事件：公司控股子公司旭睿科技近日与光伏龙头企业签订《采购合同》，旭睿科技向该企业销售智能传输系统和电池端设备约2.30亿元（含税）。 电池片设备布局全面，订单加速落地。2021年8月奥特维出资成立旭睿科技（截至2023年12月持股72%），主要负责电池片设备的开发，包括丝网印刷机、烧结一体炉、光注入退火炉、测试分选机等；2023年8月奥特维以现金2.7亿元收购普乐新能源（蚌埠）有限公司100%股权，普乐具备LPCVD等光伏电池真空镀膜设备的设计和工艺能力，丰富奥特维在电池片设备领域的产品结构，进一步形成硅片端单晶炉-电池片端镀膜&丝印设备-组件端串焊机的一体化布局。 提供智能传输系统，助力客户提升生产效率。奥特维具备底层自动化技术，致力于打造智能制造系统，降低客户运营与生产成本，提高生产效率，提升数字化及智能化水平，帮助下游客户实现智能制造。 成长为横跨光伏&锂电&。半导体的自动化平台公司。（1）光伏：a.硅片子公司松瓷机电低氧单晶炉已获晶科、合盛硅业、天合等大单，合计31.8亿元；b.电池片：子公司旭睿科技负责丝印整线设备，收购普乐新能源负责LPCVD镀膜设备，9月推出激光LEM设备；c.组件：2022年主业串焊机龙头销售额市占率70%+，有望受益于0BB迭代。（2）半导体：封测端铝线键合机已获中芯绍兴、通富微电订单，金铜线键合机装片机、倒装封装等设备研发中，引入日本团队成立合资公司布局CMP设备。（3）锂电：目前主要产品为模组pack线，叠片机研发中。 盈利预测与投资评级：随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利，我们预计公司2023-2025年归母净利润为12.1/17.1（原值16.1，上调6%）/22.5（原值22.1，上调2%）亿元，对应PE为16/11/9倍，维持“买入”评级。 风险提示：新品拓展不及预期，下游扩产不及预期。

事件：2023年 12月 13日晶盛机电在 SEMICON JAPAN 2023日本东京半导体展会上展示了 8英寸碳化硅衬底片和 8英寸外延生长设备，8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产。 晶盛实现碳化硅设备自制，掌握核心长晶工艺。晶盛自 2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发， （1）设备：公司坚定电阻法技术路线，并在 2020年建立长晶实验室和中试线，目前长晶和核心加工设备均为自制，设备国产化率达到 90%以上。 （2）工艺：碳化硅衬底长晶最难的是温度、气体、压力的控制，工艺的把握决定了良率水平，晶盛光伏单晶炉的优势为软件算法自制，同时蓝宝石长晶也积累了经验，延续应用至碳化硅长晶。 产能兼容 6-8寸，8寸是未来重点。晶盛规划了 25万片 6寸和 5万片 8寸衬底片产能，设备从长晶、切片、减薄/研磨、抛光、清洗/检测均兼容 6-8寸衬底，伴随良率近期逐渐在提高&摩尔定律的演绎，8寸会快速替代 6寸，未来 8寸放量后晶盛规划的产能可切换为 8寸生产为主。 衬底片性能优越，与中芯集成等达成合作。目前 8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，可提供 500um 和 350um 两种厚度的 8英寸衬底片以满足不同客户要求。6英寸和 8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现 TSD＜100个/ cm2，BPD＜400个/cm2，达到行业领先水平。最新的研发数据核心位错缺陷得到更进一步的改善，TSD 和BPD 在 90%以上面积上趋近 0，目标在 2024年从研发推动量产，最终实现“TSDFREE+ near BPD FREE”的目标。主要客户包括中芯集成等。 布局碳化硅外延设备（MOCVD），与衬底片协同。晶盛为国内龙头，2023年 2月推出 6寸双片式外延设备，同年 6月推出 8寸单片式设备，可兼容 6、8寸生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等，外延的厚度均匀性 1.5%以内、掺杂均匀性 4%以内。下游外延片厂商为晶盛衬底片+外延设备客户，形成协同。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司 2023-2025年归母净利润为 47/58/70亿元，对应 PE 为 11/9/8倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

事件：2023年 11月 30日奥特维子公司科芯半导体获得杭州泰昕微电子有限公司的设备订单，将为泰昕微电子提供十余台 IGBT 铝线键合机。 铝线键合机订单加速落地：公司 2018年立项研发铝线键合机，2020年键合机完成公司内验证，并在 2021年年初开始在客户端试用，此前已获通富微电、德力芯、华润、中芯等客户订单，代表对公司设备和技术的认可。随着其他 10+家客户验证通过、突破头部客户具备示范效应，奥特维的键合机订单落地将持续进行。泰昕微电子多年来致力于功率模块的研发设计、制造及应用，是一家面向新能源汽车、通用工业产品功率芯片及器件的研发企业，尤其是在电焊机控制领域具有鲜明特色和领先优势。借本次订单签订的契机，双方将密切合作，共同攻克行业难点，奥特维科芯将持续深化研发，为半导体封装行业的设备国产化进程贡献关键力量。 铝线键合机市场规模约 50亿元，奥特维加速国产化。中国年进口约 3万+台键合机（包括铝线和金铜线），其中铝线占比约 10-15%，即 3000-4000台，约 50-60亿元，国产设备价格比进口设备低 20%左右，国产设备市场空间约 40-50亿元，目前国产化率仅约 3%。 奥特维半导体领域已布局硅片-晶圆-封测端设备。 （1）长晶炉：松瓷机电具备长晶技术，2023年 10月与韩国知名半导体公司达成合作，设备将于 2024年 3月开始全面交付，同时将帮助客户建立全球首座半导体级无人化智能拉晶工厂。 （2）CMP 设备：2023年 7月引入日本团队成立合资公司布局 CMP 设备，可用于半导体硅片制造、晶圆制造和先进封装环节。 （3）键合机：铝线键合机已获批量订单，金铜线键合机、装片机、倒装封装等设备研发中。 盈利预测与投资评级：我们维持公司 2023-2025年归母净利润预测为12.1/16.1/22.1亿元，对应 PE 为 17/13/9倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

事件：2023年 11月 4日公司举行“年产 25万片 6英寸、5万片 8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代。 正式启动碳化硅衬底扩产项目，产能快速爬坡： ：2023年 11月 4日，晶盛机电举行“年产 25万片 6英寸、5万片 8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，项目建设期 2年，项目总投资 21.2亿元，其中固定资产投资 19.88亿元。公司自 2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发 6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应 8英寸衬底片的企业。目前已建设了 6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，目前月产能约 5000片，2023年底月产能有望达 1万片，2024年底月产能有望达 2万片；8英寸衬底片处于小批量试制阶段。 晶盛实现设备自制& 掌握核心工艺，sic ： 衬底片性能优越：（1）设备自制：晶盛机电为光伏单晶炉、半导体长晶炉龙头，依托长晶技术，碳化硅衬底片的长晶、切磨抛等核心加工设备也实现了自制；（2）掌握长晶工艺：碳化硅衬底长晶最难的是温度、气体、压力的控制，工艺的把握决定了良率水平，晶盛机电光伏单晶炉的优势为软件算法是自制的，延续应用至碳化硅长晶。 新能源汽车+ 光伏发电驱动 SiC 放量，晶盛把握衬底国产化机遇： ：新能源汽车和光伏发电领域是 SiC 器件主要应用场景，尤其是新能源汽车是未来第一大应用市场，根据 YOLE，2027年新能源汽车导电型 SiC 功率器件市场规模有望达 50亿美元，占 SiC 下游应用场景的比重高达 79%，全球已有多款 SiC 车型量产交付，SiC 迎来上车导入期。 晶盛机电设备+： 材料平台化布局：（1）光伏设备：①单晶炉：推出第五代低氧单晶炉助力电池效率提升。②电池和组件设备：2023年目标新签订单 30亿元，PECVD 设备已推向市场。（2）碳化硅外延设备：单片&双片 6英寸外延设备批量销售，推出 8英寸单片式设备。（3）材料：①石英坩埚：宁夏鑫晶 2023上半年营收 13.6亿元，净利润 6.8亿元，净利率约 50%。②金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。③碳化硅衬底：启动 25万片 6寸、5万片 8寸衬底片扩产项目。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是半导体设备和碳化硅设备的完全放量。我们维持公司 2023-2025年归母净利润为 47/58/70亿元，对应 PE为 13/11/9倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

石油钻采业务剥离&洪田科技订单放量，业绩有望持续改善：2023年前三季度公司营收15.2亿元，同比+4%，其中子公司洪田科技营收6亿以上，同比增长49%；归母净利润为0.6亿元，同比-4%，扣非归母净利润为0.5亿元，同比-22%，其中洪田科技实现净利润1.3亿元，同比增长100%，考虑到道森持股洪田科技81%股权，则洪田科技实际贡献的归母净利润为1.1亿元，但道森传统石油钻采业务出现亏损使得利润承压；Q3单季营收4.6亿元，同比-38%，环比-31%，归母净利润为0.1亿元，同比-77%，环比-65%，扣非归母净利润为0.1亿元，同比-77%，环比-67%，主要系Q3石油钻采业务亏损900万以上。我们认为，随着石油钻采业务及低效资产彻底剥离，洪田科技传统+复合铜箔设备持续放量，公司业绩有望持续改善。 石油钻采业务逐渐剥离，盈利能力持续提升：2023年前三季度公司毛利率为21.9%，同比+3.8pct；净利率为7.4%，同比+1.4pct；期间费用率为12.9%，同比+3.9pct，其中销售费用率为3.8%，同比+0.3pct，管理费用率（含研发）为8.7%，同比+2.3pct，财务费用率为0.4%，同比+1.4pct；Q3单季毛利率为20.2%，同比-1.7pct，环比-3.5pct，净利率为2.7%，同比-7.5pct，环比-7.1pct，主要系2023Q3石油钻采业务出现亏损，拖累公司盈利能力。 存货&合同负债高增，在手订单充沛保障业绩增长：截至2023Q3末公司存货为15亿元，同比+36%，合同负债为12亿元，同比+83%。2023Q1-Q3经营性现金流量净额为-1.7亿元，同比-456%，主要系子公司洪田科技采购商品支付的现金大幅增加。 目前洪田科技订单饱满，已排至2024年，我们预计阴极辊在2023年达到600台产能，生箔机产能800-1000台套，出货量为产能的80%左右，阳极板产能2000台套，出货量1000台套。 复合铜箔一体机实现0-1突破，复合铝箔新设备量产在即：2023年4月公司发布复合铜箔真空磁控溅射一体机，经汉嵙新材反复测试验证，7月份首批订单落地，包括1台真空磁控溅射一体机及1台真空磁控溅射蒸发一体机，均为道森首台套；9月再次斩获诺德股份1.84亿元大订单，我们预计对应5台设备，产能约2GWh。目前道森正在加大客户意向订单的落实，积极扩充复合铜铝箔设备产能，加快推进真空磁控溅射蒸发一体机的出样、交付进程。 积极扩充产能，保障复合集流体设备交付能力：子公司洪田科技与江苏省南通港闸经济开发区管委会签订投资合作协议，拟投资10亿元建设新能源高端装备制造项目，建设年产真空磁控溅射设备100套、真空蒸镀设备100套、复合铜箔一体机成套设备100套，其中真空磁控溅射和真空蒸镀设备下游应用广泛，包括光伏、泛半导体等多领域。 盈利预测与投资评级：暂不考虑洪田剩余19%股权收购落地&复合集流体设备业绩贡献，仅考虑传统铜箔设备，我们维持公司2023-2025年归母净利润预测值为2.3/3.7/4.8亿元，当前股价对应动态PE分别为25/16/12倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

海外订单验收顺利，业绩实现高速增长： 2023 年前三季度公司营收 33.1 亿元，同比+20%，其中归母净利润为 7.1 亿元，同比+88%，扣非归母净利润为 7.0 亿元，同比+94%，主要系高盈利的海外订单占比提升； Q3 单季营收 11.9 亿元，同比+46%，环比+1%，归母净利润为 2.4 亿元，同比+72%，环比-10%，扣非归母净利润为 2.3亿元，同比+71%，环比-9%，主要系 Q2 汇兑收益 1.0 亿增厚利润&拉高基数，而Q3 出现汇兑损失。 海外订单贡献高毛利&控费得当，盈利能力大幅提升： 2023 年前三季度公司毛利率为 39.4%，同比+6.2pct，净利率 21.6%，同比+7.9pct，主要系海外验收订单贡献高毛利（海外毛利率约 50%，国内 30%+）；期间费用率为 10.5%，同比-5.2pct，其中销售费用率为 2.7%，同比持平，管理费用率（含研发）为 11.2%，同比-4.2pct，财务费用率为-3.4%，同比-0.9pct； Q3 单季毛利率为 38.9%，同比-0.3pct，环比+1.5pct，净利率为 20.0%，同比+3.0pct，环比-2.6pct，主要受欧元汇率调整影响， Q3 汇兑损失 1800-1900 万元。 存货&合同负债高增保障业绩，现金红利彰显信心： 截至 2023Q3 末公司存货为 26亿元，同比+41%，合同负债为 21 亿元，同比+47%。 2023Q1-Q3 的经营性现金流量净额为 5 亿元，同比-33%，主要系公司业务规模扩大，采购商品、接受劳务支付的现金同比增长所致。近期公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 0.8 元（含税），共计 0.48 亿元（含税），彰显公司发展信心。 海外订单占比持续提升，受益日韩电池厂在美扩产： 2023Q1-Q3 公司新签订单 50亿+，我们预计公司 2023 全年新签订单 70 亿元左右，海内外订单各占 50%。（ 1）国外： 2023 上半年已获 SK 福特合资公司 10 亿元人民币订单、远景 8 亿元人民币订单。（ 2）国内： 2023 上半年客户主要为比亚迪、亿纬锂能、楚能等。 顺利发行 GDR 扩产，预计 2024 年产能可达 115 亿元： 我们预计海外工厂产能约15 亿元/年，结合国内产能约 100 亿元/年，到 2024 年杭可产能达 115 亿元/年。（ 1）国内：投资建设第五、第六工厂，其中五工厂已部分投入使用，产能逐步释放中，六工厂处于建设阶段。（ 2）国外：投资建设日本和韩国本地工厂，日本工厂位于大阪，主要用于应对客户小规模需求，韩国工厂位于扶余郡，主要面对韩系客户在美国市场的扩产需求； 2023 年 2 月发行 GDR 募集资金 1.73 亿美元，扩大海外产能建设 盈利预测与投资评级： 随着海外订单占比提升，我们维持公司 2023-2025 年归母净利润预测值为 10.0/13.3/16.1 亿元，当前股价对应动态 PE 为 15/11/9 倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，新品拓展不及预期

公司发布 2023年三季报 设备验收持续推进， Q3收入环比稳健增长2023Q1-Q3公司实现营业收入 5.88亿元，同比+128%，其中 Q3实现营业收入 2.22亿元，同比+62%， 环比+9%。 长远来看，受益于半导体量/检测设备国产替代加速，以及公司产品系列、客户矩阵持续拓宽，公司订单收入有望延续高速增长态势。截至 2023Q3末，公司存货和合同负债分别为 10.68和 5.27亿元，分别较 2022年末+24%和 9%，均验证公司新签订单较好、在手订单充足。 随着多款新产品在客户端验证逐步推进，未来三年订单有望实现高增。 规模效应显现， 费用端降本增效明显2023Q1-Q3公司实现归母净利润 0.79亿元，同比+454%，其中 Q3为0.33亿元，同比+238%； 2023Q1-Q3实现扣非归母净利润 0.19亿元， 同比+121%，其中 Q3为 0.16亿元，同比+204%。 2023Q1-Q3公司销售净利率和扣非销售净利率分别为 13.46%和 3.19%，分别同比+22.12和+38.05pct，盈利水平大幅提升。 1）毛利端： 2023Q1-Q3销售毛利率为 49.86%，同比-1.88pct。在收入规模尚小的背景下，公司毛利率表现十分出色，进一步验证量/检测设备为前道设备盈利指标最强的环节之一； 2）费用端： 2023Q1-Q3期间费用率为 44.04%，同比-37.00pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-3.95、 -5. 10、 -28.37和+0.43pct，规模效应明显体现，是净利率大幅提升的主要驱动力。 平台化布局产品线持续丰富， 更先进制程研发验证进展顺利1）无图形基于缺陷检测设备： 量产型号已覆盖 2Xnm 及以上工艺节点， 1Xnm 设备研发进展顺利； 2）图形缺陷检测设备： 广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，具备三维检测功能的设备已在客户进行工艺验证，2Xnm 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备研发进展顺利； 3）三维形貌量测设备： 支持 2Xnm 及以上制程，订单稳步增长； 4）薄膜膜厚量测设备： 已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，市场认可度进一步提升； 5）套刻精度量测设备： 90nm 及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm 设备已通过国内头部客户产线验证,获得国内领先客户订单。 6）关键尺寸量测设备： 2Xnm 产品研发进展顺利。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司在手订单充足，我们维持 2023-2025年公司营业收入分别预测为 8.04、 11.48和 15.24亿元，当前市值对应动态 PS 分别为 33、 23和17倍。考虑到公司成长性较为突出，维持“增持”评级。 风险提示： 晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期，行业竞争加剧等。

事件：公司发布 2023年三季报。 电子工艺装备延续高速增长，合同负债达到历史新高2023Q1-Q3公司实现营业收入 145.88亿元，同比+46%，其中 Q3为61.62亿元，同比+35%，增速有所放缓。 分产品来看， 2023Q1-Q3公司电子工艺装备实现收入 129亿元，同比+63%，是收入端增长主要驱动力。 电子元器件业务，我们预计受到消费电子下游不景气影响， 2023Q1-Q3出现一定下滑，短期收入承压。 截至 2023Q3末，公司存货和合同负债分别为173.29和 93.80亿元，分别同比+50%和+44%，分别较 2023Q2环比+4%和+9%，均反映出公司新签订单旺盛， 将支撑公司收入端延续高速增长。 产品结构改变致使毛利率下滑， 期间费用率明显下降2023Q1-Q3公司归母净利润和扣非归母净利润分别为 28.84和 26.40亿元，分别同比+71%和+79%。 2023Q1-Q3销售净利率和扣非销售净利率分别为 20.39%和 18.10%，分别同比+1.74和+3.35pct。 1）毛利端： 2023Q1-Q3销售毛利率为 39.83%，同比-4.15pct，明显下滑，我们判断主要系高毛利率的电子元器件收入占比下降所致。 2）费用端： 2023Q1-Q3期间费用率为 20.62%，同比-3.89pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0.60、 -0.89、 -2.69和+0.29pct。 3）2023Q1-Q3其他收益为 7.59亿元，同比+83%，对利润端表现产生明显正面作用。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮1）刻蚀设备： 面向 12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖。 2）薄膜沉积装备： 突破 PVD、 CVD 和ALD 等多项核心技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。 3）立式炉装备： 中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单。 4）外延装备： 覆盖 SiC外延炉、硅基 GaN 外延炉、 6/8寸多片硅外延炉等 20余款量产设备。 5）清洗装备： 单片清洗机覆盖 Al/Cu 制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机在多家客户端实现量产，屡获重复订单。 盈利预测与投资评级： 综合考虑公司收入结构改变、费用率下降等因素，我们调整公司 2023-2025年归母净利润预测分别为 37.51、51.00和 65.84亿元（原值 35.70、 47.22和 60.81亿元），当前市值对应动态 PE 分别为36、 27和 21倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。

Q3公司业绩稳步增长，符合公司预期： 2023年 Q1-Q3公司营收 11.5亿元，同比+9.40%，归母净利润 3.4亿元，同比+0.93%，扣非归母净利润 3.3亿元，同比+2.31%。 Q3单季度营收 4.8亿元，同比+23.25%，环比+46.52%，归母净利润 1.7亿元，同比+37.23%，环比+104.73%，扣非归母净利润 1.6亿元，同比+42.02%，环比+106.98%。 Q3销售净利率大幅提高， 公司盈利能力显著提升： 2023Q1-Q3公司销售毛利率为 48.78%，同比+1.9pct，销售净利率为 29.48%，同比-2.5pct，期间费用率 19.6%，同比+7.0pct，其中销售费用率为 3.4%，同比+0.5pct，管理费用率（含研发）为 18.4%，同比+6.4pct，财务费用率为-2.2%，同比+0.1pct。其中 Q3单季度销售毛利率为 49.6%，同比+2.37pct，环比+0.15pct，销售净利率 34.58%，同比+3.52pct，环比+9.83pct。 预计随着公司 TOPCo、 xBC 新业务订单确认增加，盈利能力有望持续提升。 合同负债&存货高增， 新增订单充沛保障业绩增长： 截至 2023Q3末，公司合同负债为 16.6亿元，同比+128.69%，存货为 16.7亿元，同比+94.72%，公司新签订单大幅增长。 2023年 Q1-Q3经营活动现金流净额为 5.4亿元，现金流状况良好。 TOPCo 与 BC 新技术持续放量，光伏激光设备龙头强者恒强： 隆基在半年报电话会表示，在未来的 5年 XBC 将是绝对的主流路线，但是具体技术路线（HPBC、 HJT-BC 和 Topco-BC）暂未确定，且隆基于 9月公告拟投建铜川 12GW HPBC pro 电池项目，爱旭正在推进义乌15GW 双面 ABC 电池组件项目。我们认为后续 XBC 工艺路线需持续重点关注，由于 BC 的图形化复杂，公司作为激光设备龙头将持续受益。 在 TOPCo 工艺上，截至公司中报披露日，公司研发的激光掺杂设备已签订合同 450GW+，下半年有望继续高增，光伏 PERC 激光龙头在TOPCo 时代强者恒强；据公司微信公众号，公司激光诱导烧结技术 LIF可助力电池提升效率 0.2%以上，截至 9月中旬，公司 LIF 设备订单产能突破 100GW。此外异质结 LIA 激光修复技术取得量产订单，多个技术路线的产品进入放量期。 盈利预测与投资评级： 考虑到验收确认节奏，我们维持公司 2023-2025年归母净利润为 5.5/8.3/10.4亿元，对应当前股价 PE 为 33/22/18倍，维持“买入”评级。 风险提示： 光伏装机低于预期，新品研发低于预期，下游扩产不及预期。

收入端延续稳健增长，看好前道设备加速放量2023Q1-Q3公司实现营收12.06亿元，同比+35%，延续稳健增长，其中Q3为5.11亿元，同比+30%，同比增速较Q2略有提升。截至2023Q3末，公司存货和合同负债分别为16.80和3.59亿元，分别同比+31%和-41%，分别较2023H1末+7%和-23%，合同负债同环比均出现一定下滑。我们判断主要系2023年封测行业景气度较差，公司后道Track订单表现相对疲软，但是前道Track和物理清洗设备订单表现依旧亮眼。展望未来，在半道导体行业景气修复背景下，后道Track有望逐步重新放量，叠加前道Track国产替代快速推进，前道物理清洗等设备市占率提升，公司订单表现有望障持续向好，将保障2024年收入端稳健增长。 Q3单季度毛利率环比微降，政府补助增厚利润端表现2023Q1-Q3公司实现归母净利润2.20亿元，同比+54%，其中Q3为0.85亿元，同比+15%；实现扣非归母净利润1.82亿元，同比+84%，其中Q3为0.78亿元，同比+134%。2023Q1-Q3公司销售净利率为18.25%，同比+2.30pct；扣非销售净利率为15.06%，同比+4.00pct，盈利水平同比有所提升。1）毛利端：2023Q1-Q3销售毛利率为42.46%，同比+2.37pct，其中Q3毛利率41.12%，环比-1.00pct，我们判断主要系前道Track收入占比提升。长期来看，受益于产品结构优化以及规模效应，公司综合毛利率呈整体上升趋势。2）费用端：2023Q1-Q3公司销售期间费用率为26.41%，同比-1.53pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.14、-0.93、-0.49、-0.26pct。3））2023Q1-Q3公司其他收益达到7,016万元，同比+135%，主要来自政府补助，2023年10月27日公司再次收到政府补助2,647万元，将对利润端表现产生较大积极作用。 前道涂胶显影国产替代快速推进，清洗设备进一步打开成长空间公司积极布局前道涂胶显影设备领域，产品体系不断完善，国产替代进程有望加速推进，同时化学清洗机进一步打开成长空间。1）前道涂胶显影：公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。公司Off-line、I-line、KrF机台等均已实现批量销售，浸没式机台已陆续获得国内多家知名厂商订单，超高温Barc机台也成功获得客户重复订单。此外，2022Q4公司首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证，已顺利实现验收，获得下游客户广泛认可。目前日本TEL在涂胶显影领域仍占据主导地位，我们看好公司国产替代加速推进。2）清洗设备：公司前道SpinScrubber单片式物理清洗机已作为主流机型广泛应用于中芯国际等国内知名厂商，2021年募投项目加码市场空间更大的单片式化学清洗机，有望成为第二成长曲线。 盈利预测与投资评级：考虑到政府补助带来的积极影响，我们调整2023-2025年公司归母净利润预测分别为3.12、4.02和5.81亿元（原值2.76、3.98和5.74亿元），当前市值对应动态PE分别为66、51和35倍。基于公司在前道Track和清洗领域的成长性，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

设备交付和验收加快， Q3业绩进一步扭转： 2023年前三季度公司营收 42.4亿元，同比+44%，其中归母净利润为 0.2亿元，同比-94%，扣非归母净利润为 0.03亿元，同比-99%； Q3单季营收 15.1亿元，同比+26%，环比+3%，归母净利润为 0.5亿元，同比-58%，环比+37%，扣非归母净利润为 0.5亿元，同比-58%，环比+88%。已经逐步扭转 Q1的亏损局面。 Q3毛利率有所回升，验收周期拉长拖累净利率： 2023年前三季度公司销售毛利率为 27.8%，同比-8.2pct， 销售净利率为 0.4%，同比-9.3pct，期间费用率为 26.6%，同比-0.3pct，其中销售费用率为 3.7%，同比-1.3pct，管理费用率（含研发）为 21.5%，同比-0.4pct，财务费用率为 1.4%，同比+1.3pct； Q3单季销售毛利率约 29.0%，同比-7.0pct，环比+1.6pct，销售净利率约 3.1%，同比-6.4pct，环比-0.7pct， 主要系积极拓展海外市场，加快设备交付和验收。 存货持续增长，看好后续签订单质量提高： 截至 2023Q3末公司存货为 31.4亿元，同比+12%，合同负债为 15.7亿元，同比-20%。 2023年前三季度公司经营活动净现金流为-8.2亿元，主要系动力锂电客户信用期较长，销售回款较慢。 锂电领域：全产业链产品丰富，国内外客户优质： 利元亨是全球锂电池制造装备龙头企业之一，公司在锂电设备领域已形成“专机→一体机→局部环节整线→真正的整线（全流程生产线） ”的全链条布局。客户方面，公司优选优质客户并坚持国际化布局，夯实国内外客户基础。产品方面，公司将坚持加大技术研发的投入，未来有望进一步建立技术壁垒，提高产品技术竞争力。 光伏领域：聚焦行业发展热点，重点推进 HJT 技术路线布局： 2022年公司围绕 HJT 核心工艺设备、光伏组件及光伏自动化设备展开布局，通过内生+外延的方式在工艺性设备方面横向扩展。目前在丝网印刷机、单晶硅棒机加自动化生产线已获得客户订单； HJT 整线工艺设备研发布局顺利推进，已经取得了华晟新能源 PECVD 设备的意向订单， 目前正在验证中，预计24年交付，截至 2023年 8月，公司围绕 HJT 核心设备申请专利超 150项。 盈利预测与投资评级： 考虑到锂电设备业务项目周期&回款周期较长，新业务光伏设备在研发投入期&暂未开始放量，我们下调公司 2023-2025年归母净利润为 0.8（原值 1.7，下调 53%） /1.8（原值 2.5，下调 28%） /2.4（原值 3.3，下调 27%）亿元，当前股价对应动态 PE 为 66/30/22倍，下调至“增持”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

营收规模稳步增长，费用前置影响 Q3利润： 2023年前三季度公司营收 51.1亿元，同比+69%，其中归母净利润为 7.1亿元，同比+4%，扣非归母净利润为 6.6亿元，同比+4%； Q3单季营收 22.4亿元，同比+78%，环比+31%，归母净利润为 2.9亿元，同比-1%，环比+42%，扣非归母净利润为 2.8亿元，同比+1%，环比+48%，一方面公司多条业务线并举，研发投入加大，另一方面设备交付带来人员、厂房扩张，管理、销售费用前置，使得收入确认与费用存在错配，我们判断后续随着设备加速验收，公司业绩有望逐步修复。 产线改造减少&产能迅速爬坡，盈利能力环比有所修复： 2023年前三季度公司毛利率为 32.5%，同比-6.1pct； 销售净利率 13.1%，同比-9.0pct；期间费用率为 19.5%，同比+3.2pct，其中销售费用率为 8.4%，同比+2.5pct，管理费用率（含研发）为 12.0%，同比-2.2pct，财务费用率为-0.9%，同比+2.9pct； Q3单季毛利率为 32.3%，同比-4.4pct，环比+0.5pct， 销售净利率为 12.3%，同比-10.0pct，环比+1.4pct。 存货&合同负债高增，保障业绩增长： 截至 2023Q3末公司存货为 112亿元，同比+171%，合同负债为 76亿元，同比+120%， 2023Q1-Q3经营活动产生的现金流量净额为 4.8亿元，同比-23%，主要系生产支出较多所致。 具备 HJT 电池设备整线供应能力，恒者恒强： （1）新签订单：我们预计 2023全年HJT 行业扩产 50-60GW，迈为新接订单份额超 70%+，若按照单 GW 平均单价 3.5亿元，扩产量区间中位数 55GW 估算，迈为新接订单为 140亿元左右。若按照 2024年行业扩产 100-140GW 估算，新接订单有望为 270亿元左右，同比增速 90%+，为光伏设备增速最快公司之一。 （2）时间节奏： 2023年新进入者数量持续高增，而传统大厂在 2024年开始大规模扩产。因为对于跨界的新玩家而言， HJT 实现盈利即可布局 HJT；而头部企业尤其是具有大量 TOPCon 老产能的， HJT 单瓦净利润或投资回报不低于 TOPCon，才会布局 HJT。目前价格端 HJT 组件比 TOPCon 高 0.10-0.15元/W，按照 HJT 设备投资额单 GW 为 3.5亿元， TOPCon 单 GW1.3亿元，年内两者生产成本打平。按照组件溢价差 0.10元/W 估算，两者扩产的成本回收周期在快速接近中。 （3）竞争格局：迈为的高市占率有望保持，我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善，且通过存量产线反馈加速技术迭代，持续维持高市占率。 盈利预测与投资评级： 公司为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电池加速扩产， 长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们修改公司 2023-2025年的归母净利润为 10.82（原值 13.09，下调 17%） /19.56（原值 19.40，上调 1%） /30.38（原值 29.41，上调3%）亿元，对应当前股价 PE 为 32/18/11倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

营收规模稳步提升，剔除股份支付费用影响后净利润明显改善： 2023年前三季度公司营收 10.8亿元，同比+92%，归母净利润为 0.3亿元，同比+2955%，扣非归母净利润为 0.3亿元，同比+891%； Q3单季营收 4.5亿元，同比+110%，环比+23%，归母净利润为 0.2亿元，同比-38%，环比+52%，扣非归母净利润为 0.2亿元，同比-38%，环比+43%。剔除股份支付费用影响后， 2023年前三季度公司归母净利润为0.58亿元，同比+5381%， Q3归母净利润为 0.43亿元，同比+56%。 控费能力得当，盈利环比修复： 2023年前三季度公司毛利率为 22.5%，同比-2.2pct，主要受 Q1/Q2确认收入的低毛利订单影响；净利率 2.9%，同比+2.8pct，期间费用率为 16.1%，同比-5.7pct，其中销售费用率为 3.7%，同比-1.9pct，管理费用率（含研发）为 11.5%，同比-1.8pct，财务费用率为 0.8%，同比-2.0pct； Q3单季毛利率为25.3%，同比+1.4pct，环比+4.6pct，净利率为 3.7%，同比-8.9pct，环比+0.7pct。 存货&合同负债稳定，保障业绩增长： 截至 2023Q3末公司存货为 6亿元，同比+16%，合同负债为 2亿元，同比+2%。 2023Q1-Q3的经营性净现金流为-0.4亿元，同比-135%，主要系 Q3业务规模增长，原材料采购金额上升，购买商品&接受劳务支付的现金较大幅度增加。 持续完善电镀铜整体布局，先发优势明显： （1）金属化：公司推出独创的插片式电镀方案， 2023年 1月与国电投就 HJT 电池 VDI 电镀铜方案达成战略合作，单台产能 600MW，第一阶段的设备可行性验证结果超出预期，第二阶段验证的各项指标已基本达到协议指标； 6月再次推出单体 GW 级的 HDI 电镀铜方案，向合作客户完成出货，目前已完成客户端备的安装调试，正式进入第一阶段的测试。 （2）图形化： 力求推出更具竞争优势的非曝光方案，预计 23年底完成对图形化方案的内部可行性实验评估，加速打造铜电镀整体解决方案。 启动 ficonTEC 收购，硅光模块设备龙头未来可期： 罗博特科拟以发行股份及支付现金的方式购买境内交易对方建广广智等持有的斐控泰克 81.18%股权，拟以发行股份方式购买境外交易对方 ELAS 持有的 FSG 和 FAG 各 6.97%股权，交易完成后上市公司将直接和间接持有斐控泰克、 FSG 和 FAG 各 100%股权。交易价格约 10.1亿元，其中发行股份支付对价 4.7亿元， 现金支付对价 5.4亿元，同时拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超过 4.5亿元。 ficonTEC 是光电子封测行业重要的设备提供商，在全球范围内累计交付设备超过 1000台，客户涵盖Intel、 Cisco、 Broadcom、 NVIDIA、 Ciena、 Veloydne、 Lumentem、华为等，有望受益于硅光和 CPO 对超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备的增长需求。 盈利预测与投资评级： 考虑到股权激励费用影响，我们预计 2023-2025年归母净利润为 0.6（原值 0.8，下调 25%）/1.3（原值 1.4，下调 7%）/1.8（原值 1.9，下调 5%）亿元，对应 PE 为 114/54/39倍， 维持“增持”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

新品市场开发取得显著成效， 2023Q3 收入端延续稳健增长2023Q1-Q3 公司实现营业收入 27.50 亿元，同比+39%；其中 Q3 实现营收 11.40 亿元，同比+29%。 分产品来看，半导体清洗设备延续快速增长态势，电镀、立式炉管、无应力抛铜等新品市场开发取得显著成效、 客户认可度提升，销量持续快速增长。 截至 2023Q3 末，公司存货和合同负债分别达到 36.05 亿元和 7.45 亿元，分别较 2023H1 末+9%和-27%，在手订单充足。随产品线不断丰富以及客户认可度提升， 公司未来订单有望保持高速增长。 根据公司此前披露的 2023 年度经营业绩预测， 2023 年公司营业收入为 36.5 至 42.5 亿元，同比+27%至 48%，延续高速增长态势。 毛利率改善对冲费用率提升影响， 扣非归母净利润稳健提升2023Q1-Q3 公司实现归母净利润 6.73 亿元，同比+53%，其中 Q3 为2.33 亿元，同比+14%。 2023Q1-Q3 公司实现扣非归母净利润 6.40 亿元，同比+33%，其中 Q3 为 2.33 亿元，同比+4.29%。 2023Q1-Q3 公司销售净利率为 24.46%，同比+2.17pct；扣非销售净利率为 23.26%，同比-1.05pct。1）毛利端： 2023Q1-Q3 销售毛利率为 53.16%，同比+6.18pct，是净利率增长主要驱动力，我们推测主要受益于产品结构优化和规模化降本效应。 2）费用端： 2023Q1-Q3 公司期间费用率为 27.04%，同比+5.99pct，其中销售、管理、财务和研发费用率分别同比+0.86、 +0.86、 +2.69、 +1.58pct。 公司研发费用率提升较为明显，主要系公司持续加大研发投入， 物料消耗以及研发人员的薪酬增加， 为公司长远发展奠定坚实基础。展望 2024 年， 随着公司收入体量进一步扩张，规模效应显现， 费用率将有所下降，盈利水平有望持续提升。 海外市场快速拓展， PECVD、涂胶显影设备打开成长空间公司在稳固清洗设备国内龙头地位的同时，积极布局涂胶显影、PECVD 设备，完善产业布局。 1）清洗设备： 2021 年 10 月获全球主要半导体制造商的 Ultra C SAPS 前道清洗设备 DEMO 订单， 2021 年 12 月获美国一家主要国际半导体制造商的两份 Ultra C SAPS V 的 12 腔单片清洗设备订单， 2023 年 2 月再获欧洲一家全球半导体制造商的单片 SAPS 兆声波清洗设备订单。 2） PECVD 设备： 2022 年 12 月公司正式推出拥有自主知识产权 Ultra Pmax PECVD 设备，进入生产线验证。 2）涂胶显影设备： 首台 ArF 涂胶显影设备 Ultra LITH 已经正式出机，同时将于 2023 年推出 Iline 型号设备，并且开始着手研发 KrF 型号设备，进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级：考虑到公司毛利率提升，我们调整 2023-2025 年公司归母净利润预测分别为 9.45、 12.43 和 15.52 亿元（原值 9.25、 12.11 和 15.51 亿元），当前市值对应动态 PE 分别为 57、 43 和 35 倍，维持“增持”评级。 风险提示： 下游资本开支不及预期、新品拓展不及预期等。

设备验收旺季+金刚线&切片代工加速放量，业绩实现高速增长： 2023Q1-Q3 公司营收 42.1 亿元，同比+92%，归母净利润为 11.7 亿元，同比+174%，扣非归母净利润为 11.4 亿元，同比+174%； Q3 单季来看，实现营收 16.9 亿元，同比+98%，环比+34%，归母净利润为 4.6 亿元，同比+140%，环比+21%，扣非归母净利润为 4.5 亿元，同比+144%，环比+22%。分产品来看， 2023Q1-Q3 设备收入 16.3 亿，同比+87%，占比 39%，金刚线收入 9.5 亿元，同比+86%，占比 23%，切片代工收入 13.2 亿元，同比+130%，占比 32%，创新业务收入 1.9 亿元，同比 48%，占比 4%。其中 Q3 设备收入 8.2 亿元，同比+163%，占比 49%，金刚线收入 2.6 亿元，同比+40%，占比15%，切片代工收入 4.8 亿元，同比+83%，占比 29%，创新业务收入 0.8 亿元，同比 58%，占比 5%。 公司切片技术闭环，盈利水平持续提升： 2023 年前三季度公司毛利率为 46.0%，同比+6.2pct；净利率 27.9%，同比+8.3pct；期间费用率为 14.8%，同比-2.3pct，其中销售费用率为 2.1%，同比-0.4pct，管理费用率（含研发）为 12.4%，同比-2.0pct，财务费用率为 0.4%，同比+0.1pct； Q3 单季毛利率为 44.8%，同比+3.3pct，环比-5.6pct，主要系 Q2 高盈利的金刚线业务拉高基数，净利率为 27.2%，同比+4.8pct，环比-2.9pct。 存货&合同负债高增，保障业绩增长： 截至 2023Q3 末公司存货为 18 亿元，同比+84%，合同负债为 7 亿元，同比+54%。 2023Q1-Q3 的经营性净现金流为 6 亿元，相比 2022Q1-Q3 的-0.5 亿元大幅提升，主要系金刚线&切片代工业务占比提升， 销售回款力度加大。 切片代工模式加速渗透，客户需求饱满： （ 1）截至 2023 年 10 月公司切片代工总产能规划 102GW，不排除后续继续上调产能规划的可能性。 2022 年底公司总产能为21GW、出货量10GW，按照当前规划，我们预计公司2023-2024年底总产能为38GW、77GW，考虑到产能爬坡，我们预计出货量分别为 28GW、 60GW。随着硅料报价逐步见底，硅片价格企稳，我们认为高测的切片代工净利润有望维持在 1500 万/GW；（ 2）我们认为短期高测受益于行业集中度分散，长期受益于产业分工趋势。目前来看，公司客户逐步从硅片行业新玩家延伸至行业头部玩家；中长期看，硅料产能释放后，硅片行业将进入买方市场，企业会更加注重自己的优势环节以获得更强的研发效率，产业分工会日益明确。高测在单一环节投入大量研发可以建立低成本技术壁垒，后续通过规模优势进一步提高竞争力。 HJT 加速 N 型薄片化，高测一体化切片优势凸显：（ 1）技术角度：高测的切片设备+金刚线均处于行业领先，形成设备+耗材+工艺闭环后不断强化 knowhow，高测尤其在先进薄片切片机及细线上的研发优势明显，目前公司已大批量导入 30 线， 2023年底金刚线产能可达 1 亿公里。（ 2）供需角度：目前高测与市场绝大部分 HJT 电池片厂商均有切片代工合作，我们认为 2023 年【供给端】石英坩埚紧缺导致硅棒有限+【需求端】可适配薄片的 N 型电池加速渗透，均会推动薄化进展加速，届时将进一步巩固高测切片工艺的领先优势。 盈利预测与投资评级： 随着公司切片代工及金刚线产能加速释放，我们维持公司2023-2025 年的归母净利润预测为 15.5/21.8/26.9 亿元，对应 PE 为 10/7/6 倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，新品拓展不及预期