、菲涅尔、Pancake折叠光路等产品方案上都具有成熟的研发制造能力，并且有丰富的量产交付经验。公司是全球头部的VR光学器件及模组供应商之一，在众多客户产品中占据显著份额，将直接受益于核心客户产品销量增长。同时，公司已有AR/VR多个在途研发项目，有助于提升公司在AR/VR精密光学器件及模组领域内的竞争力和市场份额，提升公司为客户提供AR/VR定制化光学解决方案的能力，提高公司在AR/VR领域内的垂直整合能力和盈利水平，公司AR/VR业务有望延续高速增长态势，持续成长确定性大。 股权激励目标明确，彰显长期成长信心：公司2023年股票期权激励计划首次授予的激励对象共计5,704人，包括公司及子公司重要管理骨干、业务骨干。本激励计划拟向激励对象授22,520万份股票期权，约占公司股本总额的6.58%。其中首次授予股票期权21,000万份，预留股票期权1,520万份，行权价格为18.37元/股。公司业绩考核目标设定为：2023/2024/2025年营业收入分别不低于876.08/1,063.82/1,298.48亿元。本次激励计划考核目标清晰，彰显了公司对长期业绩增长的信心，有利于充分调动高管及核心骨干的积极性，将公司利益与股东、员工结合起来，促进公司经营核心队伍的建设和稳定，有助于公司长远发展。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司在声学制造和XR制造领域均处于全球龙头领先地位，公司以传统声学零组件业务为基础，精准布局AR/VR、TWS耳机等新兴业务。公司在声学、光学、微电子、精密制造等领域内具有创新性竞争优势，在智能声学整机和智能硬件领域内，公司为多个行业领先企业的产品代工，有丰富的精密制造经验。在“零整协同”战略下，公司利用声、光、电三位一体的协同优势有望助力公司AR/VR、TWS及智能穿戴、智能家居、智能游戏机等多硬件贡献利润。由于上半年下游消费电子需求疲软，传统和新兴智能硬件产品的市场表现普遍低于预期，公司H1业绩短期承压，因此下调盈利预测。预估公司2023-2025年归母净利润为14.50亿元、22.46亿元、30.34亿元，EPS分别为0.42元、0.66元、0.89元，对应PE分别为36X、23X、17X。 风险提示：宏观经济环境波动风险，VR/AR出货量不及预期，TWS耳机销量不及预期，大客户订单不及预期

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 396.98亿元，同比-20.77%；实现归母净利润 12.82亿元，同比+19.72%；实现扣非净利润 9.65亿元，同比+31.23%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 228.78亿元，同比-18.17%，环比 +36.01%；实现归母净利润 6.92亿元，同比-21.20%，环比+17.18%；实现扣非净利润 5.94亿元，同比-8.87%，环比+60.57%。 需求承压拖累 H1业绩，服务器增速亮眼：受 2023年 H1消费电子需求持续承压影响，公司智能手机等产品单台售价降低导致 H1营收同比下滑。分产品 看 ， 智 能 手 机 / 笔 电 / 平 板 / 服 务 器 / 智 能 穿 戴 营 收143.38/119.69/78.83/21.30/13.48亿 元 ， 同 比 分 别 变 动-33.81%/+17.57%/-38.41%/+47.74%/-1.88%。2023年 H1公司毛利率为11.68%，同比+3.32pcts；净利率为 3.16%，同比+1.12pcts。受益于产品结构升级及成本优化，毛利率有所增加。费用方面，2023年 H1销售/管理/研发 /财务费用率分别为 0.30%/2.69%/5.56%/-0.72%， 同比变动分别为+0.11/+0.85/+0.66/-0.42pct，整体费用率略有上升。 消费电子构建硬件生态圈，协同发展大有可为：公司夯实在“智能三大件”方面的研发制造能力，并以此为基石，形成两个智能生态系统，将在智能手机、笔记本电脑方面积累的软硬件研发优势及智能制造经验成功拓展至智能产品全领域。1）智能手机：2023年 H1公司产能利用率维持高位，出货量保持一定幅度的增长，毛利率保持稳定。2）笔电：公司将智能手机的技术和供应链优势拓展到笔电端，降低原材料成本并升级笔电技术配置，是唯一打破台湾同行垄断的并形成千万级出货量的公司。H1笔电业务保持增长主要来源于公司竞争优势带来的市场份额的进一步提升。根据 Digitimes 数据，公司在 2023年 Q2全球笔记本电脑 ODM 厂商出货量中进入前四位。3）智能穿戴： 公司凭借在智能手机及平板电脑业务发展中积累的软硬件研发能力、制造能力、供应链整合能力、质量管控能力等为智能穿戴业务赋能，目前已进入三星、vivo 等知名品牌厂商的供应链。 服务器+汽车全栈式布局，两大业务板块贡献未来增量：1）服务器领域：根据 IDC 预测，全球 AI计算市场规模将从 2022年的 195.0亿美元增长到 2026年的 346.6亿美元，其中生成式 AI 计算市场规模将从 2022年的 8.2亿美元增长到 2026年的 109.9亿美元。公司从 2017年开始战略布局服务器 ODM市场，2022年服务器主营业务收入超 26.7亿元，同比增长 565.34%，成功导入顶尖中国互联网客户并形成 AI 服务器的批量发货供应。同时公司也是国内为数不多能够提供从通用服务器、异构人工智能服务器、交换机数通产品到存储服务器等全栈式产品组合的厂商，为云厂商客户提供全栈式产品组合，初步形成了云边端系列化产品布局，具备从 L3到 L11一站式交付能力。2）汽车电子领域：公司 2018年进入汽车电子领域，目前已构建起包含硬件、软件、HMI、测试等在内的全栈式自研能力，在智能座舱、智能车控、智能网联、智能驾驶四大业务模块均已实现突破，目前已经定点到多个主机厂的项目并形成出货，未来将持续拓展海外客户，推动国际客户业务上量，为汽车业务长期增长奠定基础。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司已经形成了智能手机为主，笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT 产品及服务器全面发展的多品类产品结构，发展为国际领先的多品类智能硬件 ODM 厂商。消费电子方面，根据 CounterpointResearch 数据，公司在更广泛的智能设备中的出货量排名第一，随着 ODM渗透率持续提升，未来以 AIoT 为代表的泛智能终端随着人工智能、大数据的加持下有望贡献增量。受益云计算、互联网、人工智能的快速发展，公司服务器业务有望保持快速发展态势。我们看好公司作为头部 ODM 厂商行业地位稳固，汽车及服务器业务有望快速起量，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 26.02亿元、27.64亿元、32.38亿元，EPS 分别为 3.59元、3.82元、4.47元，PE 分别为 20X、19X、16X。 风险提示：行业周期波动影响，原材料价格波动风险，市场竞争风险，汇率波动影响。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 16.01亿元，同比+6.94%；实现归母净利润 1.85亿元，同比+50.18%；实现扣非净利润1.75亿元，同比+43.95%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 8.11亿元，同比+3.53%，环比+2.67%；实现归母净利润 1.08亿元，同比+27.30%，环比+41.03%；实现扣非净利润 1.01亿元，同比+21.22%，环比+36.69%。 业绩稳健增长，盈利能力持续提升：收入端：2023H1，公司继续聚焦汽车电子和新能源两大核心主业，积极拓展国内外市场,实现了营业收入同比增长。 利润端：2023年 H1公司毛利率为 20.35%，同比+4.85pcts；净利率为11.53%，同比+3.32pcts。盈利能力持续提升主因公司积极开拓新客户，持续优化产品结构，高盈利产品占比提升叠加公司内部降本增效成果显著。费用 端 ： 2023年 H1销 售 / 管 理 / 研 发 / 财 务 费 用 率 分 别 为2.17%/3.26%/3.87%/-2.34%，同期变动+0.24/+0.54/+0.34/+0.50pct。 客户资源禀赋优秀，驱动汽车业务中长期发展：公司作为首批进入国际汽车头部企业的 PCB 核心供应链的厂商，凭借丰富的客户资源优势和严格的品控管理，汽车电子业务在行业中处于龙头地位。汽车 PCB 供货覆盖了各类汽车零部件，涉及动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统。目前已与德国大陆汽车、法雷奥、均胜电子、博世、捷普、安波福、小鹏、宏景智驾等国内外头部汽车零部件企业形成了长期稳定的友好合作关系。未来公司将努力拓宽订单的深度，增强客户粘性，提高在客户方的份额占比；同时，积极主动拓展新客户，培育新的业绩增长点。 光伏行业加速发展，卡位新能源赛道蓄势待发：据国际能源署 IEA PVPS 数据，2019-2021年全球新增光伏装机容量为 114.9/139.4/175GW。Trendforce预测 2023年全球光伏装机量将同比增长 53.4%至 351GW，光伏装机容量快速增长有望带动相应光伏 PCB 需求快速增长。公司积极开拓新兴市场，将产品矩阵进一步拓展至光伏端，目前公司光伏 PCB 主要用于裂变器上。逆变器可将光伏发电系统产生的直流电通过电力电子变换技术转换为生活所需的交流电回输至电网使用，是光伏电站最重要的核心部件之一。公司光伏 PCB 产品受益于光伏产业发展加速，产能快速上量，目前已实现向光伏 PCB 相关客户量产供货。随着未来光伏行业需求增长，光伏业务有望成为公司继汽车板 后的第二增长极。 维持“买入”评级：公司在国内 PCB 行业处于领先地位，持续优化产品结构，聚焦汽车电子及新能源两大核心主业，汽车板+光伏双引擎驱动助力营收高增。随着汽车电子及光伏行业持续景气，我们看好公司未来业绩发展。预估公司 2023年-2025年归母净利润为 3.30亿元、4.44亿元、5.61亿元，EPS分别为 0.33元、0.45元、0.56元，对应 PE 分别为 23X、17X、14X。 风险提示：新业务开拓不及预期，下游需求不及预期，原材料价格大幅上涨，市场竞争加剧。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收21.46亿元，同比增长79.61%；实现归母净利润1.85亿元，同比增长95.91%；实现扣非净利润1.53亿元，同比增长105.59%。分季度看，公司2023年Q2实现营收12.51亿元，同比增长67.17%，环比增长39.71%；实现归母净利润1.53亿元，同比增长84.13%，环比增长385.26%；实现扣非净利润1.32亿元，同比增长91.08%，环比增长502.93%。 营收、净利润同比快速增长，在手订单较为充沛：23年H1，公司订单规模扩大、验收项目增加，营收、净利润同比实现快速增长。23年H1公司毛利率为30.48%，同比下降3.51pcts；净利率为8.56%，同比提升1.03pcts。 23年Q2毛利率为30.22%，同比下降4.00pcts，环比下降0.61pcts；净利率为12.19%，同比提升1.58pcts，环比提升8.70pcts。费用方面，Q2销售、管理、研发、财务费用率分别为3.70%/3.84%/10.09%/-1.39%，同比变动分别为-3.07/-2.26/-0.96/-1.16pcts。23年H1公司财务费用同比下降7340.33%，主要系财政贴息冲减财务费用；研发费用同比增长72.91%，主要系公司研发人员薪酬和研发材料增加所致。23年H1公司新签订单约27亿元，截至23年6月末，在手订单累计金额约为85亿元。 动力电池、光伏业务齐发力，IPO项目贡献收入：23年H1，公司动力电池业务验收项目同比增加，实现收入18.04亿元，同比增长109.98%。公司光伏业务获得了晶科能源、天合光能、通威股份、弘元绿能，捷泰、正泰、阿特斯、合盛硅业、协鑫等知名客户的订单。截至23年8月底，公司TOPcon激光一次掺杂设备已签订合同350GW+。23年H1，公司首次公开发行募投项目已完成结项，江门与江苏两地募投项目的结项进一步提升了公司的生产能力，截至2023年6月30日，首发募投项目形成发出商品9.4亿元，实现收入2.9亿元。 受益新能源汽车领域高景气，定增加码产能扩充：随着新能源汽车领域的高速发展，动力电池行业正处于快速扩张的阶段。公司2023年增发公告显示，根据高工产业研究院数据，2022年度中国动力电池出货量约为480GWh，同比增长超100%，预计25年中国动力电池出货量将达1,250GWh。同时，公司将在动力电池、消费电子业务布局的基础上，加码储能、光伏、新型显示赛道，继续巩固与强化产品优势战略，进一步提升产品的市场占有率和覆盖率。截至2023年6月末，公司在手订单规模约为85亿元，原有的产能规模已难以适应公司的发展节奏。为进一步提高公司的承接订单能力并分散经营风险，公司拟募集145,000万元用于西部激光智能装备制造基地项目（一期）、海目星激光智造中心项目，以实现公司产能的扩充。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司专注于激光及自动化设备生产，现阶段产品主要集中在动力电池行业。受益于动力电池行业快速增长，带动设备需求增加，公司动力电池类设备收入连续增加。同时，公司积极布局储能、光伏、新型显示赛道，随着公司光伏业务布局持续推进、产能建设顺利实施，公司长期成长动能较为充足。预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.90亿元、9.27亿元、11.03亿元，EPS分别为3.42元、4.59元、5.47元，PE分别为13X、10X、8X。 风险提示：产能建设不及预期、市场开拓不及预期、动力电池产能过剩风险、市场竞争风险。

事件：公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 H1 公司实现营收 2.44 亿元，同比增长 7.95%；归母净利润 0.21 亿元，同比增长 55.96%；扣非净利润 0.11亿元，同比增长 4.60%。分季度看，2023 年 Q2 实现营收 1.39 亿元，同比增长 19.51%，环比增长 31.82%；归母净利润 0.15 亿元，同比增长 370.16%，环比增长 136.57%；扣非净利润 0.08 亿元，同比增长 330.08%，环比增长98.54%。 受益车用+高算力+工控领域收入增长，Q2营收创历史新高：23 年上半年，消费类电子终端市场需求仍未明显改善，但公司在车用芯片、高算力、工业控制等领域测试收入的增长一定程度对冲消费类芯片下滑影响，使得营收总体保持增长，Q2 营收再创单季度历史新高。23 年 H1 公司毛利率为 33.58%，同比-3.09pcts；净利率为 8.91%，同比+2.9pcts。Q2 毛利率为 32.34%，同比-1.14pcts，环比-2.87pcts；净利率为 10.93%，同比+8.20pcts，环比+4.68pcts。公司投资的私募基金主要投向半导体领域，部分所投企业实现 A股上市，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加 606.86 万元，使公司净利润同比有所增长。同时，公司通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局中高端集成电路测试产能，使得公司折旧摊销、人力/电力费用、厂房租金等固定成本上升，短期影响公司盈利水平，致使公司扣非净利润同比增幅较低。费用方面，23 年 H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.02%/11.34%/14.10%/3.63% ， 同 比 变 动 分 别 为0.72/-1.99/-1.24/+2.61pcts，上半年财务费用为 885.76 万元，同比增加284.72%，主要系公司为扩充测试产能，通过商业银行贷款及售后回租等融资方式弥补自有资金不足，利息支出同比大幅增长所致。 积极布局下游新兴领域，持续加大车电领域测试投入：公司根据市场发展走势及公司战略布局方向，有序储备和调配中高端集成电路测试产能，以满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案，未来预计持续加大研发投入力度，进一步夯实测试技术领先优势，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP 等）、汽车电子、5G 通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市 场。近年随着国内新能源汽车的快速普及，国产车用芯片出货量大幅增长，公司计划在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发，特别是在自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。 拟发行可转债募集资金，加码中高端芯片测试产能扩充：为弥补国内集成电路中高端芯片测试的产能需求，公司持续扩大中高端测试产能资本支出。根据公司近期公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 5.2 亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。东城利扬芯片集成电路测试项目拟投资总额约为 13.15 亿元，项目建设完成后将新增 1,007,424.00 小时 CP 测试服务、1,146,816.00 小时 FT 测试服务产能，产能扩建有望提升公司芯片测试服务的效率和交付能力，积极响应市场需求变化的节奏，为公司抓住市场发展机遇奠定基础，从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的领先地位。 维持“增持”评级：公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。公司长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。受益于下游新兴市场的高景气度，以及未来产能的释放，公司业绩有望持续高速增长。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 0.81 亿元、1.24 亿元、1.72 亿元，EPS 分别为 0.41、0.62、0.86 元，PE 分别为 61X、40X、29X。 风险提示：下游需求不及预期；行业景气度不及预期；产能扩张不及预期；技术研发不及预期。

事件：2023年H1公司实现营收33.74亿元，同比增长5.03%；实现归母净利润2.20亿元，同比下降39.77%；实现扣非净利润1.53亿元，同比下降55.34%。2023年Q2公司实现营收19.03亿元，同比增长27.20%，环比增长29.26%；实现归母净利润1.15亿元，同比下降37.02%，环比增长10.79%；实现扣非净利润0.70亿元，同比下降58.74%，环比下降14.58%。 需求低迷H1利润端承压，静待行业景气度回升：近年来，由于全球消费电子需求持续疲软，导致公司所处行业景气度下行，公司盈利能力同比有所下滑。2023年H1，公司毛利率为12.20%，同比-8.97pcts；净利率7.24%，同比-4.38pcts。费用方面，2023年H1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.62%/2.55%/4.04%/-1.28%，同比变动分别为-0.66/-0.38/-0.82/+0.01pcts。其中，H1销售费用率与绝对值同比下降，主要系H1报关费、销售人员薪酬费减少，以及公司根据实际情况冲减预计负债所致。公司中报显示，目前公司汽车电子业务客户已覆盖全球70%以上的车辆品牌；减薄业务方面，公司业务规模雄居国内首位，且公司系内地唯一通过A公司认证的减薄业务供应商；超薄玻璃盖板（UTG）业务方面，子公司东信光电已成为国内首家可量产折叠手机用UTG的企业，并获得了国内主要头部品牌客户的项目定点。2023年H1，公司在汽车电子和消费电子等业务领域的龙头地位得以确立并进一步巩固；未来随着下游需求不断回温，公司有望逐步修复盈利能力。 持续拓宽技术护城河，VR+穿戴注入增长动能：公司主营业务包括车载电子业务和消费电子业务，其中，公司车载电子业务包括：车载sensor、车载sensor模组、车载盖板（2D和3D）、车载显示模组、车载屏模组（包含中控屏、后视镜、仪表盘、B柱、抬头显、正副驾驶显示屏、扶手屏等）；消费电子业务包括：超薄液晶显示面板减薄业务、超薄玻璃盖板（UTG、UFG）业务、ITO导电玻璃和VR显示模组、智能可穿戴显示模组、手机显示模组、NB和PAD显示模组、导光板、电子纸驱动基板等智能硬件产品。公司2023年中报显示，2023年H1，VR显示模组方面，公司通过自研AOI相机自动视觉检测技术，实现了3D眼镜虚拟亮度对比检测及管控0.07mm自动识别，目前正在为北美VR旗舰客户提供Quest3的VR头显模组产品；可穿戴模组方面，公司已实现向北美消费电子巨头批量提供多种高世代柔性OLED可穿戴显示模组，目前独供小天才Z系列、华为GT系列和小米旗舰手表。为进一步巩固技术优势，拓宽技术护城河，目前公司正积极推进玻璃基Mini-Led背板；Micro-Led模组和部件；户外低功耗显示技术；平面传感器、新一代柔性UTG、大尺寸车载双联屏和三联屏曲面全贴合触控显示模组、HUD部件、电子纸、X-Ray射线驱动基板和液晶天线等项目开发。 业务布局迎合行业发展趋势，看好电子纸+车电空间广阔：根据公司2023年中报，中国工业和信息化工作会议披露了年度重点任务，电子纸位列要重点加强的前瞻性显示产业布局中；同时，自碳达峰、碳中和被写入《政府工作报告》后，电子纸产品被公认为是全球范围“双碳”大目标下的优秀解决方案之一，深度符合环境友善和环境永续的设计理念。公司中报指出，根据洛图科技（RUNTO）《全球电子纸市场分析季度报告（GlobalePaperMarketAnalysisQuarterlyReport）》，2022年全球电子纸模组出货量为2.6亿片，同比增长23%；同时，中国大陆电子纸标签的应用和推广还处于初级阶段，渗透率不足10%。为迎合低碳技术发展趋势，公司成立了第五事业部专门从事电子纸及X-Ray驱动基板等业务，目前已实现小批量出货和并完成客户验证工作，未来有望培育新的利润增长点。此外，公司2022年年报显示，根据佐思统计数据，2022年1-7月，在中国乘用车市场，中控多屏车型销量27.6万辆，同比增长51.5%，中控联屏车型销量105.9万辆，同比增长17.5%；据Omdia预测，伴随着汽车智能化、可视化成为新发展趋势以及新能源汽车的快速普及，到2026年时，全球车载显示屏出货量将达到2.4亿片。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务包括车载电子业务和消费电子业务，其中，公司车载电子业务包括：车载sensor、车载sensor模组、车载盖板（2D和3D）、车载显示模组、车载屏模组（包含中控屏、后视镜、仪表盘、B柱、抬头显、正副驾驶显示屏、扶手屏等）；消费电子业务包括：超薄液晶显示面板减薄业务、超薄玻璃盖板（UTG、UFG）业务、ITO导电玻璃和VR显示模组、智能可穿戴显示模组、手机显示模组、NB和PAD显示模组、导光板、电子纸驱动基板等智能硬件产品。2023年H1，公司在汽车电子和消费电子等业务领域的龙头地位得以确立并进一步巩固。未来受益于消费电子需求复苏、车载显示屏用量增加以及电子纸市场持续发展，公司有望逐步修复业绩，并进一步打开盈利空间。预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.46亿元、7.79亿元、9.69亿元，EPS分别为0.26元、0.32元、0.39元，PE分别为22X、19X、15X。 风险提示：宏观经济波动风险、汇率风险、技术迭代风险、竞争加剧风险。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 5.37亿元，同比+3.38%；实现归母净利润 0.43亿元，同比+8.09%；实现扣非净利润0.42亿元，同比+15.91%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 2.76亿元，同比+2.20%，环比+5.61%；实现归母净利润 0.20亿元，同比+10.39%，环比-8.25%；实现扣非净利润 0.21亿元，同比+18.76%，环比-3.68%。 H1业绩稳健提升，整体盈利能力持续改善：公司持续推进核心产品转型升级，不断开拓新领域市场，加大工艺技术攻关和新产品开发力度。2023年H1，公司整体经营状况稳中有进，盈利水平同比提高。2023年 H1公司毛利率为 25.13%，同比+0.41pcts；净利率为 7.39%，同比+0.18pcts，公司整体盈利能力持续改善。费用方面，2023年 H1公司销售、管理、研发、财务费 用 率 分 别 为 3.13%/7.35%/4.21%/0.35% ， 同 比 变 动 分 别 为-0.07/-0.49/+0.99/+0.60pcts。其中，财务费用率与绝对值同比均有所增加，主要系去年同期美元升值导致汇兑收益增加所致。 增发扩产新能源薄膜材料，持续加码新兴市场布局：公司的主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于家电、通讯、电网、轨道交通、工业控制和新能源（光伏、风能、汽车）等多个行业。2021年，公司发布投资建设项目公告，拟投资 4150万元改建公司原有生产厂房并配套部分国产设备及相关公用辅助工程，引进新能源汽车用电容器生产线关键设备，形成年产 24万只新能源汽车用电容器的生产能力。该项目一期已于 2022年 8月底顺利投产，二期正在按计划进行中。该项目实施完毕后，将进一步优化公司电容器的产品结构，巩固公司在电容器行业的市场地位，提升公司的盈利能力。2022年 8月 30日，公司发布定增预案，拟募资建设新能源用超薄型薄膜材料项目，以引进 2条超薄型薄膜生产线，形成完整的新能源用超薄型薄膜材料生产体系，扩大产品产能，继续推动薄膜产品向超薄型、高耐温、高耐压方向发展，迎接新能源行业大发展带来的市场机遇，进一步提升公司综合竞争力及盈利水平。 持续受益新兴市场增长，薄膜电容行业景气度提升：新能源汽车、光伏、风力发电等作为薄膜电容的新应用领域，是公司未来布局的重点市场，也是公司产品的主要增量市场。据乘联会统计，2023年 H1国内新能源车零售销量渗透率达 32.4%，新能源车累计零售 308.6万辆，同比增长 37.3%。据国家能源局统计，目前全国发电装机容量达到 27.1亿千瓦，同比增长 10.8%，其中光伏装机容量 4.7亿千瓦。未来随着新能源领域需求的持续增加，公司薄膜电容业务有望进一步打开长线空间，为公司盈利增长注入更大动能。 维持“买入”评级：公司主要从事薄膜电容器及其薄膜材料的研发和销售，薄膜电容器因其具有额定电压高、寿命周期长、无极性等特点，其应用向可再生能源（光伏、风力发电）及新能源汽车等新需求领域快速拓展。随着碳达标、碳中和目标的提出，光伏、风力发电领域对薄膜电容器的需求将快速增长；新能源汽车逐步取代传统燃油车辆也正在得到各国政府大力推动，未来市场空间较大。受益于下游传统行业的稳定发展以及新兴行业的快速成长，薄膜电容市场规模将逐步扩大。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为1.36亿元、1.74亿元、1.89亿元，EPS 分别为 0.24元、0.31元、0.33元，PE 分别为 27X、21X、19X。 风险提示：投资项目实施风险，汇率波动风险，原材料价格波动风险，行业竞争加剧风险。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 50.30亿元，同比下降 2.25%；归母净利润 7.78亿元，同比下降 42.57%；扣非净利润 7.32亿元，同比下降 43.97%。分季度看，2023年 Q2实现营收 26.83亿元，同比增长 1.97%，环比增长 14.37%；归母净利润 3.98亿元，同比下 降 45.89%， 环比增 长 4.51%； 扣非净利 润 3.96亿元，同比下降43.91%，环比增长 17.85%。 业绩短期承压，研发投入持续加码：2023年上半年，国内半导体市场受周期性影响，智能手机、PC 等消费领域终端市场出现疲软，但汽车电子、新能源等应用领域仍有所增长。 23年 H1公司毛利率为 34.30%，同比-3.17pcts；净利率为 15.15%，同比-10.88pcts。Q2毛利率为 33.85%，同比-4.54pcts，环比-0.95pcts；净利率为 14.50%，同比-13.22pcts，环比-1.38pcts。费用方面，23年 H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.62%/6.16%/10.87%/-3.08% ， 同 比 变 动 分 别 为 +0.22/+1.59/+3.40/-0.03pcts，管理费用变动主要系因深圳 12英寸线、封测基地等新业务的展开使管理费用上升；研发费用变动主要系因封测基地、新并购公司等新业务开展以及包含股权激励在内的人工成本上升。 加快拓展汽车&新能源领域，填补国产技术空白：公司不断丰富产品系列，优化产品结构，拓展下游应用领域。2023年，公司产品与方案板块下游终端应用中，整体泛新能源领域（车类及新能源）占比已达到 39%。公司已完成电焊机、变频器、光伏、新能源汽车电驱等 4个应用领域多个型号的模块产品开发，推出 750V 820A 汽车主驱模块、650V 450A 光伏逆变器模块等大功率模块产品，重庆 12英寸产品稳步上量，2颗超结产品通过可靠性考核并开始送样，其中一颗产品已通过客户验证，开始小批量出货。同时完成 36V 高精度双极型模拟 IC 工艺平台的开发，完善并建立标准设计服务平台。目前已完成客户初版产品流片，产品验证及试生产进行中；DrMOS 产品完成两版的单体、合封测试，目前在客户端进行测试验证，产品和工艺均将填补国内空白，打破国际公司在国内市场的垄断，有利于推动高精度运放产品的国产化。0.11um CMOS EN 项目在预研阶段实现器件达标，完成初版模型及 PDK；0.11um BCD 先导产品通过产品验证，待客户上量批量生产。 公司的工控类和汽车电子市场销售占比超过 85%，产品成功导入汽车、光伏领域龙头/标杆客户并实现批量供货，带来销售规模快速增长。 多领域前瞻布局加速，助力公司长远发展：公司围绕整体战略，持续进行外延式扩张。目前公司拥有 6英寸晶圆制造产能约为 23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为 14万片/月，在建一条 12英寸晶圆制造产能约 4万片/月，重庆 12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。同时，公司成功引入国家集成电路产业投资基金二期股份有 限公司对润安科技增资 10亿元，共同建设功率半导体封测基地。本次增资有助于增强公司功率半导体产品业务发展的配套能力，提升功率半导体封装的规模和技术水平，巩固功率半导体的竞争优势。为进一步提高募集资金的使用效率，公司拟将募集资金人民币 23亿元变更使用用途，拟将用于新项目“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”固定资产投资部分，提升公司核心竞争力，奠定长远发展动能。 下调盈利预测，维持“增持”评级：我们看好全球功率半导体需求持续增长以及国产替代带来的市场需求，公司为国内半导体 IDM 龙头，产品聚焦功率半导体领域，有望受益于下游需求强劲、产品结构优化以及产能提升带来的业绩增长。因全球半导体市场规模较去年同期有所下降，同时公司加大研发投入力度，随着深圳 12吋线、封测基地等新业务逐步展开，或将短期影响公司盈利能力，故下调盈利预测。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 19.28亿元、24.68亿元、27.76亿元，EPS 分别为 1.46元、1.87元、2.10元，PE 分别为 40X、31X、27X。 风险提示：功率半导体需求不及预期；技术研发不及预期；产品价格不及预期；产能扩张不及预期。