公司对于LED 蓝宝石衬底的投资较为及时,明年投产将大幅增加业绩,维持公司“推荐”评级我们认为,LED 蓝宝石衬底的技术壁垒仅在于产品良率和工艺精度,而公司现有的晶片加工技术积累以及晶棒生长近2年的技术逐渐成熟,让我们相信公司有较大概率可以在今年年底到明年年初大规模投产LED 蓝宝石衬底产品, 考虑公司的项目进度、市场平均的工艺良率、价格,我们测算出公司2011-2013年的EPS 分别为0.26元、0.94元和1.67元,对应当前股价(18.31元)11-13年的市盈率分别为70倍、19倍和11倍,考虑到公司较大的业绩增长潜力,维持对公司的 “推荐”投资评级,给予6个月目标价25元。 风险提示 公司的主要风险在于产品良率及项目投产时间,另外产品量产之后国内客户的认证及采购进度也存在一定风险,我们会保持跟踪公司的项目进度,及时进行公司推荐或风险提示。

事项: 5月6日公司发布非公开发行股票预案公告。公司预计非公开发行6800万股,发行价格不低于13.8元。计划募集不超过8.5亿元投资建设“电容式触摸屏产业化建设项目”和“高性能特种覆铜板技术改造项目”两个项目,两个项目的投资额分别为6亿元和2.5亿元。 评论: 非公开发行股票预案内容 5月6日公司发布非公开发行股票预案公告。公司预计非公开发行6800万股,发行价格不低于13.8元。计划募集不超过8.5亿元投资建设“电容式触摸屏产业化建设项目”和“高性能特种覆铜板技术改造项目”两个项目,两个项目的投资额分别为6亿元和2.5亿元。 厚积薄发,正式规划大规模量产电容式触摸屏 公司“电容式触摸屏产业化建设项目”将新增电容式触摸屏25万平方米。项目预计在2012年10月试生产,2013年1月正式投产。公司目前电容式触摸产能大约为5万平方米左右,折合成3.7寸屏幕(约为37.74平方厘米)产能为100万片/月。以3.7寸屏幕计算,扩产后公司触摸屏产能将达到近600万片/月,一跃成为市场上主流的触摸屏生产企业。公司拥有电容式触摸屏的自主知识产权,同时之前有配套联想Lephone 手机的基础。目前公司已经给包括联想、天语、中兴、海信、康佳等国内著名手机厂商批量供货,产品处于供不应求的状态。扩产后将会解决公司产能瓶颈, 提升公司市场占有率。公司预计新增触摸屏产能将会给带来新增12亿元左右的收入,相当于每片3美元左右的价格估算,远低于目前iPhone 4G 触摸屏10美元左右的价格。莱宝高科触摸屏业务的毛利率在60%左右,净利率在40%左右。公司触摸屏业务以30%的净利率估算,达产后将增厚公司每股收益0.7元(以增发后总股本5.08亿股计算)。 高性能特种覆铜板扩产解决公司上游原材料问题 公司另外一项募投项目为“高性能特种覆铜板技术改造项目”。项目投产后将新增年产690万平方米的高性能覆铜板及半固化片的生产能力。项目预计在2012年10月投产,2013年1月正式生产。公司目前高性能覆铜板产能预计大约为700万平方米,项目达产后公司覆铜板产能将翻番,将会大幅提升公司下游产品PCB 板的自给能力。项目达产后将可新增公司营业收入5.3亿元,利润5368万元。 项目投产将对公司业绩和股价产生积极影响,给予公司“推荐”评级 新的募投建设项目将在2013 年产生效益,短期内对公司影响较小。我们预计2011-2013 年公司营业收入分别为31.9 亿元、35.0 亿元和49.01 亿元,归属母公司股东净利润分别为2.24 亿元、2.76 亿元和5.52 亿元,对应每股收益分别为0.51 元、0.63 元和1.25 元。目前公司股价14.99 元,对应11 年、12 年动态市盈率分别为29 倍、24 倍。基于公司未来良好的成长性以及非公开增发预案对公司股价的正面影响,我们给予公司“谨慎推荐”评级。

小功率激光设备全面恢复,在智能手机和平板电脑市场占据龙头 经历金融危机之后,公司的业务不仅全面恢复、而且实现涅槃;公司10年的营业总收入和归属于上市公司股东净利润分别同比增长59.41%和119倍。 公司的小功率激光设备在高速成长中的智能手机和平板电脑市场迅速占领领先位置,同APPLE、NOKIA、MOTO、三星、索爱、LG、HP等制造商,APPLE持续成为公司的五大客户,2010年,公司提供了用于iPad制造的几乎全部激光点焊设备和部分的iPhone4激光点焊设备,保持精密激光焊接的领导地位。 高功率激光器自产之后,高功率切割全面成长,高功率焊接潜力巨大 公司的高功率切割设备同比成长119.38%,而且激光切割设备整体毛利率提升了10.6%至34.59%;公司的光线切割激光迅速占领高端市场;随着激光器技术的进步,公司在高功率焊接领域同样具有巨大潜力。 光伏设备、LED封装设备领域潜力巨大,有望再创辉煌 2010年子公司大族光电的LED封装设备固晶机、分光分色机、装带机共实现销售收入10,176.48万元,同比增长337.00%,而预计11年投产的关键设备焊线机将大幅提高LED封装设备的竞争力;而从事光伏设备的子公司当年成立就完成销售,扩散炉和PECVD实现收入2938.46万元,获得有效订单2.04亿元,光伏设备同样潜力巨大。 PCB设备的大客户订单突破标志着进入一线设备厂商行列 2010年公司的PCB设备销售收入4.62亿元,同比增长76.94%;2010年度公司相继推出PCB通用检测机、成型机、激光割胶机等新设备;预计11年将进一步推出AOI光学检测等新设备,机械钻孔和激光钻孔设备也在持续成长。 合理价值在25~27元/股之间,维持“推荐”评级 我们预计公司11-13年的EPS分别为0.76元、0.95元和1.33元,公司合理价值在25~27元/股之间,维持对公司的“推荐”评级。

成本优势明显,市场潜力巨大,有向下游拓展的潜力,但募投项目进展稍慢,给予“谨慎推荐”评级 公司的成本优势将是未来行业兴起时规模迅速扩张的重要因素,由物联网推广带动的海量市场也在逐步启动之中,而且公司具备从标签卡生产向读些机具及集成业务上拓展,公司未来发展潜力巨大。 但是,按照公司募投项目进度,到第2年才会有明显的产能增加,而且公司自主生产需要对采购设备进行大量的改装和调试,所以预计募投项目逐步投产并体现到产能明显增加需要在11年底。预计公司10-12年EPS分别为0.39元、0.45元和0.58元,对应当前股价的市盈率分别为83倍、72倍和56倍,鉴于RFID及物联网相关企业整体估值都相对较高,而公司较高的超募资金有可能拓展业务线或者实现外延式扩张,给予公司“谨慎推荐”评级。

公司2010年收入保持35.9%的增长,云计算模式的SaaS服务企业邮箱、网络域名、网站建设分别保持17.59%、17.35%和43.94%的增长。公司主营业务毛利率实现80.27%,同比增长约2.71%。 公司上市之后为了以后的发展进行了扩张,员工人数也从2009年底的1351人迅速扩充到2010年底的2026人,期间费用大幅上升,销售费用率增长10.02%达到41.48%,管理费用率增长7.07%达到17.56%。 公司将于2011年推出自主品牌的终端手机产品35Phone,除了手机本身的销售之外,将利用移动互联网终端整合企业邮箱、OA及CRM等产品,公司的业务线将由“云”拓展到“端”。 公司的广大企业用户是最大的价值,而面向中小企业信息化完整的产品和领先的SaaS应用模式未来具备较大潜力,维持对公司的“推荐”评级。

公司将发展为Saas综合服务提供商 公司围绕35EQ 平台提供的网络域名,企业邮箱,即时通,办公自动化等廉价信息化产品基本满足了企业初步的信息化需求。公司1400 人遍布全国20 多个省市的销售网点使公司用户得到快速扩张;公司的企业邮箱用户数量持续排名市场第一。 公司已经完成业务圈地阶段,除企业邮箱外,公司经成功开发了35EQ 即时通讯平台,并将企业邮箱和办公OA 系统整合到了这个平台上,企业只要通过导入员工通讯录就能完成全部员工信息和通讯功能的加载。35EQ 是一个类似于qq,飞信的通讯平台,同时他实现了在这个平台上完成邮件收发提示,办公业务流程提示等多种功能的有机整合,未来公司还将会将推出的CRM 系统和HRM 以及SCM 等系统都整合到这个平台上来,为企业提供一个整体并且功能根据自己需要随时加减的综合SaaS 服务平台。 公司通过平台功能延伸,将完善更多企业云服务应用,达到同时提升用户数量和ARPU值,公司正发展成为Saas综合服务提供商 外延式收购实现业务协同并增厚业绩 公司于2010年9月以2590 万收购亿中邮70%的股权,又于11年1月以5900 万~12470 万收购北京中亚互联60%的股权(具体金额取决于业绩)。亿中邮的政府、高校等客户优势将拓展公司邮箱业务市场和行业,而收购中亚互联将增强公司移动电子商务的解决能力,使公司实现综合电子商务服务平台。 此外,亿中邮和中亚互联的收购都有业绩承诺,亿中邮承诺2010年实现税后净利润550万元,2011年实现税后净利润750万元;中亚互联承诺2011年实现税后净利润人民币2300万元,2012年实现税后净利润人民币2700万元。这两个公司的收购将增厚公司11年业绩1905万以上,增厚11年EPS约0.24元。 Saas服务基本成型,收购增厚业绩,终端产品潜力巨大,公司价值低估,给予“推荐”评级 公司除了保持企业邮箱市场的优势之外,Saas服务已经基本成型,是未来潜力较大的云服务提供商;短期内,收购的亿中邮和中亚互联将有效增厚公司业绩并同公司现有业务形成协同效应,此次进入终端产品市场,公司的收入有10倍以上的成长潜力,预计公司10-12年EPS分别为0.46元、1.19元和2.53元,对应当前股价25.35元的市盈率为55倍、21倍和10倍,公司目前股价存在一定低估,给予“推荐”评级。

净利润同比增长23%,10年业绩符合预期 公司2010年全年实现主营业务收入2.43亿元,同比增长12.21%;营业利润4978.9万元,同比增长11.23%。归属母公司净利润同比增长23.2%至6325.1万元,对应2010年摊薄每股收益(EPS)0.9元,与我们此前的预期一致。公司2010年综合毛利率49.7%,略低于我们49.9%的预期,差异主要来自于高毛利智能家居产品销售占比略低于我们此前的估计。公司上市时间较短,2010年业绩全部来自原有产能及营销网络;我们维持对于公司募投项目达产后成长显著提速的判断,预计未来3年营收复合增长在35%以上。 高毛利产品推广及营销网络扩大提供11年快速成长动力 公司10年彩色可视和智能家居产品分别成长31%/9%,占比较低的非可视产品下降34%,市场产品高端化趋势明显。我们预计公司11年在高端智能家居、社区及商业报警运营等新领域都将有所突破,成为近年成长的重要看点。 充沛资本及健康业绩保障高送转股利政策:10派8转15 公司拟以资本公积每10股转增15股,并同时发派8元现金股利。 房地产调控政策对公司基本面影响较小 近期的房地产调控政策重心在于抑制房价过快,控制投机、投资性住房需求,提高保障性住房供应。考虑到国内整体住宅需求强劲,且可视对讲产品已经成为市场上的主流产品,我们认为该政策对楼宇安防产业负面影响不大。 风险提示 下游房地产行业政策调控风险,产品毛利率下滑风险,扩张及竞争风险。 综合考虑公司的成长性和市场系统风险,给予“谨慎推荐”评级 我们调整2011/2012EPS至1.24/1.72元。对应11年PE35/25倍,DCF估值中枢56元。尽管我们认为公司新兴业务未来存在超预期可能,但考虑到市场情绪可能会受到下游从严的房地产调控政策影响,给予“谨慎推荐”评级。

收入增长符合预期,但毛利率下降明显 公司2010年实现收入3.09亿元,同比增长52.46%;扣非后归属于上市公司股东净利润为7264万元,同比增长54.07%;公司收入增长明显,兑现了市场对其高速成长的预期,但由于集成业务拖累了公司整体盈利能力,10年毛利率为44.08%,同比下降2.66%。 期间费用率明显下降,经营周期大幅缩短,反应公司管理能力的提升 公司10年管理费用率11.29%,同比下降2.2%;销售费用率9.52%,同比下降0.67%,一方面是重点客户拓展实现逐步体现了公司规模效应,另一方面也是管理提升;另外,公司的应收账款周转天数缩短14.7天达到50.7天,存货周转天数缩短10.3天达到67.4天,公司在经营效率上提升明显。 协同管理和三电工程仍然会保持较高成长速度 协同管理业务由于中标国家电网的SG186工程,作为独家协同办公平台提供商,在国网项目持续实施和更新的过程中,未来仍然保持较高增速;另外,质检三电工程由电子申报向电子监管拓展,2011年是业绩爆发年;另外,公司的电子政务和信息安全业务仍然在特定领域保持较强的竞争能力。 风险提示 公司协同管理业务对国家电网单一客户存在较大依赖,存在客户集中度风险;另外,质检三电工程存在部分政策方面不确定性的风险;另外,如果公司的集成业务进一步增加,未来存在毛利率进一步下降的风险。 主要业务保持较高增速,潜在订单仍有较大机会,维持“推荐”评级 不考虑公司业务巨大变化以及潜在的大客户导致业务增加,预计公司11-13年EPS分别为1.27元、1.76元和2.09元,对应当前股价市盈率为33倍、24倍和20倍;考虑到公司未来仍存在大客户或者订单对公司业绩较大贡献的机会,维持对公司的推荐评级。

结构件和连接器的行业特点决定了公司强大竞争力 结构件和连接器产品是工艺驱动型,3C领域的连接器和结构件市场已经由欧美转向中国和亚太其他地区,长盈精密以模具起家,以卓越的模具能力和精密加工能力在以手机为主的电子产品结构件和连接器领域取得了较大的成功。 公司模具精度跻身国际一流,随着模具精度的提高,公司推出一系列高附加值的产品,不仅增加了收入、提高盈利能力,而且进一步拓展更多的国际客户。 公司将通过持续的新产品开发支持高成长性和高盈利能力 公司09年在金融危机期间逆势扩张开发出复合电磁屏蔽件、手机滑轨、LED支架等产品,复合屏蔽件经过10年的扩张已经占到三星近1/4的份额,而滑轨和LED支架分别增长24.86倍和38.16倍,虽然目前规模较小,但是预计LED支架2012年随着下游市场成熟和公司产品工艺的完备将获得量和质的飞跃。 公司储备项目众多,包括BTB连接器、手机边框及外壳等锻压产品、手机天线、转轴、工业级结构件等,新产品的业务增长和更多大客户的拓展将支持公司未来几年高成长和高盈利能力。 锻压产品将有望进一步爆发,并成为全球领先的一体化供应商 公司的锻压产品主要用于iPhone/iPad为首的高端手机和平板电脑金属边框和外壳;目前产业链上缺乏前后端一体化生产能力的厂家,公司将实现模具、锻压加工、CNC加工、组装和注塑等一体化工艺,成长潜力巨大。 预计公司将于下半年就量产出货国内手机的金属外壳,并通过代工厂进入iPhone的供应链,预计11年和12年锻压产品贡献6560万和1.8亿收入。 6个月目标价80元,维持“推荐”评级 我们预计公司11-13年每股盈利为1.88元、2.91元和3.86元,对应当前股价(58.45),11-13年市盈率分别为31倍、20倍和15倍,考虑到公司新产品和新客户存在爆发的可能性,维持“推荐”评级,给予6个月目标价80元。

募投项目未大规模开展即实现高速成长,新产品众多使高盈利保持 公司上市之后的募投项目在2010年仅电磁屏蔽件投资779.51万元,即进度的3.97%,而另外2个项目由于变更地点尚未投入;在募投项目未大规模开展的情况下,公司依靠09年研发的新产品在10年集中放量而实现了高速成长。 公司10年实现收入4.76亿元,同比增长72.6%;归属于上市公司股东净利润9076万元,同比增长67.4%。由于公司新研发产品逐步放量,虽然有原材料价格上涨、人工费用上涨、成熟产品毛利下降等因素,公司的毛利率仍实现37.32%,仅同比下降0.39%;净利润19.05%,同比略下降0.6%。 屏蔽件持续增长,连接器毛利提升,LED 支架放量预计在明年 公司的复合屏蔽件10年获得较大增长,已成为三星的重要供应商,且公司跻身国际一线屏蔽件厂商,但由于原材料价格上涨和产品成熟使毛利率下跌4.73%, 预计未来继续下跌空间不大;而手机用连接器由于PUSH-PUSH 卡、二合一卡、双层SIM 卡等高端卡类连接器占比提升,毛利率大幅提高6.4%。 另外,滑轨和LED支架收入同比增长24.86倍和38.16倍;但由于这2个产品募投项目地点变更使进度略慢,且LED 下游应用并未进入爆发式增长的阶段; 预计随着公司生产工序的齐全以及下游市场的成熟,LED 支架明年将爆发增长。 储备项目众多,有望获得更多新客户,高成长性将在未来几年持续 由于公司极强的模具能力,公司有能力在众多结构件和连接器产品中持续推出新产品,包括更高端的连接器、手机边框及外壳等锻压产品、手机天线、转轴、工业级结构件等;此外,未来更多大客户的拓展也将支持公司的成长。 6个月目标价75元,维持“推荐”评级 我们预测公司11-13年每股盈利为1.88元、2.91元和3.86元,对应当前股价(58.00),11-13年市盈率分别为31倍、20倍和15倍,考虑到公司新产品和新客户存在爆发的可能性,维持 “推荐”评级,给予6个月目标价75元。

业务扩张使毛利率大幅提升,先期投入也使得费用率上升明显 公司于2010年收购了同方汇智75%和从兴科技55%的股权,2家企业当期分别实现净利润653万和1802万,合并报表导致公司毛利率提升5.88%到34.25%;另一方面,由于公司拓展营销网络,在全国建立分公司并进行人员招聘,先期投入导致费用率上升较高,销售费用率为13.15%,同比增加4.53%,管理费用率为5.16%,同比增加1.34%。 公司2011年将增发收购盈利能力较强的友网科技,而且公司在军工领域的新业务都以软件为主,预计公司盈利能力将大幅提升;另一方面,在营销网络建设基本结束的情况下,公司的费用率也将有望得到有效的控制。 军工业务进展明显,相关资质已经完备,11年开始有望爆发式增长 公司的《打印复印安全监控与审计系统》及升级版本获得了国家保密局颁发的《涉密信息系统产品认证》证书及公安部颁发的《信息安全产品检测中心的销售许可证》,在空白市场中抢占先机,10年收入近千万;另外,子公司立思辰新技术公司获得国家保密局颁发的“涉及国家秘密的计算机信息系统集成资质证书”。 公司已经具备了相对完整的军工和安全资质以及在文档安全领域的先发优势,11年文档安全解决方案有望获得爆发式的成长。 继续深化行业推广,多媒体业务和持续并购支撑成长 公司将继续深化行业化应用,巩固军工、教育和银行的优势;同时新成立多媒体事业部,多媒体业务有望获得较快成长;此外,公司持续进行的并购也将支撑公司未来几年的业务协同和成长。 合理价值在30.4~35.1元/股之间,维持“推荐”评级 我们预测公司11-13年每股盈利为0.74元、1.07元和1.42元,考虑合并友网科技,11-13年EPS将增厚为0.78元、1.15元和1.60元,合理价值区间为30.4元-35.1元,维持对公司的“推荐”评级,给予6个月目标价32.75元。

移动支付标准困境影响近期业务收入成长 公司2010年全年实现主营业务收入7.02亿元,同比增长50.77%;营业利润1.47亿元,同比增长67.86%。归属母公司净利润同比增长51.37%至1.77亿元,对应2010年摊薄每股收益(EPS)1.63元,明显低于市场一致预期(1.84元)和我们早期2.03元的乐观预期。这一业绩差异主要源自2010年下半年公司中国移动移动支付战略调整。公司移动支付芯片及其整体解决方案收入占比从2010年上半年的32.61%(1.25亿元)下降至下半年的16.27%(0.52亿元)。中国移动省公司自行决定标准,2011年该业务不确定性较大。 其他新老业务进展顺利;高研发投入为新老业务成长蓄力 公司USBKEY传统业务(37%YoY)持续保持市场领先优势。TD-LTE终端射频芯片预商用推广,CMMB芯片、UHFRFID标签芯片试商用推广。2010年研发开支1.34亿元,占营收19.08%。11年公司着力把握EMV迁移等机遇。 高送配股利政策;超募资金永久补充流动资金 公司拟以资本公积每10股转增10股,并同时发派5元现金股利及5股股票股利。公司公告计划使用3.5亿元超募资金永久补充流动资金,降低财务费用。 日本大地震影响微乎其微 3月11日,国际电子产业重地日本发生9.0级大地震,我们认为国民技术的IC设计业务同日本厂商主流业务几乎没有重合,地震对业务基本没有影响。 风险提示 2.4GHz技术方案发展推广的不确定性;CMMB等政策风险 市场已充分反映移动支付不确定风险,维持“谨慎推荐”评级 考虑到移动支付芯片业务短期不确定性,我们调整2011/2012EPS至2.29/3.19元。DCF估值中枢144元。新十八号文对集成电路产业保持了较强的鼓励政策。考虑到公司多条业务线未来存在超预期可能,维持“谨慎推荐”评级。

跨入安全业务蓝海,有望实现业务爆发式增长 公司通过安全打印产品成功进入军工客户,军工集团的文档安全市场规模近百亿,公司的安全业务11年有望实现爆发式增长,我们预计公司安全业务全年可以实现约8000万元收入,进入安全业务的蓝海将带领公司进入全新的发展期。 多媒体业务和视频运维外包是公司新增成长点 公司传统的音视频业务以视频会议系统的代理和集成为主,今年公司有望多媒体业务在教育系统实现较大突破,由于北京市的中小学有较大市场需求,公司的多媒体业务是新的成长点。 另外,视频运维外包这种模式作为一种长期的发展趋势,公司已经处于领先, 于10年取得较大的订单突破,未来也是公司的成长点。 坚持业务外包的商业模式,持续的并购和研发拓展业务深度和广度 公司的文件管理外包从07年起一直保持较快成长,目前公司更多的实现行业化的方案和软件产品,增加市场潜力和盈利能力。 此外,公司有持续运作的机制进行并购方面的业务操作,目前已经在同方汇智、友网科技等并购案例上有较成功的运作,公司未来将通过内部成长和外部收购获得持续的成长。 风险提示 公司的新业务拓展进度方面存在一定风险;公司的文件外包和音视频集成业务可能存在成长变慢的风险;公司对友网科技的收购方案存在审批风险。 合理价值在30.4~35.1元/股之间,维持“推荐”评级 我们预测公司10-12年每股盈利为0.38元、0.74元和1.07元,考虑增发合并友网科技,11-12年EPS将增厚为0.78元和1.15元,我们认为公司的合理价值区间为30.4元-35.1元,维持对公司的“推荐”评级,给予6个月目标价32.75元。

事项: 公司发布关于设立全资子公司投资“年产750万片LED用蓝宝石晶片技改项目”的公告,拟出自设立子公司,投资12亿元生产LED用蓝宝石晶片。 评论: LED芯片技术扩张的情况下,上游的蓝宝石成为短缺材料 目前蓝宝石是市场上最广泛使用的蓝绿光LED芯片衬底材料,其相对较好的性能和性价比优势决定了短期内蓝宝石在LED芯片生产领域无法被SiC、GaN等其他材料替代。 LED芯片生产企业2010年的大规模扩张造成了上游MOCVD设备以及蓝宝石衬底的短缺,随着下游厂商的持续扩张,对蓝宝石晶片的需求也在持续增加,蓝宝石晶片短期内仍处于需求旺盛的状态。 公司在晶体元器件领域的部分技术可转移到蓝宝石晶片加工领域 公司从事多年晶体元器件加工,是三星、松下、索尼等公司的重要谐振器供应厂商,另外,同时通过为全球第二大晶体器件厂商NDK(日本电波工业)及全球第五大晶体器件厂商TXC(台湾晶技)的OEM谐振器OEM实现技术积累,现在是国内领先的谐振元器件厂商。 公司在晶体加工方面的部分技术可以转移到蓝宝石晶片加工领域,公司具备一定程度的技术积累。 蓝宝石晶片加工如投产将大幅增加公司业绩 公司设立全资子公司浙江东京光电公司,项目总投资12亿元。一期项目投资6亿元,2012年底完成一期投资后,将形成年产220万毫米蓝宝石晶棒和年产300万片LED用蓝宝石晶片的生产能力,可实现年销售收入6.9亿元,利润总额2.05亿元;二期项目投资6亿元,扩建后将新增年产450万片LED用蓝宝石晶片的生产能力,预计新增销售收入10.6亿元,利润总额3.2亿元。 公司2009年归属于母公司股东净利润2249万元,2010年前三季度净利润2313万元,预计全年实现净利润约3400万元,项目建成将大幅增加公司经营业绩。 晶体器件加工国内技术领先,通过扩产和技术进步实现原有业务持续成长 公司是松下、三星等众多日韩公司的谐振器供应商,在松下的无神电话、佳能的打印机、三星的CD-ROM和DVD-ROM、松下和东芝的液晶电视等领域公司都是主要的谐振器供应商;同时,公司为全球第二大晶体器件厂商NDK(日本电波工业)及全球第五大晶体器件厂商TXC(台湾晶技)进行谐振器的OEM加工,积累最领先的技术。公司在国内率先生产3225规格的谐振器,而XS-2520SMD石英晶体谐振器也已经量产,在更为先进的金属封装的XS-2016和玻璃封装的XG-2520都有较快的技术突破。 2011年1月,公司通过向特定对象非公开增发2149万股募集资金3.05亿元,投资建设《年产1.2亿只3G通信设备用微型SMD压电晶体频率元件技改项目》和《年产1.6亿只微型高精度SMD石英晶体谐振器生产线建设项目》,通过规模扩张和技术进步,公司实现原有谐振器产品业务的持续增长。 谐振器加工持续增长,后续的蓝宝石晶片加工项目投产将大幅增加业绩,给予“推荐”评级 由于全球谐振器产业机构持续向大陆转移,公司作为国内谐振器领先厂商,在谐振器产品业务上将保持持续增长,此次成立子公司进行蓝宝石晶片加工技改项目,未来项目投产将大幅增加业绩;预计公司2010年-2012年摊薄后的EPS分别为0.28元、0.35元和0.43元,对应2010-2012年的市盈率分别为65倍、52倍和42倍,基于公司蓝宝石项目投产后2013年开始的成长潜力,给予“推荐”评级。 风险提示 项目投资额较大,两期共12亿投资额远大于目前公司资产额,公司将通过自有资金和银行借款解决项目资金需求,存在投资资金无法到位的风险;另外,公司投入蓝宝石晶片与目前主要业务晶体器件加工属于不同的业务领域,存在较高技术风险。

收入继续保持增长,毛利率持续提高,净利润保持较高增速 公司2010年实现收入4.49亿元,同比增长37.77%;公司盈利能力进一步加强,毛利率由09年的41.68%提高到45.50%;公司的三项期间费用率略有上升,由09年的18.22%增加到10年的19.55%;公司2010年归属于母公司股东净利润为9584万,同比增长55.96%,公司业绩良好。 成功消化成本上升和费用增加的影响,未来将有所缓解 公司成本受银价上涨有一定影响;由于短期借款大量增加,财务费用有所增加;另外,公司的人工数量增加、单位人工成本增加以及股权激励费用均导致管理费用的增加;而公司出口产品比例约占52%,人民币升值也会降低产品价格并且造成直接的汇兑损失;公司在成本和费用不利的情况下仍然取得了较好的经营业绩。 随着公司产品结构调整,募集资金到位,成本压力和财务费用将有所缓解。 新产品陆续放量,多个市场实现突破,公司成长潜力较高 公司在传统的叠层电感和电阻类产品保持增长的基础上,绕线电阻将从2011年起集中放量,而且产品将集中在较高端的绕线功率电感,LTCC和钽电容也已经实现初步的突破;此外,公司10年在照明、汽车电子、工业控制、医疗器械、游戏机等市场领域实现较大突破;区域上,也在台湾地区实现突破。新兴产品、新的应用领域、以及新的地区逐步突破,公司未来成长潜力较高。 风险提示 存在公司新产品如钽电容、LTCC等市场拓展慢于预期的风险;另外,如果银价上涨和人民币升值持续,对公司业绩有一定影响 公司成长性良好,给予“推荐”评级 预计公司2011-2013年的EPS分别为0.86元、1.28元和1.93元,对应的市盈率分别为30倍、20倍和13倍,基于公司的成长性,给予“推荐”评级。