公司2019年预计归母净利润盈利8200~9800万元,扣非归母净利润亏损7.64~9.16亿元。预计非经常性损益约8.46~10.14亿元。以此计算,2019Q4单季度归母净利润预计2.64~2.80亿元,单季度扣非归母净利润预计亏损3.84~5.36亿元,预计主要由可能存在的商誉减值计提或其他费用所致,19Q4单季度经营性业绩环比向上。 行业景气持续上行,19Q4收入环比改善,需求牵引资本开支。我们认为,全球半导体周期向上,封测行业景气度提升,叠加国产替代需求。紧张的产能与密集的需求、加速推进的国产化能力与中高端国产化的要求是当前两大矛盾。长电科技公告2020年固定资产投资计划节奏比以往加速,全年预计至少30亿,其中至少14.3亿针对重点客户。 在上海设立全资子公司,管理改善持续落地。公司将依托上海在金融、人才、科技产业的优势,拟成立上海全资子公司,承担部分财务、销售、研发等核心功能,公司管理改善进一步落地,未来有望体现在公司财务费用率、治理改善等方面。 长电科技是国内封测龙头标的,享受海内外大客户转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,公司管理改善、财务降费,业绩弹性大。5G时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先,率先受益。预计公司2019~2021年分别实现归母净利润0.92/7.80/15.25亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

2019年扭亏为盈。欧菲光于20日晚发布2019业绩预告,2019年实现归母净利润4.5亿元~6亿元,去年同期亏损5.2亿元。若取中值并扣除子公司部分股权产生的收益约2亿元,4Q19实现归母净利润大约1.72亿元,同比扭亏为盈环比增长13%。2019年度公司扭亏为盈主要得益于摄像头模组、屏下指纹模组和镜头等核心业务和产品的营业收入和出货量均实现较快增长,同时公司持续优化业务结构,提高产品附加值,加强成本控制和存货管理,提高运营效率以提升公司总体利润率。 光学行业高景气,供需缺口逐步扩大。需求端手机摄像头颗数翻倍增加,三摄以及多摄的渗透率加速提升。旭日大数据预估2020年全球摄像头的出货量将达到60亿颗、2021年全球摄像头的出货量达75亿颗。旗舰机种的像素不断升级,国内高端机种的镜头也逐渐从5P升级到6P,IDC预计2018年后置镜头的6P渗透率约为40%,以便实现超级大广角、大光圈等,光学变焦也不断升级至三倍,使得夜拍效果逐渐加强。镜头不断升级,高端镜头对镜头的产能占用更大,变相缩小了供给产能,镜头厂商加大资本开支以扩充产能供给。欧菲光计划20年扩大镜头产能,目前出货以4P为主,2019年开始生产6P并且小批量出货,光学产品的综合竞争力进一步增强。公司进一步深入布局光学镜头的研发和制造,继续向产业链上游进行延伸。 由双摄向多摄渗透的时代,摄像头业务持续推进,镜头自供率逐渐提升。三摄以及多摄迎来爆发式的增长,欧菲光作为龙头厂商将充分受益。伴随着今年大客户利润率的提升,安卓三摄持续的渗透,产品结构持续向好,并且内部的学习曲线拉升,三摄的良率和利润率进一步提升。下一波移动终端创新将围绕AR进行革命性创新。随着增强现实内容市场的蓬勃发展,内容厂商不断推动AR/VR开发平台的发展,必然会推动TOF产业的发展。在3Dsensing领域,公司与以色列3D算法公司MantisVision达成战略合作关系,利用双方各自的优势资源,在3D成像领域开展深入的合作。 光学指纹识别加速渗透。随着光学指纹识别产业链的逐渐成熟,供应链的进一步完善,屏下指纹识别应用规模将显著扩大,2019年继续保持高速增长,IHSMarkit预测将超过1.75亿颗;至2021年预计将超过2.8亿颗。在光学方案中,公司已成为国内手机厂商屏下指纹版本的模组主要供应商,具备量产能力,获得了市场认可,预计未来伴随着需求释放,欧菲光将开启屏下指纹识别新一轮快速增长。 盈利预测以及投资建议。光学赛道持续升级,随着三摄、多摄渗透率的不断提升,我们认为公司将持续受益。假设部分触控业务在2020年出表,公司盈利能力回升我们预计公司2019E/2020E/2021E年实现营收503.60/508.64/610.36亿元,同比增长17.0%/1.0%/20.0%;归母净利润5.12/18.09/27.40亿元,同比增长-198.6%/253.6%/51.4%,目前对应PE98.2/27.8/18.3x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

公司发布年度业绩预告,归母净利润预计8~9.5亿元,同比增长12.36%~33.42%,业绩符合预期。公司在汽车电子、消费电子、可穿戴领域触显模组头部低位更加稳固,份额持续提升。公司推进精细化管理,柔性OLED显示模组已经出货,并推出一系列5G手机显示模组产品。 2020Q1保持高度景气,公司业务持续向好。19~20年可穿戴设备逐渐起量、5G手机快速渗透,公司在可穿戴领域包揽苹果AppleWatch5、华为WatchGT2、荣耀MagicWatch2、小米手表以及小天才、三星等诸多品牌,在5G手机独家供应华为V30、小米K30、OppoX50等。 可穿戴迅速放量,智能手表百花齐放,优质项目逐一落地,新品牌客户持续打开。AppleWatch5热销,公司顺利打入大客户供应链。华为发布的WatchGT2、小米手表以及近期刚发布的荣耀MagicWatch2,均由长信提供显示模组。 UTG有望成为可折叠手机新一代应用方案。UTG最薄可以做到0.03毫米,终端品牌有望开始采用。长信在产业链中参与减薄环节,与肖特、康宁合作,共同打造新一代可折叠手机UTG方案。 长信科技向T客户供应其S、X等主流车型的中控屏,未来有望进一步切入其本土化量产的Model3、ModelY等高性价比系列车型。公司中大尺寸触控显示一体化业务板块的核心是汽车电子产品,提供车载Sensor、车载触控模组、车载盖板、车载触显一体化模组等产品,公司还通过国际知名Tier1汽车供应商阿尔派、伟世通、哈曼、大陆电子、夏普等进入大众汽车、福特、菲亚特车载供应链体系。 公司积极进军OLED手机模组领域。随着OLED逐渐起量,行业竞争与分工会走向成熟,预计面板厂将外发模组厂进行模组封装。公司依托多年来积累的高端手机模组制造经验,并凭借柔性触控TPsensor和柔性OLED可穿戴显示模组加持及在产业链配套、核心技术独享等方面的优势,有望获得先发优势! 可穿戴、汽车电子、UTG持续加乘,业绩进入上升通道。可穿戴领域百花齐放,UTG有望成为可折叠手机新一代应用方案,汽车电子从国产品牌切入Tier1供应商,卡位特斯拉产业链,预计公司2019~2021年归母净利润为9.0/12.2/15.2亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

精测电子作为检测设备龙头,在半导体 Driver IC、Memory、膜厚三大领域持续突破,未来有望随着半导体设备业务放量迎来第二波黄金成长期。 进行第二次重大战略转型,半导体设备领域新星有望冉冉升起。公司在2013~2014年通过引进和整合面板资产,在 2015年之后进入快速成长阶段。 我们认为公司在 2018~2019年实现第二次重大战略转型,向半导体领域发展。公司发展战略定位为成为“显示、半导体、新能源行业以测试设备为核心的全球领先的综合服务提供商”,在基于显示业务现金流基础的同时,开拓半导体和新能源两大领域。 从 0到 1,上海精测正式突破膜厚设备国产替代。精测电子子公司上海精测在 2020年 1月 17日中标 3台集成式膜厚光学关键尺寸量测仪,标志着我国在半导体膜厚设备实现重大国产突破。上海精测布局膜厚及 OCD 检测、SEM 检测等技术方向。在膜厚方面,上海精测已经推出了膜厚检测设备、OCD 检测设备等多款半导体测量设备。在电子光学 SEM 检测方向,公司将布局晶圆缺陷修复检测、关键尺寸检测等设备。 膜厚设备受 KLA 等海外厂商主导,市场空间对应约 7亿美元。 武汉精鸿中标 Memory ATE 检测设备,实现存储检测领域重要突破。精测电子子公司武汉精鸿在 2019年 12月 24日中标 5台产品级高温老化测试机,实现国内存储检测设备 Memory ATE 的重要突破。武汉精鸿成立于 2018年3月,主要布局 ATE,目前进展顺利。公司推出全新的自主研发的老化和电测相结合的 Memory ATE 设备,该设备受市场好评,有望快速打开国内存储领域设备国产替代市场。Memory 检测市场受泰瑞达和爱德万垄断,2019年全球 memory 测试市场大约 6~7亿美元,此前国产化率为 0。 精测电子作为检测设备龙头,转型期进展不断超预期。公司仍有较多在手的主业订单,叠加半导体大幅扭亏,新能源自我造血功能逐渐实现。公司在Driver IC、Memory、膜厚三大领域不断突破,凭借技术布局和外延并购,中国半导体设备新星正扬帆起航。预计 2019~2021年公司归母净利润为3.47/4.76/6.61亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

公司于2020年1月20日公告对外投资设立合资公司:成立广州兴森半导体有限公司(简称“兴森半导体”),建设半导体封装产业项目。 兴森科技持股41%,科学城(广州)投资集团有限公司(简称“科学城”)持股25%,国家集成电路产业投资基金有限公司(简称“产业基金”)持股24%,广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)(简称“兴森众城”)持股10%。 联手产业基金、科学城落地IC载板扩产项目,兴森科技间接控股兴森半导体。公司于2019年6月27日与广州经济开发区管理委员会签署关于半导体封装产业项目的合作,且今日公告与多方签署《投资协议》,正式宣告项目的落地。兴森半导体预计注册资金10亿元,承诺2021年~2023年分别达到单一年度净利润-0.79、-0.43、0.97亿元,厂房及配套设施由科学城代建。而对于股权方面,兴森众城由兴森科技董事长邱醒亚先生及兴森科技员工四人分别共持有60%和40%,共计持有兴森半导体10%,而兴森科技持有41%,即等于兴森系共持有51%的股权,达到了间接控股,可在后期对子公司实现并表。 积极扩产助力IC载板,2021年初步实现产能大扩张。公司对于半导体封装产业项目总投资预计将在30亿元,此次第一期投入预计将达16亿元,即第一期投资所对应的IC载板产能预计将会在5万平米/月。目前公司具备稳定IC载板产能1万平米/月,另外新1万平米/月的产能也逐步投产,我们预期兴森半导体新产能将会于2021年逐步投放,即对应2021年年产能有望达到约7万平米/月,实现国内产能第一的初步目标。 半导体周期向上,国产替代需求强劲,IC载板空间无限。目前中国境内将要新建晶圆厂的规划,如若后期全部投产将会在每月额外贡献约100万片的晶圆,这也就对应了至少需要新增约60万平米的年产能。而至中国地区IC载板市场规模在383亿元人民币,则也将对应月100万平方米的月产能,即1200万平米的年产能。随着半导体市场周期向上,以及目前国产替代需求的强劲,兴森科技的大力扩张我们认为将会带领IC载板行业的进一步国产化,同样可以帮助公司进入高速发展的新通道。 盈利预测与投资建议:我们认为公司在2019年对自身的IC载板业务以及PCB业务的扩产将会帮助公司在2020年及之后的数年带来营收的较大的增长,同时公司对多家子公司的多方面管控将助力扭亏转盈,帮助公司在2019年的利润增长。我们预计公司公司将在2019年至2021年分别实现营收38.27/44.86/51.00亿元,对应归母净利润的2.81/3.75/4.70亿元,对应增速30.7/33.5/25.5x,维持“买入”评级。 风险提示:扩产进度不及预期,下游需求不及预期。

全球领先的射频技术一体化解决方案供应商。信维通信深耕射频领域多年,现已成为全球领先的射频技术一站式解决方案的零部件供应商,公司主营业务为射频元器件,主要包括:天线、无线充电模组、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等。2012年公司迎来重大的战略转折,公司收购全球最大的天线供应商英资莱尔德(北京)分公司,加速全球化布局并一举切入国际一线厂商(如苹果、三星、微软、谷歌等)的终端天线供应链,奠定了公司国内天线龙头的产业格局。此后,公司深耕大客户需求,前瞻布局,由天线业务逐渐向泛射频发展。2014年,收购深圳亚力盛切入射频连接器领域;2015年,收购艾利门特开展射频隔离件业务;与中电科9所合作,开展无线充电磁性材料研究;2016年,参股德清华莹开展滤波器业务;2018年聚焦光学微纳元件产品的研发。随着5G时代的到来,公司的泛射频战略将使得各项业务彼此协同,进一步提升了公司的核心竞争力。 5G脚步渐行渐近,无线充电、天线、EMC/EMI等业务将为公司迎来新的增长点。如今消费者越来越关心到电量的重要性,在此基础上衍生出了快充和无线充两个功能。信维在无线充电领域从材料到模组端进行全产业链布局,拥有多年研究、提供无线充电技术的经验,并持续结合全球各大客户的应用需求进行整体解决方案的供货。信维从2015年开始布局上游材料端,2016年顺利导入三星无线充电业务。5G时代,基站端+手机端天线市场迎来量价齐升。MIMO技术增加主天线数量。2G、3G时代,手机主要由一根主天线负责通信信号的发射和接收;4G时代,智能机普遍采用2*2MIMO;5G时代,基站端MassiveMIMO普及以后,手机端4*4MIMO接收将成为常态,同时多因素压缩手机空间,天线高度集成化,使得天线的ASP得到明显提升。电磁兼容性是指某电子设备既不干扰其它设备,同时也不受其它设备的影响,是产品质量最重要的指标之一。5G时代由于高频高速的通信需求,对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了更多的需求。 盈利预测与投资建议。下半年随着消费电子行业旺季的到来,各产品线稳步出货,新增项目逐步放量,随着5G的脚步渐行渐近,未来几年无线充电、5G天线以及EMC\EMI领域的放量,公司将带来可观的利润增量。因此我们预计2019E/2020E/2021E营业收入为51.78/72.49/94.23亿元,同比增长10.0%/40.0%/30.0%,归母净利润为10.45/14.58/18.71亿元,同比增长5.8%/39.5%/28.3%。可比公司2019E/2020E/2021E的平均市盈率为51.8/36.4/27.8x,信维通信目前股价对应2019E/2020E/2021E的市盈率为44.7/32.0/25.0x,具有估值优势,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,国际形势的影响。

5G催化刚性PCB不断升级,产业升级一路向前。在众多PCB的分类中,我们剔除FPC(挠性覆铜板)后,可以看到根据Prismark的预测,多层板及HDI在2016至2021年的CAGR分别达到了2.4%和2.8%。5G时代中智能手机升级、物联网兴起,以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级,例如在显卡用PCB或将从过往的普通PCB升级至高速PCB,而到未来随着显卡的不断升级,显卡用PCB也有望升级至HDI。例如显卡这类需要高速传输需求的升级数不胜数,而从中我们认为高端HDI、多层板将是主要受益者,增速明显。 随着5G带来的消费电子主板的升级势必带动HDI需求量的增长,但HDI供给在目前并未有与之同步增长的节奏,将会带来HDI市场的供需紧张之势,其原因主要如下(供给端不变+需求量增加+新晋者少):1、HDI长期海外占主导,但是扩产进度缓慢:目前根据测算全球HDI产值在2018年达到91亿美元,而非内资厂商占据了近57%。但是由于这些厂商部分退出HDI生产,但新增产能有限,会带来供给端的非常有限的变化。 2、新厂商进入成本较大,无形壁垒高高耸立:海外厂商趋于保守扩产的同时,对于国内厂商而言,技术是进入HDI领域的无形壁垒。 3)阶层升级更消耗产能,已存产能实际减少:对于生产低阶少层HDI的产能而言,如若要生产高阶多层HDI,最终产出产量将会大幅减少。 坐拥优质客户,产能扩张无后虑。我们认为胜宏在成功突破并拥有众多国际大客户的同时,公司积极扩产将会因为大客户充裕的订单而迅速填满产能提高稼动率,帮助公司突破一层层的产值瓶颈。 自动化带动规模化效应,引领盈利新高峰。公司于2016年启动的智慧工厂多层板项目,意在通过提高PCB生产过程中的自动化及智能化程度从而达到对于产能的最大效率化,从而采取了专厂专领域的运营模式。另外自动/智能化也可以帮助公司在日常运营中降低自身费用,实现真正的规模化生产效益,从而实现对于盈利能力更上一层楼的突破。 盈利预测及投资建议:5G时代带动的全电子产业链的更新迭代,我们认为将会在当下及未来提高智能手机、数据中心、通讯、以及电动/智能汽车因新周期的升级换代的需求,而具备多方面优势的胜宏科技我们预计将从中深度受益。我们预计公司在2019E/2020E/2021E年将实现营业收入38.5/52.0/65.0亿元;归母净利润4.66/6.29/7.38亿元,目前对应PE为36.1/26.8/22.8x,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:宏观因素致使下游需求不及预期,扩产不及预期。

2019年业绩大超市场预期,创上市以来新高。 蓝思发布 2019年业绩预告, 归母净利润为 24.5亿元~26.1亿元,同比大增 285%~310%, 其中包含大 约 3.8亿的坏账以及存货计提等减值,业绩大幅超出市场预期!扣非净利润 为 19.5亿-21.1亿, 18年扣非净利润为-4亿。 若取区间中值, 4Q19实现归 母净利润 14.21亿元,同比大幅扭亏为盈,环比增长 12.3%。公司目前产销 两旺, 凭借不断地创新以及专业的生产能力, 很好地满足各大客户的交付需 求, 在可穿戴与汽车等领域均实现了高速成长, 进一步提升了公司的全面竞 争优势和行业影响力,扩大了细分领域的市场占有率。 持续创新和稳定的量产能力,成就蓝思科技独一无二的行业领先地位。 瀑布 式 3D 玻璃、磨砂质感一体式玻璃后盖、幻影效果玻璃后盖等创新皆为蓝思 主导设计。 蓝思领先于竞争对手的工艺能力也使其能够满足客户大批量交货 的需求, 行业龙头的优势凸显。 蓝思科技凭借业内领先的技术能力,在每个 研发创新周期和量产周期,持续迅速响应、满足和保障不同客户及市场的需 求,精准研发、提升技术标准、稳定投产,进一步提高行业的准入及竞争门 槛。蓝思充分利用优质客户资源,积极整合垂直产业链, 及时掌握市场需求 与发展趋势,快速响应客户需求变化, 进一步优化产品结构、成本结构、客 户结构、产能结构和人员结构, 最大限度地发挥产能效益。 可穿戴设备迎来井喷期,智能汽车加速发展,视窗与外观防护组件龙头迎来 新的增长点。 随着 5G 时代渐行渐近,智能手表及智能耳机等可穿戴设备成 了继智能手机之后的另一个爆发市场, 蓝思涵盖了智能可穿戴设备的玻璃、 蓝宝石、陶瓷前后表盖及组件、触控组件、 贴合、 传感器组件、显示器件, 以及其他重要外观与功能组件的创新、设计、生产和组装业务并且凭借在玻 璃、蓝宝石、陶瓷等材料的强大研发实力以及规模化的量产能力,迎来新的 增长点。 公司目前正加速切入全球各大高端智能汽车主流厂商客户,蓝思已 成为特斯拉全球核心一级供应商超过一年,随着 model Y 车型的启动,在 model3等多款畅销车型的中控屏与外观功能件的玻璃、触控、贴合及整件 组装等业务的大份额订单的持续落地,公司有望继续维持较大的市场份额, 进一步打开上升空间。 参股豪恩声学,看好 TWS 未来的发展,进一步垂直整合产业链。 豪恩声学 积累了雷蛇、海盗船、罗技、软银、安克、喜日科技(喜马拉雅小雅 AI 音 箱)、搜狗、哈曼等国内外知名企业客户资源,尤其是在游戏耳机领域受到 了客户的广泛认可,取得了较高的市场知名度及竞争地位。目前蓝思科技对 豪恩声学持股比例为 15%,公司看好声学以及可穿戴尤其是 TWS 耳机行业 未来的发展,通过孵化的方式在目标市场和潜在客户拓展方面充分发挥与豪 恩声学的协同价值,有利于扩大两家公司的客户和资源优势,多点开花,进 一步提高公司的服务能力与核心竞争力。 盈利预测与投资建议。 我们预计 2019E/2020E/2021E 公司将实现营收 304.59/366.95/454.63亿元,归母净利润 25.80/38.27/48.24亿元,同比增 长 304.9%/48.4%/26.1%,目前股价对应 2019E/2020E/2021E 的市盈率为 29.1x/19.6x/15.6x,具有估值优势,维持“买入” 评级。 风险提示: 下游需求不及预期,行业竞争加剧,国际形势的影响。

光学行业高景气,供需缺口逐步扩大。从需求端来看,三摄以及多摄的渗透率加速提升。旭日大数据预估2020年全球摄像头的出货量将达到60亿颗、2021年全球摄像头的出货量达75亿颗。旗舰机种的像素不断升级,国内高端机种的镜头也逐渐从5P升级到6P,IDC预计2018年后置镜头的6P渗透率约为40%,以便实现超级大广角、大光圈等,光学变焦也不断升级至三倍,使得夜拍效果逐渐加强。从供给端来看高端镜头对镜头的产能占用更大,且良率相对较低,所以变相缩小了供给端的产能。目前需求不断攀升而供给产能吃紧,供需缺口不断扩大。镜头厂商加大资本开支应对供需缺口。 进一步向产业链上游延伸,扩大镜头产能。17年11月,公司设立子公司南昌欧菲光精密光学制品有限公司进军光学镜头产业,进一步深入布局光学镜头的研发和制造,继续向产业链上游进行延伸发展,预计2020年镜头的自供率将进一步提高,镜头的产能将会持续扩大。2018年10月公司收购FujiFilm,丰富和完善了公司在手机镜头领域的专利布局,持续扩大公司在光学领域的优势地位。镜头是一个技术门槛较高的行业,欧菲光随着镜头产能的不断扩大,出货量也呈现了逐月攀升的趋势。 TOF是手机摄像头创新的趋势之一,光学指纹识别加速渗透。下一波移动终端创新将围绕AR进行革命性创新。随着增强现实内容市场的蓬勃发展,内容厂商不断推动AR/VR开发平台的发展,必然会推动TOF产业的发展。在3Dsensing领域,公司与以色列3D算法公司MantisVision达成战略合作关系,利用双方各自的优势资源,在3D成像领域开展深入的合作。随着光学指纹识别产业链的逐渐成熟,供应链的进一步完善,屏下指纹识别应用规模将显著扩大,2019年继续保持高速增长,IHSMarkit预测将超过1.75亿颗;至2021年预计将超过2.8亿颗。在光学方案中,公司已成为国内手机厂商屏下指纹版本的模组主要供应商,具备量产能力,获得了市场认可,预计未来伴随着需求释放,欧菲光将开启屏下指纹识别新一轮快速增长。 盈利预测以及投资建议。光学赛道持续升级,随着三摄、多摄渗透率的不断提升,我们认为公司将持续受益。假设部分触控业务在2020年出表,公司盈利能力回升我们预计公司2019E/2020E/2021E年实现营收503.60/508.64/610.36亿元,同比增长17.0%/1.0%/20.0%;归母净利润4.17/18.04/27.34亿元,同比增长-180.3%/332.6%/51.6%,目前对应PE103.4/23.9/15.8x,维持“买入”评级。 风险提示:智能手机出货量不及预期,行业竞争加剧,国资入股不及预期。

半导体封测产业景气拐点,TSV细分赛道形成涨价热点。2019Q2以来,封测行业景气度持续提升,产能利用率恢复。受益于强劲的多摄像头渗透增长,千万像素以下CIS需求提升,部分CIS设计厂、封测厂、8寸晶圆厂链条出现供不应求情况,TSV在2019H2呈现涨价的热点局面。昆山厂布局TSV,需求旺盛,有望迎来量价齐升。昆山厂2020年有望实现扭亏。 国内存储封测卡位布局,目标市场空间逐渐打开。长江存储第二阶段招标,产能从2万片/月继续提升至5万片/月。公司与武汉新芯签署合作协议,在封测领域开展合作。公司在Nor Flash、3D Nand Flash、DRAM技术上储备已久,是国内Nor Flash大厂的主要封装厂之一。未来随着长存、长鑫放量,国内存储封测市场将逐渐打开。 Unisem具备5G射频布局优势,景气提升。Unisem的产品定位相对高端,且通讯、汽车占比高,受益于5G带动的射频升级,Unisem景气度持续修复。 固定资产构建是收入增长的基础,南京厂在2020年开始量产。重要投资项目先后推动天水厂、西安厂进入快速增长期。在2007~2011年,公司主要投资项目位于天水华;在2013~2017年,2015转债以及自有资金项目主要在华天西安落地,因此这阶段华天西安成为增长的主要动力;未来新增产能主要位于南京厂。 公司卡位布局CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测,TSV-CIS量价齐升,存储国产替代放量在即,5G、新能源推动射频、汽车电子持续升级。我们预计在产能利用率提升的基础上,公司盈利能力进一步修复。我们预计公司2019~2020年实现归母净利润约3.24/7.30/8.58亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期。

公司2020年1月13日公告,更名为“TCL科技集团股份有限公司”,证券简称更名为“TCL科技”。 聚焦于科技产业,未来更重视产业横向布局。公司已剥离智能终端和配套业务,聚焦科技产业发展,由相关多元化转为专业化经营。公司将继续推进半导体显示及材料业务的产业链整合。未来,公司会继续致力于全球领先的智能科技产业集团,在核心、基础、高端科技领域寻找兼并购机会,关注半导体基础材料、下一代显示材料、新型工艺制程的核心设备等领域的布局机会。 面板价格触底反转,1月份逐步开始进入上行阶段。目前观测三方机构面板报价跟踪,12月价格触底,1月份大部分尺寸报价上行。我们预测行业反转点已来,后续报价有望稳步上升,随着新产能推迟及韩国产能退出,行业逐渐迎来格局改变的契机。目前TCL华星获得的年度订单,超过现有产能,全年有望满产。 大尺寸HVA-Miniled-印刷显示实现技术领先,小尺寸LTPS+AMOLED竞争力快速提升。公司LCD规模快速增长,同时加快开发Mini-LED on TFT技术和产品,以及AMOLED的折叠、全柔性、屏下摄像等领域新技术。此外,华星光电协同聚华(平台)、华睿(材料)和TCL工研院(研发),实现对下一代显示技术的全产业链布局。公司柔性OLED已经开始供应小米和TCL品牌。 经营优质的面板企业,具有持续的成长能力。公司重组后,聚焦面板主业。公司具备两条8.5及两条10.5代,切大尺寸具有效率优势;同时,中小尺寸出货量增长超预期,OLED正式量产,提供强劲业绩支撑。我们预计,公司2019~2021年营业收入分别为709/616/698亿元;归母净利润分别为31.2/44.1/57.3亿元。维持“买入”评级。 风险提示:下游需求增长不及预期、产品价格持续下滑、产能良率爬坡不及预期。

深南电路于2020年1月10日公告2019年业绩预告,预计归母净利润将达到11.50亿元~12.90亿元,同比增长65%~85%。对应19Q4单季来看,公司预计实现归母净利润2.83亿元~4.23亿元(18Q4为2.24亿元),同比增长26.34%~88.84%。 行业景气度持续,抓住机遇持续增长。2019年PCB行业景气度受到从5G的基础建设到5G相关的电子产品的更新换代的帮助从而实现了一个新高点。公司在2019年也同样抓住机遇大力发展:通过对原有产能的不断技改扩产,南通一期不断贡献业绩增长点,再到公司在19H2逐步投产的新IC载板产能均实现了公司未来增长的铺垫。 预计收入将于19Q3相近,盈利能力获得以维持。公司19Q4单季度的利润将在2.83亿元~4.23亿元,中值为3.55亿元。公司19Q3归母净利润为3.96亿元,从中值角度来看大致持平。从毛利率角度上来看,公司新增IC载板产能在19Q4依旧在爬坡阶段,对于公司的综合毛利率或净利润将不会有正贡献,但是从PCB业务来看,结合产业链景气度情况我们认为公司19Q4的PCB毛利率或将得以维持。从净利率角度来看,由于PCB行业在年底的人工费用、项目费用等均要高于前三季度,考虑此间因素或将对公司的净利率造成较小的压制。 南通二期如期推进,20Q1或将投产。根据公司可转债公告来看,公司所推进的南通二期PCB工厂如期进行中,有望在20Q1实现投产,对应产能约在58万平米,主要面向数通用板,平均层数将在16层及16层以上。我们认为南通二期的高定位将会给公司带来更大的营收及业绩弹性,同时公司在前期已为二期做了前期客户的产品认证,将会帮助公司尽快度过爬坡期实现盈利。 IC载板持续爬坡,静待爬坡后的业绩爆发。公司于19H2投入生产的新60万平米年产能的IC载板产能,由于IC载板行业具备较长的客户认证时长,在短期内IC载板业务或将不能对公司业绩进行正贡献,但是随着我们在年初对于半导体行业在2019/2020年的翻转的判断,以及目前逐步兑现的半导体行业情况来看,我们认为半导体已经翻转,而对于国产替代化率较低的半导体材料的需求将会十分巨大,而公司的IC载板业务我们预期将会在20H2实现扭亏转盈后迎来高增长。 风险提示:扩产不及预期,下游需求不及预期。

5G带动射频新需求,智能手机射频前端价值量高速增长。从射频前端模组价值量来看,随着通信的升级,从2G至4G已有了超10倍的增长,而对应的由于频段的增加,从低频段至Sub6G,再到未来的毫米波频段,无论是滤波器还是PA,又或者是LNA和开关,为了应对多频段/高频的需求,其成本、价值量以及用量都将有着较大的增长。根据YoleDevelopment的统计,2G制式智能手机中射频前端芯片的价值约为0.9美元,3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元,至高端LTE智能手机中为15.30美元,是2G制式智能手机中射频前端芯片的17倍,而5G的价值量则更是4G的两倍以上。 卓胜微作为国内射频前端领头羊,享受国产替代化红利。目前卓胜微作为国内为数不多的射频前端芯片企业之一,与三星、小米、华为等知名厂商合作,享有优质客户红利。整体射频市场中目前仍然还是以海外供应商为主,而随着目前电子产业链国产化的趋势不断推进,且中国作为最大的半导体应用下游市场,我们认为卓胜微将会借助着大客户的优势以及国产替代化的逻辑,在后期加速成长,提高在国内的市占率。 公司从LNA、switch逐步往SAW拓展,并有望通过分级模组进一步提升竞争力。产品+客户双升,坚定看好公司作为A股射频前端芯片最纯正标的,受益射频元器件国产化5-10年大趋势。从目前方案来看,5G射频前端体现为PA通路、LNA通路及滤波器总数同步提升。其中5GNR相比LTECat6,LNA通路数预计从平均9个左右提升至13个,开关数量预计也有同比大幅提升。根据公司过往数年的出货量数据来看,公司在2019年仍然有望在出货量上得到同比正增长,同时公司具备例如三星、华为、小米、OPPO等优质终端龙头客户,5G时代预计直接大幅受益。同时从近期华为等一系列事件来看,射频前端国产替代刻不容缓,我们看好以卓胜微为代表的国产射频产业链在未来5年迎来黄金替代机遇。 持续加大研发投入,新品取得重点突破。至19Q3公司研发投入约8600万元,对现有RFswitch、LNA产品进行技术和产品升级,通过工艺改进和新材料应用,提升产品的性能和可靠性,后续有望巩固公司的技术实力。 盈利预测与投资建议:中国射频前端芯片行业保持蓬勃发展趋势,市场规模逐年上升,公司在行业中保持了稳定的竞争优势和市场地位。随着5G商业化的逐步临近,5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一,因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大,而公司作为目前该行业的领先者,且也逐步向SAW领域拓展,因此我们预计2019/2020/2021公司营业收入可达14.84/25.11/34.34亿元,同比增长164.9%/69.2%/36.8%,归母净利润可达5.06/8.65/11.80亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不达预期,新品进度不达预期。

面板价格触底反转,1月份逐步开始进入上行阶段。目前观测三方机构面板报价跟踪,12月价格触底,1月份大部分尺寸报价上行。我们预测行业反转点已来,后续报价有望稳步上升,随着新产能推迟及韩国产能退出,行业逐渐迎来格局改变的契机。 短期看需求向上,长期看大陆厂商主导权逐渐增强。我们判断Q1涨价,短期修复。中期韩国厂商退出,行业格局扭转,盈利水平恢复。长期大陆厂商由于世代线优势、人力成本、原材料成本、资金成本等优势,相对能跑赢行业,行业主导权会逐步加强。 2020年新增产能主要由2019年在爬坡产线和2020年新开产线。2019年主要在爬坡产线包括华星光电T6 11代、惠科滁州8.6代两条线,2020年新增产线主要是京东方B17 10.5代和惠科绵阳8.6代两条线,以及产能释放具有不确定性的夏普广州增城10.5代线。合计增量约10.5%。这个测算假设忽略厂商通过控制生产使实质产能利用率下行。基于产业判断,韩国退出LCD行业是战略行为,三星推动QD-OLED商业化以及LGD战略调整P7、P8工厂是大概率事件,产业趋势明确。 大陆厂商投资积极,毛利率及EBITDA表现优于海外同行,且随着大陆8.5代线折旧退出期和10.5代线的放量,相对竞争优势仍然会增强。因此,我们认为,在长周期里,大陆厂商在毛利率、EBITDA会持续跑赢竞争对手。在景气上行期,对比2016~2017年那波,京东方ROE有望再度上行。 公司作为国内面板龙头,将深度受益LCD行业反转以及OLED起量,京东方在全球面板产业竞争力逐步提升。我们预计公司 2018~2020 年实现营收1156、1398、1706亿元,实现归母净利润26.6、45.2、103.1亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求增长不及预期、产品价格持续下滑、产能良率爬坡不及预期。

2019年12月28日,公司公告《关于北京兆易创新科技股份有限公司非公开发行A股股票申请文件一次反馈意见的回复》。 继NORFlash、SLCNANDFlash后,公司切入DRAM千亿级别大市场,存储版图布局完善。从本次回复来看,本次募投项目主要为消费型DRAM和移动型DRAM,下游应用主要包括电视机顶盒、路由器、车载电子、工控、手机、平板电脑、游戏机以及可穿戴设备等。与标准型DRAM相比,利基型DRAM以客制化为主,小众市场,采用相对成熟的制程,以DDR3/LPDDR3为主,主流制程以40+nm、20+nm为主。 兆易成长路线由16年NOR到17年NAND到近两年切入DRAM,市场空间将按照十倍打开。公司主业围绕“存储+IoT”逐步完善“存储-处理-传感-传输”布局,2005年来从SRAM→NOR→MCU→NAND→DRAM,新品持续迭代推出。而这也正是我们一直以来强调优质科技公司高科技红利转化效率、成长性突出的本质。强执行力下产品结构优化、工艺迭代带来的成本下降是公司核心竞争力所在。 我们预计兆易创新作为长鑫项目产业运营方,通过本次定增加码DRAM设计研发,有望进一步深化与长鑫项目的经营合作,后续更多业务合作有望通过类似fabless+foundry模式展开,公司DRAM新业务有望享受产能保障+成本优惠+制程先进三重加持。 由于公司并购思立微事项已经完成,考虑思立微备考营收及归母净利润,并且基于目前跟踪公司月度经营情况及行业涨价因素,我们对公司预计营收及利润进行上调: 我们预计公司2019-2021实现营收增速46%/74%/37%,对应2019-2021年营收32.8/57.1/78.2亿元。预计2019-2021年公司归母净利润增速分别为66%/121%/37%,对应2019-2021年归母净利润6.7/14.8/20.3亿元。以上预计不考虑合肥长鑫DRAM项目潜在并表因素及后面可能的持续涨价带来的利润率提升。 给予公司目标市值936亿元,对应2020/2021年63x/46xPE,维持“买入”评级。 风险提示:1)行业下游需求不达预期;2)新制程工艺进展不达预期;3)合肥DRAM进展不达预期。