金融事业部 搜狐证券 |独家推出
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
只看历史评测
首页 上页 下页 末页 1/2 转到 页  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
丹邦科技 电子元器件行业 2018-08-27 17.75 -- -- 20.22 13.92%
20.22 13.92%
详细
事件 公司发布2018年半年报:2018年上半年营收1.68亿元,同比+12%;归母净利润1684万元,同比+45%;扣非归母净利润1456万元,同比+92.03%。归母净利润处于公司业绩预告修正公告1279-1860万元靠近上沿位置,符合预期。 简评 经营情况良好,符合预期:公司上半年实现营收1.68 亿元,同比+12%,归母净利润1684 万元,同比+45%,处于业绩预告修正公告上沿,符合预期。公司上半年毛利率46.53%,同比+7.93 pct 主要由于上半年PCB 行业景气度较高,同时公司由自产部分原材料且生产效率提升等带来成本下降导致。 盈利预测和估值:预测公司18-20 年净利润分别为0.75、4.17、5.58 亿元,对应EPS 分别为0.14、0.76、1.02 元,当前PE 分别为132、17 和12 倍。维持“增持”评级。 风险提示:碳化膜量产质量不达预期风险;量产时间计划不达预期风险;产品价格过贵导致销量不达预期或价格无法维持风险;公司竞争对手快速跟进导致竞争格局恶化风险;技术外泄风险等;客户不确定风险。
丹邦科技 电子元器件行业 2018-06-20 12.60 -- -- 13.72 8.89%
22.41 77.86%
详细
事件 公司发布2017年年报及2018年一季报:2017年营收3.17亿元,同比+17.14%;归属于上市公司股东的净利润2537.36万元,同比+3.19%;归属于上市公司股东扣除非经常性损益10.04万元,同比-99.54%;同时发布公司18年一季报,Q1实现营收7212.51万元,同比-4.26%;归属上市公司股东的净利润431.58万元,同比-45.57%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润270.01万元,同比-35.58%。 简评 年报季报符合预期,PI膜业务有惊喜 17年&18年Q1净利润增速低于营收增速主要受固定资产折旧大幅上升所致。17年年报PI膜业务贡献收入992.43万元,证实公司产线建设完成,PI膜技术达到量产水平。 盈利预测和估值 预测公司18-20年净利润分别为0.75、4.17、5.58亿元,对应EPS分别为0.14、0.76、1.02元,当前PE分别为100、18和14倍。首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:碳化膜量产质量不达预期风险;良率不达预期风险;量产时间计划不达预期风险;产品价格过贵导致销量不达预期或价格无法维持风险;公司竞争对手快速跟进导致竞争格局恶化风险;技术外泄风险等 产线建设完成转固,折旧费用拖累净利润:公司17年PI膜产线建设完成转固4.92亿元,公司17年4月宣布PI膜量产,因此我们判断,PI产线于5月转固并开始折旧,全年预计折旧约3000万元,18年一季度折旧约1100万元,对公司17年及18年一季度净利润造成较大的压力。 苦尽甘来,PI膜产线投产并贡献收入:公司PI膜产线2013年募投,中途由于设备禁运、海关、消防以及环保等多方因素限制,直到2017年4月份产线正式量产销售,并贡献收入992.43万元。参考PI膜市场价格及公司存货上升情况,我们估算公司17年PI膜实际产量约为200吨,外销约20吨左右。如果公司全部PI膜外销预计能够贡献营收约1.00亿元,毛利润约4000万元。 存货大量上升,实为囤积原材料:2017年公司存货上升2275.09万元至5466.75万元,并与18年Q1继续上升1195.05万元至6661.80万元,实为公司主动选择囤积PI膜产品所致。PI膜是制备碳化膜的核心优质原材料。目前市场碳化膜价格远超PI膜,根据我们测算,截止2018年一季度末公司所存PI膜原材料能够生产碳化膜超过200吨,对应市场价值超过6亿元。 碳化膜市场空间巨大,有望拉动公司业绩大幅上升:公司碳化膜为其专利产品,具有良好的晶格结构,和超高的热导率1400K/m·k,可广泛应用于散热、太阳能发电以及热屏蔽等领域。公司目前碳化膜设备正在调试过程中,预计下半年可以投入使用,产能200-300吨/年。假设公司全部设备于6月底到位并开始生产,产能两个月内爬坡至满产,预计至18年底公司能够生产碳化膜超过100吨。 盈利假设: 1、公司碳化膜产品于8月份开始量产,并于5月内爬升至满产,良率在10个月内达到90% 2、碳化膜9月份开始销售并于半年内达到80%产销率,考虑新品拓展19年维持80%产销率,20年达到100%产销率。 3、碳化膜价格19年底前保持稳定,20年下降10%。 4、公司无继续扩产计划。
丹邦科技 电子元器件行业 2018-05-17 14.00 -- -- 13.97 -0.21%
22.41 60.07%
详细
年报季报符合预期,PI膜业务有惊喜 17年&18年Q1净利润增速低于营收增速主要受固定资产折旧大幅上升所致。17年年报PI膜业务贡献收入992.43万元,证实公司产线建设完成,PI膜技术达到量产水平。 盈利预测和估值 预测公司18-20年净利润分别为0.75、4.17、5.58亿元,对应EPS分别为0.14、0.76、1.02元,当前PE分别为100、18和14倍。首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:碳化膜量产质量不达预期风险;良率不达预期风险;量产时间计划不达预期风险;产品价格过贵导致销量不达预期或价格无法维持风险;公司竞争对手快速跟进导致竞争格局恶化风险;技术外泄风险等。
丹邦科技 电子元器件行业 2016-04-26 19.02 -- -- 47.00 23.46%
36.47 91.75%
详细
投资要点: 2015年年报业绩符合预期,预计受益于产业景气触底复苏,公司2016-2018年业绩将逐渐恢复高增长。报告期公司营业收入为4.19亿元,同比下降16.54%,归母净利润为6687万元,同比下降26.46%,我们认为2015年下半年开始全球集成电路销售额负增长,对应COF和FPC订单减少是主要原因。我们预计全球集成电路产业景气会在2016年四季度或2017年一季度触底复苏,公司客户主要以日本和东南亚地区为主,将受益于全球景气回暖,预计2016-2018年公司主营业务将逐渐恢复高增长。 研发费用和人员上升,公司获高新技术企业认定,未来成长动力强。2015年公司研发人员数量增至201,占比员工总数18.27%,2014年研发人员数量为186,占比11.06%。公司研发费用同比增加33%,占比营业收入由2014年6.26%增至2015年9.95%。公司研发支出中,43%用于COF超薄芯片的封装技术和微细线路技术,57%用于PI膜及其衍生产品碳化膜的技术研发。随着公司技术研发的持续投入,公司获高新技术企业认定,COF产品毛利率预计将提升,PI膜及其衍生产品愈发成熟,公司未来成长动力强劲。 主营产品毛利率下降,未来或稳定。公司2015年整体毛利率从40.6%下降至37.3%,2015年中报公司毛利率已明显下降,我们认为公司整体毛利率下降的原因是主营产品对应终端价格降低和竞争加大。考虑到公司在COF产品上持续投入研发,逐渐加大高端市场占比,伴随下游景气复苏,预计未来公司产品毛利率下降空间不大,整体或稳定在38%-40%之间。 经销商客户稳定,产品获客户持续认可。公司2015年占比达到30%上的客户为香港Z.KURODA,其为香港专注于电子部件和产品的出口经销商,主要客户市场为日本。Z.KURODA自2009年起已是公司主要客户之一,占比逐渐提升成为2015年第一大客户。公司日本客户占比达到64%,经销商长期稳定,我们认为公司COF产品已获得日本和其他地区客户持续认可,有利于进一步推进COF产品更新和PI膜产品市场拓展。 公司注销子公司丹邦科技(香港),或因承担国家项目。丹邦香港主要承担公司电子元器件的销售和原材料采购,4月22日公司发布公告注销该子公司,主要原因为优化资源、降低管理成本和承担国家项目。 小幅上调盈利预测,维持“增持”评级。受益于获高新技术企业认定,未来三年税率降低,我们小幅上调净利润,预计2016-2018年公司营业收入为5.64、8.93和12.14亿元,归母净利润为1.52亿、2.57亿和3.33亿元,2016年和2017年上调幅度为7.8%和8.0%,每股收益为0.83、1.41和1.82元,当前股价对应2016-2018年PE为47x、28x和21x,维持“增持”评级。
丹邦科技 电子元器件行业 2016-04-07 20.16 -- -- 47.40 17.47%
35.80 77.58%
详细
PI膜客户验证有序推进,有望受益于OLED爆发。公司PI膜产品预计认证时间在4-5个月,并将同时进行质量认证和客户推广使用。根据草根调研,或有三家香港/日本经销商正与公司洽谈PI膜销售合作细节。若后续工作推进顺利,我们预计2016年公司PI膜产品将实现0.65亿元净利润。不同于LCD,柔性OLED基板(Substrate)和覆盖窗口(CoverWindow)材料将替换为PI膜,以满足其轻量、轻薄和可弯曲要求,公司PI膜进展规划正处OLED风口,有望受益于OLED爆发。 积层石墨烯薄膜项目已在积极部署,管理层展望千亿市值。公司近期披露,在PI膜技术基础之上,公司将采用高分子烧结法制备碳化膜(积层石墨烯薄膜)。公司碳化膜已有成型样品,根据草根调研,我们预计公司管理层已在积极部署项目委托试产验证、生产设备和生产用地。碳化膜具优异的导热、轻量和稳定特征,可被用于多晶硅太阳能电池基板、智能手机散热和柔性电路板材料等等,应用领域广泛,空间巨大。 COF日本客户基础深厚,不同产品销售方式有侧重。近来部分投资者交流对未在大陆市场接触到公司COF产品,以及PI膜为何采取经销方式有所疑问。我们认为,公司产品的销售地区主要在日本,2014年公司收入中仅有1.22%来自于大陆地区,因此投资者在国内少以接触公司产品属正常。公司在日本的客户基础较为深厚,根据草根调研,日本某著名面板厂商目前是公司主要客户之一。公司COF产品定制化特点突出,因此大部分产品通过直销销售以满足客户定制要求,而PI膜为标准化产品,因此未来将采取经销销售以节约成本和精力。据我们了解,全球领先PI膜厂商韩国SKC在大陆也是通过与国内经销商合作实现产品销售。 国内已有PI膜竞争对手,对公司业务影响不大。根据我们了解,当前国内能够量产12.5um及其以下规格PI膜的厂商有桂林电器科学研究院和深圳瑞华泰,其中瑞华泰甚至已能试产7.5um规格PI膜,并已研发量产多种高性能和功能性PI膜产品。当前12.5um以下规格产品需求较少,丹邦短期内将以12.5um产品销售为主,其他公司领先产品不构成直接竞争威胁。 瑞华泰现有产能660吨/年,丹邦现有产能350吨/年,国内需求至少3000吨,替代空间足够,或不将与国内PI膜厂商产生激烈竞争。 下调盈利预测,维持“增持”评级。预计2015-2016年日本电子市场需求疲软以及PI膜项目量产推迟,我们小幅下调2016年营业收入预测,由于公司产品结构进一步向高端化转移,整体毛利率有所提高,并且公司加强管理,严控费用支出,因此我们基本维持2015年净利润的预测。我们预计2015-2017年公司净利润将达0.67亿、1.41亿和2.38亿元,每股收益为0.37、0.77和1.31元,调整幅度-4.3%/-26.2%/0.4%。当前股价对应2015-2017年PE为106x、51x和30x,维持“增持”评级。
丹邦科技 电子元器件行业 2016-03-14 16.63 -- -- 43.57 30.92%
25.25 51.83%
详细
投资要点: 丹邦科技是我国专业从事挠性电路与材料的研发和生产的龙头企业,能够提供FPC电路板、COF基板以及COF封装产品,同时公司布局的PI膜产品已经成功完成试产,使得公司柔性电路板产业链上下游一体化布局进一步趋于完善,为公司打开新的成长空间。 1.FPC、COF领域发展稳定: 丹邦科技FPC、COF基板业务平稳发展,公司先后承担了国家科技重大专项(02专项)“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目等,在COF柔性封装基板制造及封装上有着深厚的技术积累,技术水平国内领先。公司一直奉行垂直一体化战略,立足COF基板制造,向产业链下游发展了COF封装,同时向产业链上游延伸,掌握高端2L-FCCL基材制造能力,在产业链中下游各个环节上都具有很强的竞争实力。 2.PI膜试产成功,市场前景广阔: 公司前期非公开发行的募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”是进一步深化垂直一体化战略的核心一步,将业务进一步渗透到FPC和COF上游核心原材料领域。公司2月24日公告产线已经安装调试完毕并连续48小时投料试生产成功。产品主要性能指标合格,达到国外同类产品先进水平,CTE指标达到国际领先水平。 目前中国每年电子级PI膜需求超过3000吨,而PI膜高端市场一直被杜邦、钟渊化学、SKC等国外企业垄断,产品大量进口,公司产品未来一旦通过客户认证,国产化替代空间广阔。由于公司在电子级PI膜下游FPC和COF领域具备多年生产销售经验,对PI膜需求把握具备一定优势,并能够通过内部率先使用来帮助实现PI膜的推广。PI膜项目设计产能300吨,按12.5uM的PI膜测算,目前1每千克国际售价在130-150美金,满产后产值有望接近三亿元,净利率接近50%。由于市场巨大,一旦公司PI膜打开市场,将有可能会进一步对PI膜进行扩产,为公司成长贡献长期动力。未来公司在PI膜技术的基础之上,将进一步延伸,采用高分子烧结法进行碳化/石墨化制备积层石墨烯薄膜,研发制备成功后有望在航空航天、石油采矿、手机散热、太阳能电池板等领域得到应用。 3.给予丹邦科技买入评级: 公司是国内挠性电路版的龙头企业,近年来不断向上游进行一体化拓展,已经形成了从PI膜、FCCL、FPC及COF到COF封装产品的完善产业链,PI膜项目已经投入运行,一旦客户验证通过实现规模化销售将显著增厚公司业绩。我们预计公司15-17年的EPS分别为0.37、0.77、1.08元,公司目前股价对应15-17年的估值分别为96倍、46倍和33倍,给予买入评级。 4.风险提示: 1.PI膜出货量低于预期 2.FPC及COF市场竞争加剧
丹邦科技 电子元器件行业 2016-02-26 35.82 -- -- 42.25 17.95%
47.40 32.33%
详细
公司9μmPI膜试产成功,后续期待订单放量。丹邦科技2月23日晚发布公告,募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”即9μmPI膜项目,日前安装调试完毕,并连续48小时投料试生产成功。经公司检测,9μmPI膜产品主要性能指标合格,达到国外同类产品先进水平,CTE指标达到国际领先水平。9μmPI膜项目作为公司重点项目,试产成功预示着公司率先打破了国外垄断,离成为微电子级PI膜的全球领先厂商和国内龙头企业又进一步。 丹邦科技研发和产业化进展符合预期,巩固PI膜行业龙头地位。聚酰亚胺薄膜(PI膜)是生产FPC和COF的关键原材料,决定中间品挠性覆铜板的品质和用途,进而影响产品品质和售价。目前,国内厂商生产用的高端电子级PI膜几乎全部依赖进口,国外前五大供应商占据了94%的全球份额。丹邦科技研发的PI膜热膨胀系数(CTE)指标达到国际领先水平,意味着可将产品的温度、湿度变形控制在极小的范围内。成功试产9μmPI膜后,丹邦科技则率先打破了国外垄断,离成为微电子级PI膜的全球领先厂商和国内龙头企业又进一步。 单价为国外同类产品56%,PI膜将成为新的利润点。丹邦科技积极调整产品收入结构贯穿柔性电路板与封装全产业链,毛利率维持在40-50%,盈利能力稳定,业务增长迅速,2008-2014年主营业务收入从1.71亿增长到5亿元。自产PI膜20%自用,从而减少相应的原材料外部采购,提高毛利率;80%对外销售,PI膜项目达产时,9μm和12.5μm产品各150吨,定价仅为国外同类产品的56%。建设完工后,预计PI膜第一年、第二年产能利用率60%和80%,此后年份产能利用率为100%,按照50%的净利率计算,2016年、2017年PI项目将为公司带来新增利润0.9亿、2.1亿。 业务进展符合预期,维持“增持”评级。维持之前的盈利预测,预计公司2015-2017年收入为6.41、11.38、12.61亿元,净利润为0.70、1.91和2.37亿元,每股收益为0.38、1.05和1.30元。当前股价对应2015-2017年PE为92x、33x、27x。PCB/FPC行业可比公司2016年预测PE均值44x,2017年预测均值31x,近三年净利润复合增速沪电股份最高187%,生益科技最低8%,考虑到丹邦科技2015-2017年营业收入复合增速达36%,净利润复合增速达38%,公司将投产技术壁垒较高的上游稀缺材料,给予公司2016年市盈率60x,对应2016年公司目标市值115亿元,看好公司未来发展,维持“增持”评级。 核心假设风险:市场对新产品认可不及预期,新产品量产进度不及预期。
丹邦科技 电子元器件行业 2015-12-28 50.45 -- -- 50.25 -0.40%
50.25 -0.40%
详细
国内COF封装龙头,全产业链战略布局。公司以FPC、COF柔性封装基板和COF封装产品为中心,业务覆盖上游基材(覆盖膜、3L-FCCL、2L-FCCL)以及PI膜等关键原材料,贯穿柔性电路板与封装全产业链,逐步落实公司产业垂直一体化战略。公司积极调整产品收入结构,毛利率维持在40-50%,盈利能力稳定,业务增长迅速,2008-2014年主营业务收入从1.71亿增长到5亿元,FPC、COF柔性封装基板、COF产品收入复合年均增长率分别为4.3%、25.8%和30.5%。 上游材料PI膜即将投产,公司成全球稀缺供应商。高端PI膜是FPC、COF产业链的技术高地,尤其是厚度为12.5μm以下的电子级PI薄膜,目前还没有国内企业实现商业化量产。公司突破9μm高端PI膜技术,募资6亿元投入PI项目,预计2015年12月底将投产。公司PI膜单价为国外同类产品56%,预计净利润率高达50%,届时公司将拥有新的增长点,整体盈利能力将得到大幅提升。预计2016-2017年PI项目将为公司带来新增利润0.91亿元、1.21亿元,净利润占比达到47.6%和51.3%。 FPC/COF行业稳定增长,进口替代空间仍存。FPC和COF封装基板市场增长稳定,公司业务盈利水平较高,净利润增长稳定。据Prismark预计,2013-2018年FPC产值年均复合增速5.3%,2018年将达146亿美元,预计2017年中国FPC行业产值达到56.71亿美元,占全球36.21%。本土FPC企业普遍规模小,竞争力与国外先进企业仍存在一定差距。公司首发募投项目有序推进,于2014年逐步释放产能,公司将进一步优化产品结构,提高主营业务盈利能力,我们预计2016年公司COF基板、COF产品和FPC收入达5.7亿、2.3亿和1.5亿,同比2014年增速达106%、84%和57%。 首次覆盖,给予“增持”评级。预计公司2015-2017年收入为6.41、11.38、12.61亿元,净利润为0.70、1.91和2.37亿元,每股收益为0.38、1.05和1.30元。当前股价对应2015-2017年PE为133x、48x、39x。PCB/FPC行业可比公司2016年预测PE均值44x,2017年预测均值31x,近三年净利润复合增速沪电股份最高187%,生益科技最低8%,考虑到丹邦科技2015-2017年营业收入复合增速达36%,净利润复合增速达38%,公司将投产技术壁垒较高的上游稀缺材料,给予公司2016年市盈率60x,对应2016年公司目标市值115亿元,看好公司未来发展,给予“增持”评级。 核心假设风险:PI膜投产进度不及预期,订单起量缓慢
丹邦科技 电子元器件行业 2015-05-25 52.27 -- -- 62.89 20.18%
62.81 20.16%
详细
投资要点: 电子制造业亟待产业升级 随着IT 产业的迅猛发展,中国在核心材料和器件上远远落后于发达国家。所以中国电子产业未来发展空间巨大,整个行业亟待产业升级,由低附加值产品向高附加值产品拓展。而在A股中,能实现产业升级的投资标的显得尤为珍贵。 丹邦科技:全产业链覆盖的FPC 企业 公司从FPC 产品开始,业务不断向上游拓展,公司是国内极少数掌握用于柔性封装基板的高端 2L-FCCL 制造工艺并大批量生产的厂商之一,所用基材及配套材料均通过自主研发生产。因此与同行业企业相比,公司的盈利能力突出。2013年公司通过定增募集资金,进一步向产业链上游延伸生产PI 膜,该业务未来将大幅提升公司的盈利能力。 PI 膜项目技术壁垒高 我国聚酰亚胺薄膜技术与发达国家相比,我国目前在产量、技术、品种、成本以及质量等方面存在着很大差距,特别是20μm 以下薄型化电子级薄膜一直是PI 膜生产中的难题。FCCL 需用的常规厚度规格为 25μm 、12.5μm,甚至需求更薄的 PI 膜,其生产研发是一个树脂、工艺和设备的综合课题,特别是生产线本身的精密性能尤为重要。 国外巨头垄断电子级PI 膜市场 电子级 PI 膜市场主要厂商有杜邦(美国)、宇部兴产(日本)、钟渊化学(日本)、东丽-杜邦(日本)、SKC(韩国)和达迈六家公司,这六家公司占据了全球95%市场份额。薄型化(20μm 以下)PI 薄膜,特别是厚度为12.5μm 以下的电子级PI 薄膜,目前还没有国内企业实现商业化生产,这使得进口PI 薄膜产品一直处于高垄断价位。 PI 膜项目将大幅提升公司盈利能力 根据公司测算,PI 膜项目净利润率可以高达50%。公司2013年募资6亿元投入PI 膜项目,达产后年产PI 膜300吨。PI 膜一旦量产,公司的盈利能力将得到大幅提升。由前面的分析,我们可以看到伴随着COF 的量产,公司的毛利率出现了下滑趋势,但是这种下滑趋势将在PI膜量产后得到抑制,并进入上升趋势。 轻薄化和汽车电子推动柔性电路材料的需求 在电子产品追求轻、薄、短、小设计的大背景下,柔性电路板的需求将不断增加。另外随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的出现,未来这些新兴领域对柔性电路板的需求也将增大。同时随着汽车的不断普及和智能汽车的出现,车载显示屏的大型化、功能化的发展趋势及数量规模的增长,对车载显示屏用FPC 的数量及质量提出了更高的要求。 PI 膜进口替代空间巨大 中国FPC 产业的高速发展,必然带动对PI 膜的需求量。据中国电子材料行业协会的数据,近年来国内 FCCL 企业对电子级 PI 膜的需求量不断增长。协会预测到 2015年我国对电子级 PI 膜的需求将达到 3,310吨,占世界总需求量的 32.9%。 盈利预测与投资评级 预计公司 2015-2017年的净利润1.62亿元、 2.37亿元、3.27亿元,每股收益分别为0.88元、 1.30元、 1.79元,对应当前股价 PE 分别为 56倍、38倍、 28倍。我们认为公司长期增长的空间巨大,给予“买入”评级。 风险提示 PI 膜项目进展不顺利;PI 膜量产后价格大幅下滑;宏观经济不景气导致下游需求疲弱。
丹邦科技 电子元器件行业 2015-04-24 44.45 -- -- 54.25 21.91%
62.81 41.30%
--
丹邦科技 电子元器件行业 2015-04-24 44.45 -- -- 54.25 21.91%
62.81 41.30%
详细
事件: 4月22日晚,丹邦科技公布2014年年报,2014年公司全年实现营业收入50,209.12万元,同比增长75.09%;实现归属于上市公司股东的净利润为9,093.37万元,同比增长73.49%。 投资要点: n 募投产能投产致业绩增长 2014年是公司自上市以来业绩增长最迅速的一年,业绩上涨的主要原因是公司IPO 募投项目投产,导致产能增长,从而使业绩增长。 盈利能力下降 2014年业绩上升的同时,公司盈利能力却出现了下滑。毛利率从2013年的51.19%下滑至2014年的40.61%。盈利能力下滑的主要受劳动力成本的上升和宏观经济等因素共同影响。 静待PI 膜投产 报告期内公司按照“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目的规划部署,按计划积极推进项目的基础建设。截止报告期,该项目的建设进展基本顺利, 项目主体工程建设基本完成,进入设备安装阶段。如果该项目能够投产将改善公司的盈利状况。 投资建议与评级 预计公司 2015-2017年的净利润 1.62亿、1.95亿、2.56亿,每股收益分别为 0.88元、1.06元、1.40元,对应当前股价 PE 分别为 5 2倍、44倍、33倍。我们认为公司具备较强的竞争优势和良好的公司质地,给予“增持”评级。 风险提示 宏观经济出现大幅下滑,公司PI 膜项目进展不顺利。
丹邦科技 电子元器件行业 2015-03-02 33.50 13.30 5.89% 39.60 18.21%
55.49 65.64%
详细
事件:公司于2015 年2 月27 日晚发布2014 年业绩快报,营业收入为5.01 亿元,较上年同期增74.81%,归属于母公司所有者的净利润为9022.47 万元,较上年同期增72.13%;基本每股收益为0.494 元。 募投产能释放带来业绩持续高增长,盈利拐点已经确立。源于募投项目投产扩大公司产能以及订单的增加,公司14 年营收和净利润都实现了高增长,整年净利润基本达到了3 季报所预测的业绩上限。目前看公司的盈利拐点已经非常明确,我们从13 年初一直认为公司技术和研发实力领先,公司过往业绩的低增速有客观条件的限制,不是公司真实竞争力的体现,一旦产能释放后业绩将有极高的弹性。在去年中报点评中我们认为公司14 年下半年业绩增速将会逐季提高,此次业绩快报所呈现出的数据验证了我们此前对公司业绩释放的判断。东莞松山湖募投产能是公司深圳基地产能3 倍以上,足以支撑未来两年的成长。 PI 膜打开了更大的增长空间,看好公司PI 膜项目发展。电子级 PI 膜目前仍然为杜邦、深渊化工的美日企业垄断,一旦公司募投项目顺利实施,将极大地打开增长空间,也会使公司成为软板行业从材料到产品全球唯一企业。公司募投产能为 300 吨/年,项目建设完成后公司此项产品净利率有望接近 50%。 从我们跟公司沟通情况来看,公司实现 PI 膜量产可能性极大,一旦成功量产,公司会迅速扩大产能。国内对于电子级 PI 膜需求量每年 4000 吨以上,进口替代空间广阔。而且我们需要提醒广大投资者,材料领域市值空间极大,只要有所突破,市场会按照未来整个行业空间给予市值。 COF 产品以其轻薄可挠特性将不断受益于智能终端的轻薄化趋势。由于可穿戴式设备需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能,对封装可靠性、轻薄性的要求非常高,未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF 具有轻薄短小,可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的),COF 产品在可穿戴领域的渗透率有较大的提升空间。 盈利预测与投资建议:丹邦科技作为COF 软板行业领军企业,公司业绩持续高增长已经明确。公司未来最重要的看点还是在新材料领域,PI 膜及聚酰亚胺门槛极高,一旦成功量产,公司市值有望再上新的台阶。 考虑其股价调整充分,而公司pi 膜项目即将投产,新一轮投资机会显现。建议高度重视公司基本面的良好变化。我们维持之前的盈利预测,2015-2016 年净利润分别为1.52 亿和2.05 亿,对应EPS 分别为0.83和1.12 元,维持“买入”评级,目标价为40 元。 风险提示:(1)整个印制电路板行业的周期性风险;(2)募投项目调试达产低于预期的风险。
丹邦科技 电子元器件行业 2014-09-03 35.10 13.30 5.89% 38.66 10.14%
38.66 10.14%
详细
投资要点 事件:公司2014年上半年实现主营业务收入1.62亿元,同比增长37.45%,实现净利润2788万元,增速为36.08%,超出了预告上限。并更正1-9月份业绩预测,原净利增速预测区间为-15%-20%,更正后预测区间为23.6%-73.6%,净利润区间为4457.65-6261.60万元。 盈利拐点确认 募投产能释放将支撑今明两年增长。公司盈利拐点确认,我们从去年年初一直认为公司技术和研发实力领先,公司过往业绩的低增速有客观条件的限制,不是公司真实竞争力的体现,一旦产能释放后业绩将有极高的弹性。公司此次中报及前三季度展望均超出市场预期,我们对公司业绩释放的判断已得到验证。东莞松山湖募投产能是公司深圳基地产能3倍以上,足以支撑今明两年的成长。随着募投产能逐步释放,我们预计公司下半年业绩增速会逐季提高。 FPC 行业将受益于智能终端高增长。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率,同时又加入触控、镜头等多种功能,因此单机软板的需求不断提升,FPC 为PCB 产业中移动智能终端的最大受益者。从功能手机转换为智能手机,从传统NB 转换为平板电脑及超极本,单机软板使用量及产值都将大幅提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲,可根据空间大小及形状进行立体配线,而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。n COF 产品以其轻薄可绕曲特性将在终端轻薄化趋势中不断提高渗透率。COF 产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。目前,TFT-LCD 驱动芯片封装是COF 产品最主要的应用市场,占COF 产品应用市场份额85%以上。COF 封装具有高密度、高接脚数、微细化、集团接合、高产出以及高可靠度的特性,应用前景广泛。以可穿戴式设备为例,它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能,对封装可靠性、轻薄性的要求非常高,未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF 具有轻薄短小、可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的),COF 产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。 COF 软板天然跟可穿戴趋势符合。我们认为,智能穿戴伴随着技术发展所需的成长环境得以迅速建成,它在某些领域已经激发出层出不穷的创新和波澜,未来还将拥有可预期的巨大价值:1.随着更多参加者加入,特别是互联网金融和众筹效应的扩散,使大量有梦想和创造力的个人及创业公司有机会加入到可穿戴浪潮中,智能穿戴技术将不会只是豪门盛宴,而更多创新者的加入将共同推动技术的快速进步;2.尽管与之相关的应用和生态系统仍然薄弱,但随着技术的逐步成熟,更多的行业应用接口也将打开,让硬件功能的拓展更广泛、更具体、更稳健,并在更实质的层面改善人类生产和生活方式;3.智能穿戴将推动互联网的整体进化,未来智能穿戴技术将使互联网和物联网与人们更密切关联,穿戴在身的不是设备,而是整个世界;4.智能穿戴有望出现更高级的形式,或者将成为人体的一部分,并进一步延展人体机能。我们认为智能穿戴将改变人类交流信息、获取内容以及生活的方式,前景光明。 PI 膜打开10倍增长空间。公司PI 募投项目设备将从9月份开始陆续到厂,11月份工厂有望建设完成。电子级PI 膜目前仍然为杜邦、深渊化工的美日企业垄断,一旦公司募投项目顺利实施,将极大地打开增长空间,也会使公司成为软板行业从材料到产品全球唯一企业。公司募投产能为300吨/年,项目建设完成后公司此项产品净利率有望接近50%。从我们跟公司沟通情况来看,公司实现PI 膜量产可能性极大,一旦成功量产,公司会迅速扩大产能。国内对于电子级PI 膜需求量每年4000吨以上,进口替代空间广阔。而且我们需要提醒广大投资者,材料领域市值空间极大,只要有所突破,市场会按照未来整个行业空间给予市值。我们看好公司PI 膜项目进展,建议重点关注。 盈利预测:作为2013年最早挖掘丹邦科技的卖方,考虑其股价调整充分,新一轮投资契机逐渐接近,建议投资者在2014年继续保持对公司的关注,预计公司2014-2016年EPS 分别为0.47、0.83、1.12元,给予“买入”评级,目标价40元。 风险提示:(1)整个印制电路板行业的周期性风险;(2)募投项目调试达产低于预期的风险。
丹邦科技 电子元器件行业 2013-10-31 31.75 -- -- 35.55 11.97%
39.69 25.01%
详细
事项 公司公布2013年三季度报告,前三季度公司实现营业收入1.91亿元,同比增长3.97%,实现归属于上市公司股东的净利润3607.8万元,同比下降16.77%,与此同时,公司发布2013年度经营业绩的预计数据,年度归属于上市公司股东的净利润变动区间,3894.2~6675.8万元,同比增长率变化范围-30%~20%。发布非公开发行股票发行情况报告,向7名发行对象发行,认购的股票限售期为12个月(2013年10月29日~2014年10月29日)。本次发行价格为26.50元/股,发行数量:2264万股,募集资金总额约为6亿元,扣除发行费用后募集资金净额为5.81亿元,公司股份总数将由1.6亿股,提升至1.8264亿股,所募集资金将全部用于,微电子级高性能聚酰亚胺(PI膜)研发与产业化项目。 主要观点 公司持续发挥,COF封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL等中上游关键材料的自产优势,产品具备较高技术壁垒和资金壁垒,产品品质良好、成本优势突出,市场竞争力较强,保持主营业务产品构成稳定,产品综合毛利率仍保持较高水平,前三季度产品综合毛利约52.62%,相较历史同期提升0.41个百分点,由于新产能扩充和PI膜项目前期投入等原因,期间费用有所提高,产品净利润率约18.88%,相较历史同期降低4.7个百分点,但相比上半年提升1.53个百分点,导致公司营收规模增长,净利润有所下降。 从行业发展角度,微电子高端封装不断向便携化,轻巧化和高集成度化发展,其所使用材料将是高端封装发展的基础。柔性封装基板要求基材轻薄、布线密度大、线间距小,且需杜绝短路与误动作现象,因此只能选择PI膜及其改性薄膜。PI膜具备极为重要的行业发展地位,是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200~300℃,具备高绝缘性能,同时兼顾良好的机械柔性,综合特性其他材料难以比拟,在业界一度享有“黄金膜”的美誉。公司以现有涂布PI膜若干关键技术为基础,积极投入量产9um和12.5um电子级PI膜,预计共计300吨,将优化产品结构和构建新的业绩支撑点: 1)PI膜内部自给方面,在原有核心材料自给的基础上,从“FCCL→FPC”和“FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”产品模式,到“PI膜→FCCL→FPC”和“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构模式,60吨自用PI膜,将减少高成本占比原材料外购,提升产品综合利润率。 2)PI膜外售方面,将面对蓝海市场,形成新的业绩支撑点。预测2011年~2015年,大陆FCCL用电子级PI膜需求量年平均增长率为12.5%,到2015年需求将达到3310吨,占世界总需求量的32.9%,公司外售240吨PI膜,相对2015年超过2280吨中高端PI膜进口需求和国内供给空白(假设3310吨需求中约69%外购),产能占比需求仅10.5%,将面对蓝海市场,打破美国杜邦、日本宇部兴产、钟渊化学和东丽-杜邦,以及韩国SKC等五家公司在高端FCCL用电子级PI膜领域的垄断格局,极具行业发展意义。 3)完全达产后,预计年产PI膜300吨,其中9umPI膜150吨,售价109.8万元/吨;12.5umPI膜150吨,售价91.50万元/吨,每年新增营业收入3.02亿元,新增净利润1.52亿元,所贡献净利润是2012年净利润5563.2万元的2.73倍。本项目投资回收期5.53年(所得税后,含建设期),财务内部收益率21.24%(所得税后),项目经济效益良好。 公司基本完成非公开发行股票募集资金相关程序,募集资金净额约5.81亿元,将全部用于微电子级高性能聚酰亚胺(PI膜)研发与产业化项目。本次发行将对公司整体发展产生积极影响,不仅优化产品结构和提供新的业绩支撑点,以2013年6月30日的合并财务报表数据为基准静态测算,公司总资产增加42.3%,归属母公司所有者权益增加64.7%,资产负债率由34.6%下降至24.4%,大幅优化公司资产结构。我们认为,公司在中上游核心材料(无胶2L-FCCL和FPC胶黏剂等)均自主研发和量产的基础上,初步掌握量产PI所需的关键技术,结合未来产能扩充和PI膜自给和外售,配合优质和广泛的客户群,未来3年公司主业将实现跨越式发展,且成长空间比较大,具长期投资价值。 风险提示 终端产品景气度下滑;公司项目进度不达预期,量产PI膜导致PI膜价格下滑,固定资产折旧大幅增加的风险。 业绩预测和估值指标 预计13/14/15年公司净利润为0.61/1.27/2.06亿元,对应EPS为0.38/0.79/1.29元,同比增长10%/107%/62%。13/14/15年的动态PE分别为84.2/40.7/25.1倍,公司短期涨幅过高,鉴于公司的未来成长性,给定“推荐”评级。
丹邦科技 电子元器件行业 2013-10-29 32.20 -- -- 34.35 6.68%
39.69 23.26%
详细
事件:公司日前公布13年三季报,公司前三季度实现收入1.91亿元,同比增长3.97%;实现净利润3607.83万元,同比下滑-16.77%;基本每股收益为0.23元。即三季度单季营收为7298.79万元,同比增长2.90%;净利润1558.93万元,同比下滑26.98%。公司预期全年净利润为3024.26—5201.58万元,同比变动幅度为-30%-20%。 主要观点: 募投产能即将释放,未来业绩弹性较大。公司业绩低于我们和市场预期,公司三季度IPO募投项目已经成功投产,但由于环评及设备调试等原因,仍未能实现有效收入。公司三季度毛利率提升到54%,创近两年来的新高,公司在COF行业的竞争优势进一步体现。公司IPO募投项目投产后已经开始折旧,因此业绩增长初期会有一定压力。但我们看好公司未来业绩弹性,随着募投项目的达产实施,公司四季度业绩有望迎来拐点。 PI项目增发打通全产业链,跨入新材料蓝海。在报告期内增发项目已经顺利完成。目前公司公司已初步掌握了PI结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸(PAA)的合成工艺、PAA的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI膜等关键技术,并已成功完成中试,产业化进度国内领先。未来如果公司能成功量产PI膜,将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,空间较大,我们将密切关注公司PI膜项目进展。 FPC及COF行业符合消费电子行业发展趋势,前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率,同时又加入触控、镜头等多种功能,因此单机软板的需求不断提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲,可根据空间大小及形状进行立体配线,而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。此外,COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。可穿戴式设备为例,它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能,对封装可靠性、轻薄性的要求非常高,未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小,可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的),COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。 盈利预测:我们下调公司盈利预测,不考虑公司增发项目摊薄及PI膜贡献,预计公司13-15年净利润分别为0.54、1.07、1.57亿元,基本每股收益分别为0.34、0.67、0.98。元,对应13/14年动态估值分别为95.5/48.3倍,公司估值压力较大,但长期发展前景向好,维持公司“推荐”评级。 风险提示:公司产能消化的风险;PI膜项目不确定性较大的风险。
首页 上页 下页 末页 1/2 转到 页  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名