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程雅琪

东北证券

研究方向: 电子行业

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工作经历: 登记编号:S0550521080001。 美国加州大学圣地亚哥分校金融学硕士,中央财经大学国际经济与贸易本科,现任东北证券电子组分析师。2019年加入东北证券研究所。...>>

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创耀科技 2022-01-18 83.00 135.36 50.40% 113.50 36.75% -- 113.50 36.75% -- 详细
计专注通信芯片设计15年,掌握平台性通信芯片核心技术。公司成立于2008年,专注于通信核心芯片的研发,逐渐掌握物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术,提供通信芯片和解决方案、芯片版图设计及其他技术服务,通信芯片解决方案涵盖有线宽带接入网、无线WiFi接入网及电力载波通信,技术水平达到国内领先、全球一流,产品供给全球知名电信运营商、头部WiFi路由设备厂商及进入国家电网、南方电网供应链。 需求侧:1)有线宽带接入网:公司提供的铜线接入技术方案在有线宽带接入网领域市场规模稳定(32亿美元),主要为产品升级换代需求;2)无线WiFi接入网:WiFi承载全球超一半的数据流量,未来WiFi将和5G通信共同完成千兆网络室内外覆盖,市场或超200亿美元,WiFi6换代市场空间大;3)电力载波通信:国内市场主要为智能电表升级换代需求,国外市场和物联网领域带来增量市场。 供给侧::1)有线宽带接入网:博通、英特尔、瑞昱和联发科主导铜线接入技术方案全球市场;2)无线WiFi接入网:从路由器到终端,WiFi芯片各细分领域均被国际大厂垄断,国内近些年在物联网WiFi领域有所突破;3)电力载波通信:智芯微为国家电网和南方电网的主要HPLC芯片方案提供商(64%),其他长尾供应商较多,公司主要供给中宸泓昌、溢美四方等。 公司增长逻辑:1)数字经济引领通信基础设施建设,千兆用户数增量目标8.4倍,为公司在无线WiFi接入网和电力载波通信领域带来直接增量,尤其是WiFi芯片国产替代背景下爆发性很强;2)公司的铜线接入技术方案导入欧洲全球知名的电信运营商,随着未来东南亚、南美等地的市场开拓,未来市场份额有望进一提升;3)电网领域反垄断,长尾供应商(公司的客户)在电网招标份额有望提升,带动公司业绩快速增长。 首次覆盖,给予“买入”评级。公司在全球数字化智能化快速推进的背景下,紧抓晶圆产能供给与销售渠道两端带来的机遇,业绩有望快速成长。我们预计公司2021年至2023年营收将分别为6.18/16.45/20.19亿元,EPS为0.99/1.88/2.52元。 给予2022年72倍PE估值,公司6个月目标股价为135.36元/股。 风险提示:行业景气度和公司产能扩张不及预期;盈利预测不及预期
新洁能 电子元器件行业 2022-01-17 149.33 195.00 20.59% 170.32 14.06% -- 170.32 14.06% -- 详细
事件:2022年1月11日晚,公司发布2021年年度业绩预增公告,预计全年实现归母净利润4.08-4.13亿元,同比增加192.78%到196.37%,预计全年实现扣非后归母净利润4.00-4.05亿元,同比增加196.76%到200.47%。 点评:产品技术迭代叠加行业景气度高推动公司收入利润实现快速增长。公司2021年前三季度收入同比+65%,归母净利润同比+208%。收入方面,公司产品型号不断增加,全球功率器件供不应求,推动收入快速增长;利润方面,一方面公司快速提升屏蔽栅型功率MOSFET、IGBT等产品的销售规模及占比,产品结构改善拉升毛利率,另一方面通过提价转移晶圆制造提价的成本,毛利率从2020年的25.4%提升至2021前三季度的38.9%,2021Q4价格或有所回落,但预计全年亦将维持较高的毛利率。 MOSFET龙头发力IGBT、、第三代半导体,产品线扩张进展顺利。公司是国内MOSFET产品系列最全的Fabless企业之一,产品系列包括沟槽型、屏蔽栅、超级结等系列,MOSFET和IGBT覆盖电压12-1700V,覆盖电流0.1-450A,产品型号从2020年底的1300余款增加到2021上半年的1500余款。同时公司积极扩充产品线,发掘新增长曲线,主要包括:IGBT产品方面,公司二代IGBT产品可对标英飞凌6代产品,2021年上半年1200V工业IGBT模块量产出货,光伏储能IGBT模块接到多家客户批量订单;第三代半导体方面,公司2015年开始布局,目前针对新能源车市场的1200V碳化硅MOSFET和针对PD电源市场的1200V氮化镓HEMT流片进展顺利;驱动IC方面,公司目前已开发多款IC产品,处于客户验证阶段,未来有助于进一完善公司的功率器件解决方案。 首次覆盖给予“买入”评级。新能源催化电网侧和终端侧,预计功率器件中长期将维持高景气度,同时公司在MOSFET市场地位稳固,且拥有国内IGBT工艺最成熟稳定的晶圆厂代工,定增计划和股权激励计划助力新战略的实施,光伏储能、新能源汽车收入已经开始放量,预计公司2021-2023年归母净利润为4.03/5.20/6.43亿元,当前股价(1月11日收盘价)对应的PE倍数为52/41/33x,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:行业景气度不及预期;公司产能增长不及预期。
扬杰科技 电子元器件行业 2022-01-13 60.06 85.00 30.71% 68.35 13.80% -- 68.35 13.80% -- 详细
事件: 2022年 1月 10日,公司发布 2021年全年业绩预告,预计 2021全年实现归母净利润 7.19-7.94亿元,同比增长 90%-110%,扣非后归母净利润6.65-7.41亿元,同比增长 80.75%-101.3%。 点评: MOSFET/IGBT/小信号等新产品快速放量,带动收入快速增长。公司在二极管(桥堆/小信号/保护类器件)、晶体管、MOSFET、IGBT 等功率器件全覆盖的基础上,持续加大研发投入、发布新产品,2021年公司相继发布 SGT-MOSFET、小信号 SOT-563/223/89、GF30/GF40光伏旁路二极管等多款新产品,推动收入实现快速增长,其中 MOSFET 产品营收同比增长 130%,小信号产品营收同比增长 82%,IGBT 产品营收同比增长500%,模块产品营收同比增长 35%,成为收入的重要推动因素。 公司主要下游景气度高,产品“上车”进展顺利。公司产品主要下游为光伏、电源、工控、通信、汽车等,均导入相关行业头部大客户,同时公司的二极管产品在大客户中保有较高的市场份额,在新能源趋势的推动下,电网侧和终端侧对功率器件的需求量较大,光伏维持 25%的行业增速,新能源车处于加速渗透期,公司主要产品在国内主流新能源汽车厂商侧验证进展顺利,我们预计 2022年相关收入将实现快速增长。 公司 IDM+Fabless 模式为增长提供产能侧“双保险”。一方面,全球中小尺寸晶圆产能扩产较慢,公司自有四、六英寸晶圆产线且在不断扩张中,目前新建厂区已完成封顶,随着设备陆续搬入并完成调试,为公司提供产能保障,尤其可以较好地满足汽车产能专用性的需求,且公司具备快速将硅片产线改造为碳化硅产线的能力;另一方面,中芯绍兴为公司提供 8英寸晶圆产能,随着中芯绍兴不断扩产,同时其产线的良率和工艺水平不断提升,为公司提供 8英寸晶圆产能保障。 维持“买入”评级。公司归母净利润增长符合我们的预期,预计公司中期将维持 30-35%的增长中枢,2021-2023年归母净利润为 7.4/10.0/12.8亿元,当前股价(1月 7日收盘价)对应的 PE 倍数为 44/33/26x,考虑到市场情绪下调 6个月目标价至 85元,维持“买入”评级。 风险提示:行业景气度不及预期;公司产能增长不及预期。
万业企业 房地产业 2021-12-31 32.01 36.30 35.55% 33.37 4.25% -- 33.37 4.25% -- 详细
12月27日,公司表示旗下凯世通的高能离子注入机设备已顺利通过国内厂商验证并完成验收,目前正在积极推进相关业务。2021年12月23日,公司公告称,控股子公司嘉芯半导体签订总投资20亿元投资协议,用于年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备的项目,主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体设备开发、生产及翻新。 点评:快速完成验收测试,彻底打破美商垄断。离子注入机作为半导体核心工艺设备,此前主要由外国厂商应用材料和Axcelis 垄断。此次公司高能离子注入机的验证与验收,是凯世通在该领域取得再一次重大进展,又一次打破外国厂商垄断。目前公司已经实现低能大束流离子注入机(金属离子注入与超低温离子注入)、高能离子注入机的全方面产品布局,相关产品性能均达到全球领先水平,实现离子注入机的全谱系国产化供应。 公司携手宁波芯恩,全面布局半导体核心设备领域。宁波芯恩重要股东张汝京博士作为中芯国际、青岛芯恩等公司创始人,同样也是全球半导体行业领军人物,在半导体集成电路制造技术、装备、材料领域积淀深厚。我们认为公司与宁波芯恩的合作将快速提高公司在半导体前道设备领域的技术开发能力,吸引来自全球的半导体领域优秀人才,保证公司产品的研发与销售,拓宽客户渠道,为公司的半导体事业再添新版图。 万业企业由离子注入机为起点,逐步形成1+N 的半导体设备产品布局。目前凯世通14/28nm 高能离子注入机已在国内12英寸芯片制造厂顺利通过验证并完成验收。旗下半导体设备零部件核心供应商Compart Systems 是应用材料等全球半导体设备龙头厂商的核心供应商,为公司半导体设备业务提供全方位保驾护航。未来Etch、RTP、CVD 等半导体核心设备的拓展,有望实现半导体设备平台化全面发展。 维持“买入”评级。我们看好公司半导体设备的全面布局,在全球半导体高景气与我国半导体产业链国产化需求双重作用下,有望实现快速增长。我们预计公司2021至2023年营收分别为13.51/21.47/25.68亿元,半导体业务营收2.07/9.91/13.98亿元。 我们看好公司的平台化发展战略,离子注入设备有望大量国产替代,故给予明年半导体设备25倍PS,维持“买入”评级,上调6个月目标价至36.30元。 风险提示:新项目进展不及预期,行业景气度不佳,盈利预测与估值判断不及预期
胜宏科技 计算机行业 2021-12-22 29.59 34.00 25.93% 32.66 10.38%
32.66 10.38% -- 详细
胜宏科技是一家快速成长的内资 PCB 厂商。公司成立于 2006年 7月,于 2015年上市,产品主要包括双面板、多层板(含 HDI)。近年来,凭借着清晰的产能布局思路以及客户认可度的不断提升,公司收入利润保持高增速,行业地位不断增强,位居 2020年全球 PCB 企业百强排行榜第 25名(Prismark),中国印制电路行业企业百强排行榜内资第4名;高密度多层 VGA 显卡 PCB、小间距 LED PCB 业务全球第一。 HDI、IC 载板国产替代旺盛,公司产品结构逐步升级。受益于下游小型化以及高集成度的诉求、先进封装的发展以及下游新应用新需求的拓展,HDI、IC 载板需求旺盛。根据 Primark 的预测,2025年 HDI 及IC 封装基板的市场规模为 137.4亿美元和 161.9亿美元,2020-2025CAGR 达 6.7%和 9.7%,是 PCB 增速最快的两个细分赛道。目前 HDI、IC 载板市场由日系、台系厂商主导,内资厂商市占率较低,国产替代诉求旺盛。公司 HDI 产线于 2019年开始爬坡,产品广泛应用于手机、智能家居、Miniled 等,积累了众多知名客户,产品层数逐年提升。IC载板方面,公司已在惠州园区小批量生产,在海门园区规划建设 IC 封装基板一期项目。我们认为随着 HDI、IC 载板产能逐步释放,公司成长空间打开,产品结构有望逐步升级。 卡位新能车、服务器等高景气赛道,客户资源优质。伴随着汽车电动化、智能化等趋势,汽车 PCB 市场迎来增长。此外,服务器受益于 Intel、AMD 平台升级,服务器景气度向上。公司积极布局下游高景气赛道,积累了包括特斯拉、比亚迪、富士康、技嘉等众多优质客户,份额有望提升。 盈利预测与估值:我们看好公司在 PCB 领域的产品布局和客户优势,伴随着 HDI、IC 载板产能释放,公司产品结构有望升级。预计公司2021/2022/2023年 EPS 分别为 0.98/1.37/1.72元,当前股价对应的 PE分别为 30.49/21.88/17.38倍。给予公司 2022年 25倍 PE,目标价 34元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:原材料价格波动、下游需求不及预期、技术突破不及预期
思瑞浦 2021-12-13 830.48 1170.00 69.77% 926.99 11.62%
926.99 11.62% -- 详细
国际大厂团队回国创业,填补国产高性能模拟 IC 空白。2007年思瑞浦成立,公司从信号链切入模拟 IC,定位高性能产品、聚焦泛工业领域,逐步实现主流信号链和电源管理 IC 覆盖,广泛应用于通讯/工业控制/汽车电子等领域,受到行业标杆客户认可,收入和利润实现快速增长,2021年前三季度收入同比+95.8%至 8.9亿元,归母净利润同比+91.5%至 3.1亿元,公司近期股权激励业绩目标,2021-2024年收入分别为 12/17/22.8/30亿元,归母净利润分别为 4.8/6.1/7.5/9亿元。 需求:市场规模大,与全社会“电气化率”同增长,汽车是未来主要推动力。模拟 IC 应用广泛,市场规模高达 557亿美元,随着人类社会电气化率提升和联网设备增加呈现稳定增长,WSTS 预计 2021年行业增速高达 29%;从需求结构来看,通信(36.5%)、汽车(24%)、工业(20.6%)是主要下游,从未来驱动力来看,汽车是主要驱动力,IDC 预测汽车模拟 IC 市场 2021-2025年复合增速将达到 13.2%。 供给:竞争格局分散,中高端产品国产化率低,替代空间大。全球和中国模拟 IC 市场均呈现分散格局,CR 10占比稳定在 55%-60%之间,主要由欧美厂商主导;中国模拟 IC 市场需求大,2020年占全球模拟 IC 市场的 36%,但自给率仅为 12%,国产化替代空间广阔,如果考虑到亚洲其他地区市场需求(32%),则国内企业的替代空间更为广阔。 公司增量:5G 基站建设景气度高,产品技术过硬,产能有保障。公司收入 60%来自通信,工信部 5G 应用“扬帆”计划要求 2023年底每万人 18站 5G 基站,则 5G 基站数量需达到 254万, 2021年 10月底 5G 基站数量 129万,尚需 125万在未来两年建设完毕,2年增速近一倍,年复合增速 40.3%。公司产品技术过硬,受到全球领先通信基础设施供应商认可,不断引进新的晶圆厂和封测厂,产能有保障,增长可期。 首次覆盖给予买入评级,2022E 目标 PE 150x,目标价 1170元。预计公司 2021-2023年 EPS 为 5.6/7.8/9.5元(股份支付摊销前),参考可比公司,我们认为公司受基站建设景气度影响大,叠加在其他泛工业领域的快速拓展,业绩弹性较高,给予 2022E 目标 PE 150倍,目标价 1170元。 风险提示:基站建设景气度不及预期、公司产品研发进度不及预期;
鼎龙股份 基础化工业 2021-12-07 25.93 32.12 52.81% 25.69 -0.93%
25.69 -0.93% -- 详细
公司以打印复印耗材起家,2013年开始研发半导体CMP抛光垫,积极开拓光电半导体工艺材料业务新方向。历经多年积累,公司现已建成7大技术平台,4大测试验证平台,大力推进多种半导体材料的平台化研发与量产。 需求侧:半导体行业景气度高企,柔性显示快速成长。智能化数字化不断深入,全球芯片供不应求,晶圆厂产能满载,上游半导体材料需求持续紧张。 晶圆厂大力扩产,新产线带来增量材料需求,新材料供应商又易于进入新产线。新技术持续演进,先进制程带来更高价值材料消耗,先进封装快速发展,先进封装关键材料需求看涨。全球晶圆材料市场349亿美元,封装材料市场204亿美元,大陆晶圆与封装市场规模接近1000亿人民币,CMP抛光材料约占晶圆材料总市场的7%,大陆市场约40亿元。 供给侧:龙国外巨头垄断半导体材料市场,鼎龙CMP率先突围。CMP抛光材料市场长期被美日垄断,美国陶氏化学占据CMP抛光垫79%市场份额,美国卡伯特占据CMP抛光液33%市场份额,半导体材料技术难度大,验证周期长。鼎龙历经8年研发攻关,CMP抛光垫现已突出重围,产品型号覆盖全,成为部分厂商第一供应商。公司CMP抛光垫的率先突围,有望带动公司更多半导体材料突破量产供应壁垒,实现平台化半导体材料供应。先进封装材料几乎被日本完全垄断,国产替代迫切性如同光刻胶;鼎龙多点布局,有望打破垄断,化解“卡脖子”风险。 增长逻辑:晶圆制造企业崛起,国产材料保障供应安全。中芯国际、华虹宏力、长江存储、合肥长鑫等晶圆厂相继崛起,规模体量快速增长,但面对严峻的国际形势,供应链安全尤为重要。鼎龙建立研发验证平台,开发多种半导体材料,各类材料相辅相成,有望实现平台化量产出货,化解供应链危局。 首次覆盖,给予“买入”。评级。鼎龙股份有望伴随国内晶圆厂规模扩张,不断成长壮大,提高市场份额。我们预计公司2021至2023年营收分别为24.59/30.43/39.14亿元,净利润分别为2.75/4.17/6.45亿元。我们使用分部估值法对公司2022年估值:打印耗材业务对应市值38.70亿元,半导体材料业务对应市值263.22亿元。公司未来6个月对应目标股价为32.12元/股。 目标股价为32.12元/股。 风险提示:产品研发进度不及预期;国际形势出现较大变化;盈利预测不及预期。
扬杰科技 电子元器件行业 2021-12-03 76.46 105.00 61.46% 80.50 5.28%
80.50 5.28% -- 详细
“贸工技”成功转型打造 IDM 功率半导体龙头。公司 2000年成立从事半导体贸易业务,2006年设立二极管产线进军功率器件业务,2009年设立 4英寸产线,2016年设立 6英寸产线。从贸易业务起家成功转型功率器件设计和生产,逐步实现二极管/三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT、三代半导体功率器件全覆盖,广泛应用于电源、光伏、工控、通信、汽车等领域,是国内为数不多从贸易企业成功转型的功率半导体公司。 能源科技革命引领叠加国产替代,国内功率半导体行业景气度高企。功率半导体是实现电能转换与电路控制的核心元器件,能源科技革命从更高的“电气化率”(新能源车等终端)和更好的能耗管理两个层面带来新的行业增量;另外功率半导体供需的地区结构呈现显著错配,欧美日地区集中了全球 70%以上的产能,但中国和其他非欧美日地区占据 67%以上的需求,主要功率器件的中国本土企业自给率约 30-40%,主要为二极管/三极管等相关中低端器件,高端 IGBT 的自给率较低,本土企业利用国内疫情控制较好的时机快速提高市占率。 自有 4/6英寸产能扩张保障公司基本盘,8英寸线与中芯绍兴战略合作推动 IGBT 和 MOSFET 收入快速增长。2021年 2月公司 4/6四寸线扩产开工,据公开报道目前进展顺利,已经封顶,建成后年产 1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆,保障公司的基本盘:二极管相关产品产能需求;中芯绍兴目前已实现 8英寸晶圆的大规模量产,月产能已增至 70000片,良品率达到 99%,作为战略合作伙伴,公司的 IGBT 和MOSFET 产品将重点受益。 业绩高增速可期,首次覆盖给予买入评级,2022E 目标 PE 55x,目标价 105元。产能扩张叠加下游景气度高企,多年贸易手握大量优质客户,随着新产品不断推出,高速增长可期,预计公司 2021-2023年总收入分别为 43.2/58.2/76.3亿元,归母净利润分别为 7.3/9.9/12.6亿元,EPS 分别为 1.4/1.9/2.5元,考虑到公司未来收入中 Fabless 的占比将不断增加,参考可比公司估值给予公司 2022E 目标 PE 55x,目标价 105元,首次覆盖给予买入评级。 风险提示:行业景气度和公司产能扩张不及预期;盈利预测不及预期
盛美上海 2021-11-26 133.50 151.67 51.84% 138.00 3.37%
138.00 3.37% -- 详细
公司拥有23年发展历史,长期致力于半导体湿法设备研发制造,控股母公司ACMR于2017年在NASDAQ上市,盛美上海于2021年11月18日于科创板上市。公司拥有原创性的SAPS、TEBO和Tahoe清洗技术,并相继推出先进封装湿法设备、半导体电镀设备和立式炉管等半导体设备。我们看好公司能够立足清洗设备,回归A股后能够吸引市场更多关注,顺利开启新园区、新产品以及境外市场的扩张发展之路。 需求侧:大陆晶圆厂补短板式扩产,半导体设备需求明确且持续。大陆电子产业蓬勃发展,带动半导体产业快速成长,半导体设备销售不断攀升,2021年Q2大陆销售额已占全球33%。然而我国晶圆制造体量仅占全球7%,如补足半导体制造短板,体量需至少达到全球1/4或1/3规模。据统计,清洗设备国内市场约60亿人民币,全球市场约35-40亿美元,全球先进封装设备市场约20亿美元,热处理设备约15亿美元。晶圆厂扩产叠加先进制程、立体结构、先进封装、大马士革铜互连等新工艺需求,带动单片清洗、后道湿法和镀铜设备的需求量和产品性能持续提升。 供给侧:盛美深耕清洗技术,湿法设备竞争力强,干法设备再突围。半导体设备技术门槛高、研发投入大,国际五大巨头垄断全球七成市场。清洗设备日本企业DNS和TEL共占据全球约3/4市场,盛美在部分晶圆厂招标中,采购量名列前茅。盛美清洗设备目前主要适用在28nm制程,正在向14nm研究推进,以满足先进制程的设备要求。盛美已可提供多种类型先进封装湿法设备,并开拓铜连接和立式炉管等新型设备,可以满足更多市场的需求。 半导体产业链迎重构,盛美自强开新局。大陆半导体产业自主可控已成为共识,复杂国际局势下,国内晶圆厂需扩产至全球1/4体量,对国产设备需求迫切。盛美与国内晶圆厂携手共进,填补起晶圆制造与设备供应的短板。同时公司拥有国际化的资源与团队,利用原创性技术与专利,有望实现国内国际“双循环”。 首次覆盖,给予“买入”评级。我们看好盛美立足湿法设备,逐步开启半导体设备多领域布局。公司凭借清洗设备技术优势,不断进入境内外各类晶圆厂;早有布局的先进封装湿法设备有望随着先进封装规模的壮大,在市场竞争中脱颖而出;公司镀铜设备有望解决美国“卡脖子”问题;立式炉设备陆续推向市场,将开启更大市场空间。我们预计2021-2023年,公司营收分别为15.94/26.07/40.28亿元,给予2022年0.5倍PSG,公司6个月目标股价为151.67元/股。 风险提示:产品研发进度不及预期;国际形势出现较大变化;盈利预测不及预期
深南电路 电子元器件行业 2021-11-03 105.79 140.00 22.97% 115.00 8.71%
123.74 16.97% -- 详细
事件: 公司于 2021年 10月 30日发布三季报。公告显示,2021Q1-Q3,公司实现收入 97.55亿元,同比增长 8.6%;实现归母净利润 10.27亿元,同比下降 6.51%。 点评: 下游景气度复苏,业绩创下单季度新高。2021Q3,公司实现收入 38.75亿元,同比增长 26.32%;实现归母净利润 4.66亿元,同比增长 24.60%; 业绩创下单季度新高。前三季度毛利率为 24.21%,同比下滑 2.49pct,单三季度毛利率为 24.55%,同比下滑 3.09pct,环比改善 0.09pct。公司业绩在三季度实现较好的增长主要来自于 (1)通讯需求的回暖,产能利用率较上半年有所改善; (2)IC 载板行业持续景气,无锡载板产能逐步释放。此外,前三季度费用率为 11.82%,同比下滑 0.34pct,主要系可转债利息费用同比下降。 发力布局汽车板和高端 IC 载板,长期成长动力十足。从 PCB 业务来看,上游原材料环比提价幅度下降,通信市场基本盘逐步回暖;此外,公司积极开拓数据中心、汽车电子等新领域: (1)伴随着新一代服务器平台Whitley 的逐步切换升级,公司订单已逐步导入,部分产品已实现量产,高阶产品出货占比持续提升; (2)公司在海内外汽车电子客户认证速度加快,现已完成部分战略重点客户的认证和导入,南通三期于 2021Q4投产。IC 载板方面,公司深耕十余年,现已具备较完善的精细线路产品技术能力,拟投资 20亿元建设无锡深南高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目,预计于 2022年 Q4投产。长期来看,公司规划投资 60亿元建设广州封装基板项目,预计产能约为 2亿颗 FC-BGA、300万 panel RF/FCCSP 等有机封装基板,进军技术难度最高的 ABF 载板。 盈利预测与估值:预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为 2.89/3.50/4.41元,当前股价对应的 PE 分别为 30.79/25.36/20.14倍,维持“买入”评级。 风险提示:竞争加剧、通信需求不及预期、原材料涨价
北方华创 电子元器件行业 2021-11-02 366.00 469.40 57.99% 452.78 23.71%
452.78 23.71%
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事件:10月29日,公司发布2021年第三季度报告。公司前三季度实现营收61.73亿元,同比增长60.95%;归母净利润6.58亿元,同比增长101.57%;扣非归母净利润5.25亿元,同比增长200.95%。 点评:营收持续大幅增长,规模化供应利润显现。公司第三季度实现营收25.65亿元,同比增长55%,环比增长17.40%。公司近年来每年均呈现营收逐季度环比增长,今年第三季度营收已创历史新高,既反映半导体行业景气度持续高昂,又体现出公司平台化发展的优势地位难撼。公司第三季度实现归母净利润3.48亿元,同比增长144.16%,环比增长46.54%;扣非归母净利润3.00亿元,同比增长296.69%,环比增长55.80%。公司利润增速显著高于收入增速,体现出高端半导体设备批量出货带来的边际利润凸显。 高强度投入研发,合同负债可观。公司今年前三季度,录得8.69亿元研发费用,同比大增191.19%。公司前三季度研发费用率14.07%,同比上升6.20个百分点;销售费用率为5.48%,同比上升0.20个百分点;管理费用率为10.49%,同比下降2.99个百分点。我国半导体产业面对复杂的国际局势,自立自强尤为迫切。北方华创作为半导体设备技术攻坚的中坚力量,大力投入研发,方有望实现关键“卡脖子”设备的技术突破。公司三季度末合同负债55.03亿元,较上年末增加80.53%,较上半年增加16.02%,说明客户需求持续持续增加,亟待公司设备交付。 厚积薄发平台化布局,迎国产设备黄金发展机遇。公司拥有PVD、刻蚀、热处理、CVD等多种半导体前道设备平台,同时延伸技术至面板、LED、光伏等泛半导体领域。面对国内半导体设备自主化的迫切需求,公司通过制度变革,股权激励,增发扩产等举措,有望抓住难得发展机遇,实现快速成长。 维持“买入”评级。我们看好北方华创能攻克更多半导体关键设备技术,抓住国内半导体产业自主化的迫切需求,实现快速成长。上调公司业绩预测,预计2021-2023年公司营收97.69/140.38/196.99亿元,归母净利润9.30/13.23/17.83亿元,给予0.44倍PSG,对应6个月目标价为469.40元/股。 风险提示:晶圆厂扩产进度不及预期,设备研发进展不及预期,估值与盈利预测不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-11-01 30.30 49.80 78.49% 34.33 13.30%
34.33 13.30%
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事件: 10月 27日晚,公司发布 2021年 Q3业绩公告。2021前三季度,公司实现营收 219.2亿元,同比增长 16.81%;实现归母净利润 21.2亿元,同比增长176.8%,大超预期;实现扣非归母净利润 16.7亿元,同比增长 163.4%。2021前三季度,公司毛利率为 17.85%,较去年同期提升 2.4个百分点。 点评: 盈利能力逐季度提升,期间费用逐季度优化;净利润仅上半年即超去年全年,单季度毛利率创近 5年新高。自管理层换届以来,公司盈利能力持续提升,2021Q3单季度,公司实现营收 81.0亿,同比增长 19.32%;实现归母净利润 7.9亿元,同比增长 99.4%。三季度毛利率为 18.8%,为近 5年新高。 自 2020年三季度以来,公司期间费用率持续得到优化,2021Q3公司期间费用率为 4.25%,较去年同期下降近 3个百分点。公司通过优化资产、严格空置各项运营费用、改善客户结构,开源节流大幅提升利润水平。鉴于当前公司已具备优质的盈利能力,我们认为公司已完成对并购星科金朋后的管理整合,从而进入新的发展阶段。基于丰沛的利润回报,公司有了相当大的自由度可以规划新战略新路径,充分发挥在全领域覆盖的封装技术能力,竞逐先进封装以及后摩尔时代之市场。 利润释放,估值修复逻辑凸显。封测行业有着营收呈逐季度上升的季节性特点,我们看好公司四季度营收继续提升。鉴于公司前三季度实现归母净利润21.2亿元,公司净利率持续提升且有望突破 10%,我们上调对公司全年净利润的预期,预测公司 2021-2023年归母净利润分别为 29.46亿、37.60亿、42.26亿元,EPS 分别为 1.66、2. 11、2.37元。公司当前股价对应 2021年的PE 估值仅 18.75倍,而长期看公司仍有足够空间保障稳定增速,我们认为公司合理 PE 估值在 30倍,公司当前股价位置具备较强的估值修复逻辑。 我们给予公司 2021年 30倍 PE 估值,公司目标股价为 49.8元,具备大的估值修复空间。 维持“买入”评级。我们坚定看好公司的增长潜力与稳定性,维持“买入”评级不变,目标股价为 49.8元。 风险提示:国际贸易形势变化,盈利预测和估值判断不达预期。
瑞芯微 电子元器件行业 2021-10-29 101.69 159.00 47.60% 159.50 56.85%
159.50 56.85%
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事件: 10月 27日,公司发布 2021年三季度业绩。2021年前三季度,公司实现营收 20.57亿元,同比增长 67.86%;实现归母净利润 4.08亿元,同比增长116.16%。 点评: 需求端承压,三季度环比下行,新品有望打开新成长空间。三季度单季度,公司实现营收 6.79亿元,同比增长 23.07%;单季度归母净利润 1.43亿元,同比增长 49.45%。二季度经历了行业供给端缺货以及需求端拉升存货等影响,公司 Q2单季度业绩创历史新高。我们认为 Q3业绩较 Q2环比下降原因系下游库存较高以及 Q2业绩基数高所致。尽管行业需求端的不确定性在增加,考虑到公司当前重点布局在机器视觉/安防领域,14nm 和 8nm 新产品陆续面市,我们认为该系列产品具有较强的技术竞争力,仍然看好公司新产品在四季度及明年能够显著贡献增量。 持续高投入研发,盈利能力优质。对比各 AIoT 芯片设计企业,2021Q3公司研发费用率保持较高水平:瑞芯微 21.54%,晶晨股份 19.65%,富瀚微14.41%,兆易创新 8.22%,国科微 11.55%,北京君正 9.62%,乐鑫科技 19.56%,全志科技 18.22%,公司研发费用率在上述所对比公司中为最高。今年以来公司研发投入持续提升,凸显公司对于研发的重视程度。我们看好公司高研发投入能对未来产品力实现有力提升。前三季度,公司毛利率稳定于 41%左右,净利率稳定在约 20%。今年以来,供给端经历晶圆涨价,公司毛利率和净利率仍然保持稳定,亦能反映公司具备较高的供应链管理水平。 维持“买入”评级。四季度为传统电子旺季,但是需求端的不确定性仍然存在,我们下调对公司今年的盈利预期,对未来预期基本保持不变,预测公司2021至 2023年营收分别为 30.01亿、44.63亿、60.34亿元,净利润分别为5.94亿、9.02亿、12.44亿元,EPS 分别为 1.43、2.16、2.99元。基于我们对公司 8nm 新产品 RK3588竞争力的充分认可,我们认为该产品有望为公司开辟出新赛道,故维持 2022年目标价 159元/股不变。 风险提示:终端需求不确定性增加;业绩预测和估值判断可能不达预期。
江海股份 电子元器件行业 2021-08-31 18.70 24.00 3.99% 20.00 6.95%
29.24 56.36%
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事件:公司于8月27日发布2021年度半年报。公告显示,2021H1,公司实现营业收入16.65亿元,同比增长56.61%;实现归母净利润2.04亿元,同比增长46.49%。 点评:三大业务发展势头良好,业绩实现高速增长。2021H1,公司实现营业收入16.65亿元,同比增长56.61%;毛利率为27.80%,同比下滑2.67pct,主要是受到运输费(约2200万元)计入营业成本和原材料涨价的影响。 分业务来看,铝电解电容业务实现收入13.54亿元,同比增长61.88%,毛利率为28.68%(去年同期为33.33%);在高行业景气度以及日系海外产能受制于疫情反复的情况下,公司较快提升产能抢占市场份额;此外,MLPC、固液混合电容器等产品试产顺利,车载铝电解电容器项目培土动工,提供后续成长动力。薄膜电容业务实现收入0.99亿元,同比增长40.39%,毛利率为21.32%(去年同期为23.46%);公司抓住新能源和新能车蓬勃发展的机会,积极扩充产能并提升技术能力。超级电容业务实现收入1.01亿元,同比增长94.49%,毛利率为32.52%(去年同期为22.29%);行业需求逐步打开,公司填平补齐改造和新产线建设顺利推进。电极箔业务实现收入0.95亿元,同比下滑4.47%,毛利率为19.33%,同比上涨2.72pct。此外,2021H1公司费用率为12.54%,同比下滑3.19pct。 铝电解电容供需持续紧张,薄膜电容、超级电容打开长期成长空间。展望下半年,受益于行业需求向好以及日系竞争对手产能受损,公司有望在铝电解电容行业持续提升市场份额,随着MLPC等新产品的放量,产品结构亦有望改善。薄膜电容通过核心客户认证、超级电容应用领域逐步铺开亦有增量贡献。 盈利预测与估值:考虑到行业景气持续上行,上调盈利预测与目标价,预计公司2021/2022/2023年EPS分别为0.56/0.73/0.95元,当前股价对应的PE分别为34.26/26.08/20.22倍,维持“买入”评级。 风险提示:需求下滑、竞争加剧、扩产进度不及预期、原材料价格波动
深南电路 电子元器件行业 2021-08-27 97.50 140.00 22.97% 99.50 2.05%
115.00 17.95%
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事件: 公司于 8月 20日发布 2021H1半年报。公告显示,2021H1,公司实现收入 58.81亿元,同比下滑 0.58%;实现归母净利润 5.61亿元,同比下滑22.57%。 点评: PCB 业务因通信需求调整、原材料端涨价短期承压,下半年通信业务有望回暖、数据中心和汽车业务布局持续发力。2021H1,PCB 业务实现营业收入 37.07亿元,同比下滑 13.88%,毛利率为 25.89%,同比下滑 1.67pct。 这主要是由于 5G 基站建设进度不及预期以及原材料端涨价所致。我们认为短期 5G 基站建设进度放缓,不改长期建设需求:展望下半年,移动广电 48万站 700M 基站(分两年建设)和联通电信 24万站 2.1G 基站集采项目均已完成,根据此前三大运营商指引今年预计建设 60+万站,由于上半年仅建设 19万站,我们认为下半年基站建设进度有望加速。此外,公司积极推进下游市场多元化进程,有望增添成长动力:数据中心领域,伴随新一代服务器平台 Whitley 的逐步切换升级,公司相关订单已逐步导入且高技术难度产品出货占比持续提升;汽车电子领域客户开发显著提速,汽车电子专业工厂建设推进顺利,预计将于 2021Q4投产。 封装基板业绩亮眼,持续加码布局。2021H1,封装基板业务实现营业收入 10.95亿元,同比增长 45.79%,毛利率为 27.93%,同比下滑 0.56pct。 封装基板需求旺盛,公司产线产能利用率高,其中无锡载板厂受益于存储市场客户导入顺利产能持续爬坡,有望于年底前实现单月达产。此外,公司持续向高阶产品领域拓展,拟在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资 60亿元,主要产品为 FC-BGA、RF 及 FCCSP 等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资 20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。 盈利预测与估值:考虑到上半年通信市场景气度不及预期,下调盈利预测和目标价,预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为 2.89/3.50/4.41元,当前股价对应的 PE 分别为 34.49/28.41/22.57倍,维持“买入”评级。 风险提示:基站建设进度不及预期、新业务拓展不及预期
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名