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生益科技 电子元器件行业 2019-08-21 22.05 26.40 14.14% 24.10 9.30% -- 24.10 9.30% -- 详细
优化结构做强主业,成为终端用户综合解决方案提供者:虽然此前覆铜板业务大部分收入来自FR4等普通类型覆铜板,在半导体封装基材、高频CCL、高速CCL等高端市场占有率不高,但是实际上公司在高频高速领域研发积累多年,2018年进入投产准备期、2019年大规模量产;半导体基材部分产品也已经完成技术攻关,只是现有产线良率不高需要建立专业化工厂。此外,公司车用覆铜板主流技术路线均有产品,且积极配合博世等客户进行下一代产品研发。目前公司正在制定新的5年发展规划,将逐步从“全球PCB企业优选供应商”转型到“全球终端用户综合解决方案提供者”,通过建立市场、研发人员与华为等终端客户之间更紧密的业务关系,来加快自身产品迭代、提升高端市场占有率; Q3展望乐观,下半年行业有望温和回暖:下半年是行业传统旺季,通信类需求有望继续拉动整体景气度,部分中低端PCB企业有望享受通信类PCB企业的订单溢出效应,而上游CCL供应商将受益总量市场扩张。目前看公司Q3订单饱满,汽车、消费(如手机、家电等)类产品市场需求已见回升,且高频高速产品受益于客户的加速导入和总量市场的加速扩容处于逐步放量状态。当前公司通过将传统产品产能调配给高频高速产品来保证通信类客户的需求,因此产能处于相对紧缺状态,虽然产出可能下降,但是利润弹性有望提升。 生益电子产能储备充足,产品结构仍有优化空间:19H1生益电子毛利率大幅提升9个pct、产量同比下降11%、均价同比提升48%,在产能同比增长的情况下产出(按表面积计算)反而下滑,可见新增产能都用在了提高产品层数上,而高层板的利润弹性更大,其占比提升是上半年利润翻倍增长的关键。产能来看,生益电子2019年中产能预计120万平/年,东城三期扩产项目投资6.5亿,截止中报进展约40%、东城厂区技改项目投资约0.8亿,进展约30%,该等项目将在未来一年内相对目前再提升约20%的生产能力。Q2来看,5G订单收入占生益电子整体收入不足50%,且产业调研了解其在核心客户处供应份额处于上升趋势。中长期看其擅长的高层PCB如背板等技术、可靠性要求高,有很多的特殊工艺,目前国内可稳定大批量生产的企业仅4-5家,且均已深耕此领域多年。后续如果有新进入者,在良率、盈利性、产线投资和磨合上未必能满足长期竞争要求。我们认为短期内格局不会改变、订单的价格不会大幅改变。 维持“强烈推荐-A”投资评级。我们认为通信业务成为公司新的核心驱动力,公司进入产品和客户结构优化、成长性加强的新一轮发展期。预计2019-2021年营收预测至130/160/190亿,归母净利润至13.55/17.33/20.95亿(考虑三年股权激励费用摊销),对应EPS为0.60/0.76/0.92元,对应当前股价PE为34.6/27.1/22.4倍,维持“强烈推荐-A”,目标价26.4元。 风险提示:行业需求低于预期、5G进展低于预期、行业竞争加剧。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-20 20.82 27.00 16.73% 24.10 15.75% -- 24.10 15.75% -- 详细
公司是 A 股覆铜板行业龙头,产能、营收和毛利率均高于同行生益科技是覆铜板行业龙头公司, 2018年公司年营收 119.81亿元, 同比增长 11.45%, 其中覆铜板和粘结片营收 97.67亿元,远远超过覆铜板行业其他上市公司;公司产能和毛利率方面也处在覆铜板行业内 A 股上市公司首位。 公司在 2019年半年报中披露,其在 2019年二季度归母净利润达到 3.8亿元,创下公司单个季度净利润最好水平。 5G 时代覆铜板有望迎来量价齐升2019年 6月 6日,工信部正式发放 5G 牌照,标志中国正式进入 5G 时代,5G 通信频率将包含米波频段,届时传统的覆铜板逐渐被高频高速覆铜板替代, 与传统的覆铜板相比,高频和高速板的价格和毛利率更高。 与 4G 时代基站数量相比, 5G 时代基站数量也会更多,基站数量的增加将直接拉动覆铜板需求。 高频覆铜板国产替代化加速目前高频覆铜板主要被海外企业垄断, 2018年美国基站天线射频板龙头公司罗杰斯在高频板的全球市占率超过 50%,此次中美贸易摩擦将加速高频覆铜板国产替代。生益科技在 2016年成立江苏特种材料有限公司,正式介入高频覆铜板领域,经过长期的积累,公司在 2018年抓住机遇实现了认证和销量的重大突破,同时随着材料国产化的趋势实现了销量倍增,公司也在积极建设产能,迎接下游高频覆铜板日益增长的需求。 投资建议与盈利预测未来 5G 基站出货量稳步增加,并且公司也在积极建设覆铜板产能,随着公司产品下游需求增加以及公司产能释放,我们预计公司 2019年至 2021年营收分别是 133.59\145.49\155.72亿元,同比增速分别是 12%\9%\7%,净利润分别是 13.53\17.34\18.97亿元,同比增速分别是 35%\28%\9%,对应股价 PE 分别是 31\24\22倍,上调至“买入”评级。 风险提示5G 基站建设不及预期、覆铜板行业竞争加剧。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-15 21.99 -- -- 24.10 9.60% -- 24.10 9.60% -- 详细
2019H1,生益科技营业收入59.73亿元,同比增长2.9%;实现归属于上市公司股东的净利润6.29亿元,同比增长18.02%,符合预期。H1营收同比微增2.9%,PCB业务提价。2019H1,覆铜板和粘结片、印制电路板两项主营业务收入占比分别为77.67%、21.01%。公司在营收增幅较低的情况下实现利润明显增长,这主要得益于5GPCB和CCL销量的提升,以及原材料铜的成本下降。覆铜板方面,营收同比减少2.32%,但由于营业成本同比下降7.6%,毛利率提升4.40pct至22.96%;印制电路板业务方面,生益电子产品结构调整显著,产品单价大幅提升至2978元/平米,毛利率增加9.13pct至32.73%,营收同比增加28.17%。 产业链转移,国产替代新机遇。2019Q2单季归母净利润379.55百万元,同比增长33.89%。2019Q2毛利率27%,环比提升6.7pct,同比提升2.8pt;期间费用率稳定,营业利润率14.2%,同比提升1.6pct,净利率提升至11.7%。经营活动现金流为10.79亿元,同比增长152%。受外部环境影响,高频高速CCL绝对龙头罗杰斯对华为中兴等通信公司禁售。生益科技在高频高速CCL产品有多年技术积累,PTFE及碳氢超低损耗产品均已能够实现国产替代。随着国产替代比例增大,生益科技高频高速覆铜板业务有望快速提升。 下游需求放缓,产品结构调整,产销量下降。受宏观经济影响,下游消费电子需求放缓,汽车电子下滑较大,除成本因素外,营收及利润的增长主要来自5G通信、服务器领域需求拉动。2019年上半年生产各类覆铜板4,363.20万平方米,同比减少0.99%;生产半固化片5,799.33万米,同比减少0.24%;生产印制电路板489.49万平方英尺,同比减少11.81%。销售各类覆铜板4,336.73万平方米,同比增加4.02%;销售半固化片5,825.72万米,同比增加2.13%;销售印制电路板463.62万平方英尺,同比减少15.46%。营业收入59.73亿元,同比增长2.9%。 维持盈利预测,维持“买入“评级。维持公司19/20/21年营业收入预测为143.4/170.0/190.8亿元,维持19/20/21年归母净利润预测分别为13.4/16.9/18.8亿元。5G高频高速板放量在即,生益科技有望成为核心,维持买入评级。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-15 21.99 -- -- 24.10 9.60% -- 24.10 9.60% -- 详细
具体事件:生益科技发布2019半年报。19H1营收59.73亿元,YoY增长2.85%;归母净利润6.29亿元,YoY增长18.02%;毛利/净利率分别为25.86%/11.33%。 19Q2营收32.28亿元,YoY增长8.68%;归母净利润3.80亿元,YoY增长33.89%;毛利/净利率分别为27.14%/12.68%。 此次生益科技超市场预期,增速达到18%,其主要原因来源于子公司生益电子(PCB企业)的贡献。生益电子在19H1实现收入12.83亿,销售43万平,单价约3000元,利润1.93亿元,同比增长128%;目前PCB行业整体需求的增长主要来源于4G/5G以及数通方面的需求,同时此类通信板的层数较高,对应较高的的单价以及毛利率,再看到生益电子在2018年的均价为2100提升至目前的约3000元(根据生益科技所公示营收及销售数据所推算),毛利率提高至33%(提高9%),高附加值的产品真正帮助生益电子优化产品结构以及盈利情况(2018及2019年的净利率分别为10.5%、15.04%)。 覆铜板5G逐步放量,价格有望下半年回暖。生益科技主业覆铜板,但因为覆铜板是一个较为周期性的行业,受到全球局势下游需求并未非常旺盛(除通信领域)。目前根据华为所述基站端完全不受美国影响,且出货量已超15W。根据我们前期对华为产业链的战略判断,产业链的国产化趋势有望持续,而生益科技作为目前5G覆铜板替代的核心标的且已真正实现了替代的公司,目前具备高频产品产能8w/月且已满产,同时搭配高频产品的高价格,在后期我们认为5G高频板产能以及收入占比将会逐步提高。 生益电子PCB继续扩产,投资25亿定位高端市场。8月初时生益电子公告继续投资25亿,预计建设一期70万产能,二期110万产能,方向主要为汽车以及通讯用板等高端用板。此次一期的扩产预计在2020年完工,且稳定后预计年收入将会在11亿元,对应利润1.9亿元。此次扩产解决了生益电子目前的产能问题且帮助生益电子面对未来更大的需求。 风险提示:下游需求不及预期,扩产进度不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-15 21.99 -- -- 24.10 9.60% -- 24.10 9.60% -- 详细
事件:生益科技H119实现营业总收入59.7亿元、同比增长2.85%,归母净利润6.29亿元,同比增长18.02%,扣非后归母净利润5.92亿元、同比增长22.82%。其中2019Q2营业总收入32.37亿元,同比增长8.68%、环比增长18.37%;扣非归母净利润3.68亿元,同比增长58.76%、环比增长39.12%。 净利润增速快于营收增速,高价值产品放量带动盈利能力提升。公司上半年净利润增速远快于营收增速,Q2净利润率为12.7%,同比提升2.5个百分点,环比提升3个百分点,主要系高频CCL高价值产品放量、生益电子PCB业务营收净利提升快速并叠加速下游客户订单转移国内厂商,带动公司盈利能力提升所致。我们注意到公司还在加大研发投入,研发费用2.77亿,同比大幅提升108.3%,同时现金流有了较大改善,经营活动产生现金流10.8亿,同比大幅增长152%。 CCL产品:高频产品供销两旺结构调整带动毛利率大幅提升,国产替代业空间大深度受益5G建设。CCL业务实现营业收入46.4亿元,同比下降2.32%,毛利率大幅提升4.4个百分点。产量端方面,19年南通高频厂已经完成建设,高价值的高频产品逐步放量,南通工厂一期年初产能150万平,并因为有空余厂房可以进一步扩产。需求端方面,下游5GPCB需求旺盛,华为事件成为国产替代加速拐点,下游客户将高频产品订单转移国内,公司率先突破高频材料海外垄断,通过了华为等核心客户认证并供货。预计高频CCL供销两旺还将持续,公司有望深度受益。 PCB业务延续高增长毛利率大幅提升,生益电子新建生产基地扩大规模:PCB业务实现营业收入12.6亿元,同比增长28.17%,延续高增长,毛利率32.73%,同比大幅提升9.13个百分点。从量上来说,PCB板生产主体生益电子生产和销售PCB489.5万平方英尺和463.6万平方英尺,分别减少11.8%和15.46%。销售收入的增长和毛利率的大幅提升主要系下游PCB的高景气度,公司客户包括华为、中兴、诺基亚等,PCB供应链相对封闭,相比其他器件粘性强,认证周期长,率先绑定大客户的PCB企业竞争优势明显。公司近期公告新扩江西吉安产能,计划总投资25亿元,一期年产70万平方米5G、汽车电子中高端PCB,预计年销售额10.85亿元,净利润1.6亿元,二期年产110万平米HDI板,项目全部投产后年产值预计30亿元,将大幅提升公司生产规模。 投资建议:我们预测公司2019-2021年EPS分别为0.62、0.77、0.92元,对应PE分别为35.7/28.7/24.0x,首次覆盖给予公司增持-A评级。 风险提示:常规CCL大幅降价,高频高速CCL国产替代不及预期、5G建设不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-14 21.65 26.40 14.14% 24.10 11.32% -- 24.10 11.32% -- 详细
上半年业绩大超市场乐观预期。 公司19上半年实现收入59.73亿,同比+2.85%,归母净利6.29亿,同比+18%,扣非归母净利5.92亿,同比+22.8%,对应EPS为0.3元;其中,Q2单季收入32.38亿,同比+8.62%环比+18.37%,归母净利3.79亿,同比+33.84%环比+52.25%,扣非归母净利3.68亿,同比+58.7%环比+64.63%,相较Q1扣非同比-10%大幅提速,此外,公司上半年的经营现金流达10.8亿,同比增长152%。我们认为,在淡季中业绩大超市场预期的主因来自Q2通信需求景气驱动PCB、CCL业务产品结构升级和盈利能力大幅提升,Q2毛利率环比大幅提升2.8pct至27.1%,而净利率亦大幅提升3pct至12.7%历史高位; 覆铜板业务在Q2盈利能力大幅提升被市场普遍低估。 公司上半年覆铜板和粘结片业务营收46.39亿元,同比-2.3%;毛利率22.9%,同比大幅提升4.4个pct,Q2大幅扭转了该业务在Q1的盈利下滑趋势,这一点为市场普遍低估;我们了解到原因是Q2以来高频高速CCL需求景气,公司按照传统:高频高速≈2:1的比例调配传统产能用于生产高频高速产品,导致上半年总产量虽同比下降1%,但盈利能力大幅提升,传统CCL交期从7天拉长到了15-20天,处于挑单生产状态,产品结构优化带来了毛利率的提升。此外公司在原材料端通过龙头议价权和切换国内供应商获得了一定的成本压缩,上游原材料降价幅度大于公司覆铜板价格降价幅度,也导致毛利率提升; PCB业务订单结构升级和盈利能力提升是超预期的主要原因。 生益电子PCB业务营收12.55亿元,同比+28%,毛利率32.7%,同比大增9.1个pct,净利润1.93亿,同比+128%,按78.665%股权测算贡献上半年1.52亿净利(相对去年净增0.85亿,是上半年扣非1亿净利增量的主因)。生益电子上半年按平米计算产量同比下降了11%,均价同比提升48%(约900元人民币),符合因产品平均层数提升而占用产能而导致了产量降低的行业规律。我们认为生益电子毛利率提升核心原因是产品平均层数的提升(均价的提升),因为在产能同比增长约20%-30%的情况下,产出(按表面积计算)反而下滑12%,可见新增产能都用在了提高产品层数上,而高层板的利润弹性更大,其占比提升是PCB业务上半年利润翻倍增长的关键。生益电子2019年产能优化提升及配套工程拟投入0.83亿,东城三期扩产项目拟投入6.5亿,截止6月底进度分别为30%、44%,后续产能会继续释放,望持续贡献业绩增量; Q3望进一步提速,全年高成长值得期待。 当前时点公司传统CCL由于产能调配原因处于产能压缩挑单生产的状态,订单结构有所优化,且预期下半年行业传统旺季需求端有望温和回暖;高频高速CCL各有几款产品进入核心通信客户5G产品供应链,且逐步占据较大份额,其放量出货趋势处于环比提升状态;生益电子预计下半年东城三期、技改项目产能将加速释放,且盈利能力有望维持;结合FCCL等业务的持续增利,我们认为公司Q3业绩有望持续超预期。考虑18H2业绩基数处于逐季下降状态,我们认为公司Q3增长提速、19H2维持高增长可期。 卡位通信电路板上下游,进入新一轮高增长。 中长期看,根据Prismark统计2018年高频CCL市场空间约4-5亿美金,罗杰斯占据超过50%份额,当前时点通信需求拉动整体市场扩容,且中国核心设备商客户主动导入生益科技进行国产替代,而生益自身在产品交期、配套响应等方面亦具备核心优势。考虑高频产品毛利率比传统产品高5-10个pct,随着广东本部和南通工厂产能的持续放量,公司高频业务将持续贡献利润弹性。 高速CCL方面,根据Prismark统计2018年高速CCL市场空间约10亿美金,松下占据超过25%份额。与松下相比,生益科技的S704X、S7439、S6系列可对标松下的R5375系列,据产业调研了解,生益科技的上述部分系列已经进入主流通信客户的5G供应体系,主要应用于基站背板和子板、机房服务存储设备等领域,且在产品交期、多厂区配套响应、价格等方面亦具备优势,考虑高速产品毛利率略高于普通CCL,后续随着5G市场需求的不断提升、下游进口替代意愿的加强,以及自身产能的扩张和调配(可与传统产线共线),高速CCL业务将会加速放量。 PCB方面,生益电子产品层数提高、盈利能力提升的趋势已经形成,且据产业调研了解最近核心客户订单份额中占比也明显提升。从最近江西扩产计划来看,该项目一期保守预计年收入10.85亿、年净利润1.59亿,二期预期年收入超过17亿,一二期项目将在未来3年释放。结合广东本部技改扩产,在通信、服务存储器需求长期驱动下,生益电子依靠前期卡位有望成为全球领先的高多层板企业。 此外,考虑公司在研发端的持续布局,FCCL、封装基板材料等业务也有望逐步增长。 投资建议:维持“强烈推荐-A”,上调盈利预测和目标价至26.4元。 我们认为在通信业务成为公司业绩新的核心驱动力,同时结合FCCL增利、成本压缩措施、人员缩编和内部激励优化管理效率,公司19年业绩望超市场乐观预期,20年新产能释放有望维持高速增长,中长期市占率继续提高,持续高端材料布局进一步支撑估值。我们上调公司2019-2021年营收预测至130/160/190亿,归母净利润至13.55/17.33/20.95亿(考虑三年股权激励费用摊销),对应EPS为0.60/0.76/0.92元,对应当前股价PE为37.0/28.9/24.0倍,维持“强烈推荐-A”,上调目标价至26.4元。 风险提示:行业需求低于预期、5G进展低于预期、行业竞争加剧。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-14 21.65 24.40 5.49% 24.10 11.32% -- 24.10 11.32% -- 详细
高频趋势+Massive MIMO,5G 建设带来基站 PCB 数量+面积提升5G 基站向高频段发展,基站数量将显著提高,我们预测 5G 基站总数将超过 500万座;同时,Massive MIMO 的应用为基站结构带来显著变化,从 4G 时代的天馈系统+RRU+BBU 变为 AAU+CU+DU 的形式,其中 AAU需要集成更多的组件,根据我们的测算,5G 时代基站 AAU PCB 面积约为4G 时代 RRU PCB 面积的 4.5倍。 5G 带来 PCB 价值量提升,高频/高速趋势引领产业升级我们预测 5G 时代国内 5G 基站 AAU PCB 的市场空间为 255亿元,AAU 覆铜板需求量有望达 109亿元,建设高峰期的市场规模达到 26亿元年,如果考虑到全球 5G 基站数量、DU、CU 等需求,以及小基站和剩余部分 4G 基站的建设,则用量将更大。同时,随着 5G 向高频延伸,高频/高速覆铜板将有望逐步实现对传统 FR-4覆铜板的替代。 生益科技:紧握 5G 发展良机,高频高速产品拓宽市场空间生益科技是全球覆铜板 TOP2企业,公司稳定扩产将深度受益于 5GPCB 下游需求成长,同时,公司的高频材料基于过去多年的积累以及 5G的发展抓住机遇实现了认证和销量的重大突破,公司的高频材料产能和技术已经获得通信设备龙头客户认可,子公司生益特材稳定扩产。 盈利预测与评级我们看好公司在下游需求稳步成长下,以及高频板产能逐步释放带来的业绩弹性;同时,5G 以及汽车相关需求能提供公司中长期的成长动能。 我们预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 0.61/0.75/0.91元/股。我们看好公司短期业绩弹性及长期成长空间,给予公司 2019年 40倍 PE 估值,对应合理价值为 24.4元/股,首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示5G 商用不及预期的风险;行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑的风险;新技术渗透低于预期的风险。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-14 21.65 -- -- 24.10 11.32% -- 24.10 11.32% -- 详细
19H1扣非净利润同比+23%, 19Q2扣非净利润+59%, 大超市场预期19H1营收 59.72亿,同比增长 2.85%; 归母净利润 6.29亿元,同比增长 18%,扣非净利润 5.92亿,同比增长 23%。 上半年公司综合毛利率 25.85%,提升 5.41pct,净利率 11.33%,提升 1.6pct。 上半年公司净利润增速较快,且快于营收增速,主要由于 Q25G 应用高附加值产品增长较好,带动公司毛利率及净利率较大提升。 其中 19Q2营收 32.38亿,同比+8.68%,归母净利润 3.80亿,同比 34%,扣非 3.68亿,同比+59%。 相比 19Q1收入同比增速为-3.29%,净利润增速为-0.03%,收入和利润都进入加速阶段。 高频高速覆铜板加速产能释放, PCB 业务增长突出公司覆铜板和粘结片营收 46.39亿,同比下降 2%,毛利率 22.96%,同比提升 4.40pct,覆铜板销量为 4336万平方米,同比+4.02%。 PCB 板业务子公司生益电子营收 12.55亿元, 同比+28%,净利润 1.93亿元, 同比+128%,净利率 15.04%(上年同期 8.45%)。 PCB板销售量为464万平方英尺(折合 43万平方米),同比减少15%,单价提升50%(2976元/平方米)。 主要由于 5G 及高端产品制造差异,虽然 PCB 板出货面积下降, 但单价大幅提升,带来收入稳步增长, 业绩表现突出。测算除生益电子之外,公司覆铜板等其他业务合计收入47.18亿元,同比下滑 2%; 净利润 4.82亿,同比增长 0.4%。 在传统 CCL 收入下滑的背景下, 5G 高频覆铜板出货量提升,带动公司毛利率及盈利提升。 在建工程大幅增长,江苏生益一期加快建设, 应对高频材料需求释放公司在建工程相比年初大幅增长 5.49亿,相比增长 65%, 其中江苏生益一期建设进度达 44%,已实现部分产能投放。 公司加快东城三期(生益电子)、陕西二期、江西一期均加大建设力度。 公司在高频高速产品的突破是典型的产业升级, 新产品将使得公司盈利能力大幅提升, 5G 时代公司已不再是简单的周期性公司,产业升级进入加速成长期。 5G 高频材料龙头, 开启新成长周期, 给予“买入”评级公司作为内资覆铜板龙头企业,随着 5G 商用加快,公司布局的高频覆铜板项目有望迎来爆发性增长需求, 预计 2019-2020净利润 13.32/18.05亿元,同比增长 33%和 36%,对应 PE 36/26倍,给予“买入”评级。 风险提示 PCB 行业景气度不及预期
生益科技 电子元器件行业 2019-08-14 21.65 -- -- 24.10 11.32% -- 24.10 11.32% -- 详细
覆铜板+半固化片:受原材料价格影响,收入小幅下滑,盈利能力显著提升。今年上半年,公司覆铜板和半固化片的销售面积相较去年同期均有所提升,但由于当前覆铜板主要原材料(铜箔和玻纤布)的价格均低于去年同期水平,公司产品因此面临降价压力,从而使得公司该业务的收入有所下滑,2019H1公司覆铜板和半固化片贡献营收46.39亿元,同比下降2.32%,当然,也是因为原材料降价的原因,公司覆铜板和半固化片的盈利能力大幅提升,2019H1该业务毛利率相较去年同期提升4.4pct.,达到22.96%。 我们在前续公司的深度报告中已经梳理过去中国通信制式的变化对公司覆铜板产能消纳的助益,今年下半年,我国5G建设有望逐渐步入高峰期,同时,陕西生益将于今年下半年扩产420万平米/年的覆铜板产能,江西生益一期(1200万平米/年产能)亦有望在2020年一季度投产,公司覆铜板及半固化片收入高增长的新阶段已然来临。印制电路板:收入及盈利大幅提升,受益5G有望迎来新的成长。子公司生益电子PCB销售面积虽有所下滑(463.62万平方英尺/-15.46%),但营业收入大幅增长(12.83亿元/+28.04%),盈利能力亦得到显著提升,毛利率达到32.73%,相较去年同期提升9.13pct.。 产能方面,截止2018年,生益电子具备约1300万平方英尺/年(约120平米/年)PCB产能,今年有望新增约30%,且目前已计划在吉安投资扩产,一期70万平米年产能,建设期为两年。与覆铜板相同,5G建设将为公司PCB新产能消纳提供明确的动力,同时,有望进一步提升PCB产品的均价及盈利能力,未来两年,PCB业务有望增厚公司整体的业绩弹性。 高频覆铜板:逐渐进入起量阶段,有望成为国产替代主力军。公司通过自研方式掌握了碳氢覆铜板的生产工艺,通过购买日本中兴化成的全套工艺、技术和设备解决方案从而具备了PTFE产品的制备能力。子公司江苏生益主要负责高频板的生产制备,已于6月份投产,当前正处于产能爬坡阶段,如后续进展顺利,将为公司打开新的成长空间。当下,全球PTFE市场几乎被罗杰斯垄断,考虑到美国对华为的出口限制,在产品质量有所保障的情况下,PTFE覆铜板的国产替代有望成为未来2~3年的趋势,公司的PTFE规划产能远超国内其他同行业者,未来有望充分受益。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。5G的基站建设将带动覆铜板、半固化片和PCB的需求,新增产能(江西生益、江苏生益特材、吉安PCB项目)的陆续开出,将对公司的收入和业绩增长形成最为直接的拉动作用,我们预计公司2019-2021年的净利润分别为12.02亿、14.41亿和16.88亿元,当前股价对应PE分别为41.73、34.80和29.72倍,鉴于公司在覆铜板领域的龙头地位以及未来业绩不断成长的进阶可能,维持买入评级。 风险提示:(1)上游原材料大幅涨价降低公司盈利能力;(2)5G基站建设进度不及预期;(3)PTFE产能爬坡不及预期。
陈杭 6
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业绩总结: 公司 ] 2019年上半年实现营业收入 59.7亿元,同比增长 2.9%;实现归母净利润 6.3亿元,同比增长 18%,扣非归母净利润 5.9亿,同比增长 22.8%。 5G 驱动业绩超预期: 公司 19H1在收入微增形势下实现利润较快增长,主要来自生产 PCB 的生益电子业绩超预期, 根本原因是上半年给通讯基站供货快速增长,拉动相应通讯 PCB 需求快速增长,预计随着 5G 建设加速,通讯 PCB 需求还将维持快速增长。 生益电子积极扩产备战 5G: 生益电子 19H1收入 12.8亿( +28%) , 销售线路板 43万平米( -15.5%), 利润 1.93亿( +127%) ,主要来自产品结构调整,公司给基站供应的高速高层板单价更高,利润率大幅提升。公司近期公告吉安生益电子已正式开工建设,总规划 25亿投资,设计产能 180万平, 分两期建设,一期产能规划 70万平, 主要应用于 5G 通信、服务器、汽车电子,预计 2020年下半年投产,满产预计贡献收入 10.8亿,净利润 1.6亿,项目完全建成预计贡献利润 4亿,对公司业绩弹性巨大。 高频高速覆铜板加速国产替代:5G 时代 PCB 对高频高速 CCL 需求巨大,基站、汽车雷达、软板等终端均需大量的高频高速 CCL,罗杰斯是全球高频高速 CCL绝对龙头,受中美贸易摩擦影响,华为中兴等设备厂商需要将供应链转移至国内,生益科技在高频高速 CCL 已经研发多年,目前已经有部分型号产品能够替代罗杰斯产品,未来随着下游厂商扶植力度加大,国产替代比例有望快速提升。 传统覆铜板静待景气回升: 电子产业整体尚处于触底阶段,智能手机、 PC、服务器等行业尚未出现明显复苏迹象,传统 CCL 景气度一般,收入利润同比略有下滑,但近年来随着环比督察趋严,行业集中度继续提升,生益科技凭借管理持续优化,毛利率持续提升,预计随着下游行业触底回升,传统业务有望恢复增长。 盈利预测与投资建议。 预计公司 2019-2021年期间归母净利润复合增长率接近20%, EPS 分别为 0.61元、 0.7元、 0.86元,对应 PE 分别为 36X、 32X 和 26X,维持“增持”评级。 风险提示: 5G 建设进度不及预期、原材料价格大幅波动的风险、扩产进度不及预期的风险。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-08 19.70 23.69 2.42% 24.10 22.34% -- 24.10 22.34% -- 详细
罗杰斯是全球高频覆铜板龙头供应商,通过研究罗杰斯的发展战略、核心优势及从事高频材料产品线的ACS事业部详细经营状况,我们认为,高频基材原有市场顺应5G趋势迎来大幅扩增的同时,原有市场格局将迎来洗牌,相较于高频基材其他应用市场,以往龙头罗杰斯ACS事业部在中国通信市场的份额首先被国产替代的可能性较大,预计国内5G宏基站建设峰值年份对应的罗杰斯出口到中国的ACS产品线的收入规模约42亿元-70亿元,中值56亿元,生益科技具备高频微波基材商业化技术基础,有望率先受益该领域的进口替代机遇,切入大部分供应链份额,预计生益科技2019-2021年归母净利润分别为13.00、16.72、20.59亿元,eps分别为0.614、0.790、0.973元/股,当前股价对应的PE分别为31、24、20X,按照2020年30X PE给予6个月目标价23.69元/股,维持买入评级。 一、三大产品线发力先进工程材料,收入及利润稳步扩张。Rogers是美国历史最为悠久的上市公司之一,发展初期完成从纸制品向特种复合材料的转型,1992年明确其发展主线为特种聚合物材料,2000年以后进入外延式快速扩张阶段,实现技术、产品及产能的强化,广泛布局高端复合材料领域。Rogers产品定位于下游应用领域广泛的高性能工程材料,目前三大产品线先进互联ACS、高弹体材料EMS、电力电子PES产品广泛应用于汽车电子、新能源汽车、无线通信、工业工程、电力能源、消费电子等领域。 二、内生与外延并举,聚合物复合材料创新力是核心竞争优势。Rogers专注于金字塔尖的市场,聚焦高性能、差异化、多市场应用,抢食常规型低毛利市场并非Rogers的市场与产品策略,公司在2000年以后进入外延快速扩张阶段,实现技术、产品及产能的强化。聚合物复合材料生产技术涉及材料配方,技术壁垒高,是Rogers核心竞争优势,公司持续加强创新投入保持产品优势。 三、ACS事业部受益5G投资周期,但面临国产替代威胁。Rogers的ACS先进互联事业部主要提供高性能线路板材料,2018年出口到中国的金额约1.4亿美金,Rogers预计5G单基站高频基材价值量是4G基站的3-5倍,高频微波材料市场有望迅速扩大,2018年Rogers收购ISOLA部分资产并在全球范围内增加其ACS产线的厂房与设备,计划在2017年末-2020年之间增加压合线(Lamination)产能46%,同时也在做多工厂产品认证,以此布局汽车ADAS及5G需求增长。基于Rogers过去FPC基材的发展战略选择,我们认为原有市场大幅扩增后,市场格局将迎来洗牌,5G高频基材的商品化趋势有望为国内已实现技术突破的常规型覆铜板厂商带来国产替代机遇。 风险提示:常规FR4价格大幅下滑、高频高速商品化不达预期。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-07 18.71 22.50 -- 24.10 28.81% -- 24.10 28.81% -- 详细
新增产能幅度大、效率升级。 公司 2018年底产能约为 120万平米/年,吉安项目建设产能规划为一期年产能 70万平米,预计 2020年年中投放,二期年产能 110万平米,投放进度根据需求而定。新工厂定位为自动化工厂,生产效率在原有产线基础上有所提升,一期预计配置人员 800人,年人均产值 135万,对比 2018年板块内人均年产值最高企业约为 87万有一定提升,且考虑一期需要为二期提前储备管理、行政人员,二期的年人均产出效率会更高。 产品和利润规划为中性预测,存在一定弹性。 公司此次的产能和效益测算是基于 10层通孔板产品,一期项目达产后预计收入 10.80亿元,净利润 1.59亿元,净利率 14.7%,对应产品均价 1542元/平米。实际上公司 18H1均价已达 1940元/平米, 18H2均价 2179元/平米, 在 5G 通信高价订单拉动下, 预计 2019H1公司产品均价又有明显提升, 从过去三个半年度来看公司的产品价格呈上升趋势。我们认为从公司后续新项目对应的下游高端市场来看,平均层数 10层、均价 1542元的规划有一定上修空间。 高端 PCB 业务将继续拉动生益科技整体业绩增长。 此次扩产项目预计对应下游为 5G 无线通信、服务器、汽车电子等,通信和服务器 PCB 产品层数较高,汽车 PCB 层数低但管控要求较高,该等产品均属于需求长期扩张且壁垒较强的赛道,我们预计高端 PCB 业务将继续拉动生益科技整体业绩成长。 维持“强烈推荐-A”投资评级。 我们认为通信业务成为公司业绩新核心驱动力,同时结合 FCCL 增利、成本压缩和内部激励优化管理效率,公司 19年业绩望超市场乐观预期, 20年新产能释放有望迎来快速增长,中长期市占率继续提高,持续高端材料布局进一步支撑估值。我们预计公司 2019-2021年营收130/154/178亿,归母净利润 12.88/16.27/19.67亿(考虑三年股权激励费用摊销),对应 EPS 为 0.59/0.75/0.90元,对应当前股价 PE 为 32.3/25.6/21.1倍,维持 “ 强烈推荐-A”评级, 上调目标价至 22.5元; 风险提示: 行业需求低于预期、 5G 进展低于预期、行业竞争加剧。
生益科技 电子元器件行业 2019-08-07 18.71 -- -- 24.10 28.81% -- 24.10 28.81% -- 详细
事件:吉安生益电子项目项目规划总投资约25亿元,一期规划投资金额13.85亿元,由生益电子使用自有或自筹资金实施。 吉安生益电子两期规划新增产能180万平米,产量扩产近2倍。目前,生益电子PCB年产量97万平米,吉安生益电子一期年产能70万平方米,二期年产能110万平方米,合计新增年产能180万平方米。项目分两期建设,一期从筹备到试产需要1.5年,实现全面稳定生产达成需要2.5年。根据测算,吉安生益电子一期产能完全达到时收入估算总额为10.853亿元/年,年利润总额为1.878亿元,年净利润1.596亿元,投资收益率11.5%,静态投资回收期6.46年,动态投资回收期8.36年,投资回收期偏长。 5G通信基建到商用领域发展,高端PCB迎契机。生益电子现有PCB产品以大批量的中高端通孔板为主,集中在5G无线通信、服务器、汽车电子等领域,PCB客户主要为中兴、华为、诺基亚等通讯设备商。5G通信中PCB产品应用于通信基站、传输网、数据通信、固网宽带等。在垂直行业应用中,海量存储需求及服务器的更迭、车载高频产品对于高频高速材料及高端PCB提出增量需求。 特种板材提供成长新空间,生益面临高端突破新征程。生益科技创建于1985年,主要产品包括刚性覆铜板、挠性覆铜板、粘结片和印制线路板,产品主要供制作单、双面及多层线路板。2013-2017年,生益科技连续成为全球第二大CCL公司,市占率12%,仅次于建滔化工,但毛利率仍低于产品技术较高的Rogers、日立化成等企业。 生益科技拥有国内领先的覆铜板生产技术,已达UL-L需求。高频CCL市场竞争主要由Rogers、Park/Nelco、Isola、Arlon、中兴化成、台光、台耀、松下电工、生益科技等参与。生益科技自2016年以来,高频CCL产品进展显著,2017年,生益科技的覆铜板产品已进入超低损耗产品级别(Df<0.003)目前,生益PFFE覆铜板Dk/Df已达2.20/0.0009。 维持盈利预测,维持“买入“评级。维持19/20/21年营业收入预测为143.4/170.0/190.8亿元,19/20/21年归母净利润预测分别为13.4/16.9/18.8亿元。考虑公司处于龙头地位,且5G高频高速板放量在即,迎来下一轮高速成长,维持买入评级。 风险提示:5G建设及应用拓展不及预期,生益产品客户拓展不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2019-07-31 19.50 24.41 5.53% 24.10 23.59% -- 24.10 23.59% -- 详细
事件 生益科技发布2019年上半年业绩快报:经初步核算,公司2019年上半年实现营业总收入59.7亿元,同比增长2.85%,实现利润总额7.7亿元,同比增长17.73%,实现归属于上市公司股东的净利润6.3亿元,同比增长17.99%。 简评 上半年业绩大超预期,常规产品盈利回升,通信类订单景气 公司初步核算2019年上半年收入59.7亿,同比增长3%,归母净利润6.2亿,同比增长18%。对应Q2单季收入32.4亿,同比增长9%、环比增长18%,归母净利润3.79亿,同比增长34%、环比增长52%。,上半年及二季度业绩大超市场预期,我们认为主要原因为:1)通信类订单高景气,高频覆铜板及生益电子通信PCB实现高增长,当前设备商需求旺盛,公司下半年持续扩产,明后年弹性大。2)公司在手机终端客户获得突破,自有FCCL产能利用率现已打满,LG产线认证中,有望再增40%高端产能。3)宏观需求疲弱,常规FR-4价格下行,但原材料成本下降,公司成本管控能力充分体现,并策略性放弃低毛利订单,预计毛利率实现逆势提升,进入季节性旺季,FR4价格进一步下行幅度有限。 高频/高速覆铜板转产空间大,受益5G建网替代需求 公司率先实现5G高频/高速覆铜板技术突破,进口替代确定性强,后续有望以性价比优势受益全球5G建网需求。市场担忧公司PTFE板材扩产弹性小,实际上高频高速材料目前具备多个技术路线,非PTFE材料可通过现有产线转产改造而实现量产,公司产能总量行业第二,技术路线储备丰富,转产空间大,且南通尚有空余厂房土地,具备进一步扩产资源。 5G消费电子终端材料逐步导入,后5G时代持续受益 公司自有FCCL产能利用率快速提升至满产,且面向5G智能手机市场已储备大量高频高速基材产品,如类载板用特种覆铜板、高频高速FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材及IC封装基板材料等,并与国内安卓头部品牌商在手机终端材料推进合作,整体形成5G基站侧与消费电子终端侧基材完整布局,中长期增长可期。 盈利预测及评级 公司高频及高速覆铜板国产替代确定性强,5G 终端及无线侧全面布局。我们预计公司2019-2021 年归母净利润分别为13.00、17.23、22.91 亿,eps 分别为0.61、0.81、1.08 元/股,当前股价对应的PE 分别为28、21、16X,按2020 年30XPE 估值,给予6 个月目标价24.41 元/股,维持买入评级。 风险提示 常规产品大幅降价、高频高速产品商品化不达预期。
生益科技 电子元器件行业 2019-07-30 17.50 -- -- 24.10 37.71% -- 24.10 37.71% -- 详细
2019Q2盈利能力大幅提升,公司业绩迎来反转。公司2019Q2实现营业收入32.38亿元,同比增长8.62%;实现归母净利润3.79亿元,同比增长33.84%;实现扣非归母净利润2.32亿元,同比增长58.70%。公司2019H1净利率达到了10.53%,同比提升0.82pct,实现了营收和净利润的大突破。营收增长主要受益于下游需求的改善,以及5G建设的推进;归母净利润的增长一方面是因为上游原材料价格下滑,另一方面是因为公司产品结构的改善,尤其是高频覆铜板出货的提升。 上游原材料价格稳中有降,公司盈利空间提升。覆铜板上游材料包括电解铜箔、木浆、玻纤布、合成树脂等,其中成本占比最高的是金属铜,而铜价在2019年上半年出现了显著的下降,另外,电子铜箔和电子玻纤纱价格也有下跌趋势,环氧树脂价格虽然维持高位,但短时间内涨价可能性很低,覆铜板行业上游主要原材料价格的稳定有利于下游覆铜板企业的成本控制。生益科技作为行业龙头,拥有极强的成本控制能力,未来上游原材料价格的稳定更能让公司在采购时游刃有余,预计未来公司的毛利率将保持稳中有升势头。 高频CCL开始批量出货,未来将持续拉动业绩增长。公司在高频CCL布局多年,基站天线CCL、毫米波雷达CCL产品已经实现批量出货,其中基站端通过了华为、康普等高端客户认证,公司的毫米波雷达高频CCL产品在2016年就已经实现出货,产品性能足以与国外大厂高端产品竞争。公司年产150万平方米高频CCL的一期项目已于2019年3月试产,预计一年时间满产。随着国内5G建设的加速,公司作为5G基站核心上游原材供应商将充分受益于行业的增长。 公司是国内覆铜板龙头,随着上游原材料价格的稳定和产品结构的改善,公司业绩有望稳定增长。预计公司19/20/21年营业收入分别为139.70/166.01/187.17亿元,归母净利润分别为11.90/14.21/16.97亿元,EPS分别为0.56/0.67/0.80元,对应市盈率分别为24/20/17倍。维持“买入”评级。 【风险提示】 上游原材料价格大幅波动; 新厂释放速度不及预期; 5G建设速度不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名