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生益科技 电子元器件行业 2018-07-11 9.57 14.75 46.18% 10.30 7.63% -- 10.30 7.63% -- 详细
公司新增的挠性板材FCCL产能将于今年Q3开始投产,5G用高频板材国产替代需求旺盛,公司去年实现技术突破,今年开始投产,打破原有的寡头垄断竞争格局。 首次覆盖给予“增持”评级,目标价14.75元。覆铜板行业相对集中,公司是全球排名第二的的覆铜板厂商,产品以多样化、高品质著称。公司目前已经在高速、高频基材、挠性板用FCCL基材、IC载板用基材等领域实现突破,并于今年下半年实现量产。我们预计2018-20的EPS分别为0.59/0.78/0.94, 参考覆铜板行业的平均估值,给予2018年25倍PE, 对应目标价14.75元,首次覆盖给予“增持”评级。 新扩产能逐年释放,区域协作优势加强。目前新增的FCCL产能已经进入调试阶段,有望在Q3投产。南通的高频板材今年计划投产40万张,目前市场供不应求,下半年出货量有可能超预期。为满足下游新增产能的需求,公司陆续在陕西、江西等地扩充产能。陕西二期将在明年集中释放90%的产能,2020年全部满产;江西一期从明年开始分两年达到满产状态;江西二期项目计划明年完成建设,2020年开始释放产能。为加强江西、湖北等地的区域协作优势,公司新增产能将全面覆盖下游客户的新增需求。 扩产高频覆铜板,对接5G通讯市场需求。5G标准于今年6月确定,目前相关配套产品已经进入测试阶段。公司在南通新扩年产150万平高频用CCL产能已经开始投产,根据目前供不应求的销售状况,公司后续还将推出二期扩产计划。 高端产品量产以及新增产能的持续释放是推动公司发展的主要催化剂。针对下游FPC、高频、高速等新产品需求,公司已经实现技术突破,具备量产能力。新增产能未来还将深度受益于下游扩产能的需求。 风险提示:5G项目建设时间延迟,下游需求不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2018-06-21 8.22 11.34 12.39% 10.30 25.30% -- 10.30 25.30% -- 详细
事件:2018年6月13日,生益科技第一条智能制造示范线总结暨启用会议在松山湖厂区举行,董事长刘述峰等公司高管均参与会议。 公司产品种类齐全,稳居覆铜板行业全球第二,国内第一:公司主要经营覆铜板和粘贴片(CCL和PP,82%)、以及印制电路板(PCB,17%)业务,产品覆盖中高端且种类齐全,目前正积极布局高频新材料产品(碳氢化合物树脂S7136系列和聚四氟乙烯GF系列)。根据Prismark统计(收入口径),公司自2013年开始稳居CCL行业全球第二、中国第一,并不断缩小与第一位建滔化工的差距。 5G传输速率大幅提升,推动基站射频前端高频CCL需求扩大十余倍:为满足5G传输速率提升的需求,高频通信、大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术将广泛应用,直接推动基站射频前端高频CCL材料(PTFE和碳氢化合物树脂)需求提高至4G的15~20倍,市场总规模或将达到223亿元,基站建设峰值年份(2020年)达到74亿元。 4G时代美日厂商垄断高频CCL市场,公司技术研发成果逐步落地,5G时代有望抢占较高市场份额:高频材料的核心要求是低介电常数(Dk)和低介电损耗因子(Df),目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺实现,美日厂商罗杰斯(55%)、Park/Nelco(22%)、Isola(9%)、和中兴化成(5%)等占据全球主要市场份额,其中罗杰斯PTFE市场份额在90%以上。公司拥有自主研发的碳氢化合物树脂系列产品,借力本土通信设备商华为和中兴5G市场份额的提升,公司有望顺势抢占高频CCL市场较高份额。 环保趋严叠加铜箔扩产受限,传统产品行业毛利率或将整体高位维持,公司产能扩张助力市占率进一步提升:CCL原材料铜箔(电解铜箔)占营业成本40%以上,近年来电解铜箔供不应求,价格持续攀升,由于下游PCB需求坚挺,CCL与铜箔非对称涨价,推动CCL行业毛利率持续走高。未来铜箔紧或将持续紧缺供应,CCL毛利率有望高位维持。公司现有PP产能8322万米和CCL产能7067万平方米,我们预测,随着2018-2020年公司松山湖、陕西生益产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产,CCL总产能有望突破1亿平方米/年,市占率有望进一步提升。 投资建议:我们预计公司2018~2020年的收入分别为112.89亿元(+5.0%)、154.73亿元(+37.1%)和195.13亿元(+26.1%),归属上市公司股东的净利润分别为13.36亿元(+23.3%)、15.96亿元(+19.4%)和20.07亿元(+25.8%),对应EPS分别为0.63元、0.76元和0.96元,对应PE分别为15倍、12倍和10倍。考虑到5G高频材料十余倍的增长空间以及公司市占率的大概率提升,我们给予公司2018年动态PE18倍的合理估值,六个月目标价11.34元,维持“买入-A”投资评级。
生益科技 电子元器件行业 2018-05-15 9.21 13.85 37.26% 10.11 9.77%
10.30 11.83% -- 详细
事件:公司公告对“年产1,700万平方米覆铜板及2,200万米商品粘结片建设项目”进行变更,项目实施主体变更为公司全资子公司江西生益科技有限公司,项目实施地点为江西九江,原项目实施地点地块将规划建设封装载板用基板材料生产线。 原松山湖项目地块将规划建设封装载板用基板材料生产线:公司17年11月发行可转债募资约18亿元,其中包含两大扩产项目(陕西二期年产1300万平米高导热与高密度CCL与300万米PP项目,松山湖年产1700万平高tg、无卤CCL和2200万米PP项目)和研发办公大楼的建设。其中陕西二期项目建设期两年,19年底完工投产,投产第一年达产90%,第二年达产,目前仍在建设期;松山湖项目原计划建设期一年,18年底建成投产,投产第一年达产80%,第二年达产。 此次项目变更后,陕西项目按原计划进行,松山湖项目地块将规划建设封装载板用基板材料生产线,目前生益科技已逐步突破涂布法无胶FCCL、5G用高频CCL,此次IC载板基材的前瞻布局将进一步提高公司的产品附加值,考虑目前下游陆资PCB公司也逐步突破IC载板、高端FPC等领域外资巨头的技术包围,生益在基材端的及时布局将进一步加快PCB行业国产化率。 江西项目对公司产能和营收贡献力度更大:此次转投的江西项目一期年产1200万平方米板材,年产2200万米商品粘结片,二期年产1800万平方米CCL,3400万米PP。一期预计2019年Q4投产,满产后进行二期建设。产品为满足汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的高、中Tg的FR-4及无卤FR-4、半固化片与相应的商品粘结片。 公司目前CCL产能约8500万平-9000万平,江西项目总共可将公司产能提升约三分之一,并且通过技改升级现有产能每年有10%的提升空间,因此公司18-20年产能复合增速预计为15%。 提前布局江西有利于进一步扩大公司的生产规模,完善公司生产与市场布局,对中部地区进行就近供应、就近服务并快速反应,节约运输成本,增强公司的区域优势,优化配置公司的产品规划、生产线与生产规划,提升公司的综合竞争力。据GPCA/SPCA数据,2018年江西重点PCB项目共有21个,这些项目总投资约224.5亿,主要分布在九江、赣州、吉安等地,仅该等项目就需要约价值200亿元的CCL来配套供应。 从江西项目提前上马看环保和产业走向:大陆PCB产业向江西转移,主要是出于环保的考虑,目前珠三角、长三角地区环保监管力度不断加大,企业扩产通过环评难度提高,中小企业环保成本上升加速落后产能退出,在下游需求稳定持续增长的条件下,大型PCB厂选择将新增产能转移至中部地区。此外,在环保、自动化生产模式提高大厂竞争力等因素作用下,PCB产业链上下游集中度提高,集中大规模化生产趋势显现,陆资厂商上下游合作将更加紧密,高端产品上下游国产化率也将不断提高。 投资建议:预计18-20年净利润分别为12.12/16.11/20.95亿,EPS0.83/1.11/1.44元,当前股价对应PE分别为16.2/12.2/9.4X,给与2018年25X估值,目标价20.75元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期;原材料成本上升风险;
生益科技 电子元器件行业 2018-05-02 8.60 16.95 67.99% 15.15 17.53%
10.30 19.77% -- 详细
事件:2018年Q1实现营业收入28.28亿元,同比+18%,环比-6.5%;实现归母净利润2.49亿元,同比增长-12%,环比-7%;实现归母扣非净利润2.5亿元,同比-8%,环比+1.2%。 去年同期基数高有偶然性,今年Q1业绩同比下滑但利润率环比提升:Q1常熟生益产能相比去年同期有提升,并通过产线优化挖掘产能,实现营收同比平稳增长,环比下降主要系一季度可开工天数较少;净利润环比下降幅度与同比相符,说明覆铜板价格未见明显下调,净利润同比下降主要系利润率同比下滑所致,假设财务费用与去年同期相同,Q1净利润2.63亿元,同比-3.5%,下降幅度缩小。Q1毛利率20.5%,环比提升0.6个pct,同比下降4.47个pct,毛利率同比下降较多,主要系Q1原材料价格维持高位,而覆铜板价格保持平稳拉低了毛利率,而且去年同期公司囤积的原材料成本较低,一定程度上拉高了毛利率。 Q1净利率9.22%,环比提升0.35个pct,同比下降2.99个pct,财务费用3577万元,同比+59%,主要系计提可转债利息费用所致;销售费用5576万元,同比-8%;管理费用,同比+0.4%,报告期内费用控制情况较好。净利率同比下降主要是财务费用增加、交易性金融资产的公允价值变动损益影响(-643万元,同比-373%)、政府补助下降(514万,同比-54%)所致,假设该等事项与去年同期相同,Q1净利率9.87%。 经营性活动现金流净额4136万元,同比-54%,主要系购买商品支付现金、支付给员工现金和税费增加所致。在建工程3.87亿元,同比+31%,主要系涂布法无胶FCCL项目和陕西二期项目增加工程投入、江西生益预付土地出让金所致;应收票据9.31亿元,同比+54%,主要系有较多客户以票据结算贷款所致;筹资活动现金流净额3.19亿元,同比-267%,主要系闲置募集资金暂时补流,借款大幅减少。 原材料供应偏紧+下游扩产拉动需求,覆铜板价格有支撑:目前玻纤布依然紧缺,环氧树脂受双酚A产线将集中检修影响又现涨价预期,铜箔价格也依然看涨,原材料价格居高不下。需求端,全球PCB行业增速换挡,智能终端再创新带来存量市场量价齐升,汽车智能化电动化、通信及高性能计算变革带来增量市场,在此推动下PCB厂商集中扩产拉动覆铜板需求,尤其是国产厂商配套意愿强烈,覆铜板价格中长期有支撑,今年或将稳中有升,尤其是三四季度旺季可能迎来涨价。 5G高频CCL、无胶FCCL、IC载板基材放量在即。公司今年新增扩产项目不多,预计年产能增长10%-15%,IC载带产品紧紧抓住国内市场的脚步逐渐扩大市场份额。高频产品与日本中兴化成合作,引进了PTFE产品的工艺、技术和设备解决方案,专业工厂已进入实施阶段,预计年底开始放量,该项目分两期进行,年总产能150万平方米(pp年产能50万平方米),我们预计达产后有望带来年收入10-12亿元,净利润1.8-2.4亿元,公司与韩国LG合作引进涂覆法软性无胶基材设备及技术,满足市场需求同时也填补了国内技术空白。此外,适用于服务器的低介质损耗基材、具备更高可靠性与耐热性的汽车电子基材、应用于通讯的高耐热低介质损耗高速基材、5G用高频基材、高密度互连(HDI)用基材、车载充电器用高CTI基材、热导率3.0w/m·k铝基板等产品也即将推向市场,该等产品可提高公司未来业绩增长弹性,也将使估值同步提高。 投资建议:预计18-20年净利润分别为13.19/17.99/23.87亿,EPS0.91/1.24/1.64元,当前股价对应PE分别为16.1/11.8/8.9X,给与2018年28X估值,目标价25.4元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期;原材料成本上升风险;
生益科技 电子元器件行业 2018-04-30 8.60 13.61 34.89% 15.15 17.53%
10.30 19.77% -- 详细
事件:2018年4月25日,公司发布2018年一季度报告,实现营业收入28.28亿元,同比增长18.87%;实现归属于上市公司股东的净利润2.49亿元,同比下降12.19%。 下游线路板(PCB)行业需求放缓,公司营业收入稳增长:2018年Q1,公司实现营业收入28.28亿元,同比增长18.87%,同比增速较2017年同期下降26个百分点。公司是覆铜板(CCL)龙头厂商,产品主要应用于手机、汽车电子、通讯设备、计算机及各种电子产品的PCB中。2018年Q1,受到下游PCB行业需求放缓的影响,公司营业收入增速低于2017年同期。预计2018年Q2以后,随着汽车电子领域的景气发展,公司收入增速会稳步提高。 原材料价格上涨拉低毛利率,财务费用提高导致净利率有所降低:2018年Q1,公司营业成本同比增长25.94%,直接导致毛利率同比下降18个百分点至20.51%。公司营业成本增加主要是原材料(包括铜、树脂和玻璃布)受到需求提前、过度消费和供不应求等多重因素的影响,价格自2017年Q2以来持续上升所致。期间费用方面,2018年Q1,公司销售费用率为1.98%,同比下降22.77%;管理费用率为5.76%,同比下降15.36%;但是财务费用率达到1.27%,同比增长37.66%。财务费用率大幅提高,主要是公司计提可转换债券利息费用所致。在期间费用的综合影响下,公司实现净利率9.22%,同比下降24个百分点。预计2018年Q2原材料供求矛盾有望缓解,公司毛利率可以实现稳步爬升;同时财务费用压力释放,进而带动净利率的提高。 5G对覆铜板高频高速性能要求提升,公司有望率先实现国产化突破:公司是覆铜板龙头厂商,根据Prismark统计,公司市占率国内第一,全球第二,产品种类齐全,主营中高端,并且正在布局成长性更高的高频材料。5G基站预计2020年大规模建设,高频材料需求是4G十余倍;同时高频覆铜板盈利能力高,毛利率达到50%以上。4G时代高频板市场被罗杰斯、Park/Nelco、Isola等美日厂商垄断,目前公司已经研发出可以对标外资厂商的高频/高速覆铜板产品体系,并可以实现产业化,5G时代有望率先实现高频/高速国产化突破。 投资建议:我们预计公司2018~2020年的收入分别为124.92亿元(+16.19%)、171.22亿元(+37.06%)和215.92亿元(+26.11%),归属上市公司股东的净利润分别为14.84亿元(+38.04%)、17.81亿元(+20.04%)和22.38亿元(+25.70%),对应EPS分别为1.02元、1.22元和1.54元,对应PE分别为14倍、12倍和10倍。维持“买入-A”投资评级,维持目标价20.40元。 风险提示:覆铜板行业竞争加剧,5G下游需求不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2018-04-30 8.78 -- -- 15.15 15.21%
10.30 17.31% -- 详细
公司业绩略低于我们的预期,不影响未来的稳健增长 公司一季度虽然收入端仍然保持稳健增长18.87%,但是成本的增速更高一些,达到25.95%,导致利润同比出现小幅下滑。我们认为这是因为去年三季度到四季度的以成本端上升幅度并没有被公司产品提价幅度全部覆盖造成。目前已经进入传统淡季二季度,目前市场也没有出现产品的明显降价,表示下游需求仍然稳定,如果五月份降价幅度同比没有去年二季度大的话,后面又将迎来传统旺季三四季度。 公司在下半年有望初步达产高毛利的高频产品,同时中高端产品对应的5G通信设备相关订单也有望开始出现,公司在市场量价稳定的局面下将获得产品盈利能力的提升。到2019年,公司新增产能的明显释放将给公司继续带来稳健增长。 盈利预测及估值 我们认为,公司将持续受益于中高端产品特别是来自于通信与汽车行业需求的快速增长,同时高技术壁垒的高频产品将大幅增强公司的市场竞争能力也有益于提升公司成长能力和估值水平。我们预计2018-2020年公司将分别实现营收120亿、140亿、155亿,净利润12.54亿、16.42亿、21.44亿,EPS0.86元、1.13元、1.47元,对应PE为17倍、13倍、10倍。对于公司未来的增速、高端产品技术门槛和目前估值相比较来看,具有长期配置价值,维持“买入”评级。 风险提示:原材料上涨过快而大幅超过公司产品提价幅度;整个产业链进入降价周期。
生益科技 电子元器件行业 2018-04-03 11.81 14.52 43.90% 17.50 -1.13%
11.68 -1.10%
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事件 1、公司公布2017年年报:2017年实现收入107.5亿,同比增长26%,归母净利润10.7亿,同比增长44%,扣非归母净利润10.0亿,同比增长37%。2017年毛利率21.47%,同比增加0.93个百分点,净利率10.36%,同比增加1.45个百分点。分项产品中,覆铜板和粘结片收入89.5亿,同比增长28%,毛利率19.91%,同比减少0.37个百分点;PCB收入16.7亿,同比增长17%,毛利率24.49%,同比增加6.31个百分点。 2、公司公告拟以每10股派4.5元(含税)并转增4.5股。3、公司公告由于特种覆铜板市场开拓工作取得了重大进展,拟以自筹资金对全资子公司生益特材增资3亿人民币。 简评 1、17H2成本端承压,延迟涨价以扩大销售规模 公司2017年Q4单季实现收入30亿,同比增长24%环比增长5%,归母净利润2.68亿,同比增长8%环比持平,增收不增利一方面为成本上涨压力大,产品涨价滞后,另一方面员工业绩激励及奖金等因素导致期间费用增加。回顾17年四个季度,公司毛利率呈逐季微幅下滑趋势,Q2主要因单季产品降价所致,Q3以来四溴双酚A及环氧树脂因环保限制等原因供应短缺,LME铜价大幅飙升,公司为维护大客户关系,涨价延迟执行,得以持续扩大销售规模,奠定普通基材龙头地位,判断18Q1涨价执行后毛利率环比有望缓和回升。 2、营运资本周转率降低,主要系年底策略性增加存货所致 2017年公司营运资本周转率由上年同期的5.01降低到3.57,判断主要因高额存货及应收账款所致,应收账款期末余额较期初增加29%,与营业收入增长幅度基本一致;存货期末余额较期初增加40%,原材料及产成品账面价值增加较多:一方面,公司有意加大原材料库存以应对缺货风险,另一方面,公司为应对春节期间开工时长缩短及陕西生产基地交通不畅等因素,策略性加大年底库存,预计18年Q1可逐步消化。 3、行业需求维持景气,预计18年业绩稳中有增 覆铜板行业整体需求与宏观经济景气周期及下游通信建设周期、汽车电子、物联网等结构性增长动能相关,预计2018年经济形势继续向好,行业需求有望维持景气。公司计划2018年销售覆铜板8543万平米(+7.2%),粘结片11232万米(+6.9%),线路板1115万平方英尺(+13%),预计全年业绩稳中有增。 4、高频材料市场开拓获得重大突破,未来5年迎接5G时代高增长 公司注重研发创新,IC封装载板用基材、高频基站天线及汽车雷达高频基材、涂覆法软性无胶基材填补国内空白,2017年公司继续维持业内较高的研发投入水平,研发投入总额占营业收入的比例达到4.4%,研发资源集中在服务器、汽车电子、高速传输、射频天线、消费电子等领域。公司在高频基材市场开拓工作取得重大进展,并拟向生益特材增资3亿元人民币,生益特种覆铜板项目经过前期筹备,1月下旬正式开工,目前进入打桩基建阶段,预计明年形成量产。预计公司2019-2023年极大受益于汽车电子及5G高频通信材料市场需求爆发,相关产品附加值高,受益进口替代,有望大幅提升公司整体盈利能力。 5、盈利预测及评级 预计公司2018-2020年分别实现归母净利润12.74、17.23、19.39亿元,EPS分别为0.87、1.18、1.33元/股,当前股价对应PE分别为20、15、13X,按照18年25倍PE目标价21.75元,维持“买入”评级。 6、风险提示 宏观经济景气度下行、新产品市场拓展不达预期、扩产进度不达预期
生益科技 电子元器件行业 2018-04-03 11.81 -- -- 11.68 -1.10%
11.68 -1.10%
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业绩高增长,符合预期。公司公布2017年年报,期间实现营业收入107.51亿元,同比增长25.92%;实现归母净利润10.74亿元,同比增长43.63%;实现扣非后归母净利润10.05亿元,同比增长37.74%。 报告期内,公司覆铜板和粘接片实现营业收入89.45亿元,同比增长27.88%,印制电路板实现营业收入16.72亿元,同比增长16.65%。从生产和销售数量来看,报告期内公司实现覆铜板生产和销售8182.61、7969.89万平方米,同比增长11.94%和10.45%;实现粘接片生产和销售10,568.15、10,505.43万米,同比增长10.45%和10.04%;实现印制电路板生产和销售987.27、971.91万平方英尺,同比增长14.42%和14.22%。 原材料紧缺引起的上升行情,毛利率和净利率均小幅提升。2017年公司经历了三大原材料铜箔、玻纤布和环氧树脂的缺货和涨价,公司综合营业成本提升了24.87%。公司作为行业龙头,通过对上游原材料的把控以及下游产品和客户结构的拓展,综合营业收入提升了25.97%,毛利率和净利率提升0.93和1.45个百分点。其中,覆铜板和粘接片毛利率19.91%,同比减少0.37个百分点;印制电路板毛利率24.49%,同比增加6.31个百分点。 行业集中度持续提升中,公司产能处于持续扩张期。中国已经是全球最大的覆铜板产地,2012年国内刚性覆铜板产量占全球67.13%,2016年该比例已经攀升至70.93%。目前覆铜板全球前三家市场份额约为 36%,前十家市场份额约为 75%,2016年公司在全球市占率排名第二(份额12%)。根据2017年11月公司可转换公司债券募集说明书和我们测算,随着公司松山湖、陕西生益等项目投产,预计到2021年公司覆铜板产能有望实现翻倍增长,公司在行业中的市占率、话语权将进一步提升。 汽车电子和5G需求带来公司新的成长动力。相对于覆铜板在消费电子领域应用,覆铜板在汽车电子领域的认证周期更长、进入门槛更高,公司已经切入博世、大陆、电装等全球领先的企业电子企业供应链。随着汽车电子在整车成本占比提升,公司将持续受益。此外,5G在未来1-2年即将进入快速增长阶段,行业对高频高速基材将呈现爆发式增长,而高频信号对覆铜板性能要求更高,产品附加值高于普通覆铜板。公司在2016年中旬已经公告介入特种覆铜板(高频)领域,已经具有一定先发优势。 维持“推荐”评级。我们看好公司在覆铜板领域的持续竞争优势,以及未来汽车电子和5G带动的市场需求。根据公司2018经营计划,预计经营硬板覆铜板8,543万平方米,粘结片11,232万米,线路板1,115 万平方英尺,同比增长7.2%、6.9%和14.7%。我们预计公司2018-2019年营业收入123.63、140.93亿元,归母净利润为12.88、15.20亿元,EPS为0.88、1.04元,对应2018-2019年估值为19.3倍和16.3倍,给予2018年底25-27倍估值,对应合理区间为22.0-23.76元,维持“推荐”评级。 风险提示:市场需求提前部分透支、原材料价格风险
生益科技 电子元器件行业 2018-04-02 11.51 16.88 67.29% 17.88 3.65%
11.93 3.65%
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事件:2017年实现营业收入107.52亿,同比+25%,归母净利10.75亿,同比+43%,扣非归母净利10.01亿,同比+37%;2017年Q4实现收入30亿,同比+24%,环比+5%,归母净利2.68亿,同比+8%,环比与Q3相当,扣非归母净利润 2.4亿,同比+3%,环比-2%。全年业绩略超我们此前10.63亿净利润的预期。拟每10股派4.5元转增4.5股。 灵活经营提升效率和盈利能力,实现业绩快速增长:公司营业利润、利润总额、归母净利润、EPS同比均增长30%以上,净利润率约10%,比2016年提升1.3个pct。其中Q4净利率8.9%,主要系CCL价格调涨滞后于原材料涨价。经营性活动现金流净额同比减少-49%,主要系本期购买商品支付的现金、支付给职工及为职工支付的现金和支付的各项税费增加所致;在建工程2.95亿元,同比增加+86%,主要系子公司生益电子2017年二期扩产工程投入和本公司涂布法无胶FCCL项目投入增加所致。 覆铜板与粘结片单位:万平方米,元/平方米;营收单位亿元;公司未分别披露覆铜板与粘结片营收,但是其销量、产量遵循的比例基本不变。 公司2017年下半年生产覆铜板4332万平方米,同比增加9.64%, 粘结片5886万米,同比增加12.29%;2017年上半年生产覆铜板3850万平方米,同比增加14.65%,粘结片4682万米,同比增加8.25%。可以看出2017年上半年覆铜板销量同比仅增加2.39%,下半年同比增加10.10%,主要系公司把握市场价格变动合理安排库存来扩大盈利。2015-2017年覆铜板产量复合增速约14%,其中2015/2016两年产销率大于100%,2017年产销率不足100%,2017年期末库存约16亿元,同比增加+40%,主要系根据生产经营安排合理补充原材料及产成品库存所致,根据公司计划,2018年预计经营覆铜板8543万平方米,同比增长7%。 价格方面,2017年下半年覆铜板与粘结片等效均价约109元,同比增长约15.7%,上半年覆铜板与粘结片等效均价约114.8元,同比增长约23.8%。2015-2017年等效均价复合增速约8.5%,产品价格上涨主要系下游需求超预期增长、原材料价格上涨。 产能和效率同步提升。常熟生益新投产后2017年Q1开工率只有30-40%(原材料不足),Q2逐步达到60%,Q3已达设计产能。公司设计产能以全年260天算,300天是上限,根据下游增加开工率。未来还将通过提高薄板(1.0-1.2mm)的占比来提高产能利用率。销售端, 产品供不应求,部分订单交货期延长到10天。松山湖三厂、四厂设立专门汽车板厂,生产效率显著提高。 盈利能力方面,公司汽车、通信板占比提升,自主研发的几个新产品毛利率较高,在市场上开始放量销售;通过精简人员等手段有效控制成本费用,降低单位制造成本;此外,2017年非经常损益 6943万,同比+277%,系持股期间的公允价值变动收益及投资受益、政府补贴大幅增加。 下游增速换挡,2018年景气依旧:台湾印制电路板协会统计2017年全球PCB 产值增速11.7%,远超年初5%的预期,行业动能切换进入新一轮加速增长期,从此前的单纯依靠终端销量增长切换到依靠下游技术革新带来量价齐升。需求端,陆资PCB 厂处于加速扩产期,胜宏、景旺等多家企业均有新项目在2018年Q2投产,新产能投放后将继续拉动CCL 需求。公司2017年涨价谨慎,将客户开拓和关系维护置于首位,2018年Q1平均售价与2017年12月份基本持平,目前前五大客户占比仅20%,报告期内代表性客户包括博世、大陆、华为、中兴、诺基亚、浪潮等全球各细分领域龙头,分别对应汽车电子、通信等高速增长、有热点催化、长期需求有保障的细分行业。覆铜板售价方面, 由于原材料供应紧平衡至2018年底不会有明显改善,且目前玻璃布依然较紧缺,预计Q2覆铜板价格将稳中有升,此外常熟生益Q1产能同比会有大幅增长,陕西生益也将有新产能开出,全年整体产能增速约10-15%。 5G 高频CCL、无胶FCCL、IC 载板基材三箭齐发,助力业绩估值双提升。报告期内,IC 载带产品紧紧抓住国内市场的脚步,高频材料基于过去多年的积累且积极解决铜箔短缺和供应不足等问题,销量实现飞跃式增长。布局了高频产品专业工厂,为了该产品从技术到认证都有一个较高的起点,公司与日本中兴化成合作,引进了 PTFE 产品的工艺、技术和设备解决方案。该项目定址南通,已进入实施阶段。公司结合市场需求解散艾孚莱公司,与韩国 LG 合作引进涂覆法软性无胶基材设备及技术,满足市场需求同时也填补了国内技术空白。公司南通高频CCL 项目分两期进行,年总产能150万平方米(pp 年产能50万平方米),我们预计达产后有望带来年收入10-12亿元,净利润1.8-2.4亿元,产品附加值的提高也将使公司估值同步提高。 高端技术储备丰厚,未来业绩增长弹性十足:公司研发投入主要集中在以下几个方面:适用于服务器的低介质损耗基材、具备更高可靠性与耐热性的汽车电子基材、应用于通讯的高耐热低介质损耗高速基材、5G 用高频基材、高密度互连(HDI)用基材、车载充电器用高CTI 基材、热导率3.0w/m·k 铝基板等,该等技术均可占据国产覆铜板至高点,提高公司未来业绩增长弹性。 投资建议:预计18-20年净利润分别为13.19/17.99/23.87亿, EPS 0.91/1.24/1.64元,当前股价对应PE 分别为18.4/13.5/10.2X, 给与2018年28X 估值,目标价25.3元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期;新产能拓展低于预期。
生益科技 电子元器件行业 2018-04-02 11.51 13.47 33.50% 17.88 3.65%
11.93 3.65%
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事件:公司发布2017年年度报告,2017年实现营业收入107.52亿,同比增长25.92%;实现归母净利润10.75亿,同比增长43.63%;实现EPS为0.74元,股,同比增长42.31%。公司拟每10股派4.5元转增4.5股。 点评:业绩增长符合市场预期,18年覆铜板趋势向上。从2017年全年覆铜板价格需求趋势来看,覆铜板承接2016年四季度的旺盛需求,呈现先扬后抑再回温的走势,公司在环保收紧及原材料供给波动的市场压力下,采取以供定产、以产定销的战略,业绩稳步增长符合市场预期。 分季度看,四季度单季营收30.2亿,同比24%环比5%,归属母公司净利2.74亿,同比10%环比4%,业绩稳步提升,净利润率由于CCL价格调涨滞后于原材料涨价原因实现8.9%,基本保持稳定。从2018年趋势来看,从2017Q4-2018Q1公司的多次提价,及未来工艺技术改进管理能力的提升有望为公司带来稳定的业绩增长,公司作为覆铜板龙头稳扎稳打趋势向上。 5G高频通信板率先突破,18年底投产在即,打开成长空间。SG高频通信时代在通信基站、智能终端、汽车电子等领域有望形成蓝海市场空间,高频CCL作为高频通信基板的核心关键材料市场空间大为广阔,公司在高频高速领域已经布局超过十年,率先在业界中取得突破;另一方面,公司扩产PTFE高频通信基板以替代海外龙头的趋势已形成,江苏生益特种材料公司于17年底奠基,两期项目达成后将形成将形成年产150万平方米高频通信基板及50万米商品粘结片产能,预计18年底投产,届时将率先享受SG行业增长红利,打开成长空间。 给予“买入”评级。我们看好公司主营CCL业务在18年仍能维持较好的供需趋势,SG高频通信布局将打开公司成长空间,预计18-20年EPS分别为0.90/1.24/1.57元,给予“买入”评级风险提示。PCB行业景气度下滑,原材料价格波动增长。
生益科技 电子元器件行业 2018-04-02 11.51 -- -- 17.88 3.65%
11.93 3.65%
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公司业绩符合我们的预期。 公司年报的业绩符合我们之前的预测,我们认为作为中国内资最大的覆铜板生产企业,公司技术力量雄厚,客户优质,2017年通过量价以及产品结构的三重提升完成了高增长,我们预计公司将在2018年以该增长模式保持继续保持稳定增长,并且进一步向高端进军优化自身产品结构。 2018年仍将以量价结构三重提升完成稳健增长。 我们预计公司在2018年有望进一步释放部分现有产能潜力。如果建设和投产顺利,南通高频板材产能三季度一期将有望达产,全年在产量上有望有5%以上的增量。价格全年角度看,在下游景气度保持的情况下,中端产品价格有望稳中略升,高端产品占比提升也有望带动产品均价,我们保守估计全年有5%以上的均价提升空间。同时,公司将持续受益于中高端产品特别是来自于通信与汽车行业需求的快速增长,同时高技术壁垒的高频产品将大幅增强公司的市场竞争能力也有益于提升公司成长能力和估值水平。另外,我们认为2018年受益于产业链的景气,生益电子的PCB全年将基本维持满产状态,其收入有望获得30%左右的高增长。 盈利预测及估值。 我们预计2018-2020年公司将分别实现营收123亿、144亿、159亿,净利润13.74亿、17.69亿、22.81亿,EPS0.94元、1.21元、1.57元,对应PE为17.7倍、13.7倍、10.6倍。对于公司未来的增速、高端产品技术门槛和目前估值相比较来看,具有长期配置价值,维持“买入”评级。
生益科技 电子元器件行业 2018-03-29 11.05 16.02 58.77% 17.96 8.52%
11.99 8.51%
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事件: 公司发布2017年年报,2017年公司实现营业收入107.51亿元,较上年同期增25.9%;归母净利润为10.75亿元,较上年同期增43.63%;基本每股收益为0.74元,较上年同期增34.5%。公司拟每10股转增4.5股派现金红利4.5元。 评论: 业绩符合预期,2018年一季度有望迎来更加明显的环比提升。公司17年营收107.51亿,同比增长25.9%,归属母公司净利润为10.75亿,同比增长43.63%;对应EPS为0.74元,符合我们前期预期。公司全年销售覆铜板7969万平米,同比增长6.6%,销售粘结片1.05亿平米,同比增长10%,销售印制电路板972万平方英尺,同比增长14.22%。四季度单季营收30.2亿,同比24%环比5%,归属母公司净利2.74亿,同比10%环比4%,Q4毛利率与Q3基本持平,净利润环比提升不明显主要原因一方面公司涨价相对滞后于原材料价格上涨,此外公司基于更好的经营状况提升了员工工资和管理层激励也对净利润有影响。我们认为2017Q4-2018Q1的多次提价叠加有望使公司18Q1望迎来更加明显的环比提升。 新产品推广和市场开拓取得亮眼的成绩,打下18年进一步拓展基础。公司在松山湖三分厂和松山湖四分厂打造行业首个汽车产品专业工厂,支撑公司汽车业务保持行业领军地位。IC 载带产品紧抓国内市场的脚步,高频材料基于过去多年的积累且积极解决铜箔短缺和供应不足等问题,销量实现飞跃式增长,并且布局了高频产品的专业工厂,买下中兴化成PTFE 产品的全套工艺、技术和设备解决方案,使得公司高频产品布局更加完整,起点更高。FCCL方面引进韩国 LG 涂覆法软性无胶基材成套设备及技术,据我们了解与普通的PI工艺有一定成本优势,有望有效提升公司的软性材料技术水平,也填补了国内技术空白,迎合FPC国产化趋势。这些都验证了我们此前对公司新业务实质性进展的判断。 继续投入研发迎合未来趋势新产品,打造全方位高端电路材料平台。17年公司对研发资源进行了重点部署与规划,将大部分的研发资源聚焦于服务器用低损耗基材,汽车用高可靠和耐热基材,通信高速基材、高端射频/汽车雷达高频基材、HDI高耐热基材、高CTI、高热导率铝基板、IC封装载板基材、高性能环保基材、微型高精密功放载体悬铜电路板等。公司基于国家级电子电路基材实验室的研发成果正逐步开花结果,全方位的高端电路材料平台正逐渐形成。 维持强烈推荐,目标价24元。生益科技为我们16年以来一直深度跟踪的A股最便宜电子白马标的,主业覆铜板价格不存在大幅下滑的基础,受益于下游集中度提升和国内PCB龙头客户大规模扩产,未来数年有望实现业绩稳健增长,5G高频高速、半导体封装基材、FCCL等作为公司成长业务,正接力周期属性,迎来业绩和估值双升带来的市值重估。我们预测18/19/20年净利润为12.75/17.79/22.51亿,对应PE为19.0/13.6/10.8倍,维持强烈推荐评级和目标价24元。 风险因素:行业景气度低于预期,新业务拓展低于预期。
生益科技 电子元器件行业 2018-03-09 11.42 16.88 67.29% 18.25 6.66%
12.18 6.65%
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高频CCL是5G时代不可或缺的电子基材,国产厂商有望反超外资巨头。地区端,日资、美资技术水平领先于(约有3~5年差距)台资及陆资公司;公司端,2013年全球PTFE类CCL市场,Rogers市占率约44%,CR3=77%。随着行业标准的完善和确立、技术的普及,市场竞争程度将逐步提高,像生益科技这样手握下游、技术、资本等资源的厂商将不断提高市场份额,增强行业话语权。 下游需求:5G和车载毫米波雷达带来约300亿元以上的增量空间。 第五代通信技术的普及需要布设对应的宏基站和小基站,在导入期,全球5G宏基站用高频高速CCL市场空间约为17亿元;推广期约为69亿元;爆发期下限约103亿元,上限约171亿元。同时用于为宏基站补盲&提高容量的小基站也将给高频高速CCL带来约70-100亿元的增量空间。此外,随着ADAS渗透率提高,毫米波雷达出货量不断攀升,其承载天线的高频PCB和单片微波集成电路MMIC都需要用到高频基材,为市场带来新的增长点。 生益科技:国产替代排头兵。生益科技本次的高频高速CCL项目年产能150万平方米,产品单价可达约800元/平方米,我们预计年增收12亿元,净利润或可达2.4亿元以上。该项目优势在于:可充分发挥公司现有客户资源,在生产、服务、价格、交货方面比外资厂优势明显,下游国产终端配套替代需求强烈。 投资建议:预计17-19年净利润分别为10.75/14.62/20.82亿,EPS0.74/1.01/1.43元,当前股价对应PE分别为23.8/17.5/12.3X,给与2018年25X估值,目标价25.3元。 风险提示:下游需求不及预期、产能扩张不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2018-02-06 15.30 16.88 67.29% 17.94 17.25%
18.25 19.28%
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事件:业绩快报显示,2017年实现营业收入107.52亿,同比+26%,归母净利10.75亿,同比+44%,扣非归母净利10.05亿,同比+38%;2017年Q4实现收入30亿,同比+24%,环比+5%,归母净利2.68亿,同比+8%,环比与Q3相当,扣非归母净利润 2.5亿,同比+3%,环比2%。略超我们此前10.63亿净利润的预期。 效率提升&盈利能力增强是业绩快速增长的内在原因:公司营业利润、利润总额、归母净利润、EPS同比均增长30%以上,净利润率约10%,比2016年提升1.3个pct,Q4净利率8.9%,主要系CCL价格调涨滞后于原材料涨价。业绩分析如下: 生产经营方面,产能和效率同步提升。常熟生益新投产后2017年Q1开工率只有30-40%(原材料不足),Q2逐步达到60%,Q3已达设计产能。公司设计产能以全年260天算,300天是上限,根据下游增加开工率。未来还将通过提高薄板(1.0-1.2mm)的占比来提高产能利用率。销售端,产品供不应求,部分订单交货期延长到10天。 盈利能力方面,公司汽车、通信板占比提升,自主研发的几个新产品毛利率较高,在市场上开始放量销售;有效控制成本费用,降低单位制造成本;此外,2017年非经常损益 6943万,同比+277%,系持股期间的公允价值变动收益及投资受益、政府补贴大幅增加。 管理方面,2017年将员工分红比率从净利润的10%提高到13%,子公司净资产收益率达到目标后对骨干员工进行奖励,充分体现了公司激励机制的优越性和长远发展的战略眼光。 2018年上半年量升价涨,可继续乐观:需求端,根据我们产业调研,2018年大陆PCB产业继续景气,将是陆资厂产能开出&份额提升的大年,整体增速有望15%+,胜宏科技等代表公司通过资本市场募资后在Q2集中投产,目前PCB厂商原材料库存在40天左右,新产能投放后将继续拉动CCL需求。 生产端,公司2017年涨价谨慎,将客户开拓和关系维护置于首位,目前前五大客户占比仅25%,结构和份额进一步优化。售价方面预计将在Q1调涨CCL价格,此外常熟生益Q1产能同比会有大幅增长,陕西生益也将有新产能开出,全年整体产能增速约10-15%。 5G高频CCL项目助力业绩估值双提升。由于第五代通信技术商用化临近,对数据传输速度和容量提出更高要求,全新结构的宏基站(AAU+BBU取代天线+射频拉远+BBU)布设和小基站的补盲势在必行,MassiveMIMO技术等的普及将促使基站天线数量以十倍以上幅度增长,根据我们的测算,仅5G 宏基站&小基站领域,就将给高频CCL 带来约300亿元以上的市场增量空间。公司南通高频CCL 项目Q3有望投产,分两期进行,年总产能150万平方米(pp 年产能50万平方米), 我们预计达产后有望带来年收入10-12亿元,净利润1.8-2.4亿元, 产品附加值的提高也将使公司估值同步提高。 投资建议:预计17-19年净利润分别为10.75/14.62/20.82亿, EPS 0.74/1.01/1.43元,当前股价对应PE 分别为21.1/15.5/10.9X, 给与2018年25X 估值,目标价25.3元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期;新产能拓展低于预期。
生益科技 电子元器件行业 2018-02-02 15.68 16.02 58.77% 17.85 13.84%
18.25 16.39%
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收入维持较高幅度增长,材料涨价幅度较大叠加公司增强员工激励对四季度利润产生短期影响。公司预告全年收入107.5亿,对应四季度30.21亿,同比/环比增长24%/5%。全年净利润10.75亿,对应四季度净利润2.68亿,同比/环比增长8%/0.3%。四季度净利润略低于预期,我们了解到主要源于树脂、玻纤等材料四季度涨幅明显,而公司产品涨价相对滞后。此外上次调研公司提到今年增强了对员工的激励提成比例,我们了解到也对利润产生了影响,若将今年新增的激励加回利润,则四季度利润环比也有较为明显的提升。 目前公司订单维持火爆,一季度内再次涨价是大概率事件。我们了解到目前下游PCB订单依旧维持了火爆的局面,台湾PCB产业链企业月度数据不断创下历史新高就是证明。当前公司产能利用率很高,已经在执行12月中旬涨价后的价格。我们认为伴随一季度需求持续旺盛,再次涨价是大概率事件。 5G高频高速和半导体封装基材作为公司长线成长点,18年望迎来多重催化和突破。此前我们深度报告重点分析了生益科技从周期到成长,在5G高频高速和半导体封装基材的新布局带来的长线增长动能。18年下半年公司高频高速基材新基地将量产,半导体封装基材工厂规划亦有望随后推出。随着2018-19年5G标准和试验的不断推进以及半导体国产化投资浪潮的深入,公司的两方面新业务布局都有望持续得到催化。 维持目标价24元和“强烈推荐-A”评级!生益科技为我们16年以来一直深度跟踪的A股最便宜电子白马标的,主业稳健增长,5G高频高速和半导体封装基材作为公司成长业务,正接力周期属性,迎来业绩和估值双升带来的市值重估。我们调整公司17/18/19年EPS至0.74/0.95/1.29元,当前股价对应PE为22/17/12倍,维持目标价24元和“强烈推荐-A”评级,前期公司股价有所调整,建议逢低介入! 风险提示:行业景气度低于预期,供给增加超预期,新业务拓展低于预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名