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生益科技 电子元器件行业 2019-12-11 23.45 -- -- 24.85 5.97% -- 24.85 5.97% -- 详细
覆铜板全球龙头企业。生益科技主要研发、生产和销售阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板、多层板用系列半固化片以及软性材料。生益科技目前主业为从事覆铜板制造与销售业务,此类关联业务2018年销售收入占到公司总收入的81.52%。根据公司2018年年报,援引美国Prismark 2017年全球硬质覆铜板统计和排名,生益科技硬质覆铜板销售总额全球排名第二。 生益科技作为全球龙头,受益于下游行业的增长。公司的产品基本覆盖全部系列,技术跨度大,非常全面,市场覆盖面广阔,当某一类产品、某一个市场变化而出现重大波动时,公司可以调整,所以订单比较稳定,很少出现大起大落的情况。根据Prismark预测,未来全球PCB行业2018-2023年仍将保持年均3.7%的增长速度。其中,无线基础设施、服务器/数据存储、汽车三大应用领域的PCB年均复合增长率速靠前。 高频高速覆铜板抬高技术门槛,生益科技拥有高频高速板技术和产品。近年来,随着大数据、物联网等新兴产业的兴起以及移动互联终端的广泛普及推动,高频、高速覆铜板已成为行业当前及未来的市场热点和覆铜板产业结构调整升级的重点。技术的革新在一定程度上对覆铜板生产企业提出了更高的技术创新要求,也提高了进入该行业的技术壁垒。在高频板领域,公司有PTFE、碳氢、PPO等体系技术储备。在高速板领域,对应松下公司M系列的标杆性产品(如M4、M6、M7等),生益科技都有对应的产品型号。 产销量接近,产能规划稳步扩张。我们认为生益科技通过自筹和募集资金的方式,一方面优化原有产线,提升效率;另一方面,扩充产线来提升产能。目前产量和销量基本持平。产线优化和产能扩张将提升公司总体产量,满足下游需求,稳步实现增长。 高附加值产品稀缺,正值进口替代黄金时期。我国的覆铜板整体附加值较低,国产高技术覆铜板(如高导热、高频、高速用覆铜板等)的供给仍然不足。长期以来国外企业占据了高频通信材料及制品行业大部分市场份额。目前,国内只有少数企业开始了高频通信材料的研发。华为、中兴等国内通信设备终端制造商对进口高频通信材料的需求仍然很大。 盈利预测和投资建议。我们预计生益科技2019年至2021年EPS分别为0.62、0.76、0.93元。结合可比公司估值情况,我们给予生益科技2019年45-48倍PE估值,对应合理价值区间为27.90-29.76元,给予“优于大市”评级。 风险提示。PCB行业受宏观经济影响而下行的风险;高频高速覆铜板等新产线未能如期达产或新产品销售进展缓慢。
生益科技 电子元器件行业 2019-12-09 23.48 30.00 24.79% 24.85 5.83% -- 24.85 5.83% -- 详细
1、主要股东减持、转让完成,股价抛压解除且股权结构优化。 2016年以来,生益科技的股价经历了覆铜板周期性涨价带来的盈利驱动阶段,和18年初至今基于通信高频高速基材进口替代预期的估值驱动阶段,而从19年年中业绩快报显示的在二季度淡季和覆铜板周期下行期盈利能力和业绩超预期,意味着通信高频高速PCB和CCL业务驱动的新一轮盈利高成长阶段的开启。公司公告显示主要股东广东外贸1%共2276万股减持计划已实施完毕,并将剩余6.14%股份无偿划转给一致行动人第一大股东广新控股,减完共计持股22.26%,继续与东莞国弘15.11%和伟华电子14.33%三足鼎立。我们认为减持的结束和股东结构的集中化将有利于公司短期股价抛压的释放和长期的治理稳定。 2、传统CCL业务需求逐步走出低谷,明年望迎来周期成长共振。 公司前三季度收入端增长主要来自产品结构的调配和通信行业需求的景气,毛利率提升则来自通信高频高速订单出货量的提升、原材料成本的主动管控、生益电子盈利能力提升的拉动。目前看四季度业务仍维持高景气,各厂区稼动率均处于满载状态。预计占目前总产能约10-15%的江西新产能预计会在年底逐步试产,明年Q1进入规模投产状态。项目投产后公司的产能紧缺性将得到缓解、今年一直困扰公司的产品交期问题将得到缩短。虽然同期也伴随着同行的扩产,但假如电子行业整体景气度超预期回升驱动明年覆铜板价格迎来上涨,则将贡献较大利润弹性。边际来看,Q4行业景气度处在回温阶段,消费类电子产品在5G新技术周期下的集中创新、汽车等行业需求的企稳回升等等都有望成为行业上行的推动力,当前台湾上游原材料供应商经营效益已经有所改善、同比降幅明显收窄,大陆电子玻璃布等上游供应商近期产品售价也微幅调涨,从景气度传递属性来看,可能是行业反转的先行指标,建滔等龙头覆铜板厂商前期已针对部分低端产品(及其原材料铜箔)调涨价格,若明年传统覆铜板行业景气度反转,将带来公司周期与成长业务共振的局面。 3、通信招标表现符合预期,PCB及高频高速产品逐步放量。 前三季度生益电子利润端翻倍以上增长,目前接近60%收入来自通信客户,近期通信客户招标生益电子延续二三季度强势表现、份额同比大幅提升。保守预计生益电子到明年上半年产能相对于目前还能有约15-20%增长,而江西吉安产能(一期/二期分别为70/110万平,总量约是目前总产能的1.5倍以上)预计将在20年Q3-Q4逐步投放,对应总产值预计在20亿以上。CCL方面,高频CCL延续今年以来供不应求状态、四季度出货量将环比增长,5G基站建设加快、新产能投放趋势下出货强度有望进一步提升。高速CCL受益客户AAU主板方案调整、材料门槛降低,公司S6/7等系列产品在技术和市场上有望加速缩小与松下、联茂差距、获得更高话语权。展望明年高速CCL也有望受益于服务器等下游市场的需求增长、进口替代效应的逐步强化。 4、AAU方案降级已充分预期且影响有限,行业高速化趋势逐步显现。 此前市场担心华为AAU主板高速材料从M4降级,将降低行业门槛引入更多竞争,且对供应商毛利率带来较大打击。跟我们产业调研了解,华为年中为了弥补自身芯片方案的短期不足,将5G AAU射频主板升级到了松下M4级别高速基材,后期随着技术的进步、为了节约成本在最新方案中又将基材等级下调,目前如联茂的IT-170GT为其最新选用基材之一、生益也有望加速切入占据更大份额。我们认为这一事件市场已经充分预期消化,且华为并不是全系列采用降级方案,方案的降级短期将给高速CCL领域话语权有待提升的生益科技更多切入高端市场的机会。 另一方面,覆铜板行业高速化趋势正在逐步确立,提前卡位的龙头企业迎来长线机会。需求端的驱动力来自两个方面,一个是硬件侧的扩容升级(核心网络;传统/云端数据中心;边缘计算设备如企业强化版计算设施;信号收发站点;以及电脑、手机、IOT终端);另一个是IP流量高速增长(高质量影音、线上/下游戏、IOT应用、大数据AI、云计算/存储、V/AR)。行业性的趋势带动网路服务运营商和电信商升级设备来满足低延迟、高可靠高速运算处理需求,带动了CCL/PCB行业向高速化发展。如从5G SUB-6Ghz数位信号PCB、射频PCB、核心网PCB的升级扩容中,以及PCIe标准从2/3/4/5的升级中,高速材料依次需要升级到MLL、LL、ULL、SULL级别,每一层级的价差接近100元且全球供应商数量显著减少,是覆铜板企业的趋势性良机!台湾高速覆铜板龙头联茂Q3业绩和利润率继续良好表现即是抓住了这一行业机遇。而生益的高速材料实际上起步比联茂更早且自主掌握核心知识产权,长期看也有望占据更大的高端市场话语权。 5、投资建议 我们预测PCB业务和通信覆铜板业务在5G需求拉动、进口替代加快、新产能投放下继续高增长,传统覆铜板业务在新产能投放、景气度回升拉动下贡献新的增长动力。预估2019-2021年营收130/162/198亿,归母净利润14/19/23亿,对应EPS 为0.62/0.83/1.03元,对应当前股价PE为38.2/28.2/22.8倍。我们认为今明业绩还有持续上修弹性,维持“强烈推荐-A”、目标价30元。 风险提示:5G进度不达预期,行业竞争加剧,宏观经济风险
生益科技 电子元器件行业 2019-11-04 22.60 33.00 37.27% 24.39 7.92%
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事件公司公布 2019年三季报,前三季度实现营收 94.7亿元,同比增加 5.53%,归属于上市公司股东的净利润 10.42亿元,同比增加 28.66%。 点评公司单季度盈利情况继续创新高,各项财务指标表现良好公司 2019年三季度单季度营收为 34.97亿元,同比增长 10.44%,环比增加 8%,继二季度以后又创下公司单季度营收新高,同时公司各项财务指标表现良好, 2019年三季度公司的毛利率和净利率分别为 28.45%、 12.73%,其中三季度公司毛利率环比继续攀升 0.95个百分点,也创下最高纪录;净利润率较二季度增加 0.05个百分点,处于历史中上游水平。 5G 基站建设将直接拉动公司产品需求公司前三季度少数股东权益为 0.8亿元,同比增加 67.36%,主要是因为公司下属子公司生益电子股份有限公司利润增加所致。生益电子主要产品是PCB,属于覆铜板下游产业,客户主要是华为、中兴、三星和诺基亚等通信设备商。生益电子此前曾连续四年获得华为供应商最高奖——“金牌核心供应商”,同时生益电子正在吉安投资建设新产能;华为今年 5G 基站供应量是 60万个,明年可能会达到 150万个,对公司高频覆铜板和 PCB 产品需求同比有望大幅增加。 投资建议与盈利预测随着 5G 基站建设,对公司高频覆铜板和 PCB 产品需求持续增加, 同时公司也正在积极建设新产能迎接下游需求增长;预计公司 2019年至 2021年营收分别为 133.59/145.49/155.72亿元,同比增加 12%/9%/7%,净利润分别为 14.37/17.38/18.99亿元, 每股 EPS 为 0.63/0.76/0.83元,对应当前股价 PE 分比为 41/33/31倍,维持“买入”评级。 风险提示5G 基站建设不及预期、覆铜板行业竞争加剧。
生益科技 电子元器件行业 2019-11-04 22.60 25.55 6.28% 24.39 7.92%
24.85 9.96% -- 详细
事件:10月29日晚,公司披露2019年第三季度报告。2019年前三季度实现营业收入94.70亿元,同比增长5.53%。实现归母净利润10.42亿元,同比增长28.66%。实现扣非后归母净利润10.01亿元,同比36.83%。业绩符合预期。 传统覆铜板毛利率持续改善,高频PCB业绩贡献显著。2019年前三季度实现营业收入94.70亿元,同比增长5.53%,半年报增速为2.85%。公司Q3收入增速继续提升,Q3单季度实现营业收入34.97亿元,同比增长10.44%,较Q2单季度8.86%的增速提升1.76pct。结合半年报披露的业务细节来看,公司在销售量下滑的背景下,收入仍能实现增长,主要系产品价格提升。一方面传统CCL迎来涨价,另一方面PCB向更高端的高频产品升级。反映在毛利率上,公司毛利率连续三个季度都在增加,Q1~Q3单季度分别为24.34%、27.14%和28.45%。前三季度实现归母净利润10.42亿元,同比增长28.66%,半年报增速为18.02%。公司Q1、Q2和Q3分别实现归母净利润2.49、3.80和4.13亿元,分别同比增长-0.03%、33.89%和49.12%。另外,公司各项财务指标保持稳健。前三季度经营活动产生的现金流同比增加83.40%,与净利润保持同步增长趋势;预收账款同比增加131.58%,应收账款同比下降7.66%,存货同比增加8.86%。 5G高频高速CCL国产化替代龙头,PCB持续扩产。公司高频高速覆铜板专业产线南通厂及松山湖产线认证进展顺利,产能领先,积极参与国内核心设备商5G实验及产品材料设计过程。同时旗下PCB优质资产生益电子与深南、沪电等龙头公司并列为5G射频核心PCB供应商。公司2019H1期末在建工程达到13.99亿元的历史高位,Q2单季度新增3.36亿元,其中生益益电子产能优化提升及东城厂三期扩产工程占在建工程余额的1/3,PCB产能扩张力度持续加大,有望持续受益5G建设。 投资建议:我们预计公司2019年~2021年的收入分别为134.43亿元(+12.2%)、160.78亿元(+19.6%)、194.55亿元(+21%),归属上市公司股东的净利润分别为12.9亿元(+29.00%)、16.67亿元(+29.2%)、20.92亿元(+25.5%),对应EPS分别为0.57元、0.73元、0.92元,对应PE分别为41倍、31倍、25倍。结合公司未来在5G带动下的发展预期,我们给予生益科技2020年动态PE35倍的合理估值,6个月目标价为25.55元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:中美贸易摩擦对市场估值波动的影响,5G收入占比仍较少。
生益科技 电子元器件行业 2019-11-04 22.60 -- -- 24.39 7.92%
24.85 9.96% -- 详细
公司三季报业绩依旧靓丽 公司半年报显示2019 年前三季度实现营业收入94.7 亿元,同比增长5.53%; 归属于上市公司股东的净利10.42 亿元,同比增长28.66%。扣非净利润10 亿元,同比增长36.83%。单三季度实现净利润4.13 亿元,同比增长49%。 公司中报业绩略超预期 此次公司三季报业绩保持高增,经营性现金流同比增长83.4%;加权平均ROE 增加了1.67 个百分点;业绩向好程度超出我们之前的预测。前三季度公司业绩超出我们预期的差异为3 个百分点,按三季度单季度看增速超出我们预期的差异为9 个百分点。 CCL 业务是增长超预期的主要来源 公司此前PCB 业务超出市场预期,使得中报高增。而进入三季度后,公司PCB 量价的空间短期已经不大,而经我们调研发现公司CCL 部分产品价格有所上调,因为公司CCL 产能中国第一、世界第二大,轻微的价格向上都能给公司带来净利润不错的增长。 盈利预测及估值 我们上调公司全年净利润预测至14.95 亿元,预计2019-2021 年公司将分别实现营收134 亿、158 亿、178 亿,净利润14.95 亿、19.58 亿、22.36 亿,摊薄后EPS0.66 元、0.86 元、0.98 元,对应PE 为39 倍、30 倍、26 倍。基于公司的行业地位、技术实力,未来的增速和国内外行业环境看,仍具有长期配置价值, 维持“买入”评级。 主要风险提示:原材料上涨过快而大幅超过公司产品提价幅度。
生益科技 电子元器件行业 2019-11-04 22.60 -- -- 24.39 7.92%
24.85 9.96% -- 详细
受益5G基建和高端CCL国产替代,公司有望实现新一轮高速成长。通讯PCB方面,公司将在吉安新增180万平米的年产能,分两期进行,一期70万平米,二期110万平米,平均为10层,集中在5G无线通信、服务器和汽车电子领域,随着5G基站建设和云计算需求回暖有望充分受益。高端覆铜板方面,一期年产100万平高频覆铜板已经投产,随着未来二期投产,公司凭借快速响应能力和较好的服务有望持续替代海外竞争对手,带动盈利能力大幅提升,为主业贡献较大弹性。普通CCL随着九江产能的开出,市占率有望进一步提升。凭借高频高速覆铜板和通讯PCB的绝佳卡位,公司有望迎来新一轮高速成长。考虑到生益电子持续高增长、高端CCL占比提升和普通CCL涨价等因素,上调公司19-21年净利润为15.0、19.8、25.6亿元,对应当前股价(2019年10月29日收盘价)PE为35.1倍、26.5倍、20.5倍,维持“审慎增持”评级! 风险提示:5G商用不及预期;下游需求持续低迷。
生益科技 电子元器件行业 2019-11-04 22.60 -- -- 24.39 7.92%
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事件: 生益科技 19年前三季度实现营业收入 94.70亿元,同比增长 5.53%;归母净利润 10.42亿元,同比增长 28.66%;扣非归母净利 10.01亿元,同比增长 36.83%; 其中, 19年 Q3实现营收 34.98亿, 同比增长 10.44%,归母净利润 4.13亿元,同比增长 49.12%,扣非归母净利 4.08亿元,同比增长 63.9%,环比增长 11.03%三季度营收增速加快, 净利润增速继续高于营收增速, 盈利能力显著提升。 公司前三季度营收增速 5.53%,同比下降 10.59pct,净利润增速 28.66%,同比提升28.23pct, 毛利率和扣非净利率分别为 26.8%和 10.57%,分别同比提升 6.5pct 和4.5pct,营收增速同比放缓,但净利润增速远快于营收,且盈利能力大幅提升。单季度看, 19前三季度的营收同比增速分别为-3.29%、 8.68%、 10.44%,显示出自年初以来下游需求的逐步改善, 19前三季度的扣非净利同比增速分为-10.53%、58.76%、 63.90%,毛利率分别为 24.3%、 27.1%、 28.4%, 净利率分别为 9.7%、12.7%、 12.7%,盈利能力提升明显。公司加大研发投入, 研发费用 Q31.62亿,提升 28.8%, 同时现金流有了较大改善, 经营活动产生现金流 14亿,同比大幅增长 83.4%。公司盈利能力提升的原因主要系高频 CCL 高价值产品放量并叠加速下游客户订单转移国内厂商。 CCL 国产替代业空间大深度受益 5G 建设,业务高频产品供销两旺。 产量端方面,19年南通高频厂已经完成建设, 高价值的高频产品逐步放量。 需求端方面, 下游5G PCB 需求旺盛, 国产替代加速下游客户将高频产品订单转移国内, 公司率先突破高频材料海外垄断, 通过了华为等核心客户认证并供货。预计高频 CCL 供销两旺还将持续, 公司有望深度受益。 PCB 业务具备客户资源优势,新建生产基地扩大规模: 下游通信 PCB 因 5G 建设呈高景气度,公司 PCB 客户包括华为、中兴、诺基亚等, PCB 供应链相对封闭,相比其他器件粘性强,认证周期长, 率先绑定大客户的 PCB 企业竞争优势明显。 公司近期公告新扩江西吉安产能,计划总投资 25亿元,一期年产 70万平方米 5G、汽车电子中高端 PCB,预计年销售额 10.85亿元,净利润 1.6亿元,二期年产 110万平米 HDI 板,项目全部投产后年产值预计 30亿元,将大幅提升公司生产规模。 投资建议: 三季报显示公司全年盈利能力显著提升, 我们上调公司 2019-2021年EPS 分别为 0.65/0.79/0.94元, 对应 PE 分别为 39.4/32.5/27.3x, 上调公司评级至买入-B。 风险提示: 常规 CCL 大幅降价,高频高速 CCL 国产替代不及预期、 5G 建设不及预期
生益科技 电子元器件行业 2019-11-04 22.60 -- -- 24.39 7.92%
24.85 9.96% -- 详细
前三季度收入小幅增长,盈利增速高于收入增速 公司2019年前三季度营收94.70亿元,同比增长5.53%;归母净利润10.42亿元,同比增长28.66%;扣非归母净利润10.01亿元,同比增长36.83%。前三季度综合毛利率26.81%,同比增长6.45个百分点;前三季度归母净利率1.01%,同比增长1.98个百分点。 对应19Q3单季度收入34.97亿元,同比增长10.44%;归母净利润4.13亿元,同比增长49.12%;扣非归母净利润4.09亿,同比增长63.90%。19Q3单季度综合毛利率28.45%,同比增长8.21个百分点,环比增长1.31个百分点;19Q3单季度归母净利率11.82%,同比增长3.06个百分点,环比增长0.10个百分点。 受益于5G趋势,高频高速板逐步放量 5G高频高速需求逐步放量,生益科技作为国内龙头,受益于行业增长及国产化替代趋势。生益科技高频板出货量稳步增加,且生益在PTFT及碳氢上均有储备,未来受技术方案切换的潜在影响较小。高速板方面,公司数款产品切入大客户材料库,未来预计有望逐步实现放量。 盈利预测与评级 我们预计公司2019~2021年EPS分别为0.64/0.85/1.05元/股,对应当前股价PE估值为36.1X。同行业可比公司对应2019年PE估值约为41.1X。我们看好公司在全球CCL份额的稳步提升,以及高频高速需求带来的业绩弹性。我们给予公司2019年41倍PE估值,对合理价值为26.16元/股,给予公司“买入”评级,继续推荐。 风险提示 5G商用不及预期;行业景气度下滑;产品价格下滑的风险。
生益科技 电子元器件行业 2019-11-04 22.60 -- -- 24.39 7.92%
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事件: 公司发布2019年三季报。2019年前三季度实现营业收入94.7亿元,同比增长5.53%;归母净利润10.42亿元,同比增长28.66%;第三季度实现营业收入34.97亿元,同比增长10.44%,归母净利润4.13亿元,同比增长49.12%。三季度归母净利润增速较上季度增加15.23pcts,盈利能力大幅改善。 核心观点: 1.Q3业绩增长加速,利润率持续走高。公司三季度业绩增长加速,利润率进一步提升,毛利率、净利率分别达到28.45%、12.73%,较上季度环比提升1.31pcts、0.05pcts。业绩加速增长主要源于:5GPCB和CCL下游需求旺盛,同时,由于高端产品的制造工艺提升,带来相应产品附加值提高。 2.国内高频CLL核心标的,产能释放带来新一轮成长。公司近年在研发与扩产两方面投入力度加大,前三季度研发费用较上年同期增加28%,相关高端产品与全球第一梯队差距持续缩小,在国产替代的背景下业绩弹性凸显。产能方面,江苏生益一期建设进度达44%,已实现部分产能投放,同时正加快生益电子、陕西二期、江西一期的建设力度,预计2020年底产能达到1.3亿平方米,相较目前8900万平方米,有40%以上的业绩空间。 3.维持“增持”评级。预计生益科技2019E-2021E年EPS为0.55/0.67/0.83元,对应PE为46/38/31倍。生益科技是国内覆铜板龙头企业,行业和公司均有较高议价能力,维持“增持”评级。 4.风险提示。原材料涨价超预期,5G需求不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2019-11-01 22.60 -- -- 24.39 7.92%
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3季度归母净利润4.13亿元,同比增长49%,符合市场预期 前3季度营收94.70亿,同比增长6%,归母净利润10.42亿,同比增长29%。Q3营收34.97亿,同比增长10%,收入增速高于上半年2.85%的增速;归母净利润4.13亿,同比增长49%。公司净利润增速较快,且快于营收增速,主要由于5G应用高附加值产品增长较好,带动公司毛利率及净利率较大提升。前3季度毛利率26.81,同比提升6.45pct,净利率11.85%,同比提升2.29pct。Q3毛利率28.45%,环比提升1.31pct,净利率12.73%,环比提升0.05pct。公司盈利能力呈现逐季增加。 PCB业务保持较好增长,高频高速加速放量 测算公司Q3覆铜板和粘结片营收20.68亿,同比增长9%,公司高频高速产品Q3单季度营收已超过1亿,环比取得较快成长。测算PCB板业务Q3营收7.16亿元,同比增长24%,净利率超过15%。主要由于5G及高端产品制造差异,PCB板出货单价大幅提升,带来收入稳步增长,业绩表现突出,带动公司毛利率及盈利提升。 各项财务指标表现良好,固定资产大幅增长,预计系新产能投放 公司Q3ROE5.44%,同比提升0.86pct,公司存货周转天数为75天,环比提升1天,应收账款周转天数114天,环比下降3天。营运指标均表现较好。固定资产43.24亿元,环比提升8.55亿元,在建工程8.42亿,环比下降5.57亿,预计公司主要系陕西及九江新产线逐步投产转固所致。 5G高频材料龙头,开启新成长周期,给予“买入”评级 公司作为内资覆铜板龙头企业,在高频高速产品的突破是典型的产业升级,新产品将使得公司盈利能力大幅提升,5G时代公司已不再是简单的周期性公司,产业升级进入加速成长期。预计2019-2020净利润14.48/18.18亿元,同比增长45%和26%,对应PE37/30倍,给予“买入”评级。 风险提示 PCB行业景气度不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2019-11-01 22.60 -- -- 24.39 7.92%
24.85 9.96% -- 详细
生益科技公告19Q3季报:单19Q3季报,实现营收35亿元,同比增长10.44%,环比增长8.02%;实现归母净利润4.13亿元,同比增长49.12%,环比增长8.68%;毛利率及净利率分别为28.45%和12.73%,较19Q2提高了1.31pct、0.05pct。从年初至今来看,生益科技实现合计营收94.7亿元,同比增长5.53%;归母净利润10.4亿元,同比增长28.66%。 盈利能力逐步提高,行业复苏+5G 赋能齐肩并行。从公司单季度盈利能力来看,19Q3毛利率和净利率分别为28.45%、12.73%。我们认为这种提高有多重原因:1)传统覆铜板由于供需失衡后涨价带来的盈利能力的提高,在19Q4完全兑现涨价因素; 2)受益5G及数通需求,高频高速覆铜板的高盈利能力拉动公司整体盈利能力;3)PCB板块景气度持续提高带来的子公司生益电子的产品结构持续优化。 高频高速覆铜板需求旺盛,PCB 景气度不减,盈利能力持续向上。目前公司Q1-Q3共约出货100万张左右,对应120-130万平米,同时子公司生益电子通过技改也逐步提高其营收及利润。对于其盈利能力方面的毛利率来看(19Q3为28.45%,19Q2为27.14%),在该季度的情况下,我们认为主要是因为高频高速的高盈利能力带来的一定拉动,以及部分的传统覆铜板涨价所带来的提高。 股权激励略微影响净利率,但盈利能力整体依旧向上。净利率方面,此次公司费用率较高,但是根据了解主要公司对子公司生益电子扩产和全资子公司江苏生益特种材料有限公司投产,员工人数增加而相应增加工资薪酬费,随公司利润增加相应增加计提奖金及激励基金,以及本公司计提股票期权成本、无形资产摊销费用增加等所致。另一方面则是税率,公司19Q3税率为16%,19Q2为10%,18Q3为14.5%,相对性而言19Q3的税率同比提高并不是特别的多,属于正常波动范畴。 传统覆铜板产能有限,涨价维稳,后续CCL 和PCB新增产能奠定后期增长。根据行业情况来看,目前公司在9月份实施的涨价或是落地于传统覆铜板全产品线,我们预计涨价幅度或在3%-4%,而此次的涨价主要源自于供需不平衡,而由于需求端致使的涨价我们认为将在很大程度上直接作用于公司的盈利能力上。再到公司后期对传统覆铜板的扩产,我们认为将在一定程度上帮助公司满足下游需求,缓解供需不平衡的现状。再到生益电子新增厂区,公司将在吉安进行第一期扩产,预计或将在20H2投产。受益于5G 及数通的高需求量,我们认为未来生益电子将会有较大的增量。 风险提示:下游需求不及预期。
生益科技 电子元器件行业 2019-11-01 22.60 -- -- 24.39 7.92%
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业绩总结: 公司2019年前三季度营业收入 94.7亿元,同比增长 5.5%;实现归母净利润 10.4亿元,同比增长 28.7%,扣非归母净利润 10亿,同比增长 36.8%。 5G 驱动业绩高成长: 通讯 PCB 景气高涨,生益科技通过供应通讯板 CCL 和通讯板实现业绩高增。 Q3收入 35亿,同比增长 10.4%, 环比增长 8%,归母净利润同比高增 49%,环比 8.9%,扣非同比增长 63.9%。 同比继续加速主要来自生益电子景气加速, 通讯板相应的覆铜板需求同步加速。 。 生益电子积极扩产备战 5G: 基站端对高频高速通讯板需求旺盛,生益电子供货快速增长,预计随着 5G 建设加速,通讯 PCB 需求还将维持快速增长,产品结构有望持续改善。产能扩张方面, 吉安生益电子三季度已正式开工建设,总规划 25亿投资,设计产能 180万平,一期产能规划 70万平, 主要应用于 5G 通信、服务器、汽车电子,预计 2020年下半年投产,满产预计贡献收入 10.8亿,净利润 1.6亿,项目完全建成预计贡献利润 4亿,对公司业绩弹性巨大。 高频高速覆铜板加速国产替代:5G 时代 PCB 对高频高速 CCL 需求巨大,基站、汽车雷达、软板等终端均需大量的高频高速 CCL,受中美贸易摩擦影响,华为中兴等设备厂商需要将供应链转移至国内,生益科技在高频高速 CCL 已经研发多年, 技术实力得到华为认可, 目前已经有部分型号产品能够替代罗杰斯产品,未来随着下游厂商扶植力度加大,国产替代比例有望快速提升。 传统覆铜板静待景气回升: 电子产业整体尚处于触底阶段,智能手机、 PC、服务器等行业尚未出现明显复苏迹象,传统 CCL 景气度一般,收入利润同比略有下滑,但近年来随着环比督察趋严,行业集中度继续提升,生益科技凭借管理持续优化,毛利率持续提升,预计随着下游行业触底回升,传统业务有望恢复增长。 盈利预测与投资建议。 受通讯板高景气拉动,公司高频 CCL 放量在即,通讯板业务加速成长, 2020年传统覆铜板业务有望景气反转, 上调公司 2019-2021年盈利预测,预计 19-21年归母净利润分别为 13.5、 18.7、 25.3亿, 对应 PE分别为 39X、 28X 和 21X, 维持“增持”评级。 风险提示: 5G 建设进度不及预期、原材料价格大幅波动的风险、扩产进度不及预期的风险。
生益科技 电子元器件行业 2019-10-16 27.69 36.20 50.58% 26.58 -4.01%
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周期兼成长,不同属性板材增长逻辑不同。公司覆铜板及粘结片营收和毛利润占比达到82%和74%,是决定公司发展的主要业务。深究行业特性,我们发现覆铜板行业兼具周期和成长双属性,其中周期性主要由FR-4(包括高速覆铜板)等传统覆铜板来体现,增长逻辑是需求和原材料双周期共振,而成长性主要由特殊基覆铜板(高频类)体现,增长逻辑是特殊需求爆发。公司同时布局周期性和成长性覆铜板,将享受两类产品的增长逻辑。 天时:5G开启新周期,IDC+汽车用板结构性变化促增长。5G、IDC高速化以及汽车电子化将成为覆铜板行业增长的主动力,他们将在近五年分别创造普通、高速及高频覆铜板693亿元、367亿元和121亿元的市场空间。 地利:国产化加速,地缘优势突出。传统类覆铜板下游PCB产能正在逐步向大陆转移,相应覆铜板行业也在转移;高频覆铜板市场虽被国外厂商垄断(前三大市占率86%),但我国通信设备商在全球具有较高话语权从而能够主导产业链,在贸易摩擦加剧的情况下高端材料国产替代将进一步加速。 人和:竞争实力强劲,具有最大增长潜力。传统类覆铜板,公司在产业链关系(相对上下游都有博弈能力)、议价能力(产品均价比国内竞争对手高)、专利壁垒(公司是环氧树脂专利最多的厂商)等方面具有突出的竞争力;高频覆铜板,公司在技术积累(长期自主研发并且收购了全球第四大厂商的技术)、产品性能(在4G中获认可)、管控能力(净利率比罗杰斯高)、价格竞争力(价格低20%)和客户服务(交货周期更短)方面具有优势,且公司是国内少有在技术(在PTFE和碳氢均有深厚布局)和产能(国内高频产品产能最大)上能够满足客户需求的厂商、具有稀缺性,因此公司有望成为率先打破高频市场固有格局并且拥有最高成长潜力的厂商。 投资建议 我们预测19~21年公司的归母净利润将达到14.1亿元、18.3亿元、22.4亿元,按现在的股价对应PE为45倍、35倍和28倍,考虑到公司格局优良、高频覆铜板业务具有稀缺性,因此我们认为公司能够享受一定的溢价,明年按45倍估值水平估算合理市值为824亿,对应目标价36.2元,仍具有一定的价值空间,首次覆盖给予“买入”评级。 风险 下游景气度不及预期;竞争加剧导致竞争力下滑;大股东减持风险。
生益科技 电子元器件行业 2019-09-09 26.51 -- -- 29.98 13.09%
29.98 13.09%
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复盘:十年回顾,覆铜板景气周期与原材料价格和下游需求高度正相关。覆铜板企业的盈利水平主要由价格和稼动率所决定,其中覆铜板的价格与上游原材料(尤其是铜箔)的价格相关性强,稼动率主要由下游PCB需求所决定,因此覆铜板公司的盈利水平存在一定的周期性,回顾2008年至今,覆铜板行业经历了多轮景气周期。从生益科技覆铜板历史ASP和毛利率情况来看,在公司ASP波动变化的2014年至今,公司整体毛利率持续提升,公司在原材料及生产管理层面持续优化。 展望:高频和高速板成长性和竞争格局好,带领生益科技穿越周期。5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代,根据我们的测算,全球高频高速覆铜板的市场规模在2019年有望达到117亿,并在2020年迎来快速成长期。高频覆铜板领域主要由美国罗杰斯所垄断,高速板则主要由日本和中国台湾企业所占据,生益科技的高频高速产品体系已经逐步成型,目前公司高频高速产品均处于供不应求的状态,同时公司南通项目逐步投产,专注高频覆铜板,一期产能为100w平米/年。随着高频板的投产和高速板的比例提升,公司产品结构持续优化,有望带领生益科技穿越周期。 估值:产品结构优化有望带来估值水平提升。回顾公司历史估值情况,由于公司盈利能力在下游需求和铜价影响下波动性较大,公司历史PE(TTM)在10~50之间波动,当年PE在10~37之间波动,PEG(剔除2015年)在0.1~0.7之间波动。但我们认为随着公司产品结构的持续调整和竞争格局的优化,公司盈利波动性的减弱有望带来估值水平的持续提升。 盈利预测与评级。我们看好公司在下游需求稳步成长下,以及高频板产能逐步释放带来的业绩弹性;同时,5G以及汽车相关需求能提供公司中长期的成长动能。我们预计公司2019~2021年EPS分别为0.66/0.85/1.03元/股。我们看好公司短期业绩弹性及长期成长空间,给予公司2019年45倍PE估值,对应合理价值为29.70元/股,维持公司“买入”评级。 风险提示。5G商用不及预期的风险;行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑的风险;新技术渗透低于预期的风险。
生益科技 电子元器件行业 2019-09-06 26.72 -- -- 29.98 12.20%
29.98 12.20%
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1.覆铜板(CCL)成长大于周期,5G时期将驱动高频CCL量价齐升。覆铜板成长逻辑源于下游PCB的稳健增长以及产业链转移,预计未来三年PCB全球和国内总产值CAGR将达3.7%/4.4%,国内增速超全球水平的趋势有望延续。CCL集中度(CR10为73%)远高于PCB(CR10为30%),在成本上升周期过程中,行业议价权带来价格向下传导,同时提高自身利润率,淡化周期属性。未来随5G基建高峰期到来,高频CCL有望量价齐升,基站拉动CCL市场规模有望超过200亿元。 2.公司作为内资覆铜板龙头,布局高端产线,行业景气时更为受益。公司深耕行业三十年,差异化产品布局,立足于中高端。营收规模快速增长,净利润十年CAGR为22.91%,随规模效应凸显与价格传导两方面作用叠加,公司利润率从12年起至今仍处于上升通道期,盈利水平持续改善。 3.未来是技术与产能的综合比拼,公司二者兼备。从高频CCL布局及研发投入看,对标美国罗杰斯,公司技术层面的差距在逐步缩小。从产能方面看,公司排名第二,与建滔积层板差距仅为10%左右,但公司的高附加值产品明显强于对手。CLL长期贸易逆差背景下,公司是5G时期国产替代的核心标的,对比世界龙头公司,公司核心优势在于技术与产能的综合实力,未来增长在于产能增加+单品附加值提升。 4.盈利预测与投资评级。预计生益科技2019E-2021E年EPS为0.55/0.67/0.83元,对应PE为49/40/32倍。生益科技是国内覆铜板龙头企业,行业和公司均有较高议价能力,首次覆盖给予“增持”评级。 5.风险提示。原料涨价超预期,5G发展落地不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名