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生益科技 电子元器件行业 2018-10-01 10.29 13.16 40.45% 10.29 0.00% -- 10.29 0.00% -- 详细
以技术立本的内资覆铜板龙头,比较优势成就综合实力最优。公司依托国家电子电路基材工程技术研究中心数年来深耕于电子电路基材研发,研发人员过千人,是国内产品品种规格最为齐全的覆铜板厂商,强大的研发实力使其成为国内少有的不断突破外资技术垄断的先锋。此外,我们认为公司凭借比较优势成就其综合实力最强,与规模小些的企业比,公司产能规模能满足大客户需求;与龙头建滔对比,公司的优势在于生产线的小批量、灵活性与快速交付;与细分领域产品性能最优的企业对比,公司的产品线更全,为毛利率提供多个增长点。 上游涨价驱动的覆铜板价格走高长期难以延续,未来竞争依然在高附加值产品。2017 年电解铜箔价格平均上涨达10%-20%,树脂价格涨幅较大达%。我们逐一分析了上游铜箔、玻纤和环氧树脂涨价成因,发现除了受铜、原油等大宗商品价格支撑外,环保督查使得落后产能不断淘汰,国内长期以来低端原材料过剩的局面有所改善。但预计随着新增产能释放与市场调节,价格将回归理性。 PCB企业迎扩产浪潮,携手打造产业升级。据不完全统计,自2018年1至5月已有六十家PCB企业有投资扩产计划,据Prismark 预测,中国PCB行业2017年到2022年年均复合增长率在4.2%左右,远高于全球增速。公司将充分受益下游行业景气,年产1亿平方米覆铜板的战略目标有条不紊地推进。随着高端PCB逐渐占据未来市场的主流,像公司这样少数掌握特种基板生产技艺的厂商将最先受益,打造国产化替代品牌,完成产业结构升级。 高频高速板投产在即,量价齐升充分受益5G建设。5G基站建设是千万级别,单基站用PCB在面积和层数上都将因频段提升而增加。据测算基站天线市场保守估计为523亿元,而高频材料将提升在天线中的价值占比。南通生益特种材料预计今年四季度投产,天线产品已通过华为、康普等重要客户认证。高频产品定价大概是普通产品的2到3倍,公司毛利率将有明显提升。 盈利预测与建议:预计公司在2018-2020年归母净利润分别为11.9、16.1、18.6亿元,对应的PE分别为18.6x、13.7x、11.9x,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:贸易战PCB行业出口发生重大变化,上游原材料、汇率波动。
生益科技 电子元器件行业 2018-08-29 11.50 -- -- 11.70 1.74%
11.70 1.74% -- 详细
公司2018年上半年营收增速超预期,行业淡季不淡。公司近日披露2018年半年报,上半年实现营业收入58.1亿,同比增长19.66%。其中,覆铜板和粘结片收入47.5亿,同比增长19.03%,覆铜板销量4169万平米,同比增长19.92%,半固化片销量5704万米,同比增长24.55%,PCB收入9.8亿,同比增长23.17%,销量548万平方英尺,同比增长21.66%,三大产品销量均实现20%以上增长。二季度是行业全年淡季,而公司在没有新增产能的情况下,2018年Q2单季收入同比增长20%,环比增长5%,同时,行业龙头和多家上市公司上半年营收出现不同幅度的增长,说明下游需求淡季不淡。 上游原材料供应偏紧,公司上半年净利润、毛利率和净利率小幅下滑。公司上半年实现归母净利润5.33亿,同比减少1.25%,归母扣非净利润4.82亿,同比减少4.45%;毛利率同比下降2.86pct,净利率同比下降1.73pct。主要原因是2018上半年原材料供应偏紧,原材料价格自2017年下半年开始进入持续涨价通道至2018年Q2逐步企稳,整体价格水平位于历史高位;由于公司个别品类型号产品自2017年年底提价后,涨价空间不大,导致上半年主要业绩指标承压。从单季度情况来看,公司2018年Q2单季毛利率20.4%,环比下降0.1pct,优于行业主要竞争对手。 公司建立高端CCL技术护城河,在国内市场具备先发优势。通过完成对日本中兴化成PTFE产品全套工艺、技术和设备解决方案的收购,公司掌握了高频高速PTFE板材的生产技术,成为目前国内唯一具备高频高速板材技术的厂商。公司对中兴化成PTFE技术的收购是建立在与中兴化成多年的合作基础上的,日方工程师常驻保证了公司对技术、工艺的充分吸收。此外,公司引进韩国LG涂覆法软性无胶基材成套设备及技术,在之前那与新日铁合作积累的软性CCL技术基础上,进一步提升公司软性材料技术水平,填补了国内技术空白,成为日本和韩国之外的全球第三条涂覆法软性材料生产线,目前已完成带料调试,即将进入最终验收阶段。 公司积极布局高频高速板材产能,静候5G时代到来。公司在江苏南通厂投入建设的特种高频高速CCL生产线合计总产能为150万平方米/年,产线第一期产能为100万平方米,预计2018年11月试产。此外,公司可转债项目募集资金投入陕西生益二期高导热与高密度CCL项目和江西九江二期高、中Tg值及无卤FR-4CCL项目,预计年产能分别为1275万平方米和3000万平方米CCL。根据工信部公布的5G建设规划,2019年推动个别城市试点,2020-2021年为集中建设期,基本实现覆盖国内大部分城市。公司目前进行的产能布局和技术储备瞄准了5G建设期到商用期的基站建设以及物联网、汽车电子在5G下的发展应用,随着5G应用的有序推进,公司高频高速CCL有望凭借高利润率和先发优势实现业绩高速增长。 精细化管理提升公司效益效率,管理层团队稳固务实。公司基于多年采购、生产和库存管理经验,自主建立了原材料供给分析、供应商价值分析、产能利用率分析以及库存管理算法,在有效控制成本费用的同时保障了原材料供给,实现了行业一流的产品交付速度。同时,公司总厂各分厂持续打造精益工厂,完善精益工序,为品质保障奠定了坚实的基础。公司实行职业经理人制度,高管薪酬水平位于行业前列,打造了稳定的管理团队。公司总经理及主要管理层都拥有多年司龄和长期丰富的一线工作经验,有助于公司持续推进技术研发,提升工艺水平,强化管理精细化,提升公司经营业绩。 维持“谨慎推荐”评级。公司作为大陆CCL行业龙头,在高端CCL领域具备长期的技术和工艺储备,在5G规划和准备有序推进的背景下,行业将迎来技术周期拐点,公司在高频高速CCL领域有望凭借先发优势享受技术红利,我们长期看好公司在5G建设和商用阶段的业绩加速增长。考虑到距离5G的集中建设期尚有1-2年过渡期,该时期内,行业原材料端整体位于历史高位,下游PCB行业预计保持年均10%左右温和增长态势;同时,美元升值和中美贸易战可能导致公司汇兑损益波动加大,下游对美出口面临部分产品禁入等风险因素,我们认为公司依靠在以FR-4为主的传统中高端CCL市场的领先地位以及不断提升的精细化运营管理能力,将保持公司业绩平稳增长,毛利率和净利率维持在平稳水平。我们预计公司2018-2020年营业收入120.42、144.50、187.85亿元,归母净利润为11.61、13.70、17.81亿元,EPS为0.55、0.65、0.84元,对应2018-2020年估值为19.8、16.7、12.9倍。综合考虑过渡期内宏观、市场、行业等多维因素,给予公司2018年底18-24倍估值,对应合理区间为9.9-13.2元,维持“谨慎推荐”评级。 风险提示:原材料价格继续上行、人民币贬值导致汇兑损失扩大、PCB需求不及预期、5G技术推进不及预期
生益科技 电子元器件行业 2018-08-22 10.83 14.34 53.04% 11.70 8.03%
11.70 8.03% -- 详细
事件 公司公告2018年上半年财报:2018H1收入58亿,同比增长20%,归母净利润5.33亿,同比下滑1.25%,扣非归母净利润4.8亿,同比下滑4.45%,符合预期。 简评 上半年各产品线收入及销量增长稳健,Q2销售淡季不淡 上半年总收入58亿,同比增长20%,其中,覆铜板和粘结片收入47.5亿(yoy19%),覆铜板销量4169万平米(yoy20%),半固化片销量5704万米(yoy25%);PCB收入9.8亿(yoy23%),销量548万平方英尺(yoy22%),三大产品销量均实现20%以上稳健增长。Q2单季收入29.8亿,同比增长20%环比增长5%,本期末存货较期初增加17%低于收入增速20%,判断Q2存货也有较大消耗,Q2为全年淡季,普通产品经历降价后单季收入环比增长印证淡季不淡,三四季度旺季到来收入环比增速有望更好。 覆铜板及粘结片毛利率略有下降,PCB产能及管理优化显著 上半年综合毛利率同比下降3个pct,其中覆铜板及粘结片毛利率18.56%,同比下降3.83个pct,判断因环保因素三大原材料供应偏紧,成本温和上升,成本端下半年有望企稳;PCB毛利率23.6%,同比略增0.92个pct,但子公司生益电子净利率同比增加2.42个pct,判断PCB产能及管理优化成效显著。销售净利率同比下降1.7个pct,经营性净利率同比下降1个pct,非经常性损益中非流动资产处置收益6708万,为下属子公司苏州生益收到青青家园宿舍拆迁补偿款所致,财务费用同比增加96%,因利息支出及汇兑损益增加。 现金流同比改善,优质扩产项目稳步推进,明后年放量可期 本期经营活动现金流净额同比增加160%,投资活动现金支出持续加大、借款所收到的现金和吸收投资收到的现金大幅减少,现金流同比显著改善。在建项目较上期末增加84%,主要是生益电子2018年东城一厂产能优化提升及配套工程、陕西二期及江苏生益一期工程等随工程进度开展而增加投入所致。公司积极针对高频高速、汽车电子、芯片封装载板、软性材料等领域推进扩产计划,本期末FCCL项目工程进度61%,PCB东城一厂产能优化进度41%,陕西二期17%,江苏一期14%,江西一期9%,明后年放量可期。 传统产品龙头地位稳固,产品升级持续受益进口替代 公司作为覆铜板龙头,市占率稳步提升,研发实力、产品性能、客户资源优质国内最优,5G物联网及汽车电子将带来高频高速、芯片封装载板、软性材料需求增长,公司向上突破高附加值新品顺应行业趋势有望持续受益进口替代,并以先发优势分享高频材料快速发展期的科技红利,看好产品升级驱动的业绩与估值提升。 盈利预测及评级 我们预计公司2018-2020年净利润分别为12.14、16.20、18.03亿,EPS分别为0.57、0.77、0.85元/股,当前股价对应的PE分别为18、13、12X,按照18年25XPE给予目标价14.34元,维持买入评级。 风险提示 扩产进度不达预期、市场需求景气下降。
生益科技 电子元器件行业 2018-08-20 10.79 -- -- 11.70 8.43%
11.70 8.43% -- 详细
核心观点: 二季度业绩企稳回升。公司2018年上半年实现营业收入58.09亿元,同比增长19.66%,实现归母净利润5.33亿元,同比下滑1.25%,扣非归母净利润为4.82亿元,同比下滑4.45%。分季度来看,公司年Q1和Q2分别实现营收28.28亿元和29.81亿元,同比分别增长18.87%和20.42%,分别实现归母净利润2.49亿元和2.83亿元,同比分别增长-12.19%和10.89%,二季度环比出现回升。公司预计全年营收增长约为15%,净利润同比持平。 上半年淡季不淡,产品销量稳定增长。公司主营业务是设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。2018年上半年,公司销售覆铜板4,169.29万平方米,同比增长19.92%;半固化片5,703.99万米,同比增长;印制电路板548.43万平方英尺,同比增长21.66%,三大产品销量均出现较大增长,并基本实现了满产满销。从地区上看,内销、外销营收均实现了增长,分别同比增长24.83%和7.65%。 产品结构优化,印制电路板营收占比及毛利提升。公司覆铜板和粘结片、印制线路板,2018年上半年营收占比分别为81.76%、,毛利占比分别为74.23%、19.46%。由于原材料价格上涨,贸易保护主义及汇率波动,从毛利率上看,覆铜板和粘结片同比下滑3.83个百分点至18.56%,印制电路板同比上升0.92个百分点至。在新的领域上,公司积极布局高频高速、汽车电子、芯片封装载板、软性材料等。 扩产计划明确,期待下半年旺季量价齐增。公司为做大做强主营业务,维持全球市场占有率,计划扩大生产规模。根据公司的战略规划,2016年-2020年,计划覆铜板产能达到1亿平方米,粘结片产能达到2.4亿米;2019年底,覆铜板产能达到1亿平方米。公司收购LG的软性铜箔基材(FCCL)产线在8月投产,今年将实现万平方米产量。随着行业旺季到来,公司主营产品有望实现量价齐增,对公司业绩将形成有力支撑。 盈利预测与评级:公司一方面进行了产能扩张,另外一方面向高端产品和新应用领域进行布局,公司已有超过30年的行业经验,应对风险和把握机会的能力突出,并有望保持高于行业的平均盈利水平,我们预计公司2018-2020年EPS 分别为0.531元、0.615元和0.662元,对应的动态市盈率分别为20倍、18倍和16倍,我们看好公司中长期投资机会,予以“谨慎推荐”的投资评级。 风险提示:环保政策风险;原材料价格波动风险;市场竞争风险;宏观经济波动风险。
生益科技 电子元器件行业 2018-08-20 10.87 14.75 57.42% 11.70 7.64%
11.70 7.64% -- 详细
成本短期承压 ,下半年有望改善。维持“增持”评级,目标价 14.75元。公司上半年实现营收58.09亿元,同比增长19.66%;归母净利润5.33亿元,同比下降1.25%,综合毛利率下跌3.02%,符合预期。主要由于18H1原材料铜箔和环氧树脂价格处于高位,公司为维持客户结构稳定并未选择提价导致成本承压,6月原材料价格开始回调,我们预计公司成本承压问题将得到有效改善。维持之前预测2018-20的EPS 为0.59/0.78/0.94元, 参考行业平均估值给予2018年25倍PE。 上半年持续满产,下半年旺季带动供需紧张:由于下游PCB 厂商持续扩产,公司产品需求旺盛,常熟厂从今年年初开始持续满产。公司客户资源优质,以PCB 大厂为主,深度受益于下游产能集中度提升的影响。上半年公司通过自动化改造提升生产效率,满足下游订单需求。下半年旺季到来,供需关系趋紧,预计公司下半年有提价可能。 FCCL、5G 高频用板产品放量在即: 5G 通讯板目前已经进入测试阶段,公司是国内首先突破高端高频PTFE 材料的覆铜板企业,打破了高频材料原有的寡头垄断格局。公司南通一期目前已经开始投产。随后还有南通二期和广东的高频板扩产计划。公司同时收购了LG 的FCCL 生产技术,预计8月投产,全年新增FCCL 产能250万平米。我们预计市场对5G 高频板和FCCL 的巨大需求将显著提升公司营收并有效改善公司毛利水平。 风险提示:扩产项目延缓推进,下游需求不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2018-08-20 10.87 14.30 52.61% 11.70 7.64%
11.70 7.64% -- 详细
事件:2018年上半年实现营业收入58.09亿元,同比+19.7%;实现归母净利润5.33亿元,同比增长-1.3%;实现归母扣非净利润4.82亿元,同比-4.5%。 产销两旺验证行业高景气度:Q2实现营收29.81亿元,同比20.4%,环比5.4%;归母净利润2.83亿元,同比10.9%,环比14.1%;扣非归母净利润2.31亿元,同比+0.4%,环比-7.2%。 Q2和上半年营收均实现同比较快增速,说明下游需求淡季不淡,采购订单持续增长,同时公司产能具备弹性,上半年产能处于基本开满状态,出于对下游需求的看好,前期开足产能做了一定的库存,保证了报告期内的销量。预计全年收入可有同比15%-20%的增长。 从过去5个半年度表现来看,公司产量复合增速7%,产销率基本在95%以上,部分半年度超过100%。(万平米、元/平方米,CCL均价指覆铜板和粘结片合并营收除以覆铜板销量) 成本端压力导致净利润增速减缓:2018Q1/2018Q2/2018上半年扣非净利率8.8%、7.8%、8.3%,2017Q1-2017Q4扣非净利率11.5%/9.3%/8.8%/8.0%,可以看出从2017年Q1开始净利率处于下降的态势,直至2018年Q2。 2016H1-2018H1覆铜板及粘结片业务毛利率19.96%、20.54%、23.31%、21.47%、20.45%,可以看出,毛利率在2017年上半年达到高点后开始回落。 2017年上半年利润率高主要是因为公司当期成功积累了廉价原材料且CCL价格上涨,至Q2CCL价格回调又拉低的净利率。此后2017Q3/Q4CCL价格随需求旺盛而上行,但原材料价格亦不断上涨,导致公司净利率继续走低,毛利率亦开始下降。至2018上半年,原材料供应偏紧价格居高不下,而公司采取大客户战略产品涨价相对谨慎,且CCL价格已在高位,涨价空间不大,导致公司2018年上半年净利润承压。但是随着下半年旺季来临,公司有望提升产品价格,从而对业绩产生正向作用。 需要关注的财务指标: Q2非经常损益5000万,主要系下属子公司苏州生益科技有限公司收到青青家园宿舍拆迁补偿款所致。 经营活动现金流净额4.2亿元,同比+160%,主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致; 在建工程5.4亿元,同比+83%,主要系生益电子2018年东城一厂产能优化提升及配套工程,陕西生益高新区扩产二期工程以及江苏生益一期工程等随工程进度开展而增加投入所致; 一年内到期非流动负债3.6亿元,同比+66%,主要系本公司和下属孙公司常熟生益科技有限公司长期借款转一年内到期所致。 新项目稳步推进,旺季再临期待覆铜板上涨:公司江苏高频板项目预计2018年底投产,一年后可达产约50%(约7万平/月),单价约是常规FR-4的5倍以上;陕西二期高导热高密度项目(约40万平/月)预计明年3月份投产;FCCL项目预计2018年10月投产,产能约450万平/年,今年或可贡献100-200万平产量;九江项目也在稳步推进。目前覆铜板下游PCB客户集中扩产,订单需求稳步增长,Q3旺季再临,部分厂商开始计划涨价,随着产品价格提升,公司利润有望改善。 投资建议:预计18-20年净利润分别为11.12/14.45/18.80亿,EPS0.53/0.68/0.89元,当前股价对应PE分别为19.9/16.4/12.5X,给与2018年27X估值,目标价14.3元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期;原材料成本上升风险。
生益科技 电子元器件行业 2018-08-20 10.87 13.34 42.37% 11.70 7.64%
11.70 7.64% -- 详细
盈利预测与建议:我们预计公司在2018-2020年归母净利润分别为12.33/16.20/19.57亿,对应的PE分别为18/14/11,维持“强烈推荐”评级。
生益科技 电子元器件行业 2018-08-17 10.54 15.00 60.09% 11.70 11.01%
11.70 11.01% -- 详细
事件: 生益科技披露2018年半年报,公司上半年营收58.1亿,同比增长19.66%,营业利润同比增长-0.12%,归母净利润5.33亿,同比增长-1.25%,归母扣非净利润4.82亿,同比增长-4.45%,对应二季度净利润3.03亿,对应EPS为0.25元。 评论: 1、公司上半年产销情况良好,价格和毛利率较为稳定,带来业绩超预期表现 公司上半年实现营收58.1亿,同比增长19.66%,归母净利润5.33亿,同比增长-1.25%,扣非归母净利润4.82亿,同比增长-4.45%,其中上半年资产处置收益6708万,主要源自苏州生益科技拆迁补偿款,公允价值变动收益-2167万,主要源自生益资本本期存量权益工具形成的公允价值变动收益减少。上半年整体毛利率,Q2单季毛利率20.4%,仅比Q1环比下降0.1个百分点。Q2属于行业淡季,在业内同行普遍降价的背景下,公司在饱满的订单支撑下仅对部分客户有所降价,价格稳定性优势体现明显,同时也反映了公司有效控制成本费用、提升管理水平、优化产品结构,对二季度客户库存调节和产品价格部分调整实现的对冲效果。我们测算上半年公司覆铜板和粘结片均价分别约为93元/平米和15元/米,与去年同期相比分别仅下降1.3元/平米和0.6元/米,而考虑到去年在原材料驱使下覆铜板供给紧张的态势,今年的价格没有出现大幅波动,也验证了我们此前判断。公司上半年生产覆铜板、半固化片、印制电路板产品4406.91万平方米、5813.5万米、555.05万平方英尺,其销量分别为4169.29万平方米、5703.99万米、548.43万平方英尺,产销率为95%、98%、99%,产销率较高。公司今年年初承接了去年Q4的传统旺势,三大产品销售量同比均实现较快增长,下游需求“淡季不淡”。 2、下半年旺季来临,覆铜板产品价格调整叠加上半年累积库存,公司业绩环比明显改善值得期待 进入Q3旺季以来,我们已经看到建滔/金宝等覆铜板龙头厂商发出了涨价通知,龙头企业领涨下公司产品价格有望随之上扬。公司上半年生产覆铜板4406.91万平方米(2017年下半年旺季产量约4331.95万平米),同期销售4169.29万平方米,形成产品库存约238万平米,存货总金额达到18.82亿。我们认为,公司在上半年淡季需求不旺的情况下依然处于接近满产的状态是在为Q3旺季预留产能,上半年积累的板材库存有望在下半年旺季价格条件较好的情况下逐步释放,价量齐升下公司业绩环比增长值得期待。 3、生益电子PCB业务稳健增长,未来有望受益于5G趋势对通信PCB带动 根据报表子公司信息,生益科技生产PCB产品的子公司生益电子上半年的PCB业务实现营收、营利10.02、2.31亿,同比增长22.96%、28.33%,贡献净利约8500万,较去年同期4900万增长约73%。CB毛利率同比提升0.92%达23.60%,经营表现继续改善。PCB子公司生益电子在完成股份制改造后效益提升非常明显,公司2017Q4已实现100万尺/月的总产能,18H1产能平稳释放实现555.05 万平方英尺的产量,同比提升21.66%。此外,公司PCB产品主要是用于通讯网络所需求的高层、高密、高速板、消费类电子产品所需求的高阶HDI及ELIC产品,目前已经得到华为的高度认可,16年获得华为“优秀供应商协同奖”,是PCB品类中唯一获此殊荣的企业。生益电子今年导入更多海外通信服务器优质客户,随着5G建设的落地,公司PCB业务有望迎来更大的成长空间。 4、5G 高频材料、FCCL等新业务持续推进,19年各项新业务落地将有望成为公司的新成长起点 公司于2017年收购了日本中兴化成的PTFE 高频材料全套生产设备、工艺和专利,目前我们了解到产能已经在原有基础上有所扩大,公司的高频材料产能已经获得通信设备龙头客户认可。如我们此前深度报告指出,目前公司已经有包括PTFE 和碳氢两种路线的全系列高频高速材料布局,南通的专业高频材料工厂也将于今年11月投产,新增高频材料产能恰逢19年5G建设起步期。此外公司此前收购的LG 涂覆法的FCCL产线也在调试和试产中,1380万的总产能若进展顺利也有望为公司19 年业绩贡献明显增量。同时公司前期公告九江新工厂将于19年投产,覆铜板主业也将迎来新一轮成长期。 5、维持强烈推荐,目标价15元。 我们从16年以来一直持续深度跟踪生益科技在这一轮覆铜板高景气周期的投资逻辑,基于行业产能投资的统计和核心材料供给情况我们判断公司主业覆铜板价格不存在大幅下滑的基础,受益于下游集中度提升和国内PCB龙头客户大规模扩产,未来数年有望实现业绩稳健增长,而5G高频高速、FCCL、半导体封装基材等作为公司成长业务,正接力周期属性,迎来业绩和估值双升带来的市值重估。我们调整预测18/19/20年净利润为11.4/14.8/19亿,对应PE为20/15/12倍,维持强烈推荐评级和目标价15元。 风险因素:行业景气度低于预期,新业务拓展低于预期。
生益科技 电子元器件行业 2018-08-17 10.54 -- -- 11.70 11.01%
11.70 11.01% -- 详细
公司披露2018 年中报,公司实现营业总收入58.09 亿元,同比增加19.66%,实现归属于上市公司股东的净利润5.33 亿元,比上年同期减少1.25%,扣非净利润4.82 亿,同比减少4.45%。与之前业绩快报一致。 投资要点 公司上半年业绩基本符合我们的预期 我们此前预计公司业绩上半年同比下降7.6%,实际扣非后净利润同比下降4.45%,主要原因是我们之前预计二季度会有小幅降价,但实际公司并未有产品整体降价行为。上半年上游原材料供给仍然维持偏紧状态,价格保持高位。虽然下游保持了景气度而复杂的国际国内经济形势使得下游客户在采购上与去年相比偏谨慎,行业常有降价预期,使得覆铜板行业成本向下游转移能力下滑, 公司从一季度开始盈利能力有所下降并且出现同比下滑。我们认为,在如此环境下公司上半年业绩基本同比持平已经非常不易,而整体盈利情况符合我们之前的预计,同时也表明了二季度实际情况好于往年。 二季度实际情况略好于市场预期 虽然公司业绩一季度同比下滑12.19%,但二季度却出现同比上升10.89%, 环比上升13.68%。二季度为传统淡季,往往还会有行业整体降价情况发生,因此通常二季度业绩会环比低于第一度。我们之前预计今年因下游PCB 景气度维持情况较好,所以二季度行业降价情况会好于往年。实际情况是行业整体并未在二季度出现降价情况,覆铜板价格体系好于市场预期,公司产品价格平台也维持一季度状况,并没有出现实际降价情况,呈现淡季不淡的状况。同时公司从一季度开始及时调整销售策略以及加强内部管理,做到了覆铜板和PCB 两块业务均基本保持满产以及实现营收增速同比加快。目前已经进入三四季度传统旺季期,公司产品有望在下半年迎来提价窗口增加整体盈利能力。同时公司在下半年有望初步达产高毛利的高频产品和亚胺化技术软板,公司在目前市场量价稳定的局面下,有望获得下半年盈利能力的回升。 盈利预测及估值 我们认为,公司未来将持续受益于中高端产品特别是来自于通信与汽车行业需求的快速增长,同时高技术壁垒的高频产品将大幅增强公司的市场竞争能力也有益于提升公司成长能力和估值水平。我们预计2018-2020 年公司将分别实现营收123 亿、147 亿、169 亿,净利润11.57 亿、14.89 亿、19.13 亿,摊薄后EPS0.55 元、0.7 元、0.9 元,对应PE 为19 倍、15 倍、11 倍,具有长期配置价值,维持“买入”评级。 风险提示:原材料上涨过快而大幅超过公司产品提价幅度;整个产业链进入降价周期。
生益科技 电子元器件行业 2018-07-27 10.87 14.34 53.04% 11.22 3.22%
11.70 7.64% -- 详细
事件公司发布业绩快报:2018H1收入11.3亿,同比增长39%,归母净利润2.3亿,同比增长31%,扣非归母净利润同比增长44%。 简评 1、Q2收入同比增长20%环比增长5%,超出市场预期,淡季销量环比提升实属不易。 公司Q2收入29.8亿,同比增长20%,环比增长5%,Q2为全年淡季,普通产品4月份经历降价(预计平均10%-15%,5-6月维持稳定),在此情况下单季销售额环比实现增长实属不易,判断前期延迟涨价策略下重要客户份额进一步提升,Q2销量环比提升15%-20%,下半年旺季销量有望持续提升。 2、Q2归母净利润同比增长11%环比增长14%,符合预期,经营性净利率下滑因成本端承压。 Q2归母净利润2.8亿,同比增长11%,环比增长14%,扣非归母净利润同比持平,环比下降7%。Q2非经常性损益约5152万主要为政府补贴及固定资产处置收益(Q1为-64万),扣非后对应的经营性净利率7.78%,环比下降1pct,判断Q2因环保因素三大原材料成本温和上升,预计下半年物料成本维持,旺季产品有望再次涨价,将显著改善利润率。 3、产品结构调整改善盈利能力,高频高速基材带来新成长。 公司的研发实力、产品性能及客户资源优质国内最强,针对汽车电子及高速通信领域的高附加值产品占比持续提升不断改善毛利水平;国内率先扩产的高频基材应对车载毫米波雷达、5G 基站天线、物联网等应用新需求,年底投产后有望以先发优势分享高频基板行业快速发展期的科技红利,产品升级逻辑显著,看好产品升级驱动的估值提升。 4、盈利预测与评级。 预计公司2018-2020年归母净利润12. 14、16.20、18.03亿元,摊薄EPS 分别为0.57、0.77、0.85元/股,当前股价对应PE 分别为18、 14、12X,按照18年25X PE 给予目标价14.34元,维持“买入”评级。 5、风险提示:下游需求景气下降,产品大幅降价。
生益科技 电子元器件行业 2018-07-27 10.87 14.30 52.61% 11.22 3.22%
11.70 7.64% -- 详细
事件:2018年上半年实现营业收入58.09亿元,同比+19.7%;实现归母净利润5.33亿元,同比增长-1.3%;实现归母扣非净利润4.82亿元,同比-4.5%。 现有产能弹性大,营收快速增长验证下游旺盛:Q2实现营收29.81亿元,同比20.4%,环比5.4%;归母净利润2.84亿元,同比10.9%,环比14.1%;扣非归母净利润2.32亿元,同比+0.4%,环比-7.2%。 Q2和上半年营收均实现同比较快增速,说明下游需求淡季不淡,采购订单持续增长,同时公司产能具备弹性,上半年产能处于基本开满状态,出于对下游需求的看好,前期开足产能做了一定的库存,保证了报告期内的销量。预计全年收入可有同比15%-20%的增长。 成本端压力导致净利润增速减缓:Q2非经常损益5000万,主要系处理了子公司部分固定资产获得收益所致。2018Q1/2018Q2/2018上半年扣非净利率8.8%、7.8%、8.3%,2017Q1-2017Q4扣非净利率11.5%/9.3%/8.8%/8.0%,可以看出从2017年Q1开始净利率处于下降的态势,直至2018年Q2。 2017年Q1净利率高主要是因为公司当期成功积累了廉价原材料且CCL价格上涨,至Q2CCL价格回调又拉低的净利率。此后2017Q3/Q4CCL价格随需求旺盛而上行,但原材料价格亦不断上涨,导致公司净利率继续走低。至2018上半年,原材料价格居高不下,而公司采取大客户战略产品涨价相对谨慎,且CCL价格已在高位,涨价空间不大,导致公司2018年上半年净利润承压。 新项目稳步推进,旺季再临期待覆铜板上涨:公司江苏高频板项目预计2018年底投产,一年后可达产约50%(约7万平/月),单价约是常规FR-4的5倍以上;陕西二期高导热高密度项目(约40万平/月)预计明年3月份投产;FCCL项目预计2018年10月投产,产能约450万平/年,今年或可贡献100-200万平产量;九江项目也在稳步推进。目前覆铜板下游PCB客户集中扩产,订单需求稳步增长,Q3旺季再临,部分厂商开始计划涨价,随着产品价格提升,公司利润有望改善。 投资建议:预计18-20年净利润分别为11.12/14.45/18.80亿,EPS0.53/0.68/0.89元,当前股价对应PE分别为20.2/15.5/11.9X,给与2018年27X估值,目标价14.3元,维持“买入”评级。
生益科技 电子元器件行业 2018-07-27 10.87 -- -- 11.22 3.22%
11.70 7.64% -- 详细
报告导读 公司披露2018 年中报预告,公司实现营业总收入58 亿元,同比增加19.66%,实现归属于上市公司股东的净利润5.33 亿元,比上年同期减少1.25%。 投资要点 公司业绩基本符合我们的预期,二季度实际情况略好于市场预期 由于上游原材料维持高位而行业成本向下游转移能力下滑的原因,公司一季度开始盈利能力有所下降。而二季度为传统淡季,往往还会有行业降价情况发生,因此通常二季度业绩会环比低于第一度。我们之前预计今年因下游PCB 景气度维持情况较好,所以二季度行业降价情况会好于往年,而公司累积上半年业绩同比会略低于去年。从半年报预告数据看,实际业绩虽然略低于去年, 但接近基本持平,表明了二季度实际情况好于往年,也好于市场预期,产品价格平台基本维持,并没有出现实际降价情况,呈现淡季不淡的状况。 目前已经进入三季度,逐步进入传统旺季,公司产品有望在下半年迎来提价窗口增加整体盈利能力。同时公司在下半年有望初步达产高毛利的高频产品和亚胺化技术软板,公司在目前市场量价稳定的局面下,有望获得下半年盈利能力的回升。到2019 年,公司新增产能的明显释放将给公司继续带来稳健增长。 盈利预测及估值 我们认为,公司未来将持续受益于中高端产品特别是来自于通信与汽车行业需求的快速增长,同时高技术壁垒的高频产品将大幅增强公司的市场竞争能力也有益于提升公司成长能力和估值水平。我们预计2018-2020 年公司将分别实现营收123 亿、147 亿、169 亿,净利润11.57 亿、14.89 亿、19.13 亿,摊薄后EPS0.55 元、0.7 元、0.9 元,对应PE 为19 倍、15 倍、11 倍。对于公司未来的增速、高端产品技术门槛和目前估值相比较来看,具有长期配置价值,维持“买入”评级。 风险提示:原材料上涨过快而大幅超过公司产品提价幅度;整个产业链进入降价周期。
生益科技 电子元器件行业 2018-07-26 10.58 15.00 60.09% 11.22 6.05%
11.70 10.59% -- 详细
事件: 公司公告2018半年度业绩快报,2018年上半年营收58.1亿,同比增长19.66%,归属上市公司股东净利润5.33亿,同比增长-1.25%,归属上市公司扣非净利润4.82亿,同比增长-4.45%。 评论: 1、二季度覆铜板降价幅度低于预期,带来公司Q2业绩超预期表现。 公司上半年营收58.1亿,对应Q2营收29.9亿,单季度同比/环比增长21%/6%。在公司没有大量新增产能的情况下,收入端的增长主要来自前期的库存积累以及产能的进一步规划调配。归属上市公司扣非净利润4.82亿,对应Q2扣非净利润2.32亿,单季度同比/环比增长-5%/-3%,超出我们此前预期。Q2属于行业需求淡季,但公司覆铜板价格在饱满的订单支撑下仅对部分客户有所降价,相比同行公司产品价格稳定性的优势体现明显,并且我们了解到今年Q2树脂等原材料价格有明显涨幅,公司在Q2能取得如此成绩实属不易。此外公司Q2确认了5100万左右的营业外收入,主要来自公司下属子公司相关资产处置。 2、下半年旺季来临,叠加部分材料价格有所调整,有望带动公司业绩环比向上,全年业绩正增长值得期待。 进入三季度旺季以来我们已经看到一些建滔/金宝等覆铜板龙头企业发出了涨价通知。下半年旺季需求驱动,叠加近期铜箔等材料价格有所调整,公司三四季度业绩环比向上,全年业绩正增长值得期待。 3、5G高频材料等新业务进展亦略超预期,在江西九江新基地投产、5G高频高速、FCCL等驱动下19年将有望成为公司的新成长起点。 17年公司收购了日本中兴化成的PTFE高频材料全套生产设备、工艺和专利,目前我们了解到产能已经在原有基础上有所扩大,公司的高频材料产能已经获得通信设备龙头客户认可。如我们此前深度报告指出,目前公司已经有包括PTFE和碳氢两种路线的全系列高频高速材料布局,南通的专业高频材料工厂也将于今年11月投产,新增高频材料产能恰逢19年5G建设起步期。此外公司此前收购的LG涂覆法的FCCL产线也在调试和试产中,1380万的总产能若进展顺利也有望为公司19年业绩贡献明显增量。同时公司前期公告九江新工厂将于19年投产,覆铜板主业也将迎来新一轮成长期。 4、维持强烈推荐,目标价15元。 我们从16年以来一直持续深度跟踪生益科技在这一轮覆铜板高景气周期的投资逻辑,基于行业产能投资的统计和核心材料供给情况我们判断公司主业覆铜板价格不存在大幅下滑的基础,受益于下游集中度提升和国内PCB龙头客户大规模扩产,未来数年有望实现业绩稳健增长,而5G高频高速、FCCL、半导体封装基材等作为公司成长业务,正接力周期属性,迎来业绩和估值双升带来的市值重估。我们调整预测18/19/20年净利润为11.4/14.8/19亿,对应PE为20/15/12倍,维持强烈推荐评级和目标价15元。 风险因素:行业景气度低于预期,新业务拓展低于预期。
生益科技 电子元器件行业 2018-07-26 10.58 -- -- 11.22 6.05%
11.70 10.59% -- 详细
公司上半年实现营业收入58.09亿元,同比+20%,归母净利润5.33,同比下降约-1%,略低于市场预期。 公司公告2018年上半年实现营业收入58.09亿元,同比+20%,归母净利润5.33亿元,同比-1%;其中单二季度公司实现营收29.81亿,同比+20%,归母净利润约2.84亿,同比+11%,利润增速小于营收增速,略低于预期。 产线效率优化提升产出,公司营收稳步增长,而公司产品价格略有下降及原材料成本增长,导致净利率承压。 公司上半年营收增速保持约20%增长,主要系公司优化产线效率并调整产品结构,营收保持稳步增长。测算公司上半年净利润率为11%,同比下降1pct,预计主要原因由于覆铜板产品价格略有下降,而铜箔、树脂等上游原材料价格相较去年年初大幅上涨,导致净利率承压。此外,预计公司新发债券导致财务费用同比去年增加约2000万元,以上综合因素导致公司净利润增速小于净利润增速。 公司作为内资覆铜板龙头,抢先布局高频高速产品,技术优势显著。 公司作为内资覆铜板龙头抢占布局高频高速产品,公司自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产。公司向购买日本中兴化成PTFE产品的全套工艺、技术和设备解决方案,并获得成功应用于天线领域的产品突破。预计2019年随着5G商用开启,公司高频高速产品将有望迎来爆发式订单增长,带动公司业绩发展。 PCB产业景气度延续,覆铜板龙头强者依旧,给予“买入”评级 当前从产业链调研显示,下半年PCB下游需求持续,整体订单饱满,公司作为内资覆铜板龙头企业,在环保限产及产业集中度提升背景下,将继续呈现强者恒强,随着下半年PCB下游需求升温以及未来5G商用展开,我们判断公司盈利水平将重回升势。预计公司2018-2020净利润12/16/21亿,对应PE18/14/10倍,给予买入评级 风险提示 PCB产业链需求不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2018-07-20 10.50 -- -- 11.02 4.95%
11.70 11.43%
详细
一、经过30多年发展,公司已成为全球第二、内资第一的覆铜板专业生产商。 生益科技是内资最大的覆铜板专业生产商。公司成立于1985年,主要从事覆铜板制造与销售业务,主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板及多层板用系列半固化片等,广泛用于手机、汽车电子、通讯设备、计算机、服务器、安防、工控、医疗设备以及各种高档电子产品中,并获得各行业领先制造商,如BOSCH、CONTINENTAL、华为、中兴、NOKIA、浪潮、格力等客户的高度认可。经过30多年的发展,公司已成为中国大陆最大的覆铜板制造商,荣获“中华之最(覆铜板生产基地)”,根据美国Prismark2016年全球刚性覆铜板统计和排名,公司刚性覆铜板销售总额全球排名第二,公司全球市场份额达13%,是全球覆铜板行业中品种规格最为齐全的公司之一。营收分类来看,2017年公司覆铜板和粘结片占销收入的83%,达89.45亿元,印制线路板占总体销售收入的15%,达16.73亿元。 二、过去5年公司业绩稳步增长,覆铜板贡献主要营收,并保持良好成长势头。 公司营收及净利润保持稳定增长。公司营业收入由2013年的65.70亿元提升至2017年的107.52亿元,年均复合增速为13%,2017年营业收入同比增长26%,2018Q1公司实现营业收入28.28亿元,同比增长19%,营收增速稳健。公司净利润由2013年的5.58亿元提升至2017年的10.75亿元,年均复合增速为18%,2017年净利润同比增长44%。2018Q1公司实现净利润2.49亿元,同比下降12%,主要由于财务费用影响及原材料成本上升所致。 覆铜板和黏结片业务板块占总营收83%。公司覆铜板和粘结片近年来增长稳定,从2013年60亿增长到2017年89.45亿元,复合增速达10%,2017年公司覆铜板和粘结片营收同比增长28%,占总营收的83%,呈现加速增长态势。 印制线路板业务板块占总营收15%。2013年公司通过收购生意电子股权,正式纳入印制线路板业务板块,2014年-2017年印制线路板业务复合增速约14%,2017年公司印制线路版实现营收16.73亿元,2017年公司印制线路版业务营收同比增长17%,占总营收的15%,呈现小幅加速增长。 三、固定资产增长推动产能扩张,公司已形成四大生产区域。 公司确定“以供定产、以产定销”的经营基调,随着新增产能的释放,公司计划2018年经营硬板覆铜板8543万平方米,较2017年同比增加4%;粘结片11232万米,较2017年同比增加6%;线路板1115万平方英尺,较2017年同比增加13%。2018年公司将通过进一步加快高毛利业务印制电路板的产能,带动业绩稳健增长。 2018-2020年随着公司松山湖、陕西的产线扩产以及九江一期、生益特材建成投产,CCL总产能有望突破1.2亿平方米/年。 ①南通生益特材:预计2018Q4生益特材产能开出,南通高频高速2018年可以做到100万平方米/年,未来高频高速产能目标150万平方米/年。 ②陕西区域:陕西生益拥有产能1815万平方/年,预计陕西二期2019年3月份新增至35万平方米/月。 ③江苏江西区域:苏州厂区产能达1864万平方/年,未来九江产能设计两期共3000万平方米/年,总投资额为20亿元,预计到2019年年底一期产能将达到1200万平方米/年,2020年根据市场情况进行二期产能投放。 ④广东区域:广东区域产能已达4460万平方米/年,其中万江产能600万平方米,松山湖产能约3800万平方米。 四、公司下游应用领域营收占比相对均衡,其中通信终端应用占比最高。 公司下游终端客户营收分类占比为:①通信类应用占总营收约占30%。公司通信类产品应用主要包括天线、基站及高频高速。5G方面,公司天线产品已通过华为、坎普等重要客户认证,此认证周期需要2-3年,其产品材料为南通子公司生产的特种板材。目前公司高频高速板材已批量出货5~8万张/月,预计今年11月特种板材新产能将可进一步释放。 ②汽车类终端产品占总营收的25%,年均增速稳定在10%左右,汽车类终端产品包括博世等主流汽车部件供应商。 ③消费类电子类占总营收的15%,服务器占总营收的10%,公司预计消费电子及服务器的营收增速相对较弱。 五、公司战略定位技术领先,优势技术转换为优良财务指标,布局5G高频高速产品奠定中长期快速发展。 公司战略定位技术领先型公司。公司拥有行业唯一的国家级工程技术研究中心,领先开发高频高速、无卤、无铅等行业技术先进产品。从财务数据显现,公司毛利率由2013年的15%提升至2017年的21%。公司净利率由2013年的8%提升至2017年10%,显现技术优势转换为优秀盈利能力。 分业务毛利率来看,覆铜板和粘结片的毛利率由2013年的14%提升至2017年的20%,印制电路板毛利率从6%提升至25%。 现金周转期良好。公司应收账款周转天数稳定在120天左右,而应付账款周转天数稳定保持在80天左右。公司的现金周转期由2013年的95天下降至2017年的92天,整体而言,公司的平均现金周转期维持在98天左右。 随着5G时代来临,公司加速布局了高频高速产品,奠定未来成长动力。 随着5G时代来临,全球高频高速市场将迎来高速发展,当前市场规模约4亿美元,主要被海外公司罗杰斯占领,其PTFE市场份额最高时期可达90%。公司坚定看好高频高速市场发展,在高频高速产品领域突破海外公司垄断局面,填补国内空白,公司自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产。公司向购买日本中兴化成PTFE产品的全套工艺、技术和设备解决方案,并获得成功应用于天线领域的产品突破。 公司加快高频高速产品的认证,在PTFE(聚四氟乙烯)产品类别,公司已完成重要天线供应商产品认证,主要包括凯瑟琳、华为、坎普、摩比等。在碳氢产品类别,已获得华为等客户产品认证,具备较高性能、较优性价比优势,公司碳氢产品目前在功放领域的出货量大约为5-8万平方米/月。预计2019年随着5G商用开启,公司高频高速产品将有望迎来爆发式订单增长,带动公司业绩发展。 六、上游原材料价格上涨较快,未来看覆铜板仍有持续涨价趋势。 2017年CCL主要原材料价格涨幅较快,2017年电解铜箔价格平均上涨达10%-20%(占原材料成本40%),同时原材料树脂价格涨幅较大达50%(占原材料成本18%)。原材料价格持续攀升推动CCL成本提升,为减少材料成本上升带来的压力,公司CCL产品价格相应提升。未来随着上游原材料价格坚挺,下游PCB新需求增长持续,预计将进一步推动CCL行业价格持续走高。 七、财务预测 PCB产业链持续稳定增长且确定性高,环保限产叠加下游需求持续,行业集中度加速提升,龙头公司显现强者恒强。 公司作为内资覆铜板龙头企业,5G时代将大幅提升对高速高频等高技术产品需求,将有利于公司充分发挥其行业领先的技术优势,拓展高频材料十倍增长空间,预计公司2018-2020净利润11/16/20亿,对应PE18/14/10倍,给予买入评级。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名