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胡独巍

民生证券

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兆易创新 计算机行业 2020-05-08 226.73 -- -- 238.98 5.40% -- 238.98 5.40% -- 详细
一、事件概述4月29日,公司发布2020年一季报:营收8.1亿元,同比增长77%,归母净利润1.7亿元,同比增长323%,扣非后归母净利润1.5亿元,同比增长369%;经营活动现金净流量为-0.71亿元,同比-306%;基本EPS为0.53元,同比273%。 二、分析与判断盈利能力大幅提升,研发投入加大Q1毛利率为40.9%,同比+2.4pct;净利率为20.8%,同比+12.2pct;ROE为3.2%,同比+1.1pct;销售期间费用率20%,同比-8.8pct,销售/管理/财务费用率下降;预付款项2885万元,同比272%,预付供应商货款增加;存货7.9亿元,同比增长26%,物流受限等导致存货周转速度环比下降;研发费用1.1亿元,同比增长65%,研发重点投向DRAM、闪存、MCU等;无形资产3.3亿元,同比增长48%,因增加投资北京京存技术、增加研发用非专利技术、研发项目转为无形资产。 消费类、物联网景气度较高,产品结构持续优化NORFlash产品出货量持续增长,55nm大容量高性能产品占比持续提升,公司针对物联网、TWS等消费市场推出系列低功耗宽电压产品,同时积极拓展5G、汽车、工控、医疗等领域,NOR市场份额持续提升,目前份额排名全球第四;NANDFlash持续研发24nm新产品,与主流工艺节点差距缩小;MCU百货商店计划实施顺利,客户数量拓展超过2万家,基于Cortex-M23内核的高集成度MCU新品持续发布,受益物联网、工控、智能终端景气度较高;思立微的LCD屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹、超薄光学指纹以及大面积TFT光学指纹等新产品陆续出货,收购整合较为顺利。 定增获得核准通过,获得蓝铂世DRAM专利授权将提升技术实力公司拟定增募资不超过43.24亿元,投向DRAM项目,重点研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,计划开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。长鑫存储已推出DDR4、LPDDR4X内存芯片以及DDR4模组,具备高速传输、低功耗、可靠性高等优点,产品已经获得国内外客户认可。DDR4为首颗国产芯片,该芯片可应用于PC、笔电、服务器等领域。2020年4月,长鑫存储与美国蓝铂世签署专利许可协议,将获得蓝铂世大量DRAM专利技术的实施许可。定增获得核准通过,布局DRAM将完善存储版图,多方合作将有望提升技术实力,有望填补国内DRAM空白。 三、投资建议公司是全球领先的存储器芯片及MCU供应商,受益半导体自主可控趋势,同时是国家存储芯片战略平台之一。预计20/21/22年净利润分别为11.2亿/14.1亿/17.4亿元,对应PE分别为80X/63X/51X。参考SW半导体行业PE估值为141倍,维持“推荐”评级。 四、风险提示:1、下游需求下滑;2、对外合作不及预期;3、新产品量产不及预期;4、研发放缓。
生益科技 电子元器件行业 2020-05-01 31.04 -- -- 33.85 9.05% -- 33.85 9.05% -- 详细
一季报业绩高增长,盈利能力明显改善 20Q1毛利率为28.7%,同比+4.4pct;净利率为11.9%,同比+2.2pct;ROE为3.76%,同比-0.1pct;销售期间费用率13.29%,同比持平。此外考虑到20Q1主要减值损失为2330万元,若不考虑费用影响,实际业绩更佳。受益5G、云计算等订单需求较好,一季度公司复工复产较早,产能利用率较高,产品结构持续优化,规模效应进一步显现。 传统覆铜板持续扩产,高频高速板进展顺利 1)传统覆铜板持续扩产。江西生益规划产能为3000万平米覆铜板/年,总投资21.22亿元,产品定位用于汽车、智能终端、可穿戴设备产品的高、中Tg的FR-4及无卤FR-4、半固化片与相应的商品粘结片,达产后预计营收约32.7亿元、年均净利润约2.6亿元。 江西生益主要生产设备已基本完成安装,具备生产能力,预计2020年3季度达到预定可使用状态。陕西生益二期,定位高导热与高密度PCB用覆铜板,主体建设已经完成,主要设备基本完成安装调试,已正式生产,2020年2季度达到预定可使用状态,达产后预计营收约10.9亿元、年净利润约8549万元。公司刚性覆铜板销售额排名全球第二。 2020年公司预计经营覆铜板9285万平米,粘结片1.35万米,挠性板976万平米。 2)高频高速覆铜板已突破重要订单,产品结构将持续优化。公司PPO材料通过主流通讯设备商验证,已批量出货。江苏生益一期规划产能100万平米,于19年6月投产以来,产能爬坡顺利,目前产能利用率约60%。 PCB业务产品结构优化,受益5G、云计算高景气 控股子公司生益电子定位中高端PCB产品,拟分拆上市。高毛利5G产品占生益电子营收比例提升,产品结构持续优化。吉安生益电子一期目前处于建设阶段,设计年产能70万平米,产品定位大批量中高端通孔板,应用于5G无线通信、服务器、汽车电子等领域,项目建设期2年,达产后收入为10.85亿元、年净利润约1.6亿元。2020年公司预计经营线路板110万平米。生益电子激励到位,经营效率持续提升叠加新产能逐步释放,业绩和盈利持续改善,受益5G基建、云计算高景气趋势。 投资建议 预计公司2020~2022年实现归母净利润18.98亿、21.85亿、27.59亿元,对应2020~2022年PE分别为37、32、25倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,考虑到公司为国内覆铜板和PCB行业的领导地位,维持公司“推荐”评级。 风险提示:1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。
联创电子 电子元器件行业 2020-04-30 9.49 -- -- 11.81 24.45%
11.87 25.08% -- 详细
一、事件概述4 月27 日,公司发布2019 年度报告和2020 年一季报:(1)19 年营收60.8 亿元,同比+26.7%,归母净利润2.7 亿元,同比+8.8%,扣非后归母净利润1.5 亿元,同比4.9%;经营活动现金净流量为4.1 亿元,同比+228%;基本EPS 为0.37 元,同比+8.8%;(2)20Q1 营收9.8 亿元,同比-6.7%,归母净利润2415 万元,同比-40.4%,扣非后归母净利润1520 万元,同比-18.9%。 二、分析与判断 光学业务营收高增长,加码手机和车载镜头卡位光学核心赛道1、19 年营收大幅提升,研发费用和财务费用大幅增长影响部分业绩:2019 年毛利率15.3%,同比+2.2pct;净利率4.4%,同比-0.9pct;加权平均ROE 为12.3%,同比-0.04pct;期间费用率为9.5%,同比+1.9pct(财务费用率大幅增长);研发投入为2.88亿元,同比增长46.9%,主要用于多个核心客户在指纹手机镜头、玻塑混合高端镜头、车载镜头等核心产品方面研发;在建工程为6.1 亿元,同比增长27%,因为光学业务扩产。19 年公司计提信用减值损失约7258 万元,若不考虑该影响,实际业绩更佳。 2、19Q4 单季度营收大幅增长:19Q4 单季营收18.1 亿元,同比+43.6%,环比+13.6%;19Q4 归母净利润4286 万元,同比-31.2%,环比-58%,19Q4 毛利率为16.7%,同比+1pct;19Q4 净利率为2.4%,同比-2.6pct。Q4 表观利润明显下滑,主要是计提信用减值损失约5149 万元,若不考虑该影响,实际业绩更佳。 3、受疫情影响,20Q1 单季度收入小幅下滑:20 Q1 毛利率为12.4%,同比-1.7pct;净利率为2.4%,同比-0.9pct。20Q1 表观利润同比下滑,主要是一季度受疫情影响,收入小幅下滑。 4、19 年光学业务营收大幅增长92%,市占率大幅提升:1)19 年触控显示营收为33 亿元,同比+38.4%,营收占比为54%,毛利率为15.8%,同比+0.08pct。营收增长主要受益于触控显示一体化模组产能扩产。 2)光学元件营收为12.8 亿元,同比+92.4%,营收占比为21%,毛利率为31.8%,同比-5.8pct,主要受益手机和车载镜头新产品量产出货。 3)集成电路营收为14.7 亿元,同比+30%,营收占比为24%,毛利率为0.03%,同比-0.03pct,受益芯片国产替代趋势。 5、光学业务在产品和客户方面取得重要突破,受益光学高景气1)车载镜头深化大客户合作,高清广角镜头地位巩固。公司与Mobileye、Nvidia 等达成战略合作,已有十多款车载镜头通过了Mobileye 的认证,与其EyeQ3、EyeQ4、EyeQ5配套,多款车载镜头在Valeo、Conti、特斯拉等量产出货。高清广角镜头产品线延伸至全景相机、视频会议中,已成为 Insta360、Gopro 的镜头核心供应商。 2)手机镜头高端产品量产出货。手机镜头和模组业务具有华勤、闻泰、龙旗、中兴、联想、H 公司等客户,19 年出货量同比大幅增长,玻塑混合手机镜头批量应用于国内知名手机品牌。屏下光学指纹镜头在世界知名手机品牌中量产出货。公司后续将提升5M/8M手机镜头市占率,持续导入13M/24M 手机镜头,同时联合品牌手机客户重点开发32M、48M、64M 的5P、6P、1G6P 手机镜头及长焦镜头3)光学高景气。智能手机、无人机、车载镜头、安防监控、机器视觉等领域对镜头需求强劲,汽车ADAS 和手机多摄渗透率提升、安防监控等发展将持续推动光学高景气。 6、股权激励实施,可转债+定增加码手机和车载光学镜头,卡位光学核心赛道1)公司实施了2019 年股权激励,授予日为6 月6 日,期权授予人数137 人,授予数量236 万股,限制性股票授予133 人,实际授予283 万股。 2)完成可转债发行加码高端手机镜头,受益手机光学高景气。公司发行可转债募资3 亿元,用于年产6000 万颗高端智能手机镜头产业化项目(2.1 亿元)、补充流动资金项目(0.9 亿元)。本项目投产后预计将带来营收3.05 亿元/年、税后净利润3911 万元/年。 3)拟定增加码手机和汽车光学镜头。公司拟定增募资不超过22 亿元,用于年产2.6 亿颗高端手机镜头项目、年产2400 万颗智能汽车光学镜头及600 万颗影像模组项目、补充流动资金,第一个项目达产后预计实现营收14.4 亿元,税后净利润1.58 亿元,第二个项目达产后预计营收15.7 亿元,税后净利润1.05 亿元。 7、整合韩国芯片资源服务核心大客户,触控显示扩产1)战略投资美法思切入芯片行业。公司通过产业基金入股韩国美法思成为其第一大股东,占比15.4%,并设立合资江西联智公司承接了美法思的模拟芯片测试生产线转移,并通过了三星公司的工厂审核。江西联智在无线充电芯片领域取得突破,已经建成5-20W 低功率到中功率无限充电全覆盖产品线,部分芯片已大批量供应,并在韩国全球一线品牌手表项目量产出货,预计二季度在全球一线手机/小家电品牌客户方面将批量供货。 2)触控显示持续扩产。子公司重庆两江联创电子三期年产3000 万片新一代触控显示一体化项目于19 年1 月开工,年底一期工程主厂房封顶,建设进度如期推进。印度联创电子年产3000 万片触控显示一体化项目第一阶段于19 年11 月中旬投产。打孔屏产线建成试产验证。中尺寸产品得到多家品牌客户认证,上量迅速。 三、投资建议公司是国内领先的光学镜头供应商,受益多摄/3D Sensing/屏下光学指纹渗透率提升,智能手机镜头份额有望在高端机型持续增长,长期看汽车镜头业务将打造长期增长点。考虑到疫情对全球智能手机销量、汽车销量造成负面影响,预测公司20-22 年归母净利润为4.1、5.5、6.7 亿元,对应估值为29、21、17 倍。参考4 月28 日SW 电子制造行业PE(整体法)为29 倍,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示:1、智能手机出货量不及预期;2、光学镜头出货不及预期;3、行业竞争加剧;4、触控显示业务毛利率大幅降低。
胜宏科技 计算机行业 2020-04-28 20.63 -- -- 24.83 20.36%
24.83 20.36% -- 详细
一、事件概述 4月23日,公司发布2019年度报告:营收38.8亿元,同比+17.6%,归母净利润4.6亿元,同比+21.6%,扣非后归母净利润4.5亿元,同比21.6%;经营活动现金净流量为7.4亿元,同比+49%;基本EPS为0.6元,同比+22.5%。 二、分析与判断 实际业绩好于业绩快报,现金流明显改善 1、19年ROE和净利率改善 2019年毛利率为25.8%,同比-1.8pct,主要受新产能爬坡影响;净利率为11.9%,同比+0.4pct;加权平均ROE为14%,同比+0.4pct;期间费用率为11.4%,同比+0.3pct(因销售费用率增加);研发投入为1.73亿元,占营收比例为4.5%;固定资产同比增长65%,主要因新产能转固。19年公司计提资产减值和信用减值损失约2923万元,若不考虑该影响,实际业绩更佳。 2、19Q4单季同比高增长,若扣除股权激励费用影响,实际业绩更佳 19Q4单季营收12.1亿元,同比+34.3%,环比+11.4%;19Q4归母净利润1亿元,同比+72.5%,环比-24.9%,19Q4毛利率为22.1%,同比-4.7pct(新产能爬坡影响);19Q4净利率为8.6%,同比+1.9pct。Q4表观利润环比明显下滑,主要是计提股权激励费用影响(主要在Q4计提)。 3、显卡、服务器等下游需求强劲,PCB主业高景气 公司高密度多层VGA显卡PCB份额全球位列第一,持续突破欧美大客户。游戏、AI等驱动显卡高景气,欧美大客户在手订单饱满;受益云计算资本开支回升,服务器需求较好,公司通过国内服务器品牌厂商认证,海外客户处于送样阶段。此外,公司是特斯拉PCB核心供应商之一,将受益特斯拉国产化。 4、新产能持续释放,打造智慧工厂 1)16年公司启动多层板扩产项目,建设6层、面积达到7万平米厂房;17年公司定增募资10.8亿元,用于新能源汽车和物联网项目建设;2020年预计银行授信达到50亿元额度,2022年目标产能规划为100亿元,原有产能(20-25亿)+通孔板智慧工厂(40亿)+HDI智慧工厂(40亿),目前智慧工厂收入占比达到50%。 2)19年HDI新产能投产,目前产能处于满产状态,良率达到规划预期,客户包括闻泰、利亚德、洲明科技、天珑、思科、小米、OPPO、三星等。今年高多层6楼预计二季度投产,HDI二期5楼预计年底前投产。公司率先在国内打造第一家工业4.0智慧工厂,智慧工厂在信息化、自动化、人均产值、环保等方面领先业界。新产能将重点面向服务器、显卡、通信、工控等领域,随着产品结构优化和生产效率提升,盈利能力有望提升。 三、投资建议 预计20/21/22年归母净利润分别为6.5/8.5/11.3元,对应PE分别为25X/19X/14X。参考SW印制电路板(TTM,算术平均)为40倍,考虑到公司未来的业绩增速,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、原材料价格波动;2、下游需求放缓;3、新产能爬坡不及预期。
沪电股份 电子元器件行业 2020-04-23 26.60 -- -- 28.67 7.78%
28.67 7.78% -- 详细
盈利能力提升,受益产品结构优化、期间费用下降 受益5G、数据中心等高端产品占比提升以及生产效率改善,20Q1毛利率为26.7%,同比+1pct;净利率为13.5%,同比+1.6pct;ROE为4.08%,同比+0.12pct;销售期间费用率为9.8%,同比-1.7pct;研发支出为7967万元,同比+16%,研发费用率为5%,公司加大5G、汽车电子、数据中心等高端产品研发。 5G基建+数据中心高景气,企业通讯市场需求旺盛,高端产品占比提升 1、5G基建景气度高,预计2020年5G基站业务占比提升至15%-20%。目前公司主要产线产能利用率处于高位运营,在手订单充裕。公司作为全球主要通信设备企业的5GPCB核心供应商之一,黄石一厂和青淞厂产线改造升级将提升5G、数据中心等高端产品产能,公司将持续受益5G基建趋势。 2、高速服务器、数据存储、交换机/路由器等下游需求旺盛。高毛利率14-38层企业通讯市场板和办公工业设备板是公司收入重要来源之一,400G交换机、HPC等高端产品已实现批量出货。随着远程办公兴起、云计算资本开支复苏,企业通讯业务有望成为新增长点。 汽车板产品结构优化,黄石二厂认证与生产进展顺利 受疫情影响,全球汽车销量萎缩、中低端汽车板产品竞争激烈,公司加大高毛利率的中高端汽车板投入和订单导入,积极与Schweizer等开展合作,产品结构和生产效率持续改善。公司黄石二厂在终端客户认证和生产方面进展顺利,沪利微电技改将有望提升生产效率。 投资建议 公司是国内领先的通讯和汽车PCB供应商,长期受益5G基建、数据中心复苏趋势。 预计20/21/22年归母净利润分别为15.7亿元、18.7亿元、22.2亿元,对应PE分别为30X/25X/21X。参考4月21日SW印制电路板行业PE估值为40倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示:1、产能投放不及预期;2、汽车板竞争激烈导致毛利率大幅下滑;3、5G进展不及预期。
华正新材 电子元器件行业 2020-04-15 46.01 -- -- 60.75 32.04%
60.75 32.04% -- 详细
一、事件概述 4月8日,华正新材发布2020年一季报:营收4.1亿元,同比-6.8%,归母净利润1763万元,同比增长18.9%,扣非后归母净利润1565万元,同比增长16.7%;经营活动现金流净额为1219万元,同比-48.2%。 二、分析与判断 Q1盈利能力同比提升,高频高速覆铜板研发投入加大 20Q1营收环比-23.3%,归母净利润环比-26.3%;毛利率20.5%,同比+2.8pct,环比-0.8pct;净利率4.3%,同比+0.8pct,环比基本持平;预付款项1583万元,同比+54.5%,主要是预付材料款增加;研发支出2510万元,同比+31.5%,占营收比例为6.1%,研发费用主要用于高频高速等特种覆铜板研发。目前公司研发总人数为215人(含高频高速研发人员),占员工总数13%,以硕博为主。Q1业绩增长主要受益于: (1)产品结构持续优化,高毛利率产品占比提升;(2)PCB行业下游需求较好,青山湖一期产能释放,一季度整体产能利用率较高。 经营恢复正常,产能处于满产状态 公司于2月17日正式开工,目前已恢复正常运营,产能达到满产状态。3月份公司覆铜板产品产能约为120-130万张/月。青山湖一期产能全面投产后,设计产能为450万平米,目前产能利用率较高,拟打造标杆工厂。公司导热产品后续将拓展功率半导体封装市场,功能性复合材料将进入医疗领域,交通物流用复合材料将开拓冷链等市场。 受益5G新基建,高速高频覆铜板持续推进 2020年公司计划推进多个高频高速新产品认证,高速高频板多个细分产品已在终端客户认证方面取得重要进展,已认证产品实现量产出货,产品销量处于提升过程。公司拥有PTFE和碳氢两大系列产品,具备H5220、H5255、H5265、H5300等多款玻纤增强型PTFE系列基材量产能力,部分通讯用高速覆铜板已经通过国内大型通讯公司认证,部分产品可以实现进口高端产品的替代。 定增投向高频高速覆铜板,设立子公司拓展华南市场 1、公司拟定增不超过2587万股,控股股东承诺认购不超过本次定增数量的10%,募资不超过6.5亿元,用于年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目和补充流动资金,产品主要用于5G通讯、服务器、数据交换等领域,目前定增方案已经获得证监会核准批复。本项目建设期2年,达产后预计年均收入为13.68亿元。 2、公司拟设立珠海华正新材料有限公司,投资金额1.2亿元,子公司珠海华正将在华南区域建立覆铜板等材料的智能制造及服务基地,并推动覆铜板等产品的生产和销售。华南是国内PCB产业的重要市场及生产基地。我们认为,珠海华正将有望扩大公司覆铜板等产品产能,有助于更好服务华南PCB客户。 三、投资建议 公司是国内领先的覆铜板供应商,持续布局高速高频覆铜板产能,将受益于5G基建提速。预计20/21/22年归母净利润分别为1.8/2.4/3.7亿元,对应PE分别为37X/27X/17X。参考SW印制电路板行业PE(TTM,整体法)为40倍,考虑到公司未来的业绩增速,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、覆铜板价格波动;2、高速高频覆铜板认证进度低于预期;3、新产能爬坡不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2020-04-14 158.13 -- -- 182.89 17.36%
189.56 19.88% -- 详细
一、事件概述4月9日,公司发布2020年一季报:营收25亿元,同比+15%,归母净利润2.8亿元,同比+48%,扣非归母净利润2.5亿元,同比+47%,经营活动现金流3.6亿元,同比+495%。 二、分析与判断业绩高速增长,盈利能力持续提升20Q1毛利率为25.6%,同比+2.1pct;净利率为11.1%,同比+2.4pct,主要受益5G等高毛利产品占比提升以及管理效率改善;销售期间费用率为12.6%,同比-0.25pct;研发支出为1.2亿元,同比+14%,研发费用率为4.8%,公司继续加大5G、存储芯片封装基板等高端产品研发。固定资产约48.7亿元,相比去年底增加13%。 受益5G基站订单+云计算高景气,中短期业绩确定性高南通数通二期项目已于Q1末投产,数通二期项目定位中高端通信及服务器市场,目前产能处于爬坡阶段,达产后预计营收15亿元,盈利达3亿元。公司与华为等28家客户建立了业务联系,受益5G基站订单需求较好以及云计算资本开支回暖,新增产能将有望承接5G+云计算需求。基于数通一期的量产经验和客户基础,南通二期产能释放有望进一步加快。 IC载板卡位存储市场,长期受益存储国产化公司在硅麦克风封装基板市占率超30%,终端应用主要在三星、苹果等国际客户,射频模组封装基板已经实现大量应用。无锡封装基板于去年6月投产,产品定位存储芯片领域,目前产能处于爬坡阶段。存储芯片是集成电路的重要通用产品之一,封装基板作为配套存储芯片的核心零部件,价值量高。目前公司在国内外存储类大客户开发顺利,随着国内闪存和DRAM规模化量产,公司将有望受益存储国产化需求。 三、投资建议预计公司2020~2022年实现归母净利润17亿、21亿、26亿元,对应2020~2022年PE分别为45、36、30倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,基于业绩弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示:1、行业竞争加剧;2、扩产不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。
胜宏科技 计算机行业 2020-04-13 20.23 -- -- 23.65 20.36%
24.83 22.74% -- 详细
一、事件概述4月 9日,公司发布 2020年一季度业绩预告:一季度营收同比+20%至 25%,归母净利润 1至 1.1亿元,同比+5%~15%,扣非归母净利润同比+21%~33%。其中,非经常性损益对归母净利润影响-200万元至-100万元(上年同期为 1190万元)。 二、分析与判断一季度 业绩预告靓丽 , 若 扣除防疫费用实际业绩更佳 佳目前公司生产经营状况正常,20Q1产能同比增加,保持较高产能利用率(1月份产能较为紧张,春节期间保持较高产能利用率),受疫情影响小,业绩实现较快增长。公司提前开工复产导致防疫费用较高,若扣除防疫费用影响,预计归母净利润增速更好。 显卡 、服务器等下游 景气度 高 , 二季度 订单较好AI、云计算资本开支复苏等驱动显卡、服务器需求强劲,公司持续导入海外大客户订单,二季度订单较好,部分客户进入业绩收获期。公司高密度显卡 PCB份额全球第一,在显卡、服务器等领域已经突破大客户并逐步导入订单,将受益显卡 PCB、服务器高景气。 产品 结构和客户 结构 持续优化 ,新 产能 面向中 高端市场公司积极布局高阶 HDI 等高端 PCB 产品,陆续突破欧美大客户,新产能重点转向高端服务器、车载、工控、通讯等领域。HDI 在 19Q3扩产后到 19年年底实现规划预期,HDI 一期的良率提升快速,目前处于满产状态,目前已导入国内多个核心客户。公司规划 2022年目标产值为 100亿,原有产能(20-25亿)+通孔板智慧工厂(40亿)+HDI 智慧工厂(40亿),随着新产能持续释放和产品结构优化,业绩将有望持续增长。 二、 三、 投资建议预计公司 2019~2021年实现归母净利润 4.6亿、6.5亿、8.5亿元,对应 2019~2021年 PE 分别为 34、24、18倍。参考 SW 印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为 40倍,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 三、 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能扩产不及预期;3、原材料价格风险;4、汇率风险。
晶方科技 电子元器件行业 2020-03-24 61.14 -- -- 101.02 17.90%
78.60 28.56% -- 详细
业绩符合预期,受益光学高景气 1、19年全年各项财务指标优质:公司在业绩预告中披露,预计2019年归母净利润为1.02亿元至1.09亿元,同比增长43.4%至53.3%,实际业绩接近业绩预告区间上限。受益光学创新高景气及封测规模效应,2019年毛利率为39%,同比+11.1pct;净利率为19.3%,同比+6.8pct;加权平均ROE为5.6%,同比+1.7pct(净利率大幅改善);期间费用率为24.3%,同比+1.2pct(管理和研发投入增加),其中研发投入为1.23亿元,同比增长1.1%,研发重点投在3D成像、生物识别等技术;固定资产约7.5亿元,同比减少13.7%,在建工程约0.6亿元,同比+3%。 2、Q4单季度环比大幅改善:19Q4单季营收2.2亿元,同比增长55.6%,环比+55.5%;19Q4归母净利润5639万元,同比增长38.5%,环比+85.7%,19Q4毛利率为41.7%,同比+11.7pct;净利率为25.7%,同比-3.2pct。Q4业绩高增长主要受益CIS封测行业需求爆发增长。 3、多摄驱动单片晶圆封测价值量提升,贡献19年业绩增量:1)19年公司芯片封装及测试业务营收为5.3亿元,同比-3.5%,营收占比为94%,同比-2.4pct,毛利率为37%,同比+11.3pct。晶圆级封测销售量为40.76万片,同比+2.5%,销售金额为4.67亿元,同比增长89%。CIS需求提升公司整体营收规模和封测产能利用率,同时摄像头升级驱动公司单片晶圆封测价值量增长,边际成本随着封测规模扩大而下降,盈利能力实现大幅增长。 2)设计收入营收为0.2亿元,同比+5.91pct,营收占比为4%,同比+0.2pct,毛利率为80%,同比-4.3pct。 4、多摄渗透率提升、屏下指纹等下游需求多点开花,定增加码12英寸:1)多摄驱动CIS封测高景气。公司拥有8寸、12寸晶圆级芯片尺寸封测产能,持续导入超薄指纹、光学屏下指纹等封测技术,在整合智瑞达资产基础上率先推出了高端图像传感器用扇出型系统级封测平台,深度受益三摄/四摄等多摄订单高增长,长期看MEMS、3D、AR/VR、汽车电子等下游传感器需求兴起将成为公司增长动力。 2)公司拟定增不超过6890万股,募资总额不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸及异质集成智能传感器模块项目,产品定位影像传感器、生物识别传感器,项目建设期1年,达产后将形成年产18万片的产能,预计新增年均利润总额1.6亿元。我们认为,本次募投项目将大幅增加12英寸高端封测产能,受益光学创新高景气趋势。 投资建议 预计公司2020~2022年实现归母净利润3.5亿、5.0亿、6.6亿元,对应2020~2022年PE分别为57、41、31倍。参考SW半导体行业目前市盈率(TTM、整体法)为165倍,考虑到公司为国内领先的半导体封测厂商,基于公司业绩增长的弹性,首次评级,给予公司“推荐”评级。 风险提示:1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、多摄等下游需求下滑;4、汇率波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2020-03-23 163.55 -- -- 234.83 2.10%
189.56 15.90% -- 详细
一、事件概述 3月19日,公司发布2019年度业绩快报:营收105亿元,同比+38%;归母净利润12.3亿元,同比+76.8%;扣非后归母净利润为11.5亿元,同比增长77.9%;经营活动现金净流量为12.6亿元,同比+43.7%;基本EPS为3.66元,同比+76%。 二、分析与判断 ?业绩符合预期,盈利能力明显改善 1、19年全年各项财务指标优质: 受益产品结构优化+经营效率改善,2019年毛利率为26.5%,同比+3.4pct;智能工厂和技改持续进行,规模效应持续显现,净利率为11.7%,同比+2.5pct;加权平均ROE为29%,同比+8.7pct(净利率改善+总资产周转加快);期间费用率为12.6%,同比+0.9pct(管理和研发投入增加),其中研发投入为5.37亿元,同比增长55%,研发重点投在5GPCB、存储封装基板;固定资产约43亿元,同比增加24%,在建工程约11.5亿元,同比+5.5pct,主要是南通数通二期基建增加。 2、Q4单季度实际经营质量优: 19Q4单季营收28.7亿元,同比增长27%,环比持平;19Q4归母净利润3.7亿元,同比增长63%,环比-7.8%,19Q4毛利率为28.9%,同比+4.7pct;净利率为12.7%,同比增加2.8pct。Q4表观利润环比略有下滑,主要由于封装基板工厂在Q4转固较多,带来费用增加,以及管理&财务费用增加。此外考虑到19Q4主要减值损失为4609万元(19Q3为1668万元),环比提升,若不考虑费用影响,实际Q4盈利优于Q3。 3、5G基站订单占比逐季提升贡献19年业绩增量: 1)19年公司PCB业务营收为77亿元,同比+43.6%,营收占比为73%,同比+2.7pct,毛利率为28%,同比+4.9pct,主要受益于5G的高单价、高毛利率产品占比逐季提升以及规模优势,此外南通一期快速达产提供较好增长,19H1产能利用率已经达到98.3%,全年营收12.4亿元,同比增长399.8%; 2)封装基板,受益声学订单驱动和产品结构改善,封装基板营收为11.6亿元,同比+22.9%,营收占比为11%,同比-1.39pct,毛利率为26%,同比-3.44pct(相比19H1下降1.57pct,主要因为无锡封装基板于6月投产,产能处于爬坡阶段),公司当前在硅麦克风领域市占率超30%,终端应用主要在三星、苹果等国际客户,射频模组封装基板也已大量应用; 3)电子装联,受益通信、医疗等下游领域需求驱动,电子装联业务营收12.1亿元,同比增长31%,营收占比为11.5%,毛利率为19.5%,同比+1.2pct,精益管理+自动化建设等提升了电子装联盈利能力。 4、数据中心PCB+存储封装基板产能储备提供中长期增长动力: 1)数据中心景气度高,公司产能储备充足。数通二期项目定位中高端通信及服务器市场,服务器行业景气度反转向上,交换机处于快速升级过程,公司储备产能将承接流量爆发需求。数通二期项目目前已投入建设,预计20年一季度末投产,公司与华为等28家客户建立了业务联系,并导入多个新料号在现有工厂生产,达产后预计营收15亿元,盈利达3亿元。 2)存储封装基板长期受益于存储国产化大趋势。封装基板为半导体封测重要材料,公司新建无锡封装基板工厂于19年6月顺利试产,主要定位存储领域,目前国内外存储类大客户开发顺利,将承接国产化替代大需求。[Table_Summary] 三、投资建议 预计公司2020~2022年实现归母净利润17亿、21亿、26亿元,对应2020~2022年PE分别为45、36、30倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。
华正新材 电子元器件行业 2020-03-16 52.81 -- -- 57.50 8.49%
60.75 15.04% -- 详细
一、事件概述 3月11日,华正新材发布2019年年报:营收20.3亿元,同比增长18.2%,归母净利润1.02亿元,同比增长40.4%,扣非后归母净利润8877万元,同比增长51.5%。 二、分析与判断 业绩符合预期,Q4盈利能力提升 业绩符合我们之前的判断。覆铜板收入14.1亿元,同比增长27%,毛利率17.5%,同比+2.43pct;导热材料营收1.58亿元,同比增长2.8%,毛利率24.9%,同比+0.46pct;功能性复合材料营收1.35亿元,同比-25%,毛利率33.5%,同比+7%;交通物流用复合材料2.56亿元,同比增长21.3%,毛利率21%,同比-1.1pct。Q4营收5.37亿元,同比增长11.4%,归母净利润2394万元,同比增长53.9%,扣非后归母净利润2157万元,同比增长202.8%。Q4毛利率21.3%,同比+2.2pct;Q4净利率4.5%,同比+0.88pct。业绩增长主要受益于:(1)覆铜板行业复苏,青山湖一期产能利用率较高,下游客户需求旺盛;(2)产品结构和客户结构持续优化,高毛利率产品占比持续提升。 高速高频覆铜板量产出货,将受益5G、云计算趋势 高速高频多个细分产品在客户认证方面取得重要进展,已认证产品实现量产出货。公司开发了PTFE和碳氢两大系列产品,已具备H5220、H5255、H5265、H5300等多款玻纤增强型PTFE系列基材量产能力,产品介电性能优良,可用于基站天线、雷达系统等领域。部分通讯用高速覆铜板已经通过国内大型通讯公司认证,部分产品可以实现进口高端产品的替代。 青山湖制造基地达产,产能利用率较高,拟打造标杆工厂 19年1-6月公司覆铜板(含导热材料)产能利用率为91.8%,产销率为97.3%。青山湖一期产能全面投产,设计产能为450万平米,拟打造标杆工厂。 定增加码高频高速覆铜板,进展顺利 公司拟定增不超过2587万股,控股股东承诺认购不超过本次定增数量的10%,募资不超过6.5亿元,用于年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目和补充流动资金,产品主要用于5G通讯、服务器、数据交换等领域,目前定增方案已经获得证监会核准批复。本项目建设期2年,达产后预计年均收入为13.68亿元。 三、投资建议 公司是国内领先的覆铜板供应商,持续布局高速高频覆铜板产能,将受益于5G基建提速。预计20/21/22年EPS分别为1.37/1.86/2.88元,对应PE分别为41X/30X/20X。参考SW印制电路板行业PE(TTM,整体法)为45倍,考虑到公司未来的业绩增速,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、覆铜板价格波动;2、高速高频覆铜板认证进度低于预期;3、新产能爬坡不及预期。
沪电股份 电子元器件行业 2020-03-03 26.91 -- -- 30.96 14.20%
30.73 14.20%
详细
业绩符合预期,盈利能力同比大幅改善 公司在19年业绩预告中披露,归母净利润11.5亿元至12.5亿元,同比增长101.6%至119.13%,实际业绩处于业绩预告区间中值之上。Q4单季营收21.2亿元,同比增长29%,环比增长12.17%;Q4归母净利润3.55亿元,同比增长89%;Q4净利率为16.7%,同比增加5pct。19年公司需计提资产减值准备约9817.17万元,考虑所得税后将减少归母净利润8307.49万元,实际业绩已经考虑上述因素影响。业绩大幅增长主要受益于:5G、新一代高速网络设备、服务器等订单充裕;经营持续改善,毛利率同比提升6.08pct;规模效应持续显现,盈利能力持续提升。 生产经营状况良好,复工有序进行 昆山市玉山镇东龙路1号厂区于2月10日起逐步复工,子公司沪利微电已经全面恢复生产(春节期间没有停产)。子公司黄石沪士电子春节期间没有停产,2月12日起因抗疫暂停生产,2月17日起逐步复工。 受益5G基建,企业通讯订单饱满,高端产品带动盈利能力提升 5G产品已经量产出货,营收占比持续提升,将受益5G基建趋势、高速服务器以及网络设备升级。预计5G规模基建将带动高速板量价齐升,青淞厂和黄石一厂技改后将有效提升高端PCB产能,市占率有望进一步提升。目前高毛利率14-38层企业通讯板和办公工业设备板占营收比例高,收入增速较快,有效带动整体盈利能力提升。 汽车板受益ADAS趋势,产品结构持续优化,黄石沪士已顺利投产 受益ADAS和新能源汽车政策,公司持续加大高毛利率的中高端汽车板投入和订单导入,产品结构和生产效率持续改善,汽车板盈利能力稳中有升。19年9月份黄石二厂部分制程已经开始试机,19Q4黄石沪士汽车板产线已顺利投产。 投资建议 公司是国内领先的通讯和汽车PCB供应商,长期受益5G基建和汽车电子化趋势。预计19/20/21年EPS分别为0.70/0.91/1.09元,对应PE分别为40X/31X/26X。参考SW印制电路板行业PE估值为48倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示: 1、产能投放不及预期;2、汽车板竞争激烈导致毛利率大幅下滑;3、5G进展不及预期。
TCL科技 家用电器行业 2020-03-03 5.90 -- -- 6.81 12.75%
6.65 12.71%
详细
1月公司产线正常运转,没有受到疫情直接影响 面板显示产线需要全年不间断运行,深圳中大尺寸产线t1、t2、t6、t7工厂及惠州模组厂正常运行,生产和建设没有受到疫情直接影响。中小尺寸产线t3、t4工厂位于武汉,春节期间按计划生产经营,当前产成品出货通道正常。 订单充裕,产能利用率较高,OLED产线量产出货 大尺寸8.5代线t1、t2保持满产满销,11代线t6于19年底达产,11代线t7进展顺利,厂房封顶并预计2021年初量产。小尺寸t3 LTPS产线满产满销,通过技改提升产能。OLED产线t4于19年底量产。我们认为,去年下半年面板行业去库存顺利,目前库存处于较低水平,随着国内复工复产逐步恢复,品牌厂商需求将恢复正常,下游渠道有望进入补库存阶段,公司将持续受益。 回购股份彰显长期信心 1、自首次回购至2020年1月10日,公司累计回购股份565,333,922股,占公司总股本的4.18%,成交均价为3.42元/股,成交总金额为193,359.65万元。19年1月3日至20年1月10日,公司董事长累计增持公司股份约1.68亿股(占公司总股本的1.24%),增持完成后持股约8.13亿股,占比6%。 2、回购股份将用于员工持股计划或者股权激励和用于可转债,其中员工持股计划或者股权激励金额不低于1.5亿元且不高于3亿元,用于可转债的资金总额不超过13.5亿元且不超过18.5亿元。我们认为,公司是全球领先的智能科技公司,在面板显示和材料领域具有规模优势和效率优势,回购股份和增持表明公司对未来发展充满信心。 投资建议 预计19/20/21年EPS分别为0.24/0.29/0.38元,对应PE分别为28X/23X/18X。参考SW显示器件行业PE(TTM,算术平均)为52倍,考虑到公司未来的业绩增速,首次评级,给予“推荐”评级。 风险提示: 1、原材料价格波动;2、下游需求放缓;3、新产能爬坡不及预期。
海洋王 机械行业 2020-03-02 7.51 -- -- 8.55 11.91%
8.41 11.98%
详细
Q3业绩符合预期,盈利能力持续提升 业绩符合预期。公司此前在业绩预告中披露,预计2019年归母净利润2.28亿元至2.66亿元,同比增长20%至40%,实际业绩处于业绩预告区间中值之上。 Q4单季营收6.1亿元,同比增长34%,环比增长80%,归母净利润1.54亿元,同比增长40%,环比增长139%。Q4单季净利率25.3%,同比+1pct,环比+6pct。业绩增长主要受益于:产品结构优化叠加采用新技术,毛利率同比大幅提升;规模效应持续显现,盈利能力持续提升。 下游客户照明产品更新速度加快,公司积极向“照明+互联网”转型 由于制造业转型升级加快、工业4.0深入推进,下游客户照明产品更新速度加快,向智能照明升级。公司持续研发智能照明产品,将照明技术与互联网、4G、传感控制等技术结合,积极向“照明+互联网”转型,同时为客户提供智能、运维等服务产品,推动客户照明系统朝更节能、更智能化方向发展。 拟定增收购明之辉切入照明工程领域,进一步延伸产业链 1、公司拟通过发行股份及支付现金以2.71亿元收购明之辉51%股权项目,发行价为5.63元/股,交易对价75%、25%分别以股份、现金支付,拟募集配套资金13,566万元。明之辉从事照明工程施工、设计、维保业务业务,已取得《照明工程设计专项甲级》、《城市及道路照明工程专业承包一级》、《建筑装修装饰工程专业承包一级》、《建筑装饰工程设计专项甲级》等资质。 2、2019年明之辉收入为4.29亿元,毛利率26.53%,扣非后净利润5729万元,收购PE估值为9.3倍。业绩承诺:19-21年扣非后归母净利润分别为5600万元、6100万元、6400万元,2019年业绩承诺完成。截至2月25日,明之辉在手订单合计7.9亿元,其中已确认收入1.52亿元,2020年预计可确认收入2.63亿元。 我们认为,公司拥有分布在电力、冶金、石化、公安等多个领域的众多大型国有企业客户,主业特殊环境照明设备需要大量照明工程业务配合。收购明之辉能够满足客户对照明及后续安装维护等一站式需求,延伸产业链,有助于提升公司的整体服务能力。 投资建议 在不考虑收购并表的情况下,预测公司19-21年归母净利润为2.58亿元、3.25亿元、4.08亿元,对应估值为22倍、18倍、14倍。参考SW电子制造行业PE为49倍,考虑到公司在特殊环境照明行业的领先地位,维持“推荐”评级。 风险提示: 1、期间费用率占比提升;2、宏观经济波动以及下游行业波动;行业竞争加剧;4、原材料价格波动。
兆易创新 计算机行业 2020-01-22 261.50 -- -- 428.18 63.74%
428.18 63.74%
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一、事件概述 事件:1月20日,公司发布19年度业绩预告:预计归母净利润约为6亿元至6.5亿元,同比增长48%至60%;扣非后归母净利润约为5.28亿元至5.78亿元,同比增长46%至60%,非经常性损益影响金额约0.28亿元。 二、分析与判断 业绩基本符合预期,受益芯片国产替代 业绩整体基本符合我们之前的判断。据业绩预告,Q4归母净利润为1.5亿元至2亿元,以Q4业绩区间中值1.75亿元测算,同比+365%,环比-33%。业绩增长主要原因:半导体国产替代加速,持续导入新客户、新订单;产品结构优化,盈利能力提升;存储器景气度回暖,供不应求。?NORFLash景气度上升,受益OLED、TWS以及5G产品等渗透率提升 NORFlash需求增长驱动行业供不应求,特别是TWS耳机、AMOLED屏幕等渗透率提升以及消费电子、物联网兴起。公司NORFlash切入国际大客户TWS供应体系,单机价值量大且受益TWS渗透率提升,并且拓展了车载电子、安防、物联网等领域多个客户。NORFlash目前产能仍较为紧张,随着5G换机、TWS以及5G产品等渗透率提升,NORFlash高景气度仍有望维持,公司将持续受益。NandFlash在38nmSLC产品上已实现量产,中小容量NandFlash和eMMC产品持续推出。 DRAM进展顺利,受益存储芯片行业拐点 公司拟定增不超过43.24亿元,投向DRAM芯片研发及产业化项目,重点研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,计划开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。合肥长鑫第一代8GbDDR4DRAM于19Q3提前投产,产品通过国内外大客户验证。DRAM价格在19Q3触底回升,景气度有望持续提升。公司已实现存储芯片全产品线布局,定增将研发先进制程DRAM,将有望受益存储芯片行业拐点。 MCU产品结构持续优化,受益国产替代加速 公司持续推出系列基于ARM架构的高性价比MCU产品,受益车载电子、物联网以及工控等领域需求增长,MCU产品在19Q3同比环比增长明显。思立微在品牌手机客户实现量产出货,已推出屏下指纹方案,有望受益屏下指纹渗透率提升。此外,公司在19年8月发布了RSIC-V产品,未来有望打造新增长点。 三、投资建议 公司是全球领先的存储器芯片及MCU供应商,受益半导体自主可控趋势,同时是国家存储芯片战略平台之一。由于NORFlash供不应求、公司切入国际大客户、芯片国产替代加速,考虑收购上海思立微的影响,预计19/20/21年EPS分别为2.02/2.94/3.79元,对应PE分别为136X/94X/73X。参考SW半导体行业PE估值为246倍,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、晶圆等原材料价格波动;2、存储芯片降价;3、DRAM产能爬坡不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名