精密光电薄膜元器件龙头,聚焦光学新业务开启二次成长 公司主导产品红外截止滤光片(IRCF)和光学低通滤波器(OLPF)两大产品产销量居全球前列,产品服务于苹果、华为、三星、OPPO、vivo等国内外一线/主流品牌。光学行业是未来几年消费电子创新确定性最强的赛道之一,伴随光学创新不断加速,公司依托在光学冷加工和薄膜光学以及半导体光学的技术积累,抓住双摄/多摄、屏下指纹、3D成像、潜望式摄像头、AR设备等市场机会,光学产品有望迎来新一轮的成长。 多摄及高像素升级,IRCF受益需求增长及尺寸提升,收入有望重回高增长 随着智能手机多摄及高像素化加速升级,以及车载摄像头、安防高清摄像头的需求增长,摄像头及其必备光学组件红外截止滤光片市场需求有望恢复高增长,且大尺寸滤光片需求增加,判断结构优化有望带动价格微幅上行,中期有望保持稳定。公司是红外截止滤光片全球龙头,蓝玻璃IRCF扩产完成,预计伴随行业需求提升以及大尺寸滤光片出货增加,传统IRCF收入有望重回高增长,盈利能力稳定。 3D摄像、潜望式、屏下指纹等快速渗透,新产品打开成长空间 手机光学创新加速,3D成像、潜望式、屏下指纹识别等渗透率迅速提升,明后年有望成为中高端机型标配。公司3D成像滤光片及晶圆加工、潜望式摄像头棱镜、光学屏下指纹识别滤光片等新产品已顺利导入海内外大客户机型,新产品进一步打开公司成长空间,有望贡献业绩增长新动能。 AR眼镜出货量有望快速增长,前瞻卡位AR成像模组关键环节 预计伴随5G拓展VR/AR应用范围,云游戏、新型社交模式的探索与成熟,叠加近眼显示技术等核心技术的不断突破,2021年AR眼镜出货量有望快速提升。公司前瞻布局AR市场,近年参股以色列Lumus并与德国肖特合资成立子公司,产业链上下游合作卡位AR设备核心光学成像系统及光学元件,分享市场红利。 投资日本光驰推进新产品与新客户开拓,投资收益增厚业绩 投资日本光驰推进新产品与新客户开拓,加强新产品研发及客户开拓,近年日本光驰经营稳健,预计伴随光学行业景气恢复,日本光驰光学镀膜机需求与经营持续向好,公司在获取产业协同的同时,还可获取稳定的投资收益。 盈利预测与估值 不考虑日本光驰等投资收益,预计公司2019-2020年归母净利润分别为4.2、6.1、7.7亿,当前股价对应的PE分别为40、27、22X,按2020年40X估值给予目标价21.71元/股,首次覆盖,买入评级。 风险提示 智能手机行业销量大幅下滑、光学创新不达预期。

事件公司发布 2019年半年报: 2019年上半年收入 59.73亿,同比增长 3%,归母净利润 6.3亿,同比增长 18%,扣非归母净利润 5.9亿,同比增长 23%。 简评上半年业绩符合预期,经营现金流改善。 公司 2019年上半年实现营业收入 59.73亿,同比增长 3%,归母净利润 6.3亿,同比增长 18%,扣非归母净利润 5.9亿,同比增长 23%,符合预期。经营活动现金流净额同比增加 152%,主要因收到的现金增多、原材料供应充足,备货占款减少。 生益电子受益 5G 通信 PCB 需求景气,净利率大幅提升。 子公司生益电子上半年收入 12.83亿,同比增长 28%,净利润 1.93亿,同比增长 128%,总资产增加 29%,经营活动现金流同比增长 79%,净利率由去年同期的 8%大幅提升至 15%,判断主要因5G 通信 PCB 收入占比及产能利用率提升, PCB 均价同比提高 51%至 2980元/平米。 覆铜板及粘结片稳健经营,上半年逆势价格仅微幅下跌。 上半年覆铜板和粘结片基本满销产满销,收入 46.4亿,同比下滑2%,覆铜板销量同比增长 4%,半固化片销量同比增长 2%,判断常规 FR4价格同比下滑,考虑到通信类订单持续景气拉长交期,判断常规品价格年内企稳,若下半年铜箔等原材料价格进一步下行,毛利率有望恢复上行。 PCB 及原材料成本降低提高整体盈利能力单 Q2收入 32.4亿,同比增加 9%,环比增加 18%,归母净利润3.8亿,同比增加 34%,环比增加 52%。由于公司 18年 Q4对营业成本项会计口径调整,上半年毛利率同比不具备参考意义,19H1净利率同比提高 1.62个 pct 达 11.33%, Q2单季度毛利率环比提高 2.8个 pct达 27.14%,净利率环比提高 2.94个 pct达 12.68%,我们认为 Q2盈利能力提升主要因 PCB 业务带动及常规型产品原材料成本降低。 高频 CCL 及 FCCL 获得显著技术突破,全面受益 5G 终端及无线侧需求 公司在汽车雷达(毫米波高频 CCL)和软板高频( LCP/MPI FCCL)领域取得了显著技术突破,并加快高频高速、汽车电子、软板等领域的认证,有望在 5G 基站、 5G 消费电子终端全面受益,且高频软板材料国内稀缺!下半年及明后年高频及高速材料量产有望显著提升母公司获利能力。 盈利预测及评级公司在高频覆铜板及软板、高端高速材料、 PCB 等 5G 基材全面布局,受益 5G 弹性及国产替代确定性强。 近期由于通信类订单需求景气,挤压部分中低阶 FR-4产能造成中低阶产品供应收紧,公司覆铜板产品整体 ASP有望显著提升,我们上调公司 2019-2021年归母净利润分别至 13.82、 18.52、 23.06亿, eps 分别为 0.61、 0.81、1.01元/股,考虑到公司在高频高速覆铜板及 PCB 等领域的平台化布局稀缺性,按 20年 40X PE 给与 6个月目标价 32.55元/股,维持买入评级。 风险提示常规产品大幅降价、高频高速产品商品化不达预期。

事件 公司发布2019年上半年业绩快报: 2019年上半年收入12.2亿,同比增长7.8%,毛利率同比增加0.56个pct,归母净利润1.95亿,同比下滑14%,扣非归母净利润1.8亿,同比下滑5%。简评研发支出及汇兑损失导致短期业绩承压2019年上半年归母净利润同比下滑14%,略低于市场预期,主要因去年同期一次性股权转让收益、今年汇兑损失增加、研发投入加大以及人工支出增加所致,剔除股权转让收益的影响以及汇率变化导致的收益减少后,2019H1净利润同比基本持平。 二季度收入创新高,核心产品毛利率稳定 Q2单季度收入6.7亿,同比增长5.5%、环比增长24%,创历史新高,判断华为等大客户需求旺盛;去年上半年是过去十年电子元件市场最景气时期,尤其是去年第二季度,2018年下半年,电子元件市场逐步趋于平淡,趋势延续到2019年上半年,同时遭受中美贸易不稳定影响。在此市场大环境背景下,公司2019年第二季度销售收入能够超过去年第二季度销售收入5.50%,实现历史新高,殊为不易。公司核心产品盈利能力稳定,Q2毛利率35.65%,同比基本持平、环比提高0.87%;Q2归母净利润1.1亿,同比下滑11%,主要因研发费用同比增加48%,汇兑收益同比减少1199万。上半年研发费用及新增人员主要投向高频绕线功率电感、汽车电子、5G滤波器等项目。 汽车电子大批量稳定供货,Q2新增CATL和科博达两大客户 上半年汽车电子收入增长430%预估8000万以上,公司通过十多年耕耘,业已成为BOSCH、VALEO、Denso、Tesla、CATL、科博达等众多全球知名和国内知名汽车电子企业正式供应商,其中CATL和科博达是公司2019年第二季度新增大客户,公司生产的倒车雷达变压器、电动汽车BMS变压器及第三代功率电感等均为业内标杆产品。汽车电子认证门槛高,周期长,现已进入放量期,将为公司长期稳定增长奠定基础。 精密电感及微波器件受益5G终端及基站需求有望贡献业绩弹性 我们预计5G旗舰手机精密电感ASP较4G旗舰机增加40-60%,未来几年精密电感市场需求有望在5G手机快速渗透下实现提速,公司与华为、三星等安卓一线品牌合作稳定,并有望在其他国际大厂获得突破;公司为5G基站专项开发的微波器件已陆续得到国际大厂承认并将逐步实现销售,下半年将继续加大5G市场新产品的开发及市场推广。 盈利预测与评级 我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为4.9、6.5、8.6亿,当前股价对应的PE分别为38、29、22倍,考虑到公司受益精密电感国产替代及5G应用新增量的确定性,按照2020年40XPE给予6个月目标价31.85元,维持买入评级。 风险提示 5G商用不达预期、新产品量产不达预期、产能扩张进度不达预期。

罗杰斯是全球高频覆铜板龙头供应商,通过研究罗杰斯的发展战略、核心优势及从事高频材料产品线的ACS事业部详细经营状况,我们认为,高频基材原有市场顺应5G趋势迎来大幅扩增的同时,原有市场格局将迎来洗牌,相较于高频基材其他应用市场,以往龙头罗杰斯ACS事业部在中国通信市场的份额首先被国产替代的可能性较大,预计国内5G宏基站建设峰值年份对应的罗杰斯出口到中国的ACS产品线的收入规模约42亿元-70亿元,中值56亿元,生益科技具备高频微波基材商业化技术基础,有望率先受益该领域的进口替代机遇,切入大部分供应链份额,预计生益科技2019-2021年归母净利润分别为13.00、16.72、20.59亿元,eps分别为0.614、0.790、0.973元/股,当前股价对应的PE分别为31、24、20X,按照2020年30X PE给予6个月目标价23.69元/股,维持买入评级。 一、三大产品线发力先进工程材料,收入及利润稳步扩张。Rogers是美国历史最为悠久的上市公司之一,发展初期完成从纸制品向特种复合材料的转型,1992年明确其发展主线为特种聚合物材料,2000年以后进入外延式快速扩张阶段,实现技术、产品及产能的强化,广泛布局高端复合材料领域。Rogers产品定位于下游应用领域广泛的高性能工程材料,目前三大产品线先进互联ACS、高弹体材料EMS、电力电子PES产品广泛应用于汽车电子、新能源汽车、无线通信、工业工程、电力能源、消费电子等领域。 二、内生与外延并举,聚合物复合材料创新力是核心竞争优势。Rogers专注于金字塔尖的市场,聚焦高性能、差异化、多市场应用,抢食常规型低毛利市场并非Rogers的市场与产品策略,公司在2000年以后进入外延快速扩张阶段,实现技术、产品及产能的强化。聚合物复合材料生产技术涉及材料配方,技术壁垒高,是Rogers核心竞争优势,公司持续加强创新投入保持产品优势。 三、ACS事业部受益5G投资周期,但面临国产替代威胁。Rogers的ACS先进互联事业部主要提供高性能线路板材料,2018年出口到中国的金额约1.4亿美金,Rogers预计5G单基站高频基材价值量是4G基站的3-5倍,高频微波材料市场有望迅速扩大,2018年Rogers收购ISOLA部分资产并在全球范围内增加其ACS产线的厂房与设备,计划在2017年末-2020年之间增加压合线(Lamination)产能46%,同时也在做多工厂产品认证,以此布局汽车ADAS及5G需求增长。基于Rogers过去FPC基材的发展战略选择,我们认为原有市场大幅扩增后,市场格局将迎来洗牌,5G高频基材的商品化趋势有望为国内已实现技术突破的常规型覆铜板厂商带来国产替代机遇。 风险提示:常规FR4价格大幅下滑、高频高速商品化不达预期。

事件 生益科技发布2019年上半年业绩快报:经初步核算,公司2019年上半年实现营业总收入59.7亿元,同比增长2.85%,实现利润总额7.7亿元,同比增长17.73%,实现归属于上市公司股东的净利润6.3亿元,同比增长17.99%。 简评 上半年业绩大超预期,常规产品盈利回升,通信类订单景气 公司初步核算2019年上半年收入59.7亿,同比增长3%,归母净利润6.2亿,同比增长18%。对应Q2单季收入32.4亿,同比增长9%、环比增长18%,归母净利润3.79亿,同比增长34%、环比增长52%。,上半年及二季度业绩大超市场预期,我们认为主要原因为:1)通信类订单高景气,高频覆铜板及生益电子通信PCB实现高增长,当前设备商需求旺盛,公司下半年持续扩产,明后年弹性大。2)公司在手机终端客户获得突破,自有FCCL产能利用率现已打满,LG产线认证中,有望再增40%高端产能。3)宏观需求疲弱,常规FR-4价格下行,但原材料成本下降,公司成本管控能力充分体现,并策略性放弃低毛利订单,预计毛利率实现逆势提升,进入季节性旺季,FR4价格进一步下行幅度有限。 高频/高速覆铜板转产空间大,受益5G建网替代需求 公司率先实现5G高频/高速覆铜板技术突破,进口替代确定性强,后续有望以性价比优势受益全球5G建网需求。市场担忧公司PTFE板材扩产弹性小,实际上高频高速材料目前具备多个技术路线,非PTFE材料可通过现有产线转产改造而实现量产,公司产能总量行业第二,技术路线储备丰富,转产空间大,且南通尚有空余厂房土地,具备进一步扩产资源。 5G消费电子终端材料逐步导入,后5G时代持续受益 公司自有FCCL产能利用率快速提升至满产,且面向5G智能手机市场已储备大量高频高速基材产品,如类载板用特种覆铜板、高频高速FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材及IC封装基板材料等,并与国内安卓头部品牌商在手机终端材料推进合作,整体形成5G基站侧与消费电子终端侧基材完整布局,中长期增长可期。 盈利预测及评级 公司高频及高速覆铜板国产替代确定性强,5G 终端及无线侧全面布局。我们预计公司2019-2021 年归母净利润分别为13.00、17.23、22.91 亿,eps 分别为0.61、0.81、1.08 元/股,当前股价对应的PE 分别为28、21、16X,按2020 年30XPE 估值,给予6 个月目标价24.41 元/股,维持买入评级。 风险提示 常规产品大幅降价、高频高速产品商品化不达预期。

上半年业绩预告符合市场预期 公司预计2019年上半年归母净利润同比下滑10%到20%,扣非后业绩中值同比下滑18%,第二季度单季归母净利润2.13-2.67亿,中值同比下滑20%,环比增长5%,符合市场预期。 整体需求疲弱及新产品尚未放量为业绩下滑主要原因 受贸易摩擦间接影响,下游终端需求疲弱,公司产品线中陶瓷基片、PKG陶瓷封装基座、MLCC自2018年下半年以来价格处于下行通道,尚未扭转,但预计进一步下降空间不会太大。其中,1)上半年陶瓷基片及PKG陶瓷封装基座产能利用率同比略低,但二季度出货量环比已有所回升。2)MLCC保持满产满销,判断毛利率维持50%以上,验证了公司竞争力。三环的MLCC加入专利技术,且具备上游环节打通能力,产品具备性价比优势,因此行业疲弱下仍能获取足够订单消耗新增产能,消费电子进入下半年季节性旺季,预计IT类MLCC降价压力趋缓,而今年底新产能释放有望部分抵消外部价格下行影响,5G及汽车电子将为MLCC市场带来新增长,公司在细分领域的市场规模有望稳步扩张。3)我们判断手机陶瓷后盖二季度同比及环比出货表现较弱,三星S10系列订单持续性较低,期待下半年国产新机型导入。 核心竞争力不变,下半年及明后年有望恢复增长 MLCC、PKG陶瓷封装基座、基片等产品对于宏观经济景气敏感度较高,周期性显著,这些产品有望在20年及以后在汽车电子及5G应用带动下迎来景气恢复。公司新产品推进顺利,明后年有望放量,贡献增长新动能,我们近期了解到,按照推进进度,公司新产品中陶瓷劈刀在LED封装市场推广较快,电子浆料进口替代加速,二者今年皆有望形成营收;热敏打印头预计2019年下半年批量生产;氮化铝基板已突破上游粉体环节,具备替代日系厂商潜质,目前处于认证过程。公司今年业绩表现疲弱主要受外部因素影响,且市场已形成预期,而公司通过陶瓷粉体及关键设备自制构筑的高壁垒、低成本竞争优势一直未变,陶瓷产品平台化布局将不断提升业务拓展空间,长期看好。 盈利预测与评级 看好公司通过陶瓷粉体及关键设备自制构筑的高壁垒、低成本竞争优势,陶瓷产品平台化布局提升业务拓展空间。我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为12.7、15.4、19.6亿元,eps分别为0.73、0.89、1.13元/股,当前股价对应的PE分别为26、22、17X,按2019年30XPE给予6个月目标价21.85元,维持买入评级。 风险提示 宏观需求疲弱、新产品量产进度低于预期等。

事件 沪电股份公告: 公司预计 2019年上半年归母净利润 4.4-5.0亿元,同比增长124%-154%。 业绩变动的原因: 2019年半年度,公司经营情况良好,营业收入及毛利率较上年同期均有所增长。 简评 2019年上半年业绩预告大超市场预期, 5G 通信及高阶数通 PCB占比提升。 公司预计 2019年上半年归母净利润 4.4-5.0亿元, 同比增长124%-154%, 对应单二季度归母净利润 2.78-3.38亿,同比增长120%-167%、环比增长 71%-108%, 大幅超出市场预期。我们预计公司 19Q2营收同比增长 20-30%达 15-17亿,公司毛利率及净利率环比、同比均有较大幅度提升,主要因产品结构优化,二季度高附加值 5G 通信 PCB、海外高阶数通板订单量及占比持续提升; 同时, 公司去年起实施新的绩效考核制度, 股权激励落地后公司整体运营效率显著提高。 5G 建网需求下半年放量, 高阶数通板需求景气, 公司持续受益。 近期华为预计今年全球 5G 基站发货量增长到 50万个,国内 5G建网需求下半年放量确定性强, 公司前期投入研发的 5G 基站产品如 Sub-6GHz 天线、 28/39G mmWave、 AAU 等相应关键技术已成熟,已可实现批量交付,现已整合青淞厂和黄石一厂的生产和管理资源,大幅提高生产弹性,预计 5G 建网需求下半年放量,显著增厚无线侧企业通信板业绩表现。 同时, 公司数通 PCB 板技术领先,目前企业通讯市场板中半数以上为数通类产品, 主要用于高端路由器、交换机及云计算存储类等,价格及毛利高, 竞争格局良好, 受益云计算数据中心及通信核心网建设,预计数通类 PCB 收入及毛利率有望持续提升。 汽车电子 PCB 聚焦高阶,全年有望平稳增长。 公司战略聚焦高端、安全性汽车板, 24GHz 雷达 PCB 以及新能源汽车 BMS 用 PCB 增长较快,77Ghz 雷达用 PCB 开始实现稳定供货。 沪利微电现为汽车电子 PCB 主要生产厂区, 公司加大提升沪利微电生产效率,但产能相对较小, 受行业整体景气度影响不大 公司汽车电子 PCB 总体营收处于平稳状态,后续期待汽车电子市场需求拐点,同时,黄石二期工厂面向汽车电子及工控市场,年底投产后有望增添产能新空间, 未来中高端及安全性汽车板收入及毛利配合专线建设,有望维持稳定增长。 盈利预测及评级 我们持续看好 5G 需求趋势下,公司在无线侧、数据中心等领域高端产品布局,考虑到公司获利能力提升超预期,及下半年国内 5G 建网需求,我们上调公司 2019-2021年归母净利润至 8.9、 11.5、 14.8亿, eps 分别为 0.51、 0.65、0.84元/股,当前股价对应的 PE 分别为 27、 21、 16X,按 19年 35X PE 给予 6个月目标价 17.72元/股,维持买入评级。 风险提示 行业景气度下降、 5G 商用及数据中心建设不达预期、汽车电子市场需求不达预期。

事件公司 6月 18日晚间公告: 董事会同意向2019年度股票期权激励计划激励对象首次授予股 票期权 10216.8977万份,首次授予人数 483人,行权价格 13.35元/股,首次授予日为 2019年 6月 18日。 简评激励考核要求稳健成长,公司具备较足底气本次股权激励计划业绩考核条件为:以 2018年扣非净利润为基础, 2019-2022年扣非净利润增长分别不低于 10%、 21%、 33.1%、46.41%,总摊销成本 2.5亿, 2019-2023年成本摊销分别为 4633、8342、 6467、 4343、 1586万元。 本次激励进一步完善公司激励机制,充分调动中高级管理人员及核心骨干的积极性和创造性,实现股东、公司及核心团队三方利益绑定。 考核条件中,扣非净利润为剔除股权激励费用及有效期内收购标的经营影响后的数据, 如计入激励费用并且不考虑收购影响,我们测算 2019-2022年扣非归母净利润同比增速应达 6%、7%、12%、12%( 所得税率按 2018年的 12.9%)。普通覆铜板产品景气度呈现周期性波动,公司净利率长年稳定,成本管控能力强, 相信伴随新产能释放,普通产品市场份额稳定向上, 业绩有望稳定增长。 基站高频/高速覆铜板转产空间大,受益 5G 建网替代需求公司率先实现 5G 高频/高速覆铜板技术突破, 已实现产品批量供应, 进口替代确定性强, 南通特材一期项目已连线试产, 高频高速覆铜板后续有望以高性价比优势受益全球 5G 建网需求。市场担忧公司 PTFE 板材扩产弹性小,实际上高频/高速材料目前具备多个材料体系技术路线,非 PTFE 等高频高速材料可通过现有产线转产改造, 而实现批量生产,公司产能总量居行业龙头,技术路线储备丰富,转产空间大,且南通尚余空余厂房土地,具备进一步扩产资源。 5G 消费电子终端材料逐步导入,后 5G 时代持续受益公司面向 5G 智能手机市场已储备大量高频高速基材产品,如类载板用特种覆铜板、高频高速 FCCL、手机主板 HDI 用刚性板新基材及 IC 封装基板材料等,并与国内安卓头部品牌商在手机终端材料推进合作,整体形成 5G 基站侧与消费电子终端侧基材完整布局,中长期增长可期。 盈利预测与评级公司在 5G 产业周期实现进口替代确定性强,长期成长主线明朗,持续看好。我们预计公司 2019-2021年归母净利润分别为 11.7、 14.8、 18.4亿, eps 分别为 0.55、 0.70、 0.87元/股, 当前股价对应的 PE 分别为 25、 20、 16X,考虑到公司在高频高速 CCL 及 FCCL 实现技术突破的稀缺性,以及受益进口替代的确定性, 按照 19年 30XPE 给予 6个月目标价 16.57元/股,维持买入评级。 风险提示宏观经济景气度下行、 普通板价格大幅下降、高频高速等新产品市场拓展不达预期。

事件 公司公告:拟以2308万元收购控股股东华立集团持有的中骥汽车75%股权。 简评 收购中骥汽车完善交通物流复合材料垂直一体化布局 中骥汽车2017年取得工信部颁发的专用车生产资质,成为浙江省省内少数具有完整冷藏车生产资质的专用车生产企业。公司2018年收购扬州麦斯通复合材料有限公司后,具备了热塑性与热固性复合材料完整产品线,能够为专用车箱体提供整体设计方案及产品。此次收购后,将延伸公司交通物流复合材料业务产业链至下游终端,进一步拓展公司产品在冷藏车、厢式车等专用车辆的市场份额,形成垂直一体化布局。 高频高速板获得技术突破,受益5G通信建设新需求 公司持续推进射频微波高频覆铜板、高速通讯基材、高导热散热金属基材等产品量产,适用于5G通信的高频材料产品在渐行渐近的5G时代占得先机,与此同时,高速覆铜板系列产品已到量产阶段,受益于高速、高性能服务器持续增长的需求。经过前期和终端客户的合作开发,公司高频高速覆铜板产品已通过部份知名企业的终端技术认证,具备批量供货资格和能力,5G时代有望贡献更大业绩弹性。 锂电池铝塑膜需求持续高速增长,国产替代空间大 铝塑复合膜(铝塑膜)是软包装锂电池电芯封装的关键材料,占据软包锂电池成本的18%,未来几年伴随软包电池渗透率的提升,铝塑膜需求将持续高速增长,2020年有望超过96亿元。因技术品质门槛高,铝塑膜国产化率不足10%,进口替代空间大。近年国内厂家技术日趋成熟,逐步具备量产能力。公司立足复合材料技术平台,500万平方米铝塑膜项目有望于2019年投产,成为新的盈利增长点。 依托核心技术平台拓展复合材料领域 公司背靠持续的研发投入与高端研发团队,公司拥有树脂改性、界面处理、层压技术、涂布技术四项专有核心技术平台,近年围绕核心技术成功开发高频高速覆铜板产品、热塑性蜂窝材料、铝塑膜等新品,逐步实现由单一产品制造商向解决方案提供商的有效转型,成长空间大。 盈利预测与评级 预计公司2019-2021年归母净利润分别为1.26、1.65、2.29亿,eps分别为0.967、1.264、1.750元/股,当前股价对应的PE分别为29、22、16X,按2019年35XPE维持目标价33.84元/股,维持买入评级。 风险提示 高频覆铜板等新产品量产不达预期、下游需求疲弱传统产品大幅降价。

18年业绩符合预期,经营性现金流持续改善 18年收入及净利润符合预期,毛利率同比提高5.6个pct,净利率同比提高0.61个pct,收入增长及毛利率提升主要驱动力为电子元件及材料业务,18年前三季度行业需求景气涨价幅度较大。 在费用端,本期管理费用同比增长60%,因限制性股票分摊费用(19/20/21年费用摊销7511/4147/1508万)及员工的工资福利待遇提升;研发费用同比增加42%,公司加大了通信部件、电子元件及材料、半导体部件等方面的研发投入。 收入增加及货款回笼增加,现金流持续改善 18年公司现金流显著改善,产业链地位提升,经营活动现金流净额同比增加58%。18年末应收账款及票据较上期末减少1%,其中,因采用票据结算的客户增加,应收票据增加75%,货款回笼增加引起应收账款减少30%;应付账款及票据较上期末减少38%;预收账款增加3%,预付账款增加2%。存货较上期末仅增加7%,预计下游需求有望触底恢复。 成立设计院完善研发体系,核心竞争力进一步增强 本期公司成立了设计院,负责核心设备制造,以此形成了以研究院和设计院为核心、各事业部技术课相结合的研发体系。研发创新面向特种材料、功能器件、电子模组件、电子浆料、特种玻璃、燃料电池等新产品及高端专用设备。我们认为公司的核心竞争力是无形资产及成本优势,预计通过设备与产品工艺的协同性,公司在新材料制品的成本优势更加显著,核心竞争力进一步增强。 19下半年及明后年有望恢复收入高增长 18Q4毛利率创新高,环比微幅提高0.91个pct,净利率环比增加6.6个pct,主要因涉及理财受益的资产减值损失及投资净收益调整。MLCC及陶瓷基片、陶瓷封装基座等产品18年下半年开始景气度下滑,公司通过上游原材料及工艺打通形成低成本优势,主要采取降价抢市场的策略,产品降价的同时毛利率基本维持稳定或略高于行业平均水平。我们预计19年公司以上产品线收入持平或略有增长,毛利率稳定在行业正常水平,20-21年伴随行业景气度恢复,收入有望恢复高增长。陶瓷插芯业务19Q1维持稳定供货趋势且价格稳定,预计全年收入增长10-20%,伴随5G基站建设,明后年增速有望提升。陶瓷机壳下半年及明后年期待更多机型导入。 盈利预测与评级 看好公司通过陶瓷粉体及关键设备自制构筑的高壁垒、低成本竞争优势,陶瓷产品平台化布局提升业务拓展空间。我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为14.5、18.3、23.9亿,eps分别为0.83、1.05、1.37元/股,当前股价对应的PE分别为24、19、15X,按照19年30XPE给予6个月目标价25.01元/股,维持买入评级。 风险提示 下游需求疲弱,产品价格大幅下滑。

事件 公司发布2019年一季报: 19Q1收入21.6亿,同比增长46%,归母净利润1.87亿,同比增长60%,扣非归母净利润同比增长61%。 简评 一季度业绩超预期,持续推进老厂技改升级 此前公司指引19Q1归母净利润同比增长40-60%,实际业绩为指引上限,超预期。一季度收入持续高增长,判断主要因通信类订单需求持续旺盛,南通产能利用率持续提升。19Q1毛利率23.54%,同比及环比略有下滑,主要因:1)老厂技改升级,19Q1春节放假时间较往年多3天;2)18Q1南通新产能尚未释放,产能受限,公司倾向于配置单价及毛利率更高的产品组合,因此18Q1毛利率较高,南通新产能释放后产品结构更加多样化。19Q1毛利率同比下降但净利率同比提升0.69个pct,主要因财务费用同比减少14%、资产减值损失同比减少38%(应收账款减值计提会计准则变动)。预计伴随老厂技改升级成效显现及5G订单大批量释放,公司整体盈利水平有望持续提升。 可转债募投南通二期,面向5G及数通需求 公司拟可转债募集资金不超过15.2亿,主要用于南通数通用高速高密度多层PCB投资项目二期(项目投资总额12.5亿),具体将在南通深南原有土地上新建专业化智能工厂,对产品的生产工艺、生产流程进行优化,并提升产品工程设计水平以达到更高的材料利用率。南通二期的主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层PCB,项目建设期2年,达产后收入15.1亿,利润总额2.99亿,投资内部收益率11.11%。南通二期新产能进一步承载5G需求,有望增厚公司净利润接近3个亿,提升公司经营规模及市场竞争力。 IC载板受益进口替代,长期增厚业绩 IC载板配套国内半导体崛起,有望替代台企,成为2020-2021年增长新动力。公司在mems麦克风载板已做到全球份额最高,19Q1订单需求稳健,无锡基板新厂预计年中连线,新项目聚焦存储IC载板,产品技术含量及附加值高,国内外客户认证中,有望做到全球第一梯队。 盈利预测与评级 公司中长期受益5G建设及IC载板进口替代,持续重点推荐。预计公司2019-2020年归母净利润分别为9.09、11.19、14.59亿,eps分别为3.22、3.96、5.15元/股,当前股价对应的PE分别为39、31、24X,考虑到公司在未来3年5G通信PCB市场需求起量之时业绩增长的确定性,按照2019年45X估值,6个月目标价144.67元/股,维持买入评级。 风险提示 5G商用进度不达预期

事件 公司发布2018年年报:2018年收入49.86亿,同比增长19%,归母净利润8.03亿,同比增长22%,扣非归母净利润7.5亿,同比增长19%。拟以每10股转增6股,派7.5元(含税)。 简评 18年业绩基本符合预期,生产效率及FPC良率持续提升 公司18年收入增长主要因生产线升级改造及江西二期项目产能新增产能,综合毛利率30.88%,同比下滑0.73个pct,公司产能和效率显著提升,内部基础管理水平大幅度提升,有效降低报废和生产成本,RPCB与MPCB良率维持98%以上,FPC良率同比提高3个pct达96%,判断FPC毛利率同比提高。18Q4单季收入13.4亿,同比增长21%环比下降2%,归母净利润1.74亿,同比增长21%环比下降27%,单季度毛利率环比下降2个pct,判断主要因需求景气度下滑,净利率环比下降5个pct,主要因销售费用环比增加14%,财务费用环比增加近3000万。 硬板与软板双翼齐飞,19年有望维持增长 18年内投产的江西二期项目实现了生产的全流程自动化及可靠性追踪、中央系统实时检测并调控的智能化功能,自上半年投产以来,在效率、成本、可靠性追溯、交期等方面表现突出,已投产的三条产线产能爬坡顺利,预计全部建成达产后,硬板毛利率及收入稳定提升。珠海景旺18年整合顺利,19年有望扭亏,软板业务19年整体盈利向上。 持续加大研发投入,5G相关产品具备量产能力 18年研发投入2.3亿,同比提高16%,公司大力开展了5G相关的PTFE、LCP等材料加工技术等技术研发项目,同时提升生产工艺水平,增强产品竞争力,高密度多层柔性板技术、高精度指纹识别柔性板技术、多阶HDI印制板技术、嵌埋铜块技术、24G/77G汽车雷达微波板、5G天线产品技术等已具备量产能力。 盈利预测与评级 预计公司2019-2021年归母净利润分别为10.83、13.14、18.65亿,eps分别为2.64、3.20、4.54元/股,当前股价对应的PE分别为25、20、14X,考虑到公司有望受益5G基站及终端PCB需求起量,按照19年30XPE给予6个月目标价79.04元/股,维持买入评级。 风险提示 扩产进度、新品研发、下游订单需求不达预期

事件 公司发布业绩快报: 2018年收入37.5亿元,同比增长19.81%,归母净利润13.2亿, 同比增长21.53%,位于此前业绩预告归母净利润同比增长区间15%-30%中值,符合预期。 简评 18Q4收入下滑因贸易摩擦影响,元件及材料、晶振陶瓷封装基座景气度较低。 18Q4收入9.1亿,同比下滑10%环比下滑14%,归母净利润3.85亿,同比持平环比增加1%,我们判断18Q4收入下滑主要因贸易摩擦冲击电子终端需求,被动元件及材料、晶振陶瓷封装基座等需求景气度大幅下降。18Q4单季度归属于母公司的净利润率高达42.1%,环比提高6.2个pct同比提高4.4个pct,主要因此前理财损失引致的资产减值损失在损益表上的体现。 19Q1订单回暖,主要产品线趋势向好,预计全年实现稳定增长。 了解到公司晶振用陶瓷封装基座、MLCC及陶瓷基片等产品1月份订单回暖,降价压力有望缓解,主要产品线趋势向好,或高于市场预期:1)公司有望复制陶瓷插芯成长路线,通过突破MLCC上游材料及设备等方式以成本优势维持毛利水平,公司MLCC产能今年底计划翻倍,我们预计公司元件及材料业务有望在毛利波动较小的情况下维持较快增长;2)saw滤波器封装基座认证顺利,下半年有望批量出货;3)陶瓷插芯18年预计出货量同比增长20%,价格稳定,今年新开发海外客户,价格更高,5G及数据中心服务器需求有望带动营业额稳定增长;4)陶瓷机壳19年新增韩系客户且为供货主力,预计较18年出货量亦有一定程度的提升;5)新品陶瓷劈刀受益进口替代、电子浆料、氮化铝基片等逐步放量有望贡献业绩弹性。 中长期受益5G建设,看好公司发展前景。 陶瓷材料大有可为,公司研发创新实力构筑竞争壁垒,PKG陶瓷封装基座、光纤插芯、电子元件等有望在5G建设中贡献业绩弹性,新产品及新客户持续开拓,持续看好公司成长前景。 盈利预测及评级。 预计公司2018-2020年归母净利润分别为13.47、15.08、18.30亿,eps分别为0.77、0.87、1.05元/股,当前股价对应PE分别为26、23、19X,按19年28X PE给予目标价24.25元,维持买入评级。 风险提示 5G商用进度不达预期、新品客户开拓受阻

高阶PCB产品占比提升及黄石厂改善驱动18年业绩增长 18Q4单季度公司18Q4单季度收入16.5亿,同比增长32%环比增长19%,归母净利润1.88亿,同比增长353%,环比基本持平。 18年全年毛利率同比提高5.69个pct达23.63%,对应18Q4单季度毛利率约25.55%,同比提高9个pct,环比提高0.5个pct,单季度毛利率年内最好,判断黄石厂产能利用率及毛利率持续改善,高阶产品占比稳定提升。18Q4单季归母净利润率11.43%,环比减少2个pct,资产减值损失全年正常计提约7124万,扣除资产减值损失的费用率环比略有增加,判断主要因期间费用有所增加。 网通类PCB技术领先,受益数据中心及5G网络建设起量 公司企业通讯PCB板技术领先,目前企业通讯市场板中半数以上为网通类产品,主要用于高端路由器、交换机及云计算存储类等,价格及毛利高,竞争格局良好,受益云计算数据中心及通信核心网建设,预计网通类PCB收入及毛利率有望持续提升;公司为海内外通信设备商PCB核心供应商之一,5G基站高频高速PCB需求起量有望带来业绩弹性。 中高端及安全性汽车板有望稳定增长 公司在汽车电子毫米波雷达PCB、新能源车BMS板等车用领域深耕多年,生产销量及品质持续优化,已进入美国某新能源车供应体系,77GHz雷达板送样认证顺利,未来中高端及安全性汽车板收入及毛利配合专线建设,有望维持稳定增长。 盈利预测及评级 预计公司2018-2020年归母净利润分别为5.77、7.31、9.41亿,eps分别为0.34、0.43、0.55元/股,当前股价对应PE分别为33、26、20X,按照19年30X估值给予目标价12.75元,维持买入评级。 风险提示 行业景气下降、产能扩产不达预期、5G商用进度不达预期。

事件 公司发布2018 年业绩快报:2018 年收入76 亿,同比增长34%,归母净利润6.97 亿,同比增长56%。18 年归母净利润与此前业绩指引6.72-7.17 亿中值6.95亿持平,符合市场预期。 简评 4G 通信订单景气及南通厂爬坡超预期带动18 年业绩增长 18Q4 单季度收入22.65 亿,同比增长54%环比增长8%,归母净利润2.24 亿,同比增长105%环比增长16%,归母净利润率9.9%,同比提高2.48 个pct,环比提高0.72 个pct。公司单四季度营业额及净利润环比增加,判断主要因1)通信类大客户高频高速、刚挠结合等高附加值产品订单增长强劲,老厂生产效率延续三季度提升趋势,产品结构调整带来单价及毛利率持续改善;2)公司南通智能制造工厂爬坡超预期,目前专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位;3)公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,经营效率提升。 自动化升级显著提升效益,成本端竞争力不断优化 除5G 行业逻辑之外,重申智能制造对公司盈利水平的中长期改善,18 年南通智能工厂为公司效益带来显著提升,公司正致力于将智能制造模式复制到老厂及未来所有新建厂房,整体良率及净利率有望进一步提高,成本端竞争力不断强化。 5G 通信PCB 卡位龙头优势弹性最大,19-20 年业绩值得期待 我们预计5G 宏基站无线侧PCB 价值量在5G 周期峰值接近300亿,通信基站PCB 竞争格局稳定,产品技术门槛高、客户认证周期长,公司为细分行业龙头,领先通信设备商收入占比高,受益5G 基站建设业绩弹性大。目前公司通信类客户需求稳定,19-20年海内外5G 基站设备订单有望超预期,伴随南通厂产能放量及新旧厂房自动化升级,公司收入及毛利率有望持续提升,业绩值得期待。 IC 载板受益进口替代,长期增厚业绩 IC 载板配套国内半导体崛起,有望替代台企,成为2020-2021 年增长新动力。公司在mems 麦克风载板做到全球份额最高,无锡基板新厂预计19 年下半年连线,新项目聚焦存储IC 载板,产品技术含量及附加值高,国际客户认证中,有望做到全球第一梯队。 盈利预测及评级我们预计公司2018-2020 年归母净利润分别为6.91、9.05、13.22 亿,eps 分别为2.47、3.23、4.72 元/股,当前股价对应的PE 分别为46、35、24X,按照19 年40X PE 给予6 个月目标价129.23 元,维持买入评级。 风险提示 5G 进展不达预期,新产能爬坡不达预期。