公司收购思立微批文到手,正式切入光学屏下指纹。此次切入传感领域,并购思立微优质研发团队,有望享受2019年屏下指纹识别行业爆发红利。从我们产业跟踪来看,去年仅OPPO、vivo、华为等品牌部分高端旗舰机型采用屏下方案,整体出货30+KK,19年以来华为P30系列、小米9系列、vivox27、OPPOF11、三星s10等主力机型均采用屏下指纹识别,近期需求反馈强劲。我们预计行业整体迎来爆发,芯片出货预计由此前预计160-180KK上修至200KK以上。我们认为除了行业龙头外,思立微作为行业领先厂商、国内第二,同样有望受益行业爆发浪潮。我们与下游终端厂、模组厂持续跟踪确认,目前思立微已经进入以OPPO、华为为代表的国产终端龙头供应链,预计随着新一代产品迭代完成后二季度起正式放量。 受半导体行业整体从去年下半年开始景气下行影响,兆易创新18年营收增速放缓、19Q1单季度营收出现负增长,我们认为这一表现在需求疲软、价格下行的背景下符合预期。同时重点关注毛利率这一关键指标,18年公司综合毛利率38.25%相比17年39.16%仅有不到个位数下滑,同时18Q4/19Q1实现毛利率37.72%/38.48%,与去年同期相比Q1甚至稳中有升。我们认为毛利率指标体现公司在产品结构、客户结构改善以及代工成本改善/议价的综合实力。 逆势投入,研发强度与研发人员同步大幅提升。在去年下半年到今年一季度行业整体去库存背景下,公司大力逆势投入,研发费用绝对值、研发强度以及人员数量同步大幅提升。我们认为公司研发投入除了受两期股权激励费用影响外,还与主业Flash&MCU的持续研发扩张以及新品类产品团队的建立、研发高度相关,后续重点关注公司研发投入转换落地情况。 公司正式开始履行筹资义务,预计后续动作会持续落地。本次公司同时公告与合肥产投、合肥长鑫集成电路有限责任公司于2019年4月26日签署《可转股债权投资协议》,以可转股债权方式对本项目投资3亿元,履行《合作协议》中约定的部分筹资义务。 风险提示:1)行业下游需求不达预期;2)新制程工艺进展不达预期;3)合肥DRAM进展不达预期。

事件:永新光学18年营业收入为5.61亿元,同比增加9.22%,归母净利润润为1.22亿元,同比增加14.19%;18年光学显微镜收入同比增长 12.42%;光学元组件实现销售收入同比增长 6.37%。公司主营业务继续保持良好的发展势头,并稳步推进新产品开发和量产。1Q19营业收入为1.18亿元,较上年同期减少7.11%;归母净利润为2581.13万元,较上年同期增7.39%。公司经营性现金流大幅改善,同比增加87.34%。 公司主业稳定增长,中国高端显微镜市场仍有上升空间。根据中国仪器仪表行业协会统计,国内高端显微镜市场依赖于进口产品。目前国内有能力开始生产高端显微镜的企业较少,如永新光学、麦克奥迪、舜宇光学等。公司作为国内为数不多的能够制造出高性能、高可靠性的高端光学显微镜公司,或将会受益于极大的市场机遇。2018年光学显微镜产品实现营收2.5亿元,主要受益于显微镜市场的稳健发展,公司与国内外客户保持密切稳定的合作关系,同时高端显微镜国产替代步伐加快,公司作为显微镜制造业行业龙头,产量和市场占比提升带来收入增加。光学元件组件业务实现收入2.95亿元,主要受益于技术革新和应用场景增加,拉动营收大幅增长。 车载镜头成为新的成长动能。自动驾驶汽车是依靠人工智能、视觉计算、雷达、监控装置和全球定位系统协同合作,让电脑可以在没有任何人类主动的操作下,自动安全地操作机动车辆。自动驾驶的主流应用技术方案是高级驾驶辅助系统(ADAS),自动驾驶渗透率逐渐提高,汽车市场规模基数巨大,带动车载镜头市场逐步扩大。目前,永新光学主要涉及车载镜头中的镜片及镜头制造业务,累计销量已达数百万件,与索尼等公司建立了长期合作关系。随着镜片制造经验的积累,公司已逐渐向镜头制造领域渗透,现已具备量产的能力。2018年前片业务突破100万片,开发多款环视、前视、内视镜头,为车载光学业务未来规模扩张打下了良好的基础。 盈利预测与投资建议。我们预计公司2019E/2020E/2021E年实现营收7.34/9.43/11.87亿元,同比增长30.8%/28.4%/25.9%,2019E/2020E/2021E年归母净利润1.60/2.27/2.91亿元,目前对应PE24.5/17.3/13.5x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、汇率政策风险。

事件:公司2018年实现营业收入358.5亿元,同比增长57.06%;实现归母净利润27.23亿元,同比增长61.05%,第四季度实现营收137.19亿元,同比增长53.67%;四季度实现归母净利润10.66亿元,同比增长75.15%。公司2018年毛利率为21.05%,净利率为7.85%,分别同比增长1.05、0.19个百分点。其中,消费电子业务毛利率达到21.19%,同比提升1.73个百分点。公司主要财务指标改善,ROE、ROA快速提升,应收账款天数和库存周转天数得到优化,最大限度提高现金使用效率。公司注重研发投入,18年研发费用达到25亿,约占营收的7%。 2019年公司继续提高产品份额,airpods成为重要的成长动能。2018年公司切入大客户线性马达供应,并进入LCP后端加工和无线充电接收端等新品,为公司带来新的营收增长点。同时,AirPods作为引领无线耳机市场的一款产品,受到市场的广泛欢迎,目前市场上供不应求,公司作为主要供应商2019年还将继续受益AirPods的份额继续提升和上量,公司持续秉承“老客户、新产品;老产品、新客户、新市场”的发展思路,在消费电子领域不断扩大产品线以及提升自身的市场份额。公司与大客户合作多年,产品技术以及服务都受到了客户的认可,未来份额也有望继续提升。 公司在通信和汽车等长线业务取得进展。公司多年来在通信、数据中心、工业及汽车电子市场提前布局的产品,也成为公司发展和业绩贡献新动力。另一方面,公司持续优化内部经营系统平台、不断精进智能制造,充分发挥核心竞争力,不断巩固市场地位,与客户形成良好持久的合作关系。通信业务全面布局有线、无线和光模块业务,已经在海外几家主力设备客户中取得积极进展,5G时代有望迎来新的增长点。光模块方面,基站侧目前以6G/10G为主,未来有望逐渐升级到25G/100G。公司5G基站用滤波器产品已有部分产品小批量出货。在新能源汽车领域,公司与国内客户新产品线进展顺利。随着新能源汽车持续放量,国内外客户逐渐导入,有望成为新的增长动力。 估值和投资建议:立讯在新产品的切入以及市场份额的扩张有望持续保持增长,立讯作为精密制造的龙头供应商将充分受益。因此我们预计2019E/2020E/2021E年实现营收503.32/656.63/864.45亿元,同比增长40.4%/30.5%/31.6%;归母净利润39.46/52.01/69.89亿元,目前股价对应PE为27.2x/20.6x/15.3x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、汇率政策风险、国际形势的影响。

事件:(1)公司发布2019年一季度报;(2)公司发布可转换债预案。 公司一季度实现营收21.62亿元,同比增长46.39%,归母净利润为1.86亿元,同比增长59.54%,符合预期。Q1业绩的快速增长主要是南通智能化工厂顺利投产爬坡推动。公司南通智能化工厂于2018年下半年投产,产能稳定攀升,产能利用率也保持在高位,南通工厂专注于数通领域,下游需求旺盛带动公司同比营收强劲增长。 公司于4月9日发布可转债发行预案,积极为5G布局,承接数通领域倍增的需求。公司拟募集不超过15.2亿的资金,其中逾12.4亿用于南通数通二期的投资。项目主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板,5G时期设备数量倍数增长,高速板用量水涨船高,公司作为PCB行业的中坚力量,在通讯板领域深耕已久,与华为、中兴、诺基亚、爱立信等大型设备商关系稳固,相信公司凭借良好的产品质量和主动的扩产行动,能在5G潮流中迎接新一轮增长。 IC载板逐步放量,国产替代进行时。IC载板作为封装环节重要原料,目前市场基本被国外公司垄断,深南电路作为内资仅有的能实现IC载板量产的公司之一,在封测材料的国产化机遇中将率先受益。2018年公司IC载板业务实现营收9.47亿元,同比增长25.52%,公司无锡募投项目的基板工厂建设有序推进,预计将于2019年投产,达产后将新增60万平方米产能。IC载板国内需求旺盛,深南电路作为内资IC载板行业的先锋军队,有望在这轮IC载板国产替代的过程中国深度受益。 盈利预测与投资建议:公司在PCB领域已成中国大陆内资龙头企业,辅以封装基板领域的技术领先,以及在多个细分领域的领先地位,同时公司将作为5G时代的第一批受益者,再辅以公司IC载板在2019年预期的生产以及可转债帮助公司在未来的PCB扩产,我们看好公司在PCB和封装基板领域的成长。我们预计19/20/21年公司销售业务的同比增速为25.1%/32.2%/32.8%,因此我们预计公司2019E/2020E/2021E年实现营收95.10/12.57/16.70亿元;归母净利润8.96/13.49/20.04亿元,目前对应PE为38.5/25.6/17.2 x,维持“买入”评级。 风险提示:5G建设不及预期、可转债项目进度不及预期、IC载板扩产进度不及预期。

二次上会重组事项获得有条件通过。兆易创新4月3日停牌二次上会,当晚正式公告,本次二次上会重组事项获得有条件通过。我们认为作为二次上会、这样的结果表明会里明确态度,预计后续很快顺利进行。此次切入传感领域,并购思立微优质研发团队,有望享受2019年屏下指纹识别行业爆发红利。从我们产业跟踪来看,去年仅OPPO、vivo、华为等品牌部分高端旗舰机型采用屏下方案,整体出货30+KK,19年以来华为P30系列、小米9系列、vivo x27、OPPO F11、三星s10等主力机型均采用屏下指纹识别,我们预计行业整体迎来爆发,芯片出货预计提升至160-180KK。思立微作为行业领先厂商,有望受益行业爆发浪潮。 打造“MCU-存储-交互”一体化解决方案。公司2013年切入MCU市场,连续5年高速成长,目前GD32系列MCU产品面向工业和消费类嵌入式应用,适用于工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等领域,收购思立微后双方除在客户渠道和晶圆代工有望互相协同外,更有助于兆易补强数字芯片设计能力,在人机交互解决方案布局,打造“MCU-存储-交互”一体化解决方案,将广泛应用于智能终端以外的工控、汽车、物联网领域。 兆易创新作为国内存储芯片龙头充分受益于此轮科技创新的数据红利,2019年进入收获期,q1拐点,产品不断切进高端客户,逐步切入高端消费、通信、车用领域,替代全球龙头,且随着后续DRAM量产市场有望从30亿美金市场切往千亿美金,国产化加速,充分受益。 合肥DRAM进展顺利,新一版产品电性片突破,预计下半年量产,DRAM随数据中心回暖有望下半年反转,具备戴维斯双击基础。 风险提示:1)行业下游需求不达预期;2)新制程工艺进展不达预期;3)合肥DRAM进展不达预期;4)收购思立微进展不达预期。

公司是国内面板检测设备龙头,在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位,产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、Touch Panel检测系统和平板显示自动化设备,产品已在京东方、三星、夏普、华星光电、中电熊猫、富士康、友达光电等知名企业批量应用。 下游平板显示产能持续增长,拉动对上游设备需求。2018-2021年,京东方、华星光电等国内平板显示大厂将新增产线约23条,新增投资超过6,500亿元,随着高世代、柔性屏等新技术的普及,我国平板显示投资规模将保持快速增长,检测设备作为平板显示生产环节必需设备,市场前景广阔。 AOI产品占比提升,Cell段比重逐渐加大。公司已实现Module制程检测设备全覆盖,Cell制程产品规模销售,Array制程的产品亦已完成开发,部分产品实现了销售,成为行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测系统的企业。,验证前期从Module到Cell制程再到Array前道制程空间成长逻辑。 OLED检测设备业务高速成长,有望持续受益于下游OLED产能扩张。我们统计了全球主要OLED厂商产能情况,预计2021年大陆制造商将占全球26%产能面积,2016-2021大陆产能GAGR约85%。公司18H1 相关收入0.77亿,市占率1%,同比增长266%,有望进入成长元年,后续空间巨大。 半导体检测设备2家公司进展顺利,有望取得实质性突破。看好公司从制程中后端到前端检测、从LCD到OLED设备检测、从面板设备到半导体设备检测的成长路径。 公司作为国内面板检测龙头,同时切入半导体检测设备市场,有望同时受益于国内面板、半导体产能扩张,我们预计公司 2018-2020 年实现营收13.90、20.63、28.68亿元,同比增长55%、48%、39%;实现归母净利润2.88、4.29、5.72亿元,同比增长73%、49%、33%。对应 2018-2020 EPS为1.76、2.62、3.50元,对应PE为50x、33x、25x。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:产品研发进展不及预期、下游需求不及预期。

电声元器件行业领先玩家:瀛通通讯是国内领先的专业从事声学产品、数据线及其他产品的研发、生产和销售的先进制造企业。公司专注于以耳机用微细通讯线材为代表的各类电声产品、数据线及其他产品的研发、生产和销售。根据2018年快报,公司营收为9.02亿元,同比增长25.01%,收入的大幅增长主要受益于声学产品销售量持续增加,2018年归母净利润为65.29%,同比下降23.9%。利润下降主要是受原材料成本的提升和公司新事业部成立而产生的早期成本。随着下游无线耳机需求上升,预期2019年营收及利润会实现大幅增长。 TWS提供耳机用声学产品新动力:随着智能机外观功能的不断进化,配件也不断升级,加上用户对耳机轻便化的需求,无线耳机应运而生。根据GFK数据,2016年无线耳机出货量仅918万台,市场规模不足20亿元。GFK预计2018年无线耳机出货量同比增加41%,市场规模将达54亿美金。到了2020年TWS无线耳机的市场规模将达到110亿美金。预计随着无线耳机音质以及功能性持续改善,未来无线耳机的渗透率有望继续提升,随着无线耳机市场的不断扩大,耳机用声学产品市场也将水涨船高。 积极扩产为需求储备产能:随着终端产品出货量不断上升,未来预期也将持续上涨,公司目前产能难以满足未来市场需求,另一方面,电声元器件行业主要采取以销定产的业务模式,为配合核心客户偶发大额订单的及时交付,公司需保留一定的产能弹性,也使得产能扩充成为必要需求,因此公司于2017年进行IPO为产能扩张项目募资。通过募投项目的实施,公司产品覆盖产业链的范围将产品由生产链中上游向下游逐步延伸,有助于提升公司在产业链中的地位和知名度,缩短与核心客户的合作半径。相信公司在坚持研发、精益管理的前提下不断进行产能的扩充能使公司获得更好的规模效益。 盈利预测和投资建议:公司作为电声元器件行业领先玩家,产品线布局全面,通过新建事业部、产能拓张积极寻求产品结构转型,我们预计2018E/2019E/2020E公司总体营收可以达到9.0/12.9/15.6亿元,同比增长25.0%/43.3%/20.3%。18E/19E/20E归母净利润0.65/1.13/1.51亿元,目前股价对应的PE为48.3x/27.7x/20.8x,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:下游消费电子产品需求不及预期、TWS耳机市场拓展不及预期、募投项目进展不及预期。

全球第二的内资覆铜板公司,深耕覆铜板多年。通过30余年的技术创新和市场开拓,公司生产规模和市场竞争能力不断增强,成为国内第一、全球第二的覆铜板和粘结片生产企业,规模竞争优势显著。生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年的8,860.36万平方米。根据公司年报,2018年公司营业收入为119.81亿元,同比增长率为11.43%,实现归母净利润10.00亿元,同比下滑6.90%。 5G蓄势待发,覆铜板行业获益,重点关注高频高速板。2019年三大运营商将进行5G预商用阶段,基站投建将密集开展。由于5G用的电波频率远大于4G时期,4G基站仅RRU(射频拉远单元)+BBU(基带单元)有PCB需求。5G基站架构中无源天线将和RRU合成新的单元AAU,AAU将包含部分物理层功能;而BBU将可能拆分为CU和DU,AAU设备的内部连接会更多的采用PCB方式,因此相比4G基站,无源天线部分也将有PCB需求,加之5G时期工艺的提高,对PCB板的需求相对于4G大幅上升。而PCB需求的上升则直接促进上游覆铜板的需求。公司深度布局高频高速板,将在5G建设期深度受益。 顺应原材料涨跌,提高毛利水平。15至16年,产品主要原材料的价格下跌,使得生益科技得以降低成本,促进了毛利和净利的上升,而针对17、18年原材料价格上涨,公司采取了改变售价的措施,使得售价的增幅大于成本的增幅,保持了毛利率的和净利率的增长。 新能源广阔前景带动覆铜板行业增长。在技术的更迭和政策的大力推进下,中国新能源汽车销量由2011年的8,159辆增长至2017年的77.70万辆,复合增长率高达113.70%,其中纯电动汽车总销量占新能源汽车总销量比例达到83.91%。到2020年新能源汽车的产销量预期能达到200万辆以上,到2025年新能源汽车销量占汽车销量比例要达到20%以上。新能源汽车的高速增长将提升PCB行业及覆铜板行业的新一轮景气度。 盈利预测和投资建议:假设2019/2020/2021年公司在高频高速覆铜板上的爬坡以及订单饱和度发展顺利、辅以5G时代建设的利好、以及PCB行业不断向中国大陆转移,因此我们预测公司在2019E/2020E/2021E年实现营收130.34/145.87/169.29亿元;归母净利润11.21/14.18/17.19亿元,当前股价对应P/E为25.0/19.8/16.3 x,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:产能扩展不及预期、5G建设不及预期,新能源汽车推广不及预期。

事件:2019年3月19日兴森科技发布2018年年报。 营收情况:兴森科技2019年实现总收入34.73亿元,同比增长5.80%;归母净利润2.15亿元,同比增长30.33%。 彰显自信,多年持续分红。公司以截止2018年12月31日的总股本约15亿股为基数,拟以母公司可分配利润向全体股东每10股派发现金股利0.60元,共计分配现金股利约9000万元,延续过往几年分红之势。 盈利质量稳中向好,费用管理持续推进。营业利润2.76亿元,较上年同期增长25.70%;利润总额2.76亿元,较上年同期增长27.30%;其中,PCB业务、半导体业务毛利率分别为30.07% 15.75%。前期我们所撰写的深度报告中,对公司的三费情况进行了深度分析,公司在2018年全年中,费用表现再次印证了公司在自身管管理上的不断提高。 IC载板马不停蹄,产能准备有序进行。受益全球IC载硅含量提升周期的趋势,全球半导体市场持续增长,而作为此次硅含量提升周期的驱动力:存储,市场需求也是不断地激增。兴森在存储用IC载板上在国内已经拥有多家合作伙伴,同时根据公司年报,兴森也获得了韩国三星的认证,成为目前国内存储用IC载板唯一认证正式供应商!2018年全球IC载板有着超过80亿美元的市场,对应存储用IC载板超过11亿美元。应对如此极巨大且国内竞争者寥寥无几的赛道,公司积极部署产能扩张,根据公司公告,公司在2108年有序扩张其产能预计在2019年年底可能将产能扩大至1.8万平米/月。我们持续看好公司在IC载板的持续布局以及行业前景。 半导体测试板实现大力减亏,正式开启半导体之道。根据公司年报显示,公司海外子公司Harbor在2018年总亏损约3000万元,但是由于公司在2018上半年对其进行了约2600万元的商誉减值,由此推算Harbor在2018年真正亏损仅为300余万元,减亏超过1000万。从整体营收情况来看,公司IC载板业务收入占比从2017年的4.4%提升至2018年6.8%,半导体业务的收入占比从2017年的15%提升至2018年的约17%。我们看好兴森在其业务上的布局调整,大力发展半导体行业的前景! PCB样板龙头,5G建设刺激多终端需求上升。公司近年来不断调整其PCB工厂,辅以投资扩产19年产能将有较大提升。样板,作为PCB中主要运用在研发和中试阶段的产品。在5G所带来的新时代中,下游应用终端所积极带来的研发将直接利好公司样板业务。随着公司19年宜兴厂的营收向好以及兴森快捷的产线投产,我们持续看好公司样板的增长,公司在PCB样板领域的霸主地位将继续保持。 军品业务稳定前行,高增长高毛利板块成绩亮眼。在公司PCB业务的龙头地位的支撑下,公司成功获得军方二级保密资质,为军方提供固态硬盘以及PCB产品。公司的军品业务在2018年根据报表显示同比下降,其原因是因为公司在2018年对其会计准则进行了变更。细看公司军品业务,子公司湖南源科2018年实现了约5400万元的收入,同比增长超过200%。随着军改结束,我们看好军方订单的长期稳定释放,高毛利净利也将持续刺激公司该板块营收水平,促进公司总体收入体量持续扩大。 风险提示:5G通讯发展或下游普及不及市场和公司预期,IC载板扩产不及预期。

PCB行业龙头,业绩稳健增长。鹏鼎公司自1999年成立,深耕PCB 20年,公司PCB业务源自台湾臻鼎控股公司,继承了台湾在PCB领域先进的技术和充沛的市场资源,公司以后起之秀之姿步步成长至如今的PCB全球第一的行业龙头。根据公司2018年业绩快报,2018年的营收为258.55亿,同比上升8.09%,归母净利润为27.72亿,同比大幅上涨51.72%,增长主要得益于公司智能化水平以及公司产能利用率的不断提升,有效提高了生产效率,降低了生产成本。同时公司不断强化精细化管理,增强了公司盈利能力。 电子产品轻薄化发展、SLP应运而生。受智能手机、平板电脑和可穿戴设备不断向小型化和功能多样化的发展,PCB上需要搭载的元器件不断增加但要求的尺寸却不断缩小,在这样的背景下,PCB导线宽度、间距,微孔盘的直径和孔中心距离,以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降,传统HDI受限于制程难以满足要求,堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。SLP可将线宽/线距从HDI的40/40微米缩短到30/30微米,为电子产品腾出更多空间发展新硬件。 手机汽车双动力,FPC未来可期。随着消费电子产品得快速更新迭代,不断向着小型、轻薄、多功能转变,FPC得益于此,用量大幅提高。2018年全球PCB产值达635亿美元,FPC产值达127亿美元。据Prismark预计,2019年全球PCB产值将达658亿美元,FPC产值达131.82亿美元,预计同比均增长约4%。2017年至2022年PCB和FPC的复合增长率将分别达到4%、3.5%。手机和汽车电子FPC用量不断提高,行业阈值不断突破。 盈利预测与投资建议:布局高端PCB,推进产线自动化,公司实施FPC和HDI扩产项目,向PCB高端领域拓展,可以有效提高公司毛利水平,并承接随5G、lot、汽车电子发展而来的高端PCB需求,配合公司持续推进的产线自动化,我们认为公司将保持PCB行业龙头地位,并持续提高利润能力以及水平,因此我们预计公司在2018E/2019E/2020E年实现营收258.6/308.3/366.9亿元;归母净利润28.4/34.4/41.1亿元, 2018E/2019E/2020E的PE分别为21.0x/17.3x/14.5x,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:手机FPC需求不及预期,项目投产不及预期、客户单一造成的风险。

潜心打磨实力硬核,优质盈利再创佳绩。2017年景旺在内资企业中行业第三,公司实现营业收入42亿元,6年CAGR达到24%。公司业务布局优化再提升,新锐战力FPC前瞻布局成效释放。近五年公司毛利率始终保持在30%以上,净利率再创新高,盈利能力行业翘楚。精益成本管控成效显著,在产品生产端和成本控制端双管齐下,有助于盈利能力持久强劲。 消费电子渗透率稳步提升,FPC用量只上不下。在2018年虽然全球智能手机出货量下降,但是下降幅度远远不及单机所使用的FPC数量的增幅。此消不及彼长的情况下,FPC总体价值量将迎来进一步的提升。除此之外在新5G时代以及折叠屏手机量产后,我们可预期的未来智能手机换机潮也将接踵而至,带动智能手机出货量,对FPC的用量将再添一把火。 汽车电子化加速,FPC行业阈值再突破。汽车电子化、智能化等趋势已成为车企未来必争之地。中国产业信息网统计2010年汽车电子占整车成本比达29.6%,且预计2020年达34.3%,到2030年整车成本占比接近50%。目前汽车电子占新能源汽车整车成本已在50%以上,未来FPC用量及价值量有望继续提升,预计车用FPC将达到100片以上。加之汽车行业对安全性、高质量和稳定性等严格要求下,客户粘性愈发强化。景旺“精心精品、品质优先”及在FPC业务的前瞻布局,将加大公司在该领域的拓展深度和广度。 产能有序扩张,解决产能瓶颈,在行业集中度趋紧下站稳脚跟。景旺产能释放脚步加快,由2013年的200万平方米/年到2017年内的436万平方米/年,4年翻一番,公司营收也在产能持续提升中受益匪浅。2017年公司产销率达98.03%,同期相比上升2.01pct。目前,江西景旺一期在2018年底达产,每年新增刚性电路板120万平方米产能,HDI 18万产能。公司现将珠海双赢纳入麾下扩充FPC产能,展望未来两年,随着江西景旺二期剩余产能有序释放及珠海景旺的规划投产,将有效解决产能瓶颈问题。 盈利预测与投资建议:作为大陆PCB厂商排名第十名的景旺电子,其产值增长速度在27.69%的水平,产值在中国内资(不含台湾)企业中排名第三;对于公司FPC业务,我们看好FPC在消费电子中价值量的持续提升,而对于看好景旺电子的四大核心原因则是因为从成长的稳定性、高管理效率、从未停歇的技术研发、以及积极的扩产这四方面。因此我们预计公司在2018E/2019E/2020E年实现营收51.43/69.84/85.64亿元;归母净利润8.84/11.93/15.22亿元,目前对应PE为30.1x/22.3x/17.5 x,给予“买入”评级。 风险提示:下游市场超预期疲软,新建产能进度不及预期。

事件:公司发布业绩快报,2018年实现营收3.97亿元,同比+29.7%;实现归母净利润1.42亿元,同比+19.4%。 公司业绩持续稳定增长,主要原因系公司图形显控领域和小型专业化雷达领域产品销售增长所致。同时我们建议重点关注公司JM7200新品产业化进展,公司已与CPU厂商飞腾及操作系统厂商银河麒麟进行了技术适配,未来公司将加快推进与其他CPU厂商及操作系统厂商的适配,并根据不同应用市场,推出JM7200系列产品,以满足嵌入式图形显控领域及升级换代计算机等不同领域的应用需求。同时公司前期(9月8日公告)已经开展与浪潮集团开启整机适配,在实现自主可控整机的研发及产业化,以及解决国产平台各关键软硬件兼容性不强问题,实现国产芯片适配两个领域展开合作。目前均进展顺利,有望加快在党政军领域桌面级产业化应用、逐步迎来订单释放! 当前核心技术受制于人、CPU/GPU/FPGA极度依赖进口、难以保障党政军和其他重要信息系统运行安全的局面亟待解决。我们认为下一阶段重点攻克高性能运算芯片也将是产业发展一大方向,景嘉微作为国产图显芯片赛道龙头有望从中受益!从最新的中央国家机关发布了2018-2019年信息类及空调协议供货的征求意见来看,我国政府采购开始发力国产芯片!其中包含打印机、计算机(台机和笔记本)、空调、交换机、服务器五类产品,服务器产品的技术要求格外引人注目。增设的三类服务器必须要求国产芯片龙芯、飞腾和申威,预计下一步在党政军电脑采购上也会引入类似要求,景嘉微作为国产图形显控芯片有望直接收益!公司作为A股唯一GPU芯片设计公司,技术积累深厚,在图形显控领域具有先发优势。中美贸易摩擦引起国家对运算处理领域产品高度重视,提高部队武器装备的信息化水平更加紧迫,公司通过推出性能提升和适用范围更加的新一代GPU,有望抓住核心元器件国产化和军改落地的良机,受益于GPU芯片民用和军用市场的增长空间! 盈利预测及投资建议:我们预计公司 2018-2020 年实现营收3.97、5.37、7.79亿元,同比增长29.7%、35.2%、45.1%;实现归母净利润 1.42、1.87、2.55 亿元,对应PE87.4/66.6/48.8,维持“买入”评级。 风险提示:新品开发进展不及预期,下游开拓不及预期。

主业“存储+IoT”业务逆势向上,产品结构+新产品放量突破。兆易作为典型高科技成长性公司,成长路线由16年NOR到17年NAND到18年DRAM,市场空间加速打开。公司主业围绕“存储+IoT”逐步完善“存储-处理-传感-传输”布局,2005年来从SRAM→NOR→MCU→NAND,新品持续迭代推出。而这也正是优质科技公司高科技红利转化效率、成长性突出的本质。强执行力下产品结构优化、工艺迭代带来的成本下降是公司核心竞争力所在,18Q4/19Q1公司高阶NOR Flash占比继续提升、客户结构优化,有望继续实现稳健成长。 打造“MCU-存储-交互”一体化解决方案。公司2013年切入MCU市场,连续5年高速成长,目前GD32系列MCU产品面向工业和消费类嵌入式应用,适用于工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等领域,收购思立微后双方除在客户渠道和晶圆代工有望互相协同外,更有助于兆易补强数字芯片设计能力,在人机交互解决方案布局,打造“MCU-存储-交互”一体化解决方案,将广泛应用于智能终端以外的工控、汽车、物联网领域。 得DRAM者得天下,三大领域需求驱动DRAM继续成长。2017-2019年全球半导体第四次硅含量提升代际切换关键期,IoT、AI、智能驾驶与5G四大核心创新应用将驱动数据量指数式增长,进而驱使全球存储器需求高速增长,第四次硅含量提升周期内,存储器芯片将成为推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手。第四波硅含量提升周期的四大核心创新驱动是AI、物联网、5G与智能驾驶,从人产生数据到接入设备自动产生数据,数据呈指数级别增长。智能驾驶智能安防对数据样本进行训练推断、物联网对感应数据进行处理等大幅催生内存性能与存储需求。 盈利预测与投资建议:兆易创新作为A股半导体板块存储芯片全平台企业,充分受益存储芯片广阔市场的国产化替代浪潮。我们预计兆易创新18/19/20年实现4.57/5.38/6.87亿元净利润(2019-2020年不考虑思立微备考业绩,不考虑DRAM项目贡献),兆易目前市值对应265亿,对应18/19/20年PE 58.0/49.2/38.6 x。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:1)行业下游需求不达预期;2)新制程工艺进展不达预期;3)并购思立微进展不达预期;4)合肥DRAM进展不达预期。

立讯精密继续实现全年高速增长。立讯发布2018年业绩快报,全年营业收入357亿元,同比增长56.4%,营收的增长主要得益于新产品的放量;归母净利润27.3亿元,同比增长61.3%,落于上修业绩区间(归母净利润26.2亿元~27.9亿元)中值以上。其中,第4季度营业收入135.7亿元,同比增长52%,归母净利润为10.7亿元,同比增长76%。 公司以连接器起家,不断丰富其产品线。2018年公司切入大客户线性马达供应,并进入LCP后端加工和无线充电接收端等新品,为公司带来新的营收增长点。此外,公司还将继续受益AirPods的份额继续提升和上量,我们预计2018E/2019E/2020E AirPods的出货量为0.26/0.5/0.7亿台,到了2021年有望达到1亿台。公司与大客户合作多年,产品技术以及服务都受到了客户的认可,未来份额也有望继续提升。 公司在通信和汽车的长线业务开始取得进展。通信业务全面布局有线、无线和光模块业务,已经在海外几家主力设备客户中取得积极进展。5G时代有望成长新的利润增厚。光模块方面,基站侧目前以6G/10G 为主,未来有望逐渐升级到 25G/100G。公司5G 基站用滤波器产品已有部分产品小批量出货。在新能源汽车领域,公司与国内客户新产品线进展顺利。随着新能源汽车持续放量,国内外客户逐渐导入,有望成为新的增长动力。 估值和投资建议:年初消费电子估值修复,随着苹果采取降价措施,苹果手机一月份销量回暖,立讯在新产品的切入以及市场份额的扩张有望持续保持增长;近期诸多厂商在MWC陆续发布新型手机,立讯作为精密制造的龙头供应商将充分受益。因此我们预计2018/2019E/2020E年实现营收357.00/499.80/649.74亿元,同比增长56.4%/40%/30%;归母净利润27.27/38.15/51.34亿元,目前对应 32.0x/22.9x/17.0x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,汇率政策风险,国际形势的影响。

事件:公司发布业绩快报,2018全年实现营业总收入3,473,484,554.36元,较上年同期增长5.80%,销售收入保持平稳增长,主要来自IC封装基板业务、子公司宜兴硅谷以及SMT贴装业务收入增长;归属于上市公司股东的净利润214,696,957.54元,较上年同期增长30.32%,归母净利润增长情况大幅超过公司营收增速。 2018年公司经营正常,利润的高增速主要源自于公司多个项目的减亏转盈,对多业务的加强管控,直接帮助公司费率下降。1)对于IC载板项目公司通过多年的努力实现产能利用率以及良率的改善,实现2018年年中的扭亏转盈;2)对于公司子公司Exception的亏损公司及时进行管理,实现减亏。 半导体赛道布局已见成效,硕果已经收获期。公司多年以前开展IC载板项目,目前良率以及产能利用率的情况根据我们产业走访探讨的情况了解处于高水平的位置。同时,进一步实行扩产计划。在2019年年底将实现新增8000平米/月产能的扩充。公司目前IC载板业务导入顺利,且取得盈利的情况下,新布局的产能我们预计爬坡进度将会很快,迅速的公司带来效益。同时IC载板行业的高壁垒帮助公司阻挡竞争者的步伐,在半导体材料赛道上独享硕果。 5G时代研发是王,PCB样板领先收益。PCB样板主要服务于研发以及中试阶段,在5G时代的到来前,4G时代的产品将直接面临一波更新迭代,而研发则是首当其冲。研发为王的5G时代,同时目前公司5G通讯相关业务占比超过三分之一,与5G高度链接,我们看好兴森这位样板行业龙头企业从中的受益。 PCB样板搭配PCB小批量板,“1+1>2”。直接受益5G时代的到来的同时,公司宜兴工厂主营的PCB小批量同步发力,为公司带来收益。在5G到来的第一步在研发的卡位优势,辅以样板行业龙头地位,公司小批量板配合样板技术实力的优势,领先一步占领PCB小批量市场,实现真正的 “1+1>2”。 盈利预测与投资建议:公司通过对其工厂进行多方面整改实现,同时配合业务的合理布局,搭配各个行业的发展潜力,对于公司我们认为在PCB样板行业龙头位置将继续保持,在半导体材料行业将扬帆而上,成为国内IC载板行业的领军者。我们看好公司在PCB样板和封装基板领域的成长。因此我们预计公司2018E/2019E/2020E年实现营收34.73/42.80/54.45亿元;归母净利润2.15/2.79/3.68亿元,对应PE为31.1x/23.9x/18.1x,维持“买入”评级。 风险提示:公司扩产不及预期,5G建设及应用普及不及预期。