公司是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商,主要从事微纳结构产品的设计、开发与制造,关键制造设备的研制和相关技术研发服务。十余年稳扎稳打,深耕微纳结构制造领域的研究开发,逐步形成拥有自主知识产权的核心技术体系。凭借设备、工艺的多年储备研发,公司持续拓展自身业务,从最初的利用光刻机在PET膜材上刻画防伪材料,到刻制导光板亮点、反光材料模具、手机后盖反光膜、导电膜网格等,逐步深化光刻设备的应用,并将其与消费电子、交通防伪、触控等融合。 公司成立以来始终坚持以技术导向谋求发展,多年研发储备目前已经形成从设备到加工工艺垂直一体化能力,尤其关键的是公司目前已经开发出工艺核心设备微纳光刻机的自制能力,该微纳光刻机主要满足公司在膜材上光刻、镀膜、刻画图案等需求。 公司子公司维业达主要从事大屏触控导电膜、柔性透明导电膜开发,目前技术国内领先,有望率先受益大屏触控市场增长。公司前期成功研发出新型MetalMesh单片电容触控膜,该技术与传统的红外触控技术相比量产成本接近,却大幅提高了灵敏度,解决了大屏红外触控一直以来最大的用户痛点,有望在整个会议平板市场、教育交互市场掀起技术替代的浪潮。 公司子公司华日升华日升主营业务是利用膜材压合来生产汽车道路用光学膜,包括新型车牌膜,路标反光膜,道路工作人员衣服反光膜等,是国产反光材料龙头企业,在反光膜领域实现了技术突破和进口替代,未来3-5年受益于产能释放+市场需求释放,成长拐点到来。 投资建议:考虑核心子公司增长及原有业务,我们预计苏大维格2019-2021年营收增速为11.0%、59.0%、25.6%,实现营收12.59、20.02、25.14亿元,净利润增速为88.9%、83.10%、28.36%,实现归母净利润1.17、2.14、2.75亿元。对应2019-2021年PE为43x、23.7x、18.4x,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游客户导入进度低于预期、下游需求不达预期。

景嘉微是A股唯一GPU芯片设计公司,2014年成功研发第一代自主知识产权图形处理芯片JM5400,已成功运用在多个军用型号产品上,新品JM7200有望加速放量。根据JM5400研发经验,流片样品经过性能测试后,再经过产品验证即宣告芯片研发取得成功。JM7200芯片继承了JM5400芯片的高可靠、低功耗的优点,性能得到了显著的提升,不仅可以满足更高性能的嵌入式系统的要求,还可用于台式计算机、笔记本计算机等桌面系统的显示要求。 公司下一代GPU JM7200适配顺利,加速产业化应用!目前公司公告已与CPU厂商飞腾及操作系统厂商银河麒麟进行了技术适配,未来公司将加快推进与其他CPU厂商及操作系统厂商的适配,并根据不同应用市场,推出JM7200系列产品,以满足嵌入式图形显控领域及升级换代计算机等不同领域的应用需求。同时公司前期(9月8日公告)已经开展与浪潮集团开启整机适配,在实现整机的研发及产业化,以及解决国产平台各关键软硬件兼容性不强问题,实现国产芯片适配两个领域展开合作。目前均进展顺利,有望加快在党政军领域桌面级产业化应用、逐步迎来订单释放。 募投项目进展顺利,紧抓产业机遇切入民用。公司前期公告定增募投,用于高性能GPU研发,以及MCU、低功耗蓝牙、Type-C&PD接口三类通用芯片项目,公司作为国内唯一完全自主研发GPU龙头,依托多年来GPU研发的深厚技术积累,不断加大投入,缩小与海外GPU市场的差距,抓紧人工智能及国产芯片发展机遇,同时通过通用芯片完善民用市场布局,有望实现进一步打开军用、民用市场空间。 投资建议:景嘉微作为 A 股唯一 GPU 芯片设计公司,研发力量雄厚,背靠国防科大,并积极与国内外算法公司展开新技术合作。首款具备自主知识产权的图形处理芯片 JM5400 开始应用,并在此基础上,下一代GPU JM7200流片、封装、测试、适配顺利,加速产业化应用、明年有望放量。我们预计公司 2019-2021 年实现营收5.52、12.15、15.42亿元,同比增长39%、120%、27%;实现归母净利润 1.84、3.53、4.63亿元,同比增长29.2%、92.1%、31.2%,维持“买入”评级,给予目标市值240亿元,对应2020-2021年PE 68x、52x。 风险提示:新品开发进展不及预期,下游开拓不及预期。

具体事件:弘信电子公告Q3业绩预告 Q3单季:归母净利润0.68~0.82亿元、非经常性损益0.46亿元、扣非净利润0.22~0.36亿元。 特殊事项:弘信华印(子公司)计提递延所得税资产1209万元。 还原计提后Q3表现:归母净利润0.8~0.94亿元,扣非净利润0.32~0.48亿元。 公司盈利恢复逻辑不断兑现。从2018年年初开始公司的盈利能力恢复逻辑起步,毛利率及净利率的盈利指标从18Q1的负数逐步提升至19Q2的16.7%、8.07%;而备受瞩目的FPC业务毛利率更是恢复到了约19%。此次我们还原计提金额后,乐观来看公司综合毛利率及净利率我们预测或将达到超过17%和11%,盈利能力恢复持续兑现且有超预期之势。 继续加大扩产,江西鹰潭软硬结合板!公司2018年有超过80w的FPC产能,19年进行技改扩产至约100w,19年底再投放湖北荆门新产能约30w,至2020年初将会有约130w的FPC产能。同时公司具备软硬结合板业务,但由于原先江苏的排污指标有限,公司选择在江西鹰潭进行扩产,1期扩产约4亿元,约对应10w年产能(软硬结合板均价约为4500元);二期规划预计投资6亿元。目前手机内的摄像和指纹模组、再到今年不断提高预期的TWS耳机、以及近期的热点AR/VR眼镜,均大量的使用了软硬结合板。作为国内稀缺品质的同时,国内客户不断积极地关注国产替代化产品,后续空间及客户订单值得期待。 战略布局“软板+”,多方拓展多点开花。公司近日参股了深圳瑞湖,主营业务为压力传感器、感应按键(即虚拟侧键)。根据我们对目前Vivo、华为的NEX 3和Mate 30 Pro的了解,现在新诞生的虚拟侧键功能的实现则是通过FPC进行实现的压力感应。弘信布局“软板+”,拓展以FPC为中心的领域,而此次布局的瑞湖更是帮助公司从手机直供的角色(原先为间接供应),逐步升级成为新技术解决方案的产商,同样,伴随着“软板+”的战略大布局,我们相信弘信的FPC应用将会在下游多方拓展,多点开花。 风险提示:下游需求不及预期,扩产进度不及预期。

事件:公司发布非公开发行股票预案,拟募集不超过43亿元,其中33.2亿元用于DRAM芯片研发及产业化项目,10亿元用于补充流动资金。我们认为本次定增预案正式开启上市公司切入DRAM赛道大幕,本次非公开发行为公司出于承担存储器行业责任与使命的目的,发挥公司在存储器领域的优势,进一步进行DRAM行业战略布局,实现高技术产品的进口替代,实现高端通用芯片自主可控,助力国家支柱产业的崛起。 DRAM兵家必争之地,实现自主可控势在必行。中国为全球最大的 DRAM 需求市场,占全球DRAM 60%以上需求份额,但目前主流DRAM产品自给率几乎为0。2019-2021年,预计仅国内市场为2790、3345、4505亿元,随着5G时代的来临,存储的数据量将呈现指数级增长。未来市场对DRAM存储器的需求量仍将保持较大的增长势头,我国急需借鉴发达国家大力投入技术研发,攻坚核心技术、实现国产化,DRAM产业实现自主可控势在必行。 我们预计通过本次非公开发行,公司将以募集资金投入DRAM芯片的研发及产业化,积极推进产业整合,加快业务发展,拓展战略布局。DRAM作为集成电路领域通用芯片,产品标准化,非常适宜于迅速扩张,项目完成后,公司将掌握DRAM技术、具备DRAM产品设计能力。本次非公开发行是公司打造国内领先存储器厂商、全球领先芯片设计公司的关键战略,发行完成后,公司在存储器领域将成为覆盖Flash、DRAM的领军企业,公司竞争力及行业地位将得到大幅提升。 考虑思立微备考营收及归母净利润,并且基于目前跟踪公司月度经营情况及行业涨价因素,我们对公司预计营收及利润进行上调:我们预计公司2019-2021实现营收增速63%/40%/30%,对应2019-2021年营收36.6/51.3/66.6亿元。预计2019-2021年公司归母净利润增速分别为69.6%/70.4%/30.8%,对应2019-2021年归母净利润6.87/11.70/15.30亿元。以上预计不考虑合肥长鑫DRAM项目潜在并表因素及后面可能的持续涨价带来的利润率提升。给予公司目标市值750亿元,对应2020/2021年64x/49x PE,维持“买入”评级。 风险提示:1)行业下游需求不达预期;2)新制程工艺进展不达预期;3)合肥DRAM进展不达预期、

具体事件。弘信电子与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会签署了《关于兴办软硬结合板生产项目合同书》,将成立项目公司并主要从事软硬结合板的生产及销售。 预计总投资10亿元:一期投资3.87亿元,二期投资6.13亿元。在项目公司成立后将予以奖励6600万元,一期投产后予以奖励6600万元。 消费电子新需求,软硬结合板潜力巨大。软硬结合板(RF-PCB)是目前PCB行业中一款较为特殊的产品(软板FPC和硬板PCB相互连接得来)。根据Toradex的数据显示,在2015年软硬结合板占据了全球PCB市场产值的约3%,即约为17.58亿美元的市场空间。随着近年手机内摄像模组、指纹识别模组的需求不断提高,RF-PCB的需求也不断提高;同时在目前最为火热的可穿戴设备TWS耳机中,例如苹果AirPods和华为Freebuds的RF-PCB用量分别就已经达到2条之上,且TWS耳机出货量在今年及明年不断上修,以及其他可穿戴设备的普及应用(AR/VR眼镜),也根据Toradex对软硬结合板的预计,至2023年其占比PCB市场将会提高至超过30亿美元,占总产值超过4%。 内资玩家匮乏,国产替代迫在眉睫。目前而言中国作为最大的消费电子应用市场,对于RF-PCB的需求也居高不下。目前国内较大的RF-PCB参与者为奈电科技,随后则有弘信、景旺等PCB厂商有从事部分RF-PCB业务。在目前居高不下的需求中,下游客户所用仍然主要以台资及外资厂商为主,国产自给率非常的低。随着全PCB产业链逐步向中国转移,我们相信在后期RF-PCB这类高端高难度产品也将逐步被内资厂商技术突破,完成国产化的大势所需。 斥资10亿积极扩产RF-PCB,盈利能力出众,业绩未来另一贡献点。我们依据公司近期非公开募集资金项目的投资及产出比进行类推,RF-PCB的投入产出比约为1:1.3,我们测算此次公司投资10亿可带来约为13亿的年产值;目前RF-PCB的价格在4000-5000元人民币,即对应约29万平方米的年产能。对于RF-PCB的盈利能力,我们参考奈电科技(风华高科子公司)的业绩,其净利率约为10%,将其对应至弘信该业务在未来稳定下来后的静态水平,13亿的产值则将贡献约1.3亿元的净利润。 过往丰厚积累,未来迅速突破。在过去弘信电子通过其子公司进行RF-PCB的生产及销售,但是由于其环保指标的有限,此次公司将新厂区设立于江西鹰潭。目前鹰潭高新区管委会给予公司一二期合计9万平厂房,以及一次性给予公司对应产能所需充足的排污指标并协调各方资源以便项目公司取得相应的排污许可证。伴随着天时(消费电子更新换代)、地利(江西鹰潭新厂区)、人和(各项补贴及帮助),以及公司过去在RF-PCB的丰厚积累,我们相信公司在未来实现RF-PCB的迅速突破,从而帮助公司更上一层楼。 风险提示:扩产进度不急预期,下游需求不及预期。

在2019H1公司营业收入实现了16.09%的增长达到了73.28亿元,同时归母净利润实现27.7%的增长达到了1.7亿元。单19Q2实现营业收入38.67亿元,同比增长15.99%;实现归母净利润1.02亿元,同比增长78.71%。在2019H1公司表现杰出,我们分析其主要原因为:1)公司在下游消费电子客户的份额得到提升的同时,下游客户的市场份额也在稳步提高;2)公司财务费用在18H1为约2.7亿元,而在19H1降至约1亿元,其中主要原因为汇兑。3)二级控股子公司惠州新源在公司的调整下对客户进行了优化,同时将业务更加聚焦,帮助减亏幅度较大,18H1亏损约3400万元,19H1亏损下降至762万元。 5G时代消费终端将重新振作消费电子出货量,换机潮将到来;同时5G耗电量将超4G,电池容量提高将是趋势。随着5G时代的到来,5G智能手机所带来的换机潮将重新作为消费电子行业的助力剂,帮助手机市场摆脱疲软的负增长情况。而对应的电池需求也将水涨船高的提高。另一方面在5G终端上所采取的芯片将会产生相比于4G手机更高的功耗。据了解,高通的5G芯片耗电量达5.3W,若同时含镜头及3D感测操作,整部手机瞬间能耗可以达到9.6W。为满足5G手机的高功耗,电池容量势必要扩大,预计未来双电芯/异形电芯的使用率将进一步提升。 新能源汽车用动力电池市场广阔,BMS将持续增长。中国动力电池BMS市场需求规模在新能源汽车市场的推动下迅速增长,根据高工产研电动车研究所(GGII)数据,2018年中国新能源汽车动力锂电池BMS装机量122万套,较2017年的81.1万套同比增长50.43%,产值规模达55亿元。目前公司的耳机子公司在动力电池方面进一步优化聚焦,帮助公司在该业务上实现了较大的减亏。我们看好公司在后期对该业务的持续减亏从而带来从负到正的突破。 盈利预测及投资建议:公司受益着整体消费电子行业因为5G的到来致使的新一轮5G手机换机潮及5G手机所带来的高功耗,我们认为将会进一步带动单机内电池Pack及BMS的价值量增加。再到公司层面来看,随着德赛电池在下游客户中的份额逐步提高,同时消费电子市场前五家的市场占有率不断提升,德赛电池在绝对值以及份额占比两方面都将迎来提升。我们预计德赛电池将在2019/2020/2021年将会实现营收189.74/220.10/253.12亿元收入;归母净利润分别为4.97/5.84/6.94亿元,对应目前PE分别为21.1/17.1/14.1x,首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、客户集中度较高。

三年磨一剑,合肥长鑫DRAM存储项目正式投产,切入千亿美金赛道,目标产值规模超2000亿元!新华社9月20日电,总投资约1500亿元(对应三期满产)的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代(即1Xnm)8GbDDR4首度亮相,一期设计产能每月12万片晶圆。目前长鑫投产的8GbDDR4通过了多个国内外大客户的验证,今年底正式交付,另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。随着合肥长鑫宣布投产,目前国内唯一的主流制程DRAMIDM厂商正式启航,我们预计一旦放量产值将相当可观!三期项目完全达产后,预计可形成35-40万片/月产能,产值规模预计超2000亿元,完全量产后产值可观。 NORFlash量价齐升,兆易主业有望上调。AIoT时代,物联网部署的快速推进随之产生的是海量的控制代码与其他数据信息,物联网的需求在于读取速度快和可靠性强,这一情况下以NORFlash为代表的利基型存储成为物联网设备代码存储的首选方案,新兴需求持续提升。目前供给尤其是高性能中高容量产能开出有限,华邦、旺宏库存水平财报来看显著下降,9月产业跟踪下来NORFlash价格已经开始上扬,行业有望迎来量价齐升阶段。基于此,我们上调兆易创新主业营收及利润。 由于公司并购思立微事项已经完成,考虑思立微备考营收及归母净利润,并且基于目前跟踪公司月度经营情况及行业涨价因素,我们对公司预计营收及利润进行上调:我们预计公司2019-2021实现营收增速63%/40%/30%,对应2019-2021年营收36.6/51.3/66.6亿元。预计2019-2021年公司归母净利润增速分别为69.6%/70.4%/30.8%,对应2019-2021年归母净利润6.87/11.70/15.30亿元。以上预计不考虑合肥长鑫DRAM项目潜在并表因素及后面可能的持续涨价带来的利润率提升。给予公司目标市值750亿元,对应2020/2021年64x/49xPE,维持“买入”评级。 风险提示:1)行业下游需求不达预期;2)新制程工艺进展不达预期;3)合肥DRAM进展不达预期。

具体事件。兴森科技公告发行 A 股可转换债券预案,预计发行不超过 6亿元。 此次兴森发行不超过 6亿元可转债,将投资 3.075亿元于自身 IC 载板产能的扩张,以及 2.925亿元投资于刚性 PCB样板的产能扩张。 一、 IC 载板: 原新 8000平方米/月拓展至 10000平方米/月,进一步拉动产能升级! 在2018年公司已开始使用自有资金新建 8000平米/月的 IC 载板新产能,此次募集完资金后预计将使用资金投入去年的新产能并扩大至 10000平米/月,在产能上进一步扩大。项目达产后预计每年将新增贡献年产值 3.12亿元。 国产替代配合巨大市场,空间无限。 目前中国境内将要新建的晶圆厂规划,如若全部投产后将会在每月额外贡献约 100万片的晶圆,再假设芯片尺寸为100平方毫米,则对应了至少需要新增约 57万米/年的产能;再看到中国地区所需, 目前中国半导体行业所需 IC 载板市场规模约在 383亿人民币,即根据我们的测算将需要约 100万平米/月产能(1200万平米/年产能)。 在国产替代的逻辑上,目前半导体行业重点强调的国产替代化也将进一步扩大国产 IC 载板的市场空间。目前全球 IC 载板行业具备 80亿美元的行业规模,随着 5G 的到来我们相信未来 IC 载板行业将会进入高速发展的阶段!积极扩产,把握未来! 从目前的公司 IC 载板的整体规划来看,兴森现有 1万月产能,新建 1万月产能(可转债),以及后期将成立的项目公司(30亿元投资)所带来的约 7万月产能,在未来兴森将拥有约 9万平米的 IC 载板月产能,对应年产能 108万平米/年,如若每 12万平米/年贡献 3亿产值,兴森将有约 28亿存储 IC 载板的产值。在未来 5G 所带来的大数据时代,存储市场空间大幅提升的时候,我们认为百万年产能以及不到 30亿的产值相较于全球庞大的市场依旧渺小。 兴森作为国内在该行业突破的第一人, 我们认为兴森科技在未来将成为国内 IC 载板的技术与产能的国内领跑者之一! 二、 PCB样板: 积极扩产,打开产能枷锁。 此次公司预计使用募集资金进行 PCB 刚性样板扩产,预计为 1.03万平米/月。公司于 2018年筹办 PCB 样板的 1.5万平米/月的产能扩产,其中 PCB 刚性样板约为 1万平米/月,另 5000平米/月为 HDI式 PCB 样板, 此次将用约 3亿元投资于 PCB刚性样板的扩产。项目达产后公司预计每年将新增贡献年产值 5.95亿元。 雄厚市场积累,应对 5G研发市场。 目前公司具备约 1.5万平米/月的样板产能,随着 5G 时代的到来对应样板所处的研发需求不断激增,同时公司目前具备超过 4000家高科技研发客户,以及具备月交货能力超过 25000个品种。由此可见公司样板产能存在严重不足,此次的扩产很大程度上将缓解公司的产能局限,可以帮助公司在 PCB 样板行业继续领跑。 风险提示: 下游需求不及预期,产能测算与投产后存在误差。

具体事件: 1、定增完成:定价 23.83元/股,共募集 7.22亿元; 2、 股权激励草案:股票期权数量 600万份,行权价格 26.71元/份。 一、非公开发行此次公司定增公司总经理张奎、及大股东弘信创业均参与,分别拿 1.05亿元以及 0.5亿元;中银基金、易方达基金、以及共青城胜恒投资分别拿 2亿元、 2.73亿元、 0.94亿元。此次募集 7.22亿元将会主要投资于公司 FPC 产能扩张、 SMT 工序以及技术研发。 目前公司 FPC 产能约为 100万平方米/年, SMT 工序自供率低于 20%;通过此次的扩产,再配合公司在荆门的扩产项目,公司 FPC 的产能限制将被解除,进而全面拥抱未来 FPC 行业新机遇。同时 SMT 工序的扩产或将能帮助公司提高 SMT 自供率至 40%~50%,将更大的程度上帮助公司将现有 LCM 业务毛利率进一步提升,减少外协比重。 二、股权激励此次公司公告股权激励草案,是为了更进一步简历公司的激励机制,调动公司各层管理人员的积极性并将公司的管理效益最大化。 股票期权的行权价格为每份 26.71元,即满足授权条件后,激励对象获授的 每一份股票期权拥有在有效期内以每份 26.71元价格购买 1股公司股票的权利。 此次公司总经理李奎先生、董秘(副总)宋钦先生获授 39.18万份期权,财务负责人(副总、董事)孔志宾先生获授 18万份、副总陈嘉彦先生获授 13.92万份,以及其余 134人获授 489.72万份。 此次公司所承诺的业绩考核要求有两选择: 1) 2019-2021年收入分别不低于 27、 30、 36亿元; 2)扣非净利润增速不低于 98%、 181%、 346%(以 2018年为基数)。 公司 2018年扣非净利润为 0.6亿元,而目前公司在 2019H1的扣非净利润已经达到 0.59亿元,其中包含了作为淡季的 Q1。如若保守估计(不考虑2019年技改所带来的产能扩张、以及盈利能力的继续恢复) , 假设 Q3及Q4等于 Q2的扣非净利润,公司依旧能完成 2019年的股权激励业绩考核目标, 因此我们相信公司在未来可以实现股权激励的业绩考核目标。 风险提示: 下游需求不及预期。

当前华为/海思重塑国产供应链背景下,国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益,迎来历史性发展机遇!长电科技作为封测代工龙头,目前从先进封装全面布局到产能水平均位居全球前三位,有望从今年下半年起享受海思转单红利,营收端率先迎来拐点。 海思总需求提升叠加国产供应链转移,代工、封测国内龙头公司有望迎来双重受益。我们认为以中芯国际、长电科技为代表的代工、封测龙头同时受益海思需求总量提升与份额提升。 一方面,我们看到海思快速加大自研力度,产品线从消费电子、安防系列等向基站、服务器、 AI、物联网等拓展,这意味着海思的代工、封测需求将伴随海思营收同比成长;另一方面,出于供应链安全可靠,我们目前已经通过行业跟踪到代工、封测订单向国内转移,国内龙头企业份额有望持续提升!由于下游需求复苏、受日韩贸易争端影响等,从半导体产业框架来看,自华为事件以来引起的中短期需求波动已经结束,需求开始复苏。 5G 推进带来的代际切换持续,长期需求确定;而供给短期收缩,以及日韩带来的资本开支递延,全球半导体供需有望产生拐点,由短多转向长多。封测行业直接受半导体景气回升影响,国内封测厂是最直接受益赛道之一。我们预计,随着半导体行业景气度回升,国内封测厂的业绩会明显改善。 我们预计随着产业大基金与芯电半导体成为公司前两大股东,公司有望加速整合改善。 首先,享受贷款利率优惠,降低财务费用率;其次,与国内代工龙头中芯国际及设计厂商的产业链协同效应。 同时新聘业内资深CEO,预期公司管理效率加速改善。 长电科技在高端封装技术(如 Fan-out eWLB、 WLCSP、 SiP、 BUMP、PoP 等)已与国际先进同行并行发展,在国内处于领先水平,并实现大规模生产。 5G 时代对于射频封装 SiP 需求提升, AiP 封装模块已经正式用于5G 手机,同时长电也具备面向手机 AP 与 PMIC 等封装的 Fan-out 工艺。 长逻辑下,长电科技受益于与先进封装渗透的提升和价值量的增加。 长电科技是国内封测龙头标的,享受海思转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,公司管理整合、财务降费,业绩弹性大。 5G 时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电 SiP/AiP/FOLWP 等布局国内领先,率先受益。预计公司 2019~2021年归母净利润分别为 0.35/7.46/15.08亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 下游需求不达预期、全球供应链风险、行业竞争加剧的风险。

面板价格边际回暖,行业存在过于悲观预期。根据witsview八月份报价,32寸已经止跌。供给方面,面板价格跌破现金成本,最近一期财报各面板龙头厂商纷纷亏损增加,大多采取调整产线或产能方式,使得供给压力缓解。需求方面,面板行业迎来9~11月出货高峰,有望迎来明显的边际改善。 目前,各个厂商当前规划的液晶面板基本上属于最后一波LCD投资高峰。随着面板需求面积达到2亿平,能够对供需有结构性影响的仅剩下8.5代及10.5代线等高世代线。目前全球10.5代线落地的仅有京东方两条、华星光电两条、夏普两条(含广州)。京东方、华星光电等未来新规划投资大概率只会投OLED。中长期看,大尺寸OLED尚在培育期,LCD行业由投资过热逐渐恢复理性,LCD供给和需求结构将逐步改善。 大力投资OLED产能,规模优势持续提升。2019H1,成都OLED产线出货量同比增加300%,良率创新高。公司产能规划路径清晰,预计公司成都、绵阳、重庆、福州产能将陆续有节奏释放,规模优势不断提升,且逐步打入国内及国际大客户,看好公司OLED产品战略及未来发展。 长期看好京东方面板龙头地位,柔性AMOLED量产增厚利润。京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变,AMOLED量产及新产线投放增厚公司业绩。面板行业的投资价值会逐渐显现。面板投资热潮已过,国内面板龙头京东方在全球的话语权逐渐提升,规模与日俱增,具备长期投资价值。我们预计公司2019~2021年分别实现归母净利润42.75、69.14、107.77亿元。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求增长不及预期、产品价格持续下滑、产能良率爬坡不及预期。

人类过去两次科技革命,都以能源、通讯、交通, 2019年科技代际切换的一年! 科技创新以数据为核心,下一代 5G+大人物引领的创新数据几何级提升,随着渠道去库存以及下游需求逐步回暖,本轮复苏将是三到五年的新科技周期,重塑信息行业。我们今年初起连续提出半导体行业年中反转、“全球芯拐点”、拥抱“硬核资产”等观点,从近期全球半导体龙头财报、渠道跟踪来看持续得到验证, 我们认为兆易创新上市公司本部围绕 AIoT 布局“利基型存储+MCU+生物识别”日趋完善,体外布局合肥 DRAM 项目切入半导体最大细分领域,有望充分受益数据爆发大时代,继续重点推荐!兆易创新作为国内围绕物联网“存储” -“处理” -“传感”全面布局的芯片公司,充分受益本轮 AIoT需求爆棚, 19Q2营收逆势创历史新高,下半年有望继续加速成长。 19H1超预期的背后,我们看到的是公司产品切入全球消费电子龙头客户、高容量占比持续提升,同时逐步迈入高端通信、车用领域,替代全球龙头,且随着后续 DRAM 量产市场有望从百亿美金市场切往千亿美金,国产化加速,充分受益!行业见底叠加 IoT 爆款放量,公司中报靓丽超预期, 19Q2单季度收入创历史新高,利润回归高水位。 公司库存去化明显,反应需求景气。同时研发投入进一步增加,提升产品核心竞争力。公司持续扩大经营规模和市场占有率。基于成熟 55nm 工艺平台,针对市场新型应用、物联网、汽车应用、工业控制等领域持续推出具有竞争力产品。下游需求增量主要推动力 TWS 耳机与 OLED 的渗透。 投资建议: 公司并购思立微事项已经完成,考虑思立微备考营收及归母净利润,我们预计公司 2019-2021年实现营收增速 51.6%/41.5%/28.4%,对应2019-2021年营收 34.05/48.17/61.87亿元;预计 2019-2021年公司归母净利润增速分别为 51.1%/65.8%/28.1%,对应 2019-2021年归母净利润6.12/10.15/13.00亿元。以上预计不考虑合肥长鑫 DRAM 项目潜在并表因素。给予公司目标市值 640亿元,对应 2020/2021年 63x/49x PE,维持“买入”评级。 风险提示: 1)行业下游需求不达预期; 2)新制程工艺进展不达预期; 3)合肥 DRAM 进展不达预期。

19Q2营收、利润环比增加,预期 19Q3进一步增长。 公司发布 2019年半年报,上半年公司实现营业收入 38.4亿元,同比增长 1.41%;归母净利润8561万元,同比下降 59%。其中 2019Q2单季度实现营业收入 21.3亿元,同比增长 14.5%,环比增长 24.3%;归母净利润 6895万元,同比下降 46.6%,环比增长 314%。考虑到上半年并表 Unisem 净利润 2067万元,但为此导致利息支出大幅提升,扣除该影响实际利润更好。并且, 从行业回暖迹象看,我们预计 Q3环比会继续修复。 行业见底信号已现,公司存货去化显著。 存货方面,公司期末存货 13.75亿元,存货周转天数 69天,同比下降 15天,环比下降 8天。半导体行业存在库存下降的补库需求,且 5G 来临带动行业需求进一步增强。 收购 Unisem形成全球化产业布局,拥抱 5G射频机遇。 2019年 1月,公司通过要约收购取得 Unisem 的 58.94%股权, Unisem 自 2019年 1月 31日起纳入公司合并范围,公司全球化产业发展布局得到进一步完善,射频、汽车电子产品的市场得到进一步拓展,为公司更加快速有效地融入国际市场打下了坚实的基础。报告期内因合并 Unisem 增加营业收入 8.55亿元,归属于上市公司股东的净利润增加 2067万元。 我们认为公司基本面最差阶段已经过去, Q2起受益产能利用率提升,经营情况迎来拐点。 同时 Q3起随着天水、西安产能利用率进一步改善,公司有望迎来环比、同比持续大幅增长。我们预计公司 2019-2021年营收同比增速为 28.2%/13.2%/14.2%,实现营收 91.3/103.4/118.0亿元; 2019-2021年公司归母净利润同比增速为 7.2%/54.4%/21.1%,实现归母净利润4.2/6.5/7.8亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不达预期; 全球供应链风险; 并购整合不及预期; 行业竞争加剧的风险

上半年报业绩大超市场预期!精研科技2019年上半年报正式发布,我们详细解读公司半年报,提炼财报核心亮点如下:1)营收和净利润同比均实现大幅增长。精研科技发布半年报,19年上半年公司实现营业收入5.47亿元,较上年同期增长84.70%,大幅超出市场预期;归母净利润0.49亿元(其中存货跌价准备形成的资产减值约有2487万元),同比增长559.30%。二季度单季实现营业收入3.79亿元,同比大幅增长147.7%,环比增长125.6%;二季度扭亏为盈,实现归母净利润0.5亿元,去年二季度亏损1320万元,一季度亏损150万元。 2)利润率大幅度改善。公司二季度的毛利率为43%,相对于去年同期的22%毛利率同比大幅提升了21个百分点,环比提升了6个百分点。公司二季度净利润率为13.32%,相对于去年同期与一季度实现了扭亏为盈的局面。 3)公司高度重视技术研发能力,不断增加研发投入。公司上半年研发投入为6750万元,同比增加55.73%,公司高度重视技术研发能力,不断增加研发投入,随着手机升降式摄像头的兴起,产生了对精密传动机构的需求,公司抓住行业发展新动态,积极开展对精密传动机构的研发;此外,公司还成立了散热事业部,着力于5G终端散热板块,已进行前期的研发投入,且设备投入已到位。 MIM细分赛道龙头拐点已至。手机结构性创新持续,复杂传动、转动部件数量提升。我们认为以多摄、升降式摄像头以及折叠屏为代表的手机结构性创新带动手机内部复杂设计的传动件及转动件数量大幅上升,如果用传统CNC工序加工在加工难度和成本方面会面临较大压力,在这一背景下MIM工艺优势得以体现,并从去年开始在终端厂商接受度、渗透率方面开启显著提升。同时精研科技积极布局5G散热,公司成立了散热事业部,着力于5G终端散热板块。 盈利预测与投资建议。我们认为公司受益智能手机核心结构性创新与产能扩张,经过18年客户结构切换与研发储备,19年起有望迎来经营拐点。预计2019-2021年营收分别为1,252/1,802/2,621百万元,同比增速分别为42.0%、43.9%、45.5%;归母净利润分别为145/232/343百万元,同比增速为290.2%、60.2%、47.6%。维持“买入”评级。 风险提示:行业下游需求不及预期,工艺推广进度不及预期。

二季度单季业绩亮眼! 1)营收和扣非净利润同比均实现大幅增长。公司上半年实现营业收入 11.47亿元,较去年同期增长 26.99%;归属于上市公司股东的净利润 1.59亿元,较去年同期下降 37.91%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.40亿元,较去年同期增长 31.32%。经营性活动现金流同比增长 253.62%。其中二季度单季实现营业收入 6.58亿元,同比增长 23.2%,环比增长 34.6%;二季度单季实现归母净利润 1.01亿元,同比下滑 49.0%,环比增长 74.1%;二季度实现扣非净利润 0.94亿元,同比增长 70.18%,环比增长 103.48%!公司重视研发创新,不断加大研发投入。公司通过自主创新和技术研发掌握了精密光学冷加工、精密光学薄膜、半导体光学、3D 成像、混合显示等核心技术,上半年研发投入为 6986万元,同比增长 39%。公司重视自主创新,上半年研发费用约占营业收入的 6.09%。公司致力于由“产品制造型公司”向提供光学元器件及解决方案的“技术型公司”转型,在巩固核心元器件业务竞争优势的基础上,聚焦 5G 产业、生物识别、AR 新型显示等前沿应用领域。 积极聚焦 5G产业、生物识别等前沿应用领域。精密光电薄膜市场需求快速增加,多摄、3D 感应、屏下指纹、潜望式带来新的发展机遇!红外截止滤光片作为手机镜头中的组成部分,随着手机镜头数量的提升,其市场需求也将不断扩大。随着三摄甚至多摄的渗透率不断提升,公司的传统业务也将迎来平稳增长。未来手机跟 AR 相结合 3D 传感的需求将会迎来巨大的成长空间。在屏下指纹滤光片领域,公司目前和汇顶合作,未来随着屏下指纹渗透率的提高水晶有望充分受益。随着未来潜望式镜头渗透率不断提升,棱镜的需求也将水涨船高,水晶光电在棱镜的布局将有利于其承接这一轮增长。 积极布局新型显示行业。 未来,随着技术的发展与商业应用内容的不断丰富,AR、VR 会向更高清晰、超便携的方向发展。针对不同的需求,应用视频眼镜也将具备更多的功能,有望成为下一个消费类电子产品的新热点。公司在新型显示领域具有多年的品牌和技术积累,将为公司构建新的成长空间!盈利预测与估值建议。公司聚焦成像、传感和显示领域,继续保持和扩大光学元器件领域的市占率,在 3D 成像光学产品、半导体光学领域产品以及 AR成 像 模 组等 方 面力 争 实现 技 术与 量 产能 力 的突 破 。我 们 预计 公司2019E/2020E/2021E 归母净利润可达 4.63/6.08/7.63亿元,同公司目前股价对应 2019年 PE 为 29.2倍,维持“买入”评级。 风险提示:行业发展波动风险,市场竞争及利润空间缩小的风险,国际形势的影响。