事件：公司于4月12日发布2021年年度报告。公告显示，公司实现营业收入18.61亿元，同比增长30.58%；实现归母净利润3.89亿元，同比增长34.47%。点评：全年业绩实现快速增长，Q4单季度业绩承压。公司全年实现营业收入与归母净利润同比高增长，但受下游景气度波动、成本上涨、汇率等因素影响，Q4单季度收入与净利润同比下降5.66%/23.81%，环比下降16.41%/44.78%。分业务来看，纸质载带/胶带/塑料载带/离型膜业务分别实现收入13.35/2.66/1.14/1.12亿元，同比增长28.73%/28.80%/50.22%/26.66%。盈利能力方面，公司2021年毛利率为38.27%，同比下滑2.40pct，主要受到原材料涨价、胶带老产线搬迁等因素影响。费用率方面，2021年公司期间费用率14.68%，同比下降2.62pct。各项业务稳步推进，BOPET原膜投产助力公司拓展中高端市场。纸质载带：持续改善产品结构，第五条原纸产线预计于2022年8月投产，投产后原纸年产能将达到12万吨；胶带：老产线完成搬迁工作，新产线已陆续投产，新增200万卷/年产能将逐年释放。塑料载带：产线扩充至60条，半导体封测客户也进入供货阶段。离型膜：原材料BOPET膜项目于12月顺利进入试生产阶段，为公司扩产高端离型膜市场打下基础。载带业务边际向好，高端离型膜打开新成长空间。展望后续，我们认为被动元件行业进入去库存尾声，伴随着新能车、XR等新应用，需求有望回暖，从而带动公司载带业务增长。离型膜方面，公司后续将择机在安吉/广东肇庆/天津等地规划新产线配套下游客户，自产基膜生产的中高端离型膜已开始给客户陆续送样，看好公司构建离型膜产业链一体化，国产替代加速推进。投资建议与估值：预计公司2022/2023/2024年公司EPS分别为1.17/1.42/1.89元，当前股价对应PE分别为20.56/16.97/12.75倍，维持“买入”评级。风险提示：扩产进度不及预期、下游需求不及预期

事件：公司于2022年3月22 日发布 2021 年年度报告。根据公告显示，2021年公司实现营业收入74.19 亿元，同比下降0.55%；实现归母净利润10.64 亿元，同比下降20.80%。 点评：产品结构持续优化调整，最坏时间已过。2021 年公司实现营业收入74.19 亿元，同比下降0.55%；毛利率27.18%，同比下滑3.19pct。分业务来看，企业通讯市场板业务实现收入48.23 亿元，同比下降11.28%，毛利率为29.36%，同比下滑2.89pct。公司积极调整通讯板产品结构，5G 基站PCB 占比由2020 年的20%下降至2021 年的13%，高速网络设备和数据中心相关PCB 产品占比持续提升但受制于芯片短缺等外部不利因素。汽车板业务实现营业收入约16.82 亿元，同比增长26.54%，毛利率为25.52%，同比下滑0.33pct，在主材价格大涨的背景下，公司通过产品结构升级保证盈利能力稳定，毫米波雷达、HDI、埋陶瓷、厚铜等市场高速成长。 费用端有所下降，持续加大研发投入。2021 年公司期间费用率为9.61% ， 同比下降0.12pct ； 销售/管理/ 研发/财务费用率分别为3.00%/2.05%/5.54%/-0.98%，同比-0.05pct/+0.12pct/+0.75pct/-0.94pct。财务费用率有所下降主要是受到利息收入增加和汇兑损失减少的影响。 公司持续加大研发投入，积极布局通信、服务器、汽车高阶产品。 数据中心、汽车电动化智能化需求旺盛，公司卡位高端产品优势明显。 展望2022 年，全球数据中心基础设施建设加速开展，我国亦启动“东数西算”工程，新一代路由器、交换机、服务器等设备将催生对高频高速PCB 产品的强劲需求并对其技术和品质提出更高的要求，公司多款高端服务器、交换机产品已陆续进入打样和批量生产，助力公司享受行业爆发的红利。汽车板领域，公司持续加码高阶HDI、高频高速产品开发，投资参股胜伟策电子布局电动汽车驱动系统拓展产品布局。此外，公司积极整合生产和管理资源：中低阶产品加速向黄石厂转移，对青淞厂、沪利微电改造瓶颈制程增加产能。 盈利预测与估值：预计公司2022/2023/2024 年EPS 分别为0.77、1.01、1.18 元，当前股价对应PE 分别为18.44/13.97/11.96 倍，维持“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期、下游需求不及预期、原材料价格波动

士兰微是率内资功率IDM大厂。公司成立于1997年，经过20多年的发展，从纯芯片设计公司发展成为IDM龙头：公司于2001年设立杭州士兰集成电路有限公司引入5、6寸晶圆产线进入晶圆制造环节，于2004年进入高亮度LED芯片制造业务，2009年进入LED封装业务，2010年进入功率模块封装业务，2016年起公司与大基金签订协议共同推动8寸晶圆产线建设，2017年公司规划在厦门建设两条12寸特色工艺晶圆生产线及一条4&6寸兼容的化合物半导体器件生产线，2020年12寸特色工艺芯片生产线在厦门海沧正式投产。 。功率半导体景气度向上，国产替代加速推进。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，全球市场规模超过450亿美金。受益于新能车、新能源发电、变频家电等需求的爆发，而8寸晶圆产能紧张，功率半导体市场出现供需错配，涨价不断。从竞争格局来看，以英飞凌为代表的海外厂商占据主导地位。基于庞大的内需、中美贸易战、疫情持续蔓延等因素影响下，下游客户为保证供应链稳定，积极验证并导入内资厂商，加速推进国产化进程。 。公司抓住行业景气周期，业绩高增长。士兰微作为内资功率IDM厂商，通过产能逐步释放、客户认证突破、产品结构升级等方式成功抓住功率半导体景气周期。新产能方面，8寸线月产出超过6万片，后续有望扩充到10万片/月；12寸线月产出3.5万片，2022年底有望扩充至6万片；成都集佳封装产能持续提升。客户方面，IPM模块批量出货家电、工控客户，处于全球领先地位；车规IGBT模块客户认证亦有突破。 托依托IDM模式，积极布局PMIC、MEMS等扩充产品线。PMIC：快充芯片切入国内手机品牌厂商，出货量有显著提高。MEMS：产品种类丰富齐全，加速度传感器已成功切入国内品牌手机客户。 盈利预测与估值：我们预计公司2021/2022/2023年EPS分别为1.09/1.02/1.39元，当前股价对应PE分别为47.85/51.39/37.66倍。给予公司2022年60倍PE，目标价61元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：技术升级风险、行业竞争加剧、客户认证不及预期

事件：1月25日，公司发布股权激励计划公告，拟向137名骨干员工授予230万份股票期权和 10万股限制性股票，股票期权行权价格为每股121.04元，限制性股票授予价每股60.52元。1月26日晚，公司发布2021年业绩快报，营收27.19亿元，同比增加45.90%；归母净利润6.03亿，同比增加88.57%；扣非归母净利润4.47亿元，同比增长64.51%。 点评：实施股权激励计划，彰显业绩与股价双升信心。在半导体行业人才紧俏之际，公司计划实施股权激励，惠及且稳定了众多骨干员工，使公司、员工与投资者利益与共。公司期权行权价高于当前股价（倒挂），充分说明公司对未来股价增长的信心。此时实施股权激励，费用成本低，总费用为2080.16万元，预计每年对公司净利润影响不足1%。公司业绩考核要求营收或利润逐年20%的复合增长，说明公司相信AIoT 行业成长性强且稳健，彰显出公司对未来业绩和股价提升的十足信心。 下半年增长受限于产能，新产品上量保障业绩稳定。当今数字化智能化的技术基础已经具备，疫情促使更多新硬件进入千家万户，AIoT 终端需求快速增长。AIoT 芯片需求旺盛，预计供不应求将持续至2023年。公司2021年业绩大增，推出的机器视觉芯片RV11XX、智能应用处理器RK356X 等新产品规模化量产，但由于产能受限，下半年营收无显著同比增长。公司第四季度营收6.62亿元，环比下滑2.51%。我们认为，公司2021年拿到的整体产能呈现出“前多后少”的趋势。年初，公司高瞻远瞩判断到今年的产能紧张情况，上半年尽可能争取到较多产能，实现了较大幅度的产能与收入的同步增长。下半年，公司主要代工厂产能供给减少，使得公司下半年产能吃紧。我们分析，该晶圆厂所供为公司的老产品，而公司在Q3和Q4季度业绩基本持平，并未有较大幅度衰退，可以认为公司新产品上量（在其他晶圆厂投片），对冲了该晶圆厂产能供给负增长影响。我们认为公司在供应链管理，特别是产能调控上有着非常强大的实力。 利润方面，公司实施了员工股权激励计划，摊销支付费用约1.1亿元，虽然减少利润增长，但能有效绑定骨干员工，着眼长远。 维持“买入”评级。我们看好公司所处AIoT 领域各类需求层出不穷，随着产能的释放，历经市场检验的主力产品将带来稳健增长的营收贡献；RK3588、RV11XX 等新一代智能处理与视觉芯片有望进一步拓展应用场景，贡献新的增量业绩。基于2021年已披露的业绩，我们预测公司2022-2023年营收为40.08亿、54.11亿元，归母净利润分别为9.02亿、12.41亿元。我们认为2022年是公司新旗舰8nm RK3588的放量元年，同时公司有望改善2021的产能瓶颈，故维持公司目标股价159元/股不变，维持“买入”评级。 风险提示：终端需求不及预期，晶圆产能不及预期，收入与盈利预测不及预期。

事件：2022年1月25日晚，公司发布 2021年业绩预告，预计全年实现营业收入13.21-13.31亿元，同比增长133.18%到134.95%，预计全年实现归母净利润4.26-4.56亿元，同比增长131.92%到148.25%，剔除历次股份支付费用的影响，预计全年实现归母净利润5.69-5.99亿元，同比增加172.15%到186.49%。 点评：5G 基站建设超预期，带动公司业绩快速增长。根据公司2021年三季报，通信行业贡献公司收入的60%，根据工信部最新数据，截止2021年11月底，我国建成5G 基站139.6万站，新增67.8万站，超市场预期，新建数量相比2020年全年增长15.3%；公司产品品类从2020年底的1200款到2021年三季度末的1500款，带动公司在通信设备中的模拟IC 价值量提升；公司持续在高性能方向扩品类，整体ASP 在稳步提升。行业增长、份额和ASP 提升三方面共同推动业绩快速增长。 品类扩张、客户开拓进展顺利，泛工业领域拓展奠定长期增长基础。除通信领域以外，公司在工控、汽车、医疗等领域也进行广泛的开拓，仅2021年第三季度，即增加400多家有交易客户，部分代表客户如三星、三菱电梯、美的（制冷设备）、德赛西威（汽车电子）、松下电器等。整体来看，公司在非通信领域的行业结构及客户结构均较为分散，业绩基数较低，我们认为近两年非通信方面为客户导入期，未来业绩弹性较大。 未来两年仍是5G 基站建设高峰，公司供应链稳定，增长可期。根据5G应用“扬帆”计划，2023年底每万人5G 基站覆盖目标18站/万人，则2023年5G 基站数量需要达到254万站，根据工信部通信行业十四五规划，5G 宏基站2025年达到367万站，预计2022年为建设高峰，新增或达到80-90万站，相比2021年增速达到20%以上。 维持“买入”评级。公司业绩增长符合预期，预计2021-2023年归母净利润为4.53、5.53、10.67亿元，剔除股份支付后归母净利润为5.95、9.02、12.31亿元，当前市值（2022年1月25日收盘价）对应剔除股份支付后2021-2023年归母净利润的PE 倍数为93/61/45倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气度不及预期；公司产能增长不及预期。

事件：1月17日，公司发布 2021年业绩预告，预计全年营收中值 96.90亿元，同比增长60%；预计全年归母净利润中值为10.74亿元，同比增长100%；扣非归母净利润中值为7.88亿元，同比增长300%。 点评：营收逐季度攀升，利润快速释放。公司第四季度预计营收中值35.17亿元，环比增长37%；今年除第一季度环比2020年Q4营收有所减少外，其他各季度营收环比均呈增长态势，Q2环比增长53.5%，Q3环比增长17.4%。公司第四季度预计归母净利润中值4.16亿元，环比增长19.47%；今年除第一季度环比2020年Q4归母净利润有所减少外，其他各季度营收环比也均呈增长态势，Q2环比增长225.66%，Q3环比增长46.54%。营收与净利润的逐季度提升，得益于下游需求的强劲，以及公司高利润率的高端半导体设备和精密电子元器件业务的放量增长。 半导体设备空间再提升，国产设备崛起。2021年全球半导体行业高度景气，芯片出现历史罕见的供不应求，晶圆厂产能满载且在加速扩产，半导体设备需求强劲。由于先进制程需要更尖端昂贵半导体设备，台积电预计2022年资本开支400-440亿美元，较去年300亿美元同比增长约40%，继续为全球半导体设备企业提升市场天花板。据SEMI 预计，2021年全球半导体设备销售额将超1000亿美元，同比增长44.7%。大陆晶圆厂体量尚小，面对日益严峻的国际形势，加速扩产、不断向上突破、自立自强供应是必然之路。北方华创作为国产半导体设备顶梁柱企业，大力推进多种半导体设备的技术攻关与产能提升，有望支撑起国内晶圆产线的顺利扩产。 维持“买入”评级。我们看好北方华创有望攻克更多半导体关键设备技术，抓住国内晶圆厂扩张自主产线的迫切需求，提升产能，实现快速成长。上调公司业绩预测，预计2021-2023年公司营收100.52/149.13/207.65亿元，归母净利润10.35/15.93/22.96亿元。给予半导体设备业务0.40倍PSG，计算得到总市值2256.69亿元，对应6个月目标价为429.31元/股。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期，供应链状况不及预期，估值与盈利预测不及预期。

计专注通信芯片设计15年，掌握平台性通信芯片核心技术。公司成立于2008年，专注于通信核心芯片的研发，逐渐掌握物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术，提供通信芯片和解决方案、芯片版图设计及其他技术服务，通信芯片解决方案涵盖有线宽带接入网、无线WiFi接入网及电力载波通信，技术水平达到国内领先、全球一流，产品供给全球知名电信运营商、头部WiFi路由设备厂商及进入国家电网、南方电网供应链。 需求侧：1）有线宽带接入网：公司提供的铜线接入技术方案在有线宽带接入网领域市场规模稳定（32亿美元），主要为产品升级换代需求；2）无线WiFi接入网：WiFi承载全球超一半的数据流量，未来WiFi将和5G通信共同完成千兆网络室内外覆盖，市场或超200亿美元，WiFi6换代市场空间大；3）电力载波通信：国内市场主要为智能电表升级换代需求，国外市场和物联网领域带来增量市场。 供给侧：：1）有线宽带接入网：博通、英特尔、瑞昱和联发科主导铜线接入技术方案全球市场；2）无线WiFi接入网：从路由器到终端，WiFi芯片各细分领域均被国际大厂垄断，国内近些年在物联网WiFi领域有所突破；3）电力载波通信：智芯微为国家电网和南方电网的主要HPLC芯片方案提供商（64%），其他长尾供应商较多，公司主要供给中宸泓昌、溢美四方等。 公司增长逻辑：1）数字经济引领通信基础设施建设，千兆用户数增量目标8.4倍，为公司在无线WiFi接入网和电力载波通信领域带来直接增量，尤其是WiFi芯片国产替代背景下爆发性很强；2）公司的铜线接入技术方案导入欧洲全球知名的电信运营商，随着未来东南亚、南美等地的市场开拓，未来市场份额有望进一提升；3）电网领域反垄断，长尾供应商（公司的客户）在电网招标份额有望提升，带动公司业绩快速增长。 首次覆盖，给予“买入”评级。公司在全球数字化智能化快速推进的背景下，紧抓晶圆产能供给与销售渠道两端带来的机遇，业绩有望快速成长。我们预计公司2021年至2023年营收将分别为6.18/16.45/20.19亿元，EPS为0.99/1.88/2.52元。 给予2022年72倍PE估值，公司6个月目标股价为135.36元/股。 风险提示：行业景气度和公司产能扩张不及预期；盈利预测不及预期

事件：2022年1月11日晚，公司发布2021年年度业绩预增公告，预计全年实现归母净利润4.08-4.13亿元，同比增加192.78%到196.37%，预计全年实现扣非后归母净利润4.00-4.05亿元，同比增加196.76%到200.47%。 点评：产品技术迭代叠加行业景气度高推动公司收入利润实现快速增长。公司2021年前三季度收入同比+65%，归母净利润同比+208%。收入方面，公司产品型号不断增加，全球功率器件供不应求，推动收入快速增长；利润方面，一方面公司快速提升屏蔽栅型功率MOSFET、IGBT等产品的销售规模及占比，产品结构改善拉升毛利率，另一方面通过提价转移晶圆制造提价的成本，毛利率从2020年的25.4%提升至2021前三季度的38.9%，2021Q4价格或有所回落，但预计全年亦将维持较高的毛利率。 MOSFET龙头发力IGBT、、第三代半导体，产品线扩张进展顺利。公司是国内MOSFET产品系列最全的Fabless企业之一，产品系列包括沟槽型、屏蔽栅、超级结等系列，MOSFET和IGBT覆盖电压12-1700V，覆盖电流0.1-450A，产品型号从2020年底的1300余款增加到2021上半年的1500余款。同时公司积极扩充产品线，发掘新增长曲线，主要包括：IGBT产品方面，公司二代IGBT产品可对标英飞凌6代产品，2021年上半年1200V工业IGBT模块量产出货，光伏储能IGBT模块接到多家客户批量订单；第三代半导体方面，公司2015年开始布局，目前针对新能源车市场的1200V碳化硅MOSFET和针对PD电源市场的1200V氮化镓HEMT流片进展顺利；驱动IC方面，公司目前已开发多款IC产品，处于客户验证阶段，未来有助于进一完善公司的功率器件解决方案。 首次覆盖给予“买入”评级。新能源催化电网侧和终端侧，预计功率器件中长期将维持高景气度，同时公司在MOSFET市场地位稳固，且拥有国内IGBT工艺最成熟稳定的晶圆厂代工，定增计划和股权激励计划助力新战略的实施，光伏储能、新能源汽车收入已经开始放量，预计公司2021-2023年归母净利润为4.03/5.20/6.43亿元，当前股价（1月11日收盘价）对应的PE倍数为52/41/33x，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：行业景气度不及预期；公司产能增长不及预期。

事件： 2022年 1月 10日，公司发布 2021年全年业绩预告，预计 2021全年实现归母净利润 7.19-7.94亿元，同比增长 90%-110%，扣非后归母净利润6.65-7.41亿元，同比增长 80.75%-101.3%。 点评： MOSFET/IGBT/小信号等新产品快速放量，带动收入快速增长。公司在二极管（桥堆/小信号/保护类器件）、晶体管、MOSFET、IGBT 等功率器件全覆盖的基础上，持续加大研发投入、发布新产品，2021年公司相继发布 SGT-MOSFET、小信号 SOT-563/223/89、GF30/GF40光伏旁路二极管等多款新产品，推动收入实现快速增长，其中 MOSFET 产品营收同比增长 130%，小信号产品营收同比增长 82%，IGBT 产品营收同比增长500%，模块产品营收同比增长 35%，成为收入的重要推动因素。 公司主要下游景气度高，产品“上车”进展顺利。公司产品主要下游为光伏、电源、工控、通信、汽车等，均导入相关行业头部大客户，同时公司的二极管产品在大客户中保有较高的市场份额，在新能源趋势的推动下，电网侧和终端侧对功率器件的需求量较大，光伏维持 25%的行业增速，新能源车处于加速渗透期，公司主要产品在国内主流新能源汽车厂商侧验证进展顺利，我们预计 2022年相关收入将实现快速增长。 公司 IDM+Fabless 模式为增长提供产能侧“双保险”。一方面，全球中小尺寸晶圆产能扩产较慢，公司自有四、六英寸晶圆产线且在不断扩张中，目前新建厂区已完成封顶，随着设备陆续搬入并完成调试，为公司提供产能保障，尤其可以较好地满足汽车产能专用性的需求，且公司具备快速将硅片产线改造为碳化硅产线的能力；另一方面，中芯绍兴为公司提供 8英寸晶圆产能，随着中芯绍兴不断扩产，同时其产线的良率和工艺水平不断提升，为公司提供 8英寸晶圆产能保障。 维持“买入”评级。公司归母净利润增长符合我们的预期，预计公司中期将维持 30-35%的增长中枢，2021-2023年归母净利润为 7.4/10.0/12.8亿元，当前股价（1月 7日收盘价）对应的 PE 倍数为 44/33/26x，考虑到市场情绪下调 6个月目标价至 85元，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气度不及预期；公司产能增长不及预期。

12月27日，公司表示旗下凯世通的高能离子注入机设备已顺利通过国内厂商验证并完成验收，目前正在积极推进相关业务。2021年12月23日，公司公告称，控股子公司嘉芯半导体签订总投资20亿元投资协议，用于年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备的项目，主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体设备开发、生产及翻新。 点评：快速完成验收测试，彻底打破美商垄断。离子注入机作为半导体核心工艺设备，此前主要由外国厂商应用材料和Axcelis 垄断。此次公司高能离子注入机的验证与验收，是凯世通在该领域取得再一次重大进展，又一次打破外国厂商垄断。目前公司已经实现低能大束流离子注入机（金属离子注入与超低温离子注入）、高能离子注入机的全方面产品布局，相关产品性能均达到全球领先水平，实现离子注入机的全谱系国产化供应。 公司携手宁波芯恩，全面布局半导体核心设备领域。宁波芯恩重要股东张汝京博士作为中芯国际、青岛芯恩等公司创始人，同样也是全球半导体行业领军人物，在半导体集成电路制造技术、装备、材料领域积淀深厚。我们认为公司与宁波芯恩的合作将快速提高公司在半导体前道设备领域的技术开发能力，吸引来自全球的半导体领域优秀人才，保证公司产品的研发与销售，拓宽客户渠道，为公司的半导体事业再添新版图。 万业企业由离子注入机为起点，逐步形成1+N 的半导体设备产品布局。目前凯世通14/28nm 高能离子注入机已在国内12英寸芯片制造厂顺利通过验证并完成验收。旗下半导体设备零部件核心供应商Compart Systems 是应用材料等全球半导体设备龙头厂商的核心供应商，为公司半导体设备业务提供全方位保驾护航。未来Etch、RTP、CVD 等半导体核心设备的拓展，有望实现半导体设备平台化全面发展。 维持“买入”评级。我们看好公司半导体设备的全面布局，在全球半导体高景气与我国半导体产业链国产化需求双重作用下，有望实现快速增长。我们预计公司2021至2023年营收分别为13.51/21.47/25.68亿元，半导体业务营收2.07/9.91/13.98亿元。 我们看好公司的平台化发展战略，离子注入设备有望大量国产替代，故给予明年半导体设备25倍PS，维持“买入”评级，上调6个月目标价至36.30元。 风险提示：新项目进展不及预期，行业景气度不佳，盈利预测与估值判断不及预期

胜宏科技是一家快速成长的内资 PCB 厂商。公司成立于 2006年 7月，于 2015年上市，产品主要包括双面板、多层板（含 HDI）。近年来，凭借着清晰的产能布局思路以及客户认可度的不断提升，公司收入利润保持高增速，行业地位不断增强，位居 2020年全球 PCB 企业百强排行榜第 25名（Prismark），中国印制电路行业企业百强排行榜内资第4名；高密度多层 VGA 显卡 PCB、小间距 LED PCB 业务全球第一。 HDI、IC 载板国产替代旺盛，公司产品结构逐步升级。受益于下游小型化以及高集成度的诉求、先进封装的发展以及下游新应用新需求的拓展，HDI、IC 载板需求旺盛。根据 Primark 的预测，2025年 HDI 及IC 封装基板的市场规模为 137.4亿美元和 161.9亿美元，2020-2025CAGR 达 6.7%和 9.7%，是 PCB 增速最快的两个细分赛道。目前 HDI、IC 载板市场由日系、台系厂商主导，内资厂商市占率较低，国产替代诉求旺盛。公司 HDI 产线于 2019年开始爬坡，产品广泛应用于手机、智能家居、Miniled 等，积累了众多知名客户，产品层数逐年提升。IC载板方面，公司已在惠州园区小批量生产，在海门园区规划建设 IC 封装基板一期项目。我们认为随着 HDI、IC 载板产能逐步释放，公司成长空间打开，产品结构有望逐步升级。 卡位新能车、服务器等高景气赛道，客户资源优质。伴随着汽车电动化、智能化等趋势，汽车 PCB 市场迎来增长。此外，服务器受益于 Intel、AMD 平台升级，服务器景气度向上。公司积极布局下游高景气赛道，积累了包括特斯拉、比亚迪、富士康、技嘉等众多优质客户，份额有望提升。 盈利预测与估值：我们看好公司在 PCB 领域的产品布局和客户优势，伴随着 HDI、IC 载板产能释放，公司产品结构有望升级。预计公司2021/2022/2023年 EPS 分别为 0.98/1.37/1.72元，当前股价对应的 PE分别为 30.49/21.88/17.38倍。给予公司 2022年 25倍 PE，目标价 34元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动、下游需求不及预期、技术突破不及预期

国际大厂团队回国创业，填补国产高性能模拟 IC 空白。2007年思瑞浦成立，公司从信号链切入模拟 IC，定位高性能产品、聚焦泛工业领域，逐步实现主流信号链和电源管理 IC 覆盖，广泛应用于通讯/工业控制/汽车电子等领域，受到行业标杆客户认可，收入和利润实现快速增长，2021年前三季度收入同比+95.8%至 8.9亿元，归母净利润同比+91.5%至 3.1亿元，公司近期股权激励业绩目标，2021-2024年收入分别为 12/17/22.8/30亿元，归母净利润分别为 4.8/6.1/7.5/9亿元。 需求：市场规模大，与全社会“电气化率”同增长，汽车是未来主要推动力。模拟 IC 应用广泛，市场规模高达 557亿美元，随着人类社会电气化率提升和联网设备增加呈现稳定增长，WSTS 预计 2021年行业增速高达 29%；从需求结构来看，通信（36.5%）、汽车（24%）、工业（20.6%）是主要下游，从未来驱动力来看，汽车是主要驱动力，IDC 预测汽车模拟 IC 市场 2021-2025年复合增速将达到 13.2%。 供给：竞争格局分散，中高端产品国产化率低，替代空间大。全球和中国模拟 IC 市场均呈现分散格局，CR 10占比稳定在 55%-60%之间，主要由欧美厂商主导；中国模拟 IC 市场需求大，2020年占全球模拟 IC 市场的 36%，但自给率仅为 12%，国产化替代空间广阔，如果考虑到亚洲其他地区市场需求（32%），则国内企业的替代空间更为广阔。 公司增量：5G 基站建设景气度高，产品技术过硬，产能有保障。公司收入 60%来自通信，工信部 5G 应用“扬帆”计划要求 2023年底每万人 18站 5G 基站，则 5G 基站数量需达到 254万， 2021年 10月底 5G 基站数量 129万，尚需 125万在未来两年建设完毕，2年增速近一倍，年复合增速 40.3%。公司产品技术过硬，受到全球领先通信基础设施供应商认可，不断引进新的晶圆厂和封测厂，产能有保障，增长可期。 首次覆盖给予买入评级，2022E 目标 PE 150x，目标价 1170元。预计公司 2021-2023年 EPS 为 5.6/7.8/9.5元（股份支付摊销前），参考可比公司，我们认为公司受基站建设景气度影响大，叠加在其他泛工业领域的快速拓展，业绩弹性较高，给予 2022E 目标 PE 150倍，目标价 1170元。 风险提示：基站建设景气度不及预期、公司产品研发进度不及预期；

公司以打印复印耗材起家，2013年开始研发半导体CMP抛光垫，积极开拓光电半导体工艺材料业务新方向。历经多年积累，公司现已建成7大技术平台，4大测试验证平台，大力推进多种半导体材料的平台化研发与量产。 需求侧：半导体行业景气度高企，柔性显示快速成长。智能化数字化不断深入，全球芯片供不应求，晶圆厂产能满载，上游半导体材料需求持续紧张。 晶圆厂大力扩产，新产线带来增量材料需求，新材料供应商又易于进入新产线。新技术持续演进，先进制程带来更高价值材料消耗，先进封装快速发展，先进封装关键材料需求看涨。全球晶圆材料市场349亿美元，封装材料市场204亿美元，大陆晶圆与封装市场规模接近1000亿人民币，CMP抛光材料约占晶圆材料总市场的7%，大陆市场约40亿元。 供给侧：龙国外巨头垄断半导体材料市场，鼎龙CMP率先突围。CMP抛光材料市场长期被美日垄断，美国陶氏化学占据CMP抛光垫79%市场份额，美国卡伯特占据CMP抛光液33%市场份额，半导体材料技术难度大，验证周期长。鼎龙历经8年研发攻关，CMP抛光垫现已突出重围，产品型号覆盖全，成为部分厂商第一供应商。公司CMP抛光垫的率先突围，有望带动公司更多半导体材料突破量产供应壁垒，实现平台化半导体材料供应。先进封装材料几乎被日本完全垄断，国产替代迫切性如同光刻胶；鼎龙多点布局，有望打破垄断，化解“卡脖子”风险。 增长逻辑：晶圆制造企业崛起，国产材料保障供应安全。中芯国际、华虹宏力、长江存储、合肥长鑫等晶圆厂相继崛起，规模体量快速增长，但面对严峻的国际形势，供应链安全尤为重要。鼎龙建立研发验证平台，开发多种半导体材料，各类材料相辅相成，有望实现平台化量产出货，化解供应链危局。 首次覆盖，给予“买入”。评级。鼎龙股份有望伴随国内晶圆厂规模扩张，不断成长壮大，提高市场份额。我们预计公司2021至2023年营收分别为24.59/30.43/39.14亿元，净利润分别为2.75/4.17/6.45亿元。我们使用分部估值法对公司2022年估值：打印耗材业务对应市值38.70亿元，半导体材料业务对应市值263.22亿元。公司未来6个月对应目标股价为32.12元/股。 目标股价为32.12元/股。 风险提示：产品研发进度不及预期；国际形势出现较大变化；盈利预测不及预期。

“贸工技”成功转型打造 IDM 功率半导体龙头。公司 2000年成立从事半导体贸易业务，2006年设立二极管产线进军功率器件业务，2009年设立 4英寸产线，2016年设立 6英寸产线。从贸易业务起家成功转型功率器件设计和生产，逐步实现二极管/三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT、三代半导体功率器件全覆盖，广泛应用于电源、光伏、工控、通信、汽车等领域，是国内为数不多从贸易企业成功转型的功率半导体公司。 能源科技革命引领叠加国产替代，国内功率半导体行业景气度高企。功率半导体是实现电能转换与电路控制的核心元器件，能源科技革命从更高的“电气化率”（新能源车等终端）和更好的能耗管理两个层面带来新的行业增量；另外功率半导体供需的地区结构呈现显著错配，欧美日地区集中了全球 70%以上的产能，但中国和其他非欧美日地区占据 67%以上的需求，主要功率器件的中国本土企业自给率约 30-40%，主要为二极管/三极管等相关中低端器件，高端 IGBT 的自给率较低，本土企业利用国内疫情控制较好的时机快速提高市占率。 自有 4/6英寸产能扩张保障公司基本盘，8英寸线与中芯绍兴战略合作推动 IGBT 和 MOSFET 收入快速增长。2021年 2月公司 4/6四寸线扩产开工，据公开报道目前进展顺利，已经封顶，建成后年产 1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆，保障公司的基本盘：二极管相关产品产能需求；中芯绍兴目前已实现 8英寸晶圆的大规模量产，月产能已增至 70000片,良品率达到 99%，作为战略合作伙伴，公司的 IGBT 和MOSFET 产品将重点受益。 业绩高增速可期，首次覆盖给予买入评级，2022E 目标 PE 55x，目标价 105元。产能扩张叠加下游景气度高企，多年贸易手握大量优质客户，随着新产品不断推出，高速增长可期，预计公司 2021-2023年总收入分别为 43.2/58.2/76.3亿元，归母净利润分别为 7.3/9.9/12.6亿元，EPS 分别为 1.4/1.9/2.5元，考虑到公司未来收入中 Fabless 的占比将不断增加，参考可比公司估值给予公司 2022E 目标 PE 55x，目标价 105元，首次覆盖给予买入评级。 风险提示：行业景气度和公司产能扩张不及预期；盈利预测不及预期

公司拥有23年发展历史，长期致力于半导体湿法设备研发制造，控股母公司ACMR于2017年在NASDAQ上市，盛美上海于2021年11月18日于科创板上市。公司拥有原创性的SAPS、TEBO和Tahoe清洗技术，并相继推出先进封装湿法设备、半导体电镀设备和立式炉管等半导体设备。我们看好公司能够立足清洗设备，回归A股后能够吸引市场更多关注，顺利开启新园区、新产品以及境外市场的扩张发展之路。 需求侧：大陆晶圆厂补短板式扩产，半导体设备需求明确且持续。大陆电子产业蓬勃发展，带动半导体产业快速成长，半导体设备销售不断攀升，2021年Q2大陆销售额已占全球33%。然而我国晶圆制造体量仅占全球7%，如补足半导体制造短板，体量需至少达到全球1/4或1/3规模。据统计，清洗设备国内市场约60亿人民币，全球市场约35-40亿美元，全球先进封装设备市场约20亿美元，热处理设备约15亿美元。晶圆厂扩产叠加先进制程、立体结构、先进封装、大马士革铜互连等新工艺需求，带动单片清洗、后道湿法和镀铜设备的需求量和产品性能持续提升。 供给侧：盛美深耕清洗技术，湿法设备竞争力强，干法设备再突围。半导体设备技术门槛高、研发投入大，国际五大巨头垄断全球七成市场。清洗设备日本企业DNS和TEL共占据全球约3/4市场，盛美在部分晶圆厂招标中，采购量名列前茅。盛美清洗设备目前主要适用在28nm制程，正在向14nm研究推进，以满足先进制程的设备要求。盛美已可提供多种类型先进封装湿法设备，并开拓铜连接和立式炉管等新型设备，可以满足更多市场的需求。 半导体产业链迎重构，盛美自强开新局。大陆半导体产业自主可控已成为共识，复杂国际局势下，国内晶圆厂需扩产至全球1/4体量，对国产设备需求迫切。盛美与国内晶圆厂携手共进，填补起晶圆制造与设备供应的短板。同时公司拥有国际化的资源与团队，利用原创性技术与专利，有望实现国内国际“双循环”。 首次覆盖，给予“买入”评级。我们看好盛美立足湿法设备，逐步开启半导体设备多领域布局。公司凭借清洗设备技术优势，不断进入境内外各类晶圆厂；早有布局的先进封装湿法设备有望随着先进封装规模的壮大，在市场竞争中脱颖而出；公司镀铜设备有望解决美国“卡脖子”问题；立式炉设备陆续推向市场，将开启更大市场空间。我们预计2021-2023年，公司营收分别为15.94/26.07/40.28亿元，给予2022年0.5倍PSG，公司6个月目标股价为151.67元/股。 风险提示：产品研发进度不及预期；国际形势出现较大变化；盈利预测不及预期