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生益科技 电子元器件行业 2018-01-12 17.55 21.78 27.44% 18.09 3.08% -- 18.09 3.08% -- 详细
全球覆铜板龙头再定位,成长能力被市场低估。长期以来,市场上都存在着对公司周期性和成长性的争论,本报告希望通过对公司财务指标、产品研发路线、扩产计划等方面的深入分析,帮助投资者认识到公司的核心竞争力。我们认为,覆铜板行业的盈利能力本质上由供需关系所决定,并非简单的成本驱动,在2017年的“涨价”逻辑之前,2012年至2016年,在产品价格不断下行的情况下,公司毛利率和净利率依然稳定攀升,体现了公司的行业地位、议价能力、客户粘性和技术壁垒,根据公司公告数据和我们测算结果,2021年公司预计产能将达到2016年底的两倍以上,长期成长动力十足。 公司研发实力强劲。2016年会计期末公司技术人员2274人,占员工总数27.02%,拥有行业唯一的国家级工程技术研究中心,2016年度研发费用3.63亿元,同比增长12.04%。下游应用领域要求覆铜板向高频(5G、汽车毫米波雷达)、高速(数据通信、服务器)、环保(无卤化)、高导热等方向发展,公司强大的研发能力保证了自身产品的市场竞争力,根据产业链追踪,通信、汽车领域多家大客户在采购PCB产品时会指定选用公司的覆铜板产品。 涨价效应传导利好公司业绩,环保监管加剧供需关系收紧。由于国内外铜箔企业退出、转产等因素影响,覆铜板主要原材料标准铜箔出现供不应求情况,铜箔扩产周期为1.5-2年,我们认为2018年标准铜箔供需仍然偏紧,价格将会维持在较高水平。同样,玻纤布和环氧树脂也由于停窑检修和原材料涨价等因素导致价格持续上行。我们认为,由于覆铜板行业集中度高,涨价传导顺畅,因此将对公司业绩产生正面影响。同时,供给侧改革、环保监管趋紧进一步淘汰了产业链落后产能,行业集中度进一步提高,供需关系持续收紧。 下游应用领域高速发展,高技术壁垒产品需求旺盛。下游需求来看,5G的高频(Sub-6GHz、毫米波)和高速(数据传输速率提升10倍)特性、汽车的电动化和智能化的浪潮、高性能计算机(HPC)市场的高增长,均对覆铜板行业产生新增需求,尤其利好高频、高速等高壁垒产品。结合公司扩产计划,我们认为覆铜板行业整体处于较长的景气周期中。 盈利预测。我们预测公司2017~2019年营业收入分别为109.93、135.41、185.10亿元,归母净利润分别为11.43、14.37、18.95亿元,对应EPS为0.78、0.99、1.30元,根据可比公司估值水平,考虑公司覆铜板领域的全球龙头地位,给予2018 PE 22倍,对应目标价21.78元,给予“买入”评级。 风险提示:宏观经济出现整体性下滑;铜箔、玻纤布等主要原材料价格剧烈波动;覆铜板行业出现供给过剩;5G、汽车电子等下游应用进展不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2018-01-08 18.29 24.00 40.43% 18.53 1.31% -- 18.53 1.31% -- 详细
我们从16年年中以来,持续深入跟踪了生益科技这一轮涨价驱动的向上周期。 当前上游树脂、玻纤和铜箔涨价和紧缺仍对覆铜板价格有较强支撑,生益更优的客户和产品结构以及成本费用管控能力将助力18年主业稳健增长。而经过十多年研发和布局,公司在5G 高频高速基材和半导体BT 基材方面又有了新的突破。 两大新业务顺应5G 和半导体国产化大趋势,对标罗杰斯、三菱瓦斯等国际巨头,打开了公司长线成长空间。基于新业务进度,我们调整17/18/19年EPS 至0.77/0.95/1.27元,对应PE 为24/19/14倍,上调目标价至24元,维持强推!从周期到成长,覆铜板龙头打开新空间。作为本土覆铜板龙头,生益科技凭借更优的客户和产品结构以及成本管控能力,持续迎接份额提升,成为全球第二名。在16年中以来的向上涨价周期中,公司充分受益;展望18年,因上游材料仍然紧张以及公司新产能释放,传统主业仍望稳健增长;另一方面,经过多年研发和布局,公司的高频高速基板和类BT 板获得突破,望极大受益5G 和半导体国产化趋势,迎来加速成长;公司从周期转向成长,面临重估!高频高速基材在5G 时代将迎来高速增长,且具有高壁垒。因为高频信号更高的电性能要求,具备低介电常数(Dk)和介质损耗(Df)的高频高速基材处于覆铜板价值金字塔顶端,单价和盈利能力远高于普通覆铜板。且应用场景正从原有的国防军工逐步延伸至民用通信和汽车等领域,尤其是5G 时代更是面临爆发性增长机会,无论是发射端基站建设,还是汽车毫米波雷达以及消费电子和IOT 设备,均对高频高速基材产生数倍需求,市场规模望超百亿。 另一方面,高频高速基材具有高进入壁垒,对专利配方、制造工艺、终端厂商认证和上游供应链管理能力均提出更高要求。我们从过去两年上涨近4倍、占据全球PTFE 高频板一半以上份额的龙头罗杰斯可见一斑。 生益绝佳卡位,迎来历史性机遇。生益科技在高频高速材料领域已有十多年布局,目前已经形成PTFE/碳氢材料/PPE 改性树脂等多系列产品,直接对标国外巨头罗杰斯和雅龙等公司的龙头产品,且公司的产品性能不弱于国际同行,也有全方位的专利储备,公司近年来在PTFE 树脂、玻纤和铜箔方面分别与行业龙头中兴化成、台玻和铜冠进行战略合作,进一步保障关键材料供应。 而17年12月,生益特种材料年产150万平高频基板工厂在江苏南通奠基,意味着重要突破,该工厂18年Q4投产,望从19年开始带来显著业绩贡献。 IC 载板原材料工厂有望投建,迎接半导体国产化大潮。BT 板作为IC 载板的关键材料,市场空间大且具有高壁垒,国产化需求迫切。生益有多年产品储备且总经理公开表示将在东莞投建新厂,未来将持续受益半导体国产化大潮。 维持强推,上调目标价至24元!公司的成长业务望接力周期属性,从19年起对公司带来持续增长动能。作为我们一直深度跟踪的A 股最便宜电子白马标的,公司望迎来业绩和估值双升带来的市值重估。基于新业务进度,我们调整17/18/19年EPS 至0.77/0.95/1.27元,对应PE 为24/19/14倍,上调目标价至24元,维持 “强烈推荐-A”投资评级!风险提示:行业景气度低于预期,供给增加超预期,新业务拓展低于预期。
生益科技 电子元器件行业 2017-12-28 16.81 20.40 19.37% 18.86 12.20% -- 18.86 12.20% -- 详细
公司稳居覆铜板产业全球TOP2:公司业务以覆铜板(CCL)及粘结片生产为主。根据Prismark统计(收入口径),公司自2013年开始稳居刚性覆铜板产业世界第二,并与第一位建滔的差距逐步缩小。2016年,公司拥有粘结片产能8322万米和覆铜板产能7067万方(其中挠性板829万方)。我们预测:随着2018-2020年公司松山湖、陕西产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产,公司的覆铜板总产能有望突破1亿平方米/年。 5G对覆铜板高频高速性能要求大增,国内厂商亟需取得突破。在5G时代,无线信号不断向高频段延伸,通道数及数据处理量大幅增加,未来高频(天线用)高速(IDC/基站用)材料需求预期大幅增长。目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺实现,罗杰斯占据了聚四氟乙烯(PTFE)领域50%以上的市场份额,其余被Park/Nelco、Isola等美日厂商占据。5G引入MassiveMIMO(大规模天线阵列),天线产值的2/3或将转移至PCB板上,而CCL是PCB板的基材。我们预估用于5G基站天线的高频覆铜板量将是4G的10倍以上。 生益高频/高速板材羽翼渐丰,5G周期有望率先实现规模国产化。生益有望在5G周期代表国产自主品牌,提升在高频高速覆铜板领域的市场份额。根据Prismark统计,生益是中国覆铜板品类规格最为齐全的公司,但目前仍以生产各阶FR-4(包括高Tg、无铅无卤兼容产品)及CEM-1、CEM-3等复合材料覆铜板产品为主。公司目前拥有多个高频、高速产品体系,例如S7439、S7136H(自主)和GF系列(与日本中兴化成合作)等,但市场占有率较低。2016年,公司投资设立江苏特材,预计达产后将实现PTFE材料产能8.8万方/月。在5G周期,我们看好公司通过成本优势,获得下游设备商(华为、中兴)以及本土PCB加工龙头厂商(深南电路和沪电)的推动,实现高频/高速板材规模国产化。 5G高频高速覆铜板占比提升,看好公司毛利率进一步改善。覆铜板行业的上游原料主要包括铜箔、玻纤布及树脂,覆铜板龙头公司对原材料的成本转嫁能力较强,上一轮原材料的涨价伴随着覆铜板业务毛利提高。我们预期未来随着环保督察制及供给侧改革持续,铜箔和覆铜板仍有进一步提价可能。另外,随着5G材料需求向高频化、高速化、无卤化、高Tg发展,生益有望最先实现突破。预计未来公司产品结构中PTFE及碳氢化合物树脂类材料的占比将逐步提高,看好公司毛利率向罗杰斯、TACONIC等国外巨头看齐。 投资建议:我们预计公司2017年-2019年的收入分别为104.42亿元(+22.19%)、124.92亿元(+19.63%)、171.22亿元(+37.07%),归属上市公司股东的净利润分别为11.14亿元(+48.86%)、14.84亿元(+33.28%)、17.81亿元(+19.95%),对应EPS分别为0.77元、1.02元、1.22元,对应PE分别为22倍、16倍、14倍。参考可比公司2018年平均动态PE22倍的水平,我们给予生益科技2018年动态PE20倍的合理估值,6个月目标价为20.40元,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:覆铜板行业竞争加剧,5G下游需求不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2017-12-15 14.97 17.40 1.81% 18.86 25.99%
18.86 25.99% -- 详细
生益科技不是周期性公司。与典型周期性公司相比,生益科技业绩成长性好、不存在巨额资本投入后的折旧摊销问题、下游需求旺、业务壁垒高,是电子板块预期差最大的投资标的之一。 原材料供应偏紧有利于行业集中度和覆铜板价格提升。我们测算电子铜箔、电子玻纤布供应在2018年底前将持续偏紧,覆铜板行业集中度高,生益科技作为全球中高端覆铜板龙头,将受益于原材料价格上涨所带来的行业集中度和产品价格双重提升机会。 国产替代提供核心成长动力,下游爆发开启黄金成长周期。中国大陆在成本、资本、能源、政策、土地等方面的比较优势,全球PCB产业加速向大陆转移。目前台湾、日本企业已经步入总体停止增长、甚至负增长的阶段,大陆内资企业凭借两大优势:设备新、资本和政策扶持,不断扩大产能开发新产品并提高自动化程度;采取小批量、多品种的灵活生产模式,产能利用率高,盈利能力更强。汽车电子、服务器、小基站、智能音箱、LED、消费电子等细分行业,未来三年就将给大陆覆铜板行业带来约55亿美元的增量市场空间。覆铜板领导企业将迎来高速成长期。此外,生益科技在盈利能力、现金流和营运能力指标上比竞争对手具有优势。 生益科技的核心竞争优势:一是覆铜板壁垒高,公司设有行业唯一的国家工程技术中心,研发投入领跑市场,高频板和封装基板推出在即;二是灵活性高,公司采取小批量多品种战略,订单集中度低,产能利用率显著高于主要竞争对手;三是供应链管理前瞻性强,与上游绑定,合理增减原材料库存,设有专门部分对接下游客户提供技术服务,携手创新。 投资建议:我们预计,生益科技2017/2018/2019年净利润11.99亿、14.30亿、19.75亿,对应PE17X/14X/10X,买入评级。
杨云 6
生益科技 电子元器件行业 2017-12-06 14.28 -- -- 18.53 29.76%
18.86 32.07% -- 详细
报告导读 导读:公司是中国大陆最大的覆铜板企业,产品定位中高端,主要面向大型客户,是覆铜板行业龙头公司。 投资要点 公司作为覆铜板行业龙头受益于行业景气周期 在全球经济回暖及中国电子产业大发展的背景下,覆铜板行业作为PCB产业链中的一环具备三大趋势:1.产能继续向中国转移及持续扩大的进口替代趋势;2.成本端开始推动的价格上涨及下游需求崛起的双击周期持续趋势;3.产品逐步向中高端结构转移趋势。我们认为公司作为国内最大覆铜板企业不仅受益于行业趋势的景气及快速增长,且在价格上行周期中扩大了盈利能力,并将在未来的中高端覆铜板竞争中进一步增强竞争力和市场地位。 公司受益周期仍将持续 本轮行业景气是在2008年金融危机后全球首次主要经济体数据均出现回暖的背景下出现,从经济大周期看经济向好持续性不会很短;同时又是中国电子产业大发展的时期,电子产业走向中高端将是个更长期的过程。我们认为公司作为业内龙头,在未来几年公司都更将体现出成长的特性。 公司盈利的成长来源于先价后量 我们认为公司在未来一年左右时间周期仍然以价格稳步上升来持续提升整体盈利以价格为核心驱动因素,在2019年开始将由量的扩大而转向以销量为核心驱动因素。 盈利预测及估值 我们预计2017-2019年公司将分别实现营收105.31亿、136.06亿、164.97亿,净利润11.31亿、14.79亿、20.04亿,EPS0.78元、1.02元、1.38元,对应PE为17.8倍、13.6倍、10倍,CAGR38.87%。对于公司未来的增速和目前估值相比较来看,明显低估,具有配置价值,首次覆盖给予“买入”评级。 主要风险提示:原材料上涨过快而大幅超过公司产品提价幅度;整个产业链进入降价周期。
生益科技 电子元器件行业 2017-09-04 14.50 17.40 1.81% 16.80 15.86%
18.86 30.07%
详细
事件:公司发布2017年半年度业绩快报,上半年实现营收48.5亿,同比增长24.61%;实现归母净利润5.4亿,同比增长70.64%;实现扣非5.04亿;同比增长62%。毛利率较去年同期上升3.15个百分点至22.44%。其中Q2实现营收24.7亿同比增长23.7%、环比增长4%;Q2实现净利2.56亿同比增长56.7%、环比下降10%。2季度净利润环比下降因售价2季度小幅回调8%左右相关。 上半年惜售:上半年生产3850万平米同比增长14.65%,但销售3477万平米增长2.4%。说明:1.公司新扩张产能释放;2.上半年囤货有利于下半年销售放量。下半年还有涨价空间:去年公司覆铜板下游客户PCB企业也向终端提出了涨价要求,终端也认识到真实情况并接受了涨价,PCB企业盈利改善为覆铜板企业进一步提价提供了条件。相比同行,生益涨价幅度小获取更多客户的市场战略见效。 相比同行金安国纪(销售量减少12%、营收增长24%),生益科技不断俘获客户,为公司下一步扩产提供了条件。生益绝不是周期股,产能持续扩张即是明证。公司拟发行可转债募集18亿元用于扩产超3000万平米覆铜板,扩产幅度40%。公司营收从2010年55亿营收持续增长一倍至2017年110亿营收,典型成长股特征。产能再扩40%,更进一步论证了公司的成长属性。中国PCB企业产能供不应求、十年进口替代黄金期刚刚开启,PCB主要原材料(覆铜板)龙头具备黄金投资价值。 投资建议:预计17-19年净利润分别为12.5/16.2/22.0亿,EPS分别为0.87/1.13/1.52元,当前股价对应PE分别为16.0/12.3/9.1X,给与20X估值,目标价17.4元,维持“买入”评级。 风险提示:行业景气度低于预期;新产能拓展低于预期。
生益科技 电子元器件行业 2017-08-10 13.74 17.40 1.81% 14.91 8.52%
17.87 30.06%
详细
事件:公司发布2017 年半年度业绩快报,2017 上半年实现营收 48.55 亿元,同比增加24.61%;实现归属于上市公司股东的净利润 5.40 亿元,同比增加70.64%。 业绩持续高增长,营收净利再创新高。公司上半年实现营收和净利润均创历史新高。其中净利润一季度2.84 亿元,同比增长86%;二季度2.56 亿元,同比增长56%;淡季不淡,为全年业绩高增长奠定稳固基础。公司上半年业绩符合我们此前预期,增长动力主要源于公司持续①优化产品结构提升盈利能力②改进生产工艺降低制造成本。 旺季价格重回上行趋势,全年业绩高增长可期。7 月份以来多家板材供应商发布涨价通知,验证我们此前对下半年旺季涨价行情的判断。4-6 月份原材料及覆铜板价格出现阶段性下调,导致二季度业绩增速略缓。根据产业链调研及预测,我们得出以下结论:①目前上游铜箔供给仍受限,2017年标箔全年需求40.8万吨,供需缺口高达28%,上游关键设备阴极辊新订单交货期已排至19年,短期内供需难平衡,下半年涨价动力充分。②受益下游汽车电子、LED应用、通讯基站等细分市场需求高景气及产业转移趋势带动,PCB厂商营收持续高增长。数据显示内资前11大PCB企业营收由2015上半年+4.9%→2016上半年+15.8%→2016下半年+21%,预计上半年成长高达26%。伴随行业需求旺季来临,我们判断产业链将延续7月份以来的涨价趋势。公司为国内覆铜板龙头(全球第2),具备全球优质大客户群,价格波动温和可控,涨价趋势下有望配合新增产能释放,实现全年业绩高增长。 汽车及通信高频基材市场潜力巨大,新建产能助力中长期成长。汽车ADAS系统及5G通信催生高频高性能板材市场需求,公司大力布局高频板材市场,产品定位中高端,填补国内RF基材市场空白。常熟新建年产150万平方米高频材料工厂预计2018年一季度末投产,伴随高速传输、射频应用、汽车/消费电子等领域高端板材的量产,公司盈利能力及市场占有率将进一步提升,长期成长值得期待。 投资建议:预计17-19年净利润分别为12.5/16.2/21.9亿,EPS分别为0.87/1.13/1.52元,当前股价对应PE分别为15.9/12.2/9.1X,给与20X估值,目标价17.4元,维持“买入”评级。 风险提示:行业景气度低于预期;新产能拓展低于预期。
生益科技 电子元器件行业 2017-08-09 13.80 -- -- 14.91 8.04%
17.87 29.49%
详细
2017 年上半年业绩预告符合预期,盈利能力持续提升。 公司发布2017 年半年度业绩预告,2017 年上半年实现营业收入48.5 亿,同比增长25%,归母净利润5.40 亿,同比增长71%,净利率同比提高3 个pct,符合预期。其中,二季度单季实现收入24.8 亿(+24%),归母净利润2.56 亿(+57%),净利率10.3%,同比提升2.2 个pct,我们认为主要系公司持续优化产品结构,高附加值产品占比提升,同时不断降低制造成本,盈利能力持续改善所致;二季度净利率环比下滑1.6 个pct,主要因二季度为需求淡季,4-6月份业内覆铜板价格普遍回调。 根据我们的了解,公司面向全球级大客户,涨跌价幅度相对稳健,下半年为需求旺季,7 月份以来多家板材厂陆续发布涨价通知,铜箔、覆铜板涨价行情愈演愈烈,判断公司板材价格大概率调涨,维持全年业绩受益涨价周期的判断。 高频高速基材等高端产品市场潜力巨大,成长逻辑凸显。 汽车ADAS 系统及5G 无线通信系统催生迅速扩大的微波/射频市场,大量高性能的高频板材将被广泛使用,蕴含巨大商机,但国内厂家提供的微波/射频领域用基材产品在性能、水平方面与国外同类产品仍存在差距,国内领先的高频板材厂商将面临巨大的进口替代机遇。 公司产品定位中高端,近年将微波/RF 的基材作为刚性CCL 重点发展方向,部分系列填补国内RF 基材的市场空白,产品销售规模不断扩大。公司拟投入20 亿元用于高导热、高密度PCB 板用覆铜板、高频高速覆铜板及粘结片的项目扩产,且常熟新建年产150 万平方米高频材料的新工厂预计将于2018 年第一季度末投产。伴随高速传输、射频应用、服务器、汽车电子、消费电子等领域高端板材的量产,公司盈利能力及市场占有率将进一步提升,长期成长价值凸显。 维持“买入”评级。 覆铜板龙头受益涨价周期业绩弹性大,汽车电子及通讯高端板材长期成长前景好。预计17-19 年净利润分别为11.6/15.418.9 亿,eps 分别为0.80/1.06/1.31元,PE 分别为17/13/11X,维持“买入”评级。
生益科技 电子元器件行业 2017-05-05 12.05 17.49 2.34% 12.67 2.18%
15.43 28.05%
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1、业绩大超预期,淡季不淡,净利润再创历史新高。 公司Q1归属上市公司股东净利润2.83亿,大幅超越我们此前预期。在一季度行业淡季叠加春节放假的情况下,公司17Q1净利润相对16Q4环比增长14.5%,创下历史新高。公司Q1毛利率达到24.97%,相比去年Q4增加了2.6个百分点,相比去年全年增加了4.4个百分点,充分反映了一、二月公司对部分客户涨价以及叠加去年多次涨价后的盈利弹性。 2、Q2望超越行业表现,下半年涨价周期将再次启动。 二季度覆铜板行业因库存调整一些做中低端板的厂商有些价格调整,也导致了相关公司股价大幅回调。但据我们了解生益主要是大客户中高端板材,且前期公司对客户涨价幅度不大,故二季度生益并没有降价。接下来将进入行业旺季,去年行业的全面涨价也是从7月开始,我们认为二季度大概率能与一季度持平,而伴随下半年电动车销售放量以及进入消费电子旺季,6、7月覆铜板价格有望再次上行,带来下半年环比向上,全年高增长可期。 3、子公司生益电子PCB业务运作良好,有望在未来为公司贡献可观业绩。 我们此前深度报告分析过生益旗下PCB子公司生益电子完成股份制改造,生益科技持有的生益电子12.87%的股权转让给生益电子管理层及其核心员工的合伙企业,推动员工与公司利益趋同,有望推动生益电子重回增长轨道。生益电子东城工厂以通讯网络所需求的高层、高密、高速板为核心产品,同时覆盖通讯终端消费类电子产品所需求的高阶HDI及ELIC产品。自投产以来,生益电子产量、利润不断提升。4月17日生益电子董事会审议通过了公司二期扩产项目,计划在2017年第四季度正式实现100万尺/月的总产能,并且以增资扩股方式引入新股东“国弘投资”,以筹集二期扩产项目所需的资金。生益电子也在近期进行了分红,反映到母公司报表中为应付股利277万,经计算本次生益电子分红总金额达到1853万,占到生益电子去年全年净利润39.4%,也显示出生益电子的运作良好,验证我们此前分析。 4、维持强烈推荐评级,当前公司动态市盈率已经接近15倍,建议逢低介入。 维持“强烈推荐-A”投资评级。生益科技作为国内覆铜板龙头,深度受益本轮铜箔、覆铜板产业链向上周期,17Q1业绩超预期,淡季不淡盈利能力再次提升,我们判断公司有望超越行业表现,下半年将进入旺季,全年高增长可期。公司中长线还有汽车、高频通信以及BT板等新型基材的成长动能,公司管理运营也在持续改进,从子公司生益电子运作情况可见一斑。近期公司股价出现大幅回调,过度反应了行业淡季的一些负面消息,当前公司动态市盈率已经接近15倍,建议逢低介入。维持强烈推荐评级和目标价18元。我们预测17/18/19年净利润为11.17/12.89/14.61亿,对应PE为15.3/13.4/11.8倍,维持强烈推荐评级和目标价18元。 风险因素:行业景气度低于预期,涨价持续性不够,新业务拓展低于预期。
生益科技 电子元器件行业 2017-05-03 12.14 -- -- 12.67 1.36%
15.43 27.10%
详细
一季度业绩大超预期,盈利能力持续提升 延续去年三季度以来覆铜板量价齐升势头,公司2017年第一季度实现营业收入23.8亿元,同比增长26%,归母净利润2.8亿,同比增长86%,扣非归母净利润同比增长73%,大超市场预期。公司17年Q1毛利率达24.97%,同比提高4.16个百分点,环比提高2.65个百分点,创2004年以来单季新高,公司营收的快速增长及盈利能力的提升充分体现覆铜板涨价周期下的业绩弹性,奠定全年业绩高增长基调。 原材料及覆铜板涨价大趋势持续,全年业绩高增长可期 4月份覆铜板及标箔价格在传统需求淡季、原铜价格波动及前期涨幅较大等综合影响下出现阶段性小幅回调,但在供给受限,下游汽车电子、新能源汽车、通讯伺服器等细分市场需求带动下,我们认为产业链涨价大趋势未变,伴随近期锂电铜箔加工费重回加价势头,叠加行业逐步进入需求旺季,覆铜板价格趋势向上。公司为覆铜板龙头,面向全球级大客户,涨价温和、可持续性及安全性强,全年有望受益涨价效应传导,并配合新增产能释放实现业绩高增长。 高频基材等高端产品市场潜力巨大,提供长期成长动能 汽车ADAS系统及5G无线通信系统催生迅速扩大的微波/射频市场,大量高性能的高频板材将被广泛使用,蕴含巨大商机,但国内厂家提供的微波/射频领域用基材产品在性能、水平方面与国外同类产品仍存在差距,国内领先的高频板材厂商将面临巨大的进口替代机遇。公司产品定位中高端,近年将微波/RF的基材作为刚性CCL重点发展方向,部分系列填补了国内RF基材的市场空白,产品销售规模不断扩大。公司拟投入20亿元用于高导热、高密度PCB板用覆铜板、高频高速覆铜板及粘结片的项目扩产,且常熟新建年产150万平方米高频材料的新工厂预计2018年第一季度末投产。伴随高速传输、射频应用、服务器、汽车电子、消费电子等领域高端板材的量产,公司盈利能力及市场占有率将进一步提升,长期成长值得期待。 维持“买入”评级 覆铜板涨价业绩弹性大,汽车电子及通讯高端板材长期成长前景好。预计17-19年净利润分别为13.3/16.7/21.3亿,eps分别为0.92/1.16/1.48元,PE分别为13/10/8X,维持“买入”评级。
生益科技 电子元器件行业 2017-04-03 12.74 -- -- 14.03 6.94%
13.63 6.99%
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16年全年业绩符合预期,覆铜板量价齐升,利润率持续改善 公司2016年实现营业收入85.4亿,同比增长12%,归母净利润7.5亿,同比增长37%,扣非归母净利润同比增长33%,符合预期。16年Q4营收环比增10%,同比增22%,增速高于15年同期,体现覆铜板量价齐升良好势头。Q4毛利率环比提高2.7个百分点,毛利率提升幅度与15年基本持平,考虑到公司常熟新厂去年9月底投产,固定资产转固后计提折旧拖累了利润。除去折旧影响,公司受益涨价周期带来的利润率提升得以充分验证。 原材料及覆铜板价格有望继续向上,全年业绩高增长可期 在Q1消费电子淡季,新能源汽车市场低迷的情况下,铜箔价格维持原有高位,涨势趋缓,预计伴随二三季度消费电子及新能源汽车市场回暖,铜箔价格有望重启上涨趋势;而玻纤纱/布供需矛盾延续,前三季价格有望持续上扬。原材料价格上涨将刺激覆铜板厂商阶段性调增价格并获取超额利润,公司为国内覆铜板龙头,客户群体多为全球级大客户,涨价温和但可持续性及安全性强,全年有望受益涨价效应传导,并配合新增产能实现业绩高增长。 拟发行可转债募集18亿资金扩产高端覆铜板,提供长期成长动能 公司集中资源进行高速传输、射频应用、服务器、汽车电子、消费电子等领域高端板材的部署,公布拟公开发行可转债以募集资金18亿元投入高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目(二期)(投入7亿)及年产1700万平米高频高速覆铜板及2200万米商品粘结片(投入9亿)建设项目,达产后合计贡献净利润2.6亿元。另有常熟新建年产150万平方米高频材料的新工厂预计2018年第一季度末投产。伴随新增高附加值覆铜板产能释放,公司盈利能力及市场占有率将进一步提升,长期成长值得期待。 风险提示高附加值产品市场拓展不达预期,铜箔及覆铜板涨价低于预期。 维持“买入”评级 覆铜板龙头受益原材料-覆铜板-PCB涨价效应传导,全年业绩高增长可期,汽车电子及通讯高端板材布局提供长期成长动能。预计17-19年净利润分别为13.3/16.7/21.3亿,eps分别为0.92/1.16/1.48元,PE分别为14/11/9X,维持“买入”评级。
生益科技 电子元器件行业 2017-03-17 13.16 17.49 2.34% 14.03 3.54%
13.63 3.57%
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事件:铜陵有色公告与生益科技签署合作框架协议,双方将结成长期全面的战略伙伴关系。概括合作内容,主要包括四个方面:扩大电子铜箔在生益科技更广泛的应用(包括高频高速材料和生产技术交流);确保生益科技电子铜箔供应量;互相开放产品市场;联合投资开发新能源等新兴产业。 评论: 1、行业龙头强强联合,铜箔持续紧张背景下的双赢局面形成。 铜陵有色旗下铜冠铜箔是国内最大的第三方标准铜箔供应商,16年底铜箔产能达到3万吨/年,其中电子铜箔2.75万吨/年,同时还规划新建电子铜箔2万吨/年。 生益科技是国内A股的覆铜板龙头企业,客户涵盖国内主要PCB大中型企业。 双方的合作是铜箔、覆铜板行业的龙头强强联合,有助于提升双方在各自行业的长期竞争力,并在16年以来铜箔持续紧张的背景下形成互相支持的双赢局面。 2、铜冠铜箔支持下,生益科技的新增产能得到原材料的有效保障。 我们在CPCA2017的草根调研中已经提示过覆铜板龙头与铜箔厂的绑定关系。 生益科技此前在原有7350万平米覆铜板和1.2亿米粘结片基础上在江苏常熟新增1100万平方米覆铜板及2400万米商品粘结片,目前常熟新厂已经投产,但由于之前材料短缺开工率并未达到最大。此次与铜陵的合作中,特别强调了在市场条件下向生益科技提供电子铜箔达到理想规模供应量,因此生益的常熟新产能有望在签署此次合作协议后在开工率方面得到铜冠铜箔的重要支持。此外我们认为覆铜板龙头与上游材料供应商形成战略合作的模式有望延续和扩大范围,进一步增强覆铜板龙头的行业竞争力和影响力。 3、高频高速板材原材料国产化需求迫切,龙头合作有助保障大客户供给。 通讯行业由4G、4.5G到5G逐步延伸,频谱扩张和密集组网都对高频覆铜基板提出更高要求。生益在16年中报公告投资设立全资子公司投资2.533亿介入特种覆铜板(高频)领域,也是在为之前瞻布局。据我们了解目前业内的高频高速的特种铜箔如反面处理铜箔(RTF)、超低棱线铜箔(VLP)等主要采购自日本、台湾等地区,在目前贸易保护升温,专利大战持续不断等驱动下,国内的通信、服务器等行业龙头如华为、浪潮等都有实现基础材料国产化以保障供应链安全的迫切需要。此次生益与铜陵在高频高速材料的合作既利用了双方各自的优势,也顺应了国内客户关键电子原材料国产化的产业趋势。 4、维持强烈推荐,目标价18元。 生益科技作为国内覆铜板龙头,深度受益本轮铜箔、覆铜板产业链向上周期,17年一季报、二季报都望亮眼,全年业绩高增长可期,且伴随涨价有持续超预期弹性,中长线还有汽车、高频通信以及BT板等新型基材的成长动能,公司管理层也非常优秀成本管理能力强。此次与铜陵的合作补足了公司在铜箔供给方面的相对建滔、南亚等公司的劣势,保障了新增产能的开工率,有助于提升业绩弹性。 我们预测16/17/18年净利润为7.47/11.17/12.89亿,对应PE为25/17/15倍,当前市值仍明显低估,维持强烈推荐评级和目标价18元。 风险因素:行业景气度低于预期,涨价持续性不够,新业务拓展低于预期。
生益科技 电子元器件行业 2017-02-10 12.10 17.49 2.34% 13.55 11.98%
14.03 15.95%
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事件: 生益科技公布16年业绩快报:16年营收85.38亿,归属母公司净利为7.47亿。 评论: 1、业绩符合预期,四季度迎来强劲环比增长。 公司16年营收85.38亿,同比增长12.2%,营业利润8.64亿,同比增长43.26%,归属母公司净利润为7.47亿,同比增长37.2%,对应EPS为0.52元,符合我们前期预期。其中四季度单季营收24.3亿,同比22%环比10%,归属母公司净利达2.47亿,同比20%环比34%,迎来强劲环比增长,验证我们前期判断。 2、 四季度涨价效应开始体现。 在三季度开工较满情况下,四季度收入继续环比有10%增长,一方面是叠加了9~11月份的几次涨价,另一方面,常熟新厂开工四季度开始爬坡亦能贡献一定收入。根据我们模型测算,即使考虑到铜箔供应紧张与爬坡造成常熟厂开工不足拖累毛利率,四季度公司整体毛利率应该环比也有2~3个百分点的提升,充分反应了涨价弹性。在去年四季度较高基数下,公司利润总额四季度达到3亿,创下历史新高,我们测算今年四季度所得税率和少数股东损益亦明显高于去年同期。 3、受益行业高景气周期,一季度及全年高增长值得期待 相较于建滔、金安等同行在11~12月多次涨价,生益因客户结构和经营风格差异涨价相对温和一些,但为了转嫁成本仍在1月初对不同客户有不同幅度涨价,这将对一季度业绩有明显贡献。并且据供应链信息,上游铜箔一季度亦淡季不淡, 1月份代工价继续微幅上扬,以铜箔大厂长春石化为代表的一些铜箔厂进入岁修,使供需更吃紧。而另一覆铜板原材料玻纤纱/布价格也出现短缺和涨价,有望成为覆铜板进一步涨价推手,我们预计春季复工补库存驱动下,行业有望迎来新一轮涨价。展望全年,因铜箔扩产周期较长,预计到17年底才会有新增产能释放,铜箔覆铜板行业全年仍望处于紧张状态,我们判断生益科技17年利润率望持续维持在高位,且有常熟新产能补充,全年业绩继续保持高增长非常值得期待。 4、维持强烈推荐,目标价18元。 我们前期已经通过多篇深度报告详细解析了本轮铜箔、覆铜板产业链向上周期的投资逻辑,生益科技作为国内覆铜板行业龙头,17年一季报、二季报都望亮眼,全年业绩高增长可期,且伴随涨价有持续超预期弹性,中长线还有汽车、高频通信以及BT板等新型基材的成长动能,加上公司管理层优秀成本管理能力强。我们预测16/17/18年净利润为7.47/11.17/12.89亿,对应EPS 0.52/0.78/0.90元,对应PE为23/15/13倍,当前市值明显低估,维持强烈推荐评级和目标价18元。 风险因素:行业景气度低于预期,涨价持续性不够,新业务拓展低于预期。
生益科技 电子元器件行业 2017-02-08 11.84 -- -- 13.55 14.44%
14.03 18.50%
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2016年业绩符合预期 公司发布2016年业绩快报,2016年实现营业收入85.4亿,同比增长12%,营业利润8.6亿,同比增长43%,归属于上市公司股东净利润7.47亿,同比增长37%,符合我们此前的预期。 第四季度净利率微幅下滑,2017年轻装上阵迎来业绩弹性 公司第四季度营收24.3亿,同比增长22%,归母净利润2.47亿,同比增长20%。Q4单季度净利率10.2%,同比2015年Q4净利率略微下滑,我们认为主要原因为:1)公司常熟新厂去年9月底投产,一期固定资产转固,计提折旧带来利润负面影响。目前常熟新厂产能爬坡,还未满产,预计2017Q1达产后贡献利润,今年全年业绩受折旧影响较小。2)2016年下半年,三大原材料中除标准铜箔之外的玻纤布、树脂亦纷纷涨价,但玻纤布、树脂涨价逻辑不同于铜箔供不应求带来的涨价1.5年左右长周期,今年价格可望回稳(玻纤布主要系厂家停窑维修,周期约半年)。 在原材料铜箔持续涨价刺激下,公司覆铜板售价自去年8月下旬至今曾多次调价(非普调),覆盖成本上涨压力的同时可扩大利润空间。我们预计公司覆铜板产品将迎来新一轮涨价,在2017年全年折旧影响弱化、其他原材料价格有望企稳的情况下,将迎来巨大利润弹性,预计2017年净利润10.8(保守)-13.6亿(一般)。 紧盯高端产品,优化盈利能力,市场份额逐步提升 公司全球市占率第二,近年针对汽车、通讯等领域加大新品研发,并前瞻性扩产特种覆铜板,产品结构调整过程中盈利能力持续优化,近年市场份额逐步提升,Prismark统计2012年生益科技全球市场份额9.7%,2015年11%,此轮原材料涨价周期下行业迎来洗牌,公司有望成长为全球龙头,具备长期成长性。 维持“买入”评级 公司为国内覆铜板龙头,受益铜箔-覆铜板-PCB涨价效应传导,具备长期成长性。在我们的一般性假设下,预计2016-2018年净利润7.1/13.6/18.4亿,eps分别为0.49/0.95/1.28元,当前股价对应PE分别为24/12/9X,“买入”评级。 风险提示 产品涨价不达预期、市场拓展不达预期。
生益科技 电子元器件行业 2016-11-04 12.50 -- -- 12.67 1.36%
12.67 1.36%
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第三季度归母净利润同比增长70%,符合预期。 公司前三季度实现营收61.1亿,同比增长8.9%,归母净利润5亿,同比增长48%,扣非归母净利润4.9亿,同比增长35%。其中,第三季度单季收入22.1亿,同比增长9%,归母净利润1.8亿,同比增长70%,扣非归母净利润同比增长49%,符合预期。 铜箔及覆铜板涨价利好初步体现,趋势仍将持续。 公司第三季度毛利率19.6%,环比增加0.4%,同比增加1.5%,毛利率提升但增幅不大,判断主要原因为:一方面,公司为应对上游铜箔原材料涨价,覆铜板产品8月中下旬开始调价,起始点行业内相比较晚,产品涨价带来的利润弹性仅体现在8月下旬及9月订单贡献的业绩中。另一方面,公司常熟项目9月底投产,前期折旧对利润带来负面影响。我们产业链调研了解到,公司覆铜板部分产品继8月下旬、10月多次调价后,近期再次调增近6%,保守估计部分型号累计涨幅逾20%,上游铜箔涨价情绪高涨下,预计短期内还将迎来新一轮涨价,第四季及2017年全年业绩更高弹性提升可期。 下游需求旺盛,订单需求高出产能约20%-30%。 年初以来公司覆铜板订单火爆,订单需求高出产能约20%-30%。我们认为PCB下游市场需求在汽车电子、通讯等高成长性领域带动下持续回暖,覆铜板企业订单供不应求,受益于下游需求景气提升。公司近年针对汽车、通讯等领域加大新品研发,并前瞻性扩产特种高频覆铜板产能,产品结构调整过程中盈利能力亦将持续改善。 风险提示。 市场拓展不达预期,铜箔及覆铜板涨价低于预期。 维持“买入”评级。 公司为国内覆铜板绝对龙头,受益于铜箔-覆铜板-PCB涨价效应传导及下游需求景气提升。预计2016-2018年净利润7.6/13.7/19.4亿,EPS分别为0.53/0.95/1.35元,当前股价对应的PE分别为24/13/9X,维持“买入”评级。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名