需求不振+产能爬坡，短期业绩承压。公司发布半年报，2023H1实现营收25.66亿元，同比-4.81%；归母净利润0.18亿元，同比-94.98%。2023Q2实现营收13.14亿元，同比-7.65%，环比+4.98%；归母净利润0.11亿元，同比-93.33%，环比+40.66%。受经济低迷、需求不振和竞争加剧的影响，公司短期承受收入和利润下滑的双重压力，其中净利润大幅下降，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。 PCB业务平稳增长，盈利能力有所下滑。2023H1PCB业务实现营收20.19亿元、同比+0.61%，毛利率29.28%，同比下降0.88pct。PCB生产主要集中在广州生产基地、宜兴生产基地和Exception产线。其中，子公司宜兴硅谷实现营业收入3.33亿元、同比-19.64%，亏损2,465.23万元，主要因行业需求不足及竞争加剧导致的产能利用率和价格下降；Exception实现营业收入3,285.70万元、同比-8.41%，净利润373.97万元。PCB贸易以Fineline为主，实现营收8.87亿元、同比+16.33%，净利润9,636.53万元、同比+39.02%。 IC封装基板业务整体亏损，Q2订单逐步好转。2023H1IC封装基板业务实现收入2.89亿元、同比-22.75%，毛利率-7.68%，同比下降34.84pct。公司现有CSP封装基板产能约为3.5万平方米/月，其中广州基地2万平方米/月，珠海兴科项目1.5万平方米/月。2023H1CSP封装基板项目毛利亏损2,222万元，同比减少约1.24亿元，Q2CSP产能利用率从Q1的30%左右提升至接近60%，订单情况逐步好转。FCBGA封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元。 需求不足致半导体测试板业绩下滑。2023H1半导体测试板业务实现营收1.81亿元、同比-20.84%，毛利率12.81%，同比下降7.95pct。其中，子公司Harbor实现营收1.28亿元、同比-30.92%，净利润-1,084.09万元，主要因需求不足所致。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升、持续改善。 完成全领域产品布局，静待后续放量。FCBGA封装基板项目有望投产，其中珠海FCBGA项目已于2022年底建成并试产，目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目一期厂房预计Q4完成产线建设、开始试产。7月，公司完成对北京揖斐电的收购，收购对价为8.27亿元人民币，基于其在HDI板、类载板和模组基板领域的能力，公司完成高多层PCB、AnylayerHDI、类载板、CSP封装基板和FCBGA封装基板的全领域产品布局，实现减成法（Tenting）、半加成法（mSAP）、加成法（SAP）等全技术领域的全面覆盖。 投资建议：首次覆盖给予“增持”评级。公司作为国内封装基板龙头，短期受行业需求影响，业绩承压，长期受益技术覆盖和产能释放，前景广阔。我们预计公司2023-2025年EPS分别为0.12/0.32/0.56元，对应PE分别为104/38/22倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：产能释放不及预期；需求不及预期；研发、技术及客户验证风险。

Q2业绩大幅]改善。8月2日公司发布2023年半年度报告，2023H1公司实现营收11.84亿元，同比-2.37%，归母净利润0.22亿元，同比+49.89%，扣非后归母净利润209.26万元，较去年同期提升1,552.29万元。其中，Q2实现营收6.44亿元（YoY-1.17%，QoQ+19.48%），归母净利润0.94亿元（YoY+713.02%，环比扭亏），扣非后归母净利润0.80亿元（YoY+888.46%，环比扭亏）。 量产业务规模效应显现，推动盈利能力进一步改善。2022H1公司一站式芯片定制业务收入7.79亿元，同比+1.70%，其中量产业务收入5.32亿元，同比+13.56%，毛利贡献率由去年同期的19.51%增长至25.28%。受益于收入结构的变化以及量产业务的规模化效应进一步显现，2023H1公司综合毛利率增至47.65%，较去年同期提升6.01个百分点，其中Q2综合毛利率增至54.94%，达到上市以来的单季度高峰。 核心IP贡献弹性，持续提升产品价值。2023H1公司半导体IP授权服务业务收入4.47亿元，同比-10.65%，其中知识产权授权使用费收入3.45亿元，同比下降11.49%，Q1知识产权授权使用费收入受客户项目启动安排有所波动，Q2单季度则实现收入2.44亿元，环比大幅提升141.44%。图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）是公司的核心IP，2023H1在半导体IP授权业务收入中占比合计近80%，尽管上半年IP授权次数下降，但平均单次知识产权授权收入则同比提升21.88%。 物联网、数据处理领域增速显著，在手订单充足。公司下游领域以物联网为主，其次依次为消费电子、数据处理、汽车电子、计算机及周边和工业领域。公司物联网领域以一站式芯片定制服务业务为主，2023H1总体营收增速达到47.00%,；数据处理、计算机及周边领域以半导体IP授权业务为主，2023H1半导体IP授权业务应用于以上领域的收入增速分别达131.09%、10.74%。受益于AI、物联网、数据中心等市场的增长和系统厂商、互联网企业、云服务商自主造芯需求的提升，公司下游需求充足，截至报告期末，公司在手订单金额21.37亿元，可在一年内转化的订单金额达14.05亿元，占比65.73%。 持续高研发投入，铸就长期核心竞争力。2022年公司IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一、全球第七，知识产权授权使用费收入排名全球第五。持续的高研发投入是公司维持长期核心竞争力的关键，2023H1公司研发投入4.42亿元，占营收比重37.32%，较去年同期增长3.32个百分点。目前在AIGC领域公司已推出GPGPUIP和AIGPUIP子系以满足广泛的人工智能计算需求。在物联网应用上公司低功耗蓝牙整体解决方案于6月已完成蓝牙5.3认证。此外，公司还从Chiplet芯片架构、接口IP等方面入手，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。 投资建议：首次覆盖给予“增持”评级。公司具备半导体IP、芯片定制和软件支持的一体化平台优势，盈利能力释放、成长弹性可期，预计公司2023、2024、2025年EPS分别是0.17、0.32、0.41元，对应PE为371、200、155倍。首次覆盖给予增持评级。 风险提示：宏观进度下行，研发进度不及预期，下游需求不及预期。

下游需求持续旺盛，3Q3业绩保持增长。东微半导发布2022年三季报，2022Q1-3公司实现营收7.90亿元，同比+41.29%，归母净利润2.00亿元，同比+115.62%；2022Q3实现营收3.24亿元，同比+35.85%，归母净利润0.83亿元，同比+103.24%，环比增长20.29%。受益于下游新能源汽车、光伏领域市场需求持续放量，公司业绩维持快速增长的态势，业绩增速基本符合我们的预期。 结构调整++价格提升，毛利率稳步提高。2022Q1-3，公司毛利率为33.72%，同比增加5.10个百分点，净利率为25.32%，同比增加8.73个百分点，这主要得益于公司高压超结MOS和TGBT产品份额的提升和下游旺盛需求带动的产品价格提升所致。期间费用方面，公司的销售、管理、财务、研发费用率为0.76%、6.41%、-1.97%、4.45%，分别同比变动-0. 13、-0.89、-1.25、-0.68个百分点。 汽车及工业级应用占比提高，高景气赛道增速显著。2022H1公司汽车及工业级应用收入占主营业务收入超过70%。其中，新能源汽车直流充电桩领域收入占比逾17%，同比增长逾60%；各类工业及通信电源领域收入占比约21%，同比增长约58%；光伏逆变器领域收入占比约10%，同比增长约300%；车载充电机领域收入占比逾14%，约为上年同期收入水平的14.5倍。我们认为在光伏、新能源这些高景气赛道的带动下，公司业绩还将保持较快的增长，预计2022Q3乃至全年汽车及工业级应用收入占比还将进一步提高。 高性能产品持续突破，看好IGBT、超结SMOS产品潜力。产品方面，高压超结MOS是公司的主导产品，第三、四代产品分别实现了大规模出货和批量出货，目前第五代技术研发已启动，受益12英寸工艺产线布局，2022H1收入占比达78.05%，较2021年增加5.35个百分点；在TGBT领域，已经批量进入光伏逆变、储能、车载充电机等领域的多家头部企业，产品经过2021年的小批量过程，已顺利通过多个客户验证并被批量使用，2022年TGBT产品已经进入高速增长阶段，仅2022H1产品收入同比增长高达70倍以上，成为公司业务的新增长点。 投资建议：维持“增持”评级。公司发力高性能功率半导体产品，充分受益工业级及汽车级领域的快速增长和国产化替代，成长性和确定性兼备。根据三季报业绩披露情况，我们上调盈利预测，预计公司2022-2024年EPS分别为3.93/5.86/7.37元，对应10月27日股价PE分别为70/47/37倍，维持“增持”评级。 风险提示：代工产能不及预期、下游需求不及预期、新品拓展不及预期。

产能爬坡高 研发投入，短期业绩增速下滑。22H1 公司营收 2.50 亿元，同比+31.27%，较2021 年增速下降42.32pct；归母净利润0.59 亿元，同比+24.73%，较2021 年增速下降315.76pct。营收增速下滑，主要归因于去年同期的高基数和上半年新厂产能爬坡，产能未完全释放；净利润增速明显低于营收增速，是因为公司加大研发投入，报告期内研发投入总额0.54 亿元，较上年同期增加44.19%。 业务横纵拓展，产品多点开花。公司聚焦半导体激光行业，以半导体激光芯片为支点，构建GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL 芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品。 高功率单管系列产品 22Q1 收入占比约87%，是公司的核心产品，主要应用于工业激光器领域，用作光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源。早期以光纤耦合模块为主，从20Q4 开始受益国产替代，快速导入裸芯片，22Q1 光裸芯片占比达58%，其毛利率在70%左右，直接带动公司整体业绩快速提升。 高功率巴条系列产品 22Q1 收入占比约5%，应用于国家战略高技术及科学研究领域固体激光器的研制，已服务于多家国家级骨干单位。 VCSEL 系列产品 22Q1 收入占比约2%，主要应用在三方面：1、消费电子，主要用于手机、AR、VR 等终端应用，目前主要是给华为供手机的VCSEL 芯片；2、车载激光雷达，技术与产能已储备完毕，目前处于研发和样品认证阶段，年内预计会通过客户认证以及车规IATF16949 和AECQ 认证；3、光通讯，短距离应用于数据中心，目前战略是只服务华为。 光通信芯片系列产品 尚处于研发验证阶段，暂只服务华为，目前导入产品包括10G 的EML、探测器APD。 产能逐步释放，带动市场份额提升。2022H1 宏观经济低迷影响下游激光市场增量，但对公司影响有限，主要是因为公司现阶段发力点在于存量市场的国产替代，交付能力/产能不足是限制业务发展的主要阻力。公司积极建设新厂扩充产能，一期的建设产能规划是现有的5 倍，计划7 月末新厂全部搬迁完成，搬迁完成后Q3 产能预计会释放出来2-3 倍，并将带动公司市场份额的逐步提升。 投资建议：首次覆盖给予增持评级。公司是少数集研发和量产高功率半导体激光芯片的一体化平台型企业，成长路径清晰。短期内高功率单管产品受益国产替代和产能释放，贡献规模和利润增量；中长期车载激光雷达VCSEL 市场需求放量以及光通信系列产品逐步量产，将打开第二增长曲线。预计公司2022、2023、2024 年EPS 分别是1.36、2.08、2.96 元，对应PE 为84、55、38 倍。首次覆盖给予增持评级。 风险提示：产品价格大幅下滑；VCSEL 应用不及预期；产能释放不及预期等。

进展迅速， 性能大幅提升。 公司在 2021年 11月 26日公告称， JM9系列图形处理芯片已完成流片、 封装阶段工作及初步测试工作。 在性能上， 芯片功耗低， 在保障功能的前提下功耗小于 30W， 远低于同类型产品； 通用计算水平与图形渲染水平， 由支持 OpenGL 扩展到支持 OpenGL、 OpenCL、 Vlkan、 OpenGLES，像素填充率大幅提升； 兼容性大幅提升， 支持多格式的视频编解码和多类型的场景应用； 支持多平台应用， 支持 X86、 ARM、 MIPS 处理器和 Linx、 中标麒麟、 银河麒麟、 统信软件等操作系统。 公司在图形显控领域深耕多年， 新一代 GPU 芯片的成功研发进一步巩固了公司的市场竞争力与市场占有率， 对公司长期发展具有推动意义。 芯片产品延伸至通用计算领域， 国产化替代空间广阔。 2021年上半年， 公司芯片产品收入达到 2.14亿元， 同比增长 1143.61%。 公司的芯片产品领域已经从嵌入式图形处理芯片发展到高端嵌入式应用及桌面应用， 并不断延伸到通用计算等领域。 其中， MCU 芯片和音频芯片主要应用于物联网领域； JM7系列芯片已广泛投入通用市场的应用； JM9系列图形处理芯片未来也主要面向通用领域， 应用在地理信息系统、 媒体处理、 CAD 辅助设计、 游戏、 虚拟化等高性能显示和人工智能计算方向。 在国家信创战略的推动下， 公司作为国内唯一一家实现 GPU 自主研发和商业化大规模生产的企业， 国产化替代市场广阔。 专用市场与通用市场双向驱动， 公司业绩进入高速增长期。 2021年前三季度公司实现应收 8.13亿元， 同比增长 74.50%， 归母净利润 2.49亿元， 同比增长 70%，业绩大超市场预期， 这主要归因于小型专用化雷达领域产品的稳定增长和芯片领域产品在通用领域应用的加速放量， 验证了 JM7系列芯片的产品能力和市场认可度。 受益于军用信息化需求持续增长和信创战略带来通用市场快速拓展， 公司军工盘业务将持续发力， 并推动芯片业务厚积薄发。 投资建议： 调整为“增持” 评级。 公司是国产图形显控与 GPU 芯片龙头， 受益于军用信息化和信创战略， 成长空间巨大。 由于 2021年前三季度公司业绩大幅上涨， 我们上调公司 2021、 2022、 2023年归母净利润预测为 13. 10、 19.90、 25.08亿元， 对应 EPS 为 1.16、 1.72、 2.32元， 对应当前 PE 为 149、 100、 75倍。 但是考虑到公司股价自一季度以来已有较大涨幅， 我们认为公司业绩预期已在股价中提前部分兑现， 当前估值水平较高， 调整公司评级为 “增持” 。 风险提示： 通用市场需求不及预期， 新一代芯片推广不及预期， 市场竞争加剧。

受益国产替代和新兴应用，公司一季度业绩大幅增长。2021Q1公司实现营收3.17亿元，同比增长85.78%，归母净利润0.75亿元，同比增长207.88%；2020年公司实现营收9.55亿元，同比增长23.62%，归母净利润1.39亿元，同比增长41.89%。 2020年下半年以来，面对疫情的影响、国产替代的加快和新兴应用的兴起，功率半导体行业景气度日趋升高，公司积极开拓新兴市场与开发重点客户，持续优化市场、客户与产品结构，促进销售规模的扩大与毛利率的提升。 MOSFET与IGBT产品布局齐全，保持竞争优势。公司产品主要包括沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET和绝缘栅双极型晶体管IGBT四大品类系列。2020年，受益行业高景气度，公司的沟槽型MOSFET、屏蔽栅MOSFET、IGBT产品均实现快速增长。公司亦率先研发并量产基于12英寸芯片工艺平台的MOSFET产品，提前开展对SiC/GaN宽禁带半导体功率器件的研究探索和产业化未来，随着公司产品性能的优化，产品型号的丰富和客户资源的挖掘，公司将持续在功率半导体领域保持竞争优势。 结构与价格双改善，经营效率提高。按产出类别分，2020年公司芯片与功率器件占比分别为18.35%和81.47%，其中芯片产能以8英寸为主，12英寸芯片自2020年开始量产，第四季度起进行规模投产。受产能紧张的影响，产品供不应求，公司进一步优化了客户结构，减少了芯片客户的销售，更多地将芯片经过封测成功率器件后进行出售，经营效率显著提高。 行业景气持续，公司盈利能力充分释放。2021Q1，公司毛利率和净利率为33.49%和23.74%，分别较上年同期大幅提升10.01pct、9.41pct。盈利能力的大幅提升推测受益于供需紧张情形下公司产品结构的调整和价格的提高，随着公司自建封测产线的投产、功率器件销售占比的提升、12英寸芯片工艺平台的MOSFET产品销量的提高，预计2021年公司产品毛利率将维持高位。 投资建议：首次覆盖“增持”。我们预计公司2021、2022、2023年EPS分别是2.32、2.71、3.46元，对应PE分别为81、69、54倍。公司在MOSFET、IGBT细分领域产品布局齐全，市场竞争力强，面对疫情催生的宅经济、国产替代的加快和下游新兴应用的爆发，业绩有望持续提高。首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：市场需求不及预期、代工产能受限、行业竞争加剧等。

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公司发布2020年年报：实现营业总收入27.92亿元，同比增长84.62%；归母净利润10.73亿元，同比增长115.78%；整体毛利率52.84%，同比增加0.37%。受益于5G通信技术的发展，公司天线开关产品进一步获得市场的高度认可,同时射频模组产品被众多知名厂商逐步采用进入量产，全年业绩创历史新高。单四季度实现营业收入8.20亿元，同比增长55.39%，较前三季度增速有一定的下滑，预计受公司智能应用端四季度客户结构变化影响。 主业分立器件持续保持优势，射频开关增速明显。分立器件包含射频开关和射频低噪声放大器，是公司的拳头产品，比肩国际先进水平。2020年，分立器件实现营收24.62亿元，同比增长68.12%。其中射频开关实现营收21.91亿元，同比增长81.45%，营收占比78.49%，基本与去年同期持平；射频低噪声放大器实现营收2.70亿元，同比增长5.86%，营收占比9.68%，下滑7.19pct。2020年5G商用已开始在全球范围逐步落地，对射频前端行业带来新的增长机遇，叠加国产替代需求，是公司主营业务快速增长的主因。 深化射频模组产品布局，助推业绩新一轮增长。射频模组产品在2020年首次产生效益，2020年射频模组实现营收2.77亿元，约占全年营业收入的9.93%，其中接收端射频模组实现营收2.68亿元，产品包括LFEM、LNABANK、DiFEM，此外还有WiFi连接模组产品，是公司在射频领域的技术延伸。2020年射频模组产品均已逐步被众多知名厂商采用进入量产，有望成为未来增长新动能。 定增约30亿，完善产品布局。2021年2月8日，公司向特定对象发行A股股票5,311,544股，募集资金约30亿元，用于投资高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目、补充流动资金。定增项目抢位高端滤波器和5G通信基站射频器件的国产化发展先机，借助5G时代和国产替代趋势的东风，有望为公司现有业务带来协同提升效应。 投资建议：首次覆盖“买入”。我们预计公司2021、2022、2023年EPS分别是8.72元、11.05元、12.14元，对应PE分别为70倍、55倍、50倍。随着5G通信技术的发展和国产替代趋势的加强，公司作为国内少数对标国际领先企业的射频器件龙头和推进射频接收端模组市场化的先行者，业绩有望持续释放。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：5G推行不及预期，模组产品进展不及预期，国产化替代不及预期，原材料供应短缺及外协加工风险。

事件描述：公司公布2020年业绩快报及2021年一季度预告：2020年，公司实现营业总收入6.54亿元，同比增长23.17%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长18.23%，EPS为0.69元，同比增长18.97%。预计2021Q1，实现营业收入2.00亿元-2.15亿元，同比增长69.44%-82.15%，实现归母净利润0.44亿-0.50亿元，同比增长72.75%-96.30%。 公司是国产图形显控与GPU芯片龙头，业务进入快速成长期。2020年及2021年Q1业绩变化显现出业绩增速加快的态势，主要原因是图形显控和GPU芯片领域产品销售增长。公司2021Q1营业收入实现了约70%以上的增长，为剔除2020Q1新冠疫情的影响，我们比较了2019Q1同期数据，营业收入依然取得复合50%以上的增速，由此可以看出公司主业景气度不断提升。我们认为公司成长主要受益于两方面：一是军用信息化需求持续增长，二是信创战略带来通用市场快速拓展。 公司军品业务受益解放军信息化高景气周期，未来成长有保障。公司图形显控业务主要为军机显控产品，小型雷达主要包括空中防撞雷达和主动防护雷达，图显显控和小型雷达在公司主营业务收入中占比分别72%和18%左右。公司产品均是解放军重要的信息化装备。最近公布的《十四五规划》明确指出解放军未来将加快机械化、信息化、智能化融合发展，在美国加大对中国军事和科技施压的背景下，公司军品业务未来增长空间有保障。 自主可控拓展了公司GPU芯片在通用领域的应用空间。依托军用领域的技术积累，公司已经开发了JM5400、JM7200两代GPU芯片，分别应用于桌面办公计算机通用市场。公司芯片产品还在快速迭代中，新一代芯片研发已在后端设计阶段。伴随信创战略的实施，通用市场或是公司未来业绩高增长的主要动力。2021年1月25日公司披露的《重大合同公告》，委托进行芯片制造、购买晶圆，合同订单十二个月内累计总金额达4.5亿元，订单大幅增长验证了公司产品在通用领域需求的增加。 公司发布股权激励计划，未来成长空间广阔。1月25日，公司发布股权激励计划，行权条件为：以2020年净利润为基数，2021、2022、2023年净利润增速分别大于30%、50%、100%。我们认为作为高新技术公司，本次股票期权激励计划有助于绑定核心人才，促进公司长期发展，从业绩考核目标上，也验证了公司管理层对公司未来发展的信心。 投资建议：首次给予“买入”评级。预计公司2020、2021、2022年EPS分别是0.69、1.07、1.46元，对应PE为112、73、53倍。公司是国产图形显控与GPU芯片龙头，受益于军用信息化和信创战略，公司成长空间巨大。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：民用市场拓展不及预期，新一代芯片研发不及预期，军品订单不及预期。

公司发布220020年年报：公司实现营业收入766.8亿，同比增长33.9%；实现净利润50.7亿，同比增长42.1%；实现归属于母公司净利润43.9亿，同比增长67.6%。 显示业务历史底部迎来周期拐点。TCL华星实现营业收入467.7亿元，同比增长37.6%，实现净利润24.2亿元，同比增长151.1%。受惠于远程办公、远程教学兴起，大屏化趋势及体育赛事的拉动，下游面板需求持续上升，但芯片和玻璃供应短缺及新产能开工延误，使得LCD面板供应持续偏紧，考虑到韩厂战略性退出，预计2021年面板价格将维持上行趋势，并带动公司业绩继续上涨。 收购中环电子，布局半导体、光伏双赛道。2020年7月，公司公开摘牌中环电子100%股份，并于2020Q4并表，旗下核心子公司中环半导体在2020年实现营业总收入190.6亿元，同比增长12.8%，净利润14.8亿元，同比增长17.0%。中环半导体身处半导体、光伏优质双赛道，全面并表后有望成长为公司业绩增长的新引擎。 投资建议：首次覆盖“买入”。我们预计公司2021、2022、2023年EPS分别是0.56元、0.64元、0.74元，对应PE分别17倍、15倍、13倍。考虑到面板需求的旺盛和产能供给的有限，2021年大尺寸面板价格将延续上行趋势，公司业绩将继续向上。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：终端需求低于预期，韩厂退出延期，并购整合不理想。