事件： 公司于 2021年 10月 30日发布三季报。公告显示，2021Q1-Q3，公司实现收入 97.55亿元，同比增长 8.6%；实现归母净利润 10.27亿元，同比下降 6.51%。 点评： 下游景气度复苏，业绩创下单季度新高。2021Q3，公司实现收入 38.75亿元，同比增长 26.32%；实现归母净利润 4.66亿元，同比增长 24.60%； 业绩创下单季度新高。前三季度毛利率为 24.21%，同比下滑 2.49pct，单三季度毛利率为 24.55%，同比下滑 3.09pct，环比改善 0.09pct。公司业绩在三季度实现较好的增长主要来自于 （1）通讯需求的回暖，产能利用率较上半年有所改善； （2）IC 载板行业持续景气，无锡载板产能逐步释放。此外，前三季度费用率为 11.82%，同比下滑 0.34pct，主要系可转债利息费用同比下降。 发力布局汽车板和高端 IC 载板，长期成长动力十足。从 PCB 业务来看，上游原材料环比提价幅度下降，通信市场基本盘逐步回暖；此外，公司积极开拓数据中心、汽车电子等新领域： （1）伴随着新一代服务器平台Whitley 的逐步切换升级，公司订单已逐步导入，部分产品已实现量产，高阶产品出货占比持续提升； （2）公司在海内外汽车电子客户认证速度加快，现已完成部分战略重点客户的认证和导入，南通三期于 2021Q4投产。IC 载板方面，公司深耕十余年，现已具备较完善的精细线路产品技术能力，拟投资 20亿元建设无锡深南高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目，预计于 2022年 Q4投产。长期来看，公司规划投资 60亿元建设广州封装基板项目，预计产能约为 2亿颗 FC-BGA、300万 panel RF/FCCSP 等有机封装基板，进军技术难度最高的 ABF 载板。 盈利预测与估值：预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为 2.89/3.50/4.41元，当前股价对应的 PE 分别为 30.79/25.36/20.14倍，维持“买入”评级。 风险提示：竞争加剧、通信需求不及预期、原材料涨价

事件：10月29日，公司发布2021年第三季度报告。公司前三季度实现营收61.73亿元，同比增长60.95%；归母净利润6.58亿元，同比增长101.57%；扣非归母净利润5.25亿元，同比增长200.95%。 点评：营收持续大幅增长，规模化供应利润显现。公司第三季度实现营收25.65亿元，同比增长55%，环比增长17.40%。公司近年来每年均呈现营收逐季度环比增长，今年第三季度营收已创历史新高，既反映半导体行业景气度持续高昂，又体现出公司平台化发展的优势地位难撼。公司第三季度实现归母净利润3.48亿元，同比增长144.16%，环比增长46.54%；扣非归母净利润3.00亿元，同比增长296.69%，环比增长55.80%。公司利润增速显著高于收入增速，体现出高端半导体设备批量出货带来的边际利润凸显。 高强度投入研发，合同负债可观。公司今年前三季度，录得8.69亿元研发费用，同比大增191.19%。公司前三季度研发费用率14.07%，同比上升6.20个百分点；销售费用率为5.48%，同比上升0.20个百分点；管理费用率为10.49%，同比下降2.99个百分点。我国半导体产业面对复杂的国际局势，自立自强尤为迫切。北方华创作为半导体设备技术攻坚的中坚力量，大力投入研发，方有望实现关键“卡脖子”设备的技术突破。公司三季度末合同负债55.03亿元，较上年末增加80.53%，较上半年增加16.02%，说明客户需求持续持续增加，亟待公司设备交付。 厚积薄发平台化布局，迎国产设备黄金发展机遇。公司拥有PVD、刻蚀、热处理、CVD等多种半导体前道设备平台，同时延伸技术至面板、LED、光伏等泛半导体领域。面对国内半导体设备自主化的迫切需求，公司通过制度变革，股权激励，增发扩产等举措，有望抓住难得发展机遇，实现快速成长。 维持“买入”评级。我们看好北方华创能攻克更多半导体关键设备技术，抓住国内半导体产业自主化的迫切需求，实现快速成长。上调公司业绩预测，预计2021-2023年公司营收97.69/140.38/196.99亿元，归母净利润9.30/13.23/17.83亿元，给予0.44倍PSG，对应6个月目标价为469.40元/股。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期，设备研发进展不及预期，估值与盈利预测不及预期。

事件： 10月 27日晚，公司发布 2021年 Q3业绩公告。2021前三季度，公司实现营收 219.2亿元，同比增长 16.81%；实现归母净利润 21.2亿元，同比增长176.8%，大超预期；实现扣非归母净利润 16.7亿元，同比增长 163.4%。2021前三季度，公司毛利率为 17.85%，较去年同期提升 2.4个百分点。 点评： 盈利能力逐季度提升，期间费用逐季度优化；净利润仅上半年即超去年全年，单季度毛利率创近 5年新高。自管理层换届以来，公司盈利能力持续提升，2021Q3单季度，公司实现营收 81.0亿，同比增长 19.32%；实现归母净利润 7.9亿元，同比增长 99.4%。三季度毛利率为 18.8%，为近 5年新高。 自 2020年三季度以来，公司期间费用率持续得到优化，2021Q3公司期间费用率为 4.25%，较去年同期下降近 3个百分点。公司通过优化资产、严格空置各项运营费用、改善客户结构，开源节流大幅提升利润水平。鉴于当前公司已具备优质的盈利能力，我们认为公司已完成对并购星科金朋后的管理整合，从而进入新的发展阶段。基于丰沛的利润回报，公司有了相当大的自由度可以规划新战略新路径，充分发挥在全领域覆盖的封装技术能力，竞逐先进封装以及后摩尔时代之市场。 利润释放，估值修复逻辑凸显。封测行业有着营收呈逐季度上升的季节性特点，我们看好公司四季度营收继续提升。鉴于公司前三季度实现归母净利润21.2亿元，公司净利率持续提升且有望突破 10%，我们上调对公司全年净利润的预期，预测公司 2021-2023年归母净利润分别为 29.46亿、37.60亿、42.26亿元，EPS 分别为 1.66、2. 11、2.37元。公司当前股价对应 2021年的PE 估值仅 18.75倍，而长期看公司仍有足够空间保障稳定增速，我们认为公司合理 PE 估值在 30倍，公司当前股价位置具备较强的估值修复逻辑。 我们给予公司 2021年 30倍 PE 估值，公司目标股价为 49.8元，具备大的估值修复空间。 维持“买入”评级。我们坚定看好公司的增长潜力与稳定性，维持“买入”评级不变，目标股价为 49.8元。 风险提示：国际贸易形势变化，盈利预测和估值判断不达预期。

事件： 10月 27日，公司发布 2021年三季度业绩。2021年前三季度，公司实现营收 20.57亿元，同比增长 67.86%；实现归母净利润 4.08亿元，同比增长116.16%。 点评： 需求端承压，三季度环比下行，新品有望打开新成长空间。三季度单季度，公司实现营收 6.79亿元，同比增长 23.07%；单季度归母净利润 1.43亿元，同比增长 49.45%。二季度经历了行业供给端缺货以及需求端拉升存货等影响，公司 Q2单季度业绩创历史新高。我们认为 Q3业绩较 Q2环比下降原因系下游库存较高以及 Q2业绩基数高所致。尽管行业需求端的不确定性在增加，考虑到公司当前重点布局在机器视觉/安防领域，14nm 和 8nm 新产品陆续面市，我们认为该系列产品具有较强的技术竞争力，仍然看好公司新产品在四季度及明年能够显著贡献增量。 持续高投入研发，盈利能力优质。对比各 AIoT 芯片设计企业，2021Q3公司研发费用率保持较高水平：瑞芯微 21.54%，晶晨股份 19.65%，富瀚微14.41%，兆易创新 8.22%，国科微 11.55%，北京君正 9.62%，乐鑫科技 19.56%，全志科技 18.22%，公司研发费用率在上述所对比公司中为最高。今年以来公司研发投入持续提升，凸显公司对于研发的重视程度。我们看好公司高研发投入能对未来产品力实现有力提升。前三季度，公司毛利率稳定于 41%左右，净利率稳定在约 20%。今年以来，供给端经历晶圆涨价，公司毛利率和净利率仍然保持稳定，亦能反映公司具备较高的供应链管理水平。 维持“买入”评级。四季度为传统电子旺季，但是需求端的不确定性仍然存在，我们下调对公司今年的盈利预期，对未来预期基本保持不变，预测公司2021至 2023年营收分别为 30.01亿、44.63亿、60.34亿元，净利润分别为5.94亿、9.02亿、12.44亿元，EPS 分别为 1.43、2.16、2.99元。基于我们对公司 8nm 新产品 RK3588竞争力的充分认可，我们认为该产品有望为公司开辟出新赛道，故维持 2022年目标价 159元/股不变。 风险提示：终端需求不确定性增加；业绩预测和估值判断可能不达预期。

事件：公司于8月27日发布2021年度半年报。公告显示，2021H1，公司实现营业收入16.65亿元，同比增长56.61%；实现归母净利润2.04亿元，同比增长46.49%。 点评：三大业务发展势头良好，业绩实现高速增长。2021H1，公司实现营业收入16.65亿元，同比增长56.61%；毛利率为27.80%，同比下滑2.67pct，主要是受到运输费（约2200万元）计入营业成本和原材料涨价的影响。 分业务来看，铝电解电容业务实现收入13.54亿元，同比增长61.88%，毛利率为28.68%（去年同期为33.33%）；在高行业景气度以及日系海外产能受制于疫情反复的情况下，公司较快提升产能抢占市场份额；此外，MLPC、固液混合电容器等产品试产顺利，车载铝电解电容器项目培土动工，提供后续成长动力。薄膜电容业务实现收入0.99亿元，同比增长40.39%，毛利率为21.32%（去年同期为23.46%）；公司抓住新能源和新能车蓬勃发展的机会，积极扩充产能并提升技术能力。超级电容业务实现收入1.01亿元，同比增长94.49%，毛利率为32.52%（去年同期为22.29%）；行业需求逐步打开，公司填平补齐改造和新产线建设顺利推进。电极箔业务实现收入0.95亿元，同比下滑4.47%，毛利率为19.33%，同比上涨2.72pct。此外，2021H1公司费用率为12.54%，同比下滑3.19pct。 铝电解电容供需持续紧张，薄膜电容、超级电容打开长期成长空间。展望下半年，受益于行业需求向好以及日系竞争对手产能受损，公司有望在铝电解电容行业持续提升市场份额，随着MLPC等新产品的放量，产品结构亦有望改善。薄膜电容通过核心客户认证、超级电容应用领域逐步铺开亦有增量贡献。 盈利预测与估值：考虑到行业景气持续上行，上调盈利预测与目标价，预计公司2021/2022/2023年EPS分别为0.56/0.73/0.95元，当前股价对应的PE分别为34.26/26.08/20.22倍，维持“买入”评级。 风险提示：需求下滑、竞争加剧、扩产进度不及预期、原材料价格波动

事件： 公司于 8月 20日发布 2021H1半年报。公告显示，2021H1，公司实现收入 58.81亿元，同比下滑 0.58%；实现归母净利润 5.61亿元，同比下滑22.57%。 点评： PCB 业务因通信需求调整、原材料端涨价短期承压，下半年通信业务有望回暖、数据中心和汽车业务布局持续发力。2021H1，PCB 业务实现营业收入 37.07亿元，同比下滑 13.88%，毛利率为 25.89%，同比下滑 1.67pct。 这主要是由于 5G 基站建设进度不及预期以及原材料端涨价所致。我们认为短期 5G 基站建设进度放缓，不改长期建设需求：展望下半年，移动广电 48万站 700M 基站（分两年建设）和联通电信 24万站 2.1G 基站集采项目均已完成，根据此前三大运营商指引今年预计建设 60+万站，由于上半年仅建设 19万站，我们认为下半年基站建设进度有望加速。此外，公司积极推进下游市场多元化进程，有望增添成长动力：数据中心领域，伴随新一代服务器平台 Whitley 的逐步切换升级，公司相关订单已逐步导入且高技术难度产品出货占比持续提升；汽车电子领域客户开发显著提速，汽车电子专业工厂建设推进顺利，预计将于 2021Q4投产。 封装基板业绩亮眼，持续加码布局。2021H1，封装基板业务实现营业收入 10.95亿元，同比增长 45.79%，毛利率为 27.93%，同比下滑 0.56pct。 封装基板需求旺盛，公司产线产能利用率高，其中无锡载板厂受益于存储市场客户导入顺利产能持续爬坡，有望于年底前实现单月达产。此外，公司持续向高阶产品领域拓展，拟在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资 60亿元，主要产品为 FC-BGA、RF 及 FCCSP 等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资 20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。 盈利预测与估值：考虑到上半年通信市场景气度不及预期，下调盈利预测和目标价，预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为 2.89/3.50/4.41元，当前股价对应的 PE 分别为 34.49/28.41/22.57倍，维持“买入”评级。 风险提示：基站建设进度不及预期、新业务拓展不及预期

事件： 公司于 8月 18日发布 2021年半年度报告。公告显示，2021H1，公司实现收入 28.76亿元，同比增长 74.37%；实现归母净利润 10.79亿元，同比增长 94.02%，位于预告中值偏上。 点评： 单季度净利润再创新高，盈利能力持续提升。单季度来看，2021Q2，公司实现收入 15.67亿元，同比增长 49.56%；实现归母净利润 5.89亿元，同比增长 58.62%，再创单季度业绩最佳。分业务来看，2021H1，通 讯 部 件 / 电 子 元 件 及 材 料 / 半 导 体 部 件 分 别 实 现 营 业 收 入8.28/10.19/5.07亿元，同比增长 48.81%/84.08%/41.40%。这主要是由于 （1）被动元件行业高景气度叠加国产替代需求，公司 MLCC、陶瓷基片、PKG 基座需求旺盛； （2）海外光纤入户需求带动光纤陶瓷插芯需求快速增长。此外，2021H1，公司毛利率 53.29%，同比增长 5.22pct，这主要是由于规模化生产所带来的成本下降，其中半导体部件毛利率由于订单饱满、工人加班带来的人工成本上涨因素的影响小幅下滑3.84pct，预计下半年逐步好转。 被动元件行业景气度有望持续，扩充产能助力公司成长。展望后市，我们认为被动元件行业景气度有望持续：5G 手机、新能源汽车对元器件需求拉动充足，而海外疫情反复影响各大被动元件厂商产线稼动率，供需失衡有望持续。公司曾于 2020年 3月投资 26亿元用于高端 MLCC和陶瓷劈刀扩产；随后公司于 2021年 8月计划投资 39亿元用于扩充月产 250亿只高容 MLCC 和深圳三环研发基地的建设。两次 MLCC 扩产项目完成后公司月产能有望达到 500亿只，产品/客户结构亦能有所优化，长期成长动力足。 盈利预测与估值：我们预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为1.20/1.73/2.16元，当前股价对应的 PE 分别为 34.72/23.96/19.23倍，维持“买入”评级。 风险提示：扩产需求不及预期、竞争加剧

事件： 公司于 8月 14日发布 2021年半年报。公告显示，2021H1，公司实现营业收入 98.32亿元，同比增长 42.93%；实现归母净利润 14.15亿元，同比增长 71.30%。 点评： 覆铜板涨价+产品结构优化助力公司业绩高增长，通讯 PCB 业务承压。2021H1，公司覆铜板业务实现营业收入 79.37亿元，同比增长61.56%；销量为 5906.57万平方米，同比增长 34.12%；计算得单价134.37元/平方米，同比增长 20.46%；毛利率达到 29.30%，同比增长2.01pct；这主要是由于公司产品结构的优化（例如 MiniLed 基材的认证和订单落地）以及多次调升覆铜板价格。2021H1，公司 PCB 业务实现营业收入 16.24亿元，同比下滑 13.29%；销量为 50.59万平方米，同比增加 28.96%；计算得单价 3211元/平，同比下滑 32.76%；毛利率为 18.76%，同比下滑 10.33pct；这主要是由于今年上半年 5G 基站建设节奏放缓、厂房搬迁等因素造成。 高端板材持续扩张叠加通讯侧复苏，具备较好的成长性。公司陆续布局高频高速、MiniLed、封装基板用基材，产品种类日趋全面，且在部分细分领域取得突破进展，例如 Miniled 用基材取得 A 客户认证，批量出货；在 IC 载板基材方面有望从低端的卡类产品逐步往高端的存储、CPU 方向发展，一期项目有望扩充 20w 平月产能。此外，我们认为下半年基站/服务器有望回升，带动公司高频高度 CCL 和生益电子重回景气周期。 盈利预测与估值：我们预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为1.12/1.34/1.62元，当前股价对应的 PE 分别为 23.53/19.66/16.31倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、扩产不及预期

事件：公司于8月14日发布2021年度半年报。报告显示，2021H1，公司实现营业收入9.75亿元，同比增长56.36%，实现归母净利润2.23亿元，同比增长53.36%。 点评：被动元件行业高景气度提振公司业绩，新产能投放、客户认证稳步进行。2021H1，公司实现营业收入9.75亿元，同比增长56.36%，实现归母净利润2.23亿元，同比增长53.36%；这主要是由于被动元件行业需求旺盛以及公司新产能逐步释放。随着公司新产线产能爬坡结束以及涨价传导成本压力，Q2毛利率回升到42.94%，环比改善3.87pct。分业务来看，公司纸质载带/胶带/塑料载带/离型膜业务分别实现营业收入7.04/1.41/0.55/0.60亿元，同比增长54.31%/52.40%/72.49%/73.91%。纸质载带：持续优化产品结构，提升打孔和压孔纸带占比，第四条原纸产线投产后原纸年产能达到8.5万吨；胶带：配合纸质载带扩产，年产420万卷胶带扩产项目已进入原产线搬迁以及新产线安装阶段；塑料载带：产线扩充至48条，半导体封测客户进入供货阶段；离型膜：韩国线顺利投产并批量出货，日本线进入生产调试阶段。 被动元件行业景气度有望持续，原膜产线投产有望打开离型膜增长曲线。展望后市，我们认为由于5G、新能源车等需求的增长，被动元件需求持续攀升，与此同时海外疫情反复影响供给端，被动元件行业行业景气度有望延续。国巨近期表明，客户急单涌进，近期仅能满足五成客户需求；华新科也表示，车用元器件供需非常紧俏，大部分产品线订单能见度均在三个月以上。离型膜方面，BOPET膜项目厂房已经建设完成，生产设备已于2021年3月陆续到位，目前处于设备安装阶段，计划将于10月份完成设备安装，11月起进入生产调试阶段。 投资建议与估值：考虑到行业高景气度，上调盈利预测，我们预计公司2021/2022/2023年公司EPS分别为1.16/1.43/1.79元，当前股价对应PE分别为27.05/21.97/17.53倍，维持“买入”评级。 风险提示：扩产不及预期、客户认证