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程雅琪

东北证券

研究方向: 电子行业

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工作经历: 登记编号:S0550521080001。 美国加州大学圣地亚哥分校金融学硕士,中央财经大学国际经济与贸易本科,现任东北证券电子组分析师。2019年加入东北证券研究所。...>>

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扬杰科技 电子元器件行业 2021-12-03 76.46 105.00 35.54% 80.50 5.28% -- 80.50 5.28% -- 详细
“贸工技”成功转型打造 IDM 功率半导体龙头。公司 2000年成立从事半导体贸易业务,2006年设立二极管产线进军功率器件业务,2009年设立 4英寸产线,2016年设立 6英寸产线。从贸易业务起家成功转型功率器件设计和生产,逐步实现二极管/三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT、三代半导体功率器件全覆盖,广泛应用于电源、光伏、工控、通信、汽车等领域,是国内为数不多从贸易企业成功转型的功率半导体公司。 能源科技革命引领叠加国产替代,国内功率半导体行业景气度高企。功率半导体是实现电能转换与电路控制的核心元器件,能源科技革命从更高的“电气化率”(新能源车等终端)和更好的能耗管理两个层面带来新的行业增量;另外功率半导体供需的地区结构呈现显著错配,欧美日地区集中了全球 70%以上的产能,但中国和其他非欧美日地区占据 67%以上的需求,主要功率器件的中国本土企业自给率约 30-40%,主要为二极管/三极管等相关中低端器件,高端 IGBT 的自给率较低,本土企业利用国内疫情控制较好的时机快速提高市占率。 自有 4/6英寸产能扩张保障公司基本盘,8英寸线与中芯绍兴战略合作推动 IGBT 和 MOSFET 收入快速增长。2021年 2月公司 4/6四寸线扩产开工,据公开报道目前进展顺利,已经封顶,建成后年产 1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆,保障公司的基本盘:二极管相关产品产能需求;中芯绍兴目前已实现 8英寸晶圆的大规模量产,月产能已增至 70000片,良品率达到 99%,作为战略合作伙伴,公司的 IGBT 和MOSFET 产品将重点受益。 业绩高增速可期,首次覆盖给予买入评级,2022E 目标 PE 55x,目标价 105元。产能扩张叠加下游景气度高企,多年贸易手握大量优质客户,随着新产品不断推出,高速增长可期,预计公司 2021-2023年总收入分别为 43.2/58.2/76.3亿元,归母净利润分别为 7.3/9.9/12.6亿元,EPS 分别为 1.4/1.9/2.5元,考虑到公司未来收入中 Fabless 的占比将不断增加,参考可比公司估值给予公司 2022E 目标 PE 55x,目标价 105元,首次覆盖给予买入评级。 风险提示:行业景气度和公司产能扩张不及预期;盈利预测不及预期
盛美上海 2021-11-26 133.50 151.67 17.82% 138.00 3.37% -- 138.00 3.37% -- 详细
公司拥有23年发展历史,长期致力于半导体湿法设备研发制造,控股母公司ACMR于2017年在NASDAQ上市,盛美上海于2021年11月18日于科创板上市。公司拥有原创性的SAPS、TEBO和Tahoe清洗技术,并相继推出先进封装湿法设备、半导体电镀设备和立式炉管等半导体设备。我们看好公司能够立足清洗设备,回归A股后能够吸引市场更多关注,顺利开启新园区、新产品以及境外市场的扩张发展之路。 需求侧:大陆晶圆厂补短板式扩产,半导体设备需求明确且持续。大陆电子产业蓬勃发展,带动半导体产业快速成长,半导体设备销售不断攀升,2021年Q2大陆销售额已占全球33%。然而我国晶圆制造体量仅占全球7%,如补足半导体制造短板,体量需至少达到全球1/4或1/3规模。据统计,清洗设备国内市场约60亿人民币,全球市场约35-40亿美元,全球先进封装设备市场约20亿美元,热处理设备约15亿美元。晶圆厂扩产叠加先进制程、立体结构、先进封装、大马士革铜互连等新工艺需求,带动单片清洗、后道湿法和镀铜设备的需求量和产品性能持续提升。 供给侧:盛美深耕清洗技术,湿法设备竞争力强,干法设备再突围。半导体设备技术门槛高、研发投入大,国际五大巨头垄断全球七成市场。清洗设备日本企业DNS和TEL共占据全球约3/4市场,盛美在部分晶圆厂招标中,采购量名列前茅。盛美清洗设备目前主要适用在28nm制程,正在向14nm研究推进,以满足先进制程的设备要求。盛美已可提供多种类型先进封装湿法设备,并开拓铜连接和立式炉管等新型设备,可以满足更多市场的需求。 半导体产业链迎重构,盛美自强开新局。大陆半导体产业自主可控已成为共识,复杂国际局势下,国内晶圆厂需扩产至全球1/4体量,对国产设备需求迫切。盛美与国内晶圆厂携手共进,填补起晶圆制造与设备供应的短板。同时公司拥有国际化的资源与团队,利用原创性技术与专利,有望实现国内国际“双循环”。 首次覆盖,给予“买入”评级。我们看好盛美立足湿法设备,逐步开启半导体设备多领域布局。公司凭借清洗设备技术优势,不断进入境内外各类晶圆厂;早有布局的先进封装湿法设备有望随着先进封装规模的壮大,在市场竞争中脱颖而出;公司镀铜设备有望解决美国“卡脖子”问题;立式炉设备陆续推向市场,将开启更大市场空间。我们预计2021-2023年,公司营收分别为15.94/26.07/40.28亿元,给予2022年0.5倍PSG,公司6个月目标股价为151.67元/股。 风险提示:产品研发进度不及预期;国际形势出现较大变化;盈利预测不及预期
深南电路 电子元器件行业 2021-11-03 105.79 140.00 31.47% 115.00 8.71%
115.00 8.71% -- 详细
事件: 公司于 2021年 10月 30日发布三季报。公告显示,2021Q1-Q3,公司实现收入 97.55亿元,同比增长 8.6%;实现归母净利润 10.27亿元,同比下降 6.51%。 点评: 下游景气度复苏,业绩创下单季度新高。2021Q3,公司实现收入 38.75亿元,同比增长 26.32%;实现归母净利润 4.66亿元,同比增长 24.60%; 业绩创下单季度新高。前三季度毛利率为 24.21%,同比下滑 2.49pct,单三季度毛利率为 24.55%,同比下滑 3.09pct,环比改善 0.09pct。公司业绩在三季度实现较好的增长主要来自于 (1)通讯需求的回暖,产能利用率较上半年有所改善; (2)IC 载板行业持续景气,无锡载板产能逐步释放。此外,前三季度费用率为 11.82%,同比下滑 0.34pct,主要系可转债利息费用同比下降。 发力布局汽车板和高端 IC 载板,长期成长动力十足。从 PCB 业务来看,上游原材料环比提价幅度下降,通信市场基本盘逐步回暖;此外,公司积极开拓数据中心、汽车电子等新领域: (1)伴随着新一代服务器平台Whitley 的逐步切换升级,公司订单已逐步导入,部分产品已实现量产,高阶产品出货占比持续提升; (2)公司在海内外汽车电子客户认证速度加快,现已完成部分战略重点客户的认证和导入,南通三期于 2021Q4投产。IC 载板方面,公司深耕十余年,现已具备较完善的精细线路产品技术能力,拟投资 20亿元建设无锡深南高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目,预计于 2022年 Q4投产。长期来看,公司规划投资 60亿元建设广州封装基板项目,预计产能约为 2亿颗 FC-BGA、300万 panel RF/FCCSP 等有机封装基板,进军技术难度最高的 ABF 载板。 盈利预测与估值:预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为 2.89/3.50/4.41元,当前股价对应的 PE 分别为 30.79/25.36/20.14倍,维持“买入”评级。 风险提示:竞争加剧、通信需求不及预期、原材料涨价
北方华创 电子元器件行业 2021-11-02 366.00 469.40 21.29% 452.78 23.71%
452.78 23.71% -- 详细
事件:10月29日,公司发布2021年第三季度报告。公司前三季度实现营收61.73亿元,同比增长60.95%;归母净利润6.58亿元,同比增长101.57%;扣非归母净利润5.25亿元,同比增长200.95%。 点评:营收持续大幅增长,规模化供应利润显现。公司第三季度实现营收25.65亿元,同比增长55%,环比增长17.40%。公司近年来每年均呈现营收逐季度环比增长,今年第三季度营收已创历史新高,既反映半导体行业景气度持续高昂,又体现出公司平台化发展的优势地位难撼。公司第三季度实现归母净利润3.48亿元,同比增长144.16%,环比增长46.54%;扣非归母净利润3.00亿元,同比增长296.69%,环比增长55.80%。公司利润增速显著高于收入增速,体现出高端半导体设备批量出货带来的边际利润凸显。 高强度投入研发,合同负债可观。公司今年前三季度,录得8.69亿元研发费用,同比大增191.19%。公司前三季度研发费用率14.07%,同比上升6.20个百分点;销售费用率为5.48%,同比上升0.20个百分点;管理费用率为10.49%,同比下降2.99个百分点。我国半导体产业面对复杂的国际局势,自立自强尤为迫切。北方华创作为半导体设备技术攻坚的中坚力量,大力投入研发,方有望实现关键“卡脖子”设备的技术突破。公司三季度末合同负债55.03亿元,较上年末增加80.53%,较上半年增加16.02%,说明客户需求持续持续增加,亟待公司设备交付。 厚积薄发平台化布局,迎国产设备黄金发展机遇。公司拥有PVD、刻蚀、热处理、CVD等多种半导体前道设备平台,同时延伸技术至面板、LED、光伏等泛半导体领域。面对国内半导体设备自主化的迫切需求,公司通过制度变革,股权激励,增发扩产等举措,有望抓住难得发展机遇,实现快速成长。 维持“买入”评级。我们看好北方华创能攻克更多半导体关键设备技术,抓住国内半导体产业自主化的迫切需求,实现快速成长。上调公司业绩预测,预计2021-2023年公司营收97.69/140.38/196.99亿元,归母净利润9.30/13.23/17.83亿元,给予0.44倍PSG,对应6个月目标价为469.40元/股。 风险提示:晶圆厂扩产进度不及预期,设备研发进展不及预期,估值与盈利预测不及预期。
长电科技 电子元器件行业 2021-11-01 30.30 49.80 47.99% 34.33 13.30%
34.33 13.30% -- 详细
事件: 10月 27日晚,公司发布 2021年 Q3业绩公告。2021前三季度,公司实现营收 219.2亿元,同比增长 16.81%;实现归母净利润 21.2亿元,同比增长176.8%,大超预期;实现扣非归母净利润 16.7亿元,同比增长 163.4%。2021前三季度,公司毛利率为 17.85%,较去年同期提升 2.4个百分点。 点评: 盈利能力逐季度提升,期间费用逐季度优化;净利润仅上半年即超去年全年,单季度毛利率创近 5年新高。自管理层换届以来,公司盈利能力持续提升,2021Q3单季度,公司实现营收 81.0亿,同比增长 19.32%;实现归母净利润 7.9亿元,同比增长 99.4%。三季度毛利率为 18.8%,为近 5年新高。 自 2020年三季度以来,公司期间费用率持续得到优化,2021Q3公司期间费用率为 4.25%,较去年同期下降近 3个百分点。公司通过优化资产、严格空置各项运营费用、改善客户结构,开源节流大幅提升利润水平。鉴于当前公司已具备优质的盈利能力,我们认为公司已完成对并购星科金朋后的管理整合,从而进入新的发展阶段。基于丰沛的利润回报,公司有了相当大的自由度可以规划新战略新路径,充分发挥在全领域覆盖的封装技术能力,竞逐先进封装以及后摩尔时代之市场。 利润释放,估值修复逻辑凸显。封测行业有着营收呈逐季度上升的季节性特点,我们看好公司四季度营收继续提升。鉴于公司前三季度实现归母净利润21.2亿元,公司净利率持续提升且有望突破 10%,我们上调对公司全年净利润的预期,预测公司 2021-2023年归母净利润分别为 29.46亿、37.60亿、42.26亿元,EPS 分别为 1.66、2. 11、2.37元。公司当前股价对应 2021年的PE 估值仅 18.75倍,而长期看公司仍有足够空间保障稳定增速,我们认为公司合理 PE 估值在 30倍,公司当前股价位置具备较强的估值修复逻辑。 我们给予公司 2021年 30倍 PE 估值,公司目标股价为 49.8元,具备大的估值修复空间。 维持“买入”评级。我们坚定看好公司的增长潜力与稳定性,维持“买入”评级不变,目标股价为 49.8元。 风险提示:国际贸易形势变化,盈利预测和估值判断不达预期。
瑞芯微 电子元器件行业 2021-10-29 101.69 159.00 6.60% 159.50 56.85%
159.50 56.85% -- 详细
事件: 10月 27日,公司发布 2021年三季度业绩。2021年前三季度,公司实现营收 20.57亿元,同比增长 67.86%;实现归母净利润 4.08亿元,同比增长116.16%。 点评: 需求端承压,三季度环比下行,新品有望打开新成长空间。三季度单季度,公司实现营收 6.79亿元,同比增长 23.07%;单季度归母净利润 1.43亿元,同比增长 49.45%。二季度经历了行业供给端缺货以及需求端拉升存货等影响,公司 Q2单季度业绩创历史新高。我们认为 Q3业绩较 Q2环比下降原因系下游库存较高以及 Q2业绩基数高所致。尽管行业需求端的不确定性在增加,考虑到公司当前重点布局在机器视觉/安防领域,14nm 和 8nm 新产品陆续面市,我们认为该系列产品具有较强的技术竞争力,仍然看好公司新产品在四季度及明年能够显著贡献增量。 持续高投入研发,盈利能力优质。对比各 AIoT 芯片设计企业,2021Q3公司研发费用率保持较高水平:瑞芯微 21.54%,晶晨股份 19.65%,富瀚微14.41%,兆易创新 8.22%,国科微 11.55%,北京君正 9.62%,乐鑫科技 19.56%,全志科技 18.22%,公司研发费用率在上述所对比公司中为最高。今年以来公司研发投入持续提升,凸显公司对于研发的重视程度。我们看好公司高研发投入能对未来产品力实现有力提升。前三季度,公司毛利率稳定于 41%左右,净利率稳定在约 20%。今年以来,供给端经历晶圆涨价,公司毛利率和净利率仍然保持稳定,亦能反映公司具备较高的供应链管理水平。 维持“买入”评级。四季度为传统电子旺季,但是需求端的不确定性仍然存在,我们下调对公司今年的盈利预期,对未来预期基本保持不变,预测公司2021至 2023年营收分别为 30.01亿、44.63亿、60.34亿元,净利润分别为5.94亿、9.02亿、12.44亿元,EPS 分别为 1.43、2.16、2.99元。基于我们对公司 8nm 新产品 RK3588竞争力的充分认可,我们认为该产品有望为公司开辟出新赛道,故维持 2022年目标价 159元/股不变。 风险提示:终端需求不确定性增加;业绩预测和估值判断可能不达预期。
江海股份 电子元器件行业 2021-08-31 18.70 24.00 -- 20.00 6.95%
29.24 56.36%
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事件:公司于8月27日发布2021年度半年报。公告显示,2021H1,公司实现营业收入16.65亿元,同比增长56.61%;实现归母净利润2.04亿元,同比增长46.49%。 点评:三大业务发展势头良好,业绩实现高速增长。2021H1,公司实现营业收入16.65亿元,同比增长56.61%;毛利率为27.80%,同比下滑2.67pct,主要是受到运输费(约2200万元)计入营业成本和原材料涨价的影响。 分业务来看,铝电解电容业务实现收入13.54亿元,同比增长61.88%,毛利率为28.68%(去年同期为33.33%);在高行业景气度以及日系海外产能受制于疫情反复的情况下,公司较快提升产能抢占市场份额;此外,MLPC、固液混合电容器等产品试产顺利,车载铝电解电容器项目培土动工,提供后续成长动力。薄膜电容业务实现收入0.99亿元,同比增长40.39%,毛利率为21.32%(去年同期为23.46%);公司抓住新能源和新能车蓬勃发展的机会,积极扩充产能并提升技术能力。超级电容业务实现收入1.01亿元,同比增长94.49%,毛利率为32.52%(去年同期为22.29%);行业需求逐步打开,公司填平补齐改造和新产线建设顺利推进。电极箔业务实现收入0.95亿元,同比下滑4.47%,毛利率为19.33%,同比上涨2.72pct。此外,2021H1公司费用率为12.54%,同比下滑3.19pct。 铝电解电容供需持续紧张,薄膜电容、超级电容打开长期成长空间。展望下半年,受益于行业需求向好以及日系竞争对手产能受损,公司有望在铝电解电容行业持续提升市场份额,随着MLPC等新产品的放量,产品结构亦有望改善。薄膜电容通过核心客户认证、超级电容应用领域逐步铺开亦有增量贡献。 盈利预测与估值:考虑到行业景气持续上行,上调盈利预测与目标价,预计公司2021/2022/2023年EPS分别为0.56/0.73/0.95元,当前股价对应的PE分别为34.26/26.08/20.22倍,维持“买入”评级。 风险提示:需求下滑、竞争加剧、扩产进度不及预期、原材料价格波动
深南电路 电子元器件行业 2021-08-27 97.50 140.00 31.47% 99.50 2.05%
115.00 17.95%
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事件: 公司于 8月 20日发布 2021H1半年报。公告显示,2021H1,公司实现收入 58.81亿元,同比下滑 0.58%;实现归母净利润 5.61亿元,同比下滑22.57%。 点评: PCB 业务因通信需求调整、原材料端涨价短期承压,下半年通信业务有望回暖、数据中心和汽车业务布局持续发力。2021H1,PCB 业务实现营业收入 37.07亿元,同比下滑 13.88%,毛利率为 25.89%,同比下滑 1.67pct。 这主要是由于 5G 基站建设进度不及预期以及原材料端涨价所致。我们认为短期 5G 基站建设进度放缓,不改长期建设需求:展望下半年,移动广电 48万站 700M 基站(分两年建设)和联通电信 24万站 2.1G 基站集采项目均已完成,根据此前三大运营商指引今年预计建设 60+万站,由于上半年仅建设 19万站,我们认为下半年基站建设进度有望加速。此外,公司积极推进下游市场多元化进程,有望增添成长动力:数据中心领域,伴随新一代服务器平台 Whitley 的逐步切换升级,公司相关订单已逐步导入且高技术难度产品出货占比持续提升;汽车电子领域客户开发显著提速,汽车电子专业工厂建设推进顺利,预计将于 2021Q4投产。 封装基板业绩亮眼,持续加码布局。2021H1,封装基板业务实现营业收入 10.95亿元,同比增长 45.79%,毛利率为 27.93%,同比下滑 0.56pct。 封装基板需求旺盛,公司产线产能利用率高,其中无锡载板厂受益于存储市场客户导入顺利产能持续爬坡,有望于年底前实现单月达产。此外,公司持续向高阶产品领域拓展,拟在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资 60亿元,主要产品为 FC-BGA、RF 及 FCCSP 等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资 20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。 盈利预测与估值:考虑到上半年通信市场景气度不及预期,下调盈利预测和目标价,预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为 2.89/3.50/4.41元,当前股价对应的 PE 分别为 34.49/28.41/22.57倍,维持“买入”评级。 风险提示:基站建设进度不及预期、新业务拓展不及预期
三环集团 电子元器件行业 2021-08-20 42.93 60.00 35.96% 41.65 -2.98%
43.77 1.96%
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事件: 公司于 8月 18日发布 2021年半年度报告。公告显示,2021H1,公司实现收入 28.76亿元,同比增长 74.37%;实现归母净利润 10.79亿元,同比增长 94.02%,位于预告中值偏上。 点评: 单季度净利润再创新高,盈利能力持续提升。单季度来看,2021Q2,公司实现收入 15.67亿元,同比增长 49.56%;实现归母净利润 5.89亿元,同比增长 58.62%,再创单季度业绩最佳。分业务来看,2021H1,通 讯 部 件 / 电 子 元 件 及 材 料 / 半 导 体 部 件 分 别 实 现 营 业 收 入8.28/10.19/5.07亿元,同比增长 48.81%/84.08%/41.40%。这主要是由于 (1)被动元件行业高景气度叠加国产替代需求,公司 MLCC、陶瓷基片、PKG 基座需求旺盛; (2)海外光纤入户需求带动光纤陶瓷插芯需求快速增长。此外,2021H1,公司毛利率 53.29%,同比增长 5.22pct,这主要是由于规模化生产所带来的成本下降,其中半导体部件毛利率由于订单饱满、工人加班带来的人工成本上涨因素的影响小幅下滑3.84pct,预计下半年逐步好转。 被动元件行业景气度有望持续,扩充产能助力公司成长。展望后市,我们认为被动元件行业景气度有望持续:5G 手机、新能源汽车对元器件需求拉动充足,而海外疫情反复影响各大被动元件厂商产线稼动率,供需失衡有望持续。公司曾于 2020年 3月投资 26亿元用于高端 MLCC和陶瓷劈刀扩产;随后公司于 2021年 8月计划投资 39亿元用于扩充月产 250亿只高容 MLCC 和深圳三环研发基地的建设。两次 MLCC 扩产项目完成后公司月产能有望达到 500亿只,产品/客户结构亦能有所优化,长期成长动力足。 盈利预测与估值:我们预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为1.20/1.73/2.16元,当前股价对应的 PE 分别为 34.72/23.96/19.23倍,维持“买入”评级。 风险提示:扩产需求不及预期、竞争加剧
生益科技 电子元器件行业 2021-08-19 25.48 38.00 64.64% 25.72 0.94%
25.72 0.94%
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事件: 公司于 8月 14日发布 2021年半年报。公告显示,2021H1,公司实现营业收入 98.32亿元,同比增长 42.93%;实现归母净利润 14.15亿元,同比增长 71.30%。 点评: 覆铜板涨价+产品结构优化助力公司业绩高增长,通讯 PCB 业务承压。2021H1,公司覆铜板业务实现营业收入 79.37亿元,同比增长61.56%;销量为 5906.57万平方米,同比增长 34.12%;计算得单价134.37元/平方米,同比增长 20.46%;毛利率达到 29.30%,同比增长2.01pct;这主要是由于公司产品结构的优化(例如 MiniLed 基材的认证和订单落地)以及多次调升覆铜板价格。2021H1,公司 PCB 业务实现营业收入 16.24亿元,同比下滑 13.29%;销量为 50.59万平方米,同比增加 28.96%;计算得单价 3211元/平,同比下滑 32.76%;毛利率为 18.76%,同比下滑 10.33pct;这主要是由于今年上半年 5G 基站建设节奏放缓、厂房搬迁等因素造成。 高端板材持续扩张叠加通讯侧复苏,具备较好的成长性。公司陆续布局高频高速、MiniLed、封装基板用基材,产品种类日趋全面,且在部分细分领域取得突破进展,例如 Miniled 用基材取得 A 客户认证,批量出货;在 IC 载板基材方面有望从低端的卡类产品逐步往高端的存储、CPU 方向发展,一期项目有望扩充 20w 平月产能。此外,我们认为下半年基站/服务器有望回升,带动公司高频高度 CCL 和生益电子重回景气周期。 盈利预测与估值:我们预计公司 2021/2022/2023年 EPS 分别为1.12/1.34/1.62元,当前股价对应的 PE 分别为 23.53/19.66/16.31倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、扩产不及预期
洁美科技 计算机行业 2021-08-17 31.80 43.00 16.06% 33.60 5.66%
33.60 5.66%
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事件:公司于8月14日发布2021年度半年报。报告显示,2021H1,公司实现营业收入9.75亿元,同比增长56.36%,实现归母净利润2.23亿元,同比增长53.36%。 点评:被动元件行业高景气度提振公司业绩,新产能投放、客户认证稳步进行。2021H1,公司实现营业收入9.75亿元,同比增长56.36%,实现归母净利润2.23亿元,同比增长53.36%;这主要是由于被动元件行业需求旺盛以及公司新产能逐步释放。随着公司新产线产能爬坡结束以及涨价传导成本压力,Q2毛利率回升到42.94%,环比改善3.87pct。分业务来看,公司纸质载带/胶带/塑料载带/离型膜业务分别实现营业收入7.04/1.41/0.55/0.60亿元,同比增长54.31%/52.40%/72.49%/73.91%。纸质载带:持续优化产品结构,提升打孔和压孔纸带占比,第四条原纸产线投产后原纸年产能达到8.5万吨;胶带:配合纸质载带扩产,年产420万卷胶带扩产项目已进入原产线搬迁以及新产线安装阶段;塑料载带:产线扩充至48条,半导体封测客户进入供货阶段;离型膜:韩国线顺利投产并批量出货,日本线进入生产调试阶段。 被动元件行业景气度有望持续,原膜产线投产有望打开离型膜增长曲线。展望后市,我们认为由于5G、新能源车等需求的增长,被动元件需求持续攀升,与此同时海外疫情反复影响供给端,被动元件行业行业景气度有望延续。国巨近期表明,客户急单涌进,近期仅能满足五成客户需求;华新科也表示,车用元器件供需非常紧俏,大部分产品线订单能见度均在三个月以上。离型膜方面,BOPET膜项目厂房已经建设完成,生产设备已于2021年3月陆续到位,目前处于设备安装阶段,计划将于10月份完成设备安装,11月起进入生产调试阶段。 投资建议与估值:考虑到行业高景气度,上调盈利预测,我们预计公司2021/2022/2023年公司EPS分别为1.16/1.43/1.79元,当前股价对应PE分别为27.05/21.97/17.53倍,维持“买入”评级。 风险提示:扩产不及预期、客户认证
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名