业绩符合预期,期间费用大幅下降,盈利能力持续提升 1、公司在三季报中预计18年归母净利润为40,396.07万元-53,870.09万元,同比增长20%-50%,实际业绩落入区间下限之上。外延及芯片产品、LED封装及组件产品、应用类产品及其它分别实现营收1.36亿元、32.50亿元、1.48亿元,同比分别-16.73%、+5.97%、-28.92%。LED封装及组件产品毛利率为26.84%,同比+1.42pct。销售费用率、管理费用率、财务费用率分别为2.23%、3.12%、0.16%,同比-0.26pct、-4.60pct、0.82pct。2、业绩较快增长主要来自:(1)产能持续扩张,销量同比增长47.23%,营收稳步增长;(2)降本增效显著,期间费用率为5.51,同比下降5.68个pct;(3)产品结构与客户结构不断优化,综合毛利率提升。 受益MiniLED趋势,技术实力强劲,布局LED细分市场 公司是国内首家成立“Micro&MiniLED研究中心”的LED封装企业,自主研发“MiniLED”新器件产品及MiniLED背光等模,开发CSP、紫外与红外应用等领域技术与产品,Mini显示产品去年下半年已经小批量出货。公司研发投入1.65亿元,占营收比例4.55%。 大客户与产品结构持续优化,产能与订单供不应求,启动新一轮扩产 白光器件在中高端客户结构与产品结构上持续优化;组件模块取得大突破,成为格力、美的、冠捷等核心供应商;“REESTAR”高端LED显示品牌获得国内外高端市场认可,成功应用于广州白云机场、俄罗斯足球世界杯五大主办城市等多个场景。公司拟投资10亿元扩充新一代LED封装器件及芯片的产能(分两期,每期5亿元),包括小间距、MiniLED、白光器件等产品,夯实显示屏器件封装龙头地位。 盈利预测与投资建议 公司是国内LED显示封装龙头,启动新一轮扩产驱动业绩快速增长,受益MiniLED趋势。MiniLED有望提升公司估值水平,预计公司2019~2021年EPS分别为0.95元、1.22元、1.42元,参考SW电子细分行业SWLED动态PE估值为31.9倍,目前公司估值仅为18.4倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示: 1、上游去库存低于预期;2、新产品推广不及预期;3、下游LED应用需求放缓。

收入规模增幅明显,股权激励摊销拖累业绩 1)2018年营收同比增长64.74%,分销业务营收增长贡献较大,股权激励摊销拖累全年业绩。其中,半导体设计业务实现营收8.31亿元,同比增长15.19%,毛利率为33.46%,同比减少0.73个百分点;分销业务实现营收31.28亿元,同比增长86.73%,毛利率为20.79%,同比增加6.43个百分点,营收、毛利率增长主要得益于上半年电子元器件的紧俏行情。全年综合毛利率23.45%,同比增加3.12个百分点;销售费用率2.18%,同比减少0.88个百分点;管理费用率(不含研发费用)为11.22%,同比提升5.63个百分点;财务费用率为1.33%,同比减少0.68个百分点。2018年管理费用达到4.45亿元,同比增幅达230%,主要为股权激励费用的摊销。2)行业景气度影响四季度单季表现,二季度有望改善。四季度单季,公司营收8.50亿元,同比增长7.92%,环比下降30.21%;归母净利润-1.07亿元;毛利率为11.82%,同比减少11.68个百分点,环比减少12.34个百分点。单季净利润亏损主要原因在于:受行业景气度影响,公司设计和分销业务销售额均环比均有所下滑;部分代理产品价格回调,导致四季度分销业务毛利率下降;第四季度为实施重大资产重组向中介机构支付较大额中介费用。 MOSFET毛利率提升明显,半导体设计自研持续增长 2018年公司设计业务收入同比增长15.19%,延续上市以来的增长态势。其中,IC、射频及微传感器业务营收增幅较大,分别同比增长35.07%、137.84%。主要产品TVS、MOSFET毛利率提升明显,TVS毛利率同比增加2.18个百分点,MOSFET毛利率同比增加11.46个百分点,射频及微传感器业务毛利率转正。 并购豪威进展顺利,有望成为半导体设计领域平台型企业 公司一直以来较为重视研发创新,特别是半导体设计业务。2018年,研发投入1.67亿元,同比增长65.07%,营收占比为4.22%。如果单从设计业务看,设计业务的研发投入占设计业务销售收入比重高达15.24%。另外,根据公司公告,目前,对CIS芯片设计企业北京豪威和思比科的并购进展顺利。公司现有半导体分立器件的设计和IC设计业务,实现对豪威的并购后,将进一步增强公司半导体设计业务实力。 投资建议 暂不考虑重组,预计公司2019-2021年,EPS分别为0.50/0.71/0.93元,当前股价对应PE分别为108/75/58倍。根据Wind,SW半导体行业PE(TTM)为68倍,公司PE(TTM)为87倍,高于行业同类,但鉴于公司目前正在筹划收购CIS芯片全球前三强北京豪威,收购完成后,将成为半导体设计领军企业,维持“推荐”评级。 风险提示:1、行业景气度回升不及预期;2、资产重组推进不及预期。

业绩基本符合预期,液晶面板下行周期拖累整体业绩 实际收入略高于此前三季报点评的预期963.65亿元,归母净利润受18Q4费用计提和面板价格下行等因素影响低于此前三季报点评的预期45.83亿元。端口器件、智慧物联、智慧医工三大业务分别实现营收866.88亿元、175亿元、11.52亿元,同比+1.81%、+12.03%、+12.50%,毛利率分别为18.86%、10.08%、59.14%,同比-5.85pct、+2.67pct、-0.23pct。业绩变动主要原因:(1)全年已量产工厂产能整体提升5%,合肥G10.5代线量产,产能和良率持续爬坡,18年液晶面板销售面积为4223.2万平方米,同比增长32.64%;(2)去年下游需求不振,电视等液晶面板价格大幅下行,收入增幅小于出货面积增速;(3)新投产工厂前期折旧和摊销金额大,拖累整体业绩。 行业龙头地位夯实,竞争实力持续巩固,OLED实现客户和良率突破 18年公司显示面板总体出货量全球第一,五大主流产品市场占有率持续提升并位列全球第一,显示器件出货面积排名全球第二(增长超过30%);电子标牌、拼接、电子标签、穿戴及VR/AR等5个细分市场占有率突破20%,柔性OLED良率和产能实现重大突破,成都6代AMOLED(柔性)产线良率持续提升,进入一线品牌客户,品牌客户出货270万片,19年有望持续高增长;电视、显示器整机出货量约1800万台,分别位居全球第三、第四。专利方面,全年新增专利申请9,585件,新增授权超4,800件,其中美国授权超1,600件,全年共主持制修订外部技术标准超20项。 下游需求持续增长,供给逐渐转好,液晶面板价格有望进入拐点,OLED渗透率持续提升 TV面板进一步大尺寸化,65寸以上出货占比持续增长,4K电视渗透率继续提升,8K电视陆续出货,全球电子白板市场兴起,车载、电子标签、工控、新零售、商显等物联网领域开始快速增长;预计19年全球液晶面板出货面积将同比增长约11%。中小尺寸电视面板今年以来逐步触底开始企稳,32寸至43寸TV面板在下游整机备货下有望小幅反弹,大尺寸面板受淡季影响将继续下跌但跌幅有望收窄。OLED在智能手机中渗透率将持续提升,公司成都G6OLED产能持续爬坡,重庆G6、福州G6三条产线将陆续投产。 物联网1.0阶段战略转型持续推进,组织优化为未来增长提供潜力 公司定位为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司,18年将端口器件、智慧物联、智慧医工三大事业划分为7个事业群,重组了B2B和B2C全球行销平台,并设立了智造、IoT和健康3个人工智能和大数据中心。 投资建议 考虑到中小尺寸液晶面板价格触底企稳、大尺寸面板价格降幅收窄,预计公司2019~2021年实现归母净利润49.68亿元、70.13亿元、94.94亿元,对应PE分别为28.4X、20.1X、14.8X,维持“谨慎推荐”评级。 风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险。

一、事件概述 深南电路发布2018年年报:(1)实现营业收入76亿元,同比增长33.68%;归属于上市公司股东的净利润69,725万元,同比增长55.61%;扣非归母净利润64,734万元,同比增长69.67%;(2)每10股分红7.50元,每10股转增2股。 二、分析与判断 业绩符合预期,受益南通工厂产能爬坡顺利、老厂运营效率提升 (1)公司在业绩预告修正公告中预计2018年归属于上市公司股东的净利润为67,212.35万元-71,693.17万元,同比增长50%至60%,实际业绩落入业绩预告区间中值之上。18Q4收入为22.65亿元,同比增长53.79%,归母净利润为2.24亿元,同比增长105.80%。印制电路板、封装基板、电子装联业务分别占营收比重为70.76%、12.45%、12.19%,同比分别增长38.15%、25.52%、27.08%,毛利率分别为23.04%、29.69%、18.32%,分别提升0.71/3.57pct,下降0.95pct。 (2)18年业绩高增长的主要原因是:1)通信、工控医疗、服务器等下游领域持续增长,订单饱和,内部产能出现瓶颈转向外协,三大业务持续快速增长;2)18年下半年南通智能工厂投产,产能爬坡超预期,产线调整顺利,产能高负荷运转,良率不断提升,截至18年底实现营收2.48亿元;3)深圳、无锡各工厂产品结构持续优化,运营效率提升,费用管控取得明显成效。 通信、服务器领域需求强劲,订单饱满,三大业务实现快速增长 PCB业务受益通信和服务器需求拉动,华为、中兴、罗克韦尔柯林斯等战略客户对公司的PCB质量、交付等高度认可,南通工厂18年下半年顺利实现扩产,随着5G商用步伐加速,预计19年将继续成为业绩主要增长点之一;封装基板业务在指纹类和射频模块类封装基板实现较快增长,硅麦克风基板作为重点产品在技术和产品上持续升级(主要应用于苹果、三星等智能机中,全球市占率超过30%),高密度封装基板实现量产,FC-CSP等部分产品具备量产能力,无锡募投项目工厂顺利推进,预计将于2019投产,后续将大力拓展存储类封装基板等市场。电子装联业务在运营能力上提升明显,实现较快增长。 传统工厂向智能化、自动化转型,封装基板产能提速,受益5G商用部署加速 1、南通工厂产线运营积累的经验、技术和人才将为公司传统工厂向智能化、自动化转型打下基础,技改项目的持续投入、瓶颈工序的补齐将进一步打造公司的核心管理能力,盈利能力将伴随运营效率的提升而持续增长。随着无锡基板工厂投产,在客户提前储备及产品提前认证的情况下,封装基板产能将有望从现有约20万平米/年快速增长到约80万平米/年。 2、近年来,公司持续加大5G新产能资本支出,5G基站对MIMO天线、高频/高速PCB等产品需求旺盛,公司研发投入3.47亿元,同比增长18.33%,占营收比例分别为4.56%,研发重点布局通信PCB高速、高频、超大容量等领域。 三、投资建议 公司聚焦“3-In-One”战略,PCB业务受益5G商用加速,考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡,预计公司2019~2021年实现归母净利润9.63亿、11.60亿、13.58亿元,对应EPS分别为3.41/4.10/4.80元,当前股价对应2019~2021年PE分别为38.4、31.8、27.2倍。考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险。

一、事件概述 2月27日,万顺股份发布公告:2018年实现营收41.69亿元,同比增长29.76%;归母净利润1.22亿元,同比增长53.61%;基板EPS为0.2782元,同比增长53.62%。 二、分析与判断 业绩符合预期,铝箔业务实现大幅增长,业绩实现高增长 公司在业绩预告中表示,预计归母净利润为11,544.86万元~12,341.05万元,同比增长45%~55%,实际业绩落入区间上限附近。18Q4收入为11.07亿元,同比增长12.98%;归母净利润为5082万元,同比增长406.68%。收入和业绩大幅增长主要受益于:1)海外市场对铝箔需求持续攀升、铝箔产品在业界的高性价比,产能利用率处于高位;2)卡纸高景气带动贸易业务销售额高增长。 重点布局智能光控隔热膜,纳米炫光膜等功能性薄膜下游需求有望持续增长 1、公司功能性薄膜主要产品包括ITO导电膜、智能光控隔热膜、液晶调光膜、高阻隔膜、纳米炫光膜等。智能光控隔热膜可阻隔80%的红外线,阻隔99%的紫外线,超强隔热,能降低室内的热度和空调耗能从而大幅节省电费,公司下一步将通过标杆案例、与经销商合作等方式重点推广和应用。 2、5G来临和无线充电普及使得手机后盖采用非金属材料,玻璃后盖机型成为主流趋势,年轻人审美升级导致手机外观多样化、个性化,玻璃表面装饰逐渐成为部分旗舰机型的选择,华为P20、OPPO Find X、vivo X21等旗舰机型均对后盖玻璃进行装饰。纳米炫光膜与玻璃贴合具有成本低、良率高、设计灵活、3D炫光效果等优势,目前已成为玻璃后盖的主流装饰方案,公司将有望受益。 可转债项目持续推进,将有望受益OLED国产化以及量子点电视兴起 1、18Q3公司完成可转债发行9.5亿元,用于高阻隔膜材料生产基地建设项目,高阻隔膜主要应用于新型显示(OLED器件封装、量子点电视)和高端包装等领域。目前高阻隔膜项目正在建设中,主设备电子束蒸镀生产设备已订购,公司在高阻隔膜方面拥有核心技术和工艺。高阻隔膜材料目前已经供应下游量子点显示材料客户,终端用于国内主流量子点电视厂商。柔性光伏用高阻隔膜产品已在部分光伏企业取得打样通过。 2、量子点显示规模大,优势明显。据麦姆斯咨询,全球量子点市场规模有望从2018年的25.7亿美元增长至2023年的84.7亿美元,CAGR达到26.97%。QLED显示相比OLED在量产制造方面成本低,QLED亮度更亮、色彩更鲜艳,发光效率比OLED更高、更省电、厚度更薄。 三、投资建议 预计18/19/20年EPS分别为0.28/0.33/0.43元,对应PE分别为26.6X/22.2X/17.2X。考虑到公司的行业地位和业绩增速,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、隔热膜推广不及预期;2、高阻隔膜市场需求不及预期;3、铝箔市场需求复苏不及预期。

一、事件概述 飞荣达发布2018年年报及19Q1业绩预告:1)18年营收13.26亿元,同比增长27.92%;归母净利润1.62亿元,同比增长50.22%;扣非后归母净利润1.50亿元,同比增长42.48%;基本EPS为0.80元,同比增长40.35%;2)预计19Q1归母净利润为3200万元至4000万元,同比增长0%至25%;3)每10股派发红利1元,每10股转增5股。 二、分析与判断 业绩符合预期,受益南通工厂产能爬坡顺利、运营效率提升 1、公司在业绩预告中表示预计2018年度归属于上市公司股东的净利润为1.55亿元~1.68亿元,同比增长43.32%~55.34%,实际业绩落入区间中值之上。(1)18Q4收入为4.19亿元,同比增长41.55%,归母净利润为4185万元,同比增长10.53%。(2)综合毛利率为30.94%,同比增长4.09个百分点;ROE(加权)为15.43%,同比增长3.3个百分点。(3)三大主营业务--电磁屏蔽器件/导热器件/其他电子器件,同比增速分别为46.38%/22.15%/7.62%;收入占比分别为48.83%/13.47%/35.94%;毛利率分别为30.48%/25.14%/32.57%,毛利率分别提升4.89/5.39/2.45个百分点。(4)期间费用率为10.80%,同比下降2.91个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为3.65%/7.81%/-0.66%,分别提升0.04个百分点、下降1.55/1.40个百分点。 2、18年业绩高增长的主要原因是:1)下游客户开拓顺利,自有品牌材料推广销售实现重大进展,收入实现较快增长;2)电磁屏蔽及导热材料产品结构持续优化、升级,毛利率提升明显;3)运营效率提升,期间费用率明显降低。 下游客户及自有材料重大突破,新能源市场积极布局,销售实现较快增长 客户开拓顺利,受益下游重点客户智能手持设备快速增长,自有品牌的电磁屏蔽材料推广取得重要突破。公司取得部分新能源汽车客户的认证,新能源汽车市场将有望打开公司的成长空间。高性能导热材料及相变材料研发取得突破性进展,进入小批量生产并给客户送样认证阶段,未来有望量产,自有品牌导热材料实现较快增长。 收购5G相关标的,5G客户取得重要突破,将受益5G商用加速 1、拟以7150万元增资+股权收购的方式控股昆山品岱55%股权,进一步补充风扇、热管、散热模组等散热解决方案;收购博纬通信51%股权,切入4G/5G基站天线领域,实现5G战略布局,博纬通信18~20年业绩承诺为:归母净利润分别不低于100万元、2800万元、4300万元;收购珠海润星泰布局半固态产品。 2、公司实现基站天线器件、组件、成品的全方位布局,形成了导热、均热、散热、隔热的全面解决方案,5G和新能源市场有望进一步开拓。公司陆续通过欧洲某电信客户、国内天线品牌厂商的审核认证,自研全新一代5G天线振子并积极布局知识产权和客户认证,将为天线振子的批量供货打下基础。 19Q1业绩预增,股权激励彰显信心 1、19Q1公司收入和业绩有望持续增长,归母净利润为3,200-4,000万元,同比增长0%~25%,非经常性损益对净利润影响约为75万元,相比去年同期951.88 万元大幅减少。 2、18年7月23日公司完成18年限制性股票授予工作,授予价格为15.64元/股,向总经理、副总经理、核心员工等7人授予59.4万股。业绩考核目标为,2018年-2020年归属于上市公司股东的净利润相比2017年分别不低于15%、30%、45%。本次股权激励限售期为3期,解除限售比例分别为40%、30%、30%。 三、投资建议 公司是国内电磁屏蔽和导热材料领域的专业供应商,收购博维等布局5G基站天线、半固态产品,未来成长主要来自下游客户市场份额提升、5G带动电磁屏蔽和导热材料在价值量和数量方面大幅提升。考虑收购标的影响,预计公司2019~年EPS为1.29元、1.86元、2.48元,对应PE分别为32.0X/22.1X/16.6X。基于业绩弹性和5G高景气度,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、电磁屏蔽及导热材料市占率下降;2、5G商用进展不及预期;3、收购整合不及预期。

一、事件概述 近日,水晶光电发布2018年业绩快报:报告期内公司实现营收23.26亿元,同比增长8.39%;归母净利润4.63亿元,同比增长30.06%;基本每股收益0.54元,同比增长31.71%。 二、分析与判断 全年业绩符合预期,四季度单季营收净利润增速略下滑 公司三季报时披露,预计2018年度归母净利润区间为4.63-5.34亿元,同比增幅区间为30%-50%。此次业绩快报显示,2018年公司实现归母净利润4.63亿元,同比增长30.06%,业绩增速接近三季报预告区间下限,符合预期。全年业绩增长主要源于:1)公司积极把握智能手机双摄/多摄、3Dsensing、屏下指纹等产业升级机遇,加快开拓国际市场,提升大客户份额,优化产品结构,实现经营业绩稳步增长;2)报告期内,公司减持日本光驰股份获得投资收益。 后置三摄、屏下指纹渗透,助力滤光片业务持续增长 从近期各智能手机厂商发布的新机看,小米近期发布的小米9、三星的S10以及OPPO展示的新机等,均搭载后置三摄。我们预计2019年后置三摄在中高端手机中的渗透率将进一步提升。另外,随着全面屏的渗透和全面屏屏占比的进一提升,带来了屏下指纹需求的提升。光学屏下指纹的发展和后置三摄的普及将为公司滤光片业务带来新的增长机会。 5G加速AR/VR应用落地,公司有望受益 5G网络具有更高的速率、更宽的带宽和更低的时延,因此能够满足AR/VR具有高带宽、低延时和大计算量的需求。5G时代的到来,将助力AR/VR应用场景的落地。公司在AR领域具有较长时间的积累,并持有以色列AR公司Lumus约26万股股权,有望受益于AR产业的爆发。三、投资建议预计公司2018-2020年,EPS分别为0.54/0.64/0.77元,当前股价对应PE分别为23/20/16倍。根据Wind,SW光学元件行业估值(PETTM)为25倍,公司估值(PETTM)为22倍,略低于行业估值,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、智能手机销量下滑;2、三摄、光学屏下指纹渗透不及预期。盈利预测与财务指标

一、事件概述 深南电路发布2018年业绩快报:公司实现营业总收入760,214万元,同比增长33.68%;实现归属于上市公司股东的净利润69,725万元,同比增长55.61%。 二、分析与判断 业绩快报符合预期,受益南通工厂产能爬坡顺利、运营效率提升 公司在业绩预告修正公告中表示,预计2018年归属于上市公司股东的净利润为67,212.35万元-71,693.17万元,同比增长50%至60%,实际业绩落入业绩预告区间中值之上。18Q4收入为22.65亿元,同比增长53.79%,归母净利润为2.24亿元,同比增长105.80%。18年业绩高增长的主要原因是:1)通信、工控医疗、服务器等下游领域持续增长,三大业务持续快速增长;2)南通工厂产能爬坡超预期,产线调整顺利,产能高负荷运转,良率不断提升,订单充足,18Q4营收超预期;3)运营效率提升,费用管控取得明显成效。 传统工厂向智能化、自动化转型,封装基板产能提速,受益5G商用部署加速 1、南通工厂产线运营积累的经验、技术和人才将为公司传统工厂向智能化、自动化转型打下基础,技改项目的持续投入、瓶颈工序的补齐将进一步打造公司的核心管理能力,盈利能力将伴随运营效率的提升而持续增长。随着无锡基板工厂投产,在客户提前储备及产品提前认证的情况下,封装基板产能将有望从现有约20万平米/年快速增长到约80万平米/年。 2、近年来,公司持续加大5G新产能资本支出,5G基站对MIMO天线、高频/高速PCB等产品需求旺盛,预计5G基站侧对PCB市场总需求相当于4G的3倍以上,公司将受益5G商用加快。 完成股权激励授予,解锁条件强调提升盈利能力,凸显长期增长信心 限制性股票激励计划(第一期)完成授予280万股,授予时间为2019年1月14日,授予价格为46.37元/股,激励对象为145人,解锁期为36个月(分三次解锁),第一解锁期的解锁条件为可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益加权平均ROE不低于12%;以2017年为基础,可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润复合增长率不低于11%;可解锁日前一会计年度△EVA>0;且前两项指标均不低于行业75分位值。 三、投资建议 考虑到公司南通工厂产能爬坡顺利,预计公司2018~2020年实现归母净利润6.92亿、9.07亿、11.42亿元,对应EPS分别为2.49/3.24/4.08元,当前股价对应2018~2020年PE分别为48.5、37.3、29.6倍。考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险。

一、事件概述 近期,万顺股份发布公告:(1)与汕头大学签订共建联合实验室合作协议书,联合实验室主要从事高阻隔膜等功能薄膜研究;(2)全资子公司东通光电与北京载诚科技有限公司(简称“载诚科技”)签订了《合作经营协议》。 二、分析与判断 与大学合作将加快高阻隔膜等项目产业化,提升功能薄膜技术研发能力 汕头大学是教育部、广东省、李嘉诚基金会三方共建的高等院校,属于广东省高水平大学,拥有“智能制造技术”教育部重点实验室等省部级重点实验室8个。本次合作合同期为3年,借助汕头大学在人才、技术、科研等优势,将提升公司高阻隔膜产品技术实力,优化功能性薄膜产品储备、进一步丰富功能性薄膜的知识产权,有助于加快可转债项目高阻隔膜材料的产业化。 整合外部研发能力,子公司将形成优势互补、业务协同效应 东通光电拥有2000多平方米千级净化无尘生产车间、国际先进的磁控溅射生产线及配套设备,在市场营销方面积累深厚。载诚科技致力于柔性电极纳米材料的开发、生产与应用,团队来自密西根大学、康乃尔大学、北京大学、埃森哲等。本次合作期限3年,东通光电有偿提供载诚科技所需的全部基础设施、磁控溅射设备及辅助设备,载诚科技向东通光电支付场地及生产设备运营费用,每年800万元,载诚科技进行柔性电极纳米材料等功能薄膜研发,本次合作将提升公司在柔性电极纳米材料等功能性薄膜的研发能力,双方在技术、业务销售上形成优势互补,进一步夯实功能性薄膜技术、产品储备。 可转债项目进展顺利,高阻隔膜可用于量子点电视等领域 1、公司拥有7台磁控溅射镀膜生产线及5条精密涂布线,主要产品有导电膜、智能光控隔热膜、液晶调光膜、高阻隔膜等。18Q3公司完成可转债发行9.5亿元,用于高阻隔膜材料生产基地建设项目。目前高阻隔膜项目正在建设中,主设备电子束蒸镀生产设备已订购,公司在高阻隔膜方面拥有核心技术和工艺。高阻隔膜材料目前已经供应下游量子点显示材料客户,终端用于国内主流量子点电视厂商。柔性光伏用高阻隔膜产品已在部分光伏企业取得打样通过。2、量子点显示规模大,优势明显。据麦姆斯咨询,全球量子点市场规模有望从2018年的25.7亿美元增长至2023年的84.7亿美元,CAGR达到26.97%。QLED显示相比OLED在量产制造方面成本低,QLED亮度更亮、色彩更鲜艳,发光效率比OLED更高、更省电、厚度更薄。 三、投资建议 预计18/19/20年EPS分别为0.25/0.39/0.51元,对应PE分别为26.4X/16.7X/12.7X。考虑到公司的行业地位和业绩增速,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、隔热膜推广不及预期;2、高阻隔膜市场需求不及预期;3、铝箔市场需求复苏不及预期。

一、事件概述 立讯精密发布18年业绩预告上修公告:预计18年归属于上市公司股东的净利润为262,038.06万元-278,943.74万元,同比增长55%-65%。 二、分析与判断 业绩预告超预期,新品导入顺利、市场份额持续提升 公司在三季报中预计2018年度归属于上市公司股东的净利润变动幅度同比增长45%至55%,归属于上市公司股东的净利润变动区间为245,132.38万元至262,038.06万元。18Q4公司单季度归母净利润同比增速为58%-86%,延续三季度高增长势头。公司业绩增长主要来自前期大量投入的新产品(无线充电、LCP天线、马达、声学器件等)进入收获期,公司持续推进管理优化及智能制造升级,效率提升,多个新品盈利能力表现超预期。 受益大客户新机备货及新品份额提升,19Q1有望延续增长 AirPods持续畅销,18Q4 AirPods份额增加并规模量产,LCD版本的声学器件份额、Q3新导入的LCP天线、无线充电接收端、线性马达等份额超预期,Q4延续Q3高增长势头,预计19Q1有望持续增长。 5G商用提速,有望受益5G通信建设带来的百亿成长空间 公司持续坚持“老客户、新产品;老产品、新客户、新市场”战略,消费电子、通讯、汽车三大板块驱动公司未来业绩高增长。19年是5G预商用元年,公司与华为合作密切,RF、互联、光电三大产品通过内生外延不断布局,受益5G趋势。 三、投资建议 鉴于公司新产品导入顺利和份额提升,我们上调公司业绩,预计18/19/20年EPS分别为0.65/0.85/1.01元,对应PE分别为21.4X/16.5X/13.9X。考虑到公司未来的业绩增速和行业领军地位,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、大客户新业务拓展不及预期;2、新品份额提升低于预期;3、iPhone销量低于预期。

一、事件概述 深南电路发布2018年业绩预告修正公告,预计2018年归属于上市公司股东的净利润为67,212.35万元-71,693.17万元,同比增长50%至60%。 二、分析与判断 业绩预告超预期,受益南通工厂产能爬坡顺利 公司在2018年三季报中指出,2018年归属于上市公司净利润为53,769.87万元至62,731.52万元,同比增长20%至40%。业绩预告超预期主要原因是南通工厂产能爬坡超过预期,良率不断提升,订单充足,18Q4营收超预期。 发布股权激励计划,解锁条件强调提升盈利能力,凸显长期增长信心 限制性股票激励计划(第一期),拟授予280万股(约占股本总额的1%),授予价格为46.37元/股,激励对象为145人,解锁期为36个月(分三次解锁),第一解锁期的解锁条件为可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益加权平均净资产收益率不低于12%;以2017年为基础,可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润复合增长率不低于11%;可解锁日前一会计年度△EVA>0;且前两项指标均不低于行业75分位值。 公司业务布局完整,客户资源优质,募投产能打开公司成长空间 公司业务布局完整,印制电路板产品丰富、技术含量高,具有较强的竞争力;封装基板打破国外垄断,公司已成为全球领先半导体封测厂商的合格供应商;电子装联业务可为PCB优质客户提供一站式服务。IPO募投项目达产后,公司将新增印制电路板产能34万平方米/年、封装基板产能60万平方米/年,这将有助于公司突破现有产能瓶颈,优化产品结构,增厚公司业绩,为公司的长期发展打开空间。 三、投资建议 考虑到公司南通工厂产能爬坡顺利,我们上调公司业绩,预计公司2018~2020年实现归母净利润6.92亿、8.48亿、10.77亿元,对应EPS分别为2.47/3.03/3.85元,当前股价对应2018~2020年PE分别为32.1、26.2、20.7倍。考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险。