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梁爽

申万宏源

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京东方A 电子元器件行业 2020-02-27 5.68 -- -- 5.47 -3.70%
5.47 -3.70% -- 详细
华为发布MateXs,折叠屏成为市场关注重点。MateXs正面使用了一块6.6英寸19.5:9的屏幕,背面则拥有更为细长的约为6.38英寸的屏幕。将手机展开,则会得到一块分辨率为2480*2200分辨率的8英寸屏幕。折叠屏的重点集中铰链和OLED屏幕,在华为MateXs这次升级铰链结构,在工艺的完成度上相比前代更加成熟,它将柔性屏幕和鹰翼式铰链结构等元器件很好地进行了组合。参照OLED显示的渗透率(4Q15-3Q16一年的时间,出货量渗透率从11%提升至20%),同时考虑价格因素影响,我们研判虽然渗透率会低于OLED手机,但未来折叠屏渗透率会提升迅速。 供给端收缩,面板价格逐步走高,面板行业迎来涨价良机。短期疫情影响有限,对于武汉地区拥有京东方10.5代线的产线产能,叠加LGD、三星关闭产线,面板价格预期走高。19Q4三星显示器宣布关闭韩国一条LCD产线后,LGD表示将在2020年底前停止韩国国内LCD电视面板生产。我们观察到现阶段面板产线中,LDG有P8-1、P8-2、P8-3在韩国坡州,我们假设在2020年底全部关闭的话,会使得全球面板面积供给略小于需求,对于处在底部期间的面板价格而言,研判面板价格将会迎来一波回调上扬。从国内企业角度来看,其中京东方A、TCL在面板的现金成本上对于韩国厂、中国台湾地区的面板厂具有一定的成本优势,并且10代线以上的大部分产能逐渐满产,对于2020年的利润有正面影响。 OLED行业快速爆发,京东方A抢占客户先机。随着折叠屏手机不断兑现,OLED用量大幅上涨。1、作为主流的小尺寸显示技术,OLED制程复杂并且对工艺流程的要求高;2、蒸镀设备成为OLED的核心设备;3、随着OLED成本端的不断降低伴随良率的提升,刚性AMOLED面本成本低于LTPSLCD;从长远看,20-21年京东方A在OLED产能将快速释放。同时核心客户认可度大幅增加,终端客户中包括HOV等大客户均推出相关OLED产品,考虑到三星产能有限,国内厂商使用OLED的供应商研判为京东方等大厂。我们研判苹果客户对于供应商也会选择多个以保证供应链的稳定,2020年有望观察到苹果客户对于国内大厂的支持。 我们维持“买入”评级。由于19年面板行业处于下行周期,价格跌幅较大,20年已进入上行通道,但考虑到价格基数较低,我们下调公司19/20年净利润预测由47.61/55.74亿至20.56/50.74亿。上调21年净利润预测由56.61亿至66.04亿。考虑到20年面板价格处于持续上扬,新的投产不断兑现,同时新增OLED部分兑现利润,公司盈利能力全面改善,由于公司重资产属性,在行业景气周期给予2.8倍PB,维持“买入”评级。
圣邦股份 计算机行业 2020-01-24 282.90 -- -- 369.00 30.43%
369.00 30.43% -- 详细
公司发布2019年全年业绩实现1.6亿元-1.8亿元。公司公告2019年全年业绩1.6亿元-1.8亿元,同比增长55%-75%,单19Q4季度实现归母净利润4082万-6155万元,同比18Q4实现增长29.66%-95.54%,环比较19Q3降31.53%至增3.26%的区间。我们研判公司19Q4持续受到国产化利好,看好公司作为模拟行业龙头持续高增长。 模拟器件的整合,是行业未来的大趋势。本次交易将整合双方各自在研发和市场上的优势,实现研发技术、客户资源和销售渠道的优势互补,从而进一步提升主营业务利润空间,有效增强彼此竞争力,形成上市公司与钰泰半导体相辅相成、相互促进的协同效应,进而增强上市公司的整体盈利能力和持续竞争力。 模拟器件是门好生意,多品类+强研发构筑常青树企业,更易享受高估值。不断加深的丰富产品种类是行业必然趋势之一。客户工程师的需求决定的行业变化。核心技术更新更容易集中在龙头企业。对于行业的发展现状来看,长生命周期、元器件的整合、优秀的模拟芯片设计大咖非常稀缺、制程复杂、自建产线都是行业的现状,也是行业的发展路径。龙头企业通过研发支出和并购更多保证竞争优势,核心毛利率长期居高不下。 我们研判公司净利润的增长主要来源于大客户的新增订单和传统下游需求的逐渐回暖。部分核心客户的订单金额在三季度从无到有,出现放量大涨,对于公司7-9月份的收入、利润增长较为显著。我们研判公司未来1-2年的景气度可以持续并且会越来越好,公司新研发的信号链产品、电源管理产品也会不断兑现高毛利。 圣邦打造国产模拟器件龙头,产品性能提高,替代国外成熟产品。2018年,公司产品结构中,信号链路产品约占40%,电源管理产品占比约60%,公司近年来两大类产品比例较为稳定。此外,公司毛利水平处于IC设计行业高点,但相较于行业龙头较低,公司毛利率维持在40%以上,2018年公司整体毛利率达45.94%。公司研发费用逐年上升,2018年研发费用投入为0.93亿元,2019Q1研发费用占比收入达到了23.2%,远高于德州仪器等公司研发占比,可见公司对走自主研发这条路坚定的信心和决心。 我们给与圣邦股份“增持”评级。不考虑此次并购对于公司利润影响,略调低公司2019年归母净利润1.87亿至1.79亿元,维持公司2020/2021年公司归母净利润为3.02亿/4.81亿,采用相对估值法,考虑到公司所处细分行业模拟器件行业更加稀缺,其公司利润具备强大的可持续成长性,钰泰半导体完全收购后对整体业务增量明显。因此,对于目标公司我们给予2020年100倍的PE估值,对应的公司目标市值为302亿,维持“增持”评级。 风险提示:研发新品速度缓慢等。
长电科技 电子元器件行业 2020-01-24 25.59 -- -- 35.18 37.48%
35.18 37.48% -- 详细
长电科技预计2019年全年实现扭亏为盈,归母净利润8200万元到9800万元。扣非后归母净利润为-7.64亿元到-9.16亿元,2019年度非经常性损益为8.46亿元到10.14亿元,主要为子公司星科金朋以无形资产出资长电集成电路(绍兴)有限公司产生投资收益7.7亿元、收到的各类补助及部分金融工具公允价值变动损益等。我们研判2020年来自双客户的增长将会显著带来公司利润大增。 长电科技近日与ADI 达成战略合作发展新加坡封测业务。长电科技已与ADI 达成战略合作,长电科技将收购ADI 位于新加坡的测试厂房,并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。 对于星科金朋的整合是市场关注的焦点。我们研判随着星科金朋新加坡厂与国际大厂之间合作不断深化,有利于长电科技更好整合星科金朋位于海外厂的应用情况。长电科技更换管理层后,业务进展顺利。在经历了管理层换届后的波动,原先遗留的问题得到充分分解和解释,中芯国际入主之后,19Q3-19Q4进展显著。 业务进展情况顺利,两大客户双腿走路。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,大客户订单不断兑现到各个子公司。从国际大客户的角度来看,19H1由于手机销量不好带来的负面因素得到极大的缓解,长电韩国表现预计会在19Q4会超预期;从国内客户帮助星科金朋江阴厂迅速塞满产能,同时我们研判明年将会迎来射频、14nm 制程等大批量订单。在与国际一级竞争对手同时在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来在先进封装角度会有大成长。 公司通过成立合资公司保证专利的盘活,有助于19年利润表表现。我们研判公司2019年净利润将会回正。公司10月30日公布公告,星科金朋与关联方共同投资设立合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司,星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%。我们研判,公司通过成立合资公司使得星科金朋专利技术得以盘活。合资公司对于专利技术的定价将会使得公司19年净利润出现较大上扬。 我们维持公司“买入”评级。我们略下调2019年净利润预测从1.33亿至0.92亿,维持公司2020/2021年的归母净利润预测为7.47亿/15.56亿,考虑到封装市场未来两个季度是景气向上,公司整合大超市场预期,传统封装订单会好于预期,公司自身利润低于预期已被市场消化,维持公司“买入”评级。 风险提示:行业复苏缓慢,历史问题解决缓慢。
兆易创新 计算机行业 2020-01-24 280.00 -- -- 428.18 52.92%
428.18 52.92% -- 详细
公司2019年预计归母净利润6亿-6.5亿元,符合市场预期。公司发布2019年度业绩预增公告,预计2019年年度实现净利润6.00亿元到6.50亿元,与18年同期相比增加1.95亿元到2.45亿元,同比增加48.15%到60.49%。扣非后净利润约为5.28亿元到5.78亿元,与上年同期相比增加1.67亿元到2.17亿元,同比增加46.26%到60.11%。我们判断公司利润基本符合市场预期(公司Q4新增AirpodsPro订单,市场预期已上调)。 2020年看下游TWS耳机新需求来临。NORFlash芯片应用在手机、PC、DVD、USBkey、机顶盒、网络设备及物联网设备等领域,应用领域广泛。AMOLED、TDDI、汽车电子、TWS耳机均为下游客户新增的需求。NOR的特点是芯片内执行(XIP,eXecuteInPlace),这样应用程序可以直接在flash闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中。优点是可以直接从FLASH中运行程序。因此,AMOLED、TDDI预计在19年能带来超过2亿美金以上的市场需求,同时TWS耳机中应用到高阶NORFLASH,其中AirpodsPro降噪需要用到两颗128MB的NORFLASH,在同台企的市场竞争环境中,兆易创新是核心供应商。我们研判随着TWS耳机销量的增加,单一耳机给与NORFLASH增长在2020年预计接近1亿美金。 存储市场空间广阔,公司站稳主业,拓展DRAM市场。根据Web-FeetResearch数据,2017年全球闪存市场销售总额约为534亿美元,其中NORFlash产品的全球销售总额约为25亿美元,公司的全球销售额排名为第五位,市场占有率为10.5%,前四位为美光、旺宏、赛普拉斯和华邦电。在串行NORFlash产品市场,公司全球销售额排名为第三位,前二位分别为华邦电、旺宏。 MCU销售颗粒数大幅增长,打开物联网大门。2019年中旬MCU出货量累计已超过3亿颗,公司是国内32bitMCU产品领导厂商,GD32MCU已经拥有320余个产品型号、22个产品系列及11种不同封装类型。较对手价格优势明显,出货量大增,毛利率稳定。 公司利润开始兑现,维持公司“增持”评级。考虑到MCU和DRAM出货量超预期,我们上调公司2019年净利润从4.29亿至6.34亿(公司Q4新增AirpodsPro订单,市场预期已上调),上调2020/2021年的归母净利润从5.11亿/6.13亿至8.73亿/11.02亿。采用相对估值法,考虑到公司所处存储行业参与者少,优秀公司更加稀缺,参考圣邦股份的20年PE均值为117倍,考虑到公司后续DRAM广阔的市场空间,因此,对于目标公司我们给予2020年110倍的PE估值,对应的公司目标市值为960亿,给予“增持”评级。 风险提示:新需求兑现速度缓慢等。
利亚德 电子元器件行业 2020-01-22 8.17 -- -- 8.38 2.57%
8.74 6.98% -- 详细
公司公布2019年业绩预告低于预期。公司预计2019年归母净利润6.5亿至8.5亿元,比上年同期下滑48.60%至32.78%,公司2018年实现净利润12.65亿元。其中主要影响因素为商誉减值,预计商誉减值2.5亿-3.5亿元。 夜游经济项目收紧,收购标的在夜游经济业务上不达预期。公司于2016-2017年并购中天照明、普瑞照明、西安万科、君泽照明等公司开展夜游经济业务,但由于该业务受到2018年政府去杠杆,夜游经济板块业绩存在不确定性;同时2015年收购的励丰文化,2019年亦受到政府政策影响,业绩低于预期,出现商誉减值风险。根据上述情况,预计收购公司资产组可回收金额低于账面价值,商誉减值2.5-3.5亿元。我们研判,夜游经济属于政府端投资的项目,若行业存在不确定性,行业整体预计将会迎来洗牌,其中保证产品现金流与优势项目的选择尤为重要。 小间距行业增速维持30%以上,公司小间距电视直销分销齐头并进保证扩张与利润。在显示项目上,主要增长点依旧来自于小间距电视,其中小间距的分销持续上涨,小间距电视新签订单及新中标订单同比增速40%以上,主要受益于公司门店拓展,基于对上游成本的判断,芯片价格会持续下降,公司主要的产品均能受益于不断下降的芯片价格进行大规模的扩张,小间距行业景气度向上依旧可以维持2年以上。我们研判小间距行业随着技术进步逐步放缓,市场参与者将会被进一步筛选,市场空间会被进一步打开。 Mini-LED、Micro-LED与晶电合作,未来布局显示板块。公司多年来投入研发的Mini/MicroLED可批量生产,并在2019年底与台湾晶元光电股份有限公司下属公司设立合资公司,建设MiniLED和MicroLED显示项目基地,共同推动MiniLED和MicroLED显示技术在研发、生产和应用领域的发展;我们研判公司会在显示行业中利用渠道、生产等方面优势拓展Mini-LED、Micro-LED迅速商用。 我们下调公司评级至“增持”。考虑到公司2019年利润受商誉减值、夜游经济不及预期带来的收入、毛利率下降的影响,我们下调公司2019年净利润预测至7.50亿元,下调2020年净利润预测至11.36亿元,下调2021年净利润预测至12.35亿元,当前股价对应的2019-2021年PE为26X、17X、16X。 风险提示:小间距行业竞争加剧,夜游经济行业需求变弱等。
三安光电 电子元器件行业 2020-01-20 21.14 -- -- 28.55 35.05%
31.63 49.62% -- 详细
三安非公开发行欲引入长江先导,70亿夯实公司资金实力。公司作为LED芯片龙头,拟非公开发行募集资金总额不超过70亿元。长沙先导高芯投资拟认购金额为50亿元,格力电器拟认购金额为20亿元。扣除发行费用后的募集资金净额拟投入半导体研发与产业化项目(一期)。我们认为该部分资金能显著改善公司资本结构,净资产将大幅提高,同时公司资产负债率也将有一定幅度的下降,有利于增强公司资产结构的稳定性和抗风险能力。 三安19年业绩预告符合市场整体预期,我们研判19年看Mini-LED放量和化合物半导体业务兑现利润。公司公告19年归母净利润区间范围为12.74亿元-15.57亿元,扣非后归母为6.74亿元-8.99亿元,单19年Q4季度而言,归母净利润为1.21亿元-4.04亿元,扣非后归母为-0.1413-2.11亿元。整体符合市场预期。 Mini-LED将会是LED行业未来两年的最重要投资机会,两极分化的行业格局需要抓住技术龙头。A客户在选择新的显示技术路线上,Tablets、Monitor等产品依旧会使用LCD的技术路径,对于Mini-LED的选择已经逐步成型,我们从三安的市场份额、产品竞争力来研判,三安有机会成为A客户的主要供应商。从19Q3来看,行业LED芯片报价让市场玩家亏现金成本,最底部的博弈游戏。公司单季度毛利率在18Q4-19Q3快速下滑,其中从18Q3的44.46%下滑到19Q3的27.52%。对应的LED芯片行业市场报价19Q3基本出现触底,LED芯片中的白光300mil^2的产品下滑严重,已经达到单片报价70元的低价,绝大部分企业在这个价格下均已无利可图,市场参与者们均处于亏现金成本的位置,行业迎来最底部的博弈游戏。 化合物半导体迎来客户转单契机。我们了解到,H客户预计在2020年-2021年全面替换终端与基站端的射频前端产品,换装国内主要PA设计厂商的芯片,并且委外代工。我们研判在国内化合物半导体的代工合作企业中,稳懋与三安集成拥有最强的代工实力,H客户对于A、S供应商的产品将会有大规模的替换,未来国产化大势所趋。三安集成对于化合物半导体的研发与储备已经非常全面,随着产线规模化优势开始显现,预计2020年-2021年订单会大幅增长。 我们维持“买入”评级。不考虑此次非公开发行对公司的营业收入、利润的影响,我们维持2019年净利润14.09亿,由于Mini-LED带来增量,上调公司2020/2021年净利润预测从17.75亿/22.19亿至19.56亿/27.94亿,考虑到集团资金大幅缓解,新的投产不断兑现,化合物半导体兑现利润,21年给40倍,目标市值1117亿元,维持“买入”评级。 风险提示:芯片厂商无序的资本开支,下游复苏速度减缓。
圣邦股份 计算机行业 2019-12-27 283.00 -- -- 299.50 5.83%
369.00 30.39%
详细
圣邦股份发布重大资产收购预案。公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方,即银玉泰等所持有的钰泰半导体71.30%股权。本次交易完成后,上市公司将直接持有标的公司100%股权。同时公司以非公开发行股份的形式募集资金,总额最多不超过购买资产交易价格的100%。 模拟器件的整合,是行业未来的大趋势。本次交易将整合双方各自在研发和市场上的优势,实现研发技术、客户资源和销售渠道的优势互补,从而进一步提升主营业务利润空间,有效增强彼此竞争力,形成上市公司与钰泰半导体相辅相成、相互促进的协同效应,进而增强上市公司的整体盈利能力和持续竞争力。 模拟器件是门好生意,多品类+强研发构筑常青树企业,更易享受高估值。不断加深的丰富产品种类是行业必然趋势之一。客户工程师的需求决定的行业变化。核心技术更新更容易集中在龙头企业。对于行业的发展现状来看,长生命周期、元器件的整合、优秀的模拟芯片设计大咖非常稀缺、制程复杂、自建产线都是行业的现状,也是行业的发展路径。龙头企业通过研发支出和并购更多保证竞争优势,核心毛利率长期居高不下。 我们研判公司净利润的增长主要来源于大客户的新增订单和传统下游需求的逐渐回暖。部分核心客户的订单金额在三季度从无到有,出现放量大涨,对于公司7-9月份的收入、利润增长较为显著。我们研判公司未来1-2年的景气度可以持续并且会越来越好,公司新研发的信号链产品、电源管理产品也会不断兑现高毛利。 圣邦打造国产模拟器件龙头,产品性能提高,替代国外成熟产品。2018年,公司产品结构中,信号链路产品约占40%,电源管理产品占比约60%,公司近年来两大类产品比例较为稳定。此外,公司毛利水平处于IC 设计行业高点,但相较于行业龙头较低,公司毛利率维持在40%以上,2018年公司整体毛利率达45.94%。公司研发费用逐年上升,2018年研发费用投入为0.93亿元,2019Q1研发费用占比收入达到了23.2%,远高于德州仪器等公司研发占比,可见公司对走自主研发这条路坚定的信心和决心。 我们维持圣邦股份“增持”评级。不考虑此次并购对于公司利润影响,预计公司2019/2020/2021年的归母净利润为1.87亿/3.02亿/4.81亿。采用相对估值法,考虑到公司所处细分行业模拟器件行业更加稀缺,其公司利润具备强大的可持续成长性,钰泰半导体完全收购后对整体业务增量明显。因此,对于目标公司我们给予2020年90倍的PE估值,对应的公司目标市值为271.80亿,维持“增持”评级。 风险提示:研发新品速度缓慢等。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-26 22.17 -- -- 26.40 19.08%
35.18 58.68%
详细
长电科技近日与ADI达成战略合作发展新加坡封测业务。长电科技已与ADI达成战略合作,长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房,并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。 对于星科金朋的整合是市场关注的焦点。我们研判随着星科金朋新加坡厂与国际大厂之间合作不断深化,有利于长电科技更好整合星科金朋位于海外厂的应用情况,更有利于未来长电科技整体承接全球订单,降低单一客户波动风险的策略。 长电科技更换管理层后,业务进展顺利。在经历了管理层换届后的波动,原先遗留的问题得到充分分解和解释,中芯国际入主之后,深入了解到公司的各方面问题并着手改进,19Q3-19Q4进展显著。 封测行业迎来摩尔定律放缓的投资良机。摩尔定律在从7nm继续前进的过程中不断放缓,封测行业投资价值更加显现。对先进封测行业的投资更具有性价比。具有先进封测能力的公司,类似于日月光、安靠、长电科技等将会迎来产业发展的浪潮。 业务进展情况顺利,两大客户双腿走路。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,大客户订单不断兑现到各个子公司。从国际大客户的角度来看,19H1由于手机销量不好带来的负面因素得到极大的缓解,长电韩国表现预计会在19Q4会超预期;从国内客户帮助星科金朋江阴厂迅速塞满产能,同时我们研判明年将会迎来射频、14nm制程等大批量订单。在与国际一级竞争对手同时在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来在先进封装角度会有大成长。 公司通过成立合资公司保证专利的盘活,有助于19年利润表表现。我们研判公司2019年净利润将会回正。公司10月30日公布公告,星科金朋与关联方共同投资设立合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司,星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%。我们研判,公司通过成立合资公司使得星科金朋专利技术得以盘活。合资公司对于专利技术的定价将会使得公司19年净利润出现较大上扬。 我们维持公司“买入”评级。我们维持公司2019/2020/2021年的归母净利润预测为1.33亿/7.47亿/15.56亿,考虑到封装市场未来两个季度是景气向上,公司整合大超市场预期,传统封装订单会好于预期,公司自身利润低于预期已被市场消化,维持公司“买入”评级。 风险提示:行业复苏缓慢,历史问题解决缓慢。
长电科技 电子元器件行业 2019-12-09 22.41 -- -- 24.65 10.00%
35.18 56.98%
详细
长电科技更换管理层后,业务进展顺利。在经历了管理层换届后的波动,原先遗留的问题得到充分分解和解释,中芯国际入主之后,深入了解到公司的各方面问题并着手改进,19Q3-19Q4进展显著。 封测行业迎来摩尔定律放缓的投资良机。摩尔定律在从7nm继续前进的过程中不断放缓,封测行业投资价值更加显现。对先进封测行业的投资更具有性价比。具有先进封测能力的公司,类似于日月光、安靠、长电科技等将会迎来产业发展的浪潮。 业务进展情况顺利,两大客户双腿走路。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,大客户订单不断兑现到各个子公司。从国际大客户的角度来看,19H1由于手机销量不好带来的负面因素得到极大的缓解,长电韩国表现预计会在19Q4会超预期;从国内客户帮助星科金朋江阴厂迅速塞满产能,同时我们研判明年将会迎来射频、14nm制程等大批量订单。在与国际一级竞争对手同时在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来在先进封装角度会有大成长。 公司通过成立合资公司保证专利的盘活,有助于19年利润表表现。我们研判公司2019年净利润将会回正。公司10月30日公布公告,星科金朋与关联方共同投资设立合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司,星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%。我们研判,公司通过成立合资公司使得星科金朋专利技术得以盘活。合资公司对于专利技术的定价将会使得公司19年净利润出现较大上扬。 我们上调公司评级,由“增持”至“买入”。我们上调公司2019/2020/2021年的归母净利润预测为从0.46亿/2.30亿/5.61亿至1.33亿/7.47亿/15.56亿,考虑到封装市场未来两个季度是景气向上,公司整合大超市场预期,传统封装订单会好于预期,公司自身利润低于预期已被市场消化,上调盈利预测后对应2021年PE为21X,行业可比公司2021年PE为26X。考虑到公司拥有全球领先的先进封装技术,未来2年具有很大的成长空间,我们给与公司2021年26XPE,上调公司评级由“增持”至“买入”。 风险提示:行业复苏缓慢,历史问题解决缓慢。
三安光电 电子元器件行业 2019-11-14 15.23 -- -- 19.14 25.67%
24.36 59.95%
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三安公布非公开发行预案,70亿夯实公司资金实力。公司作为LED芯片龙头,拟非公开发行募集资金总额不超过70亿元。长沙先导高芯投资拟认购金额为50亿元,格力电器拟认购金额为20亿元。扣除发行费用后的募集资金净额拟投入半导体研发与产业化项目(一期)。我们认为该部分资金能显著改善公司资本结构,净资产将大幅提高,同时公司资产负债率也将有一定幅度的下降,有利于增强公司资产结构的稳定性和抗风险能力。我们研判市场对于格力入股有部分预期,引入产业资金有利于公司新产品扩产和产品放量。 138亿扩产项目围绕高端LED产品,高毛利预期彰显公司在细分领域具有强大的技术领先优势。本次募集资金投资项目计划总投资金额为138亿元,拟使用募集资金投入金额为70亿元,本次发行募集资金全部用于固定资产投资。项目预计达产年销售收入82.44亿元,达产年净利润19.92亿元。我们参考公司扩产的产品品类来观察,公司扩产项目均为高端产品,不管是高端白光片、高端显示片和高端封装,均是三安的核心技术优势所取得独占市场的领先优势产品。关于LED核心的讨论集中在产品的技术迭代上,我们研判公司作为LED芯片行业龙头,在以上三个方向上,对于竞争对手的领先将会持续存在!对于高端产品的扩产,市场预期非常少,我们研判这也是行业发展的大方向!lMini-LED将会是LED行业未来两年的最重要投资机会,两极分化的行业格局需要抓住技术龙头。A客户在选择新的显示技术路线上,Tablets、Monitor等产品依旧会使用LCD的技术路径,对于Mini-LED的选择已经逐步成型,我们从三安的市场份额、产品竞争力来研判,三安有机会成为A客户的主要供应商。同时随着整体Mini-LED模组成本的大幅下降(技术进步带来),我们推断Mini-LED产品所使用的芯片大小介于3mil*3mil与5mil*9mil之间,并且全球可以供货的企业包括日亚、晶电、三安。现阶段背光产品的售价将会介于2$/K-3$/K之间,主要的封装供应商包括台表科等台企。我们观察到国内面板大厂也在逐步加大对于Mini-LED的扶持力度,从面板的发展历史来看,主流的技术一定是性价比最合适的产品组合,Mini-LED具有性价比、技术优势、终端客户多方加持,未来2年一定会迎来产业的大爆发,三安作为最强选手一定会显著受益。 三安19年三季报显示库存得到控制,传统LED芯片静候反转。核心问题存货并未出现大幅上涨,19Q3期末存货为32.68亿,环比19Q2季度的32.38亿基本未变。我们判断在周期下行阶段的库存是非常难以消化的需要等到行业景气度向上时存货才会大幅下降。公司核心毛利率19Q3单季度出现较大下滑,从19Q2的33.32%下降至19Q3的27.52%,结合公司收入端出现环比增加,我们研判公司在19Q3进行了一部分库存处理。公司19Q3单季度存货计提减值准备2300万,相较于存货数量,我们研判公司在清理存货的速度可以避免单季度大幅出现资产计提减值准备的情况。我们认为传统LED芯片行业反转仍需时间。 从19Q3来看,行业LED芯片报价让市场玩家亏现金成本,最底部的博弈游戏。公司单季度毛利率在18Q4-19Q3快速下滑,其中从18Q3的44.46%下滑到19Q3的27.52%。对应的LED芯片行业市场报价19Q3基本出现触底,LED芯片中的白光300mil^2的产品下滑严重,已经达到单片报价70元的低价,绝大部分企业在这个价格下均已无利可图,市场参与者们均处于亏现金成本的位置,行业迎来最底部的博弈游戏。 维持盈利预测,维持“买入”评级。不考虑此次非公开发行对公司的营业收入、利润的影响,我们维持公司2019/2020/2021年净利润预测为14.10亿/17.75亿/22.19亿,考虑到集团资金大幅缓解,新的投产不断兑现,化合物半导体兑现利润,维持“买入”评级。 风险提示:芯片厂商无序的资本开支,下游复苏速度减缓。
三安光电 电子元器件行业 2019-11-11 15.98 -- -- 18.35 14.83%
23.78 48.81%
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三安公布19年三季报,库存得到控制,LED芯片静候反转。公司前三季度实现营业收入53.32亿元,同比-16.6%,前三季度实现归母净利润11.52亿元,同比-55.6%。公司19Q3单季度实现收入19.45亿元,同比18Q3下滑12.41%,成本端19Q3实现16.64亿,相较于18Q3上升19.53%,归母净利润19Q3实现2.69亿,同比减少63.63%,扣非后归母净利润实现2.08亿,同比下降68.68%。核心问题存货并未出现大幅上涨,19Q3期末存货为32.68亿,环比19Q2季度的32.38亿基本未变。 我们判断在周期下行阶段的库存是非常难以消化的,需要等到行业景气度向上时存货才会大幅下降。公司核心毛利率19Q3单季度出现较大下滑,从19Q2的33.32%下降至19Q3的27.52%,结合公司收入端出现环比增加,我们研判公司在19Q3进行了一部分库存处理。公司在清理存货的速度可以避免单季度大幅出现资产计提减值准备的情况。结合以上观点,我们认为LED芯片行业反转仍需时间。 从19Q3来看,行业LED芯片报价让市场玩家亏现金成本,最底部的博弈游戏。公司单季度毛利率在18Q4-19Q3快速下滑,其中从18Q3的44.46%下滑到19Q3的27.52%。 对应的LED芯片行业市场报价19Q3基本出现触底,LED芯片中的白光300mil^2的产品下滑严重,已经达到单片报价70元的低价,绝大部分企业在这个价格下均已无利可图,市场参与者们均处于亏现金成本的位置,行业迎来最底部的博弈游戏。 Mini-LED预计将在A客户产品中放量,Mini-LED或成为主流显示解决方案。我们从产业界得知,A客户中的显示产品将会积极采用Mini-LED的方案,从LED产品角度来看,Mini-LED产品将会是LED背光行业需求中要求最高的产品。我们研判Mini-LED的显示质量将会不低于OLED大屏显示,参照显示行业发展历程,Mini-LED和OLED将成为主流大屏显示方案。国内企业中性能要求符合背光的企业者较少,三安的背光芯片将会是主流采用的技术。 化合物半导体迎来客户转单契机。随着国内客户预计在2020年-2021年全面替换终端与基站端的射频前端产品,换装国内主要PA设计厂商的芯片,并且委外代工。我们研判在国内化合物半导体的代工合作企业中,三安集成拥有最强的代工实力,三安集成对于化合物半导体的研发与储备已经非常全面,随着产线规模化优势开始显现,预计2020年-2021年订单会大幅增长。 我们维持“买入”评级。我们下调公司2019/2020/2021年净利润预测从16.91亿/26.84亿/37.36亿元至14.10亿/17.75亿/22.19亿,考虑到集团公司财务整合远超预期,化合物半导体兑现利润,维持“买入”评级。 风险提示:芯片厂商无序的资本开支,下游复苏速度减缓。
长电科技 电子元器件行业 2019-11-07 19.00 -- -- 22.31 17.42%
27.63 45.42%
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公司19Q3业绩触底回升,主要原因公司经历低谷后整合效果逐步显现,Q3单季度表现符合预期。公司前三季度实现营收161.96亿元,同比-10.4%,实现归母净利润-1.82亿元。公司19Q3实现收入70.48亿元,同比上升3.91%,环比大增52.09%,相较于19Q1、19Q2来看,公司收入大增创下历史单季度最高收入,符合我们预期。主要系公司业务经理整合后,叠加半导体三季度订单旺季因素,营业利润8758万,实现归母净利润为7702万元,扣非归母净利润4305万元,同比180.63%。 19Q3各个部分业务回暖明显,各个子公司业务兑现顺利,公司内生仍增长。其中分拆公司业绩来看,其中19H1长电各个子公司收入均出现较大下滑,长电滁州、长电宿迁、长电韩国等多子公司均出现大幅下滑,我们研判公司19Q2处于各个业务整合期间,收入利润较为不稳定,在19Q3收入大增。传统主业增长依旧较好,公司自身治理能力大幅向好。 封测行业迎来摩尔定律放缓的投资良机。摩尔定律在从7nm继续前进的过程中不断放缓,封测行业投资价值更加显现。对先进封测行业的投资更具有性价比。具有先进封测能力的公司,类似于日月光、安靠、长电科技等将会迎来产业发展的浪潮。 出售部分资产给租赁方,缓解资金压力。公司出售星科金朋部分资产,包括部分公司募投项目“eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目”中以募集资金购买的部分设备,4月末其预计设备净值8368.93万美金。我们研判公司主要是为了获取资金缓解经营压力,其接收方芯晟租赁股东依旧是国内相关单位,出售部分体量相较于星科金朋总体体量较小,18年年末星科金朋总资产为21亿美元,净资产为5亿美元,出售部分资产占比较小且加上本身对设备进行租回,公司依旧为整合星科金朋持续进行动作。短期来看,缓解资金压力成为主要原因。 业务进展情况顺利,各个板块不断兑现。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,从公司更换管理层后,整体业务进展顺利。大客户订单不断兑现到各个子公司,例如从长电先进的Bumping、星科金朋的倒装和本部的SiP。公司整体业务拓展速度明显。公司在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来会有大客户更大的支持力度。 我们维持“增持”评级。我们维持公司2019/2020/2021年的归母净利润预测为0.46亿/2.30亿/5.61亿,考虑到封装市场未来两个季度是景气向上,公司整合大超市场预期,传统封装订单会好于预期,公司自身利润低于预期已被市场消化,维持“增持”评级。 风险提示:星科金朋订单整合不及预期。
华体科技 机械行业 2019-09-30 42.50 -- -- 50.40 18.59%
50.40 18.59%
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智慧路灯集合智能照明、环境检测、网络覆盖等多项硬件功能,将成为5G时代智慧城市的新入口。华体科技作为城市照明综合服务提供商,凭借多年积淀,已成为智慧路灯行业的领军。公司多年专注于城市照明领域的方案规划设计、产品研发制造、工程项目安装等,是行业内领先的城市照明方案提供商。我们认为,随着5G推动智慧城市的建设,智慧路灯将成为城市万物互联的新入口,将迎来行业红利的爆发期。 不同于传统路灯,智慧路灯集合监测组建、智能照明、网络覆盖、城市广播、汽车充电等功能,可根据车流量、天气情况等设定方案自动调节亮度,实现对路灯的远程集中控制与管理。同时,智慧路灯可以有效控制能源消耗,大幅节省电力资源。智慧路灯“有网、有电、有杆”,密度大、数量多,是智慧城市的关键节点及主要载体。 5G规模部署在即,智慧城市数据入口及小基站载体需求迫切。我国明确了在2020年5G进行规模商用,而5G的微基站预计会采用毫米波频段通信,大大增加了组网的密度,载体需求日渐迫切。同时随着“智慧城市”的建设发展进入快车道,全国各省市纷纷发布关于智慧路灯、5G智慧杆塔等的相关政策。比如重庆市政府明确表示到,2020年,重庆市基于“多杆合一”的5G微/皮基站站址达到5万座。 公司基于自身在路灯照明领域的积淀,积极投入智慧路灯的研发,同时与华为、中国铁塔、腾讯等ICT巨头合作切入智慧路灯领域,前景广阔。 1)华体在户外道路照明领域沉淀多年市场经验,成本控制优势明显。 2)公司从“智慧路灯硬件”+“智慧城市软件平台”两方面进一步加大智慧城市板块的业务。同时,研发完成并发布华体智慧城市软件平台2.0版,产品布局领先。 3)近年来公司与华为、腾讯、中国铁塔等ICT巨头形成战略合作伙伴关系,并且有多个合作项目落地。 首次覆盖,给予公司“买入”评级。公司受益于智慧城市基建及省外渠道的拓展,收入有望实现快速突破。我们预计公司19/20/21年归母净利润为1.53/2.52/3.48亿元,同比增长117.0%/64.5%/38.3%,对应PE估值为28/17/12。随着智慧路灯有望放量,公司具有5G或者智慧城市基础设施建设属性。按9月25日股价为基准,可比公司2019年对应PE平均值35倍,华体科技对应估值为28倍,低于可比公司平均水平,考虑到公司涨幅空间超过20%,给予“买入”评级。 风险提示:5G推进不及预期;智慧路灯相关推动政策落地不及预期。
三安光电 电子元器件行业 2019-09-30 14.20 -- -- 15.72 10.70%
20.40 43.66%
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三安公告集团股权质押比例开始稳步下降。公司于2019年9月25日公告,现阶段控股股东累计质押10.89亿股,质押股份约占两家所持有本公司股份比例的74.71%。我们研判,国家产业资本对于三安扶持力度加大,我们研判集团公司未来一段时间质押比例将会持续下降。考虑到集团公司财务压力逐渐减轻,我们研判公司未来1-2季度会处理存货问题。产业资本对于集团和公司的定位较为明确,是第三代化合物半导体的代表性公司,上市公司将会进一步降低存货,并且集团公司对于上市公司支持力度不会减弱。 从19Q2来看,公司19Q2毛利率仍处于历史底部区间。公司单季度毛利率在18Q4-19Q2快速下滑,其中从18Q3的44.46%下滑到19Q2的33.32%。与此同时,公司的存货逐季增加,18Q3的25.78个亿到19Q2的32.38亿,从单季度的涨幅来看,存货增速在放缓。我们判断在周期下行阶段的库存是非常难以消化的需要等到行业景气度向上时存货才会下降。 化合物半导体迎来客户转单契机。我们了解到,下游客户预计在2020年-2021年全面替换终端与基站端的射频前端产品,换装国内主要PA设计厂商的芯片,并且委外代工。我们研判在国内化合物半导体的代工合作企业中,稳懋与三安集成拥有最强的代工实力,未来国产化大势所趋。三安集成对于化合物半导体的研发与储备已经非常全面,随着产线规模化优势开始显现,预计2020年-2021年订单会大幅增长。我们研判三安集成作为战略资产,会得到产业界的重视。 对于LED芯片的价格,我们从供需两侧进行判断,19Q4是芯片行业触底的时间点。需求端依旧处于逐步回暖的过程,照明行业在经历了18Q2大幅下跌后,增速回正,LED显示板块成长依旧稳定,背光行业新增了高端Mini-LED的新需求,我们研判Mini-LED预计在明年大幅放量。从整体需求端比18年已经大幅回暖。从供给端来看,现阶段核心大厂的产能利用率均无法达到满产状态,我们预测部分厂商产能利用率不会超过50%,更多的小型企业已经处于停产状态,大部分龙头公司的扩产计划在18Q3已经全部停止。 我们维持“买入”评级。我们下调2019/2020/2021年收入预测从78.50亿/103.28亿/122.24亿至64.14亿/79.58亿/90.18亿,下调净利润预测从26.77亿/37.00亿/43.67亿元至16.91亿/26.84亿/37.36亿,考虑到集团公司质押率稳步下降,集团公司财务整合远超预期,化合物半导体兑现利润。LED业务可对比的兆驰股份2020年18倍(三安LED利润22亿),化合物业务参照士兰微2020年估值78倍(三安化合物利润4.84亿),三安给与目标市值774亿,维持“买入”评级。 风险提示:芯片厂商无序的资本开支,下游复苏速度减缓。
木林森 电子元器件行业 2019-09-12 11.25 -- -- 11.99 6.58%
13.25 17.78%
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公司整合 Ledvance 初显成效,整体协同效应静待释放。Ledvance 产品主要的销售渠道包括贸易渠道、零售渠道两大部分,依托 Ledvance 的营销渠道和品牌效应,公司增加了海外业务营业收入,同时在客户采购额中占比的增加,Ledvance 议价能力亦得到提升。 传统封装行业依旧会是个红海市场,成本节约至关重要。品牌商需要加大销售投入。各大厂商均扩产,封装行业未来将会是强者恒强。封装企业产能扩张的难度不大,但是核心的竞争力、成本的管控、技术开发的能力才是真正的竞争力。一些没有核心技术的中小企业纷纷倒逼关门,要么转向某一个细分领域,从而导致行业的集中度逐步提升。未来将会是强者恒强。而品牌商和封装企业整合是最佳看点,规模效应会非常显著。 公司资本结构得以改善向好,期间费用率转型品牌商。从期间角度来看,公司销售费用上涨 32.44%至 7.57亿,管理费用+研发费用约为 3.26亿,其中财务费用上升 35.11%至 1.81亿,可以从期间费用的变动看出来,公司会从制造业转向在终端品牌商的变换。木林森本部采取偿还部分银行借款、融资租赁、通过票据贴现降低资金成本等方式降低财务费用,公司采取精简人员、降低费用预算等方式降低管理费用,对于研发费用,公司将适当放缓对短期难以产生收益的研发项目的投入,降低研发费用。 木林森的毛利率企稳回升。从公司历史来看,19Q2公司实现收入 47.17个亿,同比下降5.06%,归母净利润实现 1.18亿,同比下降 29.80%。公司主营业务毛利率持续提升,其中 19H1成品毛利率实现 35.52%, 较 18H2的 30.78%上升 4.74%,其中 19H1的 LED材料毛利率实现 21.97%,较 18H2的 18.20%上升 3.77%,主营业务毛利率均持续回升中。我们研判公司毛利率会持续回升,走上品牌拓展之路。 公司库存持续累计,反转仍需等待下游整合向好。公司库存 18Q2-19Q2维持在 45亿-50亿之间,其中 19Q2较 19Q1略增,详细来看,木林森库存中库存商品有 37.6个亿,存货跌价准备 3.89亿。行业中竞争对手库存商品多在 1-5个亿。我们研判行业会逐渐从底部慢慢恢复,预计行业在未来两个季度持续底部,存货跌价准备仍需缓慢增加。 我们维持公司“买入”评级。我们上调 2019年/2020年/2021年收入预测从 188.83亿/202.05亿/216.96亿至 200.62亿/216.48亿/235.45亿,下调 2019年/2020年/2021年归母净利润预测从10.53亿/11.28亿/12.92亿至8.77亿/9.55亿/11.09亿。 对应的2019至 2021年 PE 为 16X/15X/13X,考虑公司整合 Ledvance 超预期,同时减少 LED 封测的行业布局,加大品牌商的工作,预计公司短期股价涨幅超过 30%。维持公司“买入”评级。 风险提示:LED 下游需求持续不振。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名