事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 50.30亿元，同比下降 2.25%；归母净利润 7.78亿元，同比下降 42.57%；扣非净利润 7.32亿元，同比下降 43.97%。分季度看，2023年 Q2实现营收 26.83亿元，同比增长 1.97%，环比增长 14.37%；归母净利润 3.98亿元，同比下 降 45.89%， 环比增 长 4.51%； 扣非净利 润 3.96亿元，同比下降43.91%，环比增长 17.85%。 业绩短期承压，研发投入持续加码：2023年上半年，国内半导体市场受周期性影响，智能手机、PC 等消费领域终端市场出现疲软，但汽车电子、新能源等应用领域仍有所增长。 23年 H1公司毛利率为 34.30%，同比-3.17pcts；净利率为 15.15%，同比-10.88pcts。Q2毛利率为 33.85%，同比-4.54pcts，环比-0.95pcts；净利率为 14.50%，同比-13.22pcts，环比-1.38pcts。费用方面，23年 H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.62%/6.16%/10.87%/-3.08% ， 同 比 变 动 分 别 为 +0.22/+1.59/+3.40/-0.03pcts，管理费用变动主要系因深圳 12英寸线、封测基地等新业务的展开使管理费用上升；研发费用变动主要系因封测基地、新并购公司等新业务开展以及包含股权激励在内的人工成本上升。 加快拓展汽车&新能源领域，填补国产技术空白：公司不断丰富产品系列，优化产品结构，拓展下游应用领域。2023年，公司产品与方案板块下游终端应用中，整体泛新能源领域（车类及新能源）占比已达到 39%。公司已完成电焊机、变频器、光伏、新能源汽车电驱等 4个应用领域多个型号的模块产品开发，推出 750V 820A 汽车主驱模块、650V 450A 光伏逆变器模块等大功率模块产品，重庆 12英寸产品稳步上量，2颗超结产品通过可靠性考核并开始送样，其中一颗产品已通过客户验证，开始小批量出货。同时完成 36V 高精度双极型模拟 IC 工艺平台的开发，完善并建立标准设计服务平台。目前已完成客户初版产品流片，产品验证及试生产进行中；DrMOS 产品完成两版的单体、合封测试，目前在客户端进行测试验证，产品和工艺均将填补国内空白，打破国际公司在国内市场的垄断，有利于推动高精度运放产品的国产化。0.11um CMOS EN 项目在预研阶段实现器件达标，完成初版模型及 PDK；0.11um BCD 先导产品通过产品验证，待客户上量批量生产。 公司的工控类和汽车电子市场销售占比超过 85%，产品成功导入汽车、光伏领域龙头/标杆客户并实现批量供货，带来销售规模快速增长。 多领域前瞻布局加速，助力公司长远发展：公司围绕整体战略，持续进行外延式扩张。目前公司拥有 6英寸晶圆制造产能约为 23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为 14万片/月，在建一条 12英寸晶圆制造产能约 4万片/月，重庆 12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。同时，公司成功引入国家集成电路产业投资基金二期股份有 限公司对润安科技增资 10亿元，共同建设功率半导体封测基地。本次增资有助于增强公司功率半导体产品业务发展的配套能力，提升功率半导体封装的规模和技术水平，巩固功率半导体的竞争优势。为进一步提高募集资金的使用效率，公司拟将募集资金人民币 23亿元变更使用用途，拟将用于新项目“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”固定资产投资部分，提升公司核心竞争力，奠定长远发展动能。 下调盈利预测，维持“增持”评级：我们看好全球功率半导体需求持续增长以及国产替代带来的市场需求，公司为国内半导体 IDM 龙头，产品聚焦功率半导体领域，有望受益于下游需求强劲、产品结构优化以及产能提升带来的业绩增长。因全球半导体市场规模较去年同期有所下降，同时公司加大研发投入力度，随着深圳 12吋线、封测基地等新业务逐步展开，或将短期影响公司盈利能力，故下调盈利预测。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 19.28亿元、24.68亿元、27.76亿元，EPS 分别为 1.46元、1.87元、2.10元，PE 分别为 40X、31X、27X。 风险提示：功率半导体需求不及预期；技术研发不及预期；产品价格不及预期；产能扩张不及预期。

事件：公司发布了2023年半年报，公司2023年H1实现营收1.27亿元，同比增长63.91%；实现归母净利润0.23亿元，同比增长3903.6%；实现扣非净利润0.16亿元，同比增长327.15%；分季度看，公司2023年Q2实现营收1.05亿元，同比增长64.88%，环比增长382.11%；实现归母净利润0.19亿元，同比增长42.92%，环比增长366.55%；实现扣非净利润0.17亿元，同比增长175.17%，环比转亏为盈。 业绩高速增长，盈利能力有望进一步提升：收入端：公司业绩高速增长，主要系软件相关业务及测试机设备销售业务大幅度增长。分产品看：2023年H1，公司测试机及配件类营收0.95亿元，同比增长90.54%，营收占比74.41%；2023年H1公司软件开发及授权类营收0.32亿元，同比增长16.20%，营收占比25.46%。利润端：公司2023年H1整体毛利率62.32%，同比下降3.37pct；净利率17.93%；同比增加17.19pct；公司净利率同比增加，主要系公司利息收入和固定资产处置增加。随着公司WAT测试设备进入量产线，有望带动公司EDA设计软件产品扩展到量产线，从而进一步提升公司的盈利能力。费用端：2023年H1销售/管理/研发/财务费用率分别为10.34%/11.88%/73.12%/-34.91%，同期变动分别为-4.74/-0.81/+12.81/-31.57pct。研发费用较22年H1增加0.46亿元，主要系研发人员大幅度增加；财务费用同比变动较大，主要系公司资金管理收益增加。 业务闭环强化技术优势，持续拓宽产品矩阵：公司通过自主研发的EDA软件、测试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析全流程闭环。软硬件相结合的全流程闭环的解决方案，强化公司技术优势。公司不断开拓新品类的EDA软件，在可制造性(DFM)系列产品上取得了阶段性的成果。硬件方面：公司不断深化开发贯穿产业链的半导体离线数据平台，除半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS以外，今年上半年正式发布了集成电路缺陷管理系统DE-DMS,目前正在研发半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC等。公司正在研发可靠性(WLR)设备及大功率、高电压类晶圆级电性测试设备并已完成初步开发。软件方面：2023年4月28日，公司在上海举行SemitronixDATAEXPUserForum上，分享DATAEXP大数据分析平台的新发展，发布了全线升级的良率分析管理、缺陷分析管理、通用数据分析管理等多款软件，获得了参与技术论坛的客户认可。公司将不断加大研发投入、加深技术沉淀，借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类EDA及电性测试设备品类，极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力，巩固了公司软硬件协同的竞争优势。 深耕集成电路成品率提升领域，股权激励彰显发展信心：据中商产业研究院预测，2023年我国集成电路行业市场规模将达13,093亿元。公司深耕集成电路成品率提升领域多年，已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效快捷的半导体数据分析软件系统DataExp，公司是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。公司近期发布了2023年股票激励计划（草案），拟向符合条件的87名对象授予总量为120.00万股的限制性股票，约占公司股本总额的0.60%，授予价格为33.81元/股；本次激励计划的考核考核目标为：以2022年的营收为基数，2023-2025年的营收同比增长目标值为60%/150%/300%，触发值为30%/75%/160%。本次股权激励计划有利于公司吸引和保留优秀的管理人才和核心骨干，较高的考核目标也体现公司对未来的发展信心。随着公司在集成电路成品率提升领域不断发展，加上未来国内集成电路行业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，有望进一步占领更多的市场份额。 维持“增持”评级：公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。受益于国内集成电路产线的建设加快，晶圆厂产能快速增长，集成电路产业链的国产化进程加快，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.11亿元、3.46亿元、5.58亿元，EPS分别为1.06元、1.73元、2.79元，PE分别为58X、36X、22X。 风险提示：市场竞争风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧

事件：公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 H1 公司实现营收 6.96 亿元，同比增长 37.95%；归母净利润 1.36 亿元，同比增长 95.48%；扣非净利润1.04 亿元，同比增长 57.71%。分季度看，2023 年 Q2 实现营收 4.07 亿元，同比增长 27.09%，环比增长 41.35%；归母净利润 0.70 亿元，同比增长88.41%，环比增长 5.64%；扣非净利润 0.47 亿元，同比增长 35.28%，环比下降 18.45%。 产品竞争力持续提升，业绩同比高增长：2023 年 H1，公司产品竞争力不断增强，收入规模持续增长，净利润实现同比高增长。23 年 H1 公司毛利率为43.44%，同比+3.32pcts；净利率为 19.50%，同比+5.74pcts。Q2 毛利率为42.12%，同比+1.22pcts，环比-3.19pcts；净利率为 17.11%，同比+5.57pcts，环比-5.78pcts。费用方面，23 年 H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别 为 8.54%/10.70%/11.07%/-0.59% ， 同 比 变 动 分 别 为0.61/-1.36/2.60/0.56pcts。23年 H1研发费用为 0.77亿元，同比增长 80.33%，主要系公司持续加大研发投入，职工薪酬、研发材料增加所致。 涂胶显影设备客户端导入顺利，清洗设备市占率稳步提升：公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300（III）于 22 年 12 月发布后获得了下游客户的认可，截至 23 年 Q2 末，公司浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好。23 年上半年，公司对第三代平台架构和内部腔体单元进行进一步地完善与优化，未来该平台架构将作为通用性架构全面向下兼容 ArF、KrF、I-line、offline 等工艺。高端 offline 设备方面，超高温烘烤 Barc 设备已实现客户重复订单；应用于其他旋涂类工艺的 SOC 设备实现了客户端导入，该设备可在碳旋涂环节中替代传统填充工艺，有效拓展了涂胶显影机的产品应用领域和市场空间。公司前道物理清洗机 SpinScrubber 已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等厂商。随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。 积极布局先进封装领域，股权激励彰显长期发展信心：2023 年上半年，国内后道封测厂商扩产节奏相对放缓，处于周期性产能消化阶段。公司把握市场底部机会，在新客户拓展方面取得进展。公司与国内新兴封装势力加深合作， 在上半年获得来自主要厂商的批量重复订单。根据公司半年报，23 年 Q2 国内先进封测厂商稼动率环比出现回暖迹象，公司有望受益于汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长引领的新一轮资本开支计划。公司于 23 年 H1实施股权激励，以 8 月 14 日为首次授予日，以 50.00 元/股的授予价格向 160名激励对象授予 126.00 万股限制性股票。该激励计划设置考核指标，在 23-26年对各考核年度的营业收入累计值定比基数（22 年营收值）的年度累计营业收入增长率（A）及各考核年度营业收入同比增长率（B）进行考核。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标具有一定挑战性，彰显了公司中长期发展信心。 上调盈利预测，维持“买入”评级：公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大客户拓展力度，后道先进封装领域设备销售规模有望扩大。随着募投项目产能的逐步释放，公司业绩有望持续增长。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 2.66/3.94/5.87 亿元，EPS 为 1.94/2.86/4.27 元，对应 PE 分别约为 67X、45X、30X。 风险提示：市场需求不及预期；新品研发进展不及预期；技术迭代风险；产能扩张不及预期。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 13.44亿元，同比增长 42.55%；归母净利润 1.50亿元，同比增长 183.54%；扣非净利润0.75亿元，同比增长 66.10%。分季度看，2023年 Q2实现营收 9.34亿元，同比增长 60.71%，环比增长 127.26%；归母净利润 1.39亿元，同比增长233.50%，环比增长 1143.49%；扣非净利润 0.67亿元，同比增长 61.81%，环比增长 813.89%。 23年 H1业绩表现亮眼，在手订单较为充沛：2023年 H1，公司所处下游行业市场规模扩大，市场渗透率快速提升，拉动公司营收实现高增长，同时公司运营效率和产品毛利不断提升，净利润实现大幅增长。23年 H1公司毛利率为 28.38%，同比+2.20pcts；净利率为 12.42%，同比+6.76pcts。Q2毛利率为 27.08%，同比-0.27pcts，环比-4.27pcts；净利率为 16.28%，同比+9.13pcts，环比+12.64pcts，公司 H1盈利能力同比显著提升。费用方面，23年 H1公 司 销 售 、 管 理 、 研 发 、 财 务 费 用 率 分 别 为2.27%/9.83%/6.25%/0.94%，同比变动分别为 0.32/-2.14/1.54/0.50pcts。 23年 H1研发费用为 0.84亿元，同比增长 88.94%，主要系公司在业务范围拓展、新技术研发、新产品开发等方面研发投入的物料消耗增加及职工薪酬增加所致。23年 H1新签合同为 35.9亿元，同比增长 78.6%，其中来自于半导体行业和光伏行业的新签合同分别同比增长 77%和 179%；截至 H1末的在手合同 56.3亿，同比增长 73.8%，预计公司在手订单较为充沛，有望支撑业绩实现持续增长。 打造平台式气体业务模式，产能放量有望加速业务成长：公司向下游客户销售电子特种气体、电子大宗气和电子先进材料等工艺介质，已具备合成、提纯、混配、充装、分析、检测和供应等核心能力。公司致力于打造平台式的气体业务模式，不断提高气体和先进材料占公司整体业务的比重。2023年H1气体业务收入同比增长 42%，高于市场的平均增速，毛利率持续改善。 公司 2022年和 2023年开展了多个气体和先进材料生产基地投建项目，其中“合肥高纯氢气项目”、“潍坊高纯大宗项目”、“丽水大宗气、混合气、特种气体项目、以及铜陵电子材料等项目将分别于 2023年下半年到 2024年底逐步落成投产。随着扩产项目的逐步落地，公司气体业务的增长有望加速。 电子工艺设备市占率持续提升，国产化前驱体产品市场空间广阔：当前国内整体的半导体设备国产化率依然处于较低的水平，美国制裁有望加速国内半导体设备国产化进程。公司开发的“泛半导体工艺设备子系统”业务，较早进入工艺设备的上游国产替代行列，产品已经逐步被国产工艺设备头部厂商中微、北方华创、拓荆、晶盛等采用，市场占有率不断提升。半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料，主要应用于气相沉积(包括 PVD、CVD 和 ALD)以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层；随着 ALD 技术发展，前驱体材料的应用场景愈发广泛。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖 20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K 和 Low-K四大品类，目前正在开始小批量客户导入，预计 2024年逐步达到量产。半导体前驱体是壁垒较高的先进材料，国产化率低，随着中国半导体制造产能的持续提升，国产化前驱体产品市场前景较为广阔，有望为公司贡献营收增长新动能。 上调盈利预测，维持“增持”评级：公司依托系统和装备类固定资产投资（CAPEX）业务，积极开拓服务运营类（OPEX）业务，向客户提供电子气体化学品和 MRO 服务。受益于半导体、光伏行业大规模扩产，公司 Capex 业务有望持续快速发展。此外，公司积极布局电子气体、MRO 等 OPEX 业务，有望打开公司业绩天花板。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 3.97亿元、5.69亿元、7.60亿元，EPS 分别为 1.42、2.04、2.73元，PE 分别为24X、17X、13X，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；国产化需求不及预期；产能扩张不及预期； 下游市场需求不及预期。

事件：2023 年 H1 公司实现营收 14.01 亿元，同比增长 26.12%；实现归母净利润 0.65 亿元，同比增长 18.91%；实现扣非净利润 0.71 亿元，同比增长65.05%。2023 年 Q2 公司实现营收 6.20 亿元，同比下降 5.66%，环比下降20.61%；实现归母净利润 0.10 亿元，同比下降 78.39%，环比下降 82.67%；实现扣非净利润 0.19 亿元，同比下降 46.05%，环比下降 63.30%。 特种变压器业务规模快速扩张，H1 营收、盈利双增长，：受 Q1 销售规模大幅增长拉动，2023 年 H1，公司营业收入、盈利水平同比大幅提升。分业务看，2023 年 H1，公司磁性元器件营收 3.82 亿元，同比下降-0.67%，占总营收比重 27.26%；电源产品营收 2.94 亿元，同比增长 1.48%，占总营收比重20.98%；特种变压器营收 7.08 亿元，同比增长 79.34%，占总营收比重50.54%。2023 年 H1 公司毛利率为 13.70%，同比+1.13pcts，主要系公司磁性元器件、电源业务盈利能力提升所致；净利率 4.75%，同比-0.14pcts，主要系公司投资收益、公允价值变动收益大幅下降所致。费用方面，2023 年H1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 1.53%/3.56%/3.80%/-0.18%，同比变动分别为-0.81/+1.07/-0.03/+0.21pcts。其中，H1 管理费用、财务费用的费用率与绝对值同比增长，分别系公司股份支付费用增加、汇兑损益变动所致。 产品线深度布局新能源领域，定增扩产注入增长新动能：公司产品包括磁性元器件、车载磁性器件及电源产品，广泛应用于光储逆变、新能源充电桩、新能源汽车等三大领域。公司深耕磁性器件领域多年，在立绕技术、磁组件技术、磁集成技术及全线自动化技术方面位于行业头部。车载磁性器件方面，公司已完成车载模型设计和平台搭建，构建了具有自动化制造和关键工艺技术参数的分析能力，并搭载黑盒实验程序和白盒分析能力，产品在客户端既能满足车规级的品质及安全要求，又能达到工业级高集成、高自动化、小型化的产品特性。电源产品方面，公司在氮化镓快充系列产品、无线充电器、模式二充电控制器、大功率电源等多个品类实现了从“0”到“1”的突破，并形成了完整的产品族系列和迭代产品技术储备。此外，2022 年，公司非公 开发行 A 股股票，募集资金建设“河源新能源磁集成器件智能制造项目”，以提高公司新能源光伏领域相关产品的生产规模和品质，抢抓市场机遇，提高市场份额。 受益新能源市场空间广阔，盈利能力有望持续提升：近年来，全球光伏市场需求旺盛，光伏产品实现量价齐升态势。公司 2022 年年报指出，根据PVInfoLink 数据，我国 2022 年向世界各国出口约 155GW 的光伏组件;其中欧洲进口量达 86.6GW，占比高达 56%。国内新增光伏装机量高达87GW，同比增长 59%；预计全球装机 205-250GW，同比增长 20%以上；预计到 2025 年，全球智慧光储逆变器市场将达到约 1,051.35 亿元，其中逆变器用磁性元器件市场空间将达到约 114.2 亿元。公司 2022 年年报显示，根据中国汽车工业协会的数据，2022 年中国新能源汽车产销量分别为 705.8万辆和 688.7 万辆，同比分别增长达 96.9%和 93.4%，全年新能源乘用车渗透率达 28.1%，同比大幅提升 12.4%。预计 2023 年国内汽车行业总体增长 4%，达到 2794 万辆，BEV 和 PHEV 增速分别为 20%和 80%，分别达到 643.8 万辆和 274.0 万辆。随着车桩比呈现上升态势，配套充电桩增速或将超越新能源汽车本身的增长。公司 2022 年年报指出，根据中国充电联盟数据，2025 年中国大陆公共直流充电桩/公共交流充电桩/私人交流充电桩 新 增建 设 数量 将分 别 达到 95.6/70/432.1 万 台 ， 市 场空 间 分别为573.4/21/74.1 亿元，总计 668.5 亿元，其中交流桩总计 95.1 亿元，直流桩与交流桩 2022-2025 年 CAGR 分别达到 55%、24%。未来伴随新能源行业快速发展，公司有望凭借现有优势，继续扩大生产规模，持续提升产品品质，不断促进产品结构调整，拓宽公司产品应用领域，从而进一步加强公司的竞争实力，提升公司的盈利能力。 维持 “增持 ”评级：公司深耕电子元器件行业多年，专注于磁性元器件、电源和特种变压器的研发、生产和销售，积累了丰富的核心技术和生产经验，已成为电子元器件行业领先企业。随着新能源应用领域不断扩大，以及汽车向“电动化、智能化、网联化、共享化”方向发展，公司产品需求量、附加值同步提升。未来随着公司募投扩产项目落地实施，新能源产品产能实现扩充，公司有望抢抓新能源发展机遇，进一步提升公司盈利能力。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为 3.39 亿元、5.07 亿元、7.11 亿元，EPS 分别为 1.24 元、1.86 元、2.61 元，PE 分别为 13X、9X、6X。 风险提示：市场风险；主要原材料价格波动风险；汇率风险；海外业务拓展风险。

事件：公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 H1 公司实现营收 26.29 亿元，同比-9.14%；实现归母净利润 7.31 亿元，同比-22.16%；实现扣非净利润5.69 亿元，同比-29.65%。分季度看，公司 2023 年 Q2 实现营收 14.40 亿元，同比-3.49%，环比+21.11%；实现归母净利润 4.11 亿元，同比-6.93%，环比+28.49%；实现扣非净利润 3.29 亿元，同比-15.51%，环比+37.02%。 Q2 盈利能力实现提升，整体盈利能力环比提高：受国际地缘政治动荡、全球宏观经济波动等影响，公司产品所处行业及相应下游行业整体需求景气度较弱，公司主营业务产品盈利同比下滑。2023 年 H1 公司毛利率为 39.73%，同比-7.27pcts；净利率为 27.84%，同比-4.66pcts。2023 年 Q2 公司毛利率为 39.99%，环比+0.58 pcts；净利率为 28.57%，环比+1.61 pcts，公司整体盈利能力环比提高。费用方面，2023 年 H1 公司销售、管理、研发、财务费 用 率 分 别 为 1.27%/6.92%/8.74%/-3.16% ， 同 比 变 动 分 别 为+0.41/-0.11/+0.56/-0.58pcts。其中，销售费用率与绝对值同比均有所增加，主要系公司销售人员工资、社保、福利及差旅费等增加所致。 新品研发持续突破，定增扩产为中长期增长赋能：2023 年 H1，公司持续改进工艺技术和优化设计，研发各系列 MLCC 产品，有效解决 MLCC 常见的断裂和啸叫问题，提升了产品性能。其中，大功率固体氧化物燃料电池电堆模组方面，公司目前已完成 10kW 电堆模组的开发，产品成功在广东省能源集团等下游客户中示范应用；5G 通信基站用高容量 MLCC 目前已开始批量供货；车载用高容量 MLCC 目前已通过车规体系认证，部分常规容量规格已开始导入汽车供应链。电池业务方面，2023 年 1 月，公司固体氧化物燃料电池（SOFC）系统的装机容量达到 210kW，相关合作示范应用项目相继通过验收；2023 年 5 月，公司牵头承担的“百千瓦级固体氧化物燃料电池热电联供系统应用关键技术”项目正式启动，未来有望进一步提升我国大功率 SOFC热电联供系统技术的自主创新能力。此外，公司主营产品陶瓷插芯、片式电阻器陶瓷基板不断提升技术水平、保持优势：高强度氧化铝陶瓷光板开发项目产品已通过客户验证，实现供货；高强度陶瓷封装基座研发方面，已完成 部分规格的开发并实现供货；高速光通信用多芯 MT 插芯开发方面，16 芯产品已通过客户验证并实现供货。公司 2021 年定增募资 37.5 亿元用于高容量 MLCC 扩产，规划新增年产能 3000 亿只，预计 2025 年项目建设完毕、产能释放后，公司高容量等高端规格产品产能将进一步扩充，进而提高公司市场占有率，为公司中长期业绩增长注入新动能。 5G基站、车电市场空间广阔，高容量 MLCC 大有可为：5G 通信基站、汽车电子作为公司布局的新应用领域，是公司未来重要的增量市场。工信部数据显示， 2023 年一季度末，我国 5G 基站总数为 264.6 万个，同比净增 108.7万个；占移动基站的比重为 23.7%，同比+8.2pcts。我国 5G 基站建设稳步推进，公司 5G 通信基站用高容量 MLCC 产品市场空间广阔。此外，据 JWinsight 预测，全球车用 MLCC 用量将于 2025 年增长至约 6500 亿颗，中国车用 MLCC 用量将从 2021 年的约 1500 亿颗提升至 2025 年的超 2800 亿颗；此外，新能源汽车正成为车用 MLCC 增长的主要引擎，预计到 2025 年，新能源汽车用 MLCC 用量超 3300 亿颗，成为继 5G 之后，MLCC 的主要增长驱动力。未来随着公司高容量 MLCC 产品研发持续突破、新兴市场顺利开拓，公司有望进一步打开长线空间。 维持“增持”评级：公司作为国内被动元件头部供应商，在电子陶瓷元件及材料领域具有深厚积淀。目前高容 MLCC 基本由日韩企业供应，我国整体市场份额较低，公司始终以国产替代为发展逻辑，对标国外先进同行，不断提高产品研发能力打破国外垄断。随着国产化进程加速推进，我们持续看好公司 MLCC 产品未来带动营收增长的持续贡献和电子陶瓷的新业务布局。随着公司定增项目产能逐渐释放，公司将持续受益于国产 MLCC 需求放量。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 20.06 亿元、25.64 亿元、32.19 亿元，EPS 分别为 1.05 元、1.34 元、1.68 元，PE 分别为 28X、22X、17X。 风险提示：应收账款金额较大风险，技术研发风险，新兴领域发展不及预期风险，行业竞争加剧风险。

事件：2023 年 H1 公司实现营收 801.78 亿元，同比下降 12.48%；实现归母净利润 7.36 亿元，同比下降 88.84%；实现扣非净利润-15.84 亿元，同比下降 137.37%。2023 年 Q2 公司实现营收 422.04 亿元，同比增长 2.60%，环比增长 11.14%；实现归母净利润 4.88 亿元，同比下降 77.87%，环比增长97.52%；实现扣非净利润 0.83 亿元，同比下降 88.53%，环比大幅扭亏。 受益需求弱复苏，盈利逐季改善：2023 年 H1，终端消费需求缓慢复苏，半导体显示行业在供给端的主导下逐步走出低谷，呈现上行趋势，公司 2023年 Q1、Q2 扣非后盈利状况逐季改善。2023 年 H1，公司毛利率为 9.03%，同比-9.65pcts；净利率-2.08%，同比-5.59pcts。费用方面，2023 年 H1 公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 2.40%/3.41%/6.57%/0.54%，同比变动分别为+0.37/+0.19/+0.72/-0.17pcts。其中，H1 财务费用率与绝对值同比下降，主要系利息收入及汇兑净收益增加所致。公司业绩预告显示，根据咨询机构数据，自 2023 年 3 月以来，LCD TV 类产品价格持续上涨，IT 类产品价格逐步企稳，回升态势开始显现，叠加主流应用领域下游备货需求逐步释放，智能座舱、AR/VR、折叠等创新应用领域需求稳步增长，公司产线稼动率稳步提升，推动公司业绩改善。2023 年 Q2，公司毛利率为 11.01%，环比+4.17pcts；净利率为-1.02%，环比+2.23pcts。2023 年 H1，市场供需关系逐渐趋向平缓，市场结构升级趋势显著，应用新型显示技术的产品需求高速增长。2023 年全年，预计 TV 产品的大尺寸化趋势将恢复，并有望推动面板需求面积的增长。长期来看，产品大尺寸化的延续、新技术渗透率的提升、应用场景的拓展等因素将为面板行业结构升级奠定基础，并拉动需求的增长，助力公司打开盈利空间。 显示领域龙头地位稳固，新兴业务开拓进展顺利：2023 年 H1，公司继续稳居显示领域市场领先地位，在 LCD 显示屏领域整体及五大主流应用领域出货量稳居全球第一。同时，公司产品结构持续优化，优势高端旗舰产品业务不断突破，超大尺寸（≥85"）产品实现全球出货量第一；在 OLED 领域，柔性AMOLED 出货量大幅提升，半年度出货量突破 5 千万级，同比增长近 80%。 非显示器件业务方面，公司市场拓展成果也不断涌现：白板、拼接等领域出货量位列全球第一；系统方案业务有序推进，智慧金融网点综合管理平台落地民生银行、邮储银行、北京银行等智慧网点，智慧园区顺利交付青岛红树林度假世界项目、梦廊坊等标杆项目；传感业务上半年营收持续增长，实现首款光纤颜色传感器量产交付；MLED 积极拓展海外市场，实现南美、中东等海外国家签单；数字医院核心能力及业绩显著提升，总门诊量超 58.5 万人次，同比增长超 63% ，总出院量超 2.6 万人次，同比增长超 97%；中祥英新增外部客户数量同比增长超 40%。 迎合行业格局转变趋势，控股华灿光电加码 MLED：近年来，消费电子行业的增长点从手机、笔记本电脑、电视等传统应用领域向 VR/AR、智能手表等新兴细分应用领域转移，半导体显示技术也向“以 LCD 为主，OLED、Mini LED等多点开花”的格局持续转变；万物互联生态构建加快，物联网需求侧场景快速发展，IDC 预测，随着全球经济复苏，2023 年智能家居设备出货量将出现 2.2%的微小增长， 2027 年智能家居设备数量将达到 12.3 亿；此外，汽车电子市场规模持续扩大，GGII 调研统计数据显示，2022 年全球车用 LED市场规模超过了 40亿美元，其中 Mini LED背光车载显示屏出货量超过了 12.5万片，GGII 预计， 2025 年车用 Mini LED 背光显示屏出货量将突破 100 万片。2022 年以来，公司持续提升软硬融合、系统设计整合能力，加大战略客户开拓力度，子公司中祥英实现传统封测、先进封测客户“零”突破，京东方精电成都车载基地实现量产，未来将与上下游联动，形成规模化、集约化优势。此外，在 Mini LED 业务方面，公司打造了以主动式驱动、COG 为核心，COB 与 SMD 协同发展的 Mini/Micro LED 产品群，并成功导入国内新能源客户车载背光 Mini 项目。为快速补充 LED 芯片关键技术，与自身主动式驱动、高速转印技术拉通协同，建立完整的 MLED 技术体系，完整打通衬底、外延、芯片、封装、应用全产业链，获得优质的 MLED 生态资源，2023 年 7月，公司以自筹资金 20.84 亿元认购华灿光电 372,070,935 股，权益变动完成后，公司持有华灿光电 23.01%的股份，控制 26.53%的表决权，成为华灿光电控股股东。 维持 “增持 ”评级：公司深度布局半导体显示行业，已成为全球半导体显示行业龙头企业。自 2023 年 3 月以来，LCD TV 类产品价格持续上涨，IT 类产品价格逐步企稳，回升态势开始显现，叠加主流应用领域下游备货需求逐步释放，智能座舱、AR/VR、折叠等创新应用领域需求稳步增长，公司产线稼动率稳步提升，盈利能力持续修复。长期来看，产品大尺寸化的延续、新技术渗透率的提升、应用场景的拓展等因素将为面板行业结构升级奠定基础，并拉动需求的增长，助力公司打开盈利空间。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 74.30 亿元、137.95 亿元、185.95 亿元，EPS 分别为 0.19 元、0.36 元、0.49 元，PE 分别为 20X、11X、8X。 风险提示：汇率风险、市场竞争加剧风险、面板价格不及预期风险、下游需求不及预期风险

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 20.76亿元，同比-2.00%；实现归母净利润 0.85亿元，同比-76.89%；实现扣非净利润0.68亿元，同比-66.05%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 11.42亿元，同比+12.37%，环比+22.25%；实现归母净利润 0.27亿元，同比-85.75%，环比-54.11%；实现扣非净利润 0.36亿元，同比-55.59%，环比+14.20%。 需求疲软 H1业绩下滑，Q2盈利能力环比提升：受宏观经济及市场需求恢复不及预期等影响，2023年 H1公司经营业绩同比下滑。2023年 H1公司毛利率为 12.97%，同比-10.73pcts；净利率为 4.45%，同比-13.05pcts。2023年 Q2，除 MLCC、片式电阻器、电感器三大主营产品之外，公司其他部分小产品齐头并进，毛利率持续提升。Q2公司毛利率为 14.51%，环比+3.43pcts； 净利率为 2.74%，环比-3.81pcts。其中，Q2净利率环比大幅下降，主要系计提的资产减值损失、信用减值损失环比大幅增长所致。费用方面，2023年H1公司销售、管理、研发、财务费用率为 1.53%/5.94%/4.95%/-4.72%，同比变动为-0.17/-0.22/+0.22/-2.13pcts。其中，财务费用率与绝对值同比均有所减少，主要系公司 2022年 4月份募集资金到位，今年 H1利息收入同比增加所致。 高端研发+市场开拓进展顺利，项目扩产赋能业绩增长：公司聚焦高端技术研发，加大市场开拓力度以及稳步推进项目建设，公司核心竞争力持续提升。 一方面，公司新增 12个规格的高端 MLCC 交付生产，其中 5个规格实现小批量交付，中高容 MLCC 耐压水平提升 2个等级以上，公司高容产品研发及成果转化率进一步提升。2023年 H1公司输出 4款关键材料，系国内首家完成新型高可靠高压陶瓷材料、厚膜电阻用铜电极浆料研发的企业，其中，厚膜电阻用铜电极浆料已实现小批量交付，大幅提升 MLCC 额定电压和可靠性。另一方面，公司在稳固传统消费市场的基础上，加大新能源汽车、工控等应用领域市场开拓力度，持续加大终端大客户的高附加值产品推广应用力度，引入部分行业龙头开展审厂认证，部分产品已在头部厂商实现销售，5G 通讯、工控等重点客户上半年销售同比实现增长。此外，公司祥和项目 的产品良率、核心战略客户编码产品良率大幅提升，定位工业级和高端消费市场的祥和项目三期正式投入试生产。目前，公司投资 6亿元并分期实施的“月产 40亿只叠层电感”和“月产 1亿只一体成型电感”技改扩产项目已完成立项并启动项目建设。受益于 5G 通信、新能源汽车、物联网、新型移动智能终端等新兴战略性产业蓬勃发展拉动，高端电子元件产品市场需求稳定，公司项目扩产赋能业绩增长。 定增落地助力转型升级，车电业务有望构建营收第二增长极：2022年，公司顺利完成 50亿元非公开发行项目，募集资金均用于“祥和工业园高端电容基地建设项目”以及“新增月产 280亿只片式电阻器技改扩产项目”建设。 本次非公开发行项目的落地实施，将在巩固公司现有技术、质量和供应保障优势的前提下，进一步加大高技术含量、高附加值 MLCC 和片式电阻器产品的规模化；同时通过与战略客户的深入联动，加快布局新一代移动通讯技术、汽车电子及工业智能控制等高端市场，全面提升公司整体市场竞争力。据 JWinsight 预测，全球车用 MLCC 用量将于 2025年增长至约 6500亿颗，中国车用 MLCC 用量将从 2021年的约 1500亿颗提升至 2025年的超 2800亿颗； 此外，新能源汽车正成为车用 MLCC 增长的主要引擎，预计到 2025年，新能源汽车用 MLCC 用量超 3300亿颗，成为继 5G 之后，MLCC 的主要增长驱动力。2022年以来，公司积极布局汽车电子、工控等高端应用领域，推动公司业务结构高端化转型，产品等级实现从工业级跨入车规级，车规品销售额、汽车电子客户占比持续提升。未来随新能源汽车行业快速成长，公司车用高端电子元件有望迎来重大发展机遇。 维持“增持”评级：当前公司立足高端行业，开拓 5G 应用、新能源汽车、光伏等标杆客户，并取得显著成效，部分产品已在头部厂商实现销售，5G 通讯、工控等重点客户上半年销售同比实现增长。随着公司不断深化光伏、新能源汽车等领域布局，高端产品渗透率有望持续提升，未来公司有望步入新一轮高速发展期。我们看好公司汽车电子业务增长空间广阔及公司的业内竞争优势，故维持 “增持”评级。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为5.91亿元、7.09亿元、9.07亿元，EPS 分别为 0.51元、0.61元、0.78元，PE 分别为 31X、26X、20X。 风险提示：供应链成本上行风险，市场需求不及预期风险，技术突破不及预期风险，市场竞争加剧风险。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 99.08亿元，同比增长 3.56%；归母净利润-1.88亿元，同比下降 151.36%；扣非净利润-2.61亿元，同比下降 184.06%。分季度看，2023年 Q2实现营收 52.66亿元，同比增长 3.96%，环比增长 13.45%；归母净利润-1.92亿元，同比下降195.78%，环比下降 4323.89%；扣非净利润-2.16亿元，同比下降 229.21%，环比下降 372.01%。 营收保持稳定增长，汇兑损失较大影响利润表现：2023年上半年，面对终端市场需求疲软，传统业务承压的情况，公司持续优化传统封测市场和产品策略，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长。同时，高性能运算和 AI 需求拉动了新一轮先进封装需求发展，公司为进一步提升在该领域市场份额，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在 23年 Q2升值超 5%，致使公司产生较大汇兑损失，公司因汇兑损失减少归母净利润 2.03亿元左右，如剔除上述汇率波动影响，23年 H1公司归母净利润为正。23年 H1公司毛利率为 10.42%，同比—5.57pcts；净利率为-2.06%，同比-5.91pcts。Q2毛利率为 11.27%，同比-5.86pcts，环比+1.82pcts；净利率为-4.08%，同比-8.08pcts，环比-4.31pcts。 费 用 方面 ， 23年 H1公 司 销售 、管 理、 研 发、 财务 费用 率 分别为0.32%/2.45%/6.20%/5.46%，同比变动分别为-0.01/-0.39/-0.23/1.94pcts。 23年 H1公司财务费用为 5.41亿元，同比增加 60.34%，主要系汇率波动产生的汇兑损失增加、美元贷款利率上升，利息支出增加所致。 深度绑定 AMD 大客户，有望持续受益 AI需求驱动：随着 ChatGPT 等生成式 AI 应用出现，人工智能产业化进入新阶段。公司 23年半年报显示，根据AMD 预测，相关产业有望激发数据中心和 AI 加速器市场由今年 300亿美元市场规模提升至 2026年 1500亿美元。23年 6月，AMD 发布 AI 芯片 MI300，将快速提升各类生成式 AI 的大语言模型的处理速度。随着高性能运算和 AI火爆需求的释放，拉动了新一轮先进封装需求的快速发展。公司通过并购，与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上。公司依托与 AMD 等行业龙头企业多年的合作累积，基于高端处理器和 AI 芯片 封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，随着公司产能的有序扩张，公司在该领域的市场份额有望进一步提升。 技术研发升级持续推进，积极拓展功率半导体领域：2023年上半年，公司持续开展以超大尺寸 FO 及 2.5D 技术为代表的新技术、新产品研发。大尺寸 FO及 2.5D 产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D 低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户 AI 算力等方面的需求。公司已完成高集成、双面塑封 SIP 模组的技术开发，高阶手机射频前端模组 PAMiD 和 L-PAMiD 等多款产品以及高端可穿戴产品双面模组已进入大批量量产阶段；FC 技术开发方面，公司已具备超大尺寸芯片封装能力，初步完成先进 TIM （石墨烯等）材料开发。功率半导体方面，由于全球能源结构调整已成大势所趋，带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。在功率半导体封测领域，上半年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额稳步提升。公司凭借行业领先的封装技术水平和广泛的产品布局优势，有望受益先进封装、功率半导体等市场需求释放，实现盈利能力的进一步提升。 维持“增持”评级：公司作为国内封测龙头，深度绑定 AMD 大客户，随着5G 通信、物联网、人工智能、自动驾驶等应用场景的快速兴起，先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势，公司有望持续受益于先进封装需求释放。 随着全球经济回暖，以及集成电路产业的逐渐复苏，公司业绩有望恢复稳定增长。预计公司 2023-2025年归母净利润为 4.24/8.74/12.46亿元，对应 EPS为 0.28/0.58/0.82元，对应 PE 为 73/35/25倍。 风险提示：产能建设不及预期；技术研发进展不及预期；核心客户需求减弱风险；汇率波动风险。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 268.66亿元，同比-7.17%；实现归母净利润 7.67亿元，同比-29.26%；实现扣非净利润6.94亿元，同比-36.63%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 138.67亿元，同比-7.47%，环比+6.69%；实现归母净利润 4.90亿元，同比-24.14%，环比+76.54%；实现扣非净利润 4.74亿元，同比-30.49%，环比+115.84%。 需求疲软致 H1业绩承压， Q2利润环比改善：收入端：23年 H1通货膨胀致海外客户需求减少，同时公司调整产品结构以应对市场变化导致公司营收同比下滑。分产品看，通讯/消费电子/工业/云端及存储/汽车电子收入同比-13.70%/+3.18%/+3.09%/-35.07%/+6.78%，其中云端及存储类降幅最大，主因 1）客户调整供应商市场份额导致数据板卡收入大幅减少；2）笔记本电脑的外接适配器、拓展坞业务板块因去年高基数致同比承压。利润端：2023年 H1公司毛利率为 9.40%，同比-0.53pct；净利率为 2.86%，同比-0.89pct。 H1净利润同比下滑主因公司营运规模下降及成本刚性叠加计提部分资产减值 损失。 费用 端： 2023年 H1销 售 /管 理 /研发 /财务 费用率 分别为0.61%/2.08%/3.02%/0.24%，同期变动+0.06/-0.33/+0.22/+0.23pct，财务费用变动原因系汇兑收益减少及利息费用增加。 各产品线动能充足，未来三年业务指引彰显信心：1）通讯类：公司表示 90%为手机 SiP 模组，伴随下半年进入消费电子行业传统旺季，9月 A 客户新品发布在即，公司 WiFi 模组出货有望受益于新机备货需求。随着新一代通讯技术迭代，包括 Wifi7、UWB、毫米波 AiP 等有望在智能手机及其他消费电子相关产品上有更广泛的应用机会，公司预期未来三年有望累计成长超过 30%。 2）消费电子类：公司表示 2/3为穿戴相关的模组产品，随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局 SiP 模组在 XR 智能头戴式设备，包括WiFi 模组、多功能集成的系统级 SiP 模组。智能手表、TWS、VR/AR/MR 等产品将在"AI+"世代持续迭代升级，公司预计消费电子板块未来 3年累计成长率预期也有望超过 30%。3）云端存储类：200G、400G 交换机产品已量产，公司明年将争取更高端产品订单，交换机业务未来表现值得期待。AI算力浪潮推动全球 AI 服务器、边缘服务器、高速交换机的需求持续上行，公司已在相关领域有所布局，预期云端与存储类产品未来 3年累计有 50%的成长潜力。 4）汽车电子：公司围绕“电动化”重点投资 Powertrain/Power Module 产品； 结合“智能化”和“网联化”，发展智能座舱相关的显示控制板、域控制器、CPU Module 等，以及网络连接相关的 NAD 模块、汽车天线等业务。公司预计今年全年 Power Module 和 Powertrain 产品、AFG 车电业务占比各提升 5%至 25%左右，未来三年汽车电子营收有望翻倍。 股权激励目标明确，彰显长期成长信心：公司 2023年股票期权激励计划授予的激励对象共计 421人，包括公司中层管理人员及核心业务、技术人员。 本激励计划拟向激励对象授予 1,523.20万份股票期权，约占公司股本总额的0.69%，行权价格为 14.54元/股。公司业绩考核目标设定为：23-24年的净资产收益率不低于 10%及温室气体排放减少量≥3,752.5公吨。本次激励计划考核目标清晰，注重公司股东权益提升及 ESG 治理，彰显了公司对长期业绩增长的信心，有助于增加公司对行业内人才的吸引力，促进公司经营目标和发展战略的实现，方案兼顾了激励对象、公司、股东三方的利益，有利于公司可持续健康发展。 下调盈利预测，维持“增持”评级：我们看好公司产业链地位的上升空间，技术优势有望在新应用领域不断扩大，SiP 需求持续向好带动公司业绩成长。 公司深度布局汽车电子业务，有望充分受益于功率模组需求动能释放。由于下游需求尚未明显恢复，我们下调盈利预测，预计公司 2023-2025年归母净利润为 24.77/31.42/38.19亿元，对应 EPS 为 1.12/1.42/1.73元，对应 PE 为13/10/9倍。 风险提示：下游需求不及预期，大客户出货不及预期，客户集中度较高风险，汇率波动风险。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 26.25亿元，同比下降 11.07%；归母净利润 4.11亿元，同比下降 30.05%；扣非净利润 4.10亿元，同比下降 28.51%。分季度看，2023年 Q2实现营收 13.14亿元，同比下降 14.31%，环比增长 0.29%；归母净利润 2.29亿元，同比下降 26.33%，环比增长 25.86%；扣非净利润 2.30亿元，同比下降23.25%，环比增长 27.23%。 市场持续低迷影响 H1营收，毛利率承压： 公司坚持国际化发展战略，海外市场营收占比较高，海外市场利润率也高于国内市场。但目前海外市场总体处于去库存阶段，海外业务订单同比下滑 30%以上，虽然环比 22年下半年会有一定回暖，但与 22年同期比还是处于低位。因全球半导体行业市场景气度总体处于低谷，尤其消费类电子和工业等领域对比 22年同期均为负增长，导致订单和价格的结构性下滑，整体毛利率水平下滑。23年 H1公司毛利率为 30.11%，同比-6.46pcts；净利率为 15.44%，同比-5.34pcts。Q2毛利率为 29.52%，同比-6.9pcts，环比-1.19pcts；净利率为 17.36%，同比-3.69pcts，环比+3.84pcts。费用方面，23年 H1公司销售、管理、研发、财 务 费 用 率 分 别 为 4.19%/4.81%/6.30%/-4.16% ， 同 比 变 动 分 别 为+1.00/+1.05/+0.87/-3.71pcts，财务费用变动主要系 23年外汇汇率波动，汇兑收益增加。 聚焦汽车电子&新能源领域，第三代半导体新品研发进展顺利：在消费电子市场需求疲软的背景下，公司积极调整产品结构，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能客户。公司新能源汽车 PTC 用 1200V 系列单管通过车规认证，大批量交付客户。同时着手开发下一代 950V/600A 三电平 IGBT 模块:针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了 750V/820A IGBT、750V400A SiC 三相桥大电流、高可靠功率模块。 公司瞄准清洁能源市场，利用 Trench Field Stop 型 IGBT 技术,通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低器件饱和压降和关断损耗，成功推出 1200V 系列、650V 系列 T0220、T0247、T0247PLUS 封装产品，性能对标国外主流标杆。同时，公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，基于 Fabless 模式的 8寸平台的 Trench1200VIGBT 芯片完成了10A-200A 全系列的开发工作，对应的 IGBT 系列模块也同步投放市场，市场份额快速提升。SiC MOSFET 方面，成功陆续完成 1200V 17-240mohm、650V 20-120mohm SiC MOSFET 产品开发上市，产品性能对标国际标杆 SiCMOS 平面栅企业的第三代水平，1200V MOS 平台的比导通电阻（RSP）做到 3.5mΩ.cm2以下，FOM 值达到 3300mΩ.nC 以下，在国内已上市的平面栅器件中表现优异受到多家光伏储能以及充电模块客户的青睐，目前累计出 货量已突破 1kk。 产品结构持续优化，多款新品量产在即：公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于 8寸平台和全新寿命控制技术的新一代续流 FRED 已在研发中，预计 2024年实现量产；TSBD 芯片在清洁能源领域获得大规模应用，并持续扩展产品规格，生产线覆盖 6寸和 8寸平台，产品性能即将全面提升；普通电容单向、双向 ESD 芯片实现量产，多通道低电容 ESD 芯片、多通道低电容回扫的 ESD 芯片研发中，预计 2024年实现量产。同时，全面提升 TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。车载模块方面，公司自主开发的 HPD 以及 DCM 全碳化硅主驱模块将在 2023年完成A 样试制，目前已经获得多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。 上调盈利预测，维持“买入”评级：公司作为国内领先的 IDM 功率器件厂商，积极开拓海外市场，产品结构不断优化，MOSFET、IGBT 等业务占比不断提升，下游应用向新能源领域加速转型，有望持续受益于新能源赛道高景气。预计公司 2023-2025年归母净利润为 11.56/14.17/16.89亿元，对应EPS 为 2.14/2.62/3.12元，对应 PE 为 16/13/11倍。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布了 2023 年半年报，公司 2023 年 H1 实现营收 8.02 亿元，同比增长 11.97%；实现归母净利润 0.39 亿元，同比增长 28.16%；实现扣非净利润 0.33 亿元，同比增长 36.14%。分季度来看，2023 年 Q2 营收 4.72亿元，同比增长 6.95 %，环比增长 43.18%；实现归母净利润 0.30 亿元，同比下降 30.55%，环比增长 254.23%；实现扣非净利润 0.27 亿元，同比下降29.28%，环比增长 397.30%。 市场需求回暖， H1 营收恢复增长：2023 年 H1，国内外市场经营环境好转，市场需求回暖均有不同程度的回暖，公司营收同比恢复增长。2023 年 H1 公司毛利率为 22.01%，同比-0.01pcts；净利率 4.87%，同比+0.60pcts，公司净利率有所增长，主要系 2023 年 H1 公司获得的政府补助增加。费用方面，23 年 H1 销售/管理/研发/财务费用率分别为 1.46%/6.95%/9.64%/-0.38%，同期变动分别为-0.02/-0.35/-0.66/-0.18pct。期间费用率下降，公司费用管控效果显著。 安防市场空间广阔，加码布局智能驾驶领域：根据华经产业研究院数据显示，2022 年中国智能安防软硬件的市场规模达 616 亿元，市场规模增长速度达到13.3%，预计 2025 年市场规模将增至 913 亿元。在物联网视觉视频监控业务上，公司主要的产品为高清高倍率变焦光学镜头。公司的光学镜头产品可以广泛应用于智慧物联网视觉视频监控，如智慧城市、智慧家居、智能交通、边防海防、能源和环境领域。公司在高清、变焦等高端光学镜头产品上的差异化战略符合市场发展潮流，有着更广阔的市场渗透前景。在智能驾驶领域，公司控股子公司联合汽车聚焦新技术与新产品研发，在 2023 年上半年新增多个定点项目，整体实现营收同比增长 214%。2022 年，公司智能驾驶领域的产品量产能力与质量保障能力不断提升，车载流程及体系建设进一步强化，IATF16949、EHS、ESD20.20 等标准流程持续推进、落地，并顺利通过了IATF16949 的监督审核、EHS 的体系认证等。随着 ADAS、车联网等技术的应用与普及，公司将持续积极探索智能驾驶领域的前沿技术和应用，加快促 进技术、产品创新和新业务突破，进一步扩大市场份额。 新型显示领域持续高景气，募投项目打开成长空间：根据 IDC 预测，2026年全球 AR/VR 总投资规模有望增至 747.3 亿美元，2022 年-2026 年的 CAGR将达 38.5%。在新型显示领域，2023 年 H1，公司营收实现同比增长 45%，其中投影类产品营收同比增长 97%，AR/VR 一体机等代工产品营收同比增长85%，销量超 11 万台。公司作为元宇宙国内首批硬件制造商之一，深耕 AR/VR领域，拥有集零部件与整机组装的一体化能力，且已储备 AR/VR 相关硬件产品的核心技术，如光波导、菲涅尔透镜、pancake 技术等。公司与国内知名AR/VR 企业乐相（大朋）、小派、亮亮视野、纳德等达成了友好的合作关系；与新晨科技股份有限公司拟在元宇宙技术研究、行业应用创新落地、生态发展等方面，建立了长期友好的战略合作关系。公司募投“新型显示和智能穿戴产品智项目”正按计划正常推进建设中，项目建成达产后有望实现年产1,800 万套车载镜头产品、200 万套新型投影镜头产品以及 58 万套 VR/AR 一体机，该项目进一步深化公司在 AR/VR 业务布局，丰富公司新型显示产品线，提高公司产品规模量产能力，给公司带来更大的业绩增量。 维持“买入”评级：公司在安防镜头行业深耕多年，已然具备富有竞争力的综合实力和市场份额，2023 年随着对部分重点地域的大客户拓展完成，有望进一步扩大市场份额。在持续夯实高端安防市场的基础上，公司对光电行业新兴领域进行了前瞻性布局，随着新型显示、智能驾驶、人工智能等市场的快速增长，以及募投项目的逐步落地，有望为公司业绩打开成长空间。预计2023-2025 年公司归母净利润分别为 1.89 亿元、2.17 亿元、2.54 亿元，EPS分别为 0.70 元、0.81 元、0.95 元，对应 PE 分别为 26X、23X、19X。 风险提示：市场竞争风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧

事件：2023年 H1公司实现营收 160.02亿元，同比增长 1.68%；实现归母净利润-14.24亿元，同比下降 483.88%；实现扣非净利润-20.41亿元，同比下降 765.79%。2023年 Q2公司实现营收 82.94亿元，同比增长 17.14%，环比增长 7.60%；实现归母净利润-7.62亿元，同比下降 361.74%，环比下降 15.05%；实现扣非净利润-11.24亿元，同比下降 854.65%，环比下降22.52%。 显示行业底部持续调整，Q2需求端环比温和复苏：2023年 H1，受经济及外部环境影响，终端需求低迷，行业竞争加剧，显示行业整体处于底部持续调整阶段，行业利润率处于低位，显示产品均价同比大幅下降，公司所处的中小尺寸显示领域受到的冲击尤为明显，公司利润端承压。2023年 H1，公司毛利率为 5.65%，同比-8.83pcts；净利率-8.92%，同比-11.27pcts。费用方面 ， 2023年 H1公 司 销 售 、 管 理 、 研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 为1.20%/2.20%/9.12%/2.53% ， 同 比 变 动 分 别 为+0.08/-0.36/-0.29/+1.06pcts。其中，H1财务费用率与绝对值同比增长，主要系汇兑收益减少所致。Q2以来，中小尺寸显示领域产品价格依然承压，但降幅持续收窄，行业需求环比温和回升。2023年 H1，公司整体营业收入同比持稳，在车载显示、工业品显示等领域持续保持竞争优势，并在 AMOLED智能手机、LTPS 平板笔电等领域实现大幅增长，展现出了较大的经营韧性和发展空间。展望 2023年全年，随着下游需求不断回暖，市场供需关系趋向平缓，公司有望逐步修复盈利能力；中长期来看，随着公司高世代线产能释放，AMOLED、车载显示等领域需求持续扩张，公司有望进一步打开增长空间，提升盈利水平。 产品结构持续优化，AMOLED 新线产能释放在即：公司产品结构持续优化，产品在客户端渗透率持续提升。2023年 H1，LTPS 方面，公司 LTPS 车载产品出货量同比增长约 30%，中高端 IT 显示产品出货量同比增长约 150%，其中 LTPS 平板电脑显示产品市占率全球领先。OLED 方面，公司柔性 AMOLED智能手机业务市占率跻身国内前三，出货量同比增长超 400%，其中独供项 目出货量占比近五成，支持多个品牌客户旗舰、高端项目首发；根据公司 2023年中报，公司 OLED 刚性穿戴产品出货量市占继续保持全球第一。车载业务方面，公司在前装市场持续保持全球领先，在主要新能源汽车客户的份额加速提升，汽车电子业务已开始向国际头部客户批量交付；新项目机会快速累积，获得项目定点金额保持高水位，业务涵盖 OLED、Local Dimming 等技术，汽车电子、新能源等方向。专业显示业务方面，公司持续在众多细分市场保持头部竞争力，整体盈利水平较稳定。此外，2023年 H1，公司持续加快产业布局，加速推进新产线建设。其中，TM18顺利爬坡，提前 5个月实现单月百万片出货，预计年内将形成折叠、HTD、MLP 量产能力；TM20已于今年 6月提前封顶；TM19及 Micro-LED 产线按计划顺利建设中。 受益新兴技术发展普及，显示行业动能强劲：随着 5G、AIoT、大数据、元宇宙等新技术的发展与普及，智能化进程持续推进，各形态的智能终端的作用日益凸显，显示屏作为人机交互的主要载体，行业发展前景尤为广阔。公司 2022年年报显示，根据 Omdia 的预测，智能手机显示方面，智能手机作为最重要的人机交互界面，在远期将保持成长态势，预计到 2028年规模将超过 16.6亿片；车载显示方面，随着汽车智能化、可视化已成为发展趋势以及新能源汽车的快速普及， 2028年全球车载显示屏需求量将达 2.47亿片；IT 显示方面，长期来看整体呈现向上态势并不断升级，预计到 2028年需求量为 6.98亿片；智能穿戴显示方面，得益于产品线日益丰富、健康监测更趋成熟等因素驱动，智能穿戴市场呈现持续增长态势，预计到 2028年需求量将超过 4亿片。此外，根据 WitsView 睿智显示调研数据，2023年 8月下旬，电视各尺寸面板价格进一步上涨，其中 65/55/43/32寸电视面板均价分别较前月上涨 3.7%/5.0%/4.8%/5.6%；同时，各规格显示器面板均价环比小幅提升，27/23.8寸 IPS 面板、21.5寸 TN面板均价均较前月上涨 0.2%。 CINNO Research 预测，Q3手机面板价格总体将逐步趋于稳定，其中，LTPS低价产品将小幅涨价，a-Si/柔性 AMOLED 低价产品亦存在涨价可能性。综合来看，随着整体市场环境逐步好转以及技术演进，全球中小显示行业仍将呈现成长态势。 维持 “增持 ”评级：公司主要从事显示器件及相关的材料、设备、产品的设计、制造、销售，产品广泛应用于手机、平板与笔电以及车载显示市场。随着 5G、AIoT、大数据、元宇宙等新技术的发展与普及，各形态智能终端对中小显示的需求将持续增长，长期来看，显示行业仍呈现较强的成长动能。 2022年，公司高世代 AMOLED 产线点亮达产；同年，公司联合相关合作方分别在厦门、芜湖等地合资投资建设 G8.6新型显示面板生产线、新型显示模组生产线及全制程 Micro-LED 试验线等三条产线，助力公司业务开拓。公司作为全球 LTPS 手机面板、车载显示等细分领域龙头，有望通过产能扩充、产线优化及新品突破持续提升公司核心竞争力和盈利水平，打开长线增长空间。 预计公司 2023-2025年归母净利润分别为-20.43亿元、6.70亿元、18.19亿元，EPS 分别为-0.83、0.27元、0.74元，对应 2024、2025年 PE 分别为 31X、11X。 风险提示：市场风险、技术工艺风险、知识产权风险、宏观经济风险。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 6.52亿元，同比增长 7.49%；实现归母净利润 0.37亿元，同比增长 3.98%；实现扣非净利润 0.32亿元，同比增长 17.37%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收3.64亿元，同比增长 31.06%，环比增长 26.61%；实现归母净利润 0.26亿元，同比下降 11.67%，环比增长 132.94%；实现扣非净利润 0.26亿元，同比增长 19.77%，环比增长 328.20%。 H1业绩稳定增长，盈利水平环比提升：23年 H1，公司凭借与客户长期稳定的合作关系，积极开发现有客户的潜力，扎实推进新客户开发，发掘新的业务增长点，销售收入、净利润保持了增长。23年 H1公司毛利率为 17.86%，同比提升 1.56pcts；净利率为 5.60%，同比下降 0.19pcts。23年 Q2毛利率为 17.54%，同比提升 0.51pcts，环比下降 0.73pcts；净利率为 7.02%，同比下降 3.39pcts，环比提升 3.21pcts。费用方面，Q2销售、管理、研发、财务 费 用 率 分 别 为 1.11%/4.52%/8.64%/-4.79% ， 同 比 变 动 分 别 为-0.30/-0.81/0.62/1.50pcts。23年 H1公司进一步加强技术研发，研发费用同比增长 23.95%。 聚焦车载显示行业，精准定位研发方向：随着新能源汽车和智能座舱渗透率的进一步提升，带动车载显示屏日益向标准化、大屏化、多屏化方向发展，单车屏幕搭载数量逐年增加，车载显示屏需求持续增长中。面对车载显示行业发展趋势，公司精准定位研发方向，显示模组产品与技术进展顺利：1）智能座舱超大屏幕背光源模组：公司 35.6英寸和 47.9英寸的曲面超大型车载背光显示模组已经量产，55.8英寸等曲面超大型车载背光显示模组现已作为预备量产机种正在持续调试中。2）蓝光 Mini LED 式样背光显示模组：公司研发局部调光背光显示模组，并导入蓝光 Mini LED 全自动固晶线，进行大量生产调试与优化。3）Mini LED VR 背光技术：公司已同 VR 头部企业开展合作，加大 Mini LED VR 背光技术的投入开发。 受益新型显示需求景气，可转债发行助力远期成长：公司可转债募集说明书显示，根据 Omdia、国际汽车制造商组织和 LMC 的数据，2020年全球汽车单车屏幕数量为 1.82块，预计到 2024年单车屏幕数量将提升至 2.47块。 Global Market Insights 预计，2025年车载显示领域市场规模将达到 240亿 美元。公司车载背光源产品收入占公司营业收入各年均比例超过 70%以上，2023年公司向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集 49,000万元用于“轻量化车载新型显示组件项目”。项目建设完成后，公司将具备年产 433万件轻量化结构件、185万件显示模组的生产能力。募投项目的实施将有利于增强公司在新型显示技术产品领域的生产制造能力，进一步巩固公司市场领先地位。 维持“增持”评级：公司以车载显示业务为基本盘，不断挖掘和实现 VR 显示、游戏机等新的业务增长点。随着募投项目持续推进，公司有望受益新型显示应用领域不断拓宽，打开业绩增长新空间。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 1.33亿元、1.78亿元、2.48亿元，EPS 分别为 0.63元、0.83元、1.16元，PE 分别为 24X、18X、13X。 风险提示：可转债募投项目实施不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险、汇率波动风险。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 12.34亿元，同比增长 72.12%；归母净利润 3.74亿元，同比增长 101.44%；扣非净利润3.07亿元，同比增长 113.76%。分季度看，2023年 Q2实现营收 6.18亿元，同比增长 67.63%，环比增长 0.34%；归母净利润 1.80亿元，同比增长90.77%，环比下降 7.03%；扣非净利润 1.40亿元，同比增长 48.57%，环比下降 16.00%。 营收及净利润实现高增长， CMP 设备市占率持续提高：2023年上半年，公司 CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的认可并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高，营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。23年 H1公司毛利率为 46.32%，同比-0.71pcts；净利率为 30.31%，同比+4.42pcts。Q2毛利率为 45.99%，同比-0.75pcts，环比-0.67pcts；净利率为 29.15%，同比+3.53pcts，环比-2.31pcts。费用方面，23年 H1公 司 销 售 、 管 理 、 研 发 、 财 务 费 用 率 分 别 为5.36%/5.09%/11.24%/-1.21% ， 同 比 变 动 分 别 为-1.15/-1.98/-0.55/-0.23pcts，公司强化费用控制，期间费用增幅低于营收增幅。23年 H1公司研发费用为 1.39亿元，同比增加 63.98%，主要系职工薪酬增长 3478万元，以及研发项目增加的影响材料费增加 1995万元。 新一代减薄机获客户认可，开拓先进封装新蓝海：随着 Chiplet 模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，先进封装、Chiplet 等技术的应用有望大幅提升市场对 CMP 设备和减薄设备的需求。23年上半年公司针对Versatile-GP300进 行了工艺性能水平及智能化控制的迭代升级，推出Versatile-GP300量产机台，在核心技术指标方面取得新突破，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了 12英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um，达到国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的 CMP 多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，已出机发往集成电路龙头企业进行验证，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。公司 12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货，有望助力提升公司的核心竞争力，对公司未来发展产生积极影响。 CMP 设备产品性能持续优化，客户端验证进展顺利：公司高度重视 CMP 产 品的技术和性能升级，持续推进面向更高性能、更先进节点的 CMP 设备开发及工艺突破。产品研发方面，公司推出了 UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高整机技术性能，同时适用工艺也更加灵活丰富，已完成产品研发和基本工艺性能验证。面向第三代半导体客户的 Universal-150Smart 可兼容 6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已发往两家第三代半导体客户处验证。新兴市场拓展方面，用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备已在 SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单；公司进一步开发了兼容 6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP 设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。 上调盈利预测，维持“增持”评级：公司作为国内 CMP 龙头企业，随着国内新增晶圆产能放量，公司有望持续受益半导体设备国产化进程加速。伴随新品研发的持续推进，产品结构不断优化，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为 7.49亿元、9.79亿元、12.78亿元，EPS 分别为 4.71、6.16、8.04元，PE 分别为 44X、34X、26X。 风险提示：市场竞争加剧风险；技术迭代风险；人才流失风险；国产化进程不及预期；市场需求不及预期。