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黄瑜

中信建投

研究方向: 电子行业

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工作经历: 证书编号:S1440517100001,复旦大学光电专业硕士,2011年加盟招商证券,从事电子行业研究。...>>

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兆易创新 计算机行业 2019-09-09 141.64 166.40 26.06% 181.87 28.40%
181.87 28.40% -- 详细
事件19年半年报出炉, 2019年上半年实现营收 12.02亿元,同比增长 8.63%;归母净利润 1.87亿元,同比减少 20.24%。 简评 一、 19H1业绩表现超预期,营收净利润迎来拐点19H1营收 12.02亿元,同比增 8.63%; 归母净利润 1.87亿元,同比降 20.24%; 扣非净利润 1.59亿,同比减 27.39%。 较 Q1预测 19H1净利润年减 50%, 实际业绩大超预期。其中 Q2单季营收 7.45亿,同比增 31.98%, 归母净利润 1.47亿,同比增1.43%, Q2业绩同比情况较 Q1改善明显, 显示下游需求和公司经营回暖。 二、 可穿戴需求旺盛带动 NOR Flash 增量, MCU Q2强劲反弹主营存储器与 MCU 营收占比分别为 82%、 18%。 细分看,( 1)存储器: 可穿戴(如 TWS 耳机)、 IoT 模块需求强劲,带动 NORFlash 在 Q2营收环比增长约 30%, 4月营收创新高, Q3有望持续改善且 19H2探底企稳。 技术上, 55nm 新品进展顺利, 预计19Q4量产, 针对物联网/可穿戴/消费类等推出低功耗宽电压产品线,针对汽车推出符合 AEC-Q100标准 GD25国产车规闪存。 SLC NAND 产品 24nm 进展顺利,预计 19H2量产。( 2) MCU: Q2营收环比增长约 40%, 6月出货 1050万颗创新高, 价格下跌。 技术方面, 8月成功研发出全球首颗通用 RISC-V 内核 MCU产品,对品牌价值、 海外市场开拓、自主可控等有积极意义; 此外 M4E103系列量产, 可应用指纹识别、无线充等领域,丰富产品线。( 3) 传感器: 6月完成思立微并表, 目前已完成侧边电容传感器研发,超薄屏下光学指纹芯片/屏下指纹 CSM 模组方案正客户验证, MEMS 超声指纹传感器取得阶段性进展。 三、 研发/计提减值等影响利润,新增对合肥 DRAM 项目投资19H1业绩超预期, 与存储和 MCU 需求改善及汇兑收益有关。 19H1毛利率 37.85%,同比降 0.02pct,保持稳定; 净利润同比减少 4757万, 考虑到报告期内对呆滞存货全额计提减值损失3081万, 研发费增加 5972万等因素,实际经营恢复更好。 研发费用同比大增 74.42%,主要与研发人员涨薪/人数增加/股权激励( 增加 4375万), 思立微和福瑞思并表增加折旧摊销(约1070万) 等有关。 19H1存货较期初下降 12.4%,水位继续降低; 存货周转率提升明显,应收账款周转率稳中略降。 对外股权投资, 新增 2亿对合肥长鑫可转股借款投资。 收购的思立微 3年业绩承诺 3.2亿元, 截至 18年底(第一年)已实现 29.62%。 四、 基本面迎来积极变化,推进“存储+MCU+传感器” 产业协同公司作为国内优质的存储芯片设计企业, NOR Flash 领域国内领先, SLC NAND 逐步上量, MCU 增速较快。公司客户涵盖华为、 OPPO 等一线品牌客户。中短期看, 主营业务市场回暖, 公司业绩有望迎来修复机会。 其中, NORFlash 在可穿戴、 IoT 模块、 5G 等带动下需求增长, 价格也有望在 19H2逐步企稳; MCU 业务整体市场需求稳健,目前已基本接近 18Q2水平, 19H2有望环比增长。长期看,公司积极升级产品线,向先进制程提升,并拓展战略布局, 推进产业协同, 长期发展路径清晰。一方面继续继续深耕存储, 投资合肥产投切入 DRAM 千亿美元市场, 打造全存储平台;与中芯国际、华力微等供应商深度合作,确保供应链产能保障; 另一方面,并购思立微,获得指纹识别和触控能力, 推进“存储+MCU+传感” 布局物联网领域。兆易创新以 Nor/SLC NAND 为起点,产品线上向主流 DRAM 市场延伸,下游布局物联网、 5G 和汽车等需求巨大市场,发展逻辑清晰,看好长期发展,持续推荐。 五、 持续推荐, 给予“买入”评级若不考虑思立微, 预计 2019-2021年兆易创新归母净利润为 4.07/5.37/7.12亿元。 考虑到思立微 2019-2021年预计归母净利润为 1.19/1.28/1.83亿元,预计 2019-2021年兆易创新备考归母净利润为 5.26/6.65/8.95亿元。 考虑思立微从 6月开始并表,则 2019-2021年兆易创新合并后归母净利润为 4.90/6.65/8.95亿元, EPS 为 1.53元/2.08元/2.79元, 对应 PE 为 94/69/52X, 以 2020年 80xPE 给予 6个月目标价 166.4元, 给予“买入”评级。
生益科技 电子元器件行业 2019-09-02 24.34 32.55 30.62% 29.98 23.17%
29.98 23.17% -- 详细
事件公司发布 2019年半年报: 2019年上半年收入 59.73亿,同比增长 3%,归母净利润 6.3亿,同比增长 18%,扣非归母净利润 5.9亿,同比增长 23%。 简评上半年业绩符合预期,经营现金流改善。 公司 2019年上半年实现营业收入 59.73亿,同比增长 3%,归母净利润 6.3亿,同比增长 18%,扣非归母净利润 5.9亿,同比增长 23%,符合预期。经营活动现金流净额同比增加 152%,主要因收到的现金增多、原材料供应充足,备货占款减少。 生益电子受益 5G 通信 PCB 需求景气,净利率大幅提升。 子公司生益电子上半年收入 12.83亿,同比增长 28%,净利润 1.93亿,同比增长 128%,总资产增加 29%,经营活动现金流同比增长 79%,净利率由去年同期的 8%大幅提升至 15%,判断主要因5G 通信 PCB 收入占比及产能利用率提升, PCB 均价同比提高 51%至 2980元/平米。 覆铜板及粘结片稳健经营,上半年逆势价格仅微幅下跌。 上半年覆铜板和粘结片基本满销产满销,收入 46.4亿,同比下滑2%,覆铜板销量同比增长 4%,半固化片销量同比增长 2%,判断常规 FR4价格同比下滑,考虑到通信类订单持续景气拉长交期,判断常规品价格年内企稳,若下半年铜箔等原材料价格进一步下行,毛利率有望恢复上行。 PCB 及原材料成本降低提高整体盈利能力单 Q2收入 32.4亿,同比增加 9%,环比增加 18%,归母净利润3.8亿,同比增加 34%,环比增加 52%。由于公司 18年 Q4对营业成本项会计口径调整,上半年毛利率同比不具备参考意义,19H1净利率同比提高 1.62个 pct 达 11.33%, Q2单季度毛利率环比提高 2.8个 pct达 27.14%,净利率环比提高 2.94个 pct达 12.68%,我们认为 Q2盈利能力提升主要因 PCB 业务带动及常规型产品原材料成本降低。 高频 CCL 及 FCCL 获得显著技术突破,全面受益 5G 终端及无线侧需求 公司在汽车雷达(毫米波高频 CCL)和软板高频( LCP/MPI FCCL)领域取得了显著技术突破,并加快高频高速、汽车电子、软板等领域的认证,有望在 5G 基站、 5G 消费电子终端全面受益,且高频软板材料国内稀缺!下半年及明后年高频及高速材料量产有望显著提升母公司获利能力。 盈利预测及评级公司在高频覆铜板及软板、高端高速材料、 PCB 等 5G 基材全面布局,受益 5G 弹性及国产替代确定性强。 近期由于通信类订单需求景气,挤压部分中低阶 FR-4产能造成中低阶产品供应收紧,公司覆铜板产品整体 ASP有望显著提升,我们上调公司 2019-2021年归母净利润分别至 13.82、 18.52、 23.06亿, eps 分别为 0.61、 0.81、1.01元/股,考虑到公司在高频高速覆铜板及 PCB 等领域的平台化布局稀缺性,按 20年 40X PE 给与 6个月目标价 32.55元/股,维持买入评级。 风险提示常规产品大幅降价、高频高速产品商品化不达预期。
TCL集团 家用电器行业 2019-08-20 3.45 4.65 36.76% 3.94 14.20%
3.94 14.20% -- 详细
TCL 集团半年报业绩符合预期公司 19年 4月完成资产重组交割,按同口径计算, 19H1公司实现营收 437.8亿元,同比增长 22.5%,实现归母净利润 20.9亿元,同比增长 31.9%,位于此前指引区间 20-22亿元中部。剔除重组业务数据影响,按同口径计算, 19H1备考营收 261.2亿元,同比增长 23.9%,备考归母净利润 20.9亿元,同比增长 42.3%。 19H1整体业绩表现符合预期。 产能释放及重组确认收益带动公司业绩增长华星光电 19H1实现营收 162.8亿元,同比增长 33.5%,实现净利润 10.2亿元,同比下降 7.8%。其中华星 19Q2实现营收 90.3亿元,环比增长 24.6%,实现净利润 3.37亿元,环比下降 50.7%。 主要由于 19Q2以来,受下游终端产品高库存,及中美贸易争端对厂商采购需求影响,电视面板价格下降较快,影响行业整体盈利。华星营收实现季度内较快的环比增长,主要由于 T3的产能释放带动, T3产能已达 50K, LTPS 出货量居全球第二。 19H1大尺寸出货面积同比增 3.9%,小尺寸出货面积同比增 458%,小尺寸营业额占比已达 43%。 19Q2确认资产重组净损益 11.5亿元,带动期内业绩成长。 LCD 业务景气度低谷下仍具备持续增长看点从下半年来看,三星 L8-1产线 120K 左右产能的转产,有望逐步带动市场供需改善。 LCD 行业景气度低谷下,相较于海外厂商,国产厂商优势仍然明显。国产高世代线产能持续开出, 55"以上产品相较于韩台厂商具备一定成本优势,有助于维持低景气度下的盈利。 2021年后全球无其它 LCD 新增产能,预计行业景气度有望从 20H2开始恢复,期间如有其它韩台产能退出,恢复节点有望提前。商显产品有望成为华星光电近几年 LCD 产品增长的亮点,主要由于下游产品开发配套的成熟,相关产品五年营收复合增速有望超过 20%。 OLED 技术布局持续领先, T4产线量产在即华星光电较早锁定高端柔性 AMOLED 投资布局及技术开发,建有国内首条 G4.5中试线,并利用该试验线完成多项技术储备,包括窄边框、屏下摄像等。目前其窄边框设计方案性能优于三星,屏下摄像头研发专利超过 120件,全球领先。目前 T4产线已点亮,除 A 客户外所有品牌客户产品均处于打样阶段,预计 19Q4产线即将实现量产出货。伴随 5G 换机周期的到来, 20年 T4产能有望迎来释放。 投资建议与评级剔除重组业务数据影响,按照重组后合并范围计算, 我们预测 2019-2021年公司营收分别为 589.92、 637. 12、 681.71亿元, 归母净利润为 41.46、 46.84、 52.33亿元, EPS 为 0.31、 0.35、 0.39元,对应 PE 为 11X, 9X, 8X,维持“买入”评级。
顺络电子 电子元器件行业 2019-08-15 23.94 31.85 57.83% 25.50 6.52%
25.77 7.64% -- 详细
事件 公司发布2019年上半年业绩快报: 2019年上半年收入12.2亿,同比增长7.8%,毛利率同比增加0.56个pct,归母净利润1.95亿,同比下滑14%,扣非归母净利润1.8亿,同比下滑5%。简评研发支出及汇兑损失导致短期业绩承压2019年上半年归母净利润同比下滑14%,略低于市场预期,主要因去年同期一次性股权转让收益、今年汇兑损失增加、研发投入加大以及人工支出增加所致,剔除股权转让收益的影响以及汇率变化导致的收益减少后,2019H1净利润同比基本持平。 二季度收入创新高,核心产品毛利率稳定 Q2单季度收入6.7亿,同比增长5.5%、环比增长24%,创历史新高,判断华为等大客户需求旺盛;去年上半年是过去十年电子元件市场最景气时期,尤其是去年第二季度,2018年下半年,电子元件市场逐步趋于平淡,趋势延续到2019年上半年,同时遭受中美贸易不稳定影响。在此市场大环境背景下,公司2019年第二季度销售收入能够超过去年第二季度销售收入5.50%,实现历史新高,殊为不易。公司核心产品盈利能力稳定,Q2毛利率35.65%,同比基本持平、环比提高0.87%;Q2归母净利润1.1亿,同比下滑11%,主要因研发费用同比增加48%,汇兑收益同比减少1199万。上半年研发费用及新增人员主要投向高频绕线功率电感、汽车电子、5G滤波器等项目。 汽车电子大批量稳定供货,Q2新增CATL和科博达两大客户 上半年汽车电子收入增长430%预估8000万以上,公司通过十多年耕耘,业已成为BOSCH、VALEO、Denso、Tesla、CATL、科博达等众多全球知名和国内知名汽车电子企业正式供应商,其中CATL和科博达是公司2019年第二季度新增大客户,公司生产的倒车雷达变压器、电动汽车BMS变压器及第三代功率电感等均为业内标杆产品。汽车电子认证门槛高,周期长,现已进入放量期,将为公司长期稳定增长奠定基础。 精密电感及微波器件受益5G终端及基站需求有望贡献业绩弹性 我们预计5G旗舰手机精密电感ASP较4G旗舰机增加40-60%,未来几年精密电感市场需求有望在5G手机快速渗透下实现提速,公司与华为、三星等安卓一线品牌合作稳定,并有望在其他国际大厂获得突破;公司为5G基站专项开发的微波器件已陆续得到国际大厂承认并将逐步实现销售,下半年将继续加大5G市场新产品的开发及市场推广。 盈利预测与评级 我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为4.9、6.5、8.6亿,当前股价对应的PE分别为38、29、22倍,考虑到公司受益精密电感国产替代及5G应用新增量的确定性,按照2020年40XPE给予6个月目标价31.85元,维持买入评级。 风险提示 5G商用不达预期、新产品量产不达预期、产能扩张进度不达预期。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-08 19.70 23.69 -- 27.50 39.59%
29.98 52.18% -- 详细
罗杰斯是全球高频覆铜板龙头供应商,通过研究罗杰斯的发展战略、核心优势及从事高频材料产品线的ACS事业部详细经营状况,我们认为,高频基材原有市场顺应5G趋势迎来大幅扩增的同时,原有市场格局将迎来洗牌,相较于高频基材其他应用市场,以往龙头罗杰斯ACS事业部在中国通信市场的份额首先被国产替代的可能性较大,预计国内5G宏基站建设峰值年份对应的罗杰斯出口到中国的ACS产品线的收入规模约42亿元-70亿元,中值56亿元,生益科技具备高频微波基材商业化技术基础,有望率先受益该领域的进口替代机遇,切入大部分供应链份额,预计生益科技2019-2021年归母净利润分别为13.00、16.72、20.59亿元,eps分别为0.614、0.790、0.973元/股,当前股价对应的PE分别为31、24、20X,按照2020年30X PE给予6个月目标价23.69元/股,维持买入评级。 一、三大产品线发力先进工程材料,收入及利润稳步扩张。Rogers是美国历史最为悠久的上市公司之一,发展初期完成从纸制品向特种复合材料的转型,1992年明确其发展主线为特种聚合物材料,2000年以后进入外延式快速扩张阶段,实现技术、产品及产能的强化,广泛布局高端复合材料领域。Rogers产品定位于下游应用领域广泛的高性能工程材料,目前三大产品线先进互联ACS、高弹体材料EMS、电力电子PES产品广泛应用于汽车电子、新能源汽车、无线通信、工业工程、电力能源、消费电子等领域。 二、内生与外延并举,聚合物复合材料创新力是核心竞争优势。Rogers专注于金字塔尖的市场,聚焦高性能、差异化、多市场应用,抢食常规型低毛利市场并非Rogers的市场与产品策略,公司在2000年以后进入外延快速扩张阶段,实现技术、产品及产能的强化。聚合物复合材料生产技术涉及材料配方,技术壁垒高,是Rogers核心竞争优势,公司持续加强创新投入保持产品优势。 三、ACS事业部受益5G投资周期,但面临国产替代威胁。Rogers的ACS先进互联事业部主要提供高性能线路板材料,2018年出口到中国的金额约1.4亿美金,Rogers预计5G单基站高频基材价值量是4G基站的3-5倍,高频微波材料市场有望迅速扩大,2018年Rogers收购ISOLA部分资产并在全球范围内增加其ACS产线的厂房与设备,计划在2017年末-2020年之间增加压合线(Lamination)产能46%,同时也在做多工厂产品认证,以此布局汽车ADAS及5G需求增长。基于Rogers过去FPC基材的发展战略选择,我们认为原有市场大幅扩增后,市场格局将迎来洗牌,5G高频基材的商品化趋势有望为国内已实现技术突破的常规型覆铜板厂商带来国产替代机遇。 风险提示:常规FR4价格大幅下滑、高频高速商品化不达预期。
生益科技 电子元器件行业 2019-07-31 19.50 24.41 -- 25.75 32.05%
29.98 53.74% -- 详细
事件 生益科技发布2019年上半年业绩快报:经初步核算,公司2019年上半年实现营业总收入59.7亿元,同比增长2.85%,实现利润总额7.7亿元,同比增长17.73%,实现归属于上市公司股东的净利润6.3亿元,同比增长17.99%。 简评 上半年业绩大超预期,常规产品盈利回升,通信类订单景气 公司初步核算2019年上半年收入59.7亿,同比增长3%,归母净利润6.2亿,同比增长18%。对应Q2单季收入32.4亿,同比增长9%、环比增长18%,归母净利润3.79亿,同比增长34%、环比增长52%。,上半年及二季度业绩大超市场预期,我们认为主要原因为:1)通信类订单高景气,高频覆铜板及生益电子通信PCB实现高增长,当前设备商需求旺盛,公司下半年持续扩产,明后年弹性大。2)公司在手机终端客户获得突破,自有FCCL产能利用率现已打满,LG产线认证中,有望再增40%高端产能。3)宏观需求疲弱,常规FR-4价格下行,但原材料成本下降,公司成本管控能力充分体现,并策略性放弃低毛利订单,预计毛利率实现逆势提升,进入季节性旺季,FR4价格进一步下行幅度有限。 高频/高速覆铜板转产空间大,受益5G建网替代需求 公司率先实现5G高频/高速覆铜板技术突破,进口替代确定性强,后续有望以性价比优势受益全球5G建网需求。市场担忧公司PTFE板材扩产弹性小,实际上高频高速材料目前具备多个技术路线,非PTFE材料可通过现有产线转产改造而实现量产,公司产能总量行业第二,技术路线储备丰富,转产空间大,且南通尚有空余厂房土地,具备进一步扩产资源。 5G消费电子终端材料逐步导入,后5G时代持续受益 公司自有FCCL产能利用率快速提升至满产,且面向5G智能手机市场已储备大量高频高速基材产品,如类载板用特种覆铜板、高频高速FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材及IC封装基板材料等,并与国内安卓头部品牌商在手机终端材料推进合作,整体形成5G基站侧与消费电子终端侧基材完整布局,中长期增长可期。 盈利预测及评级 公司高频及高速覆铜板国产替代确定性强,5G 终端及无线侧全面布局。我们预计公司2019-2021 年归母净利润分别为13.00、17.23、22.91 亿,eps 分别为0.61、0.81、1.08 元/股,当前股价对应的PE 分别为28、21、16X,按2020 年30XPE 估值,给予6 个月目标价24.41 元/股,维持买入评级。 风险提示 常规产品大幅降价、高频高速产品商品化不达预期。
三环集团 电子元器件行业 2019-07-11 19.34 21.85 18.36% 21.30 10.13%
22.00 13.75%
详细
上半年业绩预告符合市场预期 公司预计2019年上半年归母净利润同比下滑10%到20%,扣非后业绩中值同比下滑18%,第二季度单季归母净利润2.13-2.67亿,中值同比下滑20%,环比增长5%,符合市场预期。 整体需求疲弱及新产品尚未放量为业绩下滑主要原因 受贸易摩擦间接影响,下游终端需求疲弱,公司产品线中陶瓷基片、PKG陶瓷封装基座、MLCC自2018年下半年以来价格处于下行通道,尚未扭转,但预计进一步下降空间不会太大。其中,1)上半年陶瓷基片及PKG陶瓷封装基座产能利用率同比略低,但二季度出货量环比已有所回升。2)MLCC保持满产满销,判断毛利率维持50%以上,验证了公司竞争力。三环的MLCC加入专利技术,且具备上游环节打通能力,产品具备性价比优势,因此行业疲弱下仍能获取足够订单消耗新增产能,消费电子进入下半年季节性旺季,预计IT类MLCC降价压力趋缓,而今年底新产能释放有望部分抵消外部价格下行影响,5G及汽车电子将为MLCC市场带来新增长,公司在细分领域的市场规模有望稳步扩张。3)我们判断手机陶瓷后盖二季度同比及环比出货表现较弱,三星S10系列订单持续性较低,期待下半年国产新机型导入。 核心竞争力不变,下半年及明后年有望恢复增长 MLCC、PKG陶瓷封装基座、基片等产品对于宏观经济景气敏感度较高,周期性显著,这些产品有望在20年及以后在汽车电子及5G应用带动下迎来景气恢复。公司新产品推进顺利,明后年有望放量,贡献增长新动能,我们近期了解到,按照推进进度,公司新产品中陶瓷劈刀在LED封装市场推广较快,电子浆料进口替代加速,二者今年皆有望形成营收;热敏打印头预计2019年下半年批量生产;氮化铝基板已突破上游粉体环节,具备替代日系厂商潜质,目前处于认证过程。公司今年业绩表现疲弱主要受外部因素影响,且市场已形成预期,而公司通过陶瓷粉体及关键设备自制构筑的高壁垒、低成本竞争优势一直未变,陶瓷产品平台化布局将不断提升业务拓展空间,长期看好。 盈利预测与评级 看好公司通过陶瓷粉体及关键设备自制构筑的高壁垒、低成本竞争优势,陶瓷产品平台化布局提升业务拓展空间。我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为12.7、15.4、19.6亿元,eps分别为0.73、0.89、1.13元/股,当前股价对应的PE分别为26、22、17X,按2019年30XPE给予6个月目标价21.85元,维持买入评级。 风险提示 宏观需求疲弱、新产品量产进度低于预期等。
卓胜微 电子元器件行业 2019-07-10 187.50 211.44 -- 246.43 31.08%
398.92 112.76%
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十余年披荆斩棘折冠国产龙头,高成长高盈利卓尔不凡卓胜微由出身硅谷一线设计公司的核心团队创立,以电视芯片起家,2013年凭射频 LNA 芯片打入三星,随后在智能机红利下成长为国产射频开关龙头。公司以射频和物联网为目标市场,主要产品包括射频开关芯片、射频 LNA 芯片、 Wi-Fi/蓝牙所用物联网 MCU 等。 在持续研发投入和专利积累基础上,公司通过技术领先、性价比高、服务响应快速构建核心竞争力,产品已打入三星、小米等一线客户。 2015-2018年公司营收和净利润 CAGR 分别高达 72%, 145%。从盈利能力来看,公司近年毛利率维持在 50-65%,净利率达 20-30%。 5G 商用已至,射频迎来行业高增长射频前端是通信终端核心。在技术创新和联网设备增长趋势下,泛射频行业迎来高速增长。 2019年泛射频市场空间达 250亿美元,未来 5年年均增长 14%。 2019年子行业射频滤波器、射频 PA、射频开关、射频 LNA、物联网 MCU 市场空间分别为 1 13、 56、 23、 15、28亿美元,未来 5年 CAGR 分别达 19%、 6%、 16%、 5%、 7%。 产业升级大趋势下,射频前端国产替代有望加速目前中高端射频前端市场份额主要被美国和日本公司占据,包括Broadcom (Avago)、 Skyworks、 Qorvo、 Qualcomm、 Murata 等。我们认为,射频前端国产替代有望加速,主要原因包括: 1)本土电子产业在中下游模组和终端环节占据重要地位,初步具备垂直整合上游核心元器件的能力; 2)射频前端战略地位突出,将得到政策、融资等方面的大力扶持; 3)贸易摩擦背景下,本土手机品牌将加大本土射频芯片供应链培育。 对标海外龙头打造泛射频平台,长期成长逻辑清晰从技术路径来看,我们判断未来射频前端模组化程度将持续提升,目前全球龙头公司均在中高端市场主推集成各类主要射频前端器件的模组产品。卓胜微 IPO 新募投方向包括滤波器及其模组、 PA 及其模组等项目,不仅契合行业的模组化趋势,而且打开了现有业务天花板。公司成长空间随之打开, 2019年目标市场从 66亿美元大幅提升到 220亿美元。 首次覆盖,建议买入公司对标海外龙头打造泛射频技术平台,发展战略和长期逻辑清晰。 我们预计 2019-2021年营业收入分别为 8.97、 13.35、 18.59亿元,归母净利润分别为 2.83、 4.07、 5.39亿元,当前股价对应 PE 为 65、 46、34x。考虑到公司所处细分行业充分受益于 5G 创新以及中长期进口替代,属于二级市场稀缺资产,成长空间确定,应享有一定估值溢价。按 2019年 75x PE 给予目标市值 212亿元,目标价 212元,首次覆盖,给予“买入”评级。
华天科技 电子元器件行业 2019-07-09 4.38 4.96 -- 5.64 28.77%
6.46 47.49%
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公司发布配股发行公告 6月28日公司公告,拟按每10股配售2.9327股的比例,向7月2日登记在册全体股东配售。以2019年3月31日总股本为基础测算,本次可配股数量总计624,991,493股。本次配股募集资金总额不超过17亿元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。其中不超过8亿元用于补充流动资金,不超过9亿元用于偿还公司有息债务。根据6月26日,公司董事会决议,确定公司配股价格为2.72元/股。若本次配股发行实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,不足部分由公司自筹解决。 经营规模扩张及要约收购带动公司负债率上行公司业务一直处于持续快速发展状态,2015年非公开发行完成后,公司后续项目建设主要通过银行贷款方式筹集资金,同时2018年公司以全面要约方式收购Unisem公司股权,因要约收购新增并购贷款8亿元,资产负债率也有所上升。2018财年新增有息负债28.25亿元,整体资产负债率由35.99%上升至48.77%。2016-2018年度,公司资产负债率变化趋势与同行业可比公司资产负债率变化趋势基本一致,公司资产负债率处于同行业可比上市公司中位水平。 配股募集资金有助优化资本结构,并提升盈利水平 公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业,公司经营规模的逐步扩张加大了对流动资金的需求。2009年至2018年,公司资产复合增长率28.4%,营收复合增长率27.9%。截至2019年3月,公司应收账款及存货分别达11.9亿元及14.07亿元,对流动资金形成较大占用。有息负债规模不断扩大,偿债风险升高,本次配股部分募集资金用于偿还公司有息债务,符合国家“降杠杆”政策,有利于缓解公司的资金需求压力。债务融资方式虽对公司扩大经营规模提供了资金支持和保障,但同时也带来了利息及财务费用支出,影响公司整体盈利水平。此次募资中不超过9亿元用于偿还有息债务,将有助于提升公司整体盈利水平。 短期行业景气度波动不改公司长期发展趋势2018年下半年以来,集成电路行业进入周期性调整,行业景气度下行,包括华天科技在内的行业可比公司18Q4-19Q1经营业绩均出现一定程度的同比下行。随着行业景气度的调整及转好,我们预计19Q2起,华天科技的经营情况有望逐季改善。从未来的盈利看点来看,天水的传统类封装产品技术成熟,客户也较为稳定,行业景气度的转好将最先有望带动相关经营情况的恢复。收购Unisem公司后,将能快速扩大公司经营规模,导入海外优质客户,形成先进封装技术与市场的协同互补。南京封测产业基地也有望在2019年底完成厂房建设,2020年前后形成经营出货,并带动母公司未来业绩的持续增长。 盈利预测与评级 按最大比例配股发行后股份数计算,我们预计2019-2021年,公司归母净利润分别为4.23、5.78、6.53亿元,EPS分别为0.154、0.210、0.237元,对应PE分别为33X、24X、21X。考虑到收购Unisem公司后业务整合有望持续增厚母公司业绩,南京先进封测产业基地、宝鸡引线框架及封测设备产业基地后续也有望持续带来业务增量,我们看好公司的长期发展趋势。给予公司19年36X估值,对应目标价5.54元,维持“买入”评级。
沪电股份 电子元器件行业 2019-07-02 14.49 17.72 -- 16.59 14.49%
29.60 104.28%
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事件 沪电股份公告: 公司预计 2019年上半年归母净利润 4.4-5.0亿元,同比增长124%-154%。 业绩变动的原因: 2019年半年度,公司经营情况良好,营业收入及毛利率较上年同期均有所增长。 简评 2019年上半年业绩预告大超市场预期, 5G 通信及高阶数通 PCB占比提升。 公司预计 2019年上半年归母净利润 4.4-5.0亿元, 同比增长124%-154%, 对应单二季度归母净利润 2.78-3.38亿,同比增长120%-167%、环比增长 71%-108%, 大幅超出市场预期。我们预计公司 19Q2营收同比增长 20-30%达 15-17亿,公司毛利率及净利率环比、同比均有较大幅度提升,主要因产品结构优化,二季度高附加值 5G 通信 PCB、海外高阶数通板订单量及占比持续提升; 同时, 公司去年起实施新的绩效考核制度, 股权激励落地后公司整体运营效率显著提高。 5G 建网需求下半年放量, 高阶数通板需求景气, 公司持续受益。 近期华为预计今年全球 5G 基站发货量增长到 50万个,国内 5G建网需求下半年放量确定性强, 公司前期投入研发的 5G 基站产品如 Sub-6GHz 天线、 28/39G mmWave、 AAU 等相应关键技术已成熟,已可实现批量交付,现已整合青淞厂和黄石一厂的生产和管理资源,大幅提高生产弹性,预计 5G 建网需求下半年放量,显著增厚无线侧企业通信板业绩表现。 同时, 公司数通 PCB 板技术领先,目前企业通讯市场板中半数以上为数通类产品, 主要用于高端路由器、交换机及云计算存储类等,价格及毛利高, 竞争格局良好, 受益云计算数据中心及通信核心网建设,预计数通类 PCB 收入及毛利率有望持续提升。 汽车电子 PCB 聚焦高阶,全年有望平稳增长。 公司战略聚焦高端、安全性汽车板, 24GHz 雷达 PCB 以及新能源汽车 BMS 用 PCB 增长较快,77Ghz 雷达用 PCB 开始实现稳定供货。 沪利微电现为汽车电子 PCB 主要生产厂区, 公司加大提升沪利微电生产效率,但产能相对较小, 受行业整体景气度影响不大 公司汽车电子 PCB 总体营收处于平稳状态,后续期待汽车电子市场需求拐点,同时,黄石二期工厂面向汽车电子及工控市场,年底投产后有望增添产能新空间, 未来中高端及安全性汽车板收入及毛利配合专线建设,有望维持稳定增长。 盈利预测及评级 我们持续看好 5G 需求趋势下,公司在无线侧、数据中心等领域高端产品布局,考虑到公司获利能力提升超预期,及下半年国内 5G 建网需求,我们上调公司 2019-2021年归母净利润至 8.9、 11.5、 14.8亿, eps 分别为 0.51、 0.65、0.84元/股,当前股价对应的 PE 分别为 27、 21、 16X,按 19年 35X PE 给予 6个月目标价 17.72元/股,维持买入评级。 风险提示 行业景气度下降、 5G 商用及数据中心建设不达预期、汽车电子市场需求不达预期。
生益科技 电子元器件行业 2019-06-25 14.45 16.57 -- 15.89 9.97%
27.82 92.53%
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事件公司 6月 18日晚间公告: 董事会同意向2019年度股票期权激励计划激励对象首次授予股 票期权 10216.8977万份,首次授予人数 483人,行权价格 13.35元/股,首次授予日为 2019年 6月 18日。 简评激励考核要求稳健成长,公司具备较足底气本次股权激励计划业绩考核条件为:以 2018年扣非净利润为基础, 2019-2022年扣非净利润增长分别不低于 10%、 21%、 33.1%、46.41%,总摊销成本 2.5亿, 2019-2023年成本摊销分别为 4633、8342、 6467、 4343、 1586万元。 本次激励进一步完善公司激励机制,充分调动中高级管理人员及核心骨干的积极性和创造性,实现股东、公司及核心团队三方利益绑定。 考核条件中,扣非净利润为剔除股权激励费用及有效期内收购标的经营影响后的数据, 如计入激励费用并且不考虑收购影响,我们测算 2019-2022年扣非归母净利润同比增速应达 6%、7%、12%、12%( 所得税率按 2018年的 12.9%)。普通覆铜板产品景气度呈现周期性波动,公司净利率长年稳定,成本管控能力强, 相信伴随新产能释放,普通产品市场份额稳定向上, 业绩有望稳定增长。 基站高频/高速覆铜板转产空间大,受益 5G 建网替代需求公司率先实现 5G 高频/高速覆铜板技术突破, 已实现产品批量供应, 进口替代确定性强, 南通特材一期项目已连线试产, 高频高速覆铜板后续有望以高性价比优势受益全球 5G 建网需求。市场担忧公司 PTFE 板材扩产弹性小,实际上高频/高速材料目前具备多个材料体系技术路线,非 PTFE 等高频高速材料可通过现有产线转产改造, 而实现批量生产,公司产能总量居行业龙头,技术路线储备丰富,转产空间大,且南通尚余空余厂房土地,具备进一步扩产资源。 5G 消费电子终端材料逐步导入,后 5G 时代持续受益公司面向 5G 智能手机市场已储备大量高频高速基材产品,如类载板用特种覆铜板、高频高速 FCCL、手机主板 HDI 用刚性板新基材及 IC 封装基板材料等,并与国内安卓头部品牌商在手机终端材料推进合作,整体形成 5G 基站侧与消费电子终端侧基材完整布局,中长期增长可期。 盈利预测与评级公司在 5G 产业周期实现进口替代确定性强,长期成长主线明朗,持续看好。我们预计公司 2019-2021年归母净利润分别为 11.7、 14.8、 18.4亿, eps 分别为 0.55、 0.70、 0.87元/股, 当前股价对应的 PE 分别为 25、 20、 16X,考虑到公司在高频高速 CCL 及 FCCL 实现技术突破的稀缺性,以及受益进口替代的确定性, 按照 19年 30XPE 给予 6个月目标价 16.57元/股,维持买入评级。 风险提示宏观经济景气度下行、 普通板价格大幅下降、高频高速等新产品市场拓展不达预期。
华正新材 电子元器件行业 2019-06-24 29.20 33.84 -- 32.40 10.96%
55.68 90.68%
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事件 公司公告:拟以2308万元收购控股股东华立集团持有的中骥汽车75%股权。 简评 收购中骥汽车完善交通物流复合材料垂直一体化布局 中骥汽车2017年取得工信部颁发的专用车生产资质,成为浙江省省内少数具有完整冷藏车生产资质的专用车生产企业。公司2018年收购扬州麦斯通复合材料有限公司后,具备了热塑性与热固性复合材料完整产品线,能够为专用车箱体提供整体设计方案及产品。此次收购后,将延伸公司交通物流复合材料业务产业链至下游终端,进一步拓展公司产品在冷藏车、厢式车等专用车辆的市场份额,形成垂直一体化布局。 高频高速板获得技术突破,受益5G通信建设新需求 公司持续推进射频微波高频覆铜板、高速通讯基材、高导热散热金属基材等产品量产,适用于5G通信的高频材料产品在渐行渐近的5G时代占得先机,与此同时,高速覆铜板系列产品已到量产阶段,受益于高速、高性能服务器持续增长的需求。经过前期和终端客户的合作开发,公司高频高速覆铜板产品已通过部份知名企业的终端技术认证,具备批量供货资格和能力,5G时代有望贡献更大业绩弹性。 锂电池铝塑膜需求持续高速增长,国产替代空间大 铝塑复合膜(铝塑膜)是软包装锂电池电芯封装的关键材料,占据软包锂电池成本的18%,未来几年伴随软包电池渗透率的提升,铝塑膜需求将持续高速增长,2020年有望超过96亿元。因技术品质门槛高,铝塑膜国产化率不足10%,进口替代空间大。近年国内厂家技术日趋成熟,逐步具备量产能力。公司立足复合材料技术平台,500万平方米铝塑膜项目有望于2019年投产,成为新的盈利增长点。 依托核心技术平台拓展复合材料领域 公司背靠持续的研发投入与高端研发团队,公司拥有树脂改性、界面处理、层压技术、涂布技术四项专有核心技术平台,近年围绕核心技术成功开发高频高速覆铜板产品、热塑性蜂窝材料、铝塑膜等新品,逐步实现由单一产品制造商向解决方案提供商的有效转型,成长空间大。 盈利预测与评级 预计公司2019-2021年归母净利润分别为1.26、1.65、2.29亿,eps分别为0.967、1.264、1.750元/股,当前股价对应的PE分别为29、22、16X,按2019年35XPE维持目标价33.84元/股,维持买入评级。 风险提示 高频覆铜板等新产品量产不达预期、下游需求疲弱传统产品大幅降价。
大华股份 电子元器件行业 2019-05-30 12.60 19.00 22.42% 14.54 15.40%
17.65 40.08%
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事件: 大华股份拟发行总额不超过 48亿元可转换公司债,每张面值100元,发行不超过 4800万张债券,发行期限为 6年,公司原始股东享有优先配售权。每年付息一次,发行首日开始计息,满一年可享受当年利息。发行结束之日起满 6个月可进行债转股至到期,到期后 5个交易日内公司将全部赎回未转股部分。 点评: 一、发行可转债发展智慧物联、制造/测试/研发项目并补充流动资金公司拟发行 48亿元可转债投入以下项目:( 1)智慧物联研发和产业化,总投资 16.2亿元,投入募投资金 10.4亿元,提升公司在智慧物联各细分领域的研发升级与产品/方案能力,为从传统视频监控向智慧物联转型打下基础,预计运营期年均税后净利润 2.6亿元;( 2)杭州智能制造基地技改及物流测试中心建设, 14.2亿元,新增产能 3000万台/套,提升智能化制造水平,加强研发/测试/生产效率,预计运营期年均税后净利润5.1亿元;( 3)西安研发中心建设, 9.0亿元,增强公司在 AI、大数据、云计算、物联网和网络安全等先进人才和技术储备;( 4)补充流动资金, 14.4亿元,提供充足运营资金,降低财务费用,加强方案项目承接能力。 二、公司偿债能力较强风险较低,对 EPS 摊薄影响有限2016-2018年及 2019Q1,偿债能力看,资产负债率分别为45.17%、 50.34%、 51.03%、 47.39%,资产负债水平较为合理; 流动比率分别为 1.93倍、 1.77倍、 1.69倍和 1.78倍,速动比率分别为 1.54倍、 1.40倍、 1.36倍和 1.40倍,两者较为稳定,短期偿债风险较低;利息保障倍数分别为 57.40倍、 37.05倍、25.25倍和 10.04倍,虽有所下降但仍保持高位,偿债能力较强。运营上看,应收账款周转率和存货周转率整体较为稳定,营收收入持续 20%+增长,净利润保持稳健增长。假设大华 2019年和 2020年度净利润分别为:( 1) 19年较 18年,20较 19年均增长 10%;( 2) 19年较 18年,20较 19年均持平;( 3) 19年较 18年,20较 19年均下降 10%,这三种情形下得到 2020年若全部债转股,相较于全不债转股, EPS 分别下降 3.9%,3.6%, 2.9%,仅股份变动对 EPS 摊薄影响有限。 三、短期看安防行业逐步回暖,募投项目打下未来数年成长基础 短期看, 18年国内去杠杆和贸易摩擦拖累,大华营收仍增长 23%+。 19年 4月政府安防项目招标金额同比上升 68.86%,政府财政有所放松,安防开始回暖。随着政府调控逐步落地,安防有望 Q2后逐季恢复。 19年看,国内雪亮工程、数字化转型等城市级/行业级项目,以及海外安防市场,均有望给大华带来机会。 2018年大华方案业务营收占比为 52%,是公司营收主力。公司大力发展智慧物联领域,毛利率更高的方案业务,未来随着安防行业方案占比提升,有望促进大华的营收和利润双增长,弥补摊薄对 EPS 影响。此外,智能化改造产线,提升产能,提升供应链管理和运营效率,带动盈利水平进一步提升。增加研发投入,布局 AI、大数据、云计算等领域,抢占先机打下成长基础。 四、行业/环境波动不改长期需求,以感知为核心切入视频物联 大华在美营收占比在 2%以内,海外也有供应中心,加税对业绩影响有限,上游 CPU、存储、模拟、 AI 芯片等核心元件部分正逐步国产替代,产业链基本具备自主可控。宏观因素短期扰动不改安防长期需求,传统安防边界正外扩至视频物联领域,市场空间增至万亿美金,成长空间巨大。公司正致力加速 AI 落地:产品上,在前端、存储、中心等业务环节精准对接客户需求;方案上,以感知能力为核心,打造全生态合作,赋能城市和行业智慧转型。智能化产品下半年将看到明显渗透加速,带来盈利提升。继续看好大华在视频物联领域核心竞争力,长期成长逻辑清晰! 五、 持续推荐,维持“买入”评级 预计 2019-2021年归母净利润为 28.4/37.1/48.2亿元, EPS 为 0.95/1.24/1.61元,对应 PE 为 13/10/8X,以 2019年 20xPE 给予 6个月目标价 19.0元,维持“买入”评级。
大族激光 电子元器件行业 2019-05-06 36.77 47.71 29.33% 38.98 5.35%
38.74 5.36%
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立足激光加工,二十年成就激光设备龙头 公司自1999年创立以来,维持了18年的高速增长趋势,营收增长230多倍。大族激光创立至今,不断强化“内生+外延”式的均衡发展。从早期主营各类激光标记、焊接、切割等,而后不断拓宽PCB业务、机器人、半导体、显示面板及消费电子等业务,逐渐拓宽业务领域,形成事业部布局,加强产业链上下游领域延伸。大族持续高研发投入,不断拓宽业务护城河,历史上经历了三轮主要成长周期,随着5G创新对消费类电子终端功能多样化的带动,以及PCB、显示面板、新能源、半导体及LED等市场国产化应用的提速,大族激光有望进入新一轮高成长周期。 激光行业加速渗透,国产替代长期空间可期 激光技术在材料加工、通讯、医疗美容、研发与军事、仪器仪表与传感器等领域均有应用,其中材料加工以42%的份额占比已成为最主要应用领域。2013-2017年全球激光市场复合增长率为8.5%,我国激光产业虽起步稍晚,但随着技术升级和全球制造中心的转移,中国激光产业也逐渐步入高速发展期,高技术附加值的激光器等材料自制率也持续提升。激光加工装备行业是国家政策重点扶持领域,政策驱动下,产业规模进一步扩大,2018年国内市场规模突破600亿元,仍具备较大持续成长空间。 业务纵深持续拓宽,激光龙头优势显现 消费电子领域,2020年即将迎来大客户新的创新周期,5G终端将在天线、射频、PCB等领域迎来设计和材料应用的创新,有望带动新增需求;新能源、PCB、OLED显示面板等领域受益国产应用市场高成长,大族凭借一站式服务能力,在这些领域有望持续保持平稳快速增长,并且逐步成为公司营收新增长极。同时,公司在高功率业务具有很大的发展空间。长期来看,大族持续受益下游激光及自动化设备国产应用的多元化,激光龙头优势显现。
三环集团 电子元器件行业 2019-04-29 19.74 24.69 33.75% 20.37 1.85%
20.44 3.55%
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18年业绩符合预期,经营性现金流持续改善 18年收入及净利润符合预期,毛利率同比提高5.6个pct,净利率同比提高0.61个pct,收入增长及毛利率提升主要驱动力为电子元件及材料业务,18年前三季度行业需求景气涨价幅度较大。 在费用端,本期管理费用同比增长60%,因限制性股票分摊费用(19/20/21年费用摊销7511/4147/1508万)及员工的工资福利待遇提升;研发费用同比增加42%,公司加大了通信部件、电子元件及材料、半导体部件等方面的研发投入。 收入增加及货款回笼增加,现金流持续改善 18年公司现金流显著改善,产业链地位提升,经营活动现金流净额同比增加58%。18年末应收账款及票据较上期末减少1%,其中,因采用票据结算的客户增加,应收票据增加75%,货款回笼增加引起应收账款减少30%;应付账款及票据较上期末减少38%;预收账款增加3%,预付账款增加2%。存货较上期末仅增加7%,预计下游需求有望触底恢复。 成立设计院完善研发体系,核心竞争力进一步增强 本期公司成立了设计院,负责核心设备制造,以此形成了以研究院和设计院为核心、各事业部技术课相结合的研发体系。研发创新面向特种材料、功能器件、电子模组件、电子浆料、特种玻璃、燃料电池等新产品及高端专用设备。我们认为公司的核心竞争力是无形资产及成本优势,预计通过设备与产品工艺的协同性,公司在新材料制品的成本优势更加显著,核心竞争力进一步增强。 19下半年及明后年有望恢复收入高增长 18Q4毛利率创新高,环比微幅提高0.91个pct,净利率环比增加6.6个pct,主要因涉及理财受益的资产减值损失及投资净收益调整。MLCC及陶瓷基片、陶瓷封装基座等产品18年下半年开始景气度下滑,公司通过上游原材料及工艺打通形成低成本优势,主要采取降价抢市场的策略,产品降价的同时毛利率基本维持稳定或略高于行业平均水平。我们预计19年公司以上产品线收入持平或略有增长,毛利率稳定在行业正常水平,20-21年伴随行业景气度恢复,收入有望恢复高增长。陶瓷插芯业务19Q1维持稳定供货趋势且价格稳定,预计全年收入增长10-20%,伴随5G基站建设,明后年增速有望提升。陶瓷机壳下半年及明后年期待更多机型导入。 盈利预测与评级 看好公司通过陶瓷粉体及关键设备自制构筑的高壁垒、低成本竞争优势,陶瓷产品平台化布局提升业务拓展空间。我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为14.5、18.3、23.9亿,eps分别为0.83、1.05、1.37元/股,当前股价对应的PE分别为24、19、15X,按照19年30XPE给予6个月目标价25.01元/股,维持买入评级。 风险提示 下游需求疲弱,产品价格大幅下滑。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名