事件 公司发布 2022年中报业绩，公司报告期实现营业收入 8.61亿元，同比增长 25.73%，归属于上市公司股东的净利润 2.34亿元，同比增长 34.42%，业绩增长符合预期。 产品结构和客户结构升级，公司成长天花板进一步提升。报告期内，公司紧抓光储车等新型领域业务布局，结合自身技术、产品和产业链优势，积极调整产品和客户结构，进一步提升国产替代和公司自身在行业内高端市场影响力。在产品结构方面，IGBT 产品报告期实现营收1.25亿元，同比增长 371.23%，收入占总营收比达到 14.57%，SGT MOSFET产品实现营收 3.60亿，同比增长 32.84%，占收入比达到 41.89%，SJMOSFET 实现营收 0.99亿元，同比增长 66.16%，收入占比达到 11.52%。 公司产品结构逐步向好。从客户结构上来看，公司在工控、光伏储能和汽车电子领域收入占比达到 36%、18%和 13%，消费电子和安防收入占比进一步降低，公司产品向更高价值领域延申。 研发创造自身壁垒，SIC MOSFET 和车用 IGTB 为公司下一步布局重点。 公司报告期内研发投入 3833.23万元，新增授权专利 25项，其中发明专利 13项、实用新型专利 12项。公司目前已在报告期内推出 1200V60mohm SiC MOS 样品，并在 22Q3推出 1200V 17mohm/32mohm /75mohm等 SiC MOSFET 系列产品，在 GaN HEMT 方面，公司目前也推出了 650V175mohm 的样品，预计 22H2对客户送样评估。在车用 IGBT 方面，公司开发了市面上首款 TO-247Plus 封装 750V 225A IGBT 产品，该工程流片已完成，产品参数达到预期水平，目前已进入应用评估阶段。 光储车客户持续突破，向高端市场稳步迈进。公司产品在报告期已于多家国内客户完成合作，其中在汽车电子方面，公司与比亚迪完成近二十款产品的大批量供货，另外公司通过 Tier 1厂商进入小鹏、理想、蔚来、极氪等数十家车企，其中涉及主驱电控、OBC、动力电池管理、刹车、ABS、智能驾驶系统等核心系统，交付数量已超过 40款且持续增加，产品交付至今无任何异常反馈。在光伏客户方面，公司产品相关性能已达到国际厂商主流竞品水平，成功导入并大量供应国内 80%以上的 Top10光伏企业，进一步加强与阳光电源、固德威、德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源等头部企业的合作规模，并根据行业特色要求以及未来市场需求，与部分客户签订了保供协议。 投资建议 我们认为，公司凭借多年在行业内深耕，从设计逐步延伸到封测领域，形成产业链纵向整合，提升公司竞争壁垒。长期看好公司车用 IGBT 和 SiC 等新产品放量带来更强的竞争优势。我们预计公司2022-2024年 EPS 分别为 3.80/4.90/6.03，对应 PE 为 32.45X、25.12X、19.85X，维持“推荐”评级。 风险提示 采购价格波动风险；功率器件景气度下滑风险；产品研发和推广不及预期风险。

事件公司发布2022年半年报业绩，公司在 2022上半年实现营收 3.95亿元，同比增长3.98%，实现扣非归母净利润0.21 亿元，同比增长19.80%，业绩增长符合预期。 业绩增长受疫情影响较大，整体运营指标依然向好。公司报告期内实现营业收入同比增长3.98%，综合毛利率相比上年同期提升2.65%，毛利总额同比增长28.27%。公司在报告期内研发投入1823 万元，同比增长76.20%，研发投入更多向中大尺寸屏显系统继续突破，建立公司更高竞争壁垒。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额大幅提升，从去年同期的-6,372.36 万元增长为5,912.29 万元，变动比率达192.78%，主要系应收账款回款。长期资产投入持续增加，本期固定资产原值新增2,645.80 万元，较上年同期增长747.95%，主要系新建厂房后购买的机器设备转。 定制开发屏幕模组为新能源车厂主流方案，公司紧抓机遇持续收获订单。 公司目前已经在智能模组及屏显系统方面取得市场技术双突破，获取多个主流车厂新项目定点，技术朝着一体化继续发展，产品朝着13 寸以上中大尺寸继续升级。同时，公司搭载MiniLED 背光技术的模组方案已转向产品试制，悬空显示智能表面技术也已启动研发。在座舱系统主机开发方面，公司已联合下游车厂针对国产自主芯片解决方案在智能座舱上的应用取得了进一步研究成果及方案落地，通过打造基础平台，逐步实现一个主机，一套技术架构适配，可满足主机厂单车机、双联屏座舱、三联屏座舱需求，还可根据不同车型配置，扩展HUD、APA、360°环视、车内外视觉算法等。公司在探索智能座舱的虚拟3D 场景化人机交互和车载互动游戏等新交互模式业务上取得良好效果，也已与国内多个车厂签订项目合作协议。 持续向Tire1 厂商突破，自建产线和研发投入铸就公司护城河。公司上市后利用IPO 募集资与京东方精电成立合资子公司，深度绑定上游屏厂资源；同时于南通搭建公司Tier1 产线，向Tier1 领域进军，从而实现公司产业链地位、单车价值、毛利率空间的大幅跃迁。对于下游客户来说，在智能座舱市场对车载大屏化、多屏化、显示技术高端化提出了更多需求，因此车厂更倾向于与车载屏显供应商，提出更多定制化需求，公司紧抓这一市场机遇，持续向Tire1 供应商突破。公司建立完善研发体系，研发人员熟练使用QNX、Linux 等主流开发平台，截至报告期末，公司共取得了13 项发明专利、38 项实用新型专利、3 项外观设计专利，114 项软件著作权，当前公司的技术研发实力处于细分领域的领先地位。 投资建议 我们长期看好公司在屏显领域布局，看好公司向Tire1 厂商切换带来的竞争优势。我们预计2022-2024 年归母净利润为0.69 亿元/1.09 亿元/1.59 亿元，EPS 为0.87/1.36/1.99，对应2022-2024 年PE 分别为74.11X/47.36X/32.29X。 首次评级，给与“推荐”评级。 风险提示 新能源车销量不及预期，竞争加剧，原材料上涨导致毛利率波动。

消费类市场下滑拖累增速，产品结构优化显著。公司发布半年报，22年上半年公司实现营收 21.35亿元，同比-7.58%，实现归母净利润 2.93亿元，同比-28.55%，扣非归母净利润 2.63亿元，同比-32.13%。公司 2022年上半年受外部环境、成本上涨、消费低迷等因素，公司业绩同比有所下滑，但公司从消费电子过去发展的红利阶段及时布局汽车电子、储能、光伏等新应用，上半年公司在汽车电子或储能的营收为 2.1亿元，占总营收比重的 9.8%，占比持续提升，产品结构优化显著。 毛利率受多重因素影响承压，静待消费市场回暖与新兴市场的持续增长。公司 22年 Q2单季度毛利率为 33.6%环比减少 2.74个百分点，主要是消费及通讯市场上半年景气下滑，产能利用率较低，新产线产能利用率未达预期，也有大宗商品价格上涨带来的原材料价格上涨导致的成本上升。同时随着产品销售结构的变化消费及通讯应用的主要产品量降低，汽车电子、新能源、大数据、工业控制、物联网、模块化等应用领域销售增加，也导致毛利水平发生变化。随着下半年景气的回升，新兴市场的增长以及产能利用率和运营效益的提升，毛利率有望回归正常水平。 从电感企业到多品类元器件龙头，平台型公司竞争力持续增强。公司已经在基础元件领域形成较强的竞争力，同时在汽车电子、敏感及传感器、变压器、微波器件、精密陶瓷等产品，都获得了主流客户的普遍认同，公司已经从单一的电感企业发展成为多品类电子元器件研发制造企业。随着国产化替代以及新兴业务的持续拓展，公司大量新业务持续导入，未来新兴业务的营收占比持续提升，看好公司业绩重回增长。 当前股价已经充分反映悲观预期，估值处于相对低位。公司过去五年估值 PE（TTM）中枢为 39倍，当前估值为 32倍（TTM），公司业绩下滑的预期已经充分反映，随着消费类业务的企稳回暖以及新兴业务的持续增长，公司的估值和业绩都存在修复预期。 投资建议 公司已经从单一的电感企业发展成为电子元器件平台型公司，新兴业务占比持续增长，股价已经充分反映悲观预期，估值处于相对低位。我们预计公司 2022-2024年归母净利润为 9.02亿元/10.76亿元/13.05亿元，EPS 为 1.12/1.33/1.62，对应 2022-2024年 PE分别为 24.33X/20.40X/16.83X。首次评级，给与“推荐”评级。 风险提示 元器件行业的竞争格局恶化，新产能释放不及预期，产品结构优化不及预期，下游消费、通讯、汽车等需求不及预期

事件 7月 21日，公司发布《关于签订重大合同的公告》，公司及全资子公司上海天岳半导体材料有限公司在 2023-2025年向合同对方销售 6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为人民币 13.93亿元（美元兑人民币汇率以 6.7折算）。最终以实际数量结算金额为准。 SiC 衬底材料需求快速提升，公司成长有望充分受益。 SiC 材料特性具备击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高等特点，因此 SiC 衬底作为功率器件能够在高温、高压、大功率等环境下保持更好的性能优势。 从市场空间来看， 2025年全球以导电型 SiC 衬底制备的器件市场规模有望达到 25.62亿美元，未来 4年复合增长率到 34%，汽车、光伏和储能市场为需求增长最强动力。公司成立依赖专注 SiC 衬底，在半绝缘和导电型衬底领域通用具备多年研发经验经验，已成功导入多家海内外外延和器件厂商供应链，具备稳定优质的客户资源。 国产 SIC 衬底龙头企业，与多下游客户合作彰显产品能力。 SIC 衬底材料需要经过外延、制造、封装等工艺，最终实现产品供应，因行业处于快速成长期，验证复杂等因素，导致整个产业链周期相对较长。 公司在半绝缘 SiC 衬底材料上与部分客户签订了上万片的采购框架协议，与大客户达成稳定良好的战略合作关系；在导电 SiC 期间上，公司已成功实现 6寸产品量产，且与多数客户完成验证，能够保持未来产品销售需求。同时在公司 IPO 战略配售上， 上汽、广汽、小鹏等知名车企均参与，各家认购 0.5亿元，公司已通过车规级 IATF16949体系认证， 为未来产片实现车规认证提供可能。 研发与扩产同步前行，公司成长未来可期。 公司 2018年以来， 持续增加研发投入， 2021年公司研发费用 7,73.61万元，占营业收入的14.93%，研发费用同比增加了 62.05%。 2021年公司新增发明专利和实用新型专利共 89项， 主要涉及晶棒生长和良率提升方面。在良率上，公司产品从 2018年的 41.00%上升至 2020年的 50.73%，衬底良率稳定保持在 70%以上，。在扩产方面，公司拟投入 25亿元建立子公司上海天岳， 主要用亍扩产 6英寸导电型碳化硅衬底材料， 项目建设期 6年，计划于 2023年初投产， 2026年达产，达产后将新增导电型碳化硅衬底年产能 30万片，进一步巩固和提升公司在宽禁带半导体材料产品应用领域的市场地位，公司未来成长可期 投资建议 我们预计公司 2022-2024年收入分别为 7.85亿元、 11.45亿元、 17.23亿元， 对应 PS 为 33.25X、 22.80X、 15.15X，首次覆盖，给与“推荐”评级。 风险提示 疫情导致业务开展不及预期；新建产能释放不及预期；碳化硅应用渗透不及预期。

功率器件设计龙头企业，产品覆盖面广泛，拥有多行业标杆客户。 新洁能是国内功率器件设计类企业龙头，从事MOSFET 和IGBT 等功率芯片和器件的研发设计及销售，产品种类丰富，覆盖了12V~1700V 电压范围、0.1A~450A 电流范围的多系列细分型号产品，公司产品料号数量高达1500余种，在国内MOSFET 市场具备最齐全的产品品类，同时不同产品的组合方案也能够满足不同客户的需求。公司凭借多年在MOSFET 和IGBT 的领域积累，其下游行业分布广泛，行业内拥有多家标杆客户，例如比亚迪、宁德时代、阳光电源、固德威、富士康、视源股份、大疆等，经销与直销模式并存，拓宽了公司客户结构，抢占龙头标杆客户。 国内功率市场增长快于全球，国产替代为行业成长最强催化剂。 预计全球2024年功率器件市场规模将达到532.19亿美元，未来三年复合增速为6.9%；2021年中国功率半导体市场规模约为157亿美元，预计2024年市场规模将达到195.22亿美元，未来三年复合增速为7.53%，占全球市场约为36.68%，中国作为全球最大的功率半导体消费国，国产替代具备极大空间。 产业链协同紧密，发力第三代半导体业务。公司与华虹宏力和华虹半导体（无锡）等国内主要的具备MOSFET、IGBT 等大尺寸晶圆芯片代工能力的本土芯片代工供应商保持良好合作关系，其中2021年华虹宏力供应商占年度采购总额比例为38.23%，华虹半导体（无锡）占30%。同时公司早已创建研发第三代半导体功率器件平台，目前已推出1200V 60mohm SiC MOSFET 样品，同时，公司将在Q3推出1200V 17mohm、1200V 32mohm、1200V 75mohm 等SiC MOSFET 系列产品，预计今年下半年会推向市场，主要目标市场是光伏逆变和汽车；此外，也有多家客户在和公司沟通定制不同规格的SiC MOSFET 和GaN HEMT 样品，相关业务未来成长可期。 投资建议 我们认为，公司凭借多年在行业内深耕，从设计逐步延伸到封测领域，形成产业链纵向整合，提升公司竞争壁垒。公司短期受益于光伏逆变、新能源车领域对功率器件的国产替代，长期看好公司超结MOS、IGBT 和SiC 等新产品放量带来更强的竞争优势。我们预计公司2022-2024年收入分别为20.46亿元、25.61亿元、31.33亿元，对应EPS 分别为3.80/4.90/6.03，对应PE 为33.37X、25.85X、20.99X，首次覆盖，给与“推荐”评级。 风险提示 采购价格波动风险；功率器件景气度下滑风险；产品研发和推广不及预期风险。

LED 行业格局优化，公司产品结构持续升级。全球LED 产能进一步向国内转移，受到疫情等因素的影响国内LED 头部企业持续调整产品结构，高品质产品出货占比大幅提升。公司是LED 芯片及外延片的头部企业，依托宿迁生产基地，公司产能及规模优势显著，公司与下游知名LED 封装、应用厂商形成紧密的合作关系，MiniLED 处于放量前期，新增MOCVD 设备及芯片制程设备为公司新产品的量产及放量提供坚实的基础。 公司竞争优势显著，新兴需求持续增长。公司持续加大研发投入，在LED 外延生长和芯片制造的主要工序上拥有核心技术。公司在高光效、背光、高压和倒装等高端LED 芯片领域已处于国内一线水平。随着MiniLED、车用倒装芯片、高品质照明、植物照明等新兴技术和需求的崛起，公司重点发力高端产品，优化调整产品结构，随着未来产能的释放，和下游多方面需求的增长，公司成长性可期。 聚焦核心资源，深耕主营业务。公司坚持聚焦LED 芯片主营业务，21 年LED 芯片产量1894 万片，相比2019 年增长63.12%，相比2020 年增长36.83%，产能持续提升，公司单一宿迁生产基地占地320 亩，在同行业单一生产基地中领先，公司通过前期的合理规划，为下一轮扩产做好充分准备，将大幅降低基建成本，未来宿迁基地的规模效应将进一步展现。 定增发力Mini/Micro LED，公司未来盈利能力有望进一步提高。公司拟定增募集资金不超过12 亿元，主要用于Mini/Micro LED 芯片研发及制造扩建项目。随着LED 整合洗牌后，行业格局的优化，马太效应愈发显著，公司抓住Mini/Micro LED 技术变革带来的行业增量，有望在笔电、背光、车载、电视等领域实现突破和快速增长，进一步提升产品品质和结构，优化资本结构，提高抗风险能力和盈利能力。 投资建议公司作为国内LED 芯片领域的头部公司，产能持续增长，产品结构持续优化，持续发力高端产品，有望受益于行业格局优化、竞争格局提升以及新需求带来的LED 行业的增长。我们预计公司2022-2024 年EPS 为0.53/0.6/0.76，对应2022-2024 年PE 分别为23.66X/20.58X/16.35X。首次评级，给与“推荐”评级。 风险提示LED 行业的竞争格局恶化，产能释放不及预期，产品结构优化不及预期，下游需求不及预期

事件2022年6月30日，公司发布2022年半年度业绩预告，公司预计实现归母净利润5.16亿元-6.20万元，同比增长50%-80%；预计实现扣非净利润5.06亿元-6.09亿元，同比增长51.93%-82.96%，业绩增长符合预期。 产品结构不断升级，下游电动车、新能源持续放量成长。公司上半年加紧研发投入，推出具备市场竞争力的高附加值产品，从产品收入增长结构来看，MOSFET、IGBT、SiC等新产品的销售收入同比增长均超过100%，小信号产品销售收入同比增长80%，产品出货节奏不断加快，高价值量产品提升公司整体利润率。同时，公司上半年紧抓功率半导体国产替代机会，持续拓展下游客户，在汽车电子和清洁能源等新兴应用持续聚焦，把握新增长方向。在第三代半导体研发上，公司已实现SiC模块及650VSiCSBD、1200V系列SiCSBD全系列产品流片，预计2024年建立月产0.5万片的6英寸SIC芯片生产线，加速在三代半导体的布局。 海外业务持续扩展，“MCC”与“扬杰”并肩前行。公司持续打造“扬杰”和“MCC”双品牌推广，形成国际国内双轮驱动商业模式，公司上半年持续开拓海外客户，同时由于海外疫情常态化，整体业务拓展并未收到影响，MCC销售收入实现同比增长翻倍，同时海外业务由于出口退税和整体竞争较小等因素，利润率相较国内市场存在一定溢价，有助于公司打造品牌效应和整体业绩提升。 IDM+代工模式保证产能供给，公司未来成长可期。目前功率芯片产能不足已成为市场关注焦点，上游原材料价格和代工厂紧缺成为众多行业内企业困扰难题。公司目前在二极管、整流桥等产品通过自身产能实现IDM模式供给，具备自身量产能力。同时公司2022年6月收购楚微半导体40%股权，目前楚微半导体已实现8寸线的规模化生产，月产达1万片，产能持续爬坡中，加上公司负责在2024年建设完成的3万片/月的8英寸芯片产线，公司IDM产能再上一层。在代工层面，公司和中芯绍兴实现战略合作，同时产能供给有望继续保持增长，IDM模式+优质代工厂保证公司产能支持。 投资建议公司作为优质功率器件厂商，行业保持高景气度，产品结构不断优化，MOSFET和IGBT等业务不断打开成长天花板，看好公司长期IDM模式带来的快速成长机遇。我们预计公司2022-2024年EPS为2.13/2.87/3.30，对应2022-2024年PE分别为33.45X/24.85X/21.60X。首次评级，给与“推荐”评级。 风险提示海外市场的竞争加剧，新产品推广不及预期，下游需求变化不及预期

“存储+模拟+互联+计算”一体化发展，内部研发与外部并购并存。 公司发展始于自主研发的 CPU 技术， 2020年公司并表北京矽成及其下属品牌 Lumissil，并购后公司从过去专注 CPU 技术拓展至MCU、智能视频芯片、存储芯片、模拟互联芯片的一体化发展模式，成为一体化平台芯片 IC 设计企业。 业绩保持稳定增长， 公司 2020年 6月起并表北京矽成，公司成功进入车载存储和 LED 驱动芯片市场， 2021年公司营收高达 52.74亿元，同比增长 143.07%。 存储+模拟互联，车载场景需求爆发。 从市场需求来看， ADAS 和IVI 为存储需求增长最快市场，随着自动驾驶和汽车智能化趋势不断前进，对存储芯片空间和质量需求也在不断提升，目前国内市场汽车芯片进口率高达 90%，国内厂商具备替代机会， 矽成专注汽车市场，拥有完整存储产品线。 DRAM、 NAND Flash、 SRAM 产品类型丰富， 收入来自汽车领域占比均高于 50%，同时公司客户结构稳定，多家 Tier 1厂商合作，多产品进入存储认证，产品矩阵不断扩大。公司模拟芯片主要包括 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、 LIN、 CAN、 G.vn 等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，矽成（Lumissil）是国内唯一提供全套汽车 LED 驱动的厂商。 微处理器芯片和智能视频芯片支撑公司泛消费业务。 公司微处理器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，公司面向智能物联网市场推出的新一代 SoC X2000，采用北京君正自研 CPU 内核、 VPU 及 ISP 等关键技术，是一款高性能、多核跨界处理器。公司智能芯片业务始于 2014年， 面向智能视频领域，进行视频编解码技术、 SoC 芯片技术、神经网络处理器技术、 AI 算法技术等相关核心技术的研发。 随后 2018年推出 T 系列芯片覆盖产品领域丰富， 客户包括小米、 360、萤石、 等泛视频类的客户。 投资建议 公司是国内少数具备“存储+模拟+计算+互联”的一体化平台厂商，公司核心竞争力更多体现在公司产品矩阵丰富和聚焦核心赛道。从长期来看，公司并购北京矽成后，从过去 CPU+智能视频芯片厂商向存储+模拟扩展，多业务平台合力发展，提升整体市场规模效应和核心竞争力。聚焦核心赛道，把握车规级产品需求提升趋势，借全球化客户资源整合公司平台优势，为公司多业务并行发展提供良好保证。 我们预计 2022-2024年公司收入为 64.74亿元、 78.53亿元、95.60亿元，对应归母净利润为 11.64亿元、 14.26亿元、 16.98亿元，对应 EPS 分别为 2.42/2.96/3.53，对应 PE 为 39.92X/32.60X/27.37X。首次评级，给与“推荐”评级。 风险提示 产品开发风险；新技术研发风险；疫情对经营造成不利影响的风险。